스마트폰/ 타블렛 PC 대세, 넷북은 저문다

인텔은 지난 2009년 3칩 구조에서 CPU와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽을 통합해 2칩 구조로 플랫폼을 개선한 아톰 프로세서 플랫폼인 파인 트레일 (Pine Trail)을 발표했다.

CPU와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽 통합으로 이전 세대보다 한단계 발전된 기술 적용으로 변화를 꾀했으나 여전히 45nm 공정 유지, 지원 기능과 기술은 크게 진전이 없었고 내장 그래픽은 통합으로 인해 더 이상의 확장을 기대하기 어려워졌다.

더군다나 스마트폰/ 타블렛PC 시장의 활성화로 인해 넷북 시장은 점점 축소되었고 AMD의 CPU/ GPU 통합 프로세서인 저전력 퓨전 (Fusion) APU의 등장 역시 넷북/ 넷탑 시장의 전환을 예고했다.

차세대 아톰 기반 넷북/ 넷탑 플랫폼 시더 트레일 (Cedar Trail)

인텔은 이에 넷북 시장의 위기를 벗어남과 동시에 플랫폼 경쟁을 통해 시장을 회복할 새로운 플랫폼의 필요성이 대두되었다.

이렇게 등장한 인텔 아톰 프로세서 기반의 차세대 플랫폼이 바로 시더 트레일 (Cedar Trail)이다. 최신 공정인 32nm 적용과 함께 DirectX 10.1 지원과 1080p HD 디코드 기능, 그리고 다양한 디스플레이 출력 등을 추가하는 업그레이드가 이루어 졌다.

비록 미세공정의 도입은 데스크탑보다 늦어졌지만, 그동안 프로세서 및 내장 그래픽 한계로 인해 지원하지 못했던 기술과 기능을 추가함으로써 넷북/ 넷탑 플랫폼의 전환을 꾀하고 있다.

차세대 아톰 프로세서 플랫폼의 지원 방향

차세대 아톰 프로세서 플랫폼은 32nm 공정을 바탕으로 와트 당 성능 및 전력 효율 개선으로 배터리 수명 증대, 그리고 멀티미디어 지원이 향상되었다. 그리고 디스플레이 지원에서 기존보다 다양한 디스플레이 장치 지원과 이를 통한 효율성을 극대화했다.

또한, 온보드 디자인을 통해 다양한 제품 등장이 가능해졌으며, 빠른 인터넷 연결 장치로써의 역할을 제공한다. 그리고 보다 슬림하고 가벼운 폼팩터 디자인을 지향한다.

인텔은 넷북/ 넷탑을 위한 플랫폼으로 파인 트레일을 공개한지 약 2년 여가 지난 2011년 차세대 아톰 프로세서 플랫폼인 시더 트레일 (Cedar Trail) 플랫폼을 발표했다.

시더 트레일 플랫폼은 파인 트레일 플랫폼에서 제시하지 못했던 기술 지원과 확장을 지원하며, 제조 공정도 현재의 데스크탑 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서와 같은 32nm를 적용한다.

32nm 공정과 2칩 구조의 시더 트레일 (Cedar Trail) 플랫폼

넷북/ 넷탑을 위한 파인 트레일 플랫폼 (3칩에서 2칩으로 전환)

인텔 아톰 프로세서 플랫폼인 파인 트레일 (Pine Trail)은 다이아몬드빌과 945 칩셋, I/O 기능을 담당하는 ICH7 칩셋의 3칩 구조에서 CPU와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽을 통합하고 I/O를 담당하는 NM10 칩셋과 함께 2칩 구조로 플랫폼을 개선했다.

파인 트레일을 잇는 인텔의 차기 넷북/ 넷탑을 위한 플랫폼은 코드명 시더 트레일 (Cedar Trail)이며, 파인 트레일과 마찬가지로 2칩 구조를 이룬다. 파인 트레일과 마찬가지로 시더 트레일 역시 통합 프로세서와 사우스브릿지 기능을 제공하는 NM10 칩셋이 조합된다.

HD 디코드와 추가 디스플레이 지원 등을 더해 시더 트레일 발표

파인 트레일 플랫폼에는 40nm 다이아몬드빌 코어 아톰 프로세서와 노스브릿지의 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽 기능이 통합되어 파인뷰 (Pineview) 프로세서로 교체되었고 시더 트레일은 32nm 공정이 적용된 아톰 프로세서와 메모리 컨트롤러, 그리고 내장 그래픽이 통합된 시더뷰 (Cedarview) 프로세서가 내장된다.

CPU와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽의 통합은 클락데일 (Clarkdale)을 시작으로 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서 역시 이들 모두가 통합되었기 때문에 새로운 것은 없다.

기존 아톰 플랫폼 구성과 마찬가지로 통합 구조로 변경되면서 새로운 기술 도입이 어려워졌기 때문에 추가된 기능을 내장한 이번 시더 트레일 역시 새로운 공정과 기술을 적용한 제품의 등장 전까지 유지될 것으로 예상된다. 통합 구조는 제품 크기와 소비 전력을 줄이는데 유리하나 새로운 기술 도입은 불리하다.

I/O 기능을 담당하는 NM10 Express Chipset으로 파인 트레일 플랫폼에서 타이거 포인트 (Tiger Point)로 불리던 칩셋으로 파인 트레일 플랫폼과 큰 차이는 없다.

8개의 USB 2.0 포트와 2개의 SATA2 포트, PCI-Express x1 레인 (Lane) 4개, 2개의 PCI, 인텔 82552 이더넷 컨트롤러와 HD Audio를 지원한다. 최근 경향인 USB 3.0 지원이나 SATA3 (6Gbps) 지원은 포함되지 않아 여전히 최신 기술 지원에는 대응하지 못하고 있다.

업그레이드된 시더 트레일

[32nm 공정이 적용된 시더뷰 (CedarView)]

인텔 시더 트레일 플랫폼의 핵심은 시더뷰 (Cedarview) 프로세서다. 시더뷰는 현재의 샌디브릿지 프로세서와 같은 32nm 공정 기반으로 만들어진 아톰 프로세서로 전력 누수를 줄이고 와트 당 성능을 향상시켰다.

32nm 공정과 함께 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원하며, 메모리 지원도 DDR2/ DDR3 667MHz에서 DDR3 800/ 1066MHz로 동작 클럭이 향상된다. 전력 관리 기술인 C-State도 C4E에서 보다 강화된 C6까지 지원된다.

또한, 온보드 디자인은 TDP와 성능을 고려해 각각에 맞게 디자인된 3종류의 서로 다른 디자인을 적용할 수 있어 다양한 라인업 구성에 보다 유리해졌다.

시더 트레일 플랫폼은 32nm 공정과 새로운 내장 그래픽을 통합해 더 작아진 패키지 사이즈와 저전력, 팬리스 (Fanless) 적용이 보다 용이해졌으며, 기존 파인 트레일 플랫폼보다 증가된 확장성과 유연성을 제공한다.

또한, 미세공정에 힘입어 증가된 프로세서 및 메모리 클럭 적용을 바탕으로 성능을 향상시켰으며, 윈도우 7 (Windows 7)뿐만 아니라 MeeGo, 리눅스 (Linux) 등의 운영체제를 적용할 수 있다.

성능과 기술이 향상된 내장 그래픽 제공

시더 트레일 플랫폼의 시더뷰 프로세서에 포함된 내장 그래픽은 기존 파인뷰에 포함된 내장 그래픽에서 제한된 기술들이 상당수 지원 가능해졌다. 내장 그래픽 성능은 기존보다 향상될 것으로 알려져 있으며, 가장 큰 변화는 미디어 기능을 담당하는 유닛이 포함되어 HD 영상의 하드웨어 디코드 기능을 지원하는 것이다.

기존 파인뷰에서는 MPEG2 하드웨어 가속 외에 H.264/ VC-1 등과 같은 하드웨어 디코드 기술이 제외되면서 아톰의 낮은 CPU 사양으로는 1080p 고해상도 블루레이 영상 재생이 어려웠다. 시더뷰는 AVC/ H.264와 VC-1/ WMV9, 그리고 MPEG2 하드웨어 가속을 지원하며, 1080p 블루레이 재생 (Blu-Ray 2.0) 및 HDMI 1.3a/ HDCP 1.3 규격도 지원된다.

디스플레이 지원 역시 기존 파인 트레일 플랫폼보다 개선되어 DisplayPort와 HDMI, DVI, D-SUB를 모두 지원하기 때문에 출력 유연성이 높아졌으며, 듀얼 디스플레이 기술도 추가되었다.

내장 그래픽의 아키텍처 및 동작 클럭 등에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았으며, DirectX 버전은 10.1 지원으로 알려져 있다. 현재는 DirectX 9 지원 드라이버만 등장한 것으로 알려져 있어 시더 트레일 플랫폼의 확장과 함께 DirectX 10.1 지원도 가능해질 것으로 예상된다.

시더 트레일은 인텔 무선 디스플레이 기술 (Intel Wireless Display, WiDi)를 지원한다. WiDi 기술은 샌디브릿지의 모바일 플랫폼에서 지원하는 기술로 시더 트레일 플랫폼 기반 넷북에서 무선으로 TV 또는 스트림 뮤직 등을 감상할 수 있으며, WiFi 802.11n을 이용해 HD TV에서 사진 및 비디오, 스트림 오디오 등을 출력할 수 있다. 시더 트레일은 최대 600p, 최소 30fps를 지원한다.

하드웨어 및 소프트웨어 협력, 멀티 OS 지원

시더 트레일을 포함한 아톰 프로세서 플랫폼은 미세공정의 빠른 적용과 함께 인텔 무선 디스플레이 (WiDi)와 인텔 앱업 프로그램, PC Sync, 인스턴트 온 기능, 소프트웨어 제조사들과의 협력을 바탕으로 하드웨어와 소프트웨어의 최적화에 힘쓰고 있다.

운영체제는 멀티 OS를 지원할 수 있으며, 윈도우, 안드로이드, 크롬 OS, MeeGo를 모두 지원한다. 특히 마이크로소프트가 2012년 출시 예정인 윈도우8 (Windows 8) 운영체제는 멀티터치 UI 강화 및 ARM 계열 프로세서 지원이 강화되어 넷북 및 타블렛PC 사이의 경계도 점차 허물어지고 있다.

시더 트레일 플랫폼 데스크탑 프로세서 라인업

시더 트레일 플랫폼에 적용될 아톰 프로세서는 시더뷰로 기존 파인 트레일의 파인뷰 프로세서가 D400/ D500 시리즈의 모델명을 이용한 것과 달리 D2000 시리즈의 모델명을 적용한다.

시더뷰 프로세서는 2코어/ 2스레드를 지원하는 D2500과 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원해 2코어/ 4스레드를 지원하는 D2700의 2종이 등장할 것으로 알려져 있다.

동작 클럭은 기존 파인뷰 프로세서보다 D2500은 0.03MHz가 증가되며, D2700은 0.30MHz가 증가된다. L2 캐쉬는 파인뷰와 같이 1MB다.

메모리 지원도 기존 D400/ 500 시리즈가 DDR2만 지원하거나 DDR2/ DDR3를 모두 지원하는 것과 달리 DDR3만 지원된다. DDR3 지원 클럭은 DDR3 800/ 1066MHz로 DDR2/3 667MHz보다 클럭이 높아져 메모리 대역폭 증가로 시스템 처리 성능 향상에 도움을 준다.

TDP 스펙은 듀얼코어 기반 D525의 13W와 비교해 D2500/ D2700은 모두 10W로 동작 클럭이 약간 증가함에도 32nm 공정 적용으로 근소하게 줄었다. 내장 그래픽은 DirectX 9 (DX9)만 지원하고 있던 D400/ D500 시리즈와 달리 DirectX 10.1 (DX10.1)을 지원한다.

인텔 아톰 프로세서 플랫폼 로드맵 (2010-2013)

인텔은 차기 아톰 프로세서 플랫폼 로드맵을 통해 새로운 공정 기술을 다음 2년 동안 적용할 계획을 발표했다. 그러나 데스크탑 플랫폼과는 여전히 차이를 두고 있는 만큼 인텔은 저전력 아톰 플랫폼에 대한 신공정 적용에도 적극적이진 않다.

넷북 플랫폼은 파인 트레일까지는 45nm 공정, 시더 트레일부터는 32nm 공정을 적용하며 2013년에는 새로운 22nm 공정을 도입할 계획이다. 넷북에는 파인 트레일이 N400/ N500 시리즈, 시더 트레일은 N2000 시리즈, 데스크탑은 D2500/ 2700이 사용된다.

타블렛 플랫폼은 45nm 공정에서 2012년으로 넘어가면서 아톰 Z600과 SM35 Express 칩으로 구성된 오크 트레일 (Oak Trail)플랫폼은 SoC 플랫폼인 코드명 미드필드 (Medfield)와 클로버 트레일 (Clover Trail) 플랫폼으로 전환되고 32nm 공정을 적용하며, 2013년에는 22nm 공정을 적용할 계획이다.

넷북보다 저전력을 요구하는 타블렛에는 Z500/ Z600 시리즈 SoC (System On Chip)가 사용되었고 Z600 시리즈는 PowerVR 그래픽코어를 내장해 HD 하드웨어 비디오 인코드/ 디코드 기술을 지원한다.

저전력을 기반으로 한 넷북/ 타블렛 플랫폼은 데스크탑/ 노트북 플랫폼이 2011년에는 45nm에서 32nm 공정, 그리고 2012년 22nm 공정으로 넘어가는 것과 비교해 약 1년여 가량 차이를 두고 미세공정을 적용하고 있다.

시더 트레일 플랫폼은 새로운 기술에 민감하게 작용하지 않았던 아톰 프로세서 플랫폼에서는 상당히 많은 변화가 이루어진 플랫폼이다. 특히 시더 트레일은 이러한 변화를 바탕으로 저전력 플랫폼을 모두 끌어안으려는 인텔의 전략이 녹아들었다.

이는 넷북 시장의 축소와 강력한 경쟁자로 등장한 AMD 저전력 퓨전 APU, 그리고 아톰 프로세서 플랫폼이 제공하지 못했던 기술을 지원해왔던 엔비디아 (NVIDIA) 아이온 (ION) 모두에 영향을 줄 것으로 예상된다.

시더 트레일은 엔비디아 아이온 (ION) 시장 더욱 축소

아톰 플랫폼은 파인 트레일 (Pine Trail) 플랫폼 등장 전까지 CPU-MCH-ICH의 3칩 구조를 가져 아톰 프로세서를 지원하는 호환 칩셋의 사용이 가능한 구조였다.

이에 엔비디아는 내장 그래픽과 사우스브릿지 기능을 내장한 1세대 아이온 (ION) 플랫폼을 통해 인텔 아톰 플랫폼 내장 그래픽의 부족한 성능과 HD 하드웨어 디코드 기능 (H.264/ VC-1 등)을 지원하도록 만들었다.

[3칩 구조와 성능과 기능 부족을 개선한 엔비디아 아이온 (ION)]

그러나 인텔은 엔비디아 아이온 (ION)을 껄그럽게 여겨왔고 파인 트레일 (Pine Trail) 플랫폼에서는 아톰 기반 프로세서인 파인뷰에 내장 그래픽과 메모리 컨트롤러를 내장함으로써 1세대 아이온 (ION)의 자리를 축소했다.

[아톰의 통합 정책으로 2세대 ION은 외장 그래픽으로 등장]

파인 트레일 플랫폼의 등장으로 엔비디아의 아이온 (ION) 플랫폼의 입지가 줄어들자 엔비디아는 2세대 아이온 (ION)을 투입했다. 2세대 아이온 (ION)은 내장 그래픽과 사우스브릿지 기능을 통합했던 1세대와 달리 외장 그래픽으로 등장했다.

엔비디아의 2세대 아이온 (ION)은 여전히 아톰 프로세서의 내장 그래픽에서 부족한 그래픽 성능 및 HD 하드웨어 디코드 등과 같은 추가 기능을 제공했기 때문에 파인 트레일 플랫폼에서도 나름의 입지를 형성했다.

HD 디코드와 추가 디스플레이 지원 등을 더한 시더 트레일

인텔은 엔비디아 아이온 (ION)을 여전히 껄끄럽게 여겨왔기 때문에 시더 트레일 (Cedar Trail) 플랫폼에서는 엔비디아 2세대 아이온 (ION)의 입지를 더욱 축소하기 위한 업그레이드가 이루어졌다.

인텔 아톰 기반 플랫폼의 부족한 내장 그래픽 성능과 메모리 지원, 디스플레이 출력 및 HD 하드웨어 디코드 가속 지원 등은 이를 대체할 엔비디아 아이온 (ION) 통합 칩셋의 등장을 요구했지만 이들을 대부분 지원하게 됨으로써 엔비디아 아이온 (ION)과 같은 칩셋은 이제 설자리가 더욱 좁아졌다.

특히 엔비디아는 인텔이나 AMD와 달리 x86 프로세서를 갖고 있지 않아 독자 플랫폼 구축이 어려운데 시더 트레일은 이를 더욱 압박해 아이온 (ION)의 입지는 더더욱 줄어들 것으로 예상된다.

이와함께 인텔 아톰은 그동안 경쟁자가 거의 없었으나 CPU와 GPU가 통합된 AMD 저전력 퓨전 (Fusion) APU의 등장은 인텔 아톰 플랫폼의 변화를 이끌도록 만들었다.

아톰 플랫폼을 위협하는 AMD 저전력 퓨전 APU 플랫폼의 등장

넷북/ 넷탑 플랫폼에 뚜렷한 경쟁자가 없었던 인텔은 성능이나 최근의 경향에 맞는 기술 지원 등의 변화가 뚜렷하게 이루어지지 못했다. 하지만, AMD 저전력 퓨전 APU의 등장은 인텔 아톰 플랫폼에도 새로운 변화를 요구하기 시작했다.

AMD 저전력 퓨전 APU인 온타리오 (Ontario)와 자카테 (Zacate)는 CPU와 GPU를 통합하면서 저전력 구현 및 강력한 내장 그래픽 성능을 내세워 인텔 아톰 플랫폼을 압박했기 때문이다.

AMD 저전력 퓨전 APU는 밥캣 (Bobcat) 비순차 아키텍처 CPU 코어와 DirectX 11과 UVD3를 내장해 HD 하드웨어 디코드 (H.264/ VC-1/ WMV9 등) 가속 기능을 제공해 아톰 플랫폼이 제시하지 못한 기능과 성능을 제공했다.

[인텔 저전력 아톰 플랫폼의 변화를 이끈 AMD 퓨전 APU]

인텔은 AMD 저전력 퓨전 APU의 등장에 따라 이에 대응할 수 있는 기술들을 도입한 시더 트레일 (Cedar Trail) 플랫폼을 발표했다.

시더 트레일 플랫폼은 32nm 공정 적용으로 저전력화를 이루었으며, CPU 및 메모리 동작 클럭, 그리고 이에 따른 성능 향상, 내장 그래픽 지원과 성능의 향상이 이루어져 AMD 저전력 퓨전 (Fusion) APU에 상당부분 대응할 수 있게 되었다.

AMD 저전력 퓨전 APU/ 파인 트레일 및 시더 트레일/ 아이온 (ION)

시더 트레일의 시더뷰에 내장된 새로운 그래픽코어와 엔비디아 아이온 (ION), 그리고 AMD 저전력 퓨전 APU인 자카테에 내장된 그래픽코어를 비교하면 아래와 같다.

파인 트레일 내장 GPU는 인텔 GMA 3150으로 DirectX 9 (DX9) 까지만 지원되었으며, 시더 트레일은 인텔 GMA 3600 (PowerVR SGX545)을 내장해 DirectX 10.1 (DX10.1)과 HD 하드웨어 디코드 (H.264/ VC-1./ MPEG2 등)을 지원한다.

엔비디아 아이온 (ION)은 DirectX 10 (DX10)과 HD 하드웨어 디코드를 지원하며, AMD 저전력 퓨전은 라데온 HD 6200/ 6300을 내장해 DirectX 11 (DX11) 뿐만 아니라 UVD3 내장으로 HD 하드웨어 디코드 가속을 지원한다.

파인 트레일까지는 내장 그래픽 성능뿐만 아니라 HD 하드웨어 가속도 제한되었기 때문에 엔비디아 아이온 (ION) 플랫폼 등이 등장 가능했다. 그러나, 시더 트레일은 내장 그래픽 성능 개선과 기술 지원이 추가되어 엔비디아 아이온 (ION)과 같은 플랫폼의 필요성이 줄었다.

그러나 인텔 GMA 3600이 기존 GMA 3150보다 향상될 것으로 예상되지만 인텔 내장 그래픽 성능이 높지 못했던 것을 고려하면 엔비디아 아이온 (ION)이나 AMD 저전력 퓨전 APU에 내장된 라데온 HD 6200/ 6300의 성능에는 미치지 못할 것으로 예상된다. 따라서, 게이밍 성능보다는 멀티미디어 처리 성능 향상에 기대해볼만 하다.

프로세서 부분은 엔비디아 아이온 (ION) 플랫폼은 x86 CPU가 없기 때문에 비교가 어려우며, AMD 저전력 APU와 파인 트레일, 시더 트레일을 비교할 수 있다.

AMD 저전력 퓨전 APU는 비순차 아키텍처를 적용한 밥캣 (Bobcat) 코어를 적용하며, 성능은 인텔 아톰 듀얼코어와 유사한 성능을 제공한다. 대신 내장 그래픽 성능과 기능 지원은 더 우수했다.

파인 트레일은 CPU 성능 외에 내장 그래픽 성능이 경쟁 플랫폼에 밀렸으며, 시더 트레일은 내장 그래픽 성능과 CPU 및 메모리 동작 클럭 향상으로 소폭의 성능 향상이 이루어질 것으로 예상되므로 AMD 저전력 퓨전 APU와도 경쟁 구도를 형성할 것으로 예상된다.

넷북 시장은 저렴한 가격과 휴대성, 그리고 가벼운 문서 작업이 가능해 지난 2년 동안 노트북 시장을 위협할 정도로 빠른 성장세가 이루어졌다. 그러나 이도 잠시 스마트폰/ 타블렛PC의 등장으로 주춤하더니 이제는 빠른 속도로 축소되고 있다.

한 때 넷북은 가파른 성장세로 노트북 위협 (2008-2009년)

인텔은 올해 2분기에 이어 3분기에도 아톰 프로세서로 인한 수익이 하락되었다고 발표해 끝을 모르던 넷북의 성장은 지난해에 이어 사실상 하락세로 접어들었다.

스마트폰/ 타블렛PC에 밀려 불확실해진 인텔 아톰 플랫폼

인텔 아톰 플랫폼의 프로세서는 기능을 통합하면서 기술 및 기능 확장이 이루어지고 있지만, 새로운 시대에 맞는 대처가 느린 편이다.

이는 넷북 시장의 특수성과 함께 인텔이 아톰을 전략적으로 내세우는 제품이 아니기 때문에 앞으로도 이러한 전략적 변화는 크게 이루어지기 어려울 것으로 예상된다.

이에 더해 이미 시장은 2010년에 접어들면서 스마트폰/ 타블렛PC의 가파른 성장세로 넷북 시장이 이들과 시장이 중첩되면서 잠식되고 있기 때문에 넷북 시장의 앞날은 이제 한치 앞을 내다보기 힘들어졌다.

넷북의 입지는 줄고 타블렛이나 하이브리드 및 울트라북 성장 기대

인텔은 아톰 프로세서 기반 플랫폼을 이용해 넷북과 타블렛PC, 인텔 모바일 프로세서를 이용한 노트북을 모바일 라인업으로 지금까지 형성해왔다. 그러나 넷북과 타블렛PC의 중간적인 성격을 가진 하이브리드 (Hybrid)와 새로운 시장을 노린 울트라북 (Ultrabook)을 모바일 라인업에 투입할 것으로 알려져 있다.

이는 스마트폰/ 타블렛PC의 성장과 새롭게 요구되는 시장을 개척하려는 인텔의 전략적 변화가 예상되는 부분이다.

아톰 프로세서 기반 넷북은 모바일 라인업의 가장 하단에 배치되지만 사실상 타블렛PC와 성능이나 휴대성, 기능면에서 많은 부분이 서로 겹치기 때문에 실질적인 영향력은 크게 떨어진 상황이다.

따라서 인텔은 저전력 아톰 프로세서 기반 플랫폼의 새로운 시도와 중첩되는 타블렛PC 등과의 경계에서 이를 어떻게 이끌어 나갈 지에 대한 고민이 필요해 보인다.