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잡설로 써보는 키보드 선택하는 방법

2015-12-31T18:50:58+00:00

키보드 팔다가 갑자기 생각나서 주저리 써봅니다

지적도 받고 이해 불가능하신 부분 질문도 받습니다

1. 입력 방식
조금이라도 키보드에 대해 알아보신 분들은 보통 쓰이는 멤브레인과 기계식에 대해서는 아실겁니다.
더 자세히 나누면 멤브레인(고무 돔이 눌리며 입력), 기계식(축이 눌리며 입력), 그외 정전용량, 탄소용량 등이 있습니다.

각 입력방식의 장단점은 검색을 해도 어느정도는 나오니 생략하겠습니다.

본인이 키보드를 막쓴다고 생각하시거나, 돈을 아끼시려는 분들은 값싼 멤브레인으로 가시는것이 좋습니다.

가격대를 따지지 않으시면 기계식, 여기서 매니악 하게 파실분은 정전용량 무접점을 추천드립니다.

- 2. 축선택(기계식 해당)
대중적으로 (특히 서든어택 유저들이 많이쓰는) XENICS TESORO M7 같은 체리 스위치를 이용한 키보드, LEOPOLD FC200R LITE같은 유사 알프스 스위치, 구식 키보드나 커스텀 키보드에 쓰이는 알프스 스위치로 나뉩니다.

체리 축에서 기성품으로 나오는 축들은 청축(클릭), 갈축(넌클릭), 적축(저압 리니어), 흑축(리니어), 백축 이 있습니다.

청축은 째깍거리는 소리와 키를 누를때의 구분감이 특징입니다. 주로 FPS에 쓰이며 업무용으로는 소리가 시끄럽고, 타 게임의 속타에서 다소 불리합니다.

갈축은 청축에 비해 덜한 구분감이 있습니다. 취향을 많이타고 키캡도 많이 탄다고 합니다.

적축은 구분감없이 약한 힘으로 쑥 들어가는 것이 특징입니다. 속타에 유리하고 기계식 중 소음이 적은 편이어서 리듬게임 유저들이 적축을 쓰는 추세였으나, 요즘은 FPS유저들도 적축을 쓰는 경우가 많아졌습니다.

흑축은 무거운 키감과 키를 누르는 도중에 입력이 되는것이 특징입니다. 입문자분들께는 매니아축으로 인식되있습니다. 리듬게임을 제외한 다른 게임에서 좋습니다. 속타 시 손에 피로가 올 수 있으며 다른축이 심심한 분들이 주로 사용합니다.

백축은 클릭 타입과 일반 백축으로 나뉘나, 기성품 백축은 체리사 키보드 뿐입니다. 존재만 알아두셔도 될듯 합니다.

알프스 유사 축은 한때 레오폴드에서 판매하던 200R라이트(유사 알프스 백축), 앱솔루트 K7(유사 알프스 청축)이 있습니다.
알프스 축이 희귀해 짐에 따라 나온것같습니다. 소리는 청축 뺨치는 소리며 키압도 무거운 편이라고 합니다. 그리고 알프스용 키캡은 구하기 매우 힘들어 키캡놀이에 매우 불리합니다.

알프스 축은 님들 부모님 세대가 쓰던 기계식 정도로 생각하시면 됩니다. 현재 판매하는 키보드는 없습니다.

3. 보강판의 유무(기계식 해당)

보강판이란 하우징(상판)과 기판 사이에서 스위치를 잡아주는 역할 정도로 생각하시면 되겠습니다.

보강판이 있으면 안정적인 키감을 느낄수 있고, 없으면 그 축의 키감이 그대로 나타납니다.

드물지만 기계식도 험히 다루시는분은 보강판이 없으면 축이 하나하나 분리될수도 있겠네요. ㄷ;;

이 외에 LED유무, 배열, 키캡놀이 가능유무 등은 여러분의 취향이므로 생략하고 글 줄이겠습니다

출처 : http://cafe.naver.com/tf2np/87241

쿨러, 베어링 타입별 특징

2015-07-07T10:41:11+00:00

요약: 비싼것일 수록 수명도 길고, 소음도 적다./ 슬레이브 타입은 비추 / 최소 1볼이상의 타입을 사용할것을 추천함.

베어링 [bearing] : 회전하고 있는 기계의 축을 일정한 위치에 고정시키고 축의 자중과 축에 걸리는 하중을 지지하면서 축을 회전시키는 역할을 하는 기계 요소

냉각팬의 베어링 방식에는 슬리브 베어링 방식과 볼 베어링 방식 크게 두 가지가 있습니다. 또는, 이 두 방식의 중간쯤 되는 하이프 방식, NBR방식 ... 등 몇가지 더 있긴 합니다만.

여기선 슬리브(SLEEVE) 베어링과 볼(BALL)베어링을 장착 했을 때의 소음 차이에 대해서 간단하게 말씀드리겠습니다.

결론부터 말씀 드리면, 베어링 때문에 소음의 차이가 나는 것은 아닙니다.

슬리브 방식보다 볼 방식이 소음이 적게 나는걸로 알고 게시는 분들이 많으신 것 같은데 팬에서 소음의 차이는 팬 속도에 의해 좌우됩니다.

팬 속도는 다음과 같이 크게 세 단계로 분류합니다.
저속 (LOW SPEED), 중속(MIDDLE SPEED), 고속(HIGH SPEED)

물론, 제조사 모델에 따라 그 이상 높은 속도가 나오는 팬도 많이 있습니다.

베어링은 소음에는 영향이 없고 팬의 수명과 직접적인 연관이 있습니다.

슬리브 베어링은 베어링에 오일을 발라서 팬의 회전을 돕는데, 일정시간 사용 후 오일이 증발해 버리면 그때부터 베어링과 샤프트의 마찰음으로 소음이 나기 시작하다가 결국엔 팬이 멈추게 됩니다.

온도가 높다거나, 먼지가 많은 곳, 장시간 팬을 사용하는 곳에는 슬리브 방식의 제품을 가능한 한 사용 안하시는게 좋습니다.

볼 베어링은 베어링 내에 볼이 들어있어서 외부의 영향을 많이 받지 않으므로 장시간 사용이 가능합니다.
다시 말씀드리지만, 베어링 방식에 따라 소음차이가 나는것이 아님을 강조 드리고 싶습니다.

출처 : http://neoray.tistory.com/604#.VXfadE0w_Gg

2. 베어링

1) 슬리브 베어링

먼저 슬리브 베어링입니다

슬리브 베어링은 좌측 그림상에서 고정되어 있는 외륜 즉 슬리브가 가운데 회전축을 지탱합니다.
물론 사이에는 완전 액체도 아니고 구리스도 아닌 묽은 구리스 수준의 윤활유가 들어있구요.
슬리브의 재질, 가공법, 사용 윤활유, 동작 RPM에 따라 수명이 결정되는데요 수명 차이가 정말 크게 납니다.
25℃ 기준으로 1,000시간도 안되는것;;; 부터 30K시간 정도인데요.
근데 얘는 회전축이 중심을 못잡고(윤활유밖에 없으니까요;;) 흔들려서 슬리브와 축이 만나 슥슥 소리가 난다는 점...

그리고 온도가 올라갈 수 록 수명이 기하급수적으로 하락합니다.
고온(45℃ 이상)에서의 내구성이 너무나도 떨어지기 때문에 CPU쿨러 배기용쿨러로는 좋지 않습니다.
슬리브와 축사이에 먼지나 이물질도 많이 들어가고 윤활유도 증발하는데요.
이 현상을 해결하기 위해 제조사에서는 사출로 마무리 한다던지 여러 방법을 고려 하지만... 슬리브베어링은 슬리브베어링입니다;;;
슬리브에 나선형의 홈을 넣어 만든 라이플 베어링도 25℃에서는 볼베어링 보다 살짝 떨어지는 수명을 가지지만 고온에서는 역시 윤활유 증발 등의 문제가 있죠.

팬이 덜덜거리면서 돌때 윤활유를 추가해주면 다시 정상적으로 동작합니다.

다만 사출로 마무리한 슬리브베어링은 답이없죠;;

2) 볼베어링

볼베어링입니다. 그림에 케이지가 빠졌습니다.
볼 사이에 볼의 간격을 정하는 케이지가 있습니다 외륜, 내륜, 케이지, 볼의 구성입니다.
2Ball 베어링과 1Ball 베어링으로 나뉘는데 일반적으로는 2Ball 베어링을 말합니다.
1볼베어링은 팬이 얇아서 안들어갈때 외에는 잘 안씁니다.
볼베어링은 일단 금속이고 쇠공이 위 슬리브 베어링에서의 윤활유 역할을 하기 때문에 고온(50℃)에서도 60K시간을 동작합니다.
사실 이론상 완벽한 볼베어링 자체는 25℃기준 200K시간까지도 작동하지만 실제로는 쇠공이 완전한 원형이 아니고 이로 인한 진동으로 그 정도 까지는 나오지 않고 25℃ 기준 95K시간 정도 작동합니다. 델타에서 만드는 델타팬은 10000RPM짜리팬도 40℃에서 70K시간의 수명이라고 하죠.
윤활제를 쓰긴하지만 오일처럼 증발이 쉬운 액체가 아니라 구리스를 씁니다.
그리고 구형태를 깎는 기술력이 완벽에 가까워질 수 록 수명도 늘어납니다.

단점은 떨어뜨리면 안된다는 겁니다.- 충격에 약합니다.

3) FDB(Fluid Dynamic Bearing)

이건 슬리브의 변종으로 볼 수 있지만 조금 다릅니다 위의 사진은 소니 FDB 베어링이지만, FDB베어링은 종류가 많습니다

소니 FDB로 팬을 만들어 인기가 있었던 ADDA의 자료를 가지고 왔는데요(너무 오래된 자료니 FDB원리만 참고하세요. 2Ball 베어링 수명기준이 1989년 ;;;;)

점성이 매우 낮은 물과 같은 윤활유를 사용합니다.
이처럼 금속 슬리브 안에 V자의 그루브가 있으며

이로인해 축이 회전함에 따라 윤활유가 한쪽으로 몰리지 않고
샤프트와 슬리브 사이에 홈을 따라 이동하며 고루고루 들어가 축이 중심을 유지합니다.

그리고 축의 회전속도가 올라가면 윤활유의 이동속도도 빨라지기 때문에 고RPM 회전을 할 수 록 축이 단단히 중심을 잡습니다.
(이 말은 FDB는 낮은 RPM 팬에서는 그리 효과가 좋지 않다는 말도 됩니다)

거기에 완전차폐를 하여 이물질의 유입을 막고 윤활유의 증발을 막기 때문에,
25℃ 기준 150K시간이라는 높은 수명을 가집니다. 그리고 ADDA의 FDB팬은 40℃기준 60k시간의 수명을 가지죠(25℃에서의 결과는 마케팅적인 측면이 강하므로 메이저 팬 제조사는 40℃에서의 결과를 우선 표기합니다.)

미세가공등의 이유로 대량생산이 쉽지 않고 생산비용이 볼베어링보다 비싸 예전에는 하드 등에만 사용되었으나 현재는 생산비용은 볼베어링과 비슷하다고 합니다.
특징으로 축과 베어링이 닿는 부분이 오일 밖에 없으므로 베어링 소음이 적고 진동도 적습니다.

하드에서는 대부분 FDB베어링을 사용중인데

이유는 진동이 적기 때문입니다.
볼베어링은 아까 말했듯이 완벽한 구형이 아니고 안에 케이지와도 맞닿기 때문에 고유한 진동이 있습니다.
근데 이 작은 진동이 하드의 진동과 정말 혹시나 일치해버리게 되면 제법 큰 공진이 생기고 공진은 하드 수명에 좋지 않기 때문이죠.

3. 팬의 생김새에 따른 차이점

1) 팬 프레임 두께에 의한 차이

팬의 두께는 소음과는 크게 관계가 없다.

2) 날개 피치각도에 따른 차이

날개의 각도를 낮추면 풍압과 소음이 적어지고 날개의 면적이 커지기 때문에 풍량이 높아집니다.
날개의 각도를 높이면 소음과 풍압이 높아지고 일정이상 높일시 풍량이 적어질 수 있습니다.

3) 날개 갯수에 따른 차이

날개가 많다 : 상대적으로 풍압이 높고 풍량이 적다 소음은 높다.
날개가 적다 : 상대적으로 풍량이 많고 풍압은 낮다. 소음은 낮다.

4) 팬의 허브에 사이즈에 따른 차이

좁은 공간으로의 공기 이동은 주변 기압차를 크게 만들고 이것은 풍압의 증가로 이어집니다

다만 왼쪽 팬보다 풍량은 적겠죠.

출처 : http://www.jeongmo.co.kr/killme/17719

녹투아(NOCTUA) 120mm PWM 저소음 팬 3종 비교

2015-07-02T11:32:37+00:00

제품명		NF-F12 PWM	NF-P12 PWM	NF-S12A PWM
순위		1	2	3
가격		24,500	22,940	23,620
출시		2012.12	2012.11	2013.04
크기		120mmx120mmx25mm	120mmx120mmx25mm	120mmx120mmx25mm
커넥터		4-Pin PWM	4-Pin PWM	4-Pin PWM
베어링		SSO2 베어링	SSO 베어링	SSO2 베어링
팬날개 형상		독자기술 Heptapert 블레이드	VCN 형상 Nine 블레이드	S-Series With Anti-stall Knobs
프레임 기술		독자기술 Focused Flow		AAO (고급 음향 최적화)
입력전원		DC 12V	DC 12V	DC 12V
전력량		0.6W	0.6W	1.44W
전류		0.05A	0.05A	0.12A
수명		>150,000h	>150,000h	>150,000h
RPM	FAN	1500RPM	1300RPM	1200PRM+-10%
RPM	L.N.A	1200RPM	900RPM	900PRM+-10%
풍량	FAN	93.4m3/h	54.3CFM	106.5m3/h
풍량	L.N.A	74.3m3/h	37.3CFM	83.2m3/h
소음	FAN	22.4dB(A)	19.8dB(A)	17.8dB(A)
소음	L.N.A	18.6dB(A)	12.6dB(A)	10.7dB(A)
풍압	FAN	2.61mmH2O	1.68mmH2O	1.19mmH2O
풍압	L.N.A	1.83mmH2O	1.21mmH2O	0.73mmH2O
용도		흡기용		배기용

Hitachi HGST 5TB/6TB DeskStar NAS 패키지 HDD

2015-03-25T20:27:13+00:00

1 . Hitachi HGST 5TB/6TB DeskStar NAS 패키지

데스크탑, NAS용 HDD는 물론 SSD와 모니터 등으로도 유명한 에스지컴퓨터(링크)에서 출시한

Hitachi HGST 5TB DeskStar NAS HDN726050ALE610 패키지 (SATA3/7200/128M),

Hitachi HGST 6TB DeskStar NAS HDN726060ALE610 패키지 (SATA3/7200/128M)는

최근 플레이웨어즈 온라인에 제공되면서 많은 호응을 받았던 고용량 NAS용 HDD 제품입니다.

동시에 출시됐었던 3TB / 4TB 제품(리뷰 링크)와 마찬가지로, 5TB / 6TB 또한 같은 시기에 출시되면서

3TB / 4TB에 비해 스펙이 조금씩 업그레이드된 것이 특징입니다.

단위 면적당 밀도가 약 58% 증가하였고, 데이터 버퍼는 2배 증가,

소비 전력은 약 36% 감소하는 등 용량 증가와 더불어 성능 향상도 기대해볼 만한 부분이겠습니다.

그럼, 각 제품들을 간략하게 살펴보고, 플웨즈의 HDD 벤치마크 툴을 사용하여 각 제품들의 성능이 어느 정도 되는지 알아본 다음

각 HDD별로 발생하는 소음 측정 및 소비 전력 테스트를 추가로 진행해 보도록 하겠습니다.

2 . 제품 패키지 및 외형

3 . 공식 스펙 및 정보 확인

Hitachi HGST 5TB DeskStar NAS HDN726050ALE610

Hitachi HGST 6TB DeskStar NAS HDN726060ALE610

제조사가 공개한 공식 스펙은 위와 같습니다.

앞서 언급한 바와 같이, 기존 3TB / 4TB 제품 대비 단위 면적당 밀도 약 58% 증가, 데이터 버퍼 2배 증가,

소비 전력 약 36% 감소 등의 업그레이드가 있습니다.

HDD인 만큼, SSD에 비하면 그 성능 향상폭이 크지는 않겠으나...여러모로 소비자 입장에서는 반가운 부분이라 하겠습니다.

■ 디스크 정보 확인

Hitachi HGST 5TB DeskStar NAS HDN726050ALE610

Hitachi HGST 6TB DeskStar NAS HDN726060ALE610

■ 최대 전송률 확인

ATTO Disk benchmark 2.4.7의 QD4 기본설정으로 재부팅 직후 진행된 테스트입니다.

최대전송률을 가장 잘 반영해주는 이유로 공식스펙 측정에 자주 사용되는 유틸리티입니다.

Hitachi HGST 5TB DeskStar NAS HDN726050ALE610

Hitachi HGST 6TB DeskStar NAS HDN726060ALE610

최대 전송률은 기존에 플웨즈에서 살펴본 HDD 중에서 상당히 높은 수치의 결과를 보여주었습니다.

특히 6TB 제품의 경우 200MB대를 돌파했다는 점에서 의미가 있겠습니다.

■ 액세스 시간 확인

HD Tune Pro 5.50은 하드디스크 전송속도, 액세스타임, CPU 점유율 등의 벤치마킹과

하드디스크 정보 검색 등 다양한 시스템 관리 기능을 가진 프로그램입니다.

벤치마크 탭으로 순차 액세스 시간을, 무작위 액세스 탭으로 랜덤 액세스 시간을 측정하였습니다.

● 5TB

● 6TB

확인 결과, 전체적으로 전송속도, 액세스 시간 등에서 모두 좋은 수치를 보여주었습니다.

읽기 속도에 비해 쓰기 속도가 약간 부족해 보이지만, 평균적으로는 우수한 성능을 보이리라 예상됩니다.

■ 디스크 공간 확인

Hitachi HGST 5TB DeskStar NAS HDN726050ALE610

Hitachi HGST 6TB DeskStar NAS HDN726060ALE610

4 . 테스트 환경

HDD 제품의 경우, 더티테스트에 의미가 없기 때문에...클린/더티의 구분 없이 결과에 반영하였습니다.

기본적으로 OS 및 필수 프로그램은 이전 벤치마크 진행시 제작되었던 2013년 9월 11일자 노턴고스트 백업을 사용하였으며,

그 외 테스트별 차이점은 각각의 페이지에서 별도로 언급하도록 하겠습니다.

5 . Crystal Disk Mark

Crystal Disk Mark는 순차 및 랜덤 읽기 / 쓰기 속도를 측정하는 프로그램으로 매우 간단한 인터페이스를 가지고 있는 것이 특징입니다.

Crystal Disk Mark 테스트는 HDD를 포맷 한 직후인 클린상태에서 진행되었습니다.

■ 순차 읽기

■ 순차 쓰기

■ 4K 읽기

■ 4K 쓰기

Crystal Disk Mark 벤치마크 결과...대부분의 항목에서 최상위권의 우수한 결과를 보여주었으며,

이전 모델이라 할 수 있는 HGST 4TB Deskstar와 비교해보면 상당히 발전했다고 평가할 수 있겠습니다.

4K 쓰기에서는 다소 낮은 수치가 측정되었지만, 순차 읽기/쓰기 모두 200MB/s를 넘기는 수치를 나타냈기 때문에

전체적으로는 좋은 실성능을 내줄 것이라 예상됩니다.

6 . PCMark8

PCMark8은 업계 표준 PC 벤치마크 테스트 프로그램으로써 어도비 크리에이티브 슈트, 마이크로소프트 오피스, 인기 게임 등을 사용하여

SSD 및 하이브리드 저장 장치를 테스트 할 수 있으며, 저장장치 간의 실제 성능 차이를 표시해줍니다.

PCMark8 테스트는 윈도우 및 벤치마크 프로그램 등을 설치한 뒤(노턴고스트로 이미지 복구) 진행하였습니다.

벤치마크 결과로서의 의미보다는, 실생활에서의 전체적인 평가 지표로 활용할 수 있는 PCMark8의 스토리지 테스트에서도

역시 상위권에 속하는 결과를 보여주었습니다.

굳이 NAS용이 아니더라도, HDD의 성능 한계를 감안하여 사용한다는 의미에서는 충분히 만족할 만한 수준으로 판단됩니다.

7 . 파일 스캔

Avast Free Antivirus는 개인 사용자의 경우 무료로 사용할 수 있으며, 보안기능 및 검사속도가 우수한 백신 프로그램입니다.

파일스캔 테스트시 사용한 설정은 아래와 같으며, 엔진 및 바이러스 패턴, 프로그램의 업데이트를 수동으로 설정하여

추후 테스트시에도 동일한 조건에서 파일스캔을 할 수 있도록 하였습니다.

Avast Free Antivirus 테스트는 윈도우 및 벤치마크 프로그램 등을 설치한 뒤(노턴고스트로 이미지 복구)

타 스토리지 리뷰와의 비교를 위해 제품 용량 4TB 중 약 240GB를 게임 및 프로그램 설치파일로 채우고 진행하였습니다.

※ HDD의 용량은 4TB이지만, 타 스토리지 리뷰와의 결과값 통일성을 위해 240GB를 기준으로 테스트 하였음을 참고바랍니다.

파일 스캔 결과는 상위권에 속하는 무난한 성능을 보여주었습니다.

두 제품간의 차이는 크지 않은 편이지만...

5TB에 비해 6TB가 조금씩 더 좋은 결과를 보이는 양상이 지속적으로 나타나고 있습니다.

8 . 파일 복사

파일복사 테스트는, 파일압축 테스트와 동일한 파일을 사용하여 해당 HDD 내부에서 복사 > 붙여넣기로 테스트를 진행하였습니다.

파일 복사 테스트는 윈도우 및 벤치마크 프로그램 등을 설치한 뒤(노턴고스트로 이미지 복구) 진행하였습니다.

압축에 사용된 단일 / 복합 파일의 정보는 아래와 같습니다.

파일 복사 테스트에서는 최상위권에 속하는 성능으로 확인되었으며, 단일 / 복합 파일과의 차이도 크지 않았습니다.

이전 HGST 4TB Deskstar 제품에 비하면 엄청난 발전...

공식 스펙상으론 5TB와 6TB의 차이가 거의 없는 편이었지만...

ATTO, HD TUNE 등으로 측정했던 전송속도, 액세스 타임 등에서 확실히 차이가 났었고, 벤치마크에서도 대부분 6TB가 더 좋은 결과를 보였기에

성능적인 부분만으로 판단하자면 6TB가 좀 더 좋다고 평가할 수 있겠습니다.

9 . 파일 압축

반디집은 멀티코어를 활용하여 최대 6배까지 빠른 속도로 압축이 가능한 고성능 무료 압축프로그램으로,

대용량 파일 압축과 분할 압축 및 해제 기능이 뛰어나고 ALZ, EGG 파일 등 다양한 압축 포맷을 지원합니다.

가정은 물론 기업, 공공기관, 교육기관, PC방 등에서도 무료로 사용이 가능합니다.

압축 시간 테스트는 윈도우 및 벤치마크 프로그램 등을 설치한 뒤(노턴고스트로 이미지 복구) 진행되었습니다.

압축에 사용된 단일 / 복합 파일의 정보는 아래와 같습니다.

파일 압축 테스트 역시 파일 복사 테스트와 마찬가지로 최상위권을 갱신하는 우수한 결과를 보여주었습니다.

Crystal Disk Mark 벤치마크에서 4K 쓰기를 제외하고는 전체적으로 좋은 결과를 보여준 것과, 위 테스트 결과들로 미루어 보면,

단순 읽기 작업보다는 읽기+쓰기가 혼합된 작업에서 좀 더 효율적일 것이라고 예상됩니다.

10 . 소음 측정

이번 리뷰에서 진행하는 HDD 소음 테스트는, 기존에 플웨즈 리뷰에서 자주 사용했던 Class2 인증 장비 Cirrus사의 CR-172A를 사용하였습니다.

- Cirrus Reserch plc

CR-172A Optimus sound level meter for Enviromental & Occupational Noise

1. Real-time 1:1 옥타브 밴드

* 31.5hz ~ 16,000hz 측정범위 (31.5 / 63 / 125 / 250 / 500 / 1000 / 2000 / 4000 / 8000 / 16000)

* 전체 측정구간을 대상으로 각 밴드별 Leq값을 표기합니다.

2. 녹음기능

* 16bit 16khz WAV형식 , 또는 32bit 96Khz WAV형식 지원

* 측정과 녹음을 동시에 진행할 수 있으며, 녹음 발동 조건지정 가능 (음의 세기 등)

* 4GB 내장메모리 제공

* PC의 마이크단자에 스테레오 케이블을통한 직결가능 > 마이크로 기능

3. Class2 인증의 고성능과 폭넓은 범용성

* 최하 21dB / 최고 140dB까지의 측정범위 제공

* EU, UK, OSHA, MSHA, ACGIH등 기관 표준 산법을 모두 제공

CR-172A 장비와 HDD간의 거리는 약 10cm로 고정하였습니다.

- Sontek

TS95 Noise test booth

- 자유음장 구현을 위한 무향/반무향설비에는 미치지 못하는 간이소음측정 박스.

- 1000hz 이상의 음역대에서는 무향실과 유사한 특성을 보이는 편으로, 상대적으로 저음역대의 차폐에는 손색이 있습니다.

- 차음량 STC 25 수준 보증, 정확한 음색특정보다는 대략적인 소음수준 판별에 유의한 장비.

Sound Transmission Class ?

- 소리가 특정한 벽을 통과했을 때의 소음감쇄정도를 정의한 단위.

- 125~4000hz 범위의 speech frequencies를 척도로 합니다(일상 대화위주)

- STC 단위가 10 변동하였을 시의 체감소음차이는 두 배로 잠정할 수 있습니다.

TS95에서 최소보증하는 STC25의 경우,

STC	체감수준
25	벽을 사이에두고서도 일상대화에 지장이 없음
30	일반적인 성량으로는 의미전달이 어려움
35	크게 말해도 의미전달이 어려움 (소리는 들리지만, 의미가 닿지못함)
40	사생활이 보장됨
42	큰 말소리가 '웅얼웅얼..' 수준으로 전달
45	큰 말소리조차 거의 들리지 않음 90%의 사람은 일체의 육성을 전혀 인지하지 못함
50	99%의 사람이 육성을 전혀 인지하지 못함 라이브 공연 실황수준의 소음은 간신히 청취가능
60이상	거의 완벽한 차폐

필자가 사용하는 테스트 벤치에서는 HDD의 소음만을 정확히 측정하기 어려운 관계로...

밀폐된 사운드박스 내부에 HDD + 도킹스테이션을 설치하고, 외부에서 노트북을 연결하여 HDD를 작동하도록 하였습니다.

HD Tune Pro의 랜덤 억세스 기능을 사용하여 HDD의 소음을 유발시켰으며,

비교를 위해 사운드박스 내부의 기본 소음치, HDD가 대기 상태일 때의 소음치를 추가하여 그래프를 작성하였습니다.

일반적인 소음, 즉 dBA의 경우...

5TB 제품은 idle 상태에서 하위권, load 상태에서 중위권 수준의 소음치를 보였으며, 6TB 제품은 정반대의 성향을 보여주었습니다.

두 제품 모두 평균적인 소음치을 가지고 있으며, 어느 쪽이든 50 dBA를 넘지 않는 준수한 편이기 때문에

딱히 어느 제품이 낫다고 보긴 어렵겠습니다.

하지만, 인간은 같은 음압(dB)이라고 하더라도 주파수에 따라 크게 다른 느낌을 받습니다.

일명 고주파음을 견디기 힘든 것이 이런 이유 입니다.

일례로 1KHz의 40dB와 20Hz의 90dB는 사람에게 같은 수준으로 느껴집니다.

따라서, 옥타브밴드(Octave Band)인 일명 각 주파수의 소음레벨을 각기 측정하여

NC(Noise Criteria),curve를 통해 최소 가청한계를 구하는 것이 실체감에 밀접한 관련이 있습니다.

그에 따라, Class2 인증 장비 Cirrus사의 CR-172A로 측정한 NC값은 다음과 같습니다.

흔히 고주파음이라고 판단할 수 있는 NC 1kHz 대역의 결과는 두 제품 모두 중하위권의 수치를 보여주었습니다.

비교군 내, 특히 이전 모델인 4TB에 비해서는 아쉬운 결과지만,

전체적으로 50 dBA를 넘지 않는 무난한 소음치이기 때문에 민감한 사용자가 아닌 이상, 고주파음에 대한 걱정은 없을 것으로 판단됩니다.

11 . 소비 전력

※ 소비전력의 경우, Wattman 테스터기를 통해 얻어지는 데이타 값의 평균치를 측정하였습니다.

idle - 유휴

load - 풀로드

5TB

6TB

소비전력은 공식스펙과 비교하면 약간 아쉬운 성능을 보였습니다만,

두 제품 모두 일반적인 서버/NAS용 HDD와 비교시 큰 차이가 없는 편이며...

특히 6TB 제품은 풀로드시에도 전력소모가 크지 않는 등, 전체적으로는 좋은 모습을 보여주었습니다.

NAS용 뿐만 아니라 일반적인 데스크탑용 HDD로 사용해도 큰 무리가 없는 수준.

12 . 결론

Hitachi HGST 5TB/6TB DeskStar NAS 패키지는...

HDD 전문 제조회사 Hitachi에서 NAS 전용으로 제작한 HDD 제품으로, 7200 RPM 적용,

평균 사용 100만 시간 보증 및 24시간 동작 적용, RVS(회전진동 센서), TFC(데이터 에러율 최소화) 센서 내장,

HEAD 파킹, S.M.A.R.T, 에러율 조정 지원 등 지난 3TB / 4TB 제품과 동일한 특징을 지니고 있습니다.

하지만 이번 5TB / 6TB의 경우 단위 면적당 밀도 증가, 데이터 버퍼 증가, 소비전력 감소 등

단순히 용량 증가만 한 것이 아니라, 확연하게 성능 차이가 날 정도의 업그레이드를 거쳤다는 점은

확실히 좋은 부분으로 평가할 수 있겠습니다.

물론 HDD 제품인 만큼, SSD 제품처럼 그 차이가 크게 나지는 않지만...

4K 쓰기를 제외한 모든 벤치마크 항목에서 탑 클래스급 성능을 보였으며,

실생활 테스트에서는 단순 읽기보다 읽기/쓰기가 혼합된 작업에서 더 좋은 효율을 보이는 등

다방면에 활용할 수 있는 제품이기 때문에, NAS 사용은 물론 일반 데스크탑 사용에 있어서도 무리없는 제품이라 할 수 있겠습니다.

물론, 우수한 성능을 보여주는 만큼의 가격대를 형성하고 있는데, 글 작성시 기준 인터넷 최저가는

Hitachi HGST 5TB DeskStar NAS HDN726050ALE610 패키지 : 276,700원

Hitachi HGST 6TB DeskStar NAS HDN726060ALE610 패키지 : 348,990원으로, 다소 부담스러울 수도 있는 가격이긴 하지만...

제품이 보여준 성능과, 차별화된 고급 패키지 구성 및 3년 무상 A/S 등 충분히 만족감을 얻을 수 있는 제품이기 때문에

개인용 NAS 구성을 고려하는 사용자 또는 높은 성능의 HDD를 원하는 사용자에게 딱 알맞는 제품이라고 판단됩니다.

※ 지난 6TB 플온에 이어...현재 5TB 플온이 진행중이니 참고 바랍니다.(플온 링크)

작성자 : 플레이웨어즈 부운영자 / 저장매체, 모바일 담당자 Nakotaku

출처 : http://www.playwares.com/xe/44874482

UPS 용량 계산

2015-03-10T09:13:46+00:00

1. 용량 계산

a. 중대용량 UPS 용량 산정법

총 용량(VA)= 총 부하(사용기기 후면에 기록되어 있는 Watt의 총 합) / 0.8(일반적인 부하 측 역율) * 1.3(예비율)

※ 사용 가능한 UPS의 용량(VA) = 총 사용량 * A

b. 부하에 대한 예비율 및 사용 내구성 환산 수치

- 전산시스템에 사용하는 경우 1.5

- 공장자동화의 Main 전원에 사용하는 경우 1.6

- 비상 시 비상용 전등부하에 사용하는 경우 1.3

- 기타 무인 장비의 부하에 사용하는 경우 1.5

2. 정전 보상시간(UPS가 동작 후 Backup 시간)

a. 정전 보상시간 계산법(정확한 계산 불가)

= (UPS용량(VA)*K(상수))/(Battery 평균전압(DC전압)*0.9(보수율))

※ K 상수(정전 후 UPS가 Backup으로 동작하는 시간)

10분(0.7), 20분(0.92), 30분(1.15), 45분(1.45), 60분(1.77) 100분(2.15)

b. 계산 예

UPS 용량 : 10KVA 입력 220V, 출력 220V

DC 전압 : 220VDC

정전보상시간 : 30분

= (10000*1.15)/(220*0.9)

= 60(58.08)Ah 12V 18Cell(개)

출처 : http://blog.naver.com/geonhwan/30014777337

램타이밍 이야기 (CL, CAS Latency, RCD, RP, RAS)

2015-03-09T10:41:18+00:00

램타이밍 / 램타 / 레이턴시.. 뭐 이런 용어들을 많이 들어보셨을 겁니다.

흔히 "램타이밍" 이란 용어와 "CL" 이란 값이 동격으로 쓰이는 경우가 많지만
사실 CL은 CAS Latency의 약자로, 여러가지 '램타이밍' 들 중 한가지입니다.
물론 CL 값이 램타이밍들 중 가장 성능에 영향을 많이 주긴 합니다.

오늘은 램타이밍의 종류와 역할에 대해 알아봅시다.

1. 램타이밍의 종류

흔히 메모리의 스펙을 표시할때 7-7-7-24 등으로 네 개의 숫자열을 표시하는 경우가 많습니다.
간혹 다른 경우도 있지만 대개는 CL - TRCD - TRP - TRAS의 네 가지를 나타냅니다.
각각의 이름은 다음의 약자를 나타냅니다.

CAS Latency: Column-Address Strobe Letancy
(T)RCD: (앞의 T는 시간을 뜻하는 변수 이름입니다.) Row-address to Column-address Delay
(T)RP: Row Precharge
(T)RAS: Row Active Time

각각의 램타이밍 항목은 한자리~두세자리 숫자로 나타내지는데, 해당 항목이 차지하는 클럭 사이클을 의미합니다.
즉 1000MHz 메모리의 클럭 사이클은 0.000000001초당 하나씩 왔다갔다 하는데,
이 메모리의 CL값이 10이라면 이 메모리는 CL을 수행하는 데 0.000000001 x 10초가 필요하단 뜻입니다.

2. CAS Latency

간단히 말해 메모리컨트롤러 <-> 메모리 사이의 응답시간입니다.
(한쪽이 데이터를 보낸 뒤 다른 한쪽으로부터 최초의 응답이 있기까지)
메모리는 마치 좌표평면처럼, row와 column으로 셀의 위치를 지정해 데이터를 저장하는데
CAS Latency는 이미 어떤 row/column에 저장할지 파악한 상황에서, 그 column의 데이터를 액세스하는 데 걸리는 시간입니다.
즉 모든 주소가 주어진 상황에서 "맞는 column을 찾아가서 첫번째 비트를 액세스하기까지 걸리는 시간" 으로 정의됩니다.

그렇다면 여기서 벌써 직관적으로 드는 의문이 있죠.
"CL만큼이나 맞는 column를 찾는 시간도 중요하겠네?"
그 시간은 바로......

3. TRCD

......TRCD가 바로 그 '맞는 column' 를 찾는 시간입니다.
즉 row/column 주소가 있을 때 메모리컨트롤러가 메모리를 액세스하는 데 걸리는 시간은 CL + TRCD가 되겠죠?
정확한 의미는 "하나의 row를 연 뒤, 그 row에 해당하는 column을 찾아 액세스하기까지 걸리는 시간" 입니다.
다시 말해 TRCD는 row 주소가 이미 주어졌고, 그 안에서 column 주소를 찾기까지의 시간인 거죠.

그렇다면 row 주소를 찾기까지의 시간은 뭘까요?

4. TRP

TRP가 바로 row 주소를 찾기까지의 시간이 됩니다.
정확히는 "row를 여는 명령어 (Precharge command) 가 주어진 때부터 row를 열기까지의 시간" 이 됩니다.
그렇다면 또 다시 궁금한 것이 생깁니다. "Precharge command는 얼마나 자주 내려오지?"

5. TRAS

바로 TRAS가 Precharge command의 주기입니다.

그럼 지금까지 배운 내용을 요약해 봅시다.
메모리컨트롤러가 데이터를 액세스하기 위해선 지금까지 언급한 램타이밍들이 거꾸로 등장합니다.

- 메모리컨트롤러가 메모리에 데이터를 쓰고/읽으려면 row/column 주소가 필요합니다.
- Row를 액세스하기 위해 메모리컨트롤러가 'row를 여는 명령어 (Precharge command)' 를 발행합니다.
     -----> 여기까지 걸리는 시간이 TRAS 입니다.
- Row를 열라는 명령이 떨어졌으니 문을 엽시다. 낑낑...
- Row가 열렸습니다!
     -----> 여기까지 걸리는 시간이 TRP 입니다.
- Row 안에 들어왔습니다.
- 이제 Column 주소를 찾아야 합니다. 두리번 두리번...
     -----> 여기까지 걸리는 시간이 TRCD 입니다.
- 맞는 Column 주소까지 찾았습니다. 이제 데이터를 써야/읽어야겠어요.
- 데이터를 썼/읽었습니다!
     -----> 여기까지 걸리는 시간이 CL 입니다.

즉 램타이밍의 요소들은 모두의 '합'에 관계되어 있기 때문에 어느 하나만 조여진다고 좋은 게 아닙니다.
다만 가장 잦은 빈도로 사용되는 CL / TRCD 등등 앞쪽에 위치한 값이 작을수록 더 유리하긴 합니다.
또한 Row 안에서 지지고 볶는 일들이 끝나기 전까진 Row 밖에서 열고 닫는걸 아무리 해봐야 별 소용이 없겠죠?
따라서 TRAS 값은 나머지 세 값을 합친 것과 대개 비슷한 값을 가져야 합니다. (더 작아도 별 소용이...)
예를 들어 CL-TRCD-TRP 값이 각각 5-5-5라면 이 메모리의 TRAS 값은 15가 되는 것이 적당하다는 거죠.

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수강료는 추천 한개

출처 : http://www.playwares.com/xe/12434672

전력(Watt) 등급과, 전압-전류(VA) 등급의 차이점?

2015-03-04T10:16:28+00:00

UPS 선택 시, 전력(Watt) 등급과, 전압-전류(VA) 등급의 차이점이 무엇인가요?

소비전력은 전압과 전류량의 곱으로 쉽게 계산이 가능하지만 UPS를 구축하시려는 상황이라면 그리 간단하지가 않습니다.

컴퓨팅 장비들의 사용 전기의 표시는 전력(W) 또는 전압-전류(VA) 단위로 표시됩니다. 전력(W)으로 표시된 장비는 실제 사용 전력량입니다. "피상 전력"이라고 하는 전압-전류(VA)는 장비에 적용되는 전압과 장비에서 실제 사용하는 전류를 곱한 값입니다.

전력(Watt) 등급과 전압-전류(VA) 등급은 각각 그 용도와 목적이 서로 다릅니다. 전력(Watt)는 설비에서 발생되거나 장비를 사용하는 것에서 발생되는 실제 사용전력을 전력회사로부터 구입하는 데 사용되고, 전압-전류(VA) 등급은 배선 및 회로 차단기의의 용량을 정하는데 사용됩니다.

백열 전구와 같은 일부 유형의 부하에 대한 VA와 전력(Watt) 등급은 동일합니다. 이와 반대로 컴퓨터 장비의 경우에는 전력(Watt) 등급과 전압-전류(VA) 등급이 크게 차이날 수 있습니다. 전압-전류(VA) 등급은 항상 전력(Wattt) 등급과 같거나 그보다 높습니다. 전압-전류(VA) 등급에 대한 전력(Watt) 등급의 비율을 나타내는 "역률"은 숫자값(예: 0.7) 또는 백분율(예: 70%)로 표시됩니다.

컴퓨터에 대한 전력(Watt) 등급은 전압-전류(VA) 등급과 다를 수 있음

컴퓨터를 포함한 모든 IT 장비는 전자식 스위칭 전원공급장치를 사용합니다. 컴퓨터의 스위칭 전원공급장치에는 기본적으로 1) 역률 보정 공급장치 또는 2) 축전기 입력 공급장치의 두 가지 유형이 있습니다. 그러나 장비를 검사해도 전원 공급의 유형을 구분할 수 없고 장비 사양에는 일반적으로 이 정보가 없습니다. 1990년대 중반에 소개된 역률 보정 공급장치(PFC 공급장치라고도 함)는 전력(Watt) 등급관 전압-전류(VA) 등급이 동일(0.99-1.0의 역률)하다는 특징이 있습니다. 반면 축전기 입력 공급장치는 전력(Watt) 등급이 전압-전류(VA) 등급의 0.55에서 0.75배(0.55-0.75의 역률)입니다.

대략 1996년 이후에 제조된 라우터, 스위치, 드라이브 배열 및 서버 같은 모든 대형 전산 장비는 전원 역률 보정 공급장치를 사용하며, 따라서 이러한 종류의 장비에 대한 역률은 1입니다.

PC, 소형 허브, PC용 주변 기기는 일반적으로 축전기 입력 공급장치를 사용하며, 이러한 종류의 장비에 대한 역률은 1보다 작고 보통 0.65 범위 내의 값이 사용됩니다. 1996년 이전에 제조된 대형 컴퓨터 장비는 주로 이러한 유형의 전원공급장치를 사용했으며 역률이 1보다 작은 것으로 나타났습니다.

UPS 전력 등급

UPS는 최대 전력(Watt) 등급과 최대 전압-전류(VA) 등급을 가집니다. UPS의 전력(Watt) 및 전압-전류(VA) 등급 이상의 부하를 연결하여 사용해서는 안됩니다.

소형 UPS 시스템의 경우 전력(Watt) 등급이 전압-전류(VA) 등급의 약 60%라는 것이 사실상 산업 표준이며, 이는 보통 일반 PC 부하의 역률입니다. 일부의 UPS 제조업체는 UPS의 VA 등급만 표시합니다. 컴퓨터 부하 조정용으로 설계된 소형 UPS에는 VA 등급만 있으며, 이 경우 전력(Watt) 등급은 표시된 VA 등급의 60% 정도로 보는 것이 적절합니다.

대형 UPS 시스템의 경우, 일반적으로 전력(Watt)을 기준으로 선정하여 구성하고 있으며, 이는 일반적인 부하의 전력(Watt)과 전압-전류(VA)의 등급이 비슷하며, 최근의 UPS도 전력(Watt)와 전압-전류(VA)가 동일하기 때문입니다. 대형 시스템 및 데이터 센터의 역률 문제에 대한 자세한 논의는 APC 백서 #26 "고조파 및 중립 과부하의 위험성"을 참조하십시오.

부하에 따른 UPS 용량 선정 시 문제가 발생할 수 있는 예

예 1: 일반적인 1000VA UPS가 있는 경우 - 사용자는 UPS를 사용하여 900W 히터에 전원을 공급하려고 합니다. 히터의 전력(Watt) 등급과 전압-전류(VA) 등급은 모두 900W이며 역률은 1입니다. 부하의 전압-전류(VA) 등급은 UPS의 전압-전류(VA)의 용량내에 해당하는 900VA지만 UPS는 이 부하에 전력을 공급할 수 가 없습니다. UPS의 전력(Watt)양은 1000VA의 60%인 600W가 될 가능성이 높고, 부하의 전력 사용량은 900W이므로 UPS의 최대 전력량을 초과하기 때문입니다.

예 2: 1000VA UPS가 있는 경우 - 사용자는 UPS를 사용하여 900VA 파일 서버에 전원을 공급하려 합니다. 파일 서버에는 전원 역률 보정 공급장치가 장착되어 있으며 따라서 900W의 전력 사용량과 900VA의 전압-전류(VA) 등급을 가집니다. 부하의 VA 용량이 UPS의 VA 용량의 범위 내의 값인 900VA이지만 UPS는 이 부하에 전력을 공급할 수 없습니다. UPS의 최대 사용 가능 전력량은 1000VA의 60% 또는 약 600W가 될 가능성이 높고, 부하의 용량은 900W이므로 UPS의 전력량을 초과하기 때문입니다.

부하에 따른 UPS 용량 선정 시 오류를 방지하는 방법

APC UPS 선택기를 사용하면(www.apc.com 참조) 지정된 장비를 기준으로 부하의 전력 값을 계산할 수 있므로 부하에 따른 UPS 용량 선정 시 오류를 방지할 수 있어 UPS 최대 전력 또는 전압-전류(VA) 의 용량을 초과하지도 않을 수 있습니다.

장비 네임플레이트에 적혀 있는 정격 용량은 종종 VA로 표시되어 있기 때문에 정격전력량은 알기가 어렵습니다. 만약 부하에 적혀있는 VA 용량을 기준으로 부하를 선정하여 시스템을 구성하면 실제 UPS의 최대 전력량을 초과할 수도 있습니다.

부하의 VA 용량을 UPS VA 용량의 60% 이하로 조정하면 UPS의 최대 사용 가능 전력 용량을 초과하지 않습니다. 결과적으로 부하의 정격 전력량을 확실하게 모를 경우 가장 안전한 방법은 부하 네임플레이트에 적혀 있는 VA 용량을 UPS 용량의 60% 이하로 유지하는 것입니다.

이러한 고전적인 부하에 따른 UPS 선정을 하게 되면 예상보다 방전타임 길어지게 됩니다. 시스템의 최적화 및 정확한 방전타임 필요하면 www.apc.com에서 APC UPS 선택기를 사용하십시오.

결론

컴퓨터 부하의 전력 소모에 대한 정확한 정보 없이 UPS를 구성하다 보면 UPS가 과부하가 될 수 있습니다. 그러므로 컴퓨터 장비의 네임플레이트 사용 전력용량 비교하여 UPS를 약간 높게 설정하여 구성한다면 시스템이 적절하게 작동하도록 보장할 수 있습니다. 오버사이징은 추가적인 UPS 백업 시간을 제공한다는 또 다른 장점이 있습니다

출처 : http://upsshop.co.kr/board/board.html?code=kmpower_board3&page=4&type=v&num1=999988&num2=00000&lock=N

SAS/SATA 지원 레이드 카드에 하드 연결 케이블

2015-02-25T10:48:41+00:00

FOXBI 15-02-15 02:57

저는 조금 다른 정보를 드리겠습니다. 얼마전 저도 경험해서 알게된거네요..

SAS커넥터 모양이 달라서 그렇지 데이터 케이블과 전원 케이블의 단자부분 끝을 잘라내서

연결하면 사용 가능은합니다. 물론 애꿎은 케이블을 망가뜨려야 하는 단점이 있고 고정이 잘 안되는

단점이 있기는 하지만...

제대로 사용하시려면 조병철님 말씀대로 전원부가 같이 되었는 케이블을 사용하시면 됩니다.

좀 정리해서 정확히 얘기하자면 케이블 지원미지원보다는 인터페이스의 지원 미지원으로

따지는 것이 정확합니다.

종류 ; SAS Interface(RAID Card...)
지원 : SAS Disk(O), SATA Disk(O)

종류 : SATA Interface(일반 PC 보드 내장 커넥터)
지원 : SAS Disk(X), SATA Disk(O)

종류 : SAS Cable
지원 : SAS Disk(O), SATA Disk(O)

종류 : SATA Cable
지원 : SAS Disk(△), SATA Disk(O)
테이터 케이블 단자와 전원 케이블 단자의 끝부분을 잘라내면 사용가능

출처 : http://2cpu.co.kr/bbs/board.php?bo_table=QnA&wr_id=455761

새 술은 새 부대에? SATA3 케이블의 허와 실

2015-02-25T10:46:09+00:00

새 술은 새 부대에? SATA3 케이블의 허와 실

1. 처음	2. SATA3 하드디스크, 케이블에 영향 받을까?
3. SATA3 SSD에 SATA2 케이블을 사용하면	4. 케이블 버전보다 내실이 중요

새 술은 새 부대에, SATA3 장치에는 SATA3 케이블을?

새로운 아키텍처의 CPU나 메인보드 칩셋 발표시 사용자들은 성능과 가격은 물론 하위 호환성에 촉각을 곧두 세우게 된다. 자금력이 풍부하다면야 호환성 따질 필요 없이 고성능 신제품으로 망설임 없이 교환하면 되겠지만, 대부분의 사용자들은 한정된 예산 안에서 구매를 결정해야 하기 때문에 호환성 부분에 민감하게 된다.

인텔 4시리즈 칩셋에서 5시리즈 칩셋으로 바뀌면서 소켓, 메모리 등 많은 것이 바뀌었다

이런 하위 호환성은 CPU나 메인보드 뿐만 아니라, 메모리, 그래픽 카드와 같은 주요 PC 컴포넌트는 물론 USB나 SATA와 같은 저장장치 인터페이스도 마찬가진데, 단순 하드웨어적인 역할을 하는 주요 컴포넌트와 달리, 저장장치와 관련된 USB나 SATA 인터페이스의 경우 그 안에 보관된 사용자 데이터에 관련해 인터페이스 변화에 보다 민감할 수 있다.

USB 2.0과 USB 3.0, 하위 호환은 되지만 USB 3.0을 제대로 쓰기 위해선 별도 케이블 필요

다행이 최신 USB 3.0 인터페이스의 경우 데이터 교환이라는 면에서는 USB 2.0/1.1과 하위 호환이 가능하지만, 확장된 대역폭을 비롯해 하위 버전보다 발전한 기능의 사용을 위해서는 USB 3.0 인터페이스 못지 않게 USB 3.0 전용 케이블이 필요하다.

반면, SATA 6Gbps(이하 SATA3)의 경우 기존 SATA 3Gbps(이하 SATA2)나 SATA 1.5Gbps(이하 SATA1)와 디바이스의 인터페이스는 물론, 데이터 케이블과 전원 케이블 역시 동일하여 하위 호환은 완벽하지만, EIDE로 더 잘 알려진 PATA 케이블에서의 변화나 USB 2.0에서 USB 3.0 케이블의 변화와 같이 도통 그 차이점을 알기 어렵다.

케이블에 적힌 표시가 없다면, 모양만으로 각 세대를 구별할 수 있을까?

게다가, SATA3를 위한 별도의 케이블은 필요없다는 SATA-IO(International Organization)의 공식 언급과 달리, 일부 메인보드 제조사측에서는 새로운 SATA3 장치의 성능을 제대로 활용하기 위해서는 SATA3 전용 케이블이 필요하다는 마케팅을 펼치고 있어, SATA3로 등장한 SSD와 하드디스크를 위해 시중에 판매중인 SATA3 케이블을 돈 주고 사야할지 고민도 될 것이다.

이에 보드나라에서는 실제, SATA3 SSD와 하드디스크, SATA3 케이블과 SATA2 케이블을 조합을 테스트해, SATA3 SSD와 하드디스크의 성능을 위해 SATA3 케이블이 실제로 필요한지 확인해 보도록 하겠다.

2. SATA3 하드디스크, 케이블에 영향 받을까?

보드나라에서는 앞서 SATA3 대중화에 대한 기사를 통해(SATA 6Gbps 대중화, 어디까지 왔나?) SATA3 하드디스크의 성능에 대해 살펴본 적이 있는데, 당시에는 별도의 SATA3 컨트롤러를 사용한 메인보드와 SATA3 케이블을 사용했었다.

이번에는 SATA3를 네이티브로 지원하는 AMD SB850 칩셋과, SATA2를 네이티브 지원하는 Intel P55 플래폼에서, SATA2 케이블과 SATA3 케이블을 이용해 각 경우의 성능을 확인해 보겠다.

구분	테스트 시스템
CPU	Intel Core i5 750 (2.66GHz) AMD 페넘II X2 550 (3.1GHz)
메인보드	GIGABYTE P55A-UD3R (Intel P55) ASUS CrossHair IV Formula(AMD890FX +SB850)
메모리	OCZ PC3-10666 2GB x 2 (DDR3 1333MHz)
테스트 케이블	SATA3 하드디스크 : SARA3 (1종) / SATA2 (1종) SATA3 SSD : SATA3 (2종) / SATA2 (4종)
운영체제	Windows 7 Professional 32bit
VGA	NVIDIA Geforce GTX 460
OS HDD	WD 벨로시랩터 300GB (SATA2)

테스트는 SATA2를 네이티브 지원하는 Intel P55 플랫폼과, SATA3를 네이티브 지원하는 AMD 890FX + SB850 플랫폼에서 진행했으며, 샘플 제공사의 요청으로 테스트에 사용된 SATA3 하드디스크의 모델명은 밝히지 못함을 양해 부탁드린다.

테스트는 Ceystal Disk Mark 3.0.0.e 버전(100MB)과 HD Tune Pro 4.5 버전을 이용해 각 하드 디스크의 성능 테스트 중 가장 높은 성능을 기록하는 순차 읽기 성능과 순간 최고 성능을 나타내는 버스트 레이트만을 비교했으며, 각 그래프의 결과값은 구별을 용이하게 하기 위해 테스트에 사용된 각 케이블의 색상으로 표시했다.

이번 테스트는 케이블 종류에 따라 하드디스크와 SSD의 성능에 인터페이스 별 대역폭이 영향을 미치는지 알아보는 것이므로, 실 사용과 연관된 512K나 4K 테스트 결과는 비교 대상에서 제외했음을 알린다.

SATA3 하드디스크의 케이블에 따른 성능

테스트 결과는 앞서 별도의 기사에서 살펴본 결과와 크게 다르지 않은데, 하드디시크의 물리적 특성상 SATA2와 SATA3 포트에 따른 성능 차이나 동일 인터페이스에서 케이블 변화에 따른 성능 차이 모두 오차 범위 이내를 기록하고 있다.

반면, 순간 최고 성능을 뜻하는 버스트 레이트의 경우 SATA2 포트보다 SATA3 포트에서 각 인터페이스의 한계 대역폭에 따른 변화를 볼 수 있으며, SATA3 포트에서는 오히려 SATA2 케이블을 이용할 때 보다 높은 버스트 레이트 값을 기록한 것을 확인할 수 있다.

3. SATA3 SSD에 SATA2 케이블을 사용하면

SATA3에 대한 이야기에서 빠지지 않는 것이 바로 SATA3가 진정 필요한 장치는 SSD라는 것으로, 이미 SATA2의 물리적 대역폭을 한계까지 사용하는 SSD가 출시된 바 있다.

SATA3 대역폭을 활용하는 EKDRIVE Real SSD C300

그러던 차에 드디어 SATA3 인터페이스의 SSD가 출시되었고, 보드나라 기사를 통해 확인한 것 처럼 SATA2의 이론적 대역폭을 넘어 SATA3 대역폭을 활용하는 모습을 보여줬다.

당시 테스트에서는 SATA3 케이블만을 이용해 테스트를 진행했는데, 과연 SATA3 대역폭 이상의 성능을 보여주는 SSD도 케이블의 종류에 따라 성능 차이를 보여줄지를 당시 테스트에 사용된 Real SSD C30 64GB 제품으로 확인해 보겠다.

SATA3 SSD, 케이블 세대에 따른 성능 차이는?

SATA3 SSD의 경우 SATA2 포트에 연결할 경우 인터페이스의 한계 때문에 케이블 종류에 따른 의미있는 차이를 보여주지 못함을 알 수 있다. 이는 SATA3 포트에서도 유사한 결과를 보여주는데, 대역폭이 확대되면서 SATA3 SSD의 성능을 제대로 보여준다.

SATA3 포트에서 케이블 변화에 따른 성능 차이는, Crystal Disk Mark의 경우 오차 수준의 성능 차이를 보여주며, HD Tune Pro 테스트의 경우 대체적으로 SATA2 케이블을 이용한 결과가 SATA3 케이블을 이용한 결과보다 성능이 낮지만 그 차이는 크지 않으며, 일부 케이블의 경우 SATA3 케이블 수준의 성능을 보여준다.

SSD의 버스트 레이트는 하드디스크보다 낮은 결과값을 보이는데, SATA2 포트나 SATA3 포트 모두 케이블 버전에 관계없이 오차 수준의 차이를 보인다.

4. 케이블 버전보다 내실이 중요

SATA2 케이블과 SATA3 케이블의 샘플이 총 여섯 가지로 제한되기는 했지만, 테스트 결과 SATA 테이터 케이블의 세대 차이에 따른 성능 차이는 실질적으로 없다고 봐도 무방한 오차 수준이며, 어떤 경우엔 SATA2 케이블을 사용할 때 SATA3 케이블을 사용한 경우보다 높은 성능을 발휘하기도 한다.

복잡할 것 같은 SATA 케이블의 구조, 실제는 단순하다

그도 그럴 것이, SATA 데이터 케이블은 기본적으로 양 끝단의 접지선 두 개와, 중앙의 공용 접지선 한 개, 2쌍의 액티브 데이터 케이블로 이뤄졌으며, 시중에 SATA3 케이블이라고 판매되는 제품들도 기본 구조는 여기서 벗어날 수 없기 때문이다.

SATA-IO에서도 데이터 무결성 및 안정적인 동작을 위해 고급 케이블을 사용할 것을 권하기는 하지만, SATA1이나 SATA2 케이블 역시 SATA3 장치와 연결시 성능 저하가 일어난다는 언급은 없다.

즉, 오디오 시스템에서 단순 구리 케이블이나 골드 메탈 케이블이나 무산소동선 케이블 모두 사운드 신호를 전달하는데 무리가 없지만 신호 감쇠나 노이즈 간섭을 피해 보다 선명한 사운드를 즐기기 위해 고급형 케이블을 찾는 것 처럼, SATA 케이블 역시 일반 케이블과 고급 케이블의 차이가 있을 뿐 일반 SATA 케이블을 사용한다고 해서 SATA3 디바이스의 대역폭을 소화하지 못하는 것은 아니며, 이번 테스트를 통해 확인할 수 있었다.

출처 : http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?num=79786

의미 없는 PCI-Express 3.0 메인보드 성능향상 기대. 지금 세대에서는 의미 없다.

2015-01-21T18:15:14+00:00

Posted at 2012/05/07 17:54 | Posted in 컴퓨터/기타 하드웨어 정보

인텔 아이비브릿지는 PCI-Express 3.0을 지원해준다고 하는데, 이에따라 메인보드 제조사들이 일부 제품에 PCI-E 3.0 기능을 탑재하여 판매하고 있습니다.

그러나, 성능향상에 대한 기대 때문에 이 기능만을 위해 샌디브릿지 Z68이나, P67 보드에서 PCI-E 3.0 보드로 넘어갈 이유 또는, 샌디브릿지에서 아이비브릿지로 넘어가야할 이유는 없는 것으로 나타났습니다.

결론을 미리 말씀드렸는데 위 내용을 그대로 따르시면 손해볼 것이 없습니다.

이 테스트는 techpowerup.com에서 인텔 Core i7-3770K와 엔비디아와 AMD 각각의 하이엔드 그래픽카드인 GTX 680과 HD 7970으로 실시한 것입니다.

따라서 PCI-E 3.0의 필요성에 대해 확인해보기에 충분한 데이터라고 생각되며, 벤치마크를 실시한 사이트 역시 신뢰도가 상당히 높은 곳이라 90%는 믿으셔도 됩니다.

(img source: firingsquad.com)

■ 테스트 세팅: Link

Core i7-3770K와 ASUS Maximus V Gene Intel Z77 칩셋 보드를 사용한 테스트입니다.

■ 게임 벤치마크 결과 (배트맨 Arkham City): Link

위 결과 한 개만 보셔도 상관 없습니다. 경향을 말씀드리자면 PCI-E 2.0 상태 보다 PCI-E 3.0 상태에서 테스트한 결과는 1% 더 높은 결과를 보여줍니다.

■ Unigine Heaven 2.0: Link

GTX 680을 기준으로 볼 때 PCI-E 3.0 x16 상태에서 3프레임 더 높게 프레임이 나옵니다. 그러나 게임에서 3프레임이 체감으로 연결되기는 힘듭니다.

■ 성능 종합 (퍼센티지): source

위 결과가 전부라고 봐도 무방합니다. 모든 해상도에서의 성능을 분석한 것인데, 현재 싱글 GPU 최강의 성능을 보이는 GTX 680만 놓고 봐도 PCI-E 3.0 x16과 2.0 x16의 성능 차이는 1%에 불과하다는 것을 알 수 있습니다.

그렇다면 어떤 결론을 뽑아낼 수 있을까요? 샌디브릿지 사용자이면서 P67 혹은 H67, 61을 사용하시는 분인데 PCI-Express 2.0을 사용하시는 분이라면 PCI-Express 3.0에 대한 환상을 갖고 넘어가면 호갱님이 되는 것이겠죠.

물론 새로운 기술이 좋은 것은 확실하나, 현재 출시된 그래픽카드 및 CPU가 그 대역폭을 써먹지 못하는 것으로 보이며, 엔비디아나 AMD의 그래픽카드 둘 다 2세대는 지나야 저 대역폭을 제대로 쓸 수 있지 않을까 생각이 됩니다.

그 말은 다시 말하면, 지금 PCI-Express 3.0 메인보드를 구매해도 저걸 뽑아낼 부품들을 만날 시점이 되면 또다른 메인보드를 구매해야할 가능성이 크다는 것이겠죠.

꽤 늦게 PCI-E 3.0에 대한 벤치마크가 나왔는데, 더 빨리 공개되었어야합니다. 이제 이 글을 보신 분 중에는 낚이는 분이 없길 바랍니다.

그리고, 예전 VR-Zone.com에서 최초로 PCI-Express 3.0과 2.0 비교 벤치마크를 보여준 적이 있는데, 그게 복선이였네요. 한참 전에 미리 독자들에게 정답을 알려주었던 것 같습니다.

출처 : http://hiendedition.tistory.com/971

스토리지 IBrix 6.0 preview

2014-11-20T10:10:48+00:00

단순 Preview 다.

아직 정식 릴리즈는 안된것 같고, RC 정도만 나온것 같은데,

일단 내가 HP 에 있으면서 테스트 할 기회가 너무 넘쳐나서,

간략한 소개라기보단, 간략한 이슈화를 시키고자 글을 쓴다.

일단 6.0 사실 5.6 버젼으로 올라가면서 RHEL 5.5 버젼으로의 업그레이드는

이녀석을 위한 교두보였을지도 모르겠다.

6.0! 완벽하게 5.5 이후의 피쳐들을 잘 쓰고 있다.

특히나, ext3 를 넘어선 ibfs ( IbrixFS ) 의 향상은 뛰어나진것 같다.

물론 성능 자체는 어차피 Appliance 형태인 셈이니, 각 조직들의 성능을 따르는거니까,

둘째치고, Ibrix 커널 자체가 엄청나게 안정화 된것 같다.

Oops 나, Profiling (Oprofile), Debug 모드 등을 여러번 테스트해 보았을때.

뿌려지는 스택의 디테일함이 달라졌다. 이건, 물론 기본적으로 RHEL 이나

리눅스 자체의 지원이 달라진것도 있겠지만, 그것들을 충분히 이용 할 수 있게 만든

IBrix 도 흥미롭다는 사실!

일단 6.0 에서 가장 크게 새로 추가된 피쳐만 살짜쿵 애기해본다.

1. Native Snapshot.

HP 모 부장님은 자꾸 H/W 랑 S/W 랑 구분함과 동시에 외려 그 둘을 자꾸 헛갈리게

얘기하시곤 하는데 (막 H/W 를 S/W 라고하는둥) 그건 단어의 헛갈림이니 접어두고 :P

6.0 에서 추가된 Native Snapshot 이란 말그대로 , Software Snapshot 이며,

IBrix 에서 기존 제공하든 H/W Snapshot 은 Vendor Storage (EMC,HP,Dell)

만 지원했음과 다르게, 디렉토리별로 스냅샷을 제공하는 부분인게다.

물론 Ibrix Engine 과 DB 에서 관리하며, 엄밀히 따지면,

ZFS 나, BTRFS 또는, SnapFS 에서의 그 것들과 같이, 파일시스템자체에

Inode 에대한 Snap (Link) Feature 를 이용하여, Directory 상태 자체를

히든 ( .@InodeNum ) 디렉토리를 생성 후 링크하는 식으로 구현을 한 것이다.

리눅스에선 .@숫자 로 보이니 애매모호하긴 한데,

CIFS 나 NFS 등에서는 파일에 변경이 생길경우 바로 Hidden 파일 보기 옵션조절을 통해

그대로 다 보이게 된다.

물론 복구는 복사식으로 운영해야 한다는 점은 어쩔 수 없다고 본다.

2. SMB 2.0 적용.

사실 SMB 3.0 이 나온 시점에서 뭔 개소리냐 하겠으나,

Cross Protocol 에 대한 안정성을 따지자면 3.0 보단 2.0 에서가 최고인게다.

Likewise 를 이용해야 하는 상황이니까 말이다.

LikeWise 자체도 많은 버그가 수정되었고, 특히 SMB 나 NFS 프로토콜 특유의

접근하려는 파일시스템의 Directory Stat 및 File Stat 을 매번 받아오는 과정을

아예 단축시키거나 대부분 제외시켜 접근 속도를 굉장히 높였다는게 장점!
(물론 나름대로의 백그라운드 메타데이타 이용이 늘었다 ㅡ,.ㅡ:: )

3. Historical Stastics

기존 IBrix 의 단점이. 그래피컬한 데이타를 원하는 시간동안을 뽑아 볼 수 없었다는점!

그래프로 나오는건 오로지 흘러가는 데이타인 실시간 상태정도일 뿐이였던거에 반해,

원하는 시간대로 주기별로 데이타를 그래피컬하게 수집해 주는 기능이 생겼다는점!

물론 실시간은 아니고, 원하는 대로 데이타를 시간대 만큼(Range) 또는,

원하는 상태대로를 뽑아 볼 수 있게 되었다는 점이다.

사실.....SAR 를 뽑아 KSar 로 돌려 보여주는것과 같다.

여기서 주목할 점은 mplot 인가? Python 모듈을 이용한다는 점이다.

내가 사실 이거 설치할때 개삽질좀 했는데, IBRix 정식 이미지에서 제공하는 툴로는

설치할 수가 없다. 왜냐면 IBRIX 가 그냥 깔아주는 OS 에서는 XWindow 시스템은

설치하지도 않을 뿐더러, TKinter 나 WxWidget 등 의 그래피컬 툴은

전혀 설치하지 않으니까!

이건 내가 Python Module 을 직접 인스톨 하는 방향으로 해결했으니,

따로 노하우를 공개할 기회가 있을거고!

뭐 어쨋든 설치하고 나니까 그래피컬하게 뿜어주는데,

이거 명품이더라.

맨날 Dstat 이나, IOzone 등을 따로따로 보면서 막 때려 맞추던 BMT 방식을

현저하게 바꿔줄 기능이거든..

사실 ATop 등을 왜 기본으로 제공하는지 아무도 알려고 안하던데..

이녀석도 차암 BottleNeck 이 어디서부터 나오는지 구분하기 위한 척도로써

사용하기에 참 좋은녀석인데 ( Network 위주 ).. 난 말 안할거임 H 사 있는동안은 ㅎㅎ

암튼 내가 봤을때 이 3가지가 가장 큰 6.0의 메리트이지 않을까 싶다.

블럭 스냅샷따위로 디스크 및 LUN 마다 용량을 줄여먹을 필요도 없고,

아주 손쉽게 그냥 유저레벨 자체에서도 복사를 통한 복구가 가능한점 +.,+

SMB 향상.

그리고 관리자들의 고역중 하나인 그래피컬한 종합적인 자체 성능 분석 도구까지!

차암 좋아졌어...... 다만 유저블한 부분보다 엔지니어링 한 부분을 좀 더 유즈풀하게

바꿔주면 더 좋지 않았을까 하는 점...

내가 관두면 만들어 쓰는데, 직원인데 왜 내가 만들어 써야돼? 롤들이 있는데말야 ㅎㅎ

또한 하드웨어적으로 따지자면 P2000 G3 , IBrix G3 ( Proliant Server G7 )

인데, 이녀석들도 부팅이 좀 길어져서 그렇치 Controller 단의 Flushing 이나,

Writing 등이 매우 안정적이면서 게다가 빠르기까지 하더라.

미들웨어급 이상이라고 봐도 좋을거 같다는 .. ㅎㅎ

이렇게 좋은데 잘좀 하자..BRix 정말 뛰어난 Network File System 이며,

유일하게 정말로, System 이라고 얘기 할 수 있는 제품인데말야....

Cross Platform 이나 Cross Protocol 에 대한 두려움은 필요없거든.

어차피 RFC 따라서 하고있는데말야. 영업이나 기술이나 그냥 안되는건 안되고,

Best Practice 만 줄창 얘기하면 돼. 그리고 그 외의 고객 요구들은

Safty 및 Stupid 또는, Silent 하게 쑈부보면 되는거아닐까 싶다는거지..

이젠 잠.. 참 좋은데 쓰라고해도 쓰질 않고, 아무도 몰라... 이거 차~암 좋은데 ㅡ,.ㅡ
아이실론따위 만드는 E모 사보다 훨씬 훨씬 훨씬 발전적이고, 안정적이며,

싼데! 다가! 제대로 지원해주는데 말야...

PS : 오늘은 여기까지. 술한잔 마시며 오랜만에 쓰는 글들이 차암 즐겁다.

술만마시는게 아니라 예전엔 정말 술(맥주?) 마시며 기술문서 기록하고 이런

열정이 있었는데말야...

앞으로 다시 이런 열정을 되살려보려고 해야겠다.

어차피 이정도에 체력빠져서 죽을거같으면 진작 죽어야 하니까. 생명을 불태우겠어.

"하얗게 불태워버렸어" - 내일의 죠

가 생각나는 오늘!

출처 : http://mirr.tistory.com/621

NEXT-755FP 5Bay 데이터 스토리지 사용자설명서입니다.(USB3.0, 1394A/B 지원)

2014-10-27T08:35:18+00:00

NEXT-755FP 5Bay 데이터 스토리지의 사용자 설명서입니다.

아래의 버튼을 클릭하시면 NEXT-755FP의 사용자 설명서를 다운 받아 보실 수 있습니다.

출처 : http://www.ez-net.co.kr/new_2012/customer/userguide_view.php?cid=11&sid=74&goods=190&cate=&q=&seq=52&PHPSESSID=313d47b23f1c521bd40a034edd0534c6

[DataMore MultiRAID] SATARaid5 프로그램

2014-10-24T08:54:34+00:00

▶ SATARaid5 Utility 다운받기

안녕하세요 새빛입니다.

DataMore MultiRAID 제품에 기본 포함이 되어 있는 프로그램입니다.

일부 PC 에서 호환성 문제로 인하여서 기본 포함된 CD 의 프로그램으로 구동이 되지 않을 경우
위의 프로그램을 다운로드 하여서 설치를 하여 주시기 바랍니다.

감사합니다.

출처 : http://www.savitmicro.co.kr/

[DataMore Multi RAID] Java 설치 프로그램

2014-10-24T08:53:11+00:00

DataMore Multi RAID 제품의 RAID 구성 프로그램인 sata5RAID Manager 을 실행 하였을때 실행이 되지 않고 압축 파일이 열리는것처럼 실행될때는 아래의 파일을 다운로드 하여서 설치 하여 주시기 바랍니다.

▶ 다운받기

출처 : http://www.savitmicro.co.kr/

[MultiRAID] Deluxe Model 펌웨어

2014-10-24T08:52:54+00:00

* datamore QuadRAID Deluxe
* datamore PentaRAID Deluxe
* datamore OctaRAID Deluxe

USB3.0 호환성 문제 해결 된 펌웨어입니다.

1. 압축을 풀고 FwUpdateTool_v1_15_06_T2.exe파일을 실행합니다.

2. Load File을 클릭합니다.

3. 펌웨어파일(JMS539_PM_255.31.3.41.22_20100805.BIN)을 선택하고 열기를 클릭합니다.

4.밑에 Run을 클릭하면 펌웨어가 업그레이드 됩니다.

5. 완료 후 전원을 끄고 다시 연결합니다.

감사합니다.

jmicron_jms539_255.31.3.41.22.zip

출처 : http://www.savitmicro.co.kr/

[DataMore MultiRAID] 사용자 설명서

2014-10-24T08:52:41+00:00

안녕하세요 새빛입니다.

DataMore MultiRAID 제품의 사용자 설명서 입니다.

적용 제품은 아래와 같습니다.

DataMore QuadRAID

DataMore PentaRAID

DataMore OctaRAID

DataMore PentaRAID Pro

DataMore PentaRAID Deluxe

▶ 다운받기

출처 : http://www.savitmicro.co.kr/

새로텍 CyberNetor Super RAID System C8-US3 (하드미포함) - 사용 설명서

2014-10-24T08:52:20+00:00

C8-US3_Manual_R100_K.pdf

C8-US3_Quick Manual_R100_K.pdf

출처 : http://www.sarotech.com/product/product_detail.html?part_idx=167&search_item=&item_idx=372

출처 : http://www.sarotech.com/support/down.html?tb=zbbs_down_manual&field=Subject&keyword=c8&operator=AND&sw=v&rowid=295

새빛마이크로 DataMore OctaRAID Deluxe 레이드(Raid) 설정 관련

2014-10-23T15:58:07+00:00

= 레이드(Raid) 변경 하는법

1. 뒷면의 레이드 딥 스위치 변경

2. 본체 열고 안에 있는 딥 스위치를 변경 (Raid 인 경우 CLEAN OFF, CLEAN 모드인 경우 ON)

2. Reset 버튼을 누른 상태에서 전원을 ON 하시면 RAID 설정이 적용

출처 : 인터넷 검색

흠집난 CD/DVD 복구하기 (소프트웨어 + 물리적인 방법)

2014-09-15T09:08:31+00:00

CD나 DVD에 중요한 파일들을 저장해 뒀다가 흠집이나 상처가 나서 파일을 못읽게 되본적이 있으십니까?
흠집이나 상처의 수준에 따라 정도의 차이가 있긴 하지만 상당히 많은 경우 파일을 읽지 못하게 됩니다.
이런 상황이 발생한다면 선택의 갈림길은 크게 두 가지로 나눠집니다.

파일 복구를 포기하고 손상된 CD/DVD를 버리거나 혹은 마지막으로 파일 복구를 한번 시도해 보는 2가지로 말이지요.

하지만 아무것도 시도하지 않고 그냥 버리기에는 CD/DVD가, 소중한 자료가 너무 아깝다는 생각이 듭니다.
알맞은 복원 방법을 사용할 경우 제대로 읽어낼 수 있게될 희망적인 가능성도 분명 존재하기 때문입니다.

흠집이 나서 제대로 읽히지 않는 CD/DVD를 복구하는 방법은 크게 물리적인 방법과 소프트웨어적인 방법으로 나뉩니다.

물리적인 방법은 주의를 기울이지 않으면 오히려 CD를 더 손상시킬 수 있기 때문에 오로지 최후의 수단으로만 사용해야 합니다. 물리적인 방법에 앞서서 제일 먼저 시도해 봐야 하는건 프로그램을 사용하는 소프트웨어적인 방법입니다.
(물리적인 방법은 맨 마지막에 덧붙입니다)

* 소프트웨어적인 방법으로 흠집난, 손상된 CD/DVD 복구하기:

흠집이 나서 잘 읽히지 않는 CD/DVD로부터 거의 모든 데이터를 읽어낼 수 있게하는 프리웨어 프로그램이 있습니다.
프로그램 이름은 Roadkil’s Unstoppable Copier 입니다.

얼마나 잘 동작하는지 2개의 CD로 직접 시험해 봤습니다.

첫번째 CD는 2003년도쯤에 구운 CD인데 상당히 많은 흠집이 나서 전체중 일부를 제외하곤 안정적으로 읽히지 않는 녀석이었습니다.

우선, 아래 주소로 가서 Roadkil’s Unstoppable Copier 3.56 버전을 다운로드 받았습니다:
http://www.roadkil.net/program.php?ProgramID=29

그리고 나서 설치할 필요도 없이 바로 실행시켰습니다.
아래 스샷과 같은 모습의 프로그램 메인창이 화면에 나타납니다.

한눈에 전체적인 모습이 들어올 정도로 인터페이스가 단순합니다. Source 부분의 Browse(찾아보기) 버튼을 눌러서 CD-ROM을 선택한 다음, Target 부분의 찾아보기 버튼을 눌러서 복구된 파일들이 저장될 빈 폴더를 지정해 줬습니다.

그리고 나서 Copy 버튼을 클릭했습니다. 전체 디스크를 읽어내고 파일을 복사하는 동안 기다렸습니다.
한 몇 분 정도 기다리고 나니 바로 파일 복구가 끝나더군요. 파일들이 정상인지 테스트 해봤는데 복구된 파일 모두 나무랄데없이 멀쩡한 상태였습니다.

2번째 CD도 테스트해 봤습니다. 심하게 흠집이 난 경우에도 복구가 될지 확인해 보기 위해 십자 드라이버를 집어든 다음, 조심스럽게(?) 위쪽에서부터 아래쪽 끝까지 쭈욱- 그었습니다.

이번에는 복사하는 과정에서 꽤나 많은 시간이 걸렸습니다. 그리고 복사하는중 CD-ROM 드라이브에서 굉음에 가까운 소음이 발생하기도 했습니다. 하지만 계속 기다리고 나니 성공적으로 모든 파일들을 복사하고 복원해 냈습니다.
신기하기도 하고 좀 기쁘기도 했지만 시디롬 드라이브에 무리가 가지 않을까 조금 걱정스럽기도 했습니다.
중요한건 모든 파일을 복구했다는 점이겠지요.

프로그램 설정 부분의 모습입니다. 특별한 경우가 아니면 다른 옵션은 건드릴 필요가 없을듯 합니다.
신경써서 봐야할 부분은 아래쪽쯤에 있는 슬라이더 부분입니다. CD가 상대적으로 심하게 손상되지 않았고 좀 더 빨리 파일들을 복원하고 싶을경우 Fast쪽으로 슬라이더를 움직이시면 됩니다.

CD가 많이 손상된 경우에는 당연히 슬라이더를 Best쪽에 두시면 되겠지요.
저같은 경우엔 복원할때 Best Data Recovery(복원율 최대)쪽에 끌어다 놓고 진행했습니다.

여러개의 디스크로부터 파일을 복원해야할 경우엔 배치모드(Batch Mode, 일괄 복원)를 사용하면 됩니다.
각 디스크를 목록에 추가한 다음 Copy를 누르면 위에서부터 차례대로 파일 복원이 진행됩니다.

끝으로 물리적으로 흠집이 나거나 손상된 CD를 복구하는 방법을 덧붙입니다. 잘못하면 디스크가 오히려 더 손상될 수 있기 때문에 맨 위에서 언급했던 것처럼 오로지 최후의 수단으로만 사용하셔야 합니다. 잘 읽고 한번 시도해 보세요.

* 물리적인 방법으로 CD/DVD 복원하기:

소량의 치약을 부드럽고 깨끗한 천에 묻힙니다. (치약은 젤리같은 '겔'형이 아닌, 걸쭉하고 풀 같은 '페이스트'형을 사용하셔야 합니다). 안경 닦을때 사용하는 천이 가장 적절합니다. 다른 천 종류를 고르실때도 이것과 비슷한 형태의 것을 고르시는 것이 좋습니다.
중앙에서부터 바깥쪽 방향으로 천을 부드럽게 문지릅니다. CD 전체에 걸쳐 10번이나 12번 정도 반복합니다. 원을 그리면서 닦아내면 더 손상될 수 있기 때문에 주의하셔야 합니다. 되도록이면 흠집이 난 부분을 위주로 문질러 줍니다.
이런 방법으로 몇 분 동안 계속 닦아냅니다. 필요할 경우 치약을 천에 좀 더 덜어내 묻힙니다. 너무 강하게 누르지 않도록 주의합니다.
미지근한 물로 디스크를 헹군다음 말립니다. 테스트해 보기전에 치약이 남지 않도록 깨끗히 헹궜는지, 완전히 말랐는지 확인하세요.
시디롬 드라이브에 넣고 잘 읽히는지 테스트해 봅니다. 문제가 지속될 경우, 최대 15분까지 같은 방법으로 문질러 보거나 혹은 흠집 주변의 표면이 반질반질하게 보이고 작은 흠집이 많아질때까지 문지릅니다. 몇 분간 계속 문지른 후에도 별다른 변화가 없다면 흠집이 너무 깊게 났거나, 문제의 원인이 아닌 엉뚱한 흠집을 문질렀을 확률이 높습니다.

물리적인 방법의 원리는 매우 간단합니다. 천에 치약을 묻혀 문지를 경우 바깥 부분의 플라스틱 코팅이 어느 정도 사라지면서 CD표면이 마모되게 되고, 흠집난 부분의 깊이가 주변과 비슷할 정도로 완만하게 됩니다.
이를통해 빛의 굴절을 작게 해주기 때문에 CD-ROM이 CD를 인식하여 자료를 읽을 수 있게 됩니다.
이 방법에는 치약대신 자동차에 사용하는 컴파운드를 사용할 수도 있습니다.

위와 같은 방법들을 사용해서 소중한 자료들이 담긴 흠집나거나 손상된 CD/DVD들 한번 복구해 보세요.

출처 : http://sergeswin.com/268#.VBYpmmccQsP

i386과 amd64 차이점

2014-05-30T16:36:54+00:00

커널 디릭토리를 까보면 평소 궁금 하던게 x86 과 x86_64 차이 입니다..

이 둘의 차이점을 좀 알고 싶어 여기저기 뒤적거리며 자료를 모아 봤습니다.

우선 x86( i386)부터 보겠습니다.

i386 은 처음으로 만들어진 32bit x86 아키텍쳐(IA-32 or x86-32) CPU 라 합니다.

그다음 AMD64를 보겠습니다.

x86아키텍쳐의 종류로는IA-16, IA-32, AMD64(x86-64), EM64T등이 있습니다.

i386 , x86-64 는 둘다 x86 아키텍쳐가 되겠습니다.

i386 은 32bit 운영체제. 응용프로그램은 16bit(보호모드) , 32bit 실행 가능.(16비트 보호 모드가 아니라 실제주소라고 합니다.)

x86-64 는 64bit 운영체제. 응용프로그램은 16bit(보호모드), 32bit, 64bit 실행 가능. 특히 x86-64는 AMD64, EM64T 라고도 불린다 합니다.

----- 아래 참고 자료는 위키 ----

x86 = IA-32
IA-32(Intel Architecture, 32-bit) 또는 x86-32는 인텔의 32비트 마이크로프로세서에서 사용하는 명령 집합 아키텍처이며, 이전에 사용되던 IA-16 아키텍처의 32비트 확장입니다.. IA-32를 x86이라는 이름으로 부르기도 하지만 엄밀하게는 x86 아키텍처는 IA-16, IA-32 등을 모두 포함하는 일반적인 이름이라 함

x64 = x86-64, AMD64, EM64T
x86-64는 x86 명령어 집합 아키텍처의 64비트 모임입니다. x86-64 명령어 집합은 에뮬레이션 없이 인텔의 x86를 지원하며 AMD64로 이름 붙인AMD에 의해 고안되었습니다.. 이 아키텍처는 인텔 64라는 이름으로 인텔에 의해 복제되기도 했다. (옘힐, 클래카마스 기술, CT, IA-32e, EM64T 등으로 불렸음)이로써 x86-64 또는 x64의 이름을 일상적으로 사용하기에 이르름

참고:http://blog.daum.net/kimuks/7531976

출처 : http://www.cyworld.com/HyoSeo_Blog/6701423

스마트폰 CPU 성능 비교 및 분석 [엑시노스,스냅드래곤,Omap(오맵),테그라] - 리뉴얼

2014-05-15T10:32:29+00:00

이 포스팅은 ' 2011년 12월 '에 작성된 ' sktkffuxhql.blog.me/150127042161 '의 포스팅을 리뉴얼 한 것 입니다.
양질의 포스팅 목적으로 각종 사이트와 블로그를 참고하였으며, IT잡지인 'PC사랑'을 인용하였음을 미리 밝힙니다.
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스마트폰 CPU 비교 및 분석

이 포스팅은 '2013년 7월 7일' 마지막 수정 되었습니다. - 수정횟수 5회

수정내용

금뇽의 스마트한 블로그는 대중적이면서도 전문적인, 쉬우면서도 신뢰할수있는 포스팅을 지향합니다.

오타나 잘못된 내용은 지적해주시면 수정하도록 하겠습니다.

모바일 AP에 대해

Snapdragon 시리즈

스냅드래곤은 *CDMA원천기술 회사로 유명한 퀄컴에서 개발하여 네이밍한 모바일 AP로 금어초를 뜻하는 영어 낱말이다, 스냅드래곤은 퀄컴의 전문분야였던 통신칩기술을 이용하여 *AP에 통신칩 *BP(baseband processor)를 결합하여 면적은 줄이고 배터리 효율은 높이는데 성공했을뿐 아니라 초기의 제품들과 비교했을때 클럭수도 높아 당시의 AP들중 가장 클럭수가 높은것이 스냅드래곤의 강점이었으나 *정수연산속도가 낮아 클럭대비 성능이 낮았고 그 덕분에 스냅드레기라는 별칭도 얻었다.

스냅드래곤의 시리즈중 QSD시리즈와 MSM시리즈는 *SoC(System On a Chip)을 의미하며 APQ시리즈는 AP만 포함된 모델을 의미한다.

- 스냅드레기라고 불리던 스냅드래곤은 4세대로 넘어오면서 비약적인 발전을 하게되는데...

Exynos 시리즈

삼성에서 개발하여 네이밍한 모바일 AP로, 엑시노스는 Smart와 Green의 그리스어 Exypnos, Prasinos의 합성어다. 엑시노스는 이름뒤에 4자리숫자로 버전별 넘버링을 사용하는데 허밍버드라고 불리는 엑시노스3110은 3(Cortex세대)1(코어수)1(클럭?)0(공정도) 를 뜻한다. 허밍버드의 경우 2010에 출시되었는데 그 당시 AP들중 최고성능을 자랑했으며 PowerVR SGX540 *GPU를 탑재하여 강력한 그래픽 성능을 보여주었다 허밍버드의 차기작인 엑시노스4210은 타사 경쟁품과 비교해 근 일년간 최강의 자리에 있었고 그 덕에 후속작의 기대는 압도적이었으나 4210의 후속작인 엑시노스 4212는 당시 경쟁품이었던 스냅드래곤 S4 프로와 비교해서 뒤처지는 성능을 보였다.

- 지고서 가만히 있을순 없기에 이번 *CES 2013에는 엑시노스5옥타코어를 공개하는데...

OMAP 시리즈

OMAP은 Open Multimedia Application Platform의 약자로 Texas Instruments에서 개발한 휴대용 및 모바일 칩(SoC)이다.

텍사스 인스트루먼트는 세계 3번째 반도체 제조업체로 CPU의 완성도가 높으며, 강력한 포퍼먼스를 자랑하고 *오버클럭 수율또한 좋다.

거기에 TI사의 비디오 *DSP기술이 탑재되어 동영상 관련 성능이 뛰어나며 Cortex-A9기반의 오맵4460의 경우 구글의 레퍼런스폰인 '갤럭시 넥서스'에 탑재되는데 구글의 레퍼런스폰은 제조당시 가장 강력한 성능의 Ap를 탑재해왔기떄문에 오맵4460의 성능은 두말 할 필요가 없을 정도다.

하지만 TI사가 비용절감을 위해 텍사스와 일본의 공장을 폐쇄하며, 모바일AP사업을 포기했다는 말이 나오면서 스마트폰, 태블릿PC용 AP개발이 정체된 상태에서

- *MWC2012를 통해 오맵5430의 데모 시연을 하더니 뜬금없이 CES2013 에서 아우디 커넥티드 카에는 TI사의 오맵5430을 탑재한다고 밝혔는데...

Tegra 시리즈

테그라는 그래픽 카드 제조사로 유명한 엔비디아가 만들었다. Cortex-A9기반의 테그라2는 옵티머스2X에 탑재되며 세계 최초 듀얼코어 스마트폰이라는 타이틀을 얻는데 성공했고 테그라2의 CPU성능은 스냅드래곤 3세대와 비교해도 뒤처지지 않았다. 하지만 화려한 성능과는 달리 미디어 프로세싱 엔진인 NEON이 삭제되어 동영상 재생이 잘되지 않았는데 그 수준은 기존 싱글코어 스마트폰보다 동영상 재생이 안될정도였고 스마트폰에서 동영상 재생의 비중은 컸기때문에 사용자들에게 많은 비난을 사며 테그라1세대때 얻은'테구라'라는 오명을 그대로 이엇다.

전작의 실수를 만회하기 위해 후속작인 테그라3은 동영상 재생의 불편함을 없앨뿐 아니라 삼성의 엑시노스 5 옥타코어의 기능인 '빅리틀'과 비슷한 개념의 *컴패니언 코어CPU를 먼저 선보였다.

- 현재는 Cortex-A15기반의 테그라4가 출시를 기다리고 있으며 쿼드코어에 1.9GHz에 달하는 엄청난 성능을 내 줄 것으로 기대되고 있다...

Cortex - A8 아키텍처 제품군

ARM11(ARM v6)보다 정수연산 처리능력은 1.2*Dmips/MHz 에서 2.0DMIPS/MHz으로 70%가까이 상승하였고, *부동소수점연산 성능은 동클럭에 2배로 증가했다.

비록 부동소수점 연산 성능은 스냅드래곤의 스콜피온에 비해 많이 뒤처졌지만 연산의 대부분이 정수연산인 상황에서 부동소수점 연산 성능은 문제가 되지 못했다.

퀄컴 : 스냅드래곤 S2 [ MSM7230, MSM7630, MSM8255, MSM8655, MSM8255T, MSM866T]

2010~2011년 출시

800MHz ~ 1GHz - 싱글코어 공정도:45nm GPU:Adreno205

탑재기종 : 베가S, 옵티머스 솔, 갤럭시 S+ 등

삼성 : 엑시노스 3110 [ 허밍버드 ]

2010년 출시

1GHz - 싱글코어 공정도:45nm GPU:SGX540

탑재기종 : 갤럭시S, 넥서스S, 갤럭시 탭 등

TI : 오맵 3세대 [ OMAP3410, OMAP3420, OMAP3430, OMAP3440, OMAP3503, OMAP3515, OMAP3525, OMAP3530, OMAP3611, OMAP3621, OMAP3630 ]

2010년 출시

600MHz ~ 1GHz - 싱글코어 공정도:65~45nm GPU:SGX530

탑재기종 : 갤럭시A, 갤럭시 탭 7 , 옵티머스 마하 등

애플&삼성 : A4 [ APL0398 ]

2010년 출시

800MHz ~ 1GHz - 싱글코어 공정도:45nm GPU:SGX535

탑재기종 : 아이패드, 아이폰4, 아이팟터치4세대 등

A8 제품군및 스콜피온 아키텍처 스냅드래곤2세대 성능 비교

스냅드래곤 S3 ← 허밍버드 > A4칩 > OMAP3640(3630오버클럭) > 스냅드래곤 S2 > OMAP3세대 → 스냅드래곤1세대

Cortex - A9 아키텍처 제품군

Cortex -A8 프로세서에 비해 50%이상의 성능을 보여준다, 정수연산능력은 2.5DMIPS/MHz로 증가했으며 부동소수점연산능력도 3배수준으로 증가했다.

Cortex - A9(이하A9)는 성능의 모든면에서 스콜피온 아키텍처를 넘어서는데 성공했다.

A9에 들어서 가장 중요한 변화는 멀티코어 지원인데 A9의 경우 동기식을, 스콜피온은 비동기식을 채택하였다 비동기식의 경우 작업량이 적을땐 하나의 코어에만 클럭이 상승하고 나머지 클럭은 낮은 클럭을 유지하여 이론적인 소비전력면에서 스콜피온 아키텍처가 앞선다.

하지만 클럭변화가 연산량의 변화속도를 따라가지 못해서 제 성능을 내지 못하는 문제가 있었다.

퀄컴 : 스냅드래곤 S3 [ APQ8060, MSM8260, MSM8660 ]

2010~2011년 출시

1.2 ~ 1.5GHz - 듀얼코어 공정도:45nm GPU:Adreno220

탑재기종 : 베가레이서, 옵티머스 LTE, 갤럭시 S2 LTE 등

삼성 : 엑시노스4세대 [4210, 4412]

2011년 출시

1 ~ 1.4GHz - 듀얼코어 공정도:45nm GPU:Mali-400

탑재기종 : 갤럭시S3, 갤럭시S2, 갤럭시 탭7.0플러스 등

TI : 오맵 4세대 [ OMAP4430 , OMAP4460 , OMAP4470 ]

2011년 출시

1 ~ 1.8GHz - 듀얼코어 공정도:45nm GPU:SGX540, SGX544

탑재기종 : 갤럭시 넥서스, 옵티머스3D, 모토로라레이저 등

엔비디아 : 테그라2 [ AP20H, T20, 3DAP25 ]

2010~2011년 출시

1 ~ 1.2GHz - 듀얼코어 공정도:40nm GPU:ULP지포스300, 333, 400

탑재기종 : 옵티머스2X, 모토로라아트릭스, 옵티머스Q2 등

엔비디아 : 테그라3

2011년 출시

1.4GHz - 쿼드코어(1.5GHz -싱글코어) 공정도:40nm GPU:ULP지포스520

탑재기종 : 옵티머스 4X HD, HTC One X 등

애플&삼성 : A5시리즈 [ APL0498, APL2498, APL5498 ]

2011~2012년 출시

800MHz ~ 1GHz - 듀얼코어 공정도:45, 32nm GPU:SGX543MP2, SGX543MP4

탑재기종 : 아이폰4S, 아이패드2, 아이패드3세대 등

A9 제품군 및 스콜피온 아키텍처 스냅드래곤 3세대 성능비교

스냅드래곤 S4 ← 테그라3 > OMAP4470 > 엑시노스4210 > 오맵4세대 > 테그라2 > 스냅드래곤 S3 → 허밍버드

Cortex - A15 아키텍처 제품군

A15에서는 정수연산속도가 3.5DMIPS/MHz로 증가했으며, 이와 비교되는 스냅드래곤의 *Krait(이하 크레이트)는 크레이트200, 300, 400으로 분류되며, 크레이트200은 스냅드래곤 4세대에 기반이 되어 3.3DMIPS/MHz의 정수연산속도를 보여주며, 크레이트300은 스냅드래곤600제품군에 탑재되어 3.5DMIPS/MHz의 속도를 보여준다. 크레이트400은 스냅드래곤 800 제품군의 기반이된다.

퀄컴 : 스냅드래곤 S4 [ MSM8960, MSM8260A ]

2012년 출시

1.5 ~ 1.7GHz 듀얼코어 공정도:28nm GPU:Adreno305

탑재기종 : 옵티머스 LTE 2, 베가레이서2 등

퀄컴 : 스냅드래곤 S4 pro [APQ8064 ]

2012년 출시

1.5 ~ 1.7 GHz 쿼드코어 공정도:28nm GPU:Adreno320

탑재기종 : 옵티머스 G, 베가 R3, 넥서스 4 등

퀄컴 : 스냅드래곤600 [ APQ8064T ]

2013년 출시

1.7 ~ 1.9GHz 쿼드코어 공정도:28nm GPU:Adreno320

탑재기종 : 옵티머스 G 프로, 베가 아이언, HTC 원 등

삼성 : 엑시노스 5 Dual [ 5250 ]

2012년 출시

1.7 ~ 2.0GHz 듀얼코어 공정도:32nm HKMG GPU:Mali-T604 MP4

탑재기종 : 넥서스10

삼성 : 엑시노스 5 Octa [ 5410 ]

2013년 출시

1.6 ~ 1.8GHz 쿼드코어 / A7-1.2GHz 쿼드코어 공정도:32nm HKMG GPU:SGX544MP3

탑재기종 : 갤럭시 S4

애플&삼성 : A6 [ Swift아키텍처 ]

2012년 출시

1 ~ 1.3GHz 듀얼코어 공정도:32nm HKMG GPU:SGX543MP3

탑재기종 : 아이폰5

퀄컴 스냅드래곤 800 [ MSM8974 ]

2013년 출시

2.3 GHz 쿼드코어 공정도:28nm HKMG GPU:Adreno330

탑재기종 : 갤럭시S4 LTE-A

A15제품군 및 크라이트 아키텍처 스냅드래곤 4세대 성능비교

스냅드래곤800 > 엑시노스 5 옥타 > 스냅드래곤600 > 스냅드래곤 S4 프로 > 엑시노스 5 듀얼 > A6 > 스냅드래곤S4 → 테그라3

스마트폰 CPU 성능 비교 순위

- 멀티코어 -

1위 : 스냅드래곤 800

2위 : 엑시노스 5 옥타

3위 : 스냅드래곤600

스냅드래곤 S4 프로

엑시노스 5 듀얼

스냅드래곤S4

테그라3

OMAP4470

엑시노스4210

오맵4세대

테그라2

스냅드래곤 S3

- 싱글코어 -

허밍버드

OMAP3640(3630오버클럭)

스냅드래곤 S2

OMAP3세대

*CDMA ( code division multiple access의 약어 )

하나의 채널로 한 번에 한 통화밖에 하지 못하는 한계가 있는 아날로그 방식의 문제점을 해결하기 위해 개발됬으며, 코드분할 다중접속 또는 부호분할 다중접속이라고 한다. CDMA는 아날로그 형태인 음성을 디지털 신호로 전환 후 난수를 부가하여 여러개의 디지털 코드로 변환해 통신하는 것으로 휴대폰이 통화자의 채널에 고유하게 부여된 코드만을 인식한다. 통화품질이 좋고 통신 비밀이 보장된다는 장점이 있다.

*AP ( application processor의 약어 )

스마트폰, 디지털TV에 사용되는 반도체로 스마트폰 반도체 중 가장 기술집약적인 부품이며 CPU와 GPU를 통합한 하나의 칩을 뜻한다.

스마트폰의 성능을 좌우한다.

*BP ( baseband processor의 약어 )

스마트폰에서 통신을 처리하는 칩이다. 일반적으로 스마트폰에는 SoC가 들어가는데 SoC내부에 AP와 BP가 들어간다.

*정수연산

어떤 반복 특정 주기에 대한 횟수 카운터 작업같은 것으로 ARM아키텍처의 경우 정수연산에 탁월한 프로세서다.

*부동소수점연산

실수부와 자리수를 나누어 별도로 계산하는 방식으로 정수연산보다 느리지만 더 많은 범위를 연산할수있고 정교하다.

*SoC ( system on a chip의 약어 )

모바일 디바이스의 절대적 한계인 크기 제한 때문에 하나의 칩에 여러가지 기능이 집적되는데 CPU, GPU, 메모리컨트롤러, BP등 여러 부품이 하나로 통합된칩을 SoC라 한다.

*GPU ( graphic processing unit의 약어 )

그래픽 연산 전용 프로세서로, 예전의 경우에는 CPU에 모든 작업을 의존하다가 그래픽이 점차 발전함에 따라 CPU 혼자 처리하기엔 무리가 있어 그래픽 전용 처리장치GPU가 개발되었다.

*CES2013 ( cinsumer electronics show의 약어 )

CES(국제 소비자 가전 전시회)는 해마다 1월이 되면 미국 서부의 네바다주 라스베이거스 컨벤션 센터에서 열리며, 대중에게 공개가 되지 않는 견본을 전시하는 전시회다. CES는 미국 가전 협회로부터 스폰서를 받으며 이 전시회에서 수많은 제품 프리뷰가 쏟아지며 새로운 제품들이 들어선다. 이 전시회는 컴덱스가 취소된 뒤로 주된 기술 관련 견본전시회 가운데 하나로 여겨지고있다.

*오버클럭

컴퓨터 부품이 제조업체에 의해 설계된 상태보다 강제로 더 높은 클럭 속도로 동작하도록 만드는 것으로 성능이 올라가지만 하드웨어의 수명을 떨어트리는 결과를 가져올 수 있으니 주의해야한다. 스마트폰 또한 루팅과 탈옥등 작업을 거치면 가능하지만 제조업체가 권하는 방식이 아니다.

*DSP기술

디지털 신호를 처리하는 기술 전반을 가르키는 용어로, 아날로그 신호를 디지털로 바꿔 고속처리해주는 기능을 뜻한다.

DSP칩을 사용하면 인간의 목소리와 같은 아날로그 정보도 컴퓨터가 이해하기 때문에 다양한 용도로 활용될 수 있다. DPS기술은 멀티미디어 시대의 핵심적인 역할을 수행한다.

*MWC2012 ( moblie world congress의 약어 )

전 세계 이통사와 휴대전화 제조 및 장비업체의 연합기구인 GSMA가 주최하는 세계 최대 규모의 이동정보통신 산업 전시회다.

*컴패니언 코어CPU

저전력의 저클럭 서브코어로 AP에 오는 부하량이 낮을때 컴패니언 코어만 사용하여 전력소모를 61%까지 줄일수 있다.

*Dmips/MHz

DMIPS는 Dhryshtone Million Instructions Per Second 의 약어로 드라이스톤은 1988년 컴퓨터 시스템 벤치마크 테스트를 개발하기 위해 설립된 비영리단체 SPEC(Systems Performance Evaluatuion Cooperative)가 지정한 마이크로 프로세서의 성능 지표를 말한며, MIPS는 초당 100만 명령어 처리를 뜻한다

DMIPS는 밴치마크 테스트의 결과를 정수화해서 하중한 값으로 비교하는 방법으로 프로세서의 성능 비교에 이용된다.

*Krait

퀄컴에서 ARM의 명령어세트를 가져와 만든 아키텍처로 스냅드래곤 3세대까지 사용되었던 스콜피온 아키텍처의 후속작이다.

Cortex-A9프로세서보다 성능이나 전력 특성이 좋다.

이상으로 스마트폰 CPU 성능 비교 및 분석 포스팅이였습니다.

내용을 참고 하실땐 출처를 표시해주세요!

출처 : http://sktkffuxhql.blog.me/150171376085

서버 랙(rack), 랙 유닛, 서버 캐비닛 개요

2014-05-14T10:08:24+00:00

server rack, server cabinet, rack-mount, rack-mount instrument, rack mounted system, rack mount chassis, rack mountable, shelf

서버 랙; 랙, 서버 캐비닛

rack unit; RU; U
랙 유닛, 유닛

랙

서버들을 장착(mount)할 수 있는 캐비닛
수용단위 크기: 42U가 산업 표준이지만 그렇지 않은 경우도 많음^[1]
42U 랙 크기: 너비 60cm, 깊이 90cm, 높이 210cm^[2]

랙 유닛

랙에 장착되는 장비의 단위 크기 U
미국전자산업협회 표준 EIA-310

너비: 19인치(약 50cm)^[3]

유닛당 높이: 1.75인치(약 4.5cm, 나사구멍 3개)^[4]

서버장비의 크기(높이)에 따라 1U, 2U, 3U, 4U, 8U 등이 있음.^[5]

앞면 예시

→ Unit 번호가 쓰여있는 경우도 있다. 1U당 구멍이 3개임을 알 수 있다.

뒷면 예시

→ 뒷면에는 전원, 네트워크 등 선이 연결되어 있다.

같이 보기

주석

↑ http://www.itmaya.co.kr/front/php/category.php?cate_no=82
↑ http://in0905.tistory.com/128
↑ 정확히는 19인치=48.26cm
↑ 정확히는 1.75인치=4.445cm
↑ http://cfs12.tistory.com/image/25/tistory/2009/02/10/10/57/4990df014abee

참고 자료

출처 : http://jmnote.com/wiki/%EC%84%9C%EB%B2%84_%EB%9E%99,_%EB%9E%99_%EC%9C%A0%EB%8B%9B

랙 구매 가이드

2014-05-14T10:02:43+00:00

높이는 유닛단위로 계산됩니다.
1U≒4.4cm입니다. CDROM 높이라고 생각하시면 됩니다.
모니터는 10U, 키보드드로워는 2U, 하중선반은 3개당 1U 정도 차지합니다. 이를 바탕으로 넣을 장비의 유닛을 계산하여 높이를 선택합니다. 가급적 여유있게 잡으셔야 합니다.

랙에 장착하고자 하는 장비의 앞뒤 길이를 고려하여 깊이를 선택합니다. 표의 길이는 모두 외형 사이즈이므로 실제 장착가능한 공간은 200mm를 뺀 사이즈입니다.
ex) D1000≒800, D750≒550

통상적으로 D750 이하의 제품을 통신랙, 허브랙, 멀티랙 등으로 부르며 D900mm, D1000mm 제품을 서버랙이라고 부릅니다.

[참고]
깊이 관계없이 레일킷을 사용하는 외산 브랜드 서버의 경우 D1000인 제품을 권합니다. D900제품의 경우 장착이 되지 않는 경우가 다반사입니다.

통상적으로 19“인치 규격이 대부분이나 23”, 24“ 등과 같이 규격도 있습니다.
대부분 19“규격이나 23”규격을 사용하는 경우(주로 음향장비)도 있습니다.

단위 UNIT(U)	높이 HEIGHT(H)	너비(19") WIDTH(W)	깊이 DEPTH(D)
45U	2200mm	600mm	1000
			900
			750
40U	2000mm	600mm	1000
			900
			750
36U	1800mm	600mm	1000
			900
			750
31U	1600mm	600mm	1000
			900
			750
27U	1400mm	600mm	1000
			900
			750
22U	1200mm	600mm	1000
			900
			750
18U	1000mm	550mm	900
			750
13U	750mm	550mm	600
8U	500mm	550mm	500
6U	300mm	550mm	500

① 마운트프레임
슬림넛타입과 케이즈넛 타입의 두종류의 마운트 프레임을 통상적으로 사용합니다.

슬림넛타입은 국내에서 가장 일반적으로 사용되는 규격이며 케이즈넛 타입은 국제 규격에 따른 프레임입니다. 사용의 편의성 때문에 슬림넛 타입이 일반적으로 사용되나 외산 브랜드서버의 경우 슬림넛 타입의 마운트프레임에 장착이 되지 않는 경우가 있기 때문에 이 경우 케이즈넛 타입을 사용해야 합니다.

[참고]
서버랙의 경우 4개의 마운트 프레임이 장착되어 있지만 통신랙의 경우 제조사별로 전면에만 마운트 프레임이 장착되어 있는 경우가 많습니다. 통신랙에 서버(장착되는사이즈)를 장착할 경우 후면 마운트프레임을 장착하고 하중선반을 사용하여야합니다.

② 전면도어
기본적으로 강화유리문이 기본구성입니다. 아크릴, 일반철문, 타공철문 으로 변경이 가능하나 비용이 추가됩니다. 물론 IDC랙과 같이 기본이 타공철문인 경우도 있습니다.

③ 색상
제조사별로 조금씩 다르긴 하지만 베이지 색상이 기본입니다. 간혹 검은색상으로 도색을 하는 경우가 있으며 이 경우 제조기간이 늘어나며 비용이 추가됩니다.

출처 : http://www.netmaker.co.kr/index.php?pgurl=etc/etc_rack_guide

중소기업 서버 룸 설치는 이렇게··· 6가지 팁

2014-05-14T09:59:14+00:00

최근 미 국가안보국(National Security Agency, NSA) 스파이 사건에 대한 보고서와 NSA 암호 해킹사건등으로 인해 전송 중인 데이터나 온라인에 보관된 데이터 보안이 얼마나 취약한 지에 이목이 집중되고 있다.

이런 상황에서, 데이터 프라이버시를 중요시하는 기업들로써는 어떻게 기업의 데이터를 해커 단체나 국가 지원을 받는 단체들로부터 지켜낼 수 있을 지 생각하지 않을 수 없게 됐다.

IT를 회사 조직 내부에 두고 온라인 서비스를 피하는 것 만으로도 상당한 데이터 보안 문제를 해결할 수 있지만, 그러려면 회사 내에 전용 장비를 갖춰야만 한다. 많은 기업들이 온라인 서비스에 초점을 맞추는 최근 동향을 생각해 봤을 때, 이는 특히 소규모 기업들에게 큰 부담으로 다가올 수 있다. 게다가 이를 지원하기 위한 리소스 역시 중견 기업 또는 대기업 위주로 구성돼 있어서 소규모 서버 룸이나 분점용으로는 맞지 않을 가능성이 크다.

그렇지만 기본적인 사항만 이해하면 회사 자체 서버 룸을 설치하는 것도 불가능한 것 만은 아니다. 여기 도움이 될 만한 몇 가지를 소개한다.

랙-마운트(Rack-Mount) 장비로 하드웨어 기기 보호하기

소규모 기업들은 대게 처음에 서버 하드웨어나 네트워크 기기들을 책상, 선반에 아무렇게나 쌓아두고 사용하는 일이 많다. 그렇게 하면 돈은 별로 안 들지만, 회사 규모가 커지면서 함께 쌓여가는 장비는 결국 손댈 수 없는 난장판이 돼 버리고 만다. 게다가 장비를 그런 식으로 방치하다 보면 손상될 수도 있고 커피나 먼지 같은 이물질이 묻어서, 혹은 부주의한 직원이 밟고 넘어지는 바람에 고물이 될 위험도 있다.

그렇지만 랙-마운트(rack-mount) 장비는 이런 하드웨어를 보관할 수 있게 특별히 제작된 제품이다. 분명 비 랙-마운트 장비보다는 비싸겠지만, 분명 그 가격 이상의 값어치를 한다. 게다가 서버 랙(server rack)을 따로 장착할 수 있게 제작된 선반이나 서랍도 시중에 많이 나와 있다. 이 제품들은 필요할 경우 비 랙-마운트 가구에서 랙을 사용할 수 있다.

다양한 필요에 부응할 다양한 종류의 서버 랙
서버 랙을 구매하기에 앞서 우선 서버 랙의 기본적인 특징부터 짚고 넘어가 보자. 서버 랙의 크기는 랙 유닛으로 측정하는데 대게 RU나 U로 표기한다. 1 랙 유닛은 1.75인치, 또는 44.45mm 높이로 여기 들어가는 장비 역시 U 단위로 측정한다. 네트워크 스위치는 대게 1U에서 2U, 서버는 1U에서 4U까지 다양하고 블레이드 서버의 경우 5U에서 10U, 그 이상인 것도 있다.

서버 랙의 폭과 깊이도 고려해야 한다. 폭의 경우 대게 19인치, 깊이는 600에서 1,000mm 가량이다. 일부 서버 랙에는 조정 가능한 후면 브래킷(rear brackets)이 딸려 있기도 하지만 대부분 랙 마운트 서버에는 조정 가능 마운팅 키트만 함께 딸려있다. 이 키트는 서버를 넣을 깊이만 충분하다면 얼마든 사용할 수 있다.

오늘날 가장 많이 사용하는 서버 랙은 아마도 19인치 너비의 서버와 기기를 담을 수 있는 4기둥 랙(four-post rack)일 것이다. 풀 하이트(full-height) 랙은 보통 42U 정도의 길이다. 하프-하이트(half-height)의 경우 24U다. 데스크톱 용 같이 5U에서 20U 정도 하는 랙 마운트도 있다. (여기서 이 수치들은 랙의 외관을 기준으로 측정한 것이 아니다. 외관 크기는 디자인에 따라 달라질 수 있다.) 랙에 바퀴를 달면 이동이 편리하다.

비좁은 공간에 서버 랙을 넣어야 할 경우 개방형 프레임 랙(open frame rack)과 소형 벽걸이 캐비닛 중 하나를 선택할 수 있다. 한 가지 기억해 둬야 할 것은, 개방형 프레임 랙 같은 경우 바닥에 고정시켜서 사용해야 하고 벽걸이 형 캐비닛의 경우 네트워크 스위치나 서버 몇 개 정도 이상의 무게를 견디지 못한다는 한계가 있다는 사실이다.

서버를 떨어뜨려 배치해 소음을 줄여보자

따로 서버 장비만 모아 둘 공간이 없는 기업의 경우 소음 관리에 신경 써야 한다. 하지만 가능하다면 작더라도 다른 공간과 분리된 방에 따로 보관하는 것이 좋다. 굉장히 신경 쓰이는, 때로는 생산성을 저해할 정도의 소음도 문제지만, 서버 장비용 방을 따로 하나 만들어 두면 절도나 기기 손상의 위험으로부터 IT 장비를 보호할 수 있다.

그렇지만 사무실 구석이나 IT 부서 내에 서버 랙을 놔둘 수 밖에 없는 작은 회사들의 경우 방음장치가 된 랙을 적극 추천한다. 통풍 시설 때문에 완벽한 방음은 불가능 하지만, 어느 정도 소음을 ‘줄여 주는가’에 따라 랙의 성능을 평가할 수 있다. 즉 기기에서 나는 소음과 랙 자체의 방음 능력을 통해 랙이 얼마나 훌륭하게 제 역할을 하고 있는 지 평가할 수 있는 것이다.

에어컨 설치로 서버 기기의 뜨거운 열 식히기
단순히 네트워크 스위치 몇 개와 NAS(Network Attached Storage) 시스템 정도만 들여 놓을 생각이라면, 냉각 시스템에 대해 크게 걱정할 필요가 없다. 그렇지만 여기에 서버 몇 개를 더 들여 놓고, 중간 크기의 전원과 더 큰 NAS까지 들여놓아야 한다면 여기서 방출되는 열에 대한 대책을 세워 놓아야 한다. 당연한 얘기지만, 고온으로 인해 기기 수명이 단축될 수 있으며 일시적인 기기 고장이나 정전이 발생할 수도 있다.

랙의 열 보관 정도와 서버 장치의 열 방출량을 비교해 볼 수도 있지만, 단순히 랙 안의 온도를 측정해 보는 것만으로도 충분하다. 그렇지만 열 방출을 전적으로 랙의 열 소실 기능에만 맡겨서는 안 된다. 랙을 둘러싸고 있는 방 안 공기 온도의 영향도 받기 때문이다. 그래서 서버 룸에 에어컨 설치를 권장하는 것이다.

사람들이 간과하는 것 중 하나가 업무 시간 이후에도 서버를 켜 놓는 것인데, 이럴 경우 건물의 중앙 식 공조 장치와 별개로 작동하고 특정 시간 이후에 끌 수 있는 에어 컨디셔닝 장치가 필요하다. 서버 룸에 두 개의 각기 다른 차단기를 이용한 두 개의 에어컨을 설치할 수 있으면 가장 좋다. 이렇게 하면 에어컨 2대가 번갈아 가며 냉각할 수도 있다.

케이블 관리를 제대로 하는 것도(다음 부분 참조) 통풍에 도움이 된다. 42개의 1U 서버를 풀-하이트 랙에 쑤셔 넣어두는 것은 좋은 생각이 아니다. 그렇게 하면 케이블뿐 아니라 오래된 서버들 사이에도 적당한 공기 흐름을 위해 1U에서 2U 정도의 공간을 남겨두어야 하기 때문이다(현대식 랙-마운트 서버는 그런 간격 유지가 필요 없다).

복잡한 기기와 케이블 관리, 귀찮지만 반드시 필요하다
서버 랙 설치는 드라이버로 나사못 몇 개 조이는 것으로 끝이 아니다. 랙에 놓인 거의 모든 장비가 이더넷 케이블에 연결돼 있으므로, 적절한 케이블 관리의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 인트라-캐비닛 와이어는 제쳐 두고라도 데스크톱 컴퓨터의 이더넷 LAN 포인트와 IP 카메라, 그리고 기타 네트워크 기기들을 정리해 둬야 한다.

이 모든 케이블을 관리하려면 RJ45 패치 패널(RJ45 patch panel)을 사용해 이더넷 케이블을 정리하는 것이 가장 좋은 방법이다. 패치 패널은 대게 1U 정도의 공간이면 설치할 수 있고 24개의 포트를 제공한다. 물론 패치 패널을 사용하려면 어느 정도 수작업이 필요하다. 케이블을 벗기고, 패치 패널에 연결 시킨 후 와이어 테스터 툴을 사용해 접속 상태를 확인한다. (만일 전문가 고용 비용도 예산에 미리 포함시켰다면 전문가를 불러 하루 안에 끝낼 수 있는 일이다)

패치 패널 외에도 항상 케이블 타이(cable tie)로 복잡한 케이블을 깔끔하게 정리해 두자. 케이블 타이는 대량으로 구매할 경우 “쓰고 버려도 될 정도로” 싸고, 다시 재사용 할 수 있는 품질의 타이도 그렇게 비싸지는 않으니 꼭 사도록 하자.

모든 기기에 라벨을 붙여 정리해라
아무리 간단한 장비라 해도 반드시 라벨을 붙이고 정리해 두는 데 인색하게 굴지 않아야 한다. 서버 룸 설치를 직접 한 사람에게는 당연해 보이는 것이라 해도 IT부서 신입 사원이나 잠깐 서버를 봐주러 온 업체는 잘 모를 수도 있다. 시간이 절약된다는 장점을 제쳐 두고라도, 기기마다 라벨을 붙여 두면 중요한 시스템의 플러그를 뽑아버린다거나 적절한 경고 없이 재 시작해 버리는 등의 엄청난 실수를 예방할 수 있다.

인프라에 라벨을 붙일 가장 간단한 방법은? 라벨 프린터를 사면 된다. 서버와 네트워크 기기들은 고유의 이름과 IP주소를 표기해야 한다. 키보드, 비디오, 마우스 스위치, NAS 기기, 라우터, 데이터 백업 디바이스 등 다른 기기들도 마찬가지다.

회사 하드웨어와 관련된 중요한 절차를 자세하게 적어 놓은 노트를 프린트 해 서버 캐비닛에 붙여 놓으면 네트워크나 데이터 백업, 기계 정지 사고가 발생했을 때 기기의 셧다운(또는 시작 절차) 등에 대해 어떻게 대처해야 하는지 중요한 지시 사항을 곧바로 알 수 있다.

*Paul Mah는 싱가포르에 거주하는 프리랜서다.

출처 : http://www.rcy.co.kr/xeb/study/6743

UPS 용량 및 배터리 용량 산정방법

2013-12-19T08:55:53+00:00

※ UPS 용량 산출방법 = 총 부하용량 / 0.8(부하측역율) * 예비율

- 예비율 예시

전산시스템에 사용하는 경우 1.5

공장자동화 메인에 사용하는 경우 1.6

비상시 점등에 사용하는 경우 1.3

기타 무인 장비에 사용하는 경우 1.5

- 계산예

250W 컴퓨터 10대 , 100W 모니터 6대 사용하는 경우

총부하용량 = 250*10 + 100*6 = 3100W

UPS용량 = 3100 / 0.8 * 1.5 = 5,812 VA

약 5.5~7KV 용량 선정

※ 배터리 용량 산출방법= UPS용량(VA) × K 상수

- K 상수

10분 Back-Up(정전시 10분동안 동작) - 0.7

20분 - 0.92

30분 - 1.15

45분 - 1.45

60분 - 1.77

100분 - 2.15

계산 예

UPS 용량 : 10KVA 입력 220V 출력 220V

DC 전압 : 220VDC 정전보상시간 : 30분

10000 × 1.15 = 43.9 Ah

약 50~60AH 배터리 사용

출처 : http://www.retec.kr/mall/m_view.php?ps_db=file&ps_boid=12&ps_page=1&ps_sele=&ps_ques=&ps_line=&ps_choi=&ps_divi=

UPS 용량 산출방법

2013-12-19T08:53:35+00:00

*일반 PC= 200VA
*펜티엄급 서버= 300W
대용량 서버= 600W
*모니터= 100W(15인치),190W(17인치),210W(20인치)

우선 쓰고자하는 제품의 W (전력량)를 알아야 합니다.

보통 제품의 뒷면이나 바닥에 제품의 정격사용용량이라해서
전력량이 나와 있습니다.

*용량계산공식은.....

{( )Watt * 1.2}*1.2 = ( )VA (UPS 용량)

UPS 제품의 효율은 보통80%입니다.

(예제)
만약 4000W를 쓰는제품의 UPS용량을 알고싶다면....

(4000W*1.2)*1.2=5760VA
위에서 5760VA가 나오는데 5.8KVA는 없으므로 8KVA용량의
UPS제품을 씁니다.

출처 : http://www.upseshop.com/board/board.html?code=consro_board1&page=1&type=v&num1=999992&num2=00000&lock=N

UPS 기술 (용량계산, 정전보상시간, 시험항목, 선정관련기술)

2013-12-18T17:30:02+00:00

출처 : http://www.upskorea.com

[ 용량 계산 ]

1) 소용량 (개인 및 서버용)

- 750VA : 17inch이하 모니터 + 펜티엄 본체 ( OFF-LINE 권장: 저가형)

- 1KVA : 21inch이하 모니터(2대) + 펜티엄 본체(2대) (OFF-LINE 권장: 실속형)
개인 사업자용(SOHO 용)

- 1KVA(ON-LINE 방식) : 21inch이하 모니터 + 펜티엄 본체

- 3KVA : 5 ∼ 10 user용 서버 본체 및 모니터

- 5KVA : 중소기업의 서버용 모니터 + 본체
소규모 전산실 서버용

이외의 용량은 계산식에 의해 용량산정할 수 있도록 하였습니다.

실속형 및 OFF-LINE 권장 이유에 대해서는 고장원인 및 대책을 참고하시기바랍니다.

2) 간단한 계산방법(Computer 전용부하)

   - 펜티엄 및 펜티엄급 서버 : 250W
   - 모니터 : 15인치 기준 100W
   - 잉크젯 프린터 : 50W
   - 레이져 프린터 : 1KW

※ 펜티엄 서버 및 Computer10대, 프린터 4대

(10 ×350W) + (4 × 50W) = 3700W / 0.8 = 4625VA (4.625KVA) × 1.3 (여유율)

UPS 용량 : 7.5 KVA

참고 (일반적인 UPS 용량)

500VA(0.5KVA), 750VA(0.75KVA), 1KVA, 2KVA, 3KVA, 5KVA, 7,5KVA, 10KVA,

15KVA, 20KVA, 30KVA, 50KVA, 100KVA, 150KVA, 200KVA, 300KVA, 500KVA

☞ 3KVA이상은 세부적인 용량으로 제작가능함

3) 중,대용량 UPS용량산정 방법

- 총 부하 (PC나 기타 사용기기 후면에 기록되어 있는 Watt의 총 합 ) / 0.8 (부하측 역률 : 일반적인 수치임)

= 총 사용용량 (단위 : VA )

사용 가능한 UPS의 용량 (VA) = 총사용용량 × A

    ※ A : 부하에 대한 예비율 및 사용내구성 환산 수치

    전산시스템에 사용하는 경우 --------------------   1.5
    공장자동화의 MAIN전원에 사용하는 경우----------   1.6
    비상시 비상용 전등부하에 사용하는 경우----------    1.3
    기타 무인 장비의 부하에 사용하는 경우-----------     1.5

상기 수치는 절대적인 수치가 아니며 사용자에 따라 +0.1∼0.3을 추가하는 경우도 있습니다.
수치에 대한 부가적인 설명은 사용용도를 확인하시기 바랍니다.

[ 정전 보상 시간 ]

	1) 축전지
	가. 종류 및 특성에 따른 분류
	- 무보수 축전지(MF : Mainternance Free)
		과거에 수시로 보액(증류수나 전해액)을 하여 사용되던 축전지와는 달리 보수가 필요없는 축전지이지만 사용빈도, 사용방법등 축전지의 상태에 따라 증류수 보충이나 전해액(묽은 황산)을 보충해야하는 경우가 있으므로 완전한 무보수라고 할 수 없다. 가장 일반적(저렴한)으로 사용하는 축전지이고 기울이거나 취급부주의하면 누액이 되는 경우가 있다. 사용용도 : 무정전전원장치, 통신 및 방재설비 예비전원용, 발전기용 무인 운반카등
	- 무보수 밀폐형 무누액 축전지 (ES : Electrolyte Absorptive Type)
		보수가 필요없는 축전지(MF)에서 한단계 높은 누액이 없는 완전 밀폐형축전지이다. 증류수 보충이나 액 보충이 필요없는 무보수, 완전히 밀폐시킨 무누액으로서 옆으로 뉘거나 뒤집어서 사용이 가능하다. 자기 방전이 적고 수명이 길고(무보수에 비해) 충방전 특성이 좋다고 알려져 있으며 일반적으로는 무정전전원장치에서 사용하기가 가장 적합한 축전지라고 볼 수 있다. 사용용도 : 무정전전원장치, OA기기의 예비용 전원, 비상조명, 수배전반용 통신 기기용등
	- 니켈 카드늄 축전지 ( Ni-Cad Battery : 니카드 축전지)
		내부저항, 자기 방전, 저온도 특성, 사용수명등이 아주 우수하기 때문에 산업용의 축전지로서 필요한 경우 널리 이용되고 있지만 상당한 고가이기 때문에 무정전전원장치에 적용할 경우에는 장비의 가격보다 Battery 가격이 더 높은 경우도 있다. 하지만 유지보수만 잘 하면 수명이 20년이상 사용할 수 있다고 알려져 있으며 공장 자동화의 예비전원등 중요한 곳에서는 많이 이용되고 있다. 종류는 저율방전용, 중율방전용, 고율방전용, 초고율방전용등 여러 가지가 있으며 가격도 초고율로 갈수록 상당히 고가이므로 사용방법, 사용빈도등을 잘 확인하여 효율적인 구입요령이 필요하다. 사용용도 : 무정전전원장치, 비상발전 시동용, 공장빌딩등 비상용 전원,기타 중요한 예비전원등 ※ 기타 여러 가지의 축전지가 있지만 많이 사용되는 3가지만 기록하였습니다
	나. 축전지 사용방법에 따른 분류
	- 교호 충방전으로의 사용(Cycling 충방전)
	축전지를 주전원으로 사용하여 장비나 기기를 작동하는 것으로 Battery Car 무인 운반Car, 휴대용 계측기,휴대용 TV등이 해당된다. 일반적으로 충전과 방전(사용시)이 별도로 이루어져 사용되는 경우이며 충전방법도 이에 맞도록 되어야 한다.
	- 부동충전으로서의 사용(Floating 충방전)
	무정전전원장치, 통신장비등에 사용하는 것으로 정전에 대비한 전원용으로 사용하는 경우이다. 정상시에는 항시 충전을 하고 있다가 정전시에 충전되어 있는 축전지를 사용하여 정전보상을 하며, 정상시에 Floating (부동충전)으로 충전을 하고 1개월부터 6개월사이에 Equalizing(균등충전) 충전을 한다.
	2) 정전보상시간 계산 방법(1)
	※ 정전보상시간의 계산방법은 축전지 Maker, 사용상태, 사용방법, 사용하는 축전지 종류 및 방전종지전압(최저로 허용되는 축전지 전압: 이 전압이하까지 방전시킬 경우 재사용이 불가능할수도 있다), Maker 측에서 제시하는 계산상수등 여러 가지의 상태에 따라 달라지기 때문에 정확한 계산이 어렵지만 UPS담당자나 영업하시는분들이 대략적으로나마 계산이 가능하도록 방식입니다. 계산 기준 : 정전보상 시간을 설정하여 밧데리의 용량을 구하는 방식 축전지 : 무보수 무누액 밀폐형, 방전전류와 방전 지속시간 그래프 참조 (K상수) 입력단상, 효율100%(실제는 80%∼95%) 온도 25도 기준 (10도 기준이 가장 정확), Battery 종지전압(평균전압으로 대치)
	가. 계산식
	UPS용량(VA) × K 상수 Battery 평균전압(DC전압) × 0.9(보수율) ※ K 상수 10분 Back-Up(정전시 10분동안 동작) - 0.7 20분 - 0.92 30분 - 1.15 45분 - 1.45 60분 - 1.77 100분 - 2.15
	나. 계산 예
	UPS 용량 : 10KVA 입력 220V 출력 220V DC 전압 : 220VDC 정전보상시간 : 30분 10000 × 1.15 = 58.08Ah 220 × 0.9 결과 : 60Ah 12V 18 Cell(개)
	3) 정전보상시간 계산 방법(2)-정전보상시간 30분기준으로 계산하여 배터리 산정 2003.1.18 추가
	가. 계산식-(방전전류가 일정하다고 가정할 때)
	세방전지 카다로그 MF Battery 종지전압 : 10.5VDC 기준 배터리 평균전압 : 190VDC(12VDC 16Cell 기준) 인버터 효율 + 기타 : 0.8 용량(VA) / 190 /0.8 = Ah(배터리용량 : 16Cell 기준)
	나. 계산예 10KVA 100% 부하율일 때 배터리 용량 10000 / 190 / 0.8 = 65.7Ah

[ 시험 항목 ]

1) 외관구조 검사
	외함 크기 및 도장상태, 외함색상검사등 일반적으로 승인한 사양을 근거로 시험한다.
2) 부하특성 시험
	정격부하시에 입력변동(보통 : ±10%)을 하여 출력전압의 변동상태를 확인한다. 예) 입력전압 198V ∼ 242V 변동시 출력전압은 219V ∼ 221V ,전압변동은 2 / 220 ×100 = 0.9 % 가 된다.
3) 출력전압 조정시험
	정격입력시에 출력전압을 몇%까지 가변할 수 있는지 시험한다. 주로 ±5%이다.
4) 출력 왜율(THD) 시험
	정격입력과 정격부하시에 출력의 왜율을 시험하며 주로 3% 이내이다. 최근에는 IGBT사용과 파형 기본주파수의 증가로 인해 왜율이 많이 개선되어 거의 1% ∼2%이내에 든다.
5) 과부하 내량시험
	정격부하의 120%를 10분간 견디는지 확인하는 시험이며 150%를 1분간 견디는 시험도 병행하는 경우도 있다. UPS의 부하내량을 시험하는 가장 중요한 시험이며 10분동안과 1분동안을 과부하 상태로 견디면 된다.
6) 수하 특성
	과부하시에 출력의 전류제한상태를 시험하는 것으로서 일정한 전류제한후에 SHUTDOWN되어야 한다.(끊어지던지 BYPASS상태로 절체가 되어야 한다.) 일정한 전류제한후라는 것은 출력전압이 정격의 -10%이하로 떨어질 때를 말한다.(일반적인 사양인 경우)
7) 절연 시험
	보통 - 외함(CASE)과 1차(입력단자부) - 외함과 2차(출력단자부) - 1차와 2차를 내압과 절연저항을 측정하는 시험이며 기판(PCB)의 연결상태을 제거하고 메인 반도체와 CAPACITOR등을 SHORT한 후에 측정한다. 일반적으로 절연내압은 2000V로 측정하고 절연저항은 500V DC내압계로 측정한다.
8) 과도 응답시험
	급변상태(부하 변동시 , 정전시)시에 전압변동율(%)과 안정시간(mS)을 측정하는 것으로 측정파형은 아래와 같다.
		(실제 측정 파형임) 1) 전압변동율 : a 와 a' 길이(실제 잰다) - b 와 b' 길이 a 와 a' 길이 ×100 = % 2) 안정시간(회복시간) : 파형이 정상으로(a ∼a')안정된 시간. 그림에서는 약 40msec이다.
9) 효 율
	입력전력과 출력전력의 비를 백분율하여 %로 표시한다. (용어 해설 참조)
	정격입출력과 부하로 일정시간 경과후에 각부분 온도를 측정하는 것으로 가장 객관적으로 UPS의 신뢰도를 확인해 볼 수있는 시험이다. 정격부하로 약 8시간이면 온도가 포화가 되어 더 이상 올라가지 않는다. 온도 기록지 상태로 보면 거의 평행선으로 나타나며 올라가고 있던지 내려가고 있는 상태이면 정상적이지 않으므로 원인을 파악하여야 한다.

[ 선정 관련 기술 참고 사항 ]

1) 대용량 1대 보다도 중용량 2대를 권장
	부득이한 경우를 제외하고는 각 부서별이나 사용용도등으로 분리하여 2대등으로 나누는 것이 좋다. 물론 관리면이나 가격으로는 적합하지는 않지만 UPS도 복잡한 전자회로로 구성되어 있으므로 고장이나 기타 돌발적인 사고가 날 수 있다는 가정하에 설치 해야 한다. UPS를 사용하는 곳은 주로 정전이 되면 않되는 중요한 곳에서 사용하기 때문에 가급적 2대로 분리하여 설치하며 각각의 출력이 서로 교차되어 예비로 설치 되는 방법이 가장좋다.
- 백화점등의 계산대에 설치되는 경우 :
	대용량의 UPS를 설치하는 경우는 무정전 전원라인이 각각 계산대까지 가서 설치가 되어야 하며 만약의 경우 정전시에 전체 다 올 스톱이 되는 최악의 경우가 생길 수 있으므로 비 효율적이다. 각 층마다 설치하든지 아니면 소용량을 각각의 계산대에 설치하는 것이 가장 좋다고 볼 수 있다.
- 여러층에서 (전산실등) 각각 사용하는 경우 :
	각각 다른 입주업체에서 하나의 무정전전원을 사용하는 경우나, 각각 다른동에서 무정전을 사용하는 경우는 2 ∼4대로 분리하여 설치하는 경우가 가장 좋으며 부득이한 경우는 출력에 NFB(UPS출력측과 각각의 사용하는곳)를 각각 이중으로 설치해야 좋다. 이것은 사용하는곳에서 부주의로 인해(SHORT등 과부하) 단전 사고발생시에 책임한계나 확인이 가능하고 다른곳에 영향을 최소화 할 수 있다.
- 사용용도가 다른 경우 :
	전산실과 현장의 시스템에서 사용하는 경우는 반드시 2대를 설치하여야 한다. 하나의 UPS를 사용하는 경우에는 반드시 전산시스템에 문제가 발생할소지가 많다. 접지(전산:1종접지, 현장시스템:주로 3종접지)에도 문제가 발생하며 현장의모타등으로 인한 서어지로 인해 전산시스템에 문제를 야기할 수 있는 부분이 많다.
2) UPS입력에 ATS(Automatic Transfer Switch: system) 를 사용하는경우
- UPS내에 ATS가 부착되는 경우 :
	2전원을 인가하여 절체시험을 철저히 해봐야 한다. 서로다른 종류의 입력이 절체되는 순간에 UPS입력으로 서어지성(스파크등)전압이 인가되어 문제가 발생하는 경우가 많다. 심한 경우는 UPS의 MAIN소자(주로 IGBT)가 파손되는 경우가 있다.
- UPS 외부에(설치장소에) ATS가 설치되는 경우 :
	이 경우에는 UPS 업체에 충분한 협의를 거쳐서 사양을 승인하는 것이 양쪽 모두 좋은 방법이다. ※ 상기의 경우는 현장 설치시에 문제가 발생하는 경우가 많고 책임한계가 분명하지 않아 처리가 원할하게 되지 않은 경우가 많다. 간단한 방법으로 ATS 절체시에 일정한 절체 시간을 두는 것도 좋은방법이며 UPS 입력측에 서어지(입력전압의 150% ∼250% 클램프하도록) 방지 회로를 삽입해야만 한다.
3) 용량이 20KVA이상이면 삼상을 권장
	- UPS출력은 관계없으며 입력은 삼상를 사용하는 것이 역률과 사용효율면에서 유리하다. 입력라인 관계로 단상을 고집하는 경우도 있으나 삼상전원을 설치해서라도 사용하는 것이 좋다. 단상을 사용하는 경우는 입력라인이 상당히 굵어야 되며 입력역률이 좋지않아서 최악의 경우는 주위 전기전자 장비에 악영향을 준다. ※ 가장 손쉽게 확인할 수 있는 방법은 모니터 화면이 물결모양으로 흔들린다든지 갑자기 전산시스템이 이유없이 다운된다든지 하는 경우가 있다.
4) 주위가 한적한 공장이나 서해안등의 공장에 설치하는 경우
	(낙뢰등으로 인해 피해가 발생할 여지가 있는 장소) - UPS입력에 절연(복권)트랜스를 설치하여 낙뢰(직접적인 낙뢰가 아님)에 보호할 수 있도록 해야 한다. 또한 구입사양 승인전에 이런점을 충분히 협의하여 방지대책이나 보호회로 추가도 검토되어야 한다. ※ 상기의 경우에 하자 발생 상태를 확인해 보면 주로 PCB(전자회로 기판) 입력라인이 타 들어가서 끊어진 경우가 있다.
5) UPS의 출력상태가 좋지 않거나 접지관련하여 UPS출력에 복권 TRANSFORMER( 이하 TR)가 부착된 경우
	- UPS제조 업체에서 제작한 경우나 협의후에 설치한 경우을 제외하고 UPS설치후에 사용자가 추가한 경우에는 반드시 TR입출력에 서어지 방지를 하여야 한다. ※ TR의 용량이 3KVA이하인 경우는 TNR(23G471:220VAC 경우)을 부착해도 간단하게 효과를 볼 수 있다.
6) 10KVA 이하 입출력 배선 설치 관련
	- 부드러운 배선을 사용하도록 한다(관리 한다) 전기절연용 비닐배선(KIV)등을 사용하도록 하고 IV(뻣뻣한 전기배선)는 사용하지 않도록 해야한다. 일반적으로 10KVA는 바퀴가 부착되어 움직일 수 있게 되어있는데 입출력에 일반 전기공사에 사용하는 IV배선으로 연결되어 있는 경우가 있다. 이 경우 풀려서 그 부위가 열이 난다든지 쇼트가 된다든지 할 위험이 많다.

7) 생산현장의 Main Power로 사용하는 경우

- 용량산정 :

Main Module( 반도체소자) 의 용량과 과부하 내량을 약 1.3배 높게 산정하여 주문한다.(제작의뢰 한다.)

용량은 일반적인 계산에 의해 하되 부하 내량(150%)을 높게 산정하는 것이 좋다.

이것은 생산현장이 순간적인 부하나 기동전류등이 변동되는 경우가 많이 발생되어 UPS에 무리를 준다든가 자주 Bypass로 절체되는 경우가 있다.

이럴 경우에 소손가능성이 있는 메인 반도체의 용량을 높게 산정하여 과부하내량을 키우면 충분한 효과를 볼 수 있다.

- 설치장소 :

무정전 전원이 필요한 생산현장내에 설치를 하는 것이 좋다.

일부 회사에서는 생산현장에서 멀리 떨어진 변전실이나 전기실에 설치하여 사용하는 경우가 있는데 바람직하지 못한 방법이다.

전기라인의 중간에서 소비되는 전력손실을 감안하여야 한다. 특히 110V를 사용하는 경우에는 10V이상 라인 DROP이 발생하는 경우도 많이 발생한다.

- 입출력 전압 :

단상삼상 구분없이 출력전압은 높을수록 좋다.

출력 단상인 경우에는 220V, 삼상인 경우는 380V를 사용하는 것이 유리하며 낮으면 라인 드롭이 발생하여 UPS와 거리가 먼곳은 10V 이상 차이나는 경우도 있다.

특히 일본의 생산장비들은 100V용이 많아 110V의 UPS를 구입하는 경우가 있는데 타장비와 같이 사용한다면 차라리 220V를 구입하여 그 장비에서만 110V로 DOWN사용하는 것이 유리하다.

- 출력 배선 :

출력배선은 한곳에서 분기하여 사용하지 말고 가능한한 분전함을 통하여 각각 분배되어 사용할 수 있도록 한다.

생산현장에서는 출력단락이나 장비의 이상으로 과부하가 걸리는 경우가 종종 있는데 이럴 경우 생산 전체가 올 스톱되어 큰 손실을 입는다.

초기 비용부담이 되더라도 차단기로 분기하여 설치하면 이런 사태를 방지할 수 있으며 타 장비에 영향을 최소화 할 수 있고 이상발생원인 및 장소를 찾기가 쉽다.

- 기타

생산현장에 설치되는 경우는 필요에 따라 장비이상시 경광등이 동작되도록 하는 경우도 좋다.

먼지나 분진에 대한 대책을 강구하여 설치한다.

내부에 먼지가 많은 경우 방열판등에 방열이 되지 않아서 여름철에 과온도 이상이 발생하는 경우가 있다.
UPS 통풍구에 먼지 필터를 삽입하는 경우가 있는데 별로 좋은 방법이 아니며 주위환경 조건을 개선하는 것이 비용이 좀 더 지출이 되더라도 좋은 방법이다

UPS상부에 통풍구가 있는 경우에 이물질이 들어가지 않는 구조로 해야 한다.

공장등에는 상부에 전선 Duct 가 설치되어 있어 작업도중 이물질이 UPS 내부에 들어가서 사고가 생긴 경우가 종종 발생한다.

8) 주파수변환기(Frequency Converter)로 사용하는 경우
	주파수변환기(Frequency Converter)은 주파수를 단순히 변환하는 장비이며 50Hz, 60Hz, 400Hz(군부대 장비)의 주파수를 서로 변환하는 경우가 대부분이다. 입력되는 전원의 주파수가 상이한 경우에 주로 적용되며 일반적으로 무정전전원장치에서 Battery와 충전기 부분을 뺀 나머지를 이용, 출력의 주파수를 변환하는 기술이다. 그러므로 주로 UPS의 제작업체에서 제작을 하며 그 기술또한 아래의 주요체크항목을 제외하고는 UPS와 비슷한 기술이라고 볼수가 있다. 그러나 변환기는 UPS와는 다른 몇가지 중요한 체크 항목이 있으며 이 부분만 문제 없도록 제작이 되면 충분하게 사용장비의 효용성과 내구성을 기대 할수 있다.
가. 종류 :
	50Hz →60Hz 변환기
	이런 경우의 FC의 제작의뢰는 거의 없는 편이고 주로 외국(특히 일본)에서 국내 장비를 사용하는 경우에 이 FC가 필요하다.
	60Hz →50Hz 변환기
	주로 국내 생산현장에서 일본 장비의 생산 및 시험이나 일본장비의 전원으로 사용하는 경우가 많다. 주로 주파수 변환기(FC)라고 하면 이 경우가 가장 많다고 볼수 있다.
	60Hz →400Hz 변환기
	군용장비를 생산하거나 시험하는 업체에서 시험용 장비로 사용하는 변환기 이다. 군용장비에 국한된다고 보면 된다.
	400Hz →60Hz 변환기
	위의 주파수변환기와는 반대로 군용장비내에서 일반적인 계측장비등을 사용하기 위한 전원장치이다.
나. 주파수 변환기(FC) 제작시 주요체크 항목:
	- 발진주파수의 정확도가 필요하다.
	FC의 기능중 제일 중요한 것은 반드시 정확한 주파수 가 유지가 되어야만 하는 것이다. UPS에서는 주파수를 주로 입력되는 전원의 주파수로 비교(위상 동기)하여 자체발진과 맞추어주는 기능이 되어있으므로 발진부는 항상 동기부가 변동이 가능하도록 구성되어 있다. 그러나 주파수 변환기는 자체발진을 가지고 정주파수를 만들어 내야 하기때문에 주로 콘트롤 내부는 X-TAL(크리스탈)발진이 되어야만 정확한 주파수를 기대할수 있다. Capacitor와 저항으로 구성되는 자체발진으로는 상당히 많은 변화폭이 있으므로 주파수변환기로는 적당한 회로가 아니며 이부분이 반드시 확인되어 FC가 제작되어야 한다.
	- 과부하 내량이 커야한다.

	FC에는 바이패스 기능이 없다. 입력과 서로 다른 주파수를 발생하기 때문에 바이패스가 될수가 없으며 순간적인 과부하 입력시에는 견디어 내지 않으면 차단되어 출력이 꺼지는 경우가 발생할수도 있다. 전산시스템인 경우 모니터의 기동순간에 인버터(변환기)출력이 꺼지는 경우가 종종 발생한다. 이런 경우에는 영영 그모니터는 사용하지 못한다는 결론이다. 반드시 과부하 내량을 1.5배에서 3배까지 설정하고 순간과부하 차단전류를 높혀서 순간적인 과부하시에는 출력이 차단되지 않도록 하는 것이 주파수 변환기에서 가장 중요한 부분중 하나다.
	- 기타 전기적사항은 일반적인 UPS제작 기준으로 제작되면 별 문제가 없다.

9) 서버에 자동종료기능을 추가하는 방법
	관리자가 없는 야간이나 휴무일에 장시간 정전되어 UPS 마저 꺼지게 되면 운용중인 프로그램에 심각한 문제가 발생할수가 있다. 그러므로 몇가지 방법으로 서버의 운용프로그램을 안전하게 종료시킬수 있는 방법을 알아본다.
가. UPS를 새로 구입할때
	- 일반 PC급 서버인 경우
	0.75KVA∼1KVA의 UPS를 각각 서버에 사용하고 시리얼포트를 통한 자동 프로그램 종료기능이 있는 제품을 사용한다.(제품소개) 참고
	- 대용량 서버인 경우
	서버 용량에 맞는 UPS를 구입하고 사용하는 OS 자동프로그램 종료 기능이 있는 제품을 구입하도록 한다. 그러나 국내 대부분 업체에서는 최근 프로그램의 지원이 않되는 경우가 있으므로 지원가능한지 전화로 확인을 하는 것이 좋다.
	- UPS와 관리자가 멀리 떨어져 있는 경우
	모뎀을 통한 원격조정 프로그램을 추가한 UPS를 구입하는 것이 좋다. 위의 프로그램 자동 종료기능 외에 UPS상태표시와 제어기능이 원격으로 추가된 시스템이며 정전이나 경보가 발생할 경우에 담당자의 PC로 즉시 확인이 가능하다.
나. 기존 UPS를 사용하면서 종료기능을 추가할 때
	- 일반 PC급 서버인 경우
	0.75KVA∼1KVA의 UPS를 각각 서버에 사용하고 시리얼포트를 통한 자동 프로그램 종료기능을 넣어 사용한다.(제품소개) 참고 위의 경우에는 기존 UPS출력에 새로운 UPS를 별도로 추가 하는 구성이 되며 기능을 추가하려는 서버에 UPS가 부착된다. 기존 UPS가 정전되어 정전보상시간이 끝난 시점에서 추가한 UPS가 정전 보상을 하면서 프로그램 종료를 시킨다
	- 대용량 서버인 경우
	이 경우는 기존 UPS에 자동종료기능을(Hardware)구성 조립하고 별도 라이센스 프로그램을 사용하여야만 되는 시스템이다. 그러나 이 경우에는 기존 UPS를 개발했던 개발부나 기술부에서 실력있는 인원이 새로 개발을 해야만 가능한 일이며 일반적으로 구성하기에는 불가능하다고 볼수 있다. 그러나 저렴한 비용과 약간의 구성으로 자동종료 기능을 이용하는 방법이 있다. 기존 UPS와 나란히 소용량UPS를 연결하고 파워는 기존 UPS에서 공급받는 방법이다. 이 방법으로 저렴하게 프로그램 자동종료기능을 구성할수가 있다.

10) UPS의 출력 전압을 110VAC로 사용하여야 할 경우
	사용하고자 하는 전원이 일본제품(PLC등 자동화 관련)인 경우에는 UPS의 출력 전원을 110VAC로 할 경우가 있다. 주로 국내제작업체에서는 3KVA이상 제작할 경우 출력전압을 변경할 수가 있다. 그러므로 제작의뢰할 때에 아래와 같은 몇가지를 확인하여 주문할 수 있도록 한다.
가. UPS출력전원은 가급적 220VAC와 함께 출력단자대에 인출해 놓는다.
	- 현재 사용하는 전압이 국내에서는 거의 220VAC를 사용하고 있으며 향후 각종 장비의 신규 및 교체시에는 거의 220VAC나 프리볼트용으로 사용하는 추세에 있다. 현재 110VAC의 전원만 필요하다고 하여 구입시에 110VAC의 사양으로만 제작을 하면 나중에는 220VAC를 사용할 수 없고 UPS에 연결되는 장비의 업그레이드시에는 얼마되지 않은UPS를 사용하지 못하게 되든지 출력에 승압용 TRANSFORMER를 사용하게 된다. 출력에 승압용 TRANSFORMER를 사용할 경우에는 UPS에 부담을 주게 되고 (트랜스 투입순간 전류로 인해) 고장의 원인이 될 수도 있어 가급적 출력에 별도의 동일한 용량의 트랜스를 연결하지 않도록 한다. ☞ 110VAC인 UPS의 출력에 시중품(청계천등지의 도란스제품) 220VAC의 승압트랜스를 연결하면(UPS와 동일한 용량) 반드시 UPS의 잦은 고장이 발생하거나 심하면 내부 메인반도체 소자와 휴즈가 나갈 수가 있다. 특히 시중에 나와있는 트랜스의 품질은 형편이 없어 투입전류가 몇수십배가 될 수도 있다. 일반 UPS 입력트랜스처럼 정확한 설계자료에 의해 설계된 것이 아니고 코아재질 또한 형편없는 저급한 코아를 사용하여 제작하기 때문에 UPS의 고장발생 원인이 된다.
나. UPS출력은 중간탭을 이용한 110V-0V-110V를 가급적 사용하지 않도록 한다.
	- 중간탭을 사용한 단상 3선식의 경우(과거 110V-220V 겸용에 많이 이용)에는 220VAC의 전압을 이용할 경우, 110VAC의 양단 전압을 이용하게되고 0전위(Neutral Line)의 구분이 없어서 접지 사고나 누전될 염려가 있다. 110V와 220V의 전원을 동시에 이용할 경우 0V-110V-220V의 순서대로 연결된 전원으로 구성이 되어야만 110V와 220V를 동시에 안전하게 사용할 수 있는 전원구성이 된다. 이는 각각의 전압에도 동일한 Neutral이 구성되어 안전한 전원공급을 할 수가 있다.
다.가급적 출력에 승압용 트랜스를 연결하지 않는다.
	상기 가항의 내용과 동일함 ☞ 참고적으로 일반적인 트랜스는 가역성이 있기때문에 입력과 출력을 바꾸어 전압을 연결해도 된다. 다운트랜스라도 입출력을 바꿔서 연결하면 승압트랜스가 된다.

출처 : http://blog.daum.net/geun1980/5456937

웨스턴디지탈(Westerndigital) 외장 하드 디스크의 인식불량 줄이기

2013-07-25T11:27:50+00:00

USB로 연결해서 쓰는 2.5인치 짜리 외장 하드 디스크를 쓰다 보면 간혹 하드디스크에서 끼릭끼릭 하는 소리가 나면서 인식이 되지 않는 때가 있습니다. 주로 USB 선을 하나만 연결했을 때 이런 문제가 생기는데, 그 원인 가운데 하나는 하드 디스크가 작동하는데 필요한 전력을 충분히 공급받지 못하기 때문입니다. 이런 경우 전원 공급용으로 USB 선을 하나 더 연결해 주면 해결이 됩니다(실제로 대부분의 2.5인치 외장 하드 디스크는 전원을 충분히 공급할 수 있도록 2개의 USB 연결 선을 제공하고 있습니다). 그런데 불가피한 사정으로 USB 선을 하나만 연결해야 할 때가 생기는데, 이 때 전원 부족으로 인해 외장 하드 디스크를 사용할 수 없게 된다면 참 난감합니다. 이런 경우에는 컴퓨터의 앞면에 달려있는 USB 단자 대신 컴퓨터의 뒷면에 있는(메인보드와 붙어 있는) 단자를 쓰면 대체로 해결되기는 합니다만, 그다지 안전한 방법은 아닙니다.

(1) 문제의 원인

요즘 나오는 2.5인치 하드 디스크들은 각종 절전 기술을 사용하면서 과거의 제품에 비해서는 전력 소모량이 적은 편입니다. 하드 디스크의 사양표를 보면서 자세히 살펴봅시다. 일단 USB 단자를 통해 공급하는 전기의 전압은 5V 이고 전력 공급량은 단자 하나당 최대 2.5W(전류량은 0.5A)라는 점을 기억하고 봐야 합니다. 2.5인치 하드 디스크의 작동 전압은 5V 입니다.

상태	사용 전류량(mA)	전력 소모량(W)
읽기/쓰기 작업	500	2.5
아무 작업 없음	400	0.85
대기	50	0.25
절전	20	0.1
초기 작동(Spinup)	1000	5

위의 사양표는 최근 웨스턴디지탈(Westerndigital) 사에서 발표한 640GB 짜리 하드디스크의 전력 소모량입니다. 2.5인치에 플래터 회전 속도는 분당 5400회(rpm)입니다. 플래터 회전 속도가 비슷한 하드디스크들끼리는 전력 소모량에 큰 차이가 나지 않으므로 여기에서 하는 설명이 그대로 적용이 됩니다.

표를 보면 하드디스크로 어떤 작업을 할 때 소비하는 전력이 2.5W라는 사실을 알 수 있습니다. 이 정도면 USB 단자를 통해 공급 받을 수 있는 한계값이긴 하지만 작동에는 아무 문제가 없습니다. 문제는 하드 디스크가 처음에 켜질 때(또는 절전 상태에서 작동을 멈춘 뒤 다시 켜질 때) 필요한 전력인데, 잠깐(약 1초)이긴 하지만 무려 5W에 이르는 전력을 필요로 하고 있다는 점을 알 수 있습니다. 이 때에는 멈추어 있는 플래터를 짧은 시간 내에 빠른 속도로 회전시켜야 하기 때문에 다소 많은 전력을 필요로 하는데, 이 때 USB 단자에서 전력을 제대로 공급받지 못하면 처음에 이야기한 인식 불량 문제가 일어나게 됩니다. 하나의 USB 단자를 통해 공급할 수 있는 전력량이 최대 2.5W 이므로 문제를 일으킬 소지가 다분하다고 할 수 있습니다.

이 문제는 좀 더 주의해서 살펴봐야 하는데, 비록 지금 사용 중인 컴퓨터에서 외장 하드 디스크가 인식도 잘 되고 정상적으로 사용할 수 있는 경우일지라도, 잠재적으로 USB 단자나 하드디스크의 고장을 불러오는 원인이 될 수도 있기 때문입니다(외장 하드 디스크에 USB 단자 2개를 연결해 전원을 충분히 공급해 주면 이런 문제는 일어나지 않으므로 신경쓰지 않아도 됩니다).

(2) 해결 방법

이 문제를 해결하는 가장 간단하고 안전할 방법은 외장 하드 디스크에 USB 단자 2개를 연결하거나 외부 전원 공급 장치를 통해 작동하는데 필요한 충분한 전력을 공급해 주는 것입니다. 그러나 그렇게 할 수 없는 경우 하드 디스크에서 지원하는 절전 기술을 통해 문제를 완화할 수 있습니다.

주의: 이 정보는 웨스턴디지탈(Westerndigital) 사에서 만든 2.5인치 하드디스크를 쓰고 있는 경우에만 적용할 수 있습니다.

웨스턴디지탈(Westerndigital) 사에서 만들고 있는 하드디스크에는 몇 년 전부터 RPS(Reduced Power Spinup)라는 기술을 적용하고 있는데 이 기술을 쓰면 하드디스크가 작동하는데 필요한 전력을 조금 줄일 수 있습니다. 회사의 발표에 따르면 이 기술을 쓰면 하드 디스크 가동(Spinup)에 필요한 전력 소비량이 약간 줄어들고(5W에서 4.25W로) 과도한 전력을 요구하는 시간이 대폭 짧아진다고(0.85초에서 0.125초로) 합니다. 이 덕에 USB 단자가 전력을 공급할 때 부담이 줄어들게 되고 하드 디스크 인식 불량이 일어나는 빈도를 낮출 수 있게 됩이다. 대신 컴퓨터에서 하드디스크를 인식하는 속도가 약간 느려집니다(0.5초 정도, 하드디스크의 작동 속도는 느려지지 않습니다).

제품을 판매할 때에는 이 기능을 꺼 놓은 상태이므로, 이 기술을 쓰려면 사용자가 약간의 조작을 해 주어야 합니다. 방법은 아주 간단합니다. 하드 디스크의 점퍼 설정을 통해서 기능을 끄거나 켤 수 있는데 자세한 방법은 제품마다 조금씩 다르므로 제품의 설명서에 따라 올바르게 설정해 주어야 합니다(인터넷을 통해 확인할 수 있습니다. 주소는 이 글의 하단에 있습니다).

▲ 하드디스크에는 점퍼를 설정해 주는 부분이 있습니다. 사진은 S-ATA를 지원하는 하드 디스크입니다.

S-ATA를 지원하는 제품은 설정 방법이 대체로 비슷한데 간단히 설명하면 이렇습니다. S-ATA 연결 단자 오른쪽에 일렬로 4개 정도의 접점(핀)이 늘어서 있는데 이 부분이 점퍼를 설정해 주는 부분입니다. 여기에 있는 접점의 번호는 오른쪽에서 왼쪽으로 1, 2, 3, 4번 순으로 붙는데, 점퍼를 써서 3번 핀과 4번 핀을 연결해 주면 RPS 기술을 쓸 수 있게 됩니다.

▲ 점퍼 설정 부분의 접점(핀) 번호

▲ 작업에 필요한 점퍼(왼쪽 아래)와 점퍼를 이용해 RPS 기술을 쓰도록 설정해 놓은 상태

E-IDE를 지원하는 제품은 점퍼 설정 단자의 모양이 다르고 설정 방법도 다릅니다. 설정법은 다음에 있는 연결 고리를 따라 들어간 다음, 사용하는 제품에 맞게 설정해 주면 됩니다. 이 주소를 따라가면 표가 하나 나오는데, 그 가운데 '점퍼 설정' 아래에 있는 '상세 정보'를 눌러보면 자세한 설정 방법이 나옵니다.

E-IDE(P-ATA) 하드디스크
WD Scorpio Blue http://support.wdc.com/product/kb.asp?groupid=701&lang=kr

S-ATA 하드디스크
WD Scorpio Black http://support.wdc.com/product/kb.asp?groupid=703&lang=kr
WD Scorpio Blue http://support.wdc.com/product/kb.asp?groupid=702&lang=kr

실제로 이 기능을 켜고 사용해 본 결과 분명한 효과가 있습니다. 이 기능을 꺼 놓았을 때에는 외장 하드 디스크에 전원을 잘 공급하지 못해서 종종 오류를 일으키던 컴퓨터에 이 기능을 켠 다음 연결해 보니 아무런 문제 없이 작동합니다. 처음에 연결했을 때 하드 디스크 인식 속도가 아주 약간 느려지긴 하지만 이는 실제로는 거의 문제가 되지 않습니다.

휴대용 외부 저장 장치로 사용할 2.5인치 하드 디스크라면 당장은 인식 문제가 없다고 하더라도 이 기능을 켜 놓는 것이 좋을 듯 합니다. USB 전원 공급에 따른 호환성 문제나 하드 디스크 또는 USB 단자의 고장 문제로부터 좀 더 안전하게 사용할 수 있기 때문입니다.

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http://blueedu.dothome.co.kr/xe/usefulinfo/5913 펌글

ARM(CPU)

2013-06-17T14:05:42+00:00

1 개요 ¶

영국 Advanced RISC Machine(ARM)사에서 설계하는 CPU 아키텍처 시리즈.

PDA나 스마트폰, MP3 플레이어 등 모바일 장치 및 산업용 임베디드 시스템에 사용한다.

2 역사 ¶

ARM사는 뉴턴 메시지 패드에 들어갈 적절한 성능에 적절한 전력을 소모하는 마이크로프로세서를 개발하기 위해 애플과 Acorn, VLSI Technology와의 조인트 벤처로서 설립되었다.

2010년 기준으로 주로 사용되는 ARM CPU들은 예전의 200MHz급 StrongARM(ARMv4기반)이나 500Mhz급 ARM9(ARMv5기반) 시리즈에 비해 훨씬 성능이 향상된 ARM11(ARMv6기반) 규격이나 Cortex-A, Cortex-R(ARMv7기반) 규격을 따르고 있으며, 동작클럭도 1GHz까지 향상되어 훨씬 뛰어난 성능을 가지고 있다.

Cortex-A9 CPU 부터는 비순차적 명령어 처리를 지원한다.[1]

현재 Cortex-A15의 다음 세대인 ARMv8[2] 기반 Cortex-A53(!!)과 Cortex-A57을 개발 중이다. A53은 A9와 비슷한 성능을 가지지만 공정은 더 작은 Little 부문의 아키텍쳐고 A57은 크고 ~~아름다운~~ 성능이 좋은 Big 부문의 아키텍쳐라고 한다. 자세한 사항은 이 쪽을 참고바람.

주요 모바일 기기에 사용된 ARM 아키텍쳐의 대략적인 성능은 다음과 같다.

주요 모바일 기기의 ARM 아키텍쳐
아키텍쳐 버젼	명칭	성능	주요 기기/AP
ARMv6	ARM11	1.25DMIPS/MHz	옵티머스 원
ARMv7-A	Cortex-A5	1.57DMIPS/MHz	갤럭시 M 스타일
ARMv7-A	Cortex-A7	1.9DMIPS/MHz	갤럭시 S 4의 리틀코어
ARMv7-A	Cortex-A8	2.0DMIPS/MHz	OMAP 3, 엑시노스 3(허밍버드
ARMv7-A	Scorpion	1.9/2.1DMIPS/MHz	퀄컴 스냅드래곤 S1/S2~S3
ARMv7-A	Cortex-A9	2.5DMIPS/MHz	nVIDIA Tegra 2/3, 엑시노스 4, 애플 A5
ARMv7-A	Cortex-A9-R4	?	nVIDIA Tegra 4i
ARMv7-A	Cortex-A12	2.5DMIPS/MHz
ARMv7-A	Krait	3.3DMIPS/MHz	퀄컴 스냅드래곤 S4
ARMv7-A	Swift	3.5DMIPS/MHz	애플 A6
ARMv7-A	Cortex-A15	3.5~4.01DMIPS/MHz	nVIDIA Tegra 4, 엑시노스 5
ARMv8-A	Cortex-A53	2.3DMIPS/MHz
ARMv8-A	Cortex-A57	4.1~4.76(추정)DMIPS/MHz

한가지 덧 붙이자면 Cortex-A5와 Cortex-A7는 성능보다는 저전력에 중점을 둔 모델로 성능은 Cortex-A8를 약간 상위하고 A9보다는 떨어진다. Cortex-A5는 현재의 스마트폰 업계가 워낙 성능 위주로 가서인지 소수의 저가형 기기에만 쓰이는 등 시장에서 외면받은 상태. 하지만 퀄컴의 MSM 시리즈 중 MSM72xxa라는 공정 및 아키택쳐 개선용 시리즈에 A5가 사용되며 신 S4 라인업 중에서도 S4 play가 1.2G의 A5코어를 쓴다. 그리고 한국업체인 텔레칩스에서 A5듀얼코어의 신제품을 내놓았다. [3]
Cortex-A7 은 현재 중국제 태블릿 컴퓨터 일부에 사용되고 있다.

2.1 성능에 대한 오해 ¶

ARM의 경우 성능에 대한 평가는 주로 DMIPS/MHz 로 표기되어 있는데, 이는 Dhryone 명렁이 해당 단위당 몇 개 처리되느냐를 의미한다.
같은 명령어를 사용하는 CPU 사이에서만 비교가 가능한 지표이지 절대로 다른 기반의 CPU와(EX> X86 vs ARM vs MIPS 등...) 1:1로 매칭이 가능한 지표가 아니다.(대학생 과수석과, 중학생 학년수석을 1:1로 비교할 수 있는가?)
예로 거의 같은 DIMPS를 가지는 ARM Cortex A9(2.5Dmips/MHz)과 X86 아톰 N270(2.4DMIPS/MHz) 을 비교시, 각각 1.6Ghz 에서, 전자는 약 60~80MFLOPS, 아톰은 약 150~200MFLOPS가 나온다.(FLOPS 또한 절대적 성능지표는 아니다. 부동소수점 연산량일 뿐이다.)
Dhrystone의 원래 개발자도 "요즘(1999년 당시를 말한다.) 컴퓨터의 성능을 평가하기에는 유용하지 않다"라고 EDN Magazine에서 언급한적이 있을 정도니 시대에 뒤떨어져도 한참 뒤떨어진 ~~구닥다리~~ 성능지표인 셈.

3 특징 ¶

x86 계열의 CISC구조와 달리, Alpha, SPARC, PowerPC, CELL-Broadband Engine등에 사용된 RISC구조를 가지고 있다. 그리고 32비트로 돌아간다(16비트 호환에 대한 언급도 있다). 지원하는 운영체제는 Windows CE, iOS, 우분투, 페도라, 안드로이드 등 리눅스와 기타 유닉스 계열.[4] ARM5, ARM9 이런 식으로 마지막 자리에 따라 아키텍처가 변하지만 x86과 같이 가장 기초가 되는 라인은 별반 변하지 않았다고. 우리가 PC등에서 사용하는 x86계열과는 구조적으로 다르기 때문에 호환되지 않는다.

현재 많이 쓰이고 있는 것은 ARMv7이며, ARMv8부터는 64비트 명령어도 지원하게 된다. 대신 64비트 명령어 포맷도 써야 하기 때문에 ARM도 서서히 CISC화 되어갈 것으로 보인다.[5]

4 용도 ¶

PC 쪽에서는 좀 생소한 이름이지만, 적정한 성능에 낮은 전력소비로 핸드폰을 비롯한 임베디드 시스템 계열을 꽉 잡고 있는 제품이다. 거짓말 조금 보태서, 임베디드 계의 인텔이라 할 정도로 시장 지배율은 막강하다(아니, 인텔이 이 회사에서 라이선스를 받아 모바일 프로세서를 생산했었다).
소모 전력은 수백mW로, 인텔이 ARM에 대항해 만든 새공정의 Atom이 CPU만 3W를 먹는 것에 비하면 어마어마한 저 전력이다. 모바일 계열의 전력수급 사정이 나아지면 어떻게 될지 모르겠지만, 배터리라는 제한된 전력수급에 의존해야 되는 현실상 ARM은 ~~CPU최강자~~ Intel을 모바일 계에선 데꿀멍을 시킬 수 있다. [6] [7]
다만 문제라면 정수연산자의 경우 ARM코어가 서서히 격차를 좁혀오는 중이지만, 부동소숫점 연산에서 ARM코어가 그야말로 인텔에 훅 가는 실정이라 과연 PC에나 사용할 수 있을지가 문제다. AMD도 불도저 코어에서 정수연산자로는 i시리즈와 견줄만 했으나 부동소숫점 연산 성능에서 훅가는 바람에 AMD FX 시리즈를 말아먹었다. 전체적 성능은 현재 펜티엄 4와 아웅다웅 하는 수준으로 펜티엄4가 사실상 10년이나 된 물건임을 생각하면 현재는 퇴역분위기인 코어2 듀오만 출동해도 ARM이 처발리고 있다.
2012년 현재에도 판매되는 거의 모든 스마트폰이 ARM에 기반을 둔 CPU를 사용하고 있다. 스마트폰을 포함하는 PDA 외에도 닌텐도 GBA, 닌텐도 DS에 탑재되였으며, 게임파크의 GP32 게임파크홀딩스의 GP2X에도 ARM이 탑재되었다. CANON 파워샷 시리즈에도 탑재되었다. 그 외 태블릿 컴퓨터인 아이패드, 갤럭시 탭에도 사용되고 있다. 요새 넷북에 진출하려는 시도가 인상적이다. 차세대 휴대용 게임기인 닌텐도 3DS와 PS VITA에서도 사용된다. 그야말로 모바일 종결자.

재밌는건, 일부 콘솔 게임기들의 처리장치로도 사용된 이력이 있다는 것이다. 3DO에 ARM60(12MHz)이 사용...

5 개발 ¶

보통 학생이나 연구용으로는 Cross-compiler를 이용하여 다루지만, 전문적으로 하는 경우는 이전에는 ADS, 현재는 RVDS라는 통합 개발 환경을 이용한다.

6 대표적인 라이선스 제조사 ¶

ARM은 팹리스 업체이므로 아키텍처 개발만 하며, 직접 제조는 거의 하지 않기 때문에, 이 아키텍처를 라이선스 생산하는 CPU의 아키텍처를 의미하는 말로 쓰인다.

인텔[8]
IBM
Texas Instruments(TI)
퀄컴
Broadcom
프리스케일(모토로라의 반도체 부문 분리)
삼성전자
nVIDIA
텔레칩스 - 주로 PMP나 저가형 태블릿 컴퓨터에 들어가는 제품군을 생산. 한국 회사다.

그 외에 LG전자도 라이센스를 취득한 상태이다. 현재 LG전자는 퀄컴과 nVIDIA 등의 AP를 쓰고 있지만, 앞으로 삼성전자처럼 직접 AP를 출시할 계획이라고 한다.

6.1 대표적인 모델 ¶

모델명은 모두 라이센스 생산명이다.

MP3P용 탑재 ARM 모델은 이쪽에서 확인.

StrongARM
XScale 시리즈
퀄컴 MSM 시리즈
삼성전자 SCXXXXXX시리즈 : 삼성에서 제조한 SoC이다. HP사의 제품에 탑재 되었다. 멀티미디어 성능의 경우에는 클럭대비 성능이 훌륭하다고 알려져있다. 대체로 가격이 싼 편이라 보급형에 많이 들어간다. 국내 전자사전인 누리안 Z1도 이 SoC가 탑재되어있다.
Texas Instruments DaVinci 시리즈 : 원래는 캠코더나 디지털 카메라 등에서 비디오 인코딩&디코딩 기능과 함께 내장 프로세서 기능을 동시에 수행하기 위하여 개발된 칩셋으로, 코덱과 GPU 역할을 겸하는 DSP 부분과 ARM에 기반한 CPU부분이 통합된 듀얼코어 구조의 칩셋이다. 국내에는 맥시안의 일부 PMP에 탑재되어 잘 알려진 이 칩셋은, 멀티미디어 코덱을 칩셋 자체에 탑재한다는 개념을 처음 개발한 칩셋으로서, 동영상을 하드웨어 인코딩 및 디코딩이 가능하기 때문에 멀티미디어 재생에서 뛰어난 성능을 보여주었다. 하지만 SoC 내부에 탑재된 CPU코어의 성능은 떨어진다는 평이었다. 현재는 OMAP 시리즈로 이어지고 있다.

아래 모델들은 2013년 초반 기준 최신기종이며, 안드로이드든 아이폰이든 바다 폰이든 윈도폰이든 옴니아 시리즈를 제외한 각 회사의 대표 스마트폰에 사용 중이다.

삼성전자 엑시노스 시리즈 : 아이폰 3GS에 탑재되었던 허밍버드로 시작하여, 후속 SoC로 출시된 엑시노스 4210에서부터 '엑시노스'라는 브랜드를 적용하기 시작했다. 이후 최고의 AP로 생각되었으나, 2012년 스냅드래곤의 부상으로 잠시 주춤하고 있다. 하지만 당연히 후속 SoC들~~과 외계인 고문 기술~~이 속속 준비 중. 자세한 내용은 항목 참조.
퀄컴 스냅드래곤 : 다수의 라인업이 레퍼런스가 아니라 커스텀이다. 성능으론 메이저 4대 AP중에서 최악으로 쳤지만(Cortex-A9출시 이후로), 통신 칩까지 원칩이 가능한 장점 때문에 많이 사용되었다. 그러나 2012년 Krait 코어를 내면서 듀얼코어 임에도 불구하고 Cortex-A9 기반 쿼드코어와 비슷한 성능을 보여주며 스냅드쓰레기라는 인식을 깨부쉈다. 이후 차근차근 후속 제품을 준비하고 있다.
nVIDIA Tegra : NEON SIMD 유닛을 잘라내었기 때문에 동급 메이져 4대 AP중 가장 다이사이즈가 작다. 덕분에 동영상 H/W 가속 부분은 고자 급이 되었다.
이를 대신하여 nVIDIA CUDA 코어를 대신 넣었기에 게임에선 다른 AP에 비해 막강함을 보이며 Tegra Zone에 등록된 어플의 특수효과를 타 AP에 비해 화려하게 볼수 있는 장점이 있다. 허나 CUDA 언어는 일단 ARM 계열에선 비표준 언어이며, 혹여 사용된다 할지라도 GPGPU기반의 슈퍼컴퓨터에서나 사용될 정도로 빈도가 낮다. Tegra 3 부터는 nVIDIA도 NEON SIMD 유닛을 추가했다. 커널지원이 매우 빈약하며, 소스공개에도 폐쇄적이기 때문에 여러모로 욕을 들었다.~~테구라~~ ~~엔비디아 뽁유!!~~[9] 이상은 Tegra 2 시절 이야기. Tegra 3 이후는 제법 좋아졌다. 자세한 내용은 항목 참조.
프리스케일 IMX515
텔레칩스 TCC88XX 시리즈 - 진저브레드 및 허니콤 지원을 위한 시리즈. Cortex-A8가 적용되었다. GPU는 Mali-200 (엑시노스에 들어가는 Mali-400의 2세대전 모델)
Cortex-A5 MP2 코어도 출시되었다. 전력소모 면에서는 이점이 있을지 모르나, Cortex-A5의 성능은, Cortex-A9의 60%정도 밖에 안된다.
애플 A6 - 아이폰/아이패드용. ARM에 라이센스를 받아 재설계한 최초의 모델(생산은 삼성전자) 스냅드래곤 S4가 아닌, CorTex A9 커스텀 계열로 보고 있다.요약기사 CNET기사(A6 제작과정) 아이폰 초기부터 ARM관련 회사를 인수하며 지속적으로 개발중이었다. 앞으로 삼성전자를 떠나서 TSMC같은 파운드리로 이전할 가능성이 높아짐. ~~이게 다 TSMC 때문이다 시즌 2?~~
ST-에릭슨 NovaThor(노바 토르) - 소니 모바일의 엑스페리아 P, 삼성전자의 갤럭시 에이스 2, 갤럭시 3 미니 등에 사용되었다. 주 모델은 NovaThor U8500 로 Cortex-A9 기반 듀얼코어. 차기 모델로 Cortex-A15 기반 듀얼코어도 예정중이나 2012년 12월 현재 AP사업철수 얘기가 나오고 있다. 사실상 사업철수는 확정적인 듯. NovaThor U8500을 채용한 스마트폰이 2012년에야 나왔으니 결국 시장에서 겨우 1년정도만 버틴 셈.
Texas Instruments OMAP 시리즈 : 성능으로는 최고라고 평가받는 TI의 칩셋이었으나... 현재는 TI가 모바일 부문에서 철수해 버린 지라 더이상 개발이나 생산이 되지 않는다. 이 칩셋을 사용한 대표적인 제품으로는 OMAP 3430의 모토로라 드로이드, OMAP 3440의 삼성전자의 갤럭시 A, OMAP 4430 옵티머스 3D 큐브, OMAP 4460의 갤럭시 넥서스등이 있다.

그 외 ARM코어를 탑재한 저가형 칩셋류

이러한 모델들은, 대부분 원가 절감을 위해서 GPS, 통신칩은 포함되지 않으며, 심지어 블루투스조차 빠지는 경우가 종종 있다.

락칩 - 2011년에 나온 RK2918의 경우는 중국산 태블릿에 무더기로 깔리는중 인데 상당히 쓸만하다는 평을 받고 있다. (전체성능은 Exynos 3 Single(삼성 허밍버드-> Exynos 3110-> Exynos 3 Single)를 이기고 엑시노스 4 에게는 지는 수준이다.)2012년 중순인 현재는 새로나온 듀얼코어인 RK3066(성능은 엑시노스 4 듀얼 45nm급인데 발열을 아직 제대로 못잡아서 실사용을 할때는 주의해야할 수준이었다가 대략 2012년8월쯤부터 나오는 제품들은 발열을 잡은편이다.)을 지원하느라 정신이 없는지 RK2918의 지원이 거의 끊어지다시피한 수준이라는 단점이 있다.
allwinner A1x - 중국에서 락칩 RK2918과 경쟁하는 칩셋인데 서로 장단점이 있다는 평을 듣는다. 락칩 RK2918은 장점이 I/0성능이 좋은대신 그래픽부분이 살짝 약하고 동영상 코덱이 약간 부족한것(영상코덱은 어느정도되는데 사운드코덱이 AAC코덱지원이 잘안된다는평이 있다)이 단점이고 allwinner A10는 동영상쪽과 GPU (2160P지원이라고 광고한다. 그리고 GPU는 엑시노스에 달리는 Mali-400(엑시노스는 픽셀프로세서가 4개인 Mali-400 MP4이고 이쪽은 픽셀프로세서가 1개인 Mali-400이다.)는 좋지만 I/0가 좀 떨어진다는 평이 있다. 2012년 중순에는 대부분이 아이스크림 샌드위치로 업그레이드 되었으며 몇몇 제작사들에서는 벌써 젤리빈(안드로이드 4.1)을 테스트 해보는 등 사후지원이 RK2918보다 좋아진 편이다. 하지만 차기작(CorTex A7기반으로 듀얼,퀴드를 만들거라고 발표함) 출시가 늦어지고 있는 중이다. CorTex A7 기반 듀얼 코어는 A20, 쿼드 코어는 A31로 명명되어 2013년 출시되었다. 대표적인 모델은 Onda V972와 NOVO9 Spark 가 있다.
A10과 A13이 있으며 둘간 차이는, HDMI, 2160p 가동 유무의 차이 밖에 없으며, 전체적으로 A13이 A10의 마이너 염가판 모델이다.
AMLogic - Allwinner와 RockChip 의 서로의 단점, 그래픽성능 + I/O 성능 을 서로 보완한 물건이다. 허나 다들 55nm 이하 공정으로 가는판에 홀로 65nm 공정인점에서 흠. 2012년기준, 8726-M6/MX는 CorTex A9 MP2 에 Mail-400 mp2 를 장착했으며, 젤리빈이 올라간 물건도 심심찮게 보인다.
대략적인 성능은 RK 3066의 클럭다운 버젼이라고 보면 되는정도. GPU 코어수가 2배 차이가 나기는 하나, 상대적으로 높은 클럭으로 인해, 20%~30% 정도 밖에 차이나지 않는다.
8726 ML, M3 같은 싱글코어는 PSP 짝퉁 게임기에 쓰인 이력도 있다.
VIA WonderMedia - WM8650 ARM 9과, WM8850 Cortex-A8? 9? 가 있다. 주로 아이패드 짝퉁 디자인, 감압식 패널에, 2USB Port, Eternet 단자가 있는 20핀 외장 OTG 젠더를 사용하는 것이 큰 특징이다.
수많은 외장 포트(이더넷, HDMI, 일반 USB 까지 있는 경우도 있다.)를 가진 스마트북/넷북 모델로도 많이 출시되어 있다.
Nufront - AML과 유사하나 MALI MP 시리즈가 아닌 싱글이다.
Action - A9기반 ATM7029 MP4 GC1000 모델이 존재.

7 GPU ¶

추가바람....

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[1] 최초의 비순차명령어 처리는 Cortex-A8 기반 커스텀의 퀄컴 스냅드래곤 부터 지원하였다.
[2] 64비트 지원(!) 및 확장된 가상 주소 방식 (Virtual addressing)를 지원한다고 한다.
[3] 허나 현재까지의 기술력으론 스마트폰의 주 전력소모는 LCD 이지, ARM Core가 아닌지라 CPU를 저전력화 해봤자 대기시간 말고는, 사용시간 연장을 체감할 수 없다. 물론 풀로드시에는 LCD백라이트 최대밝기의 배 이상으로 전력소모를 한다.
[4] 최근에는 win phone 8 ARM 도 정식지원을 한다.
[5] x86 계열도 이미 전통적인 CISC에서 벗어나 RISC의 특징을 구현하고 있다. 어떻게 보면 CISC와 RISC 사이의 경계가 모호해진 셈.
[6] 예를 들어, 애플의 A5에서 Cortex-A9 MP를 40nm 공정의 듀얼코어 1GHz로 만들면서, 실제 벤치마킹에서 인텔 Atom 1.6GHz (45nm 공정 N270)과 거의 비슷한 FLOPS, MIPS를 발휘했다. DMIPS 계산으로도 A9 MP 듀얼은 1GHz X 2core X 2.0으로, 2.4 DMIPS/MHz인 Atom의 1.6GHz X 1core X 2.4와 같은 수치로 예상할 수 있다. 그런데 애플 A5의 경우 SoC로 각종 컨트롤러와 GPU를 내장하고도 0.5W를 내는 것에 비해, Atom N270은 TDP만 2.5W이다. 어차피 OS나 플랫폼, 응용프로그램을 기존 영역에서 호환성에 급급할 필요 없이 어차피 새로 만들어야 하는 모바일 시장에서는 과감하게 x86을 버리고 ARM을 택할 수 있었다. 덕분에 비슷한 성능에 더 적은 소비전력과 발열로 모바일 장치를 작게 구성할 수 있게 된 것이다.
[7] 전력 대비 성능에서 장점을 찾을 수 있기 때문에 최근에는 전기료에 민감한 서버가 소켓을 여러 개 쓸 수 있다는 핸디캡을 살려서 CPU로 써보자는 움직임이 보이기 시작했다. 일단 절대성능에선 밀리지만 서버같이 저준위 처리가 필요한 명령의 부하가 크게 걸리는데선 저전력이기에 다수 코어를 병렬로 사용할 수 있으므로 분명 용도가 있다. 그래서 nVIDIA에서는 2013년을 목표로 서버/슈퍼컴퓨팅에 쓸수 있는 고클럭 ARM CPU를 개발 중에 있다.(nVIDIA project Denver) 다만 PC분야는 의문인게 소켓 하나로는 2014년 양산예정인 ARM Cortex A50시리즈도 겨우 6년 전 64bit CPU의 성능을 목표로 하는만큼 충분한 컴퓨팅 리소스가 없을거라고 보는게 중론이다.
[8] 현재는 Marvell에 팔아버리고 하지 않는다.
[9] 1분 45초 경 참고. 참고로 손가락을 날리신 분은 리눅스의 아버지 리누스 토르발스.

스마트폰, 화면의 크기보다 비율이 더 중요해?

2013-05-24T18:04:06+00:00

2012-10-19

2012년 현재 시장에서 판매되는 대다수의 스마트폰은 화면을 직접 만지며 조작하는 터치스크린의 인터페이스를 사용하고 있으며, 전면부의 대부분을 화면이 차지하고 있다. 그러다 보니 화면의 크기가 해당 제품의 전반적인 디자인이나 쓰임새, 그리고 휴대성을 좌우하는 중요한 요소로 부각되었다. 특히 최근 들어 화면이 큰 스마트폰을 선호하는 소비자들이 늘어나고 있어 제조사들은 2년 전 즈음 만해도 보기 드물었던 5인치 이상의 대화면 스마트폰을 주력 제품으로 팔고 있다.

하지만 상당수 소비자들이 화면 '크기'에만 집중할 뿐, 화면의 '비율'(이하 화면비)에 대해서는 그다지 신경을 쓰지 않는 경우가 많다. 현재 시중에 15:9, 16:9, 16:10, 4:3 등 다양한 화면비의 스마트폰이 팔리고 있는데, 화면의 인치 수가 비슷하더라도 화면비가 다르면 체감적인 화면의 크기 및 사용하기에 적합한 콘텐츠가 달라진다. 2012년 10월 현재 팔리고 있는 스마트폰들은 어떤 화면비를 택하고 있는지, 그리고 각 화면비의 특징은 무엇인지 알아보자.

15:9 화면비(삼성전자 갤럭시S2, LG전자 옵티머스G, 프라다 3.0 등)

해상도로 환산하면 400x240, 800x480, 1,280x768 등이 대표적이다. 안드로이드 스마트폰이 초기부터 가장 많이 이용한 해상도이며, 특히 800x480 해상도는 거의 안드로이드 표준이라 불릴 정도로 많은 제품에 쓰였다 다수의 안드로이드용 앱이 이 화면비에 최적화된 상태로 개발되므로 앱 호환성 면에서는 가장 우수하다고 할 수 있다.

3:2 화면비(애플 아이폰3GS, 아이폰4, 아이폰4S 등)

아이폰5 이전에 나온 구형 아이폰 시리즈에서 주로 사용한 화면비다. 해상도로 환산하면 480x320, 960x640 등이다. 과거 필름 사진에서 가장 많이 쓰이기도 한 화면비라서 이에 친숙함을 느끼는 사용자들도 많다. 하지만 최근의 멀티미디어 콘텐츠에서는 그다지 쓰지 않는 화면비이기 때문에 점차 사용 빈도가 줄어들고 있다.

16:9 화면비(삼성전자 갤럭시S3, LG전자 옵티머스LTE2, 애플 아이폰5 등)

960x540, 1,280x720, 1,920x1,080 등의 해상도가 이에 해당한다. 와이드 비율이라 부르기도 하며, HDTV에서 이 화면비를 사용하기 때문에 최근 들어 16:9 비율로 제작되는 멀티미디어 콘텐츠가 늘어나고 있다. 덕분에 영화를 감상하는데 가장 적합한 화면비로 평가 받고 있다. 다만, 화면이 길이가 긴 탓에 인치 수에 비하면 체감하는 화면의 크기가 다소 작게 느껴지는(표시 정보량이 적은) 것이 단점이다.

16:10 화면비(삼성전자 갤럭시 노트, 팬택 베가LTE, KT테크 테이크 HD 등)

16:9와 함께 대표적인 와이드 비율의 화면비로 꼽힌다. 1,020x600, 1,280x800, 1,680x1,050 해상도가 이에 해당한다. 영화를 보는 데는 16:9에 비해 약간 불리하지만 표시 정보량은 약간 더 많기 때문에 16:9는 TV, 16:10은 PC에서 더 많이 쓰이는 편이다. 여러 가지 콘텐츠에 폭넓게 대응할 수 있는 것이 장점이지만 그 어디에도 특화되지 못한 모호성이 단점으로 지적되기도 한다.

4:3 화면비(LG전자 옵티머스뷰, 옵티머스뷰2 등)

640x480, 800x600, 1,024x768 등의 해상도가 이에 해당한다. 아날로그TV 및 초기형 PC부터 4:3 화면비를 사용한 탓에 이 비율로 제작된 멀티미디어 콘텐츠는 아직도 상당량을 차지한다. 가로와 세로의 비율 차이가 크지 않기 때문에 스마트폰에 쓰일 경우, 본체 각도에 상관 없이 이질감 없는 화면을 볼 수 있는 점, 그리고 같은 인치수의 와이드 화면에 비해 표시 정보량이 많다는 점 때문에 웹서핑이나 문서작업을 하기에 적합하다. 다만, 와이드 비율의 영화를 감상하기엔 다소 적합하지 않으며, 이 화면비를 가진 스마트폰은 LG전자의 옵티머스뷰 시리즈가 거의 유일하다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

출처 : http://it.donga.com/11485/

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목차

랙

랙 유닛

앞면 예시

뒷면 예시

같이 보기

주석

참고 자료

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중소기업 서버 룸 설치는 이렇게··· 6가지 팁

UPS 용량 및 배터리 용량 산정방법

UPS 용량 산출방법

UPS 기술 (용량계산, 정전보상시간, 시험항목, 선정관련기술)

웨스턴디지탈(Westerndigital) 외장 하드 디스크의 인식불량 줄이기

(1) 문제의 원인

(2) 해결 방법

ARM(CPU)

목차

1 개요 ¶

2 역사 ¶

2.1 성능에 대한 오해 ¶

3 특징 ¶

4 용도 ¶

5 개발 ¶

6 대표적인 라이선스 제조사 ¶

6.1 대표적인 모델 ¶

7 GPU ¶

스마트폰, 화면의 크기보다 비율이 더 중요해?

15:9 화면비(삼성전자 갤럭시S2, LG전자 옵티머스G, 프라다 3.0 등)

3:2 화면비(애플 아이폰3GS, 아이폰4, 아이폰4S 등)

16:9 화면비(삼성전자 갤럭시S3, LG전자 옵티머스LTE2, 애플 아이폰5 등)

16:10 화면비(삼성전자 갤럭시 노트, 팬택 베가LTE, KT테크 테이크 HD 등)

4:3 화면비(LG전자 옵티머스뷰, 옵티머스뷰2 등)