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J1900 vs 1037u vs D2700 vs D525 vs D2550 vs D2500

JAESOO — Thu, 17 Mar 2016 18:18:39 +0000

一直很纠结应该选择哪个平台今上网查了一下单从cpu的性能测试来看我依然看好 J1900 . S' u. L1 X' X$ K( p7 _ U9 F

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출처 : http://www.7po.com/thread-455156-1-1.html

CPU 온도에 관한 진실

JAESOO — Thu, 17 Mar 2016 18:18:16 +0000

위의 사진처럼 온도 표시 프로그램에서 상식밖의 CPU온도가 표시되는 경우를 자주 보셨을겁니다.

여태까지 이런 현상은 CPU 내부의 온도센서나 메인보드의 센서 불량이라고 생각했었는데요,

사실 이것은 하드웨어적인 문제가 아닌 계산과정의 오류라고 볼 수 있습니다.

( AMD CPU 코어부활로 생긴 온도 표시 오류는 제외합니다.)

현재 오버클럭시 가장 정확하다고 알고 있는 Realtemp나 Core Temp라는 프로그램을 사용하고있습니다.

이 프로그램들은 CPU의 TJ max (임계온도)로부터의 거리를 계산해 온도를 나타내는것으로 알고있는데요,

임계온도는 해당 온도 이상을 넘어가게 되면 CPU에 무리가 올 수 있어 쓰로틀링(온도를 낮추기위해 강제로 성능을 저하시킴)을 시작하는 한계 온도 지점입니다. (그렇기 때문에 임계온도를 넘기면 오히려 성능이 저하되어 오버클럭을 할때는 절대 임계온도를 넘기지 않습니다.)

( (TJ max) - (Distance to TJ max) = (Temperature) 즉, (임계온도) - (임계온도 까지의 거리) = (현재 온도) )

http://www.pantherproducts.co.uk/index.php?pageid=CPUtemperatures 이 사이트에 나와있는 CPU Maximum Temperatures(사실 이것이 정말 TJ max의 값인지는 불분명합니다)을 참고했을때 린필드 i5의 임계온도는 72.7도 입니다.

현재 제가 사용하고 있는 CPU는 린필드 i5 760 (2.80Ghz 전압 1.250v -> 3.80Ghz 전압(다이어트) 1.175v ) 입니다.

먼저 TJ max가 기본설정으로 되어있을때의 Realtemp 온도를 보시겠습니다.

Realtemp와 Core Temp의 기본 TJ max 값은 둘다 99였습니다

현재 CPU 의 상태는 아이들(유휴)상태입니다.

보시다싶이 아이들시의 CPU 온도 치고는 꽤 높은 온도를 보여줍니다.

하지만

위 사이트에서의 린필드 i5의 CPU Maximum Temperatures를 대입하게 되면...

이렇듯 일반적으로 우리가 생각하는 아이들시 정상적인 온도가 나오게됩니다. (반올림해서 73으로 대입했습니다)

...이쯤되면 의문이 생기게 됩니다

" 혹시 우린 모두 정확하지 않은 CPU의 온도를 보고있는것이 아닐까? "

라구요

사실 이 문제에 대해서는 저도 정확한 대답을 해드리기 어려울것 같습니다.

모든 프로그램 자체에서 정확한 임계온도 값을 대입할 수도 있고 아닐 수도 있기 때문이죠.

하지만 한가지 확실한것은...

CPU 온도에 대해 정확하게 표기하고싶다면

프로그램 표면에 표시된 계산된 온도가 아닌,

임계온도 까지의 거리를 표기해야 된다는 겁니다.

결론은

CPU는 온도정보 자체를 제공하지 않습니다.

다만 자신의 임계온도까지 남은 거리(온도)를 제공할뿐입니다.

따라서 프로그램에 표시되는 온도는 CPU의 임계온도에 따라 달라질 수 있습니다.

출처 : http://m.todayhumor.co.kr/view.php?table=total&no=9640295

CPU와 관련하여 뿔딱, 뚜따 등의 의미

JAESOO — Tue, 20 Jan 2015 16:50:01 +0000

주로 오버클러커들이 사용하는 용어로

뿔딱은 오버클럭이 잘 안되는 제품을 말하구요

(온도가 높다던지, 전압을 너무 먹는다던지, 블스가 뿜뿜이라던지)

뚜따는 CPU 뚜껑을 따고 그 안에 고급 서멀을 채운뒤 다시 뚜껑을 덮는겁니다.

아이비브릿지 이후의 CPU가 숄더링되어 나오지 않아

열전달이 떨어지는(≒쿨링에 불리한) 점을 개선하기 위한 조치구요

당연하지만 뚜따과정에 CPU가 손상되면 AS불가하므로 신중히 판단하시기 바랍니다.

- 키퍼(pwypark) 2014.08.13 22:43

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뿔딱 : CPU 오버클럭(기존속도보다 높인다는 말...)

시도해서 기준보다 올라가지 않을때 하는 말... 다른말로 꽝!!

뚜따 : 시퓨를 감싸주는 사각 금속체를 열어 쿨링(열을 식히는 것)이 잘~ 되게

하기위한 작업

<주의>

시퓨 파손될 위험 큼...

오버클럭 : 시피유의 기존 속도보다 적게는 10% 미만..높게는 50% 이상

속도를 높임으로써 기존의 능력치를 올리는것...

ex) 3.0G 짜리 시피유를 20% 오버 시 3.6G 의 속도로 올라감...

- 조선광인(dkxp815) 2014.08.13 22:47

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출처 : http://kin.naver.com/qna/detail.nhn?d1id=1&dirId=1010302&docId=204423725&qb=Y3B1IOu/lOuUsQ==&enc=utf8&section=kin&rank=2&search_sort=0&spq=0&pid=S7300lpySEKssttUptssssssss4-283651&sid=VL300gpyVmMAABBXmKA

베이트레일 셀러론 J1900을 탑재한 기가바이트 GA-J1900N-D3V 보드

JAESOO — Tue, 13 Jan 2015 10:08:54 +0000

요즘 관심을 갖고 살짝 빠져 사는게 있어서, 퇴근 후에 집에서 종종 이미지 빌드를 합니다.

(Intel Galileo BSP, OpenWRT 등)

집에서 주로 쓰는 OS는 윈도지만, 빌드 환경으로는 Linux가 쓸만한지라, PC에서 VMware로 가상 머신을 만들어서 빌드 환경으로 쓰고 있는데요.

성능이나 활용도는 꽤 괜찮지만, 불편한 점이 있습니다.

바로, 빌드를 하는 동안에는 PC가 계속 살아있어야 한다는 것인데요.

일단 빌드 중에는 재부팅을 못하고, 만약 윈도에서 크래시가 발생하면 당연하게도 처음부터 다시 해야

그리고 빌드 시간이 못해도 수십분은 되기 때문에, 밤에 작업을 하면 빌드를 돌려놓고 자야 하는데 빌드가 끝나고 나서 아침에 일어날 때까지 PC를 계속 켜놓아야 하는 문제가 있네요.

제 PC의 CPU가 Core i7 980X인데, 이게 무려 Max TDP가 130W까지 치솟는 물건이고 Idle시에도 전력 소모가 적다고는 말하기 힘들 것 같은 물건인지라, 계속 켜 놓는건 나름 부담이 되는 일이죠. 저희 집은 전력 사용량이 좀 많은 집이라... (월 평균 전기요금이 대략 17~20만원선)

그래서...

최근에 발매된 Bay Trail 기반 Celeron이 나름 코어 클럭이 2Ghz가 넘고, 4Core라길래 한번 빌드 머신으로 써 봐야겠다!!는 생각을 하게 되었답니다. :-)

일단 집에 있는 mini ITX용 케이스를 쓸 것이기에 제품부터 섭외를...

찾아보니까 몇가지 나오긴 하더군요.

ASRock 제품이 2개, Gigabyte 제품이 1개.

제 개인적인 선호도 + 네트웍 인터페이스 2개 + 시리얼 포트 2개를 이유로 기가바이트 제품으로 구입을 결정하였습니다. ㅎㅎㅎ

사용한 케이스는 이거구요. 예전에 VIA C7을 탑재한 PC2000E 보드가 달려있던 물건입니다.

일단 보드 사진도 한장.

구석 구석 한번 살펴보죠. :-)

가운데 있는 크고 아름다운(?) 방열판이 인상적이죠.

저 밑에는 Intel Celeron J1900 CPU와 함께 south bridge가 있을 것으로 추정되네요.

메모리는 DDR3L, 그러니까 저전력 버전 DDR3만 사용이 가능하네요.

일단 지원하는 최대 용량인 16GB(8GB * 2)를 꽂았습니다.

메모리 슬롯의 우측에는 Mini PCI-Ex 슬롯이 하나 있네요.

크기를 보아하니 Wireless NIC를 장착하기 위한 용도로 보이네요. 대부분 Half 사이즈로 나오니까.

다음에 봐서 Intel AC7260 하나 달아주면 될 것 같은데, 케이스에 안테나를 달기가 좀 안 좋은 구조라 일단 보류.

메모리 슬롯의 좌측에는 전원부가 자리잡고 있네요.

일단 전원 커넥터는 ATX 24핀인데, 솔직히 달려있는 것들을 봐서는 20핀만 꽂아도 충분할 듯.

바로 밑에 CPU에 보조 전원을 공급하기 위한 ATX 12V 4핀 단자가 있구요.

요전에 쓰던 VIA C7이나 ATOM D510에는 이게 없었는데...

어떻게 쓸 수 있을지는 모르겠지만 DEBUG PORT 핀 헤더가 하나 있고,

프린터 포트를 추가하고 싶으면 쓸 수 있도록 패러랠 포트 핀 헤더가 하나 있네요.

이건 뭐... 저로서는 쓸 일이 없는지라... :-)

RAID 0, 1을 지원하는 SATA2 포트가 2개 달려있구요.

SATA3가 아닌건 약간 아쉽네요.

옆에는 짤려있지만, 32bit PCI 슬롯이 하나 있어서, 문제 발생 시 POST diagnostic 카드 등을 사용할 수 있겠군요.

그리고 SATA2 포트 바로 위에는 기가바이트의 특징 중 하나인 Dual BIOS를 위한 칩이 2개 박혀있군요.

백 패널을 보면, 요즘 보기 힘든 RS232C 시리얼 포트가 무려 2개나 있고,

PS/2 키보드 및 마우스 단자랑 영상 출력용 D-SUB, DVI가 하나씩 있네요.

USB 3.0 포트 4개랑 10/100/1000Mbps를 지원하는 이더넷 포트가 2개, 그리고 사운드 단자.

사운드 칩셋은 이젠 정말 익숙한 Realtek의 칩셋이군요. 일명 꽃게사운드.

네트웍 칩셋도 Realtek의 기가비트 지원 칩셋인 RTL8111F 칩셋이네요. 일명 꽃게랜.

이놈을 가지고 앞에서 이야기한 빌드 머신을 만들어보았습니다. :-)

간단한 성능(?) 자료는 앞서 올린 포스팅에 써 있으니, 그쪽을 보시면 되겠네요.

( http://miraclepocket.tistory.com/39 )

출처 : http://miraclepocket.tistory.com/m/post/41

하드디스크 용량 계산하는 방법 및 하드용량별 실제 표기용량

JAESOO — Mon, 20 Oct 2014 09:30:20 +0000

어떤 분들은 하드를 200기가, 320기가를 사시는데

용량이 딱 맞아 떨어지지 않는다고 손해봤다고 생각하시는 분들이 있습니다

하지만 컴퓨터가 쓰는 2진수와 우리가 쓰는 10진수의 차이 때문에 그렇습니다

컴퓨터에서 1기가가 왜 1024 일까요?

바로 공학용 계산기ㄱㄱ 하셔서 십진수인 (Dec) 1024를 입력합니다

그러고나서 2진수인 Bin을 찍으면 1,000,000,000 이라는 숫자가 나옵니다

1000바이트=1KB 1000KB=1MB 1000MB=1GB 10진수에서 8인 2진수1000을 3번 곱하면 1,000,000,000이 되죠

위에서 본건 2진화 했을때의 용량으로 사람은 10진수니 정말 불편한 감이 있습니다

4라는 숫자를 2진화하면 100이 되는데 당연 불편하겠죠 그래서 10진수로 변환해서 보여주는 겁니다

이제 이 글의 요점인 HDD의 용량 계산을 해봅시다!

우선 자신이 구입했던 하드디스크의 용량을 기입합니다 당연 10 진수에서 입력해야겠죠

예를들어 320기가를 보면 논리용량?인 320,000,000,000 바이트가 되겠습니다

(아마 컴퓨터에서 보면 320 하고 뒤에 다른숫자가 더 나오니 저 상태에서 계산해도 비슷한 값이 나옵니다)

간단합니다 계산기에서 320,000,000,000를 치고 아까 위에서 설명했던 2진수 1기가의 10진수 1024를 3번 나눠줍니다

그럼 298.02322...가 나올겁니다 이것이 컴퓨터에서 320기가를 봤을때의 용량 입니다

이 방법은 하드를 편하게 쓰기위해서 파티션을 나눌때 저는 이 방법을 씁니다

C:를 98기가로 쓰기 위해서는 1024X98 해서 그 값을 쓰면 나머지 200기가는 저절로 D:가 되니 참 편한 방법입니다

혹 용량계산이 길어서 오타가난다? 짧게하는 다른방법이 있습니다

320,000,000,000에 뒤에0을 6개 빼줘서 320,000으로 만들어 줍니다 기가이니 000은 꼭 붙여줘야 합니다

그리고 아까는 1024를 나눴는데 0이 6개나 빠졌으니 10.24로 똑같이 3번 나누어 주면 값은 똑같이 나옵니다

실제 많은 질문들이 나왔는데 정확한 답변이 될듯해서 올려봅니다.

추가적으로 자신이 구입한 컴퓨터의 하드용량이 500GB 제품인제 사용공간이 130GB 정도만 표기되는 경우가 있습니다.

이런경우 본인이 하드디스크를 130GB로 분할을 했거나 아니면 윈도우XP 서비스팩1을 설치하셨기 때문입니다.

전자인경우 내컴퓨터 > 마우스오른쪽 클릭 > 관리 > 저장소(저장소관리) > 오른쪽 탭아래부분에

검정색으로 체크된 부분의 파티션을 할당해주고 포맷을 하면 사용이 가능합니다.

후자인 경우 윈도우XP 서비스팩2 이상의 상위 소프트웨어를 설치하시면 바로 해결이 가능합니다.

PS. 하드용량별 실제 컴퓨터상 표기 용량.

320GB = 298.023.223.877 (소숫점 이하 반올림)

500GB = 465.661.287.307 "

640GB = 596.046.447.754 "

750GB = 698.491.930.961 "

1TB = 931.322.574.615 "

1.5TB = 1.396.983.861.923 "

2TB = 1.862.645.149.230 "

구입하신 하드디스크 용량별 실제 컴퓨터가 표기하는 용량입니다. 참고하세요~

출처 : http://www.mypcshop.co.kr/bbs/board.php?bo_table=co_tiptech&wr_id=6

향상된 성능 낮아진 전력소모 - 인텔 4세대 CPU 하스웰(Haswell)

JAESOO — Fri, 30 May 2014 19:19:46 +0000

◆ 인텔의 4세대 CPU 하스웰(Haswell)

하스웰은 4개의 CPU 코어와 1개의 GPU 코어(GT2) 구조이며 다이 사이즈는 177㎟에 14억 개의 트랜지스터로 구성되어 있다. 위 사진에서 모듈형 구조에 링 버스를 통해 연결되기 때문에, 다이가 가로로 긴 모습을 갖고 있다.

샌디브릿지는 다이사이즈 216㎟에 트랜지스터수가 9억 9500만, 아이비 브릿지는 다이사이즈 160㎟에 트랜지스터수가 14억 8000만개로 공정의 변화로 하스웰은 샌디브릿지에 비해 크기가 줄었지만 아이비브릿지에 비해서는 CPU와 GPU코어 모두 커졌다. 하스웰의 실행 유닛 수는 17개인데 샌디브릿지,아이비 브리지는 15개이고 네할렘은 12개로 우위를 갖고 있으며 이 결과 세부적인 성능향상이 많다.

◆ 향상된 내장그래픽

내장 그래픽인 iGPU에서의 성능향상은 AMD의 APU를 위협할 정도라고 할정도로 큰 향상이 있다. 최대 실행유닛수가 40개로 아이비브릿지가 최대 16개였다는 점, 샌디브릿지는 12개였다는점을 본다면 대단한 발전이다.

INTEL I5 하스웰 4670의 내장그래픽을 본다면 GT2등급에 속하는 HD 4600으로 아이비브릿지의 HD4000의 발전형 그래픽이며 HD4000의 실행유닛이 16개인데 비해 하스웰 4670의 내장그래픽 HD4600의 실행유닛이 20개로 그 만큼의 성능향상이 있다. 최고 등급인 GT3e급인 HD5200으로 가면 실행유닛수 40개로 늘어나 성능상향이 더욱 커졌다.

◆ 전력소모에서 PC 와 하스웰

하스웰은 전원부분에서 CPU에 통합된 통합 전압 레귤레이터(iVR)가 CPU에서 직접 변압하여 유닛에 보다 정확한 전압으로 공급할 수 있어 전력을 보다 효율적으로 관리할 수 있다. 덕분에 하스웰 이전의 아이비브릿지 및 샌드브릿지 계열 CPU와 그 이전의 CPUI들에 비해 훨씬 우수해진 저전력으로 가정 및 사무실, 업체의 전력감소에 이득이 많은 CPU이다.

하스웰의 통합 전압 레귤레이터에 대한 이야기가 나왔으니 그 이야기를 이어 간다면 가전제품에서 전력소모는 제품을 구입하는데 있어 중요한 문제중 하나다. 같은 제품이라도 전력소모가 높다면 구입을 꺼리게 될것인데 그 이유라면 우리나라는 누진세라는 징벌적인 전기요금에 추가 부담을 주고 있어 누진세를 조금이라도 피하여 전기요금을 줄이기 위해서 전력소모에 민감할 수 밖에 없다.

전기요금에서 PC는 오래전부터 주요 공격대상이 된것이 사실인데 실제로 과거 전력효율이 좋지 않고 전력관리 기능이 부실한 시기에 PC라면 좀 많은 전력소모를 먹었을지도 모른다. 물론 지금도 듀얼 VGA 구성에 수많은 HDD를 장착하며 오버클럭까지 극한으로 끌어쓰고 있는 하이엔드 사용자의 PC는 여전히 높은 전력소모가 문제일것이고 집안의 눈치를 피하기는 어렵다.

하지만 꾸준한 전력관리 기능을 향상시켜온 PC시장의 최신제품들중 최신제품이라 할 수 있는 하스웰은 저전력, 고성능을 원하는 소비자와 시장의 분위기에 따라 높은 전력 효율과 그에 비해 향상된 성능을 보여주고 있다. 발전된 제조 공정과 내장된 전력관리 기능은 성능이 향상되었음에도 낮은 전력소모를 보여주고 있어 몇년전 PC를 사용하고 있다면 PC교체를 통해 전기절약을 실천할 수 있다.

◆ 뛰어난 전력관리 기능을 갖춘 하스웰

당장 아이비브릿지와 하스웰을 비교해보면 제조공정은 22nm으로 비슷함에도 전력효율은 하스웰쪽이 전력절감 기술의 강화로 더 낮은 전력소모를 보여준다. 하스웰 및 이전세대인 아이브릿지 보다 더 이전의 샌드브릿지 시절은 몇년 되지 않았지만 32nm공정으로 제조된탓에 전력효율이 떨어지며 이는 전력소모의 증가 및 그로인한 전기요금의 증가로 이어지며 작은 차이에 누진세라는 추가금이 붙은 전기요금에 더욱 기름을 붓는 결과로 이어질수 있다.

가뜩이나 억울하게 전기요금의 주범으로 몰리는 PC사용에 부담을 주고 하루가 멀다하고 전기를 아끼자는 이야기가 들리는 여름철인데 전력효율 좋고 뛰어난 저전력 기능을 갖춘 하스웰 시스템으로의 변신을 통해 여름철 전력사용량 감소에 일조해볼만 하지 않을까?

만약 자신에게 전력소모를 측정할수 있는 기기가 있거나 빌릴수 있다면 최신 시스템인 하스웰로 PC를 꾸리고 낮아진 전력소모를 직접 가족이나 지인들에게 보여줘 하스웰 시스템의 낮은 전력소모를 과시해 볼수도 있을것이다.

가정의 다른 가전제품들과 당장 비교해봐도 하스웰 시스템은 낮은 전력소모를 보여줄것이고 그럼 더이상 전력소모의 주범으로 억울하게 PC사용에 제한을 받는일도 없을것이다. 게다가 자신은 성능이 우수한 시스템을 갖게 되었으니 저전력, 고성능 PC로 일거양득의 기회도 될수 있다.

◆ 하스웰 시스템과 비교 시스템의 전력소모

말로 이야기하는것은 한계가 있으니 어디 직접 전력소모를 측정해 보자. 파워서플라이, SSD, 메모리등 모두 동일한 상황에서 메인보드 및 CPU만 하스웰 시스템인가 아니면 아이비브릿지 시스템인가에 비교되는 전력소모의 측정결과다.

[PC 미사용 상태의 전력소모]

[바이오스 진입 대기중 전력소모]

[부팅직후 전력소모]

▲ 하스웰 및 아이비브릿지 시스템의 동일 설정아래 전력소모 측정 결과

하스웰 시스템과 아이비브릿지 시스템의 전력소모 측정 결과이다. 당장 비슷한 22nm 공정의 제품간의 비교지만 적지 않은 차이가 나고 있고 이걸 장시간 사용으로 계산하면 더욱 그 차이가 벌어진다.

아이비브릿지 세대 이전에 샌드브릿지, 또는 더욱 더 그 이전의 시스템의 전력소모는 32nm 이하의 구식의 제조공정 이나 기술의 미비등으로 높은 전력소모를 갖는데 비해 성능은 더 낮다.

이는 하스웰 시스템으로 업그레이드를 하면 저전력으로 전기요금을 아끼는데 비해서성능이 향상된 고성능 PC를 마련할 수 있다는 이야기가 된다.

◆ 하스웰 시스템으로 저전력 PC를 사용

하스웰은 인텔의 4세대 CPU답게 새로운 기술과 발전된 성능을 지니고 있다. 그 발전된 성능에 더해 저전력이라는 목표까지 잡은 제품이며 이는 저전력을 추구하는 현재의 추세와도 일맥상통하는 이야기다.

이곳저곳에서 전력수급이 부족하다, 전기를 아껴야 한다고 귀 따갑게 듣는다. 이에 많은 이들에게 전력소모의 요인으로 지목받는 PC는 사용자에게 심리적 부담을 주기에 충분하다.

그렇다면 최신 공정, 최신 전력감소 기술을 갖춘 하스웰 시스템으로 낮은 전력소모를 보여줄수 있다면 마음이 편하지 않을까? 냉장고등에 비할바는 아니지만 PC라는게 하루종일 켜있게되는 만큼 우수한 전력효율의 하스웰 시스템이라면 실제 전력소모 감소에 도움을 주리라 기대해볼수 있는 부분이다.

누진세라는 부담이 존재하는 우리나라의 전기요금 구조에 1W의 차이로 전기요금이 크게 요동칠수도 있는 만큼 우수한 전력효율의 하스웰 시스템으로 전력감소에 성능향상, 최신제품 사용등 여러가지 장점을 두루 얻을수 있는 하스웰 시스템의 업그레이드는 아이비브릿지 이전의 PC 사용자라면 고려해볼만한 가치가 있을 것이다.

[출처] 벤치클럽 - http://www.benchclub.com/bbs/board.php?bo_table=review&wr_id=1

출처 : http://www.benchclub.com/bbs/board.php?bo_table=review&wr_id=1

인텔 하스웰 후속 CPU 하스웰 리프레시 어떻게 달라졌나?

JAESOO — Fri, 30 May 2014 19:19:23 +0000

[스페셜]
인텔 하스웰 후속 CPU 하스웰 리프레시 어떻게 달라졌나?

인텔은 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 새로운 CPU를 출시하고 있으며 지난해에는 하스웰 (Haswell)을 발표했고 올해에는 틱 (Tick)에 해당하며 하스웰을 대체하는 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)를 출시한다.

하스웰은 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 같은 22nm 공정을 적용했지만 소켓을 LGA1150으로 교체하고 CPU와 내장 GPU, VR 내장, 베이스 클럭 (BCLK) 오버클럭 지원과 같은 다양한 변화가 이루어졌다.

하스웰 리프레시는 아이비브릿지에서 하스웰로의 변화 만큼의 다양한 변화는 이루어지지 않았으며 기존 하스웰 프로세서가 제공하는 기본적인 기술과 지원을 바탕으로 동작 클럭을 향상해 CPU와 내장 GPU 성능 안정화에 중점을 두고 있는 것이 특징이다.

하스웰 리프레시, 22nm 공정 유지 및 기존 칩셋과 호환

인텔 하스웰 리프레시는 하스웰과 같은 LGA1150 소켓을 이용한다. 따라서 하스웰을 지원한 인텔 8 시리즈 칩셋 역시 하스웰 리프레시 CPU를 이용할 수 있으며 앞으로 출시 예정에 있는 14nm 브로드웰 (Broadwell)도 호환 가능할 것으로 알려졌다.

제조 공정은 하스웰과 같이 22nm 3D 트라이게이트 (Tri-Gate) 공정이 적용되며 저전력과 코어 당 성능 (싱글 스레드, IPC 향상) 최적화가 이루어진다. 데스크탑은 100MHz 향상된 클럭 적용으로 CPU 성능 향상, 그리고 내장 GPU도 향상이 이루어진다. 하스웰의 CPU 성능은 아이비브릿지 대비 10% 이내의 향상이 이루어졌다.

인텔 9 시리즈 칩셋, 14nm 브로드웰도 지원

하스웰 리프레시는 기본적으로 하스웰의 특징인 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading), 프로세서 코어와 내장 그래픽은 LLC (Last Level Cache) 공유, 메모리 컨트롤러와 PCIe 컨트롤러는 시스템 에이전트에 통합된다. 듀얼 채널 DDR3/ DDR3L 메모리 컨트롤러, 아이들 전력 소모를 줄이는 DDR 파워 게이팅, 인텔 터보 부스트 (Turbo Boost)를 지원한다.

또 내부 효율 개선을 위해 병렬 처리, 새로운 분기예측 메카니즘, 버퍼 사이즈, FMA 실행 유닛 추가, 로드/ 스토어 대역폭 개선, AVX 2 명령어, (Floating Point Multiple Accumulate), 암호화 및 하드웨어 기반 보안 기능도 강화했다.

하스웰 리프레시는 여기에 관리 및 보안 기능을 향상하고 있으며 하스웰의 RST 12에서 인텔 RST 13 (Intel Rapid Storage Technology 13)을 지원하고 PCI-Express 기반의 스토리지 (M.2 (NGFF))를 캐싱 장치로 활용해 하드디스크 (HDD)의 성능을 보완할 수 있다.

하스웰과 같은 아키텍처, 전력 효율 극대화를 위한 VR 내장

인텔 하스웰은 성능 향상과 전력 효율 개선을 목표로 개발되었고 전력 효율 극대화를 위한 VRM (Voltage Regulator Moudle)을 프로세서에 내장했으며 그밖에도 가변 TDP와 DDR 파워 게이팅, 파워 최적화 (CCPM, Power Optimizer), 새로운 파워 스테이트 (Power States)를 지원한다.

특히 VRM 내장을 통해 CPU 성능은 희생하지 않으면서 전력 효율을 높일 수 있게 되었는데 하스웰 리프레시는 하스웰의 아키텍처를 유지해 특성을 그대로 이어받는다.

VRM은 하스웰 이전까지는 메인보드에 위치했고 멀티 페이즈 (Phase)로 CPU 전력 공급 회로를 구성했으며 서로 다른 블록으로 구분하여 전압 조절이 이루어진다. 이 방법은 전기 회로 증가로 인한 비용과 메인보드 일정 공간을 차지하는 등으로 비효율적인 부분도 있었다.

그리고 인텔이 요구하는 전력 효율과 성능을 만족하지 못했는데 인텔은 VRM 통합으로 프로세서 주요 부분을 독립적이고 정교하게 컨트롤하고 전력 효율을 높일 수 있게 되었으며 메인보드 전원부 설계도 간소화할 수 있게 되었다.

C6/ C7과 보다 깊은 단계의 절전 기능 제공하는 하스웰 리프레시

또한 하스웰 리프레시는 하스웰과 같이 새로운 파워 스테이트 (Power States) C-States를 지원한다. 초저전력 ULT 제품군은 C0, C1, C1E, C2E, C3, C4, C6, C7에 데스크탑이 지원하지 않는 C8, C9, C10의 보다 깊은 단계의 절전 기능을 지원해 전력 소모를 개선한다.

이중 C7 절전 모드는 아이들시 최대 20배 낮은 전력 소모도 가능할 것으로 소개되었다. 다만 C6/ C7 절전모드 적용시 새로운 파워서플라이가 필요할 것으로 알려졌다. 이를 유지하기 위해 최소 0.05A 전류를 보내고 CPU 보조 전원을 연결하는 12V2 레일은 0.6W의 최소 전력을 유지해야 한다.

기존까지 ATX v2.3 파워서플라이 가이드라인에서 CPU 전류 공급이 최소 0.5A를 만족하면 문제가 없었다. 구형 파워서플라이는 C6/ C7 단계의 절전모드 유지가 어려워 불안정해지는데 파워서플라이는 불안정한 시스템을 보호하기 위해 보호회로 (UVP/ OVP)가 동작해 시스템 전원을 강제로 차단, 보호회로가 내장되지 않으면 고장 발생 가능성이 높아지고 시스템도 불안정해질 수 있다.

일각에서는 이의 방지를 위핸 새로운 절전 모드 (C6/ C7) 비활성화 또는 절전 모드 On/ Off 지원이 필요할 것으로 내다봤으며 파워서플라이 제조사들은 하스웰의 이같은 지원을 반영해 하스웰 지원 파워서플라이 리스트를 공개했다. 하스웰 지원 파워서플라이로 교체한 사용자라면 하스웰 리프세시도 크게 문제 없이 이용 가능하다.

K 버전 오버클럭 개선 - TIM 열전도 물질 및 내부 패키징 향상

인텔 하스웰은 VR 통합으로 메인보드의 VRM으로 제어하던 전압은 CPU 내장 IVR로 제어되며 세부 전압 조절 지원이 보다 강화됐다. 여기에 샌디브릿지 (Sandy Bridge)부터 아이비브릿지까지 제한되어 온 베이스 클럭 (BCLK)을 이용한 오버클럭도 지원한다. 베이스 클럭 오버클럭은 하이엔드 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E)처럼 정해진 배율 (100/ 125/ 166MHz) 3가지를 이용해 배수 조절과 함께 사용해 오버클럭 유연성이 향상되었다.

인텔 XMP (Extreme Memory Profiled) 지원으로 표준 JEDEC 스펙 이상의 오버클럭을 지원, 새로운 인텔 XTU (Extreme Tuning Utility)를 통해 실시간 오버클럭도 지원하며 터보 부스트 기술 제한 해제, 코어 배율 언락, 메모리 비율 및 최대 2933MHz, PCH 클럭 컨트롤 언락 등을 제어한다.

하스웰, 히트스프레더 제거 후 오버클럭 (출처 : PCEVA)

인텔 하스웰은 이처럼 오버클럭 방법이 보다 다양화되면서 메인보드 제조사는 이와 같은 오버클럭 특징을 지원하고 있다. Z87 칩셋에서만 가능했던 K 시리즈 CPU 오버클럭도 H87/ B85/ H81 칩셋으로 확장하며 보급형부터 고급형 칩셋까지 오버클럭 지원이 가능하다. 다만 H87/ B85/ H81 칩셋은 메모리 오버클럭이나 베이스 클럭 (BCLK) 배율 조절은 제외되어 차이를 보인다.

이와 같이 하스웰에서는 기존 CPU보다 오버클럭 방법이 조금 더 다양해졌으나 오버클럭을 적용함에 따른 발열이 크게 증가되면서 발열로 인한 오버클럭 한계가 더 빠르게 적용되었다. 이에 일부 사용자는 코어 보호와 열전도를 위해 사용된 히트스프레더를 제거하고 고성능 서멀그리스 등을 이용하는 방법으로 고클럭 오버클럭을 시도했다. 실제로 히트스프레더 제거 후 오버클럭을 시도하면 온도가 하락하는 것으로 확인되었다.

히트스프레더 (IHS)와 코어 사이 쿨링 및 패키징 물질 향상 (TIM 그리스)

인텔 하스웰 리프레시 일반 버전은 기존 하스웰과 크게 다르지 않을 것으로 알려졌으나 코드명 Devil's Canyon으로 알려진 하스웰 리프레시 K 버전은 기존 하스웰과 차이를 둘 것으로 알려졌다.

바로 TIM (Thermal Interface Material) 열전도 물질과 패키징 개선이 이루어질 것으로 소개되었다. 이는 곧 고클럭 적용 즉 오버클럭과 같은 상황에서 기존 하스웰에서 문제가 된 발열이 개선될 것으로 보인다.

인텔 하스웰 리프레시 중 코드명 Devil's Canyon으로 알려진 프로세서는 K 버전으로 배수락이 해제된 프로세서다. TIM 열전도 물질과 패키징 개선이 이루어질 예정이다. 이를 통해 오버클럭 지원이나 기존 발열 문제가 개선될 것으로 예상되며 이를 바탕으로 향상된 성능과 오버클럭 지원이 이루어질 예정이다.

내장 그래픽은 하스웰 내장 GPU와 같은 GT1/ GT2/ GT3/ GT3e

인텔 하스웰은 기존 아이비브릿지가 GT1/ GT2로 나뉜 것에 GT3로 알려진 고성능 내장 그래픽을 추가했다. GT3는 15W와 28W, GT3e의 3가지가 등장했다. 하스웰은 내장 GPU를 세분화하고 성능 향상을 위해 실행유닛 (EU, Execution Units)도 기존 아이비브릿지 내장 GPU에서 증가시켰다. GT1은 10 EU, GT2는 20 EU, GT3는 40 EU를 탑재한다.

GT1/ GT2는 데스크탑, GT3는 노트북과 울트라북에 주로 탑재했다. GT3 28W와 GT3e는 HD Graphics 대신 아이리스 (Iris Grahpics)와 아이리스 프로 (Iris Pro Graphics)의 네이밍을 이용하며 GT3e는 eDRAM (embedded DRAM)과 512bit 메모리 버스를 이용하며 지포스 GT 640에 근접한 성능을 제공했다.

그래픽스 레벨	PC	서버/ 워크스테이션
GT3e	Intel Iris Pro Graphics 5200	-
GT3 (28W)	Intel Iris Graphics 5100	-
GT3 (15W)	Intel HD Graphics 5000	-
GT2	Intel HD Graphics 4600/ 4400/ 4200	Intel HD Graphics P4700/ 4600
GT1	Intel HD Graphics	-

하스웰 리프레시는 CPU에서와 마찬가지로 내장 GPU에 큰 변화가 이루어지지 않았으며 기존과 같이 GT1/ GT2/ GT3/ GT3e를 이용한다. 기본적인 스펙에도 큰 변화는 이루어지지 않았다.

GT3 시리즈는 DX11.1을 지원하고 내장 GPU 제품군은 OpenGL 3.6과 OpenCL 1.2, HDMI 1.4a와 DisplayPort 1.2, 4K UHD 해상도 (3840x2160), 스테레오스코픽 3D, 최대 3대의 디스플레이 동시 출력을 지원하는 것도 기존과 같다.

CPU 100-200MHz 증가, 네이밍 숫자에 +20 추가한 하스웰 리프레시

하스웰 리프레시는 하스웰이 메인스트림 및 퍼포먼스 코어 i5와 코어 i7 시리즈를 먼저 소개한 것과 다르게 이번에는 일반과 저전력 버전을 포함한 코어 i7/ 코어 i5/ 코어 i3/ 펜티엄/ 셀러론 제품군을 모두 소개했고 총 25종의 데스크탑 제품군이 출시된다.

다만 이번에는 모델명에 K가 추가되어 배수락 해제된 제품군은 초기 출시 라인업에는 포함되지 않는다. 데스크탑 일반 쿼드 코어 및 듀얼 코어 CPU의 TDP는 기존 하스웰 CPU와 같은 84W/ 54W/ 53W, 저전력은 T 버전이 35W이고 S 버전은 65W다. 라인업별로 클럭은 100-200MHz 향상된 클럭, 네이밍 숫자에 +20을 추가한 네이밍을 이용한다.

내장 GPU나 메모리 지원은 퍼포먼스와 메인스트림은 GT2 기반의 HD Graphics 4600 (20 EU)/ 4400/ 4200, 펜티엄과 셀러론은 HD Graphics (10 EU)가 탑재된다.

최근 공개된 예약 판매 가격은 하스웰과 유사한 가격대를 형성할 것으로 확인되었으나 초기에는 제품 수급 등에 의해 약간 높은 가격을 형성할 것으로 예상된다.

인텔 9 시리즈 칩셋은 Z97과 H97 공개, PCIe M.2 지원

인텔 하스웰 리프레시는 LGA1150 소켓과 호환되므로 기존 인텔 8 시리즈 칩셋인 Z87/ H87/ B85/ H81과 호환되며 메인보드 바이오스 업데이트가 필요하다. 인텔 9 시리즈 칩셋은 Z97과 H97만 현재 공개되었고 B95/ H91 칩셋의 출시에 대해서는 알려지지 않아 기존 B85/ H81 칩셋이 보급형 시장을 담당한다.

인텔 Z97/ H97의 기본적인 스펙은 기존 Z87/ H87 칩셋과 크게 다르지 않으며 인텔 Z97은 PCIe 3.0 x16/ x8 + x8 / x8 + x4 + x4 레인 분할로 멀티 GPU 지원, H97 칩셋은 H87 칩셋과 다르게 레인 분할을 지원하지 않는 것으로 확인된다.

USB 3.0은 총 6개, SATA3 (6Gbps)도 6포트로 기존 8 시리즈와 차이가 없으며 비즈니스용 칩셋이 지원하는 보안과 관리를 위한 SBA (Intel Small Business Advantage)는 H97만 지원한다. PCI 슬롯은 B75 칩셋이 네이티브로 지원했으나 인텔 8 시리즈 칩셋과 같이 지원하지 않는다.

또 Z97은 CPU 및 iGPU, 메모리 오버클럭 지원, H97은 CPU 오버클럭을 공식적으로 지원하지 않는 것으로 알려졌으나 기존 8 시리즈 칩셋처럼 K 시리즈 CPU 오버클럭을 지원할 가능성도 있어 보인다. Z97은 동적 디스크 가속 (DSA, Dynamic Storage Accelerator)으로 전력 관리 기술과 SSD 사용시 성능 저하를 보완한다.

인텔 9 시리즈 칩셋과 가장 큰 차이 중 하나인 PCI-Express M.2 (NGFF, 1GB/s)도 지원한다. 메인보드 제조사에 따라 인텔이 취소한 것으로 알려진 SATA-Express 역시 지원한다.

시스템 절전 상태에서 이메일과 앱 등을 자동 업데이트하는 스마트 커넥트 (Smart Connect Technology), 최대 절전 모드에서 작업 모드로의 전환 속도를 높여주는 래피드 스타트 기술 (Rapid Start Technology), 빠른 데이터 복구를 위한 래피드 리커버리 기술 (Rapid Recover Technology), 인텔 장치 보안 및 부트 가드로 안정성 향상, 내장 GPU는 3개의 디스플레이 출력을 지원한다.

하스웰 리프레시의 성능은?

인텔 코어 i7 4790

인텔 코어 i7 4790은 출시된 하스웰 리프레시 라인업 중에서 가장 높은 성능을 제공하는 CPU로 코어 i7 4770 프로세서와는 200MHz 증가한 3.6GHz 클럭, 코어 i7 4770K의 3.5GHz보다 100MHz 증가한 클럭이 적용된다. 내장 GPU는 코어 i7 4770/ 4770K와 같은ㅇ HD Graphics 4600 (20 EU)를 탑재한다.

이번 테스트는 현재 하스웰 라인업의 최상위 CPU인 코어 i7 4770K (3.5GHz)와 비교했으며 MSI Z97 Gaming 5 (Z97), DDR3-1600MHz (CL9-9-9-24-1T) 4GB x 2, Intel Chipset inf 10.0.13, 내장 VGA 10.18.10.3412 드라이버를 이용해 진행했다.

하스웰 리프레시는 하스웰과 같은 아키텍처를 기반으로 CPU 클럭이 100MHz 향상이 이루어진 만큼 그에 따른 소폭의 성능 향상이 이루어질 것으로 예상되는데 CPU를 이용한 렌더링과 트랜스코딩, 압축 테스트 결과를 통해 예상 범위 내에서의 성능 향상이 이루어진 것을 알 수 있다.

배틀필드 4 (BattleField 4)와 툼레이더 (Tomb Raider) 게임 테스트 결과 CPU 성능의 영향을 받는 저해상도와 그래픽카드의 영향이 큰 고해상도에서의 게임 성능은 클럭 향상으로 이한 성능 격차는 최대 2fps 차이에 그친다.

내장 GPU는 코어 i7 4790과 코어 i7 4770K가 동일한 HD Graphics 4600 (20 EUs)을 제공하는 GT2 기반인데 4770K 내장 GPU가 근소하게 높은 프레임을 제공했으나 1fps 내외로 오차범위 수준의 성능을 제공했다.

이와 같은 성능 테스트 결과는 같은 아키텍처를 기반으로 근소한 클럭 향상이 이루어진데 따른 것으로 하스웰 리프레시는 게임보다는 CPU를 이용하는 렌더링이나 인코딩, 압축 등에서 조금 더 유리한 결과를 얻었다.

하스웰 세대 교체, 오버클럭은 K 버전 기다려야

인텔이 발표한 하스웰 리프레시는 기존 하스웰과 같은 아키텍처와 22nm 공정, LGA1150 소켓을 유지하며 데스크탑은 CPU 클럭을 100MHz 향상하고 네이밍 숫자에 +20 추가, 내장 GPU에도 큰 변화가 없어 전반적으로 극적인 CPU 및 내장 GPU 향상은 이루어지지 않았다.

대신 SSD 시장의 변화에 맞는 새로운 인터페이스가 추가됐다. 현재 SATA3 (6Gbps) 인터페이스 한계로 더 높은 성능을 내지 못하는 SSD는 PCIe M.2를 비롯해 메인보드 제조사의 지원 여부에 따라 SATA-Express 인터페이스도 활용할 수 있다.

이러한 변화는 PC 시장의 침체와도 연관지을 수 있으며 하스웰 세대의 업그레이드 수요는 아이비브릿지에서 하스웰로의 세대 교체와 같은 환경으로 기존 하스웰 사용자보다는 구세대 프로세서나 새로운 PC를 구축하려는 사용자의 업그레이드에 적합하다.

기존 인텔 8 시리즈 메인보드에서도 바이오스 업데이트 후 CPU만 교체하면 그대로 시스템을 이용할 수 있다. 이는 소켓의 전면 교체가 이루어진 하스웰 초기보다 비용을 절약할 수 있으며 초기 예상 가격은 기존 하스웰과 유사할 것으로 예상되므로 큰 비용 부담없이 시스템 교체가 가능할 것으로 보인다.

한편 이번 하스웰 리프레시는 오버클럭을 염두에 두지 않은 일반 버전과 저전력, 보급형까지 공개되었으나 오버클럭을 위한 K 버전은 6월 즈음하여 시장에 등장할 예정이다. 그동안 문제로 지적된 TIM 열전도 물질과 패키징 개선을 통해 발열을 개선할 것으로 예상되는 만큼 오버클럭을 고려하는 사용자라면 K 버전을 기다려야 할 것이다.

태그(Tag) : 인텔, 4세대 코어 (하스웰 리프레시), CPU

		권경욱 전문기자 / 필명 바이퍼투 / viper2@bodnara.co.kr
		남들은 스마트폰이나 타블렛 PC에 관심을 갖고 있지만, 여전히 PC가 좋다. 새로운 것, 독특한 것을 좋아하지만, 남앞에 나서거나 사진찍히는 것을 싫어해 기자에는 제일 어울리지 않는 성격. 누구보다 빠르게 PC 하드웨어 정보를 전달하기 위해 노력하고 있으며, PC 하드웨어에 대한 열정은 현재진행형이다.
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출처 : http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?num=107936

HDD 회사별 수명/내구성

JaeSoo — Mon, 10 Mar 2014 09:47:50 +0000

일단, HDD 내구성의 척도로 사용되는 AFR과 MTBF에 대한 설명은 아래의 게시물을 참고하자.
HDD 수명/내구성/신뢰성 - AFR
HDD 수명/내구성/신뢰성 - MTBF의 의미

PC용 HDD 회사들에서 공개중이거나 과거에 공개했던 AFR/MTBF 수치들은 대략 아래와 같다. 과거 자료를 여기저기 검색해서 찾은 내용이므로 지금은 다를 수 있다. 왠지 요즘엔 이 수치를 잘 공개하지 않는 듯. (과거보다 수준이 떨어졌기 때문일까?;;;)

웨스턴 디지털 캐비어 블루(2009년): MTBF 75만시간(AFR 1.17%)
웨스턴 디지털 캐비어 블랙(2009년): MTBF 120만시간(AFR 0.73%)
히타치 데스크스타 7K3000(2011년): MTBF 75만시간(AFR 1.17%)
히타치 울트라스타 7K3000(2012년): MTBF 200만시간(AFR 0.44%) - 기업용이라 그런지 MTBF가 엄청 높다.
시게이트 바라쿠다 7200.14(2012년): AFR 1%미만(즉, MTBF 87만6천시간 이상)

도시바 DT01ACA는 히타치 태생이므로, 아마도 히타치 데스크스타와 비슷한 수준이거나 좀 떨어지거나 그럴 것 같다.

출처 : http://freewin.tistory.com/7

HDD 수명/내구성/신뢰성 - AFR

JaeSoo — Mon, 10 Mar 2014 09:43:29 +0000

HDD의 MTBF도 알아봤으니 내친 김에 연간고장률(Annualized Failure Rate, AFR)도 알아보자.

AFR은 1년간, 즉 8760시간 동안 운영했을 때 고장이 발생할 확률(백분률로 표시)이라는 의미라고 보면 되겠다. MTBF와 마찬가지로 HDD 1개의 안정성이라기보다는 통계적인 척도라고 보는 것이 타당하다. 1000개의 HDD를 1년간 돌렸을 때 15개가 고장난다면 AFR은 15/1000*100=1.5%가 되는 셈이다. 당연히 AFR이 낮을수록 신뢰성이 높다는 것을 의미한다.

그러면 이제 MTBF와 AFR의 관계를 생각해 보자. 만약 MTBF가 584000시간이라면, 이걸 연수로 환산하면 [1년은 8760시간이므로] 대략 584000/8760=66.6667년이 된다. MTBF, 즉 평균무고장시간이 66.6667년이라는 뜻은 통계적으로 볼 때 평균 66.6667년에 1개씩 고장이 난다는 것이다(HDD 1개가 66년동안 실제로 버틸 수 있다는 뜻은 아니다. MTBF에 대한 얘기는 이전 게시물 참고). 자, 그렇다면 1년에는 몇개가 고장 날까? 1/66.6667=0.015개가 고장난다. 이것을 백분율로 나타내기 위해 100을 곱하면 AFR 1.5%가 나온다.

AFR(%)=1/(MTBF/8760)*100=(8760/MTBF)*100

AFR 1%는 MTBF 876000시간이라고 보면 된다.

출처:HDD 수명/내구성/신뢰성 - AFR

출처 : http://bahndal.egloos.com/193171

HDD 수명/내구성/신뢰성 - MTBF의 의미

JaeSoo — Mon, 10 Mar 2014 09:27:15 +0000

HDD의 내구성을 나타내는 척도로 평균무고장시간(MTBF, Mean Time Between Failures)을 사용하곤 하는데, 뭔가 좀 석연치 않은 구석이 있어 여기저기 찾아보았다.

기업용 HDD의 MTBF가 대략 2백만 시간 정도 된다고 한다. 1년이 8760시간(365일*24시간=8760)이고 2백만 시간은 대략 228년이니, 그렇다면 내가 가지고 있는 HDD가 정말로 200년 넘게 고장 안나고 버틸 수 있을까? 이거 뭔가 좀 이상하지 않은가?

MTBF값이 100년이 넘어가는 이유는, 이 값이 HDD 1개의 수명이 아니라 여러개의 HDD가 있을 때 통계적인 고장 확률을 나타내는 값이기 때문이다.

MTBF는 대략 이런 식으로 구해진다. 예를 들어 1000개의 HDD를 1년 동안 돌렸는데 15개가 고장이 났다고 하자. 그러면 이 HDD의 MTBF는 1000개*8760시간/15=584000시간이 된다. MTBF가 58만4천시간이라면, 그것은 HDD의 기대 수명이 58만4천시간이라는 뜻이 아니라 1000개 사서 1년간 운영하면 대략 15개 정도 고장나는 정도의 신뢰성이라는 뜻이라고 보아야 한다.

당연히 내구성이 좋은 제품일수록 MTBF값은 클 것이다. 여러 제품들 사이의 상대적인 비교에 있어서 MTBF는 분명 의미가 있으나, 내가 쓰고 있는 HDD가 고장 안나고 1백만 시간을 버틸 것이라는 생각은 하지 말아야 겠다.

출처:HDD 수명/내구성/신뢰성 - MTBF의 의미

출처 : http://bahndal.egloos.com/191450

하드디스크 용량 계산하는 방범 및 하드용량별 실제 표기용량

JaeSoo — Thu, 06 Mar 2014 22:23:49 +0000

어떤 분들은 하드를 200기가, 320기가를 사시는데

용량이 딱 맞아 떨어지지 않는다고 손해봤다고 생각하시는 분들이 있습니다

하지만 컴퓨터가 쓰는 2진수와 우리가 쓰는 10진수의 차이 때문에 그렇습니다

컴퓨터에서 1기가가 왜 1024 일까요?

바로 공학용 계산기ㄱㄱ 하셔서 십진수인 (Dec) 1024를 입력합니다

그러고나서 2진수인 Bin을 찍으면 1,000,000,000 이라는 숫자가 나옵니다

1000바이트=1KB 1000KB=1MB 1000MB=1GB 10진수에서 8인 2진수1000을 3번 곱하면 1,000,000,000이 되죠

위에서 본건 2진화 했을때의 용량으로 사람은 10진수니 정말 불편한 감이 있습니다

4라는 숫자를 2진화하면 100이 되는데 당연 불편하겠죠 그래서 10진수로 변환해서 보여주는 겁니다

이제 이 글의 요점인 HDD의 용량 계산을 해봅시다!

우선 자신이 구입했던 하드디스크의 용량을 기입합니다 당연 10 진수에서 입력해야겠죠

예를들어 320기가를 보면 논리용량?인 320,000,000,000 바이트가 되겠습니다

(아마 컴퓨터에서 보면 320 하고 뒤에 다른숫자가 더 나오니 저 상태에서 계산해도 비슷한 값이 나옵니다)

간단합니다 계산기에서 320,000,000,000를 치고 아까 위에서 설명했던 2진수 1기가의 10진수 1024를 3번 나눠줍니다

그럼 298.02322...가 나올겁니다 이것이 컴퓨터에서 320기가를 봤을때의 용량 입니다

이 방법은 하드를 편하게 쓰기위해서 파티션을 나눌때 저는 이 방법을 씁니다

C:를 98기가로 쓰기 위해서는 1024X98 해서 그 값을 쓰면 나머지 200기가는 저절로 D:가 되니 참 편한 방법입니다

혹 용량계산이 길어서 오타가난다? 짧게하는 다른방법이 있습니다

320,000,000,000에 뒤에0을 6개 빼줘서 320,000으로 만들어 줍니다 기가이니 000은 꼭 붙여줘야 합니다

그리고 아까는 1024를 나눴는데 0이 6개나 빠졌으니 10.24로 똑같이 3번 나누어 주면 값은 똑같이 나옵니다

실제 많은 질문들이 나왔는데 정확한 답변이 될듯해서 올려봅니다.

추가적으로 자신이 구입한 컴퓨터의 하드용량이 500GB 제품인제 사용공간이 130GB 정도만 표기되는 경우가 있습니다.

이런경우 본인이 하드디스크를 130GB로 분할을 했거나 아니면 윈도우XP 서비스팩1을 설치하셨기 때문입니다.

전자인경우 내컴퓨터 > 마우스오른쪽 클릭 > 관리 > 저장소(저장소관리) > 오른쪽 탭아래부분에

검정색으로 체크된 부분의 파티션을 할당해주고 포맷을 하면 사용이 가능합니다.

후자인 경우 윈도우XP 서비스팩2 이상의 상위 소프트웨어를 설치하시면 바로 해결이 가능합니다.

PS. 하드용량별 실제 컴퓨터상 표기 용량.

320GB = 298.023.223.877 (소숫점 이하 반올림)

500GB = 465.661.287.307 "

640GB = 596.046.447.754 "

750GB = 698.491.930.961 "

1TB = 931.322.574.615 "

1.5TB = 1.396.983.861.923 "

2TB = 1.862.645.149.230 "

구입하신 하드디스크 용량별 실제 컴퓨터가 표기하는 용량입니다. 참고하세요~

출처 : http://www.mypcshop.co.kr/bbs/board.php?bo_table=co_tiptech&wr_id=6

저렴한 서버 코로케이션 지원! 호스트웨이 IDC

JaeSoo — Fri, 06 Dec 2013 15:54:15 +0000

저렴한 서버 코로케이션 지원! 호스트웨이 IDC (호스트웨이 IDC로 보는 서버호스팅과 코로케이션의 차이점)

주변에서 보면 개인이나 기업이 홈페이지를 만들 때 서버 장비를 별도로 구입하거나 임대해서 운영하는 분들이 많았습니다.

사실 홈페이지 구축은 둘째 치고 서버 관리라는 게 쉽지 않은 일이죠. 서버는 관리가 어려울 뿐만 아니라 그만큼 비용도 많이

지출해야 합니다. 서버를 직접 운영하는 것은 비용과 관리 기술에서 한계가 드러나기 때문에 '호스트웨이' IDC에 코로케이션

서비스를 통해서 '내 서버를 관리해주세요' 하고 위탁하는 방식으로 그 한계를 간편하게 해결할 수 있습니다.

여기서 말하는 IDC와 코로케이션에 대해서 살짝 알아볼까요?

IDC란 간단히 요약해 '기업의 전산시설을 위탁 관리하는 곳' 입니다. 인터넷 데이터 센터라고 하지요.

개인고객에게 전산 및 네트워크 설비를 임대하거나 사용자의 서버를 유치해서 유지보수의 서비스를 제공하는 것입니다.

이러한 서비스 관리가 안 되는 개별 기업은 운영할 때 상당히 어려움이 따릅니다. '호스트웨이 IDC는 이런 부담이 큰 서버

장비나 통신장비의 운영관리를 대신 해줍니다. 첨단 시설의 보안은 물론 완벽한 통신 네트워크를 제공하는 것입니다.

IT 시대인 만큼 온라인 상에서 인터넷 상거래가 활발해지면서 수요가 크게 늘고 있습니다.

코로케이션은 어떤 서비스일까요?

사용자가 서버를 직접 관리 하지 않고 데이터센터에 위탁해 초고속 인터넷 백본망에서 사용자의
통신장비와 서버를 직접 연결해서 관리해주는 서비스입니다.

오늘은 호스트웨이의 코로케이션 서비스로 그 특징을 살펴보겠습니다.

- 그린 데이터센터라는 시스템을 갖춘 '호스트웨이' 는 지진에 대한 설계와 모든 시설을 이중화해서 안정적인 서비스 제공이 가능해요.

- 시스템 컨설팅과 (네트워크 설계 및 하드웨어 구매 관리) 오피스 등의 통합관리 서비스를 제공하고 있어요.
- 호스트웨이 기술지원은 OS 운영팀과 R&D팀 등으로 60여명의 엔지니어가 높은 수준으로 관리를 하고 있답니다.
- 뿐만 아니라 클라우드 호스팅, 서버 호스팅, 익스체인지 등의 IT 인프라 관련 모든 서비스도 제공하고 있으니 폭넓게 선택할 수 있어요.

호스트웨이 IDC는 서버를 가장 최적의 상태로 유지해 365일, 24시간 실시간 모니터링을 통해 100% 가용율을 보장합니다.

때문에 만약의 사태가 있기도 전에 모두 잡아내고 있다는 고마운 사실!

그리고 종종 “서버호스팅과 코로케이션의 차이점이 뭔가요?” 라고 물어 봐주시는 분이 계신데요.

쉽게 말해 서버호스팅은 서버 한대 및 그 이상을 구매하거나 임대해서 관리를 하는데,

코로케이션은 그 관리는 맡아 하는 것이죠. 쉽게 설명해서 우리 아이는 개인서버,

유치원은 코로케이션으로 아이를 유치원에 맡긴다고 생각하면 이해가 어렵지 않을 거에요.

이용하시다가 궁금하신 게 있으시다면 호스트웨이로 언제든 연락 주세요.
친절하게 설명해드릴게요 ^^

마지막으로 일반 IDC와 '호스트웨이' IDC 서비스를 비교해 볼수 있는 표 입니다. 보시고 어떤 차이가 있는지 확인해 보시면

큰 도움이 되실 겁니다.

출처 : http://faq.hostway.co.kr/story/6154

비용 부담은 내리고, 관리는 체계적으로. 가비아 코로케이션(Colocation)

JaeSoo — Fri, 06 Dec 2013 14:43:19 +0000

코로케이션?

IDC의 인터넷 백본망에 고객의 서버와 통신장비를 직접 연결함으로써 전용회선 대역폭 한계를 극복하고 고속의 안정된 인터넷 접속을 가능하게 하는 서비스입니다.
이는 서버의 관리를 위한 공간을 제공하는 상면서비스와 회선을 제공하는 네트워크 서비스, 전문기술진이 관리하는 위탁 관리 서비스로 나누어 확인할 수 있습니다.

네트워크 서비스(회선제공)

Dedicated

네트워크(회선)을 다른 사용자와 공유하지 않고 회선 라인 하나를 혼자 사용하는 것을 말합니다.
다른 고객의 트래픽 영향을 전혀 받지 않아 안정적인 서비스가 가능합니다.

Shared

네트워크(회선)을 여러 사용자가 함께 공유하여 사용하는 것을 말합니다.
만약, 고객이 공동으로 수용된 다른 고객에게 영향을 미칠 정도의 트래픽이 발생되는 경우, Dedicated로 서비스 유형을 변경해야 합니다.

코로케이션과 단독 서버 호스팅은 뭐가 다르지?

코로케이션은 자체 서버를 보유하고 계시는 고객님이 서버를 가비아 IDC에 직접 입고 시켜 네트워크(회선) 및 상면서비스, 체계적인 서버관리를 가비아가 위탁 받아 고객님의 서비스를 안정적으로 지원하는 서비스입니다.

반면 단독서버 호스팅은 단독으로 운영할 자체서버를 보유하지 못한 고객이 좀 더 저렴하게 서버를 임대 또는 구매를 통해 단독으로 서버 운영을 하기 위해 지원하는 서비스입니다.

고객님께서 위탁하신 서버는 IDC에 입주하여 최고의 회선 및 장비를 이용한 시스템으로 믿을 수 있습니다.

코로케이션 서비스는 고객님이 개별 전산실을 자체 구축하는 것에 비해 회선, 상면, 관리비용을 훨씬 저렴하게 사용하실 수 있습니다.

위탁 운영인 코로케이션과 직접 자체 서버실을 구축하는 것에는 어떤 차이가 있을까요?

구분	위탁운영(코로케이션)	개별 전산실 구축
전산실(서버 설치 공간)	불필요	자체 공간 필요
네트워크 관리 시스템	가비아 IDC 제공	자체 구축 필요
네트워크 운영 인력	가비아 IDC 제공	자체 전문인력 확보 필요
서버 모니터링 관리 인력	가비아 IDC 제공	자체 전문인력 확보 필요
월 전기료	코로케이션 비용포함	별도납부
인터넷 전용회선	인터넷 백본망에 직접 연결하여 별도 전용회선 필요 없음	T1 또는 E1 등 자체구축 필요
이용 가능 대역폭	100M Shared/5Mbps 보장	인터넷 전용회선의 대역폭 제한사항 발생
무정전 전원 시스템	가비아 IDC 제공	자체 구축 필요
자가 발전기	가비아 IDC 제공	자체 구축 필요
항온 항습기	가비아 IDC 제공	자체 구축 필요

가비아IDC는 KIDC에 입주하여 한국전력의 정전 시에도 서버의 다운을 막을 수 있는 시스템을 구축하였으며, 전산장비의 최적운용을 위해서는 적합한 온/습도를 유지하여 서버에 부하를 주지 않습니다.

IX? IX 코로케이션이란?

IX 코로케이션은 IX 연동 망을 지원하는 코로케이션으로 대용량 트래픽의 연동이 필요하신 고객님에게 최저의 비용으로 최고의 효율을 누릴 수 있는 코로케이션입니다.

IX 연동서비스는 국내 인터넷사업자(Internet Service Provider)간 상호 인터넷 트래픽이 가장 효율적으로 교환되기 위하여, Layer 2 방식의 연동망을 기본으로 하는 초고속 네트워크 서비스 입니다.

IX 서비스의 특징

IX 연동망이란?
	국내 주요 ISP사들의 효율적 인터넷망 연동을 위하여 설립한 인터넷 연동 전문시설로 차별화된 전문 연동서비스를 제공합니다.

연동비용의 합리성 제공
	IX 코로케이션을 이용할 경우, 1개의 회선 구축으로 IX Line으로 연동중인 업체와 트래픽 연동이 가능하여 회선비의 절감을 실현할 수 있습니다.

Layer2 & Layer3 서비스 제공
	IX라인 연동망은 연동회원사가 연동정책에 따라 언제든지 회선의 속도변경, 설치장비 변경을 자유롭게 구현할 수 있으며 소규모 ISP를 위한 Layer3 서비스까지 제공합니다.

자유로운 회선 선택
	IX 연동망까지의 백본 회선은 회원사의 회선 운영정책, 회선 요금 등을 종합적으로 고려하여 선택하기 때문에 최적의 서비스 요금을 제공할 수 있습니다.

출처 : http://blog.gabia.com/252

하드디스크(HDD)의 수평, 수직, 사선 설치에 대한 의견

JaeSoo — Tue, 22 Oct 2013 20:50:23 +0000

초보컴사랑 (kimjcook)님 | 218.54.xxx.105 | 2013.07.20

pc방 케이스가 모두 세로로 장착되게 만들어져 있는데요.
HDD 세로로 장착하면, 가로보다 내구성이나 수명이 단축되지 않을까요?
인터넷 검색을 해봐도 별차이없다, 또는 그래도 가로가 더 안정적이다고 하는데..
여러분의 뜻은 어떤가요? 여기 전문가님만 많이 들어오길래.. 질문합니다.
답변 주시면 감사하겠습니다.

CesiumSushi (!!!!F)님 | 114.179.xxx.37 | 2013.07.21

불안하면 케이스 교체
여기라고 다른 답변 나올리도 없고
일반적으로 널리 알려진바와 같이 수직장착도 별이상없다는 답변밖에 못해줌

훈족 (paradise814)님 | 112.171.xxx.219 | 2013.08.17

문의하신 세로장착은 물리적으로 보면 하드안에 중심축을 지탱하는 베어링이 들어가있고 아무리 마찰에 강한 베어링이라고해도 중력의 영향을 받는 수직으로 위와아래 부분의 베어링부분에 무게가 쏠리게되있으니 당연히 마찰력이 위와아래부분에 집중될것이라고 생각되며 가로방향(수평장착) 은 모든 무게중심이 동서남북방향의 수평형태로 베어링에 하중을 주게되므로 무게가 4방향으로 분산되고 마찰력에 의한 발열이나 베어링마모상태가 세로방향(북남 2방향으로 하중이집중) 으로 장착했을때에 더 심해질거라 생각되네요 하지만 그차이가 클지 작을지는 테스트한정보나 제조사의 정보제공글이 없으므로 단치 추측이며 제경험상 수평방향보다 수직방향으로 장작했을시에 하드자체에 발열이 좀더 심한경향이 있었으므로 저는 케이스의 제한이 없을경우 항상 수평방향으로 장작을 하고 발열에도 신경을 쓰기에 그런지 7년전 구입한 하드를 포함 모두 이상없이 사용하고 있읍니다 참고하세요 ^^

천지인♡ (jawsjaw)님 | 58.227.xxx.58 | 2013.09.18

기계과 출신으로 훈족님 의견에 대부분 공감하며,
베어링도 베어링이지만 덧붙이자면 헤드의 수평 수직 사용 부분도
수평 사용이 헤드나 플래터의 중력에 대해 수명이나 사용시 좀더 유리할 것으로 생각됩니다.
저또한 그래서 애초 저의 의도대로인 조합이면 수평으로만 사용합니다.
그래서인지는 정확하진 않아도 특별히 문제 생긴 하드 외엔 아주 오래된 하드들도 아직 이런저런 용도로 사용하고 있습니다.
일전에 지인 부탁으로 고쳐준 본체에 사선 장착된 하드를 보고 잠시 뜨악하고 놀랐습니다 ^^
혹시나하고 사선 상태로 재설치하고 온도 테스트 해봤는데 발열이나 안정성에 문제가 있어 결국 수평 설치했습니다.
하드 발열에 대한 부분은 케이스나 파워나 파워선의 조립이나 조합에 따라 다른 경우도 개인적으론 있었지만,
하드 장착 방향에 대한 부분의 발열이나 안정성 면에서 수평 > 수직 > 사선 정도의 순으로 좋을 것으로 짐작합니다.
사실 사선 설치는 비전문가인 저로선 들어본 적도 없어서 추천하지 않겠습니다.

배인링 (okkinawa)님 | 183.101.xxx.124 | 2013.09.24

저도 기계전공이라 항상 그 부분이 걱정이 되어서 수평장착만 고집하고 있습니다. 뭐 워낙 정밀하게 깎아 만든다지만 회전체는 중심축 각도가 정확히 0 이 안나오게 되고 그게 편심이라는거죠. CNC 기계 오차가 1000분의 1mm인데... 오차가 없는게 아니므로... 그 0.001mm가 덜덜 거리다가 점점 커지는건 이론상 가능하죠. 근데 서버들은 세로 장착 많은거 보면... 뭐 고속 회전 하다 보면 원심력으로 편심 잡히는 수도 있음... 그리고 요즘 하드디스크는 볼베어링이 아닌 유체베어링이라는 특수기술도 씀... 정답은 없겠지요. 심리적 안정감.

출처 : http://brand.danawa.com/brand.php?page=30&id=seagate&menu_seq=53077&listSeq=6264710&method=boardView

크로스오버 2730MD LED 왕의귀환 사용기 후기

JaeSoo — Sat, 19 Oct 2013 01:36:54 +0000

크로스오버 2730MD LED 왕의귀환 사용을 해보니 고해상도의 매력에 빠지게 되네요. 27인치의 모니터이지만 HD해상도가 아닌 qHD해상도의 모니터 입니다. 제가 이미 27인치 풀HD 모니터를 쓰고 있기 때문에 크로스오버 2730MD LED 왕의귀환를 사용하면서 차이점이 확 느껴지네요. 풀HD모니터는 1920 x 1080 해상도를 가지고 있으나 지금 설명할 이 모니터의 경우에는 2560 x 1440 해상도를 가지고 있습니다. 같은 화면이지만 좀 더 많은 것을 띄워놓을 수 있다는것이죠. 물론 너무 작은 화면에 고해상도의 모니터 경우에는 글자나 선등이 너무 작고 가늘게 나와서 더 불편할 수 있습니다. 다만 이 모니터는 27인치 모니터 이기 때문에 좀 더 쓸만합니다. 물론 qHD 해상도의 가장 최적의 모니터 사이즈는 30인치 입니다. 다만 30인치에 qHD 모델들은 이미 나와있는 모델들은 전력소모량이 많고 발열도 높으며 아직은 가지수가 많지는 않습니다. 지금은 풀HD이던지 qHD 해상도이던지 27인치 모니터가 많이 관심을 받고 있는데요. 그런 의미에서 이 모니터도 주목을 받을만한 모니터입니다. 실제로 써보면서 느낀점을 자세히 후기로 적어볼테니 읽어봐주세요.

크로스오버 2730MD LED 왕의귀환 모니터의 전면 모습 입니다. 전체 적인 모습은 모서리 부분을 모두 뭉툭하게 해놓아서 살짝은 투박하다는 느낌도 살짝은 있습니다. 처음에는 보호스티커가 모두 붙어있는데 물론 떼어내시고 사용해도 되고 붙여놓고 써도 상관은 없을듯합니다. 저도 사진찍을 때에만 떼어내고 사용시에는 붙여놓고 씁니다.

이런 이유는 아래에서 좀 더 자세히 설명하죠.

제품 박스는 일반 27인치 모니터 크기와 비슷합니다. 슬림 와이드 LCD 모니터라고 되어있네요.

그런데 HDMI , D-Sub , DVI 포트를 지원하고 DisplayPort는 없는상태이긴 한데 박스에는 있는것처럼 되어있네요. 실제로는 DisplayPort는 없습니다.

크로스오버 2730MD LED 왕의귀환의 구성품 입니다. 모니터와 받침대, 그리고 부수기재가 들어있는 박스로 구성되어있습니다.

구성품을 모두 꺼내보았습니다. 전원 어댑터, 전원선, 오디오케이블, DVI 듀얼링크 케이블 , 설명서로 구성되어있습니다.

참고사항이지만 HDMI 케이블은 들어있지 않네요. 참고로 여기 들어있는 DVI 케이블은 듀얼링크 케이블로 그래픽카드가 듀얼링크를 지원하는 경우 해당 DVI 포트에 연결하면 qHD 해상도를 그대로 볼 수 있습니다.

전원 어댑터의 크기는 일반 모니터의 것과 비교시 좀 큰 편입니다. 크기에서도 알 수 있겠지만 전력소모량은 일반 27인치 모니터와 비교시에는 좀 더 사용합니다. 이부분은 아래에서 실제로 측정기로 측정을 할 것입니다. 스펙상으로는 프리볼트가 아닌 230V 입력에 출력은 24V 5A로 계산상으로는 120W 출력이 가능합니다. 참고로 전원단자가 4전극입니다. 꽂을 때 방향을 맞춰서 꽂아야합니다.

밑받침을 조립을 합니다. 밑받침에 스티커를 제거 후 모니터 아래부분에 꽂혀있는 볼트를 풀어낸 뒤 받침대를 끼우고 볼트를 조여주면 됩니다. 크게 어렵지 않게 받침대를 고정할 수 있습니다. 받침대가 금속으로 된 형태에 가운데가 열려있는 형태면 좀 더 세련된 모양이 될듯한데 조금은 투박한 받침대가 사용되었습니다. 하지만 모니터의 무게는 충분히 받쳐줄수 있는 받침대로 되어있습니다.

모니터 뒷부분 중앙 부분에는 4개의 홀이 있습니다. VESA 마운트 홀인데 이것을 이용하면 모니터암을 이용해서 고정시킬 수 있습니다. 모니터의 무게가 약간 나가는 편이니 모니터암은 조금 좋은것을 쓰셔야 무게를 견딜 수 있을것입니다.

후면의 중앙의 측면부분을 보면 연결 인터페이스가 보입니다. 오디오 인/아웃 단자, HDMI , DVI , RGB, 전원단자로 구성되어 있습니다.

모니터의 두께는 이정도 됩니다. 제가 사용하는 27인치 모니터와 두께차이는 크게는 없네요. 물론 두께가 너무 얇다고 좋다기 보다는 쿨링이 잘되는편이 더 좋죠.

전원을 먼저 연결 합니다. 전원단자의 평평한 부분이 뒤로 가도록 꽂으면 됩니다. 저는 컴퓨터와 HDMI로 연결을 했습니다. 이 모니터를 쓰기 전에 자신의 그래픽카드가 qHD 해상도를 지원하는지를 먼저 확인을 해야합니다.

이번 테스트에 사용된 그래픽카드는 잘만 HIS 7870 IceQ Turbo 입니다.

처음에 모니터를 컴퓨터와 연결했을 때 저는 본체가 켜진상태로 모니터를 바꿔달았는데요. 화면이 안뜨더군요. 기본적으로는 DVI 입력 신호를 받도록 되어있어서 그렇습니다. 모니터의 오른쪽 아래에 버튼 중 SELECT 버튼을 누르면 입력 소스를 선택하는 화면이 나타납니다. DVI 케이블을 이용해서 연결하신분은 바꾸실 필요 없으나 HDMI로 연결하신분은 입력 소스를 사진과 같이 HDMI로 바꿔주셔야합니다.

바꿔서 연결하니 이렇게 모니터가 잘 나오네요. 일단 영화를 몇개 틀어서 봤습니다. 풀HD 화면과 사실 영화를 보는 자체만으로는 큰 차이는 느끼진 못합니다. 그보다는 물론 영상의 소스가 더 중요하겠죠.

크로스오버 2730MD LED 왕의귀환의 스펙 입니다. LG 디스플레이 S-IPS qHD를 사용하였습니다. 화면은 27인치 이며 해상도가 높아진 덕분에 같은 사이즈의 27인치 풀HD 해상도보다는 도트가 더 작습니다.

위 화면은 크로스오버 2730MD LED 왕의귀환에서 제 블로그를 2개를 나란히 띄워둔 모습 입니다. 기존 풀HD 화면에서는 이렇게 나란히 띄우면 블로그 오른편이 조금 잘려서 나왔습니다. 그런데 사진을 보면 양쪽 모두 재대로 다 나오는것을 볼 수 있습니다.

실제로 위 사진은 크로스오버 2730MD LED 왕의귀환 qHD 해상도와 27인치 풀HD 모니터를 캡쳐해본 것 입니다. 왼쪽의 qHD에서는 사이트의 모든내용이 보이고 위아래로 보이는 공간이 좀 더 넓은것을 볼 수 있습니다. 그에 비해서 풀HD의 사진은 오른쪽 끝이 잘리고 아래부분도 qHD와 비교시에 많은 부분이 짤려서 보이지 않는것을 볼 수 있습니다.

화면에 좀 더 많은 작업을 열어놓고 사용하는 경우 더 큰 차이가 있습니다. 단적인 예시로 위 사진은 창 하나에서 이미지를 가장 큰 사이즈로 미리보기를 하고 있는 모습 입니다. qHD의 경우에는 48개가 보이는것을 볼 수 있습니다. 그에 비해서 풀HD에서는 24개만 온전히 보이고 나머지는 잘려서 보이지 않는것을 볼 수 있습니다.

물론 같은 화면 사이즈에서 풀HD의 장점이라면 각 항목의 크기가 좀 더 크게 보인다는 장점은 있습니다. 다만 qHD를 쓰다가 다시 풀HD 해상도를 써보면 상당히 답답함을 느낍니다.

코딩을 할때에도 큰 차이가 생깁니다. 보다 많은 화면 보다 넓은 부분을 보면서 코딩을 할 수 있습니다. 물론 글자가 좀 더 작아지겠지만, 글자 크기를 좀 더 변경한다고 하더라도 좀 더 많은 영역을 볼 수 있습니다.

특히 제 경우에는 베가스 편집작업을 할 때 좀 더 넉넉한 화면을 체감했습니다. 동영상 미리 보기 사이즈를 크게 하더라도 아래부분에 꽤 넓은 부분을 워크스페이스로 쓸 수 있었습니다. 편집작업을 많이 해야하는 분들이라면 고해상도의 모니터에 관심이 많을텐데 이럴때 괜찮은 모니터가 되겠네요.

윈도우8 시작화면을 볼 때에도 좀 더 시원한 화면을 볼 수 있습니다. 풀HD 해상도에서는 제 마우스 DPI를 적당히 맞춰놓았는데 qHD에서는 위아래로 공간이 더 있어서 손을 더 움직여야하더군요. 모니터가 커진만큼 마우스 DPI도 적당히 조절해서 써야겠네요. 물론 화면이 위아래 좌우로 더 공간이 생긴만큼 쓸모가 많아집니다. 창을 여러개 열어서 볼 때도 확실히 더 편리한점을 느끼게 되구요.

느낌상으로는 qHD 모니터만 사용하면 금방 적응이 되버려서 쓰게 되는데, 반대로 이 모니터를 쓰다가 다시 풀HD 모니터를 써보면 확실히 작업영역이 더 좁아진 느낌을 받게 됩니다.

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크로스오버 2730MD LED 왕의귀환 27인치 qHD 모니터와 같은 모니터 사이즈인 27인치의 Full HD 모니터를 서로 비교해봤습니다. 화면 영역에 어떻게 나타나는게 차이가 생기는지 보시면 알 수 있습니다. 24인치에 만약 qHD 해상도가 있다면 작아서 못볼것입니다. 막상 24인치 모니터에 1920 x 1200 해상도 정도만 되어도 상당히 글자 크기가 작아지기 때문이죠. 다만 27인치 모니터정도에 qHD는 볼만하긴 합니다. 물론 29인치나 30인치에 이 해상도가 이정도 가격에 나와준다면 정말 좋겠지만요.

화면을 불을 끄고 살펴보고 했으나 불량화소는 없네요. 빛샘현상도 이야기가 있는듯하지만 제가 확인한 바로는 빛샘현상도 없었습니다. 눈에 거슬리게 단점은 없으나 장점이면서 반대로 단점이 부분이 하나 있네요. 화면이 글래어 코팅처럼 반사가 되는 재질로 입혀져 있는데 이부분 때문에 선명도는 더 올라가지만, 주위에 조명이 많을 경우 화면에 빛이 반사되어 보이는 부분이 좀 있네요. 화면에 코팅을 다시 하거나 아니면 반사가 안되는 재질로 했더라면 더 좋지 않을까 하는 개인적인 아쉬움이 살짝 있습니다.

반약 반사가 일어나는 화면 표면을 가지고 있으나, 시야각은 상당히 좋은 편입니다. 문자가독성도 상당히 좋았구요. 떨리지 않고 상당히 깨끗한 화면을 볼 수 있습니다.

위에서 아래로 보는 시야각도 보통 사용 범위에서 본다면 괜찮았습니다. 아래에서 위로 보는 시야각도 나쁜편은 아니었지만 다만, 화면에 반사가 일어나는 부분 때문에 너무 한쪽으로 쏠린 부분에서 보는 부분은 색아 약간 다르게 보이는게 생길수도 있습니다. 물론 일반적인 의자에서 작업하는 환경을 감안한다면 이정도는 문제가 없는 시야각을 가지고 있습니다.

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크로스오버 2730MD LED 왕의귀환 모니터를 이용해서 배틀필드3를 해보았습니다. 게임도 잘 되네요. 해상도가 높아져서 조금 더 넓은 영역을 보면서 게임을 할 수 있었습니다.

배젤을 덮고 있는 필름을 모두 벗겨 봤습니다. CrossOver 마크가 선명히 보이네요. 필름을 벗겨보니 확인이 되지만 아래에 배젤이 2톤이네요. 디자인은 상당히 괜찮은편입니다. 다만 반사가 있는 재질을 사용해서 처음에는 깔끔해보이긴 하지만, 만지면 지문이 남습니다. 이건 다른 모니터도 사실 비슷하긴 하지만, 받침대만이라도 은색의 금속재질을 썼더라면 어떠했을까 생각은 드네요. 물론 모니터암을 쓰면 의미가 없는 이야기이지만요.

모니터 오른쪽 아래의 메뉴 버튼들입니다. 전원이 들어오면 LED가 푸른색으로 들어오고, 대기시에는 붉은색 램프가 깜빡입니다. 참고로 버튼은 하드웨어 방식의 버튼입니다.

메뉴 버튼을 누르면 위와 같이 메뉴가 나타납니다. 화면 설정하는 부분입니다. 명암과 밝기를 조절할 수 있고 동적 명암을 선택하면 화면의 색에 따라서 명암이 동적으로 변합니다.동적 명암은 부드럽게 색이 밝아지고 어두워지는 형태는 아니므로 장시간 계속 같은 화면을 켜놓아야하는데 전력소모량을 줄여야하는 그런 특별한 상황이 아니라면 별로 추천하진 않습니다.

색상 조정 부분에서는 적색, 녹색, 청색에 색온도를 변경할 수 있습니다.

OSD 메뉴에서는 수평위치, 수직위치, 투명도. OSD 표시시간, 언어를 설정할 수 있습니다.

설정부분에는 입력, 화면비율, 초기화를 설정할 수 있습니다.

메뉴부분은 상당히 단순하게 되어있습니다. 돌려말하면 특별하게 설정을 많이 할 수 있는 옵션이 없습니다. 비교적 설정할 수 있는 부분이 적다는 것은 조금 아쉬운점이 될 수 있습니다.

크로스오버 2730MD LED 왕의귀환의 전력소모량을 측정해봤습니다. 설정을 초기화 후 디폴트 상태에서 측정해봤습니다. 화면에는 폴더창을 하나만 열어놓고 측정했습니다.

66.13W가 측정이 됩니다. 27인치 모니터가 보통은 30 초반대의 전력소모량을 보이는것을 생각해본다면 조금 높은 전력소모량이 측정 됩니다.

게다가 측정치가 커 색의 밝기에 따라서도 전력소모량이 조금씩 계속 변하였습니다.

전력소모량을 조금 더 줄이려면 밝기를 줄여주면 됩니다. 밝기를 50 > 30 으로 줄여봤습니다.

밝기를 50 > 30으로 줄인 뒤 전력소모량은 66.13 > 55.24 W로 크게 줄었습니다. 밝기를 더 낮춘다면 더 낮은 전력소모량을 보여줍니다.

물론 밝기를 너무 낮추면 사용에 불편함을 주므로 적당히 조정합니다. 참고로 측정기는 HPM-100A 입니다.

참고로 밝기를 0 으로 하면 26.97W가 측정됩니다. 제 생각에는 밝기는 30-40 정도가 적정선 값습니다. 처음에 나오는 50 밝기는 생각보다는 꽤 밝습니다. 큰 문제가 없다면 밝기를 조금 낮춰서 쓰는게 좋겠습니다.

전원을 끈 상태에서는 0.324 W가 측정됩니다.

참고로 모니터 전원버튼을 눌러서 끄지 않고 본체가 꺼져서 모니터가 대기모드로 빠졌을 때는 0.375W가 측정됩니다. 대기시나 전원을 끈것이나 거의 차이는 없네요. 전원버튼을 눌러서 끄는건 큰 의미는 없어보이고 그보다는 플러그를 뽑는게 좋겠죠.

모니터의 온도를 측정해봤습니다. 모니터 앞의 표면 부분의 온도는 37도 정도가 측정이 되었으며, 모니터 후면의 통풍구 부분의 최고 온도는 43도가 측정 되었습니다. 전원 어댑터의 온도는 40도가 측정 되었습니다.

참고로 비교군인 책상의 표면 온도는 27도 였습니다. 지금은 아직은 기온이 낮아서 정확한 온도는 여름에 테스트를 다시 해봐야할듯하지만 비교군의 모니터와 비교시 (31도) 조금은 높은 온도가 형성되어있는것은 맞네요. 다만 지금은 모니터 발열때문에 불편할정도는 아니긴 합니다.

평가

전체적 평가를 해보자면 qHD 해상도가 가지는 이득은 상당하네요. 모니터 하나에 여러가지 작업을 하는 분들에게는 상당히 인상적인 느낌을 줄 모니터입니다. 물론 30인치 해상도에 이 해상도를 쓴 모니터가 저렴하게 얼른 나왔으면 하는 바램은 있지만요. 약간은 더 높은 전력소모량을 보이긴 하지만 그래도 직접 써보면 이 모니터를 쓰다가 다시 풀HD 해상도를 써보면 화면이 이렇게 좁았나 하는 생각이 들정도로 qHD 해상도는 꽤 편했습니다. 이 모니터를 써보니 사실 크로스오버의 30인치 모니터가 더 땡기네요. 궁금하셨던 분들 참고되셨길 바랍니다.

출처 : http://cdmanii.com/3575

CPU와 하드디스크의 적정온도를 확인하자

JaeSoo — Mon, 23 Sep 2013 11:28:57 +0000

CPU의 정상온도는 아래와 같습니다

(CPU의 종류/쿨러의 종류/PC의 환경에 따라서는 매우 큰 차이가 있을수있습니다)

-일반적인 웹서핑 / 문서작업중-

약 20~40℃

-2D게임 밑 저사양 게임중-

약 30~ 50℃

-3D 게임중-

약 40~ 60℃

정도 입니다 .. 이것은 게임마다 / 게임속 상황마다 온도가 다르니 반드시 맞는것은 아닙니다

단

CPU의 온도가 80℃를 넘어가면 CPU의 쿨러를 바꿔주시고 100℃가 넘어갈시 CPU탈수도 있습니다 ..

(그전에 메인보드에서 전원을 차단하겠지만요 ..)

GPU의 정상온도는 아래와 같습니다만 제품에 따라 온도차이가 최대 30℃이상도 날수있습니다

-일반적인 웹서핑 / 문서작업중-

약 20~60℃

-2D게임 밑 저사양 게임중-

약 50~80℃

-3D 게임중-

약 60~100℃

정도 입니다만 CPU와는 다르게 GPU의 경우 보통 CPU보다 온도가 높고 게임의 부하 정도에 따라서 온도가 엄청나게 올라갈수있습니다

(단 130℃이상 올라간다면 쿨러에 문제가 있을수 있습니다)

그리고 가장 중요한점 ..

PC의 본체를 열고 쿨러에 낀 먼지는 적절히 제거해줍시다 ..

만약 CPU나 GPU온도가 비정상적으로 높다고 쿨러부터 덜컥 사지마시고 쿨러의 청소부터 해주시기 바랍니다 ..

먼지때문에 펜의 회전력이 떨어지거나 먼지가 열의 발산을 막아버리는경우도 있으니 청소하고 난 후에도 그렇게 온도가 높다면 새로사시길 바랍니다

이외의 기능으로는 DLL파일 들의 정보를 확인하는것과 드라이버 관리 등의 기능도있습니다만 ..

DLL파일은 질못 건드리면 후회하는게 보통이구요 ..

드라이버 관리도 까딱하면 골치아파지니 그냥 두시는게 제일입니다 ..

===

지식in을 대략 찾아봐도 적당한 대답을 찾기 힘든 질문입니다.

1.하드디스크의 적정온도

0~50도 : 적정온도

51~60도 : 약간 높은상태

60도이상 : 과열상태

하드디스크에 많은 무리를 주어 수명을 단축시키거나 잦은 다운, 속도저하등의 문제를 가져옵니다.

2.CPU의 적정온도

0~55도 : 적정온도

56~65 : 약간 높은 상태

66도이상 : 과열상태

마찬가지로 컴퓨터가 버벅대는 중요 원인이 됩니다.

여러가지 온도측정프로그램이 있습니다만 그중 가장 혼선을 일으키게 하는 프로그램이 SpeedFan인것 같습니다. 노트북에서의 측정프로그램은 HWmoniter, 고클린등이 가장 정확한듯 합니다.

출처 : http://blog.naver.com/utimegps/70092053661

하드디스크와 배드섹터의 상관관계

JaeSoo — Mon, 23 Sep 2013 10:00:16 +0000

하드디스크는  마그네틱 코팅이 되어 있는 플래터에 데이터를 저장하며, 이 플래터는 고속으로 회전하고 있습니다.

플래터가 회전하는 속도에 따라 7200 RPM(분당 회전수), 5400 RPM, 1000RPM, 15000RPM 등의 등급이 있습니다.

물론 물리적으로 회전수가 높은 하드디스크가 더 빠릅니다.
이런 회전수는 전송속도와 데이터 시크 타임과 관계가 있기 때문입니다.

데이터를 저장하는 플래터는 일반적으로 완벽하지 않습니다. 제조공정상에서 플래터의 결함(?)을 발견하여 미리 이 위치 (섹터 정보)를 등록시켜 놓았기 때문에  실제로 하드디스크를 사용하는 사용자는 플래터에 에러가 있는지 알 수 없습니다.

하지만, 하드디스크는 물리적인 부품이 많은  제품이기 때문에 사용중에 문제가 발생할 수 있습니다.  이런 문제중의 대표적인 것이 플래터의 어느 섹터에 문제가 발생하는 배드 섹터입니다.

실제로는 배드섹터(Bad Sector) 라는 용어보다는  복구할수없는에러(Uncorrectable error)가 더 맞는 표현입니다.

하드디스크는 컨트롤러에서 리드 또는 라이트 명령을 받으면, 해당되는 섹터를 읽거나 쓰기 위해 동작을 개시합니다. 하지만 한번에 데이터가 읽혀지지 않으면, 같은 섹터에 대해 여러 패러미터를 바꿔하며 같은 작업을 반복하게 됩니다.

물론 이것은 한계치가 있어서 보통 1 ~100 또는  133번 정도가 수행됩니다.
(이것은 하드디스크에 내장된 펌웨어의 개발 방향에 따라 한계값은 차이가 있습니다.)

이런 과정중에도 문제가 해결되지 않으면, 에러 코드를 반송하게 되는데, 이것은 Uncorrectable error가 됩니다.   이 에러는 컨트롤러 입장에서는 리드 에러와 라이트 에러로 나누어집니다.

물론 플래터에 실제로 문제가 있어서 읽거나 쓰여지지 않을수도 있지만,  그당시에 일시적인 문제로 읽거나 쓰는 것이 안될수 도 있습니다.

하지만, 하드디스크나 컨트롤러 입장에서는 어쨋든 간에 Uncorrectable error입니다.

일시적인 경우였다면,  나중에 스캔 프로그램으로 하드디스크를 검사해봐도 어떤 배드섹터도 검출되지 않을 것입니다

만약 실제로 어떤 섹터가 에러가 있었다면, 이것은 하드디스크가 정상적인 상황이라면 복구될 수 있습니다.

하드디스크는 일반적으로 스패어 섹터라는 것을 가지고 있습니다. 문제가된 섹터를 인지하게 되면, 차후 같은 섹터에 라이트가 들어갔을때 해당 섹터를 스패어 섹터로 치환시킵니다.

이런 과정을 Remap또는 Reassign이라고 부릅니다. 이렇게 치환 과정이 일어난 하드디스크는 역시 스캔프로그램에서 배드섹터가 검출되지 않습니다.

RAID 컨트롤러 입장에서도  하드디스크가 이런 섹터 치환 과정을 제대로 했다면, 해당 하드디스크를 Fail시키지 않습니다.

다만, 모든 하드디스크가 이런 치환 과정이 정상적으로 일어나는 것은 아닙니다.
하드디스크에 내장된 펌웨어에 문제가 있을때도 치환 과정에 문제가 발생하며,
기타 다른 이유로 인해 이런 치환 과정이 일어나지 못하거나, 혹은 일시적인 에러 현상이 계속되면 이것은 하드디스크의 Fail 원인이 됩니다.

왜냐하면, 배드섹터가 없더라도 계속 되는 에러는 Timeout을 유발시키기 때문입니다.

컨트롤러는 하드디스크에 명령을 내린후 시간을 카운트합니다. 일정 시간 (일반적으로 5초)안에 응답이 없으면, 해당 하드가 에러가 있다고 간주됩니다.

이런 에러가 계속 누적되면 Timeout 에러 역시 계속 발생하게 되며, 한계값을 넘게되면 하드디스크는 Fail됩니다.
배드섹터는 이런 Timeout을 유발시키는 원인중의 하나에 해당됩니다.

정상적인 하드라면, 배드섹터가 있더라도 일정 시간안에  읽거나 쓰지 못한다는 에러를 리턴합니다. 따라서, Timeout을 유발시켰다는 의미는 결국 하드디스크가 다운되었거나 어떤 내부 작업에서 계속 딜레이를 일으키고 있다는 원인이 됩니다.

일반적으로 하드디스크가 배드섹터가 발견되고, 이것이 컨트롤러로 리포트되면, 컨트롤러는 복구 작업을 수행할 수 있습니다.

RAID 1 / 5 / 50 / 6 / 60 등등의 복구 레벨의 RAID볼륨은 다른 셋의 하드디스크에서 데이터 정보를 가져올 수 있습니다. 이런 정보를 가져와서  문제가 된 섹터에 라이트를 다시하면 하드디스크의 Reassign과정이 일어나기 때문입니다.

이것을 일반적인 하드디스크 단위의 리빌딩과는 달리 스팟 리빌딩(Spot Rebuilding)이라고 부릅니다.

결론 :
- 배드섹터가 하드디스크에 발생할 여지는 항상 있다.
- 스캔프로그램으로 찾을 수 없는 배드섹터가 존재한다. (그 당시에만 에러가 발생하는 경우)
- 배드섹터가 있더라도 스패어 섹터로 치환될 수 있다.
- 치환 과정이 일어나지 못하는 하드디스크만 실제로 문제가 있는 하드디스크이다.
- 하드디스크도 다운이나 일시 딜레이를 가지는 경우가 있다.
- Timeout의 주 원인은 배드섹터 발생 상황이다. (일시적인 경우도 포함)

* 인터넷 등에서 물리 또는 논리 배드섹터에 대해 이야기하는데.... 기본 원리와는 약간 맞지 않는 이야기입니다.
* 로우 포맷은 배드섹터를 치료하지 못합니다.
  하드디스크를 초기화하기 때문에  적절하지 못한 상황에서는 오히려 문제가 될 수 있습니다.
* 배드섹터에 있던 데이터는 어쨋든 잃어버리게 됩니다.
  단일 하드디스크일 경우 치환 과정은 섹터 매핑을 하는것이지 데이터는 살릴 수 없습니다.
   복구 레벨이 지원되는 RAID와 함께 사용되었다면, 다른 셋의 하드디스크에서 데이터를 가져와서 복구할 수 있습니다.

* 스팟 리빌딩과  하드디스크 리빌딩은 다른 의미입니다.

출처 : http://support.andico.co.kr/bbs/view.php?id=faq2&page=1&sn1=&divpage=1&sn=off&ss=on&sc=on&select_arrange=headnum&desc=asc&no=3

mSATA SSD의 이해와 다른 제품, microSATA 등과의 차이

JaeSoo — Thu, 12 Sep 2013 10:12:06 +0000

안녕하세요 리뷰안입니다.

mSATA SSD가 조금씩 보급되고 있는데 이에 관심 있는 분들은 위해,

또 mSATA SSD를 바이오TT, 바이오P, 바이오Z 일부에 쓰이는 microSATA와

혼동하시는 분들도 계신 것 같아 이에 대해 알려 드리기 위해 리뷰를 써보았습니다.

mSATA(mini-SATA) SSD

제품크기 : 50 x 30 x 4mm

인터페이스 : S-ATA III

※ mSATA850 제품은 SATA3 이지만 다른 제품들은 SATA2인 제품도 있습니다.

mSATA SSD는 JEDEC(국제반도체협의기구)에서 협의된 규격에 따라 만들어진

mini-SATA SSD를 뜻하며 통상 줄여서 mSATA라고도 부릅니다. 이 mSATA 라는

규격은 기존의 SSD, HDD와 동일한 크기를 가지는 2.5인치 S-ATA, 1.8인치 microSATA와

달리 SSD만의 특징(반도체라서 크기를 작게 만들수 있는)을 살려 작게 만든 SSD입니다.

사진1 : 2.5인치 SATA / Half-Slim SATA / mSATA / 1.8인치 microSATA (시계방향)

위 제품들(좌측상단 2.5인치 SATA / 우측상단 Half-Slim SATA / 좌측하단 1.8인치microSATA)을

보시면 mSATA(우측하단) SSD가 얼마나 작은지 느끼실 겁니다. 이렇듯 mSATA는 기존의 HDD,

2.5인치 SATA와 1.8인치 microSATA보다 훨씬 작은 SSD만의 규격입니다.

사진2 : mSATA / Half-Slim SATA / 2.5인치 SATA / 1.8인치 microSATA (시계방향)

그래서 크기는 물론 커넥터의 모양도 완전히 다릅니다. 우측 하단의 2.5인치 SATA는

Half-Slim SATA와는 커넥터가 같지만 1.8인치 microSATA는 이와 다르며 mSATA 역시

커넥터가 다릅니다. 커넥터만 다른 것이 아니라 작동전압도 달라며 2.5인치 SATA는

DC 5.0V 이지만 1.8인치 microSATA와 mSATA는 DC 3.3V 입니다.

그리고 이 mSATA SSD는 기존의 HDD와는 완전히 다르지만 노트북용 내부확장카드,

PCI-Express minicard(줄여서 mini PCIe)와 동일한 크기와 커넥터를 가지고 있습니다.

위 사진에서 아래쪽 제품은 mini PCIe타입의 와이브로카드인데요. 보시다시피 mSATA와

그 크기와 커넥터가 완벽히 동일합니다.

이것은 노트북에서 내부확장카드로 쓰이는 mini PCIe의 규격과 커넥터를 mSATA SSD에

사용했기 때문이며 이 덕분에 노트북제조사들은 쉽게 mSATA SSD슬롯을 달 수 있었습니다.

하지만 크기와 커넥터만 동일할 뿐 miniPCIe와 mSATA는 서로 다르며 호환되지 않습니다.

즉 miniPCIe는 PCI-Express에 기반하는 장치이며 mSATA는 SATA인터페이스로 작동하기

때문입니다. 때문에 노트북의 무선랜카드 대신 mSATA를 꽂을 수 없으며 반대의 경우에도

작동하지 않습니다.(다만 싱크패드 일부기종은 하나의 슬롯에서 miniPCIe와 mSATA 모두

작동할 수 있게 되어 있으며 이 경우에는 하나의 슬롯에서 miniPCIe와 mSATA 모두 작동합니다)

그래서 mSATA에 대해 정리해보면 아래와 같습니다.

1. mSATA(miniSATA)와 microSATA(1.8인치크기)는 완전히 다르고 호환되지 않는다.

2. mSATA(miniSATA)와 miniPCIe는 크기와 커넥터는 같지만 완전히 다른 규격이다.

※ 크기는 같지만 서로 호환되지 않으며 mSATA슬롯과 miniPCIe슬롯을 구분해야 한다.

싱크패드 일부기종처럼 일부노트북은 하나의 슬롯에서 mSATA와 miniPCIe 모두 쓸 수 있다.

3. mSATA는 Half-Slim SATA와 크기와 커넥터가 다르며 호환되지 않는다.

그럼 이런 mSATA는 HDD와도 다르면서 어떤 장점이 있는 걸까요?

사진3 : 싱크패드X220 / mSATA슬롯과 HDD 사진 / 우측하단 miniPCIe 무선랜카드

mSATA는 크기가 작은 것이 가장 장점인데 그 장점을 이용하면 노트북에서 HDD와 함께

장착가능하다는 것이 가장 큰 장점입니다.

일반적인 2.5인치 SATA SSD / 1.8인치 microSATA SSD의 경우 원래 노트북에 달린

HDD를 빼고 그 자리에 같은 타입, 크기의 SSD를 달아야 합니다. 이런 경우 원래 HDD는

요즘 노트북같으면 500~700GB인데 SSD는 가격이 비싸 128~256GB 정도를 달게 되면

속도는 빨라지지만 용량이 작아지는 불편이 있습니다.

반면 mSATA SSD는 크기가 작아서 HDD가 달린 노트북 내부에 추가로 mSATA슬롯을

다는 것이 가능하며 이를 통해 HDD와 mSATA SSD를 같이 쓸 수 있게 됩니다. 물론

mSATA SSD만 달린 노트북이라면 여기에는 해당되지 않습니다.

이 경우 원래 노트북에 달린 HDD가 500~700GB라면 HDD는 그대로 두고 mSATA SSD만

추가로 달 수 있기 때문에 용량도 늘어나면서 노트북의 속도도 높일 수 있습니다.

때문에 mSATA SSD는 OS와 프로그램처럼 고속작동이 필요한 용량만큼, 예를 들어

64GB 정도만 사용해서 비용 대비 효과, 성능향상을 최대로 할 수 있습니다.

HDD가 없다면, 64GB만 쓰기엔 용량이 부족하겠지만 HDD와 같이 쓴다면 데이터는

HDD에 저장하면 되기 때문에 OS와 프로그램등 고속이 필요한 용량만 써도 되는 것이죠.

이런 식으로, HDD와 같이 mSATA SSD를 장착해서 쓸 수 있는, HDD + mSATA SSD가

되는 노트북은 다음과 같습니다.

1. 노트북에 HDD가 달려 있으면서 내부에 빈 mSATA슬롯이 있는 노트북

: 싱크패드 X220, X230, E130, E320, E330 / LG A530 등

2. 노트북에 HDD가 달려 있으면서 ExpressCahce가 달린 노트북

: LG Xnote Z435 등등 / HP Envy4, HP Envy6, DV6 등

그리고 HDD와 함께 쓸 수는 없지만 mSATA SSD가 달린 노트북의 경우 mSATA SSD를

바꿔 용량이나 속도를 높일 수도 있습니다. mSATA SSD가 달린 울트라북, 태블릿들이

그런 제품이며 확인된 기종은 아래와 같습니다.

1. 삼성 시리즈9 노트북, mSATA SSD탑재 노트북 전제품

2. LG 노트북중 mSATA SSD탑재 노트북 전제품

2. Sony, HP, Dell 노트북중 mSATA SSD 탑재 노트북, 울트라북 전제품

3. ASUS, Gigabyte외 mSATA SSD탑재 노트북, 울트라북 전제품

mSATA SSD에 관심있는 분들을 위해 적어보았으며 이 글로 mSATA SSD활용과

노트북 업그레이드에 도움이 되면 좋겠습니다.

추가내용 - mSATA SSD 속도비교

AS SSD Benchmark 수치

1위 Score 715 : 리뷰안mSATA850 128 / 256GB

2위 Score 646 : 삼성 mSATA MZMPZ128HBFU 128GB

3위 Score 594 : LiteON mSATA M3M 256GB

4위 Score 511 : ADATA SX300 256GB

출처 : http://blog.naver.com/tritum/50151631621

저장매체의 읽기 쓰기 속도 (SSD, USB메모리, 내장HDD, 외장HDD, RAMDisk)

JaeSoo — Mon, 09 Sep 2013 04:03:49 +0000

사용중인 저장매체들의 속도를 비교해 보았다.

RAMDisk 0.5GB

SSD 삼성 S470 64GB

내장하드 320GBSeagate 320GB Barracuda 7200.12 ST3320418AS (SATA2/7200/16M)
제조회사 : Seagate 등록년월 : 2009. 04
HDD (PC용) / SATA 3Gb/s (SATA2) / 320GB / 7,200RPM / 16MB / 8.9cm (3.5형)

외장하드 500GB - 후지쯔 카미 Calmee Seven 500GB

외장하드 1,000GB - Toshiba Canvio (1TB)

USB2.0 메모리 4GB - Axxen i-Passion?

정리하면

속도는 RAMDisk >> SSD >> 내장HDD >> 외장하드(USB전원)

가격대비 용량은 내장 HDD >> 외장하드 >> SSD >> RAMDisk

결론은

SSD - 속도가 내장하드(HDD, 7200rpm 시게이트 제품) 보다 상당히 빠르다. 데스크탑 PC 라면 SSD 64GB 에 OS와 MS 오피스 등 프로그램을 깔고 기본 장착된 HDD를 데이타 디스크로 사용하면 정신건강에 매우 좋다.^^;

외장 HDD - 저렴하고 안정적이라 대용량의 데이타 저장에 적합하다.

RAMDisk - 엄청 빠르긴 하지만 휘발성이라 쓰기가 까다롭다. 32bit 윈도는 3.2GB 밖에 인식하지 못한다고 하니 대용량 DRAM을 꼽아서 남은 용량을 램디스크로 잡아주고, 웹브라우저의 캐쉬나 컴파일러 캐쉬로 설정하거나 활일 압축작업등에 활용하면 체감성능을 상당히 올릴수 있을것 같지만 귀찮아서 안쓸거 같다.

출처 : http://hosunson.egloos.com/3206077

HDD Support for 2.5TB, 3TB Drives and Beyond (OS별 2.5Tb, 3TB 하드 지원 정리)

JaeSoo — Tue, 19 Feb 2013 18:08:31 +0000

Dell PowerEdge Servers – Support for very large drives (>2 TB) Introduction

Progress is a wonderful thing, but in computers, progress provides both new features and also exposes new challenges. Hard drive manufacturers will soon introduce single hard drives that exceed 2 Terabytes in size. While RAID arrays have been able to exceed 2 Terabytes for some time, this is the first time an individual hard drive has broken through this important threshold. Dell will soon ship 3 TB drives and drive sizes beyond that are planned.

What does this mean? If you install these drives, you may experience the following:

· You can’t install the OS unless you create a partition size less than 2 TB.
· You may only see 2 TB total and cannot use the rest of the drive.
· You may even see a drive capacity less than the actual drive capacity.
· You may have to use the hard drive controller firmware to create virtual drives less than 2 TB.

Unfortunately, you may or may not see any errors associated with the above. This is a guide to using the full capacity of these new hard drives and avoiding common errors.

>2 Terabyte Drives and Beyond – Using All That Space

The ability to use the full capacity of these drives is dependent on the factors listed below –

· BIOS capability
· Storage Controller firmware
· Operating System

All three play a part in being able to fully utilize >2TB drives.

BIOS Support –

BIOS can now be characterized as either BIOS Mode (commonly called “legacy” BIOS – uses MBR) or UEFI Mode (GPT partitioning).

Primary Boot Drive – Boot to a drive:

· Legacy BIOS mode = MBR partition required
· UEFI BIOS mode = GPT partition required for Windows (some Linux versions support GPT boot under legacy BIOS with hybrid MBR)

Secondary drive –

If BIOS is in Legacy or UEFI mode – a secondary hard drive can be either MBR or GPT formatted, depending on the OS version.

Dell PowerEdge 11G and future servers provide the capability for both (BIOS mode & UEFI) via BIOS settings. At some point in the future, Dell PowerEdge servers will likely fully transition to UEFI as the only mode, but this will be many years.

In BIOS setup, under Boot Sequence, the Boot mode field can be toggled between BIOS, as shown below (legacy BIOS/MBR) or UEFI*.

*Caution – toggling this BIOS setting can render the system unbootable until the BIOS is set back to the original setting. In addition, attempting to install Windows in UEFI mode to a drive with a Master Boot Record(MBR) will require the drive be either initialized in the H200, H700, H800 firmware, or use Microsoft Diskpart to wipe the drive before proceeding with an install.

MBR – 2 Terabyte limit, four partitions

2 Terabytes is 2,199,023,255,552 Bytes = 2^32 sectors * 512 bytes/sector. When installing an OS, you will be limited to partitions of ~ 2048 GB (2 TB) and sometimes smaller.

MBR also limits the total number of primary partitions to 4.

UEFI – more partitions and much larger partition size

UEFI is the successor to the legacy BIOS, with more robust features and capabilities and for storage devices, some important differentiators and enhancements via GPT partitioning.

GPT uses 64-bit values to describe partitions. In theory, this means a maximum partition size of 2^64 (2 to power 64), though there are limitations within various OS that may constrain this (Windows limits the maximum raw partition to 18 Exabytes and Windows file systems currently are limited to 256 Terabytes each. Also, in theory, GPT has no limit on the number of partitions, but this is practically limited at the OS level. For example, Windows caps this at 128 partitions.

In UEFI mode, Microsoft Windows 2008 and 2008R2 will simply install normally, with no difference to the end user, except that it will create a new partition during install (ESP – EFI System Partition) and will automatically use GPT for partitioning.

A good primer on UEFI and GPT - http://www.uefi.org/learning_center/UEFI_MBR_Limits_v2.pdf

Operating System Support

Microsoft

MBR – Microsoft OS are all limited to a maximum capacity of ~2 TB when the BIOS is set to legacy BIOS boot mode and MBR is used to partition the drive. There may be some errors unless the partition is smaller than 2 TB in size. The best way to use the entire drive under MBR mode is to partition the hard drive using the storage/raid controller firmware.

UEFI - Windows Server 2008 X64 was the first Windows OS to offer UEFI support. This also means, by extension, GPT boot support. Drives over 2 TB can only be used as a boot drive (UEFI/GPT) under Windows Server 2008 X64 and newer (2008R2).

Installation note: In Windows Server 2008, if you try to explicitly create partitions once the drive is selected, vs clicking “next”, you will get an error. Simply click “next” and the hard drive will be partitioned and formatted correctly - this is an error in the installer for Windows Server 2008. See - http://support.microsoft.com/kb/971576 for more information.

GPT – You can use a large capacity drive with a GPT partition as a DATA drive in Windows Server 2003 SP1 and newer operating systems. BOOT drive support is in Windows Server 2008 X64 and newer operating systems (that support UEFI mode) as noted above.

Windows support for GPT is covered in the following FAQ – http://www.microsoft.com/whdc/device/storage/gpt_faq.mspx

Another great link describing the 2 TB limit is here:
http://blogs.technet.com/b/askcore/archive/2010/02/18/understanding-the-2-tb-limit-in-windows-storage.aspx

Linux/Unix/Vmware support

Support varies across different versions of Linux. Verify with your Linux vendor if the version you are using has adequate support.

VMWare ESX has some specific limitations at 2 TB: ESX does not support 2 terabyte LUN sizes

Key Criteria in determining what Linux/Unix platforms support large (>2TB) drives:

1) Does the server have UEFI support? Dell PowerEdge 11G and beyond all support UEFI.
2) Does the OS and boot loader support UEFI boot?
3) Can the OS use the whole > 2TB drive in the Legacy BIOS mode, if the system/OS has no UEFI support?
4) Can the OS use 3TB drive as secondary storage disk?

MBR – Linux behavior differs from Microsoft in that (depending on the Linux version) you can create multiple MBR partitions that can consume a large drive (up to a maximum of ~ 4 TB). Under Linux, to consume the entire (up-to-4TB) drive, the user has to create at least two partitions (MBR maximum of 4 primary partitions).

1) First partition starting at the first possible sector and of SIZE slightly less than 2048GB (maybe 4-5 GB less).
2) The second partition can start off where the first partition ended and cover the rest of the disk (upto 3.999TB).
UEFI – If the Linux version has the capability to boot UEFI, then the entire drive can be set up as a boot drive and the OS will see the entire drive. GPT - Linux can generally set up a GPT partition and use the entire drive in all but a few instances (VMware ESX versions are not GPT-aware – see chart).

Hard Drive Controllers –

IMPORTANT NOTE! Only the Dell H700 and H800 currently support the 3TB drives (H200 will add support later this year) - NO earlier controllers, such as the PERC4/5/6, SAS5/6 (or ANY other Dell controller not mentioned) have this support and in some cases, even though you may be able to see the drive, this has NOT been tested or validated, so possible data loss could be experienced. ONLY use the Dell H700 and H800 with the proper firmware to ensure a tested and validated >2TB solution! For non-Dell controllers, contact the controller vendor for their support statement on >2TB drives.

Hard drive controllers, such as the Dell PERC and SAS controllers, have firmware that needs to provide support for >2TB drives. Dell supports these large hard drives on the Dell PERC H700 and H800 and soon, the H200 controller at a later date. In addition, firmware support is also specific to the type of drive – SAS or SATA. Dell H700/800 and H200(at a later date) will only support SAS drives.

Dell PERC H700 and H800 –

The following firmware revision (or later) must be applied on the Storage Controller Cards to obtain support for >2 TB drives. The firmware release numbers and revisions are below:

For SAS drives >2TB: 7.1 FW A02/12.3.0-0032

R269683 – H800; A02 ( listed as DELL_PERC-H800-ADAPTER_XX_XXXXXXX.exe at the below download link)
R269684 – H700I: A02 ( listed as DELL_PERC-H700-INTEGRATED_XX_XXXXXXX.exe at the below download link)
R269685 – H700A; A02 ( listed as DELL_PERC-H700-ADAPTER_XX_XXXXXXX.exe at the below download link)
R269686 – H700M; A02 ( listed as DELL_PERC-H700-MODULAR_XX_XXXXXXX.exe at the below download link)

The above mentioned releases of firmware can be downloaded from http://ftp.us.dell.com/sas-raid/.

Dell H200 – Support is planned for the H200 in 2011

Methods for using the entire drive under Windows and Linux with MBR/Legacy BIOS –

The one sure method (applicable to all OS) for completely using a drive larger than 2TB under MBR (Legacy BIOS mode) is to create multiple Virtual Disks using the storage/raid controller firmware setup, to divide the drive into disks of less than 2 terabytes.

Linux has some capability, depending on the version, to use a drive up to 3.99 TB as previously noted.

NOTE: At times, the 2TB limit is also referred to as 2.2TB. With 512-bytes as the sector size, and 32-bits to address a sector, the total number of bytes that can be address in an MBR partition is 2199023255552 bytes. If this number is divided by 1024*1024*1024*1024 to convert it into TB, you end up with 2TB. On the other hand, if the number is divided with 1000*1000*1000*1000 you end with 2.2TB.

OS Compatibility Matrix –

Legend Codes
	OS install fails
1	Cannot boot/install in UEFI mode
2	Cannot create GPT partitions - OS not GPT-aware

	OS install requires specific workarounds to use the entire drive
3	Use H200/H700/H800 Controller to create <2TB virtual drives to use entire drive
4 (Linux only)	Use Linux OS to manipulate partitions in the OS to use entire drive

P	OS installs without error and entire drive can be used (OS is GPT aware)

	Boot Drive
Operating System	MBR(BIOS)	GPT(UEFI)
Microsoft Windows 2008 x86, SP2	3	1
Microsoft Windows 2008 x64, SP2	3	P
Microsoft Windows 2008 R2	3	P
SLES11	4 (Linux only)	P
ESX 4.1 Classic	3	1
ESX 4.1 Installable	3	1
ESX 4.0 U1 Classic	3	1
ESX 4.0 U1 Installable	3	1
SLES 10 SP3	3	1
RHEL 5.5	3	1
RHEL 4.8	3	1
RHEL6	4 (Linux only)	P
Citrix Xenserver 5.6	3	1
Ubuntu 10.10	3	1
ESX/i 5.0	P	P

	Secondary Data drive
Operating System	MBR	GPT
Microsoft Windows 2008 x86, SP2	3	P
Microsoft Windows 2008 x64, SP2	3	P
Microsoft Windows 2008 R2	3	P
SLES11	4 (Linux only)	P
ESX 4.1 Classic	3	2
ESX 4.1 Installable	3	2
ESX 4.0 U1 Classic	3	2
ESX 4.0 U1 Installable	3	2
SLES 10 SP3	3	P
RHEL 5.5	3	P
RHEL 4.8	3	P
RHEL6	4 (Linux only)	P
Citrix Xenserver 5.6	3	P
Ubuntu 10.10	3	P
ESX/i 5.0	n/a	P

출처 : http://en.community.dell.com/techcenter/extras/w/wiki/2837.aspx

공유기 외부에서 WOL 기능을 통해 PC ON 시키기

JaeSoo — Thu, 10 Jan 2013 15:55:36 +0000

많은 분들이 원하시는 기능이 집이나 사무실 바깥에서 집이나 사무실 내부에 있는 컴퓨터를 ON 시키고 싶다는 것입니다.

이러한 부분에 대해 인터넷을 검색해보시면 어떻게 하면 되더라 또는 되었다 안되었다 하더라라는 이야기가 있습니다.

우선 결론부터 말씀드리면,

"될 수도 있고 안될 수도 있으며, 언제나 될 수 있는 일반적인 기술은 현존 네트워킹 환경에서는 없다!"

입니다. 그리고 되려면 반드시 공유기가 있어야 한다는 조건이 있습니다. (역으로 공유기가 있다고 다 되는 것은 아닙니다.)

이제 이에 대한 진실을 알려드리겠습니다.

먼저 이 부분에 대한 내용은 공유기에 대해 약간의 지식이 필요합니다.

잘 모르겠으니 알아 듣게 이야기 해달라고 말씀 해주신다면 정말 죄송하지만 이게 노력해서 알아 듣기 쉽게 정리한 내용입니다.

더 이상 정리는 어려우며, 먼저 공유기에 대한 이해를 가지시고 보셔야 할 것 같습니다.

필요한 사전 지식:

공유기에 대한 간단하려다 길어진 설명입니다.

RemoteX 와 유무선 공유기 연관 도표

공유기 관련 질문/답변들

오해가 많은 또 다른 부분:

공유기와 WOL은 전혀 관계가 없습니다. WOL이란 공유기와 관련 없는 하드웨어 표준입니다.

WOL을 지원하는 공유기란 공유기 관리 페이지에서 사용자가 미리 등록해 놓은 PC로 WOL 신호 보내기 버튼을 제공하는 것 뿐입니다.

RemoteX의 경우 WOL 신호를 직접 보내기 때문에 공유기의 WOL지원 여부와는 전혀 관계가 없습니다.

그럼 들어갑니다~

네트워크를 하기 위해 PC는 라우터라는 네트워크 장비를 통해 연결이 되어 있습니다. 우리가 흔히 이야기하는 동일한 네트워크 망이란 동일한 라우터에 연결되어 있다는 것입니다. 라우터는 자신에게 연결되어 있는 PC들에게 IP를 할당해주는 역할을 하며, 같은 라우터에 연결되어 있으면 192.168.1.2, 192.168.1.3과 같은 식으로 서로 비슷한 IP를 가지게 됩니다.

라우터란? 네이버 백과 사전 참조 - 라우터 [router]

우리가 많이들 사용하는 공유기는 일종의 라우터 입니다. 라우터 기반에 인터넷 공유라는 기능이 추가되어 있는 형태입니다.

공유기 = 라우터 이렇게 생각하시면 되며, PC에게 사용할 수 있는 IP를 허가해주고 IP와 IP를 사용하는 PC 정보들을 기억하고 있으면서 IP로 온 신호를 해당 PC로 전달해주는 역할을 합니다.

꺼져 있는 PC는 자신에게 할당된 IP를 라우터에게 반납합니다. 그러므로 꺼져 있는 PC는 IP가 없습니다. 그런데 현존의 네트워킹 기술은 IP를 대상으로 신호를 보내기 때문에 IP가 없는 PC로는 네트워크 신호를 보낼 수 없습니다. 그런데도 불구하고 WOL이란 기능을 통해 꺼져 있는 PC를 ON시킬수 있는 이유는 이렇습니다.

모든 라우터는 브로드캐스팅이란 표준 기술을 지원하며, 브로드캐스팅은 IP와 상관없이 라우터에 연결되어 있는 모든 PC (정확히 라우터에 연결되어 있는 모든 랜선으로)에게 네트워크 신호를 보내는 방법입니다.
꺼져 있는 PC의 특정 정보 (랜카드에 있는 고유 식별 값인 MAC)를 담고 있는 특정 유형의 신호(이는 매직 패킷이라 칭합니다.)를 브로드캐스팅 합니다.
WOL 설정을 하면 해당 PC의 랜카드는 반쯤은 깨어 있는 상태에서 지나다니는 네트워크 신호를 바라보게 되며 자신의 랜카드 정보를 담은 매직 패킷이 보이는 순간 메인보드로 신호를 보내고, 메인보다는 PC를 ON 시킵니다.

이 과정에서 WOL을 위해 라우터의 브로드캐스팅이란 기술이 매우 중요합니다. 하지만 브로드캐스팅에서는 제약이 있습니다.

라우터를 통해 브로드캐스팅 신호를 발생 시키거나 브로드캐스팅 신호를 받기 위해서,
발생시키는 PC나 받는 PC가 모두 동일한 라우터에 연결되어 있어야 할 것.
브로드캐스팅이란 자기가 연결된 라우터에만 발생시킬 수 있고, 자기가 연결된 라우터내에서 발생된 것만 들을 수 있는 것입니다.

이러한 제약은 라우터마다 다른 것이 아니라 모든 라우터가 공통적으로 지키고 있는 표준적인 규약입니다.

이를 통해 발생되는 결과는 이렇습니다.

다른 라우터에 연결되어 있는 PC간에서는 서로 알아 들을 수 있는 브로드캐스팅을 발생 시킬수 없다.
브로드캐스팅을 제외하면 모든 네트워킹은 대상 PC의 IP를 반드시 알아야 한다.
다른 라우터에 연결되어 있으면서 꺼져 있는 PC는 IP가 없으므로 다른 라우터에 연결되어 있는 PC는 스티브 잡스라도 네트워크를 통해 신호를 보낼 방법이 없다.
그러므로 서로 다른 라우터에 연결된 PC들은 상대방이 꺼져 있을 때 WOL을 통해 ON 시킬 수 없다.

그런데도 라우터 외부에서 라우터 내부의 PC를 원격으로 ON 시키는 것이 된다는 분들이 계십니다.

라우터는 PC가 꺼져도 일정 시간 (이건 라우터마다 다르며, 길어야 몇 분 정도인 경우가 대부분입니다.) 동안은 해당 IP가 유효하다고 생각합니다.
이렇게 라우터가 해당 PC 정보를 기억하고 있는 동안은 라우터 외부에서 해당 PC의 IP로 신호가 오면 그 PC로 신호를 전해주려고 하고 이 과정에서 해당 PC를 ON 시킬수 있습니다.
그러나 잠시후 라우터는 그 IP를 잊어 버립니다. (라우터는 붕어같아요.) 그리고 해당 PC가 켜지기 전까지는 그 IP는 사용안 하는 것으로 판단하여 이후에는 그 IP로 신호가 와도 라우터가 전혀 전할 생각 하지 않고 신호를 폐기합니다.

PC가 꺼지자마자 공유기 외부에서 해당 PC의 매직패킷을 보내면 백발 백중 켜집니다. 그래서 기쁨에 바로 인터넷에 된다고 글을 적으신 경우가 많습니다. 아쉽게도 잠시후에는 안된다는 사실을 알게 되고 아니 아까는 되었는데 왜 안되는거지 하면서 밤을 새시는 분들이 허다하십니다.

하지만 우리에게 마지막 희망이 아직 있습니다. 그건 공유기(또는 라우터)에서 제공하는 포트포워딩 기능입니다. 이 마지막 희망은 반드시 자신만의 공유기가 있어야 합니다. 라우터의 경우는 대부분 초고속인터넷 제공 회사의 장비이기 때문에 개인이 설정 할 수 없습니다.

공유기 포트포워딩이란? 유선공유기의 포트포워딩 설정에 대한 이해.

공유기는 늘 켜져 있고 인터넷 IP를 할당 받는 장비이므로 인터넷 상에서 늘 접근이 가능합니다. 그리고 공유기는 포트포워딩 설정이 가능합니다. 자신에게 온 신호를 자신에게 연결되어 있는 특정 PC로 전달해주는 기능입니다.
RemoteX 는 WOL 신호를 UDP 9번 포트를 통해 전송하며, User defined 서버라는 항목을 통해 사용자가 입력한 주소로 구성된 서버를 만들 수 있습니다.
사용자는 자신의 공유기 포트포워딩 설정에서 공유기 외부에서 UDP 9번 포트로 온 신호를 공유기 내부의 특정 IP로 전달 시키는 설정을 할 수 있습니다. 이때 공유기 내부의 특정 IP를 PC의 아이피가 아닌 브로드캐스팅 포트 (공유기 내부 IP가 192.168.0.1 일때 192.168.0.255 와 같은 식으로 설정. 공유기 설정에 따라 약간 씩 다를 수 있음.)로 지정할 수 있습니다.
이런 설정이 가능한 공유기라면 RemoteX가 공유기 외부에서 보낸 WOL신호를 자신에게 연결된 모든 PC에게 브로드캐스팅합니다.
이제 공유기 외부에서 공유기 내부의 PC를 ON 시킬 수 있습니다.

하지만 안타깝게도 포트포워딩을 통한 브로드캐스팅은 전혀 표준적인 기술이 아닙니다. 이건 공유기 제조사 마음대로 해당 기능을 넣을 수도 있고 안 넣을 수도 있습니다. 그러므로 되는 공유기가 있고 안되는 공유기가 있습니다.

우리나라에서 많이 사용하는 IPTIME의 경우 제가 테스트해 본 3종류의 공유기들은 모두 포트포워딩을 통한 브로드캐스팅이 되지 않았습니다. 하지만 인터넷을 찾아보면 분명 IPTIME것 중에 되는 것도 있는 것으로 판단되고 있습니다.

제가 직접 IPTIME에 문의해보니 상담원의 답변은 포트포워딩을 통한 브로드캐스팅은 지원하지 않는다 였습니다. 하지만 IPTIME의 다른 게시글에는 된다고 답변한 상담원도 있었습니다. 저는 전화로 상담했고, 제가 상담했던 상담원은 안된다고 하더군요.

구글링을 해본 결과 외국에서는 이렇게 패킷포워딩을 통한 브로드캐스팅을 지원하는 공유기들이 꽤 있는 것으로 보여집니다.

공유기 외부에서 공유기 내부의 PC ON이 가능한 공유기 정보들은 저희도 계속 정보를 수집하고 있는 중이며 어느 정도 정리가 되면 게시하도록 하겠습니다. 저희가 모든 공유기를 사서 테스트해볼 수는 없으므로 주로 검색으로 정보를 수집하고 있지만, 혹시 가지고 계신 공유기가 포트포워딩을 통한 브로드캐스팅을 지원한다면 저희에게도 제보를 부탁 드립니다.

출처 : http://peepleware.com/xe/?mid=faqk&page=1&document_srl=4882

터치로 컴퓨터 켜기

JaeSoo — Thu, 03 Jan 2013 17:54:56 +0000

인사이드에서 몇 강좌 올리고자 합니다. 시작이 반이라고, 일단 시작 해 봅니다.^^

강좌는 차후 수정될 수 있습니다.

터치와 컴퓨터간 원격연결을 통해서 할 수 있는 여러 일에 대해 다루어 보려고 합니다.

그것이 가능하기 위해선 네트워크에 관한 설정도 필요하고, 유용하 어플등을 사용할 수 있어야 겠지요^^

그래서 어플 사용과 컴퓨터에 관한 내용을 다룰 것 같아서 카테고리 분류가 좀.. 헤깔리네요^^ 때문에 일단 "Touch 기타강좌"에 올립니다. 관리자님께서 적당히 옮겨주시리라 생각됩니다.

[원격으로 하려는 시나리오]

언제 어디서든 터치가 인터넷에 연결되어 있으면, 필요에 의해 집에 있는 컴퓨터를 켤 수 있다.

아이팟 터치로 언제 어디서든 무선인터넷에 연결되어 있다면, 집에 있는 컴퓨터에 원격으로 접속하여 아이팟에 옮기지 않은 음악, 사진등을 즐길 수 있다. 물론 인코딩하지 않은 동영상도 감상할 수 있다. 금새 보고 지울 동영상을 굳이 긴~ 시간 들여 인코딩하지 않아도 된다.

간혹 컴퓨터에 저장되어 있는 파일을 급히 이메일로 전송해야할 일이 있는데, 너무 멀리 나와 있고, 인터넷과 연결된 기기가 터치 뿐이라면... 원격으로 내 컴퓨터에 접속해서 간단히 일을 처리하면 된다.

어린 자녀가 아빠와의 정해진 약속에 따라 컴퓨터를 활용하는지 확인해야할 필요를 느낀다면, 터치로 잠시 자녀가 컴퓨터로 뭘 하는지 확인해 보면 된다. 만약 데스크탑에 캠이 연결되어 있다면, 아이들의 표정까지 살펴볼 수 있겠다.^^ 주:어린자녀^^;

오랜만에 사랑하는 사람과 분위기를 내고 싶다. 연인, 와인, 장미꽃, 케익은 준비됬는데, 음악이 없다. 그렇다고 다 준비된 판에 모냥(모양) 빠지게 주섬 주섬 컴퓨터를 켜고 다운받아 놓은 째즈음악을 마우스로 플레이 시킨다면, 분위기를 깰 수 있다.

가볍게 터치로 거실에서 내 방에 있는 컴퓨터를 컨트롤 하여 타이밍 좋게 음악을 재생시킨다.^^ 그날은 100%다.

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[시스템환경]

1. WOL(Wake On Lan)지원 되는 랜카드 - 펜티엄4 이후 내장된 랜카드라면 대부분 지원될 겁니다.

- 필자의 랜카드 : 내장형 Atheros AR8121/AR8113/AR8114 PCI-E Ethernet Controller

2. WOL(Wake On Lan)지원 되는 메인보드 - 이것도 요즘엔 대부분 지원될 겁니다.

- 필자의 마더보드 : P5Q Pro

*WOL : WOL은 유선랜을 통해 원격으로 컴퓨터의 전원을 켜기 위한 기술입니다. 만약 이를 지원하지 않는다 해도 터치와 컴퓨터간 원격제어는 가능합니다.

3. 유무선공유기

- 필자의 공유기 : iPTime G504(VPN서버, DDNS서비스, DMZ, 포트포워딩 지원)

4. 사용어플 - JaaDU RDP, JaaDU VNC, iWOL, Remote, KeynoteRemote, iPresenter, ORB Live 등

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Part I - 터치로 데스크탑 전원 켜기[어플 : iWOL, Remote]

터치와 컴퓨터를 원격으로 연결하기 위해서 항상 컴퓨터를 켜 놓을 수는 없습니다. 혹 켜 놓았는데, 누군가 컴퓨터를 꺼 놓았다면 대략 난감합니다.

[순서 1] - BIOS SETUP에서 Wake On Lan을 Enable 시키기

1-1. 컴퓨터를 켭니다.

1-2. 전원이 켜지면 BIOS 셋업으로 들어가기 위해 DEL키(또는 F2)를 누릅니다.

1-3. BIOS 셋업에 진입하면, 마더보드 장치 설정에 관한 부분으로 들어갑니다.

1-4. 디바이스 관련 설정에 들어가면, 아래 그림과 같이 LAN설정 부분이 나옵니다. 빨간 박스 안의 내용을 보면, 위에 있는 것은 마더 보드에 내장되어 있는 랜을 사용할지 여부를 체크하는 것이고, 아래에 있는 LAN Boot ROM은 LAN을 통해 부팅가능하도록 활성화 하는 것입니다. 둘 다 Enable로 설정합니다.

1-5. WOL를 사용하려면, 컴퓨터가 꺼져 있더라도 랜카드에 전원 공급이 유지되어야 합니다. 그래서 아래 그림처럼, Power와 관련된 설정 메뉴로 들어갑니다. 아래 레드박스안에 있는 APM Configuration을 선택합니다.

1-6. 해당 메뉴에 들어와 보면, PCI Devieces부분이 보이는데, 그부분을 Enable설정 해 줍니다. 마더 보드마다 이 메뉴명이 다를 수 있습니다. Wake On Lan 이라는 이름으로 사용되기도 하니 본인이 소유한 마더보드의 메뉴얼을 참조해 보시는 것이 좋을 듯 합니다.

1-7. 이제 BIOS설정은 다 끝났습니다. 저장하시고, 재 부팅 하세요^^

*참고로 마더보드 마다 메뉴명이 다를 수 있으니 본인의 마더보드로 검색하셔서 Wake On Lan과 관련한 바이오스 세팅을 찾아보시는 것도 좋을 듯 합니다.^^

[순서 2] 장치관리자에서 네트워크 카드 Wake On 설정하기

2-1. 장치관리자로 들어갑니다. xp는 속성-[하드웨어]탭-장치관리자 입니다.

2-2. 장치관리자에서 해당 네트워크카드명을 더블 클릭합니다.

2-3. 고급탭에서 Shutdown Wake Up를 Enable로 설정합니다. Wake Up이라는 속성이 없다면 그 랜카드는 WOL을 지원하지 않는 것입니다.

2-4. Wake Up Capabilities를 Magic Packet로 설정하시고, 확인 버튼을 누릅니다.

*이 또한 랜카드별로 메뉴명이 다를 수 있습니다.

하지만 거의 비슷하니 어렵지 않을 실 겁니다.

[순서 3] 공유기 설정하기

공유기 제조사 마다 메뉴의 위치나 메뉴명이 다를 수 있습니다. 아래의 설정은 iPTime G504기준이며, 공유기에서 어떤 항목들을 설정하는지 참고하시고, 각 공유기의 메뉴얼을 참고하시기 바랍니다.

*우선 해당 공유기의 관리자 페이지로 접속합니다. 모든 공유기는 관리자 페이지를 내장하고 있고, 그 공유기의 사설IP 주소가 해당 페이지 접근 주소가 됩니다. iptime은 경우 192.168.0.1이 기본값입니다.(각 공유기 메뉴얼 참고)

3-1. WOL기능 설정하기

3-1-1. 관리자페이지에 접근한 후 관리도구를 클릭합니다.(관리자 암호가 설정되어 있을 경우 공유기 메뉴얼을 참고하세요.^^)

3-1-2. 관리페이지에서 WOL관련 메뉴를 찾아 클릭합니다.

3-1-3. 이제 앞서 장치관리자에서 설정한 네트워크 카드의 MAC주소를 아래 그림과 같이 검색하여 등록시킵니다.

*일단 여기까지 하시면, 기본적인 설정은 끝난것입니다. 여기서 할 수 있는 일은 컴퓨터가 꺼져 있다면, 터치의 사파리를 통해 공유기의 관리자 페이지에 접근해서 위 그림을 보면 알 수 있듯이 해당 네트워크 카드를 체크 한 후 'PC켜기'를 누르면 컴퓨터가 켜지게 됩니다.

하지만!!!

지금까지의 상황에서...

첫째, 터치와 해당 컴퓨터가 동일한 네트워크상에 있어야 한다.

즉, 터치와 해당 컴퓨터가 같은 공유기를 통해 인터넷을 사용하고 있다면, 같은 네트워크상에 있다는 것으로 관리자페이지에 접근하는 것이 아무 문제 없습니다.

전제1 : 집이 아닌 곳에 있어서 터치가 다른 무선AP에 연결되어 있는 상황

전제2 : 공유기가 유무선이 아니라 유선공유기라서 컴퓨터는 꺼져 있고, 자신의 터치는 옆집 무선공유기 몰래 접속되어 있어서 관리자 페이지에 접근이 안되는 상황

이 두가지 전제 모두 결국 다른 네트워크상에 있다는 얘기입니다. 이 경우 공유기의 관리자 페이지에 접근할 수 없습니다. 결국 집에서만 놀아야 된다는 얘기일가요? ㅎㅎㅎ

외부에서 자신의 집에 있는 공유기에 접근하기 위해선 공유기의 '원격관리'를 설정해 주어야 합니다.

3-2. 공유기 외부 접속 설정

3-2-1. 원격관리포트사용 : 아래 그림에서 알 수 있듯이 원격관리포트사용을 허용해 주어야 합니다. 기본적으로 대부분 포트번호가 8888로 설정되어 있을 겁니다. 이것은 자신이 임의로 변경할 수 있습니다.

3-2-2. 외부에서 공유기 관리자페이지 접근 : 동일한 네트워크상에서 접근할때는 그냥 공유기의 내부 즉, 사설IP주소만 입력하면 되었습니다. ex) 192.168.0.1

외부에서 접근하려면 http://외부ip:8088로 하시면, 됩니다. 예를 들어 외부아이피가 211.123.123.131이라면 211.123.123.131:8088 로 하시면 되겠죠?

자신의 외부ip확인은 아래 그림, 레드박스 부분에서 쉽게 확인할 수 있습니다.(외부ip를 유동ip로 표시하기도 합니다.)

자~ 이제 내부에서든 외부에서든 공유기 관리자 페이지에 접근할 수 있게 되었고, 컴퓨터를 켤 수 있게 되었습니다.^^

하지만!!!

외부 IP 주소는 주기적으로 바뀝니다. 결국 바뀔 때마다 그 주소를 적어 다녀야 한다는 말인데요. 이정도 되면, 하기 싫어지죠. 그러나 방법이 있습니다.

방법1 : 현재 사용하고 있는 인터넷회사에 전화해서 유동ip를 고정ip로 바꾼다. 이 경우 당연히 돈이 들겠죠? 서버를 운영하는 것도 아닌데... 그래서 이 방법은 패스~~

방법2 : DDNS서비스를 이용해 외부 아이피가 주기적으로 바뀌더라도 동일한 주소로 접근하도록 한다. 이것은 각 공유기회사마다 무료로 제공하는 것이므로 이 방법을 선택합니다.

즉, 외부 아이피가 아무리 바뀌더라도 abc.iptime.org와 같은 주소로만 접근합니다. DDNS서비스가 알아서 외부ip주소와 abc.iptime.org와 같은 주소로 동기화 시켜줍니다.

3-3. DDNS서비스 사용하기

매우 간단합니다. 그냥 등록만 하면 끝입니다. 앞으로 외부 아이피주소 외울 필요없이 등록한 DDNS 주소만 알면 되지요^^ (공유기 마다 서비스 등록하는 방법이 다릅니다. ipTime는 그냥 등록하면 끝이지만, 어떤 공유기는 해당 제품홈페이지에 들어가서 공유기 제품번호를 입력해야 되는 경우도 있습니다.)

이렇게 등록해놓으면 abc.iptime.org:8088로 외부에서 관리자 페이지로 접근할 수 있는 것입니다.

[순서 4] 터치로 컴퓨터 켜보기(iWOL 어플 사용하기)

터치로 컴퓨터를 켜는 방법은 두가지가 있습니다.

첫째, 사파리에서 관리자페이지로 접근해서 WOL메뉴로 이동후 컴퓨터를 켜는 것입니다.

둘째, iWOL 어플로 터치 한방으로 컴퓨터를 켜는 것입니다.

어떤 방법을 사용하시겠습니까? 당연 두번째 방법이겠죠? 그 간단한 걸... 왜 이고생을 하면서 세팅을 하였는가? 두번째 방법을 사용하기 위해서도 위 모든 과정이 되어 있어야 가능한 것입니다.

4-1. 사파리에서 켜기

4-1-1. 터치를 켠다.

4-1-2. 사파리를 실행시킨다.

4-1-3. 주소창에 공유기 관리자 접근 주소를 입력한다.

주의!!!

켜려는 컴퓨터와 터치가 동일한 공유기에 연결되어 있다면, 주소에 공유기의 내부 아이피(192.168.0.1)만 치면 됩니다. 만약, 앞서 설정한 외부에서 접근하는 방법으로 abc.iptime.org:8088을 하시게 되면 접근되지 않습니다. 왜냐면, 외부포트 8088은 외부네트워크에서만 접근할 때 인식되기 때문입니다. 굳이 DDNS주소를 사용해야겠다면, abc.iptime.org로 접근하시면 됩니다. 당연히 터치가 집에 있는 공유기가 아닌 밖에서 다른 공유기에 접속되어 있다면, abc.iptime.org:8088 로 접근해야 겠지요. - 노파심에 한번 더 설명합니다.^^

4-1-4. WOL메뉴로 이동해서 컴퓨터를 켠다.

[시연영상 - 사파리에서 공유기관리페이지로 켜기]

4-2. iWOL 어플로 켜기

4-2-1. iWOL 어플을 다운받아 설치하여 실행한다.

4-2-2. 네트워크카드의 맥주소, 아이피 주소(또는 DDNS에서 등록하 주소), 공유기 원격관리 포트 등의 정보를 입력하여 추가한다.

4-2-3. 등록한 리스트를 선택하고 OK를 터치한다.

[시연영상 - iWOL로 컴퓨터 켜기]

4-3. 또 다른 방법 - Remote 어플로 컴퓨터 켜기

터치로 컴퓨터에 설치된 iTunes를 컨트롤하는 프로그램인 Remote라는 프로그램이 있습니다. 이 어플을 터치에 설치한 후 터치와 컴퓨터를 USB로 연결하면, 아이튠즈에 Remote가 표시되게 됩니다.(리모트 등록번호 4자리 입력해야함.)

이후 터치로 아이튠즈를 컨트롤 할 수 있게 되지요.

만약, 컴퓨터가 꺼져있는데, Remote 어플을 실행시키면...

컴퓨터가 켜집니다.(물론 같은 네트워크 상에 있을 때이죠..)

이로써 첫 강좌를 마감합니다. 다음 강좌는 터치로 컴퓨터에 원격으로 연결하여 활용하는 다양한 어플들에 대해 이야기 하도록 하겠습니다.

## 아이팟 인사이드 카페외 게시를 불허합니다.^^##

ps. 오~ 일단 강좌를 시작했는데, 시간 오래 걸리네요^^

출처 : http://blog.naver.com/lamb91/140063734494

PC의 WOL 기능 설정하기

JaeSoo — Wed, 26 Dec 2012 10:37:05 +0000

WOL(Wake On Lan)은 PC의 전원을 원격으로 켜주는 기능입니다.

설정 이전에 WOL 기능을 사용하기 위해서 다음 조건들이 필요합니다.

PC의 메인보드가 WOL 기능 지원.
WOL을 지원하는 유선 랜카드 (무선 랜카드는 WOL을 지원하지 않습니다.)

PC에서의 CMOS 설정.

* CMOS 설정 화면은 PC의 CMOS 종류에 따라 차이가 있을 수 있으며, 각 CMOS별 정확한 설정 화면의 구성은 가지고 계신 CMOS (또는 메인보드)의 모델명과 WOL로 검색 엔진을 통해 검색 해보시거나, 제조사에 문의를 해주세요.

보통은 CMOS의 Power Management Setup 에서 확인이 가능하나, 메인보드별로 차이가 있을 수 있습니다.

대부분 다음 그림과 같은 항목을 Enabled로 설정해주시면 됩니다.

LAN카드에서의 WOL 기능 설정

제어판 - 시스템을 선택합니다.
시스템 등록정보 창이 나타나면 하드웨어 탭을 선택한 후 장치관리자 버튼을 클릭합니다.
장치관리자 창이 나타나면 네트워크 어댑터 항목을 더블 클릭한 후 랜카드를 선택하여 더블클릭합니다.
랜카드의 등록정보 창이 나타나면, 고급 탭에서 WOL Frame 기능을 Enable로 변경합니다. (설정 방법은 랜카드마다 차이가 있습니다.)
전원관리 탭에서

전원을 절약하기 위해 컴퓨터가 이 장치를 끌 수 있음 => 체크.
이 장치로 컴퓨터를 대기상태에서 빠져 나오게함 => 체크.

랜카드에 따른 설정 방법

Realtek:

전원관리 탭에서

전원을 절약하기 위해 컴퓨터가 이 장치를 끌 수 있음.
이 장치로 컴퓨터를 대기 상태에서 빠져나오게 함.
관리 스테이션에서만 대기 모드 상태의 컴퓨터를 해제 시킬 수 있음.

세가지 항목을 모두 사용에 체크합니다.

Intel:

고급탭에서 프레임 설정을 Magic Frame으로 설정합니다.

전원관리탭에서

전원을 절약하기 위해 컴퓨터가 이 장치를 끌 수 있음.
이 장치로 컴퓨터를 대기상태에서 빠져 나오게 함.

두 항목을 모두 사용에 체크합니다.

랜카드의 WOL 설정을 하게 되면 PC의 전원이 꺼져 있더라도 외부의 패킷을 전달하기 위해서 랜 카드의 전원이 항상 들어와 있고 공유기의 LAN포트에도 불이 들어오게 되어 있습니다.

출처 : http://peepleware.com/home/13857

Asrock P55 Pro 바이오스 설정 설명

JaeSoo — Tue, 25 Dec 2012 03:51:27 +0000

OC Tweaker Screen

Overclock Mode

[Auto], [Manual], [I.O.T.] and [Optimized].

기본 설정값은 [Auto]

[Manual]을 선택한 경우 정의되지 않은 오버클러킹기능을 사용할 수 있다.

즉, Host frequency와 PCIE frequency의 임의 설정이 가능해 진다.

[I.O.T.] (Intelligent Overclocking Technology)을 선택한 경우 CPU에 큰 로드가 걸리는 경우 자동으로 오버가 된다.

BCLK Frequency (MHz)

BCLK (Internal Base Clock) frequency를 설정한다.

CPU FSB에 해당함.

ex) i5 750 133*20 = 2.66GHz -> 터보부스터 133*24 = 3.2GHz

PCIE Frequency (MHz)
PCIE frequency를 설정한다.

Boot Failure Guard
부팅실패 감시기능을 설정한다.

(잘못된 CMOS 설정으로 인한 부팅실패시 시스템이 동작할수 있도록 다시 CMOS 정보를 복구하는 기능)

Spread Spectrum
항상 [Auto]로 하는 것이 시스템의 안정성을 고려할때 추천함.

각 부품 동작 클럭의 피크값을 조정해 자기장(EMI, ElectroMagnetic Interference)을 형성할만한 요소를 제거하는 것입니다.

SCSI등의 고속장비를 염두한 것으로 부품간의 전기적인 간섭을 줄여 안정성을 높여줍니다.

단 약간의 성능 감소가 있을 수 있습니다. 오버클럭시 대부분 Disabled로 설정합니다.

CPU Ratio Setting
CPU의 배수 조정

ex) i5 750 133*20 = 2.66GHz -> 터보부스터 133*24 = 3.2GHz

QPI Frequency
QPI frequency를 조정할 수 있음. 기본값은 [Auto]임, [4.800GT], [4.266GT]

i7의 연결방식임.

QPI방식이란 기존에 사용되던 FSB방식보다 대역폭이 훨씬 넓어진 전송방식으로, CPU와 노스브릿지를 연결하는 새로운 방식임.

i5의 경우 CPU안에 노스브릿지 기능이 통합되어있으며 DMI(Direct Media Interface)를 사용함.(양방향 10GB/s)

DRAM Frequency
DDR3램의 frequency를 설정함. [Auto]인 경우 메인보드가 적당한 frequency값을 자동으로 설정함.
[400MHz (DDR3 800)], [533MHz (DDR3 1066)], [667MHz (DDR3 1333)],

[800MHz (DDR3 1600)], [933MHz (DDR3 1866)] or [1066MHz (DDR3 2133)]

DRAM Timing Control
DRAM Timing을 조정

DRAM tCL

DRAM tRCD

DRAM tRP

DRAM tRAS

DRAM tRFC

DRAM tWR

DRAM tWTR

DRAM tRRD

DRAM tRTP

DRAM tFAW

DRAM Command Rate

DRAM Enhanced Training

ASRock VDrop Control

오버클럭시 전압강하를 막아주는 옵션. 기본값은 [Without VDrop]

IES를 활성화 할 경우 [With VDrop]으로 설정해야지만 IES가 제대로 작동합니다.

CPU Voltage

DRAM Voltage

VTT Offset Voltage

PCH Voltage

+1.8V_PLL Voltage

Would you like to save current setting user defaults?

3가지의 바이오스 설정값을 저장하거나 불러올 수 있음

Advanced Screen

1. CPU Configuration

CPU Ratio Setting

CPU의 배수 조정. Ratio Setting의 락이 풀린경우(OC Tweaker Screen의 CPU Ratio Setting에서) CPU배수를 조정할 수 있음.

Enhance Halt State

CPU에 C1(Halt)기능이 있는 경우 시스템이 대기 상태에 있을 때 CPU의 전력소모를 줄여주는 기능을 동작시킴니다.

프로세스는 시스템 캐쉬에 기록된 사항들을 유지합니다.

Intel (R) Virtualization tech.

가상화 기술의 사용유무를 결정합니다.

가상화 기술(Vanderpool Technology)은 동시에 다수의 운영체제를 사용하는 기술로 멀티 부팅과는 다른 개념입니다.

프로그램의 호한성을 높이기 위한 기술로서 그 예로 Windows 7 에서 XP운영체제로 프로그램을 구동할 수 있습니다.

CPU Thermal Throttling

[Enable]로 설정할 경우 CPU 내부온도 조절기능을 작동시켜 CPU 오버히트(타죽는거..)를 방지할 수 있습니다.

No-Excute Memory Protection

향상된 IA-32 Intel Architecture로서,

데이타 페이지가 악성 소프트웨어에 의해 구동되는 것을 방지하는 기능임. CPU가 지원하는 경우에만 활성화 됨.

Hyper Threading Technology

하나의 CPU를 두개의 논리 CPU로 구분하여 쓰레드를 분산시켜 멀티 프로세스와 같은 시스템으로 성능을 개선하는 기술입니다.

i7의 경우 이 하이퍼쓰레딩기술을 지원합니다.

Active Processor Cores

활성화할 CPU코어의 개수를 선택합니다. 일반적으로 [All]을 선택합니다.

소비전력감소나 발열등을 생각하여 쿼드코어를 듀얼코어로만 동작시키거나 싱글코어로만 동작시키는 것이 가능합니다.

A20M
A20M을 활성화하거나 비활성화합니다. A20M은 Legacy OS와 AP에서 필요로합니다.

일반 PC의 경우 기본 설정은 [Disabled]로 하면 됩니다.

Intel (R) SpeedStep(tm) tech.

프로세서의 사용량이 적을때 전기소모와 발열을 줄이기 위해 클럭과 전압을 분리 자동 조절해 주는 새로운 기능.

만약 XP이고 [Auto]로 설정한 경우, Portable/Laptop설정의 Power Schemes설정이 필요함.

만약 Vista인 경우 [Enable]로 설정하면 됨.

이 기능의 사용은 CPU전압을 다운시키므로 간혹 시스템을 불안정하게 만들 수 있으며 이 경우에는 [Disabled]로 설정할 것.

Intel (R) TurboMode tech
터보부스터(Intel (R) Turbo Boost Technology) 기능을 활성화 시킴. 기본설정값은 [Enabled].

오버클럭킹을 하는 경우 [Disabled]로 설정할 것.

Intel (R) C-STATE tech.
Enhance Halt State 보다 세분화 하는 더 강력한 전력 및 발열 관리 기술.

고주파음이 발생하는 경우 [Disabled]로 하는 것이 좋음.

SDD부품의 경우 이 기능을 활성화시 성능저하 문제가 발생하는 것으로 보고되고 있음.

2. Chipset Configuration

Memory Remap Feature

64비트 환경에서 램을 4G이상을 사용하는 경우 [Enabled]로 설정. 기본값은 [Disabled]

Primary Graphics Adapter

그래픽카드의 부팅 우선순서를 선택합니다. [PCI]와 [PCI Express]중 자신의 그래픽카드에 맞는 값을 선택합니다.

기본값은 [PCI].

Onboard HD Audio

만약 설정을 [Auto]로 한 상태에서 PCI슬롯에 사운드카드를 장착하는 경우 [Disabled]로 인식합니다.

Front Panel : 전면부의 HD Audio 패널에 대하여 설정합니다.

OnBoard Lan

별도의 랜카드를 사용하는 경우 [Disabled]을 선택합니다.

Onboard 1394

별도의 1394를 사용하는 경우 [Disable]을 선택합니다.

(IEEE1394: 애플이 제창한 개인용 컴퓨터, 디지털오디오, 디지털비디용 시리얼 버스 인터페이스의 표준 규격)

Intelligent Energy Saver

시스템 부하에 맞게 실시간으로 전원부를 제어해 전력을 절감하는 기능.

제품에 포함된 IES(Intelligent Energy Saver utility)를 사용하는 경우 [Enabled]로 설정.

ASRock VDrop Control을 [With VDrop]으로 설정해야지만 IES가 제대로 작동합니다.

Intel VT-d Configuration

가상화된 환경에서 데이터 이동의 성능과 안정성을 올리는 기능.

기본값은 [Disabled].

3. ACPI Configuration

Suspend to RAM

대기모드를 설정. 원도우의 전원관리에서 대기모드를 설정함. 똑~ 사용하지 않을 경우에만 [Disabled], 기본은 [Auto]

Repost Video on STR Resume

복귀할때 비디오카드의 바이오스를 불러올지 결정하는 것으로 기본값은 [Disabled]. 대기모드시 CPU팬을 정지시킴.

Restore on AC/Power Loss

절전 모드에서 복귀하는 기능으로 Power on을 선택하면 시스템에 전력이 공급되면 자동으로 부팅이 되는 기능.

서버로 운영되는 시스템에서 정전이 발생하더라도 이후 전력 공급이 재개되면 자동으로 부팅이 되는 기능.

가정용에서는 Power Off 로 설정하면 됩니다.

Ring-In Power On

대기모드에서 Ring-In 신호가 들어오면 시스템을 부팅하는 기능.

PCI Devices Power On

대기모드에서 PCI 장치로 신호가 들어오면 시스템을 부팅하는 기능.

PS/2 Keyboard Power On

대기모드에서 키보드로 신호가 들어오면 시스템을 부팅하는 기능.

RTC Alarm Power On

날짜와 시간을 선택하여 RTC Alarm이 시스템을 부팅하는 기능.

ACPI HPET Table

향상된 전력관리 기술입니다. 기본값은 [Disabled]입니다. 권장.

그러나 만약 비스타를 사용하며 정품인증을 받는 경우 반드시 [Enabled]로 설정!!!!!

EUP Support

전력관리 기술인 EUP(대기전력 1W미만, 파워가 지원해야 됨)의 사용유무를 결정합니다. 기본값은 [Auto]

4. Storage Configuration

SATAII Operation Mode

하드디스크를 다음의 형태로 구성합니다. [IDE], [RAID], [AHCI], [Disabled]

만약 [IDE]를 선택하는 경우 [SATAII 1,2,3,4 Configuration]와 [SATAII 5,6 Configuration]가 나타남.

만약 [RAID]또는 [AHCI]를 선택하는 경우 [Hot Plug]와 [Link Power Management]가 나타남.

일반적인 SATA하드인 경우 [IDE]를 선택합니다.

레이드를 구성하려면 [RAID]를 선택합니다.

AHCI (Advanced Host Controller Interface) 는 NCQ와 다른 새로운 기능들을 제공하여 SATA 디스크의 성능을 개선합니다.

[RAID]와 [AHCI]는 윈도우설치시 드라이버를 필요로 합니다.

Onboard eSATAII & IDE

eSATA는 외장형 하드를 위해 고안된 SATA 커넥터의 국제표준 물리규격입니다.

[Enabled]을 선택한 경우 eSATAII Operaion Mode가 나타납니다.

IDE Device Configuration

TYPE

IDE장치의 타입을 선택합니다.

[Not Installed]: IDE장치를 사용하지 않습니다.

[Auto]: 자동으로 하드디스크를 감지합니다.

[CD/DVD]: IDE CD/DVD를 사용하는 경우

[ARMD]: MO와 같은 IDE ARMD(ATAPI Removable Media Device)를 사용하는 경우

LBA/Large Mode

LBA/Large Mode를 설정합니다. Netware와 UNIX사용자의 경우 [Disabled]을 선택해야 됩니다.

Block (Multi-Sector Transfer)

작업속도를 올리기위해 자료를 일정한 크기(하드디스크가 지원하는 블록당 섹터 수)로 나누어 처리한다. [Auto]로 할 것.

PIO Mode

PIO Mode란 모든 데이터가 CPU를 통과해야 처리되는 모드입니다.

처리속도가 DMA보다 느리므로 하드가 DMA를 지원하는 경우 DMA를 사용하는 것이 유리합니다.

기본값은 [Auto]

DMA Mode

CPU를 통하지 않고 데이터를 처리하는 방식입니다. 처리속도과 PIO Mode보다 빠릅니다.

기본값은 [Auto]

S.M.A.R.T.

하드의 S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology)기능의 사용유무를 결정합니다.

하드의 오류등을 탐지하여 DATA보존의 위험성을 경고해줍니다.

꺼두셔도 크게 상관은 없지만 중요 DATA를 보관하는 경우 사용하시길 추천합니다.

32-Bit Data Transfer

데이타 전송을 32Bit로 설정합니다. [Enabled]

해제시 16Bit로 전송합니다.

5. PCIPnP Configuration

PCI Latency Timer

기본값은 32. 설치된 PCI 카드가 특별히 다른 셋팅값을 요구하지 않는 이상 기본값을 유지하는 것을 추천함.

1개의 PCI 버스에 장착된 장치가 다른 장치의 PCI 버스를 사용할 때 그 사용시간에 대한 설정을 하는 옵션.

이 옵션은 일반 사용자들에게는 생소하고 그 설정이 거의 불필요한 옵션으로 잘못된 설정은 컴퓨터 사용에 무리를 줄 수 있습니다.

PCI IDE BusMaster

하드 디스크의 성능향상을 위한 IDE 데이터 입출력을 관장하는 버스 마스터링기능을 설정합니다.

이 옵션을 [Enabled]로 설정하면 PCI 버스를 IDE 버스에 대한 BusMaster로 설정하게 됩니다.

이 옵션 역시 기본값인 [Disabled]로 설정해 놓는 것이 무난합니다.

6. Floppy Configuration

플로피 디스크의 타입을 선택합니다.

7. Super IO Configuration

OnBoard Floppy Controller

플로피 디스크 컨트롤러를 설정합니다. 플로피 디스크를 사용하지 않는 경우 [Disabled]로 선택합니다.

Serial Port Address

마우스 등을 연결하는 직렬 포트의 주소를 설정합니다.

Infrared Port Address

적외선 포트의 주소를 설정합니다.

8. USB Configuration

USB Controller

USB 컨트롤러를 설정합니다.

Legacy USB Support

[Enabled] - USB로 부팅이 가능해집니다. (바이오스 상에서 USB 사용가능)

[Auto] - USB가 연결된 경우에만 USB 부팅을 지원합니다.

[Disabled] - USB부팅을 사용하지 않습니다.

[BIOS Setup Only] - 바이오스 상에서만 USB의 사용이 허용됩니다. (바이오스 업데이트등...)

USB 2.0 Rate Matching hub

[Enabled]인 경우 USB 2.0허브를 최대 14개까지 사용가능하게 합니다.

Hardware Health Event Monitoring Screen

CPU Fan Setting

CPU팬의 속도를 조절할 수 있습니다.

[Full On] - 최대 회전속도 유지

[Automatic mode] - 기본 회전속도를 설정할 수 있습니다. CPU에 로드가 걸리는 경우 자동으로 팬 속도를 조절합니다.(PWM기능, 4핀)

Chassis Fan 1 Setting

1번 팬의 속도를 조절할 수 있습니다.

[Full On] - 최대 회전속도 유지

[Manual mode] - 기본 회전속도를 설정할 수 있습니다. 팬이 지원하는 경우 온도에 따라 자동으로 팬 속도를 조절합니다.(PWM기능, 4핀)

Chassis Fan 2 Setting

[Level 1] ~ [Level 4] - 4단계로 팬 속도를 설정할 수 있습니다. (3핀)

Chassis Fan 3 Setting

3번 팬의 속도를 조절할 수 있습니다.

[Full On] - 최대 회전속도 유지

[Manual mode] - 9단계로 팬 속도를 설정할 수 있습니다. (3핀)

Boot Screen

1. Boot Settings Configuration

Full Screen Logo

[Enabled]로 설정하면 부팅시 OEM 로고를 보여줍니다. 보지 않으려면 [Disable]

AddOn ROM Display

Full Screen Logo를 [Enabled]로 설정하였을때 이 설정을 [Enabled]로 하면 ROM정보가 표시됩니다.

Boot Logo

부팅시 보여지는 로고를 선택할 수 있습니다. 랜덤으로 보려는 경우 [Auto]

Boot From Onboard LAN

랜 부팅을 하려는 경우 [Enabled]로 설정합니다.

Boot Up Num-Lock

[On]으로 설정하면 부팅시 Num-Lock가 자동으로 켜집니다.

Security Screen

패스워드를 설정합니다.

Exit Screen

Save Changes and Exit

변경된 설정을 저장하고 바이오스 설정에서 나갑니다.

Discard Changes and Exit

바이오스의 어떠한 항목도 변경하지 않고 바이오스 설정에서 나갑니다.

Discard Changes

변경했던 항목들을 변경전의 값으로 되돌립니다.

Load BIOS Defaults

모든 바이오스 값을 디폴트(기본값)으로 되돌립니다. F9키로도 사용가능합니다.

Load Performance Setup Default (IDE/SATA)

IDE/SATA 설정값을 디폴트 값으로 되돌립니다. F5키

Load Performance Setup AHCI Mode

AHCI Mode 설정값을 디폴트 값으로 되돌립니다. F3키

Load Performance Setup RAID Mode

RAID Mode 설정값을 디폴트 값으로 되돌립니다. F4키

Load Power Saving Setup Default

Power Saving 설정값을 디폴트 값으로 되돌립니다. F6키

1 PS2_USB_PWR1 Jumper                                                                       21 Infrared Module Header (IR1)
2 ATX 12V Power Connector (ATX12V1)                                               22 System Panel Header (PANEL1, Orange)
3 1156-Pin CPU Socket                                                                          23 USB 2.0 Header (USB12_13, Blue)
4 2 x 240-pin DDR3 DIMM Slots                                                            24 USB 2.0 Header (USB10_11, Blue)
   (Dual Channel: DDR3_A2, DDR3_B2, Blue)                                            25 USB 2.0 Header (USB8_9, Blue)
5 2 x 240-pin DDR3 DIMM Slots                                                            26 Front Panel IEEE 1394 Header
   (Dual Channel: DDR3_A1, DDR3_B1, White)                                              (FRONT_1394, Red)
6 ATX Power Connector (ATXPWR1)                                                      27 Floppy Connector (FLOPPY1)
7 Chassis Fan Connector (CHA_FAN1)                                                  28 COM Port Header (COM1)
8 Chassis Fan Connector (CHA_FAN2)                                                  29 HDMI_SPDIF Header
9 SATAII Connector (SATAII_1_2, Red)                                                     (HDMI_SPDIF1, Yellow)
10 SATAII Connector (SATAII_3_4, Red)                                               30 Front Panel Audio Header
11 SATAII Connector (SATAII_5_6, Red)                                                 (HD_AUDIO1, Lime)
12 Chassis Fan Connector (CHA_FAN3)                                                31 Internal Audio Connector: CD1 (Black)
13 Intel P55 Chipset                                                                              32 PCI Slots (PCI1-2)
14 Primary IDE Connector (IDE1, Blue)                                                33 PCI Express 2.0 x16 Slot (PCIE4, Orange)
15 Clear CMOS Jumper (CLRCMOS1)                                                      34 PCI Express 2.0 x1 Slot (PCIE3, White)
16 16Mb SPI Flash                                                                                 35 PCI Express 2.0 x16 Slot (PCIE2, Blue)
17 Dr. Debug                                                                                           36 PCI Express 2.0 x1 Slot (PCIE1, White)
18 Reset Switch (RSTBTN)                                                                    37 CPU Fan Connector (CPU_FAN1)
19 TPM Header (TPM1)                                                                          38 Power Fan Connector (PWR_FAN1)

출처 : http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=ashurei9719&logNo=50084708648

Vmware Bios Upgrade (No-Execute Memory Protection)

JaeSoo — Tue, 25 Dec 2012 03:48:29 +0000

Vmware가 설치된 서버에 Bios를 업그레이드 하는 경우 다음과 같은 이슈가 있습니다.

1. 대상장비 : HP DL 580 G3

2. BIOS : 2006년 4월 28일 -> 2007년 8월 8일

3. 이슈사항 : 해당 버전 업그레이드 시 VM이 멈춰 기동안되는 경우가 있음

4. 원복 : BIOS는 현재 사용중인 버전과 공장 출하 버전 두가지를 저장하고 있으며
            공장 출하 값으로 변경 후 2006년 4월 28일 버전으로 Upgrade 함
            (단 이때 모든 설정값이 초기화됨 특히 Vmware와 관련있는 No-Execute Memory Protection
             값을 Disable 시켜줘야합니다.)
             - no-execute memory protection은 Memory의 확장하여 사용하는 개념이며 Disable을 하면
               메모리 확장 기능을 사용한다는 의미임

위와 같은 사항이 있으니 버전 업그레이드 시 반드시 BIOS 백업을 받기를 권고합니다.

출처 : http://rockball.tistory.com/152

CPU TDP(열 설계 전력, Thermal Design Power) 보기

JaeSoo — Fri, 16 Nov 2012 14:17:19 +0000

실제로 사용하는 전력량과 조금 차이는 있다지만...

cpu 소켓/코드네임별로 전력소비량을 한눈에 쉽게 볼수 있다.

http://www.techpowerup.com/cpudb/index.php

전력측정기 관련글
- Kill A Watt - 가정용 전력측정계

AMD CPU 정품 시리얼 검색

http://www.amdinfo.co.kr/channel/

왼쪽 상단에서 검색가능...

정품, 그레이박스, 그레이벌크 에 대한 설명
http://www.amdinfo.co.kr/channel/result/popup.php

SN을 넣고 검색하면 해당 제품의 AS점과 전화번호가 나온다.

박스에 붙여진 정품 스티커에는 ' (주)디지털씨앤아이, 02) 713-4766 ' 으로 되어있는데...

그 회사는 없어진건지 이름을 바꾼건지 모르겠지만.... SaMT 에서 AS 가능하다고 나옴.

위치는 용산 전자랜드앞 청진빌딩(현대증권 건물) 4층.

출처 : http://motivation.tistory.com/164

CPU의 제원표 알아보기

JaeSoo — Fri, 16 Nov 2012 14:12:22 +0000

CPU의 제원표 알아보기

1. 제조공정

제조공정이란 CUP 내부의 트랜지스터를 연결해 전류를 를 흐르게하는 전선 폭의 수치를 말합니다. 즉 이 복잡한 회로는 눈으로 보이지 않을 정도로 작은데 이 회로의 배선 폭에 따라서 정해진 칩 안에 들어가는 트랜지스터 개수가 정해지는 것을 제조공정이라고 합니다.

수치가 작고 미세 공정일수록 좋습니다. CPU는 수 많은 트랜지스터의 집합체인데, 트랜지스터 사이의 거리가

짧아야 발열이 적고 신호 전달이 빨라집니다.

2. L2캐시

장착된 L2 캐시의 용량이 클수록 좋습니다.

3. L3캐시

장착된 L3캐시가 있으면 좋고, 용량도 클수록 좋습니다.

4. 클럭속도

작동클럭이 빨라야 합니다.

5. FSB

시스템버스 속도가 빠를수록 좋습니다. 메모리에서 데이터를 가져오기 위해 메인보드의 칩셋과 연결된 버스를 외부버스라고 합니다. FBS는 바로 이 외부 버스에서 데이터를 가져오는 속도 즉 클럭이라고 할 수 있고, 시스템버스속도, 호스트클럭이라고도 합니다.

6. 소켓(Socket)

CPU뒷면에 있는 핀의 개수로 핀의 개수가 많을수록 성능이 좋은 CPU입니다.

* 기본적인 소켓방식

intel의 경우 LGA775A, LGA1156, LGA1366등

AMD의 경우 AM, AM2(940핀), AM2+, AM3등

7. 설계전력(TDP: Thermal Design Power)

CPU가 최대한으로 소비하는 전력량, 방열량입니다. CPU 프로세서의 설계전력은 최소 전력도 최대 전력도 아닌 실 소비전력과는 다른 열 설계전력입니다.

8. 하이퍼스레딩 기술(HT/HTT)

프로그래밍 코드의 효율성과 특수 기술은 많을수록 좋고 두 개의 숫자를 더하거나 크기를 비교하는 기본적인 연산 동작을 수행하는 프로그램은 CPU 칩의 내부에 내장되어 있습니다. 효율적인 CPU와 비효율적인 CPU의 차이는 이러한 기본 연산을 몇 단계로 처리하는가에 있고 이러한 기본 연산들을 통칭하여 명령어 집합이라 합니다.

* SSE, SEE2, SSE3, SEE4, : 기본 연산들을 통칭하는 명령

* MMX : 멀티미디어를 지원

* AMD64(AMD),EM64T(인텔):Extended Memory 65 Technology) :

종전 32bit CPU에 64bit 명령어 소프트웨어를 수행하고 4GB로 묶인

최고 메모리 용량 제한을 풀어주는 일을 하는 기술입니다.

9. 정품박스, 벌크(트레이), 그레이

CPU를 비롯한 PC부품은 포장상태에 따라 박스와 벌크(Bulk)로 나뉘고, 수입 방식에 따라서 정품과 그레이로 구분합니다.

CPU에서 박스는 CPU, 쿨러, 제품보증서를 넣어 밀봉한 제품을 말하고 벌크는 이런 것 없이 CPU만 떼어 파는 것이므로 쿨러를 따로 구입해야 하고 보증 기간이 정품 CPU보다 짧은 1년입니다.

정품 CPU는 인텔, AMD사가 인정한 공식 유통사가 파는 제품이며 박스 패키지에 정품마크가 붙어 있거나 제품번호를 조회할 때 정품으로 나옵니다.

10. 코드명

제품을 개발하는 단계에서 정식 이름이 정해지기 전까지 붙여지는 별명입니다.

펜티엄 4	윌라멧(Willamett), 노스우드(Northwood), 프레스캇(Prescott)
펜티엄D	스미스필드(Smithfield), 프레슬러(Presler), 콘로(Conroe)
듀얼코어	스미스필드(Smithfield), 프레슬러(Presler), 울프데일
코어2듀어	콘로 , 울프데일
코어2쿼드	켄츠필드, 요크필드
i3/ i5/ i7	클락데일, 야렌데일, 린필드

11. CPU NAME규칙

출처 : http://blog.daum.net/jashin-power/8911150

BIOS 용어 정리

JaeSoo — Sat, 10 Nov 2012 21:39:40 +0000

No-Execute Memory Protect(Advanced BIOS Feature)

AMD측에서는 NX(No Execute)  Intel측에서는 XD(Execute Disable)라고 합니다.

간단히 설명하자면 버퍼 오버플로우를 이용한 악성코드의 실행을 방지.

실행 방지 기능(일명 NX 또는 no execute)은 프로세스에서 실행 코드를 명시적으로 포함하고 있

지 않은 메모리 영역 전체를 실행 불가

로 표시합니다. 실행 불가 메모리 영역으로부터 코드를 가져와 삽입하여 실행하려는 공격이 있습

니다. 실행 방지 기능은 이러한 시도를 차단하고 예외로 처리해서 이 공격을 막아줍니다.

실행 방지 기능은 프로세서 하드웨어를 이용해 코드가 특정 메모리 영역에서 실행되지 못하도록

하는 속성을 부여합니다. 실행 방지 기능은 가상 메모리 페이지 별로 작동하며 대부분의 경우 페이

지 테이블 엔트리(PTE)의 비트를 변경하여 메모리 페이지에 표시합니다.

실행 방지 기능의 실제 하드웨어적 구현과 가상 메모리 페이지 표시 방식은 프로세스 아키텍처에

따라 다릅니다. 그러나 실행 방지를 지원하는 프로세서는 적절한 특성 집합으로 표시된 페이지로

부터 코드가 실행되는 경우 예외 처리하는 기능을 갖고 있습니다.

CPU Enhanced HALT(C1E)(Advanced BIOS Feature)

C1E 스테이트는, 아이돌시의 소비 전력을 삭감하는 기능. Windows나 Linux 등의 OS에서는, CPU

의 사용율이 내리면 HALT라고 하는 정지 명령을 발행해, CPU를 휴지 시켜 전력 절약, 저발열화

를 꾀하게 되어 있다. CPU는 이 정지 명령을 받으면 「HALT 파워다운 상태」라고 하는 전력 절

약 모드로 이행 하지만, Enhanced HALT에서는, 이 전력 절약 모드 때에, 전압을 내리는 것으로

전력을 절약.

EIST(Enhanced Intel SpeedStep Technology)(Advanced BIOS Feature)

프로세서의 사용이 적을때 불필요한 전력 소모와 발열을 줄이기 위해 클럭과 전압을 분리해서 자

동 조절하는 기능이며, OS와 연계되어 작동되고 CPU와 VID가 조정된다.

CPU와 OS(윈도우XP SP2이상)가 연계되어 동작하므로 약간의 굼뜬(느린) 현상을 겪기도 한다.

CMOS에서 EIST 활성화 후에

제어판 -> 전원옵션 -> 가정용/사무용 -> 항상켜기(EIST Off)를 -> 최소전원관리(EIST ON)으로

바꾸어 주면 된다.

CMOS에서 오버클럭 시 반드시 Disable(비활성)을 해주어야 한다.

위와 같이 CIE는 EIST와 달리 절전모드로의 전환이 아니라 CPU의 동작속도 즉, 배수와 전압을 동

시에 낮춰주어 EIST보다 좀더 효율적인 전원관리 기술이라고 하겠다.

오버클럭시 CIE, EIST 모두 활성화 시 안정화는 물론 사용도중 원인모를 다운에 걸릴수 있으며,

모두 비활성화 할경우에는 전기세의 압박에서 벗어 날수없다.

SATA AHCI Mode(Integrated Peripherals)

NCQ모드를 사용하기 위한 설정.  AHCI : Advanced Host Controller Interface의 약자

NCQ(Native Command Queuing):네이티브 커맨드 큐잉 이라는 기술은 하드디스크 제어 소프트

웨어가 플래터의 데이터 저장 상태를 분석해 CPU가 내린 읽기, 쓰기 명령 순서를 스스로 바꾸는

기술입니다.

EIDE 하드디스크는 CPU가 내린 데이터 읽기, 쓰기 명령을 받은 순서대로 처리합니다. 헤드에서

가까운 곳에 있는 자료도 그것을 읽거나 쓰라는 명령이 없으면 그냥 지나쳐 버립니다. 하지만 네이

티브 커맨드 큐잉은 명령의 순서가 아닌 하드디스크 헤드가 적게 움직일 수 있는 순서로 처리합니

다. 헤드를 조금 움직여도 데이터를 읽고 쓰게 되므로 속도가 빨라지는 것입니다.

그렇다고 네이티브 커맨드 큐잉이 만능은 아닙니다. 수행할 명령을 어떻게 정리했느냐에 따라 속

도가 썩 빨라지지 않거나, 도리어 더 느려지기도 합니다. 또, 데이터를 자주 읽고 쓸수록 효과가 좋

고 명령을 기다리는 시간이 길면 성능 향상은 크지 않습니다.

NCQ 기능을 사용하기 위한 조건은 아래와 같습니다.

● 노스브리지가 ICH6W나 ICH6R을 지원해야 함 (915보드 or 925보드)

● 인텔 애플리케이션 엑셀레이터 4.0 소프트웨어 사용

● 바이오스(CMOS SETUP)에서 AHCI 활성화

현재 기가바이트에서 유통되고 있는 915, 925 이상의 메인보드들도 위 사항을 지원하기 때문에 그

에 해당하는 설정 사항이 CMOS Setup 에 존재합니다.

지금부터 그 설정 사항에 대해 알아보도록 하겠습니다.

부팅 시, 메인보드 바이오스 셋업으로 진입하여 [Integrated Peripherals] 에 들어가면 SATA RAI

D/AHCI Mode 라는 메뉴가 있습니다.

그 항목에서 모드를 AHCI MODE 로 변경하시면 됩니다.

이번에는 윈도우 설치 과정에서의 셋팅인데, ICH6R 이 탑재된 메인보드에서는 해당 SATA 하드에

윈도우 2000 이나 XP 를 설치할 때 플로피를 이용하여 South Bridge 드라이버를 로딩하는 과정에

서 Controller 를 선택하는 화면이 나옵니다.

드라이버 선택화면에서  "Intel(R) 82801FR SATA AHCI Controller" 로 선택해줘야 NCQ 지원하드

의 기능을 윈도우에 적용시킬 수 있습니다.

HPET Support(Power Management Setup)

HPET : High Precision Event Timer의 약자

HPET는 8254 PIT(8254 Programmable Interval Timer)나 RTC(Real-time clock)보다 resolution

이 높은 High Precision Event Timer(고정밀 이벤트 타이머)로서, multimedia 스트림을 동기화시

키는 데도 종종 사용되므로 HPET를 지원하는 시스템에서는 동영상 재생시에 더 이득을 볼 수 있

다.

기능 자체가 윈도우 계열 OS 에서는 비스타 이후에서 제대로 지원되기 때문에, 아직까지는 어플리

케이션 개발자가 아닌 한 거의 건드릴 일이 없는 기능이다. 모드는 32비트와 64비트를 선택할수 있

다.

출처 : http://genius-eng.co.kr/bbs/view.php?id=pds&no=7

컴퓨터 장치관리자의 알 수 없는 장치 알아 내기

JaeSoo — Thu, 08 Nov 2012 13:07:33 +0000

컴퓨터를 설치하고 장치 관리자를 보면 "?" 표시로 나타나며 정상적인 동작을 하지 않는 장치들이 종종 있어요. 플러그앤 플레이 기능이 되지 않아 꼭 수동으로 드라이버를 잡아 줘야 하는 장치들이죠. 이 장치들이 어떤 회사의 어떤 장치들인지 알면 드라이버를 설치하기가 한결 쉬울텐데 그냥 보기에는 어떤 장치들인지 알 수가 없어서 다들 곤란한 적이 한 두번쯤은 있었을 거라 생각해요. (나만 그랬나?-_-;) 다른 집에 컴퓨터를 봐주러 갔을땐 본체를 열지 않으면 어떤 장치들이 꽂혀 있는지도 알 수 없으니 말이예요. 그런데 해결 방법이 있었어요.

장치관리자에 드라이버가 설치되어 있지 아래와 같이 표시되는 경우가 종종 있어요.
아래 사진은 기본적으로 오디오 컨트롤러 라는 정보를 표시해 주곤 있지만 어느 회사의 무슨 장치인지 까지는 알 수가 없어요.

위 장치의 등록정보의 자세히 탭으로 이동하면 장치 인스턴스 Id를 확인 할 수 있어요.
여기서 확인 할 것은 VEN_13F6 과 DEV_0111 이예요.

자 이제 위 정보를 가지고 http://www.pcidatabase.com/ 라는 site로 가서 어떤 장치 인지 찾아야 해요. 메인 페이지에 보면 Vendor Search 에 VEN_13F6 에 있는 13F6 이라는 코드를 입력 해 줍니다. VEN_13F6의 VEN은 Vendor의 약자이고 DEV_0111의 DEV는 Device의 약자예요.

Vendor 코드를 가지고 검색을 하게 되면 아래와 알 수 없는 장치의 제조 회사명을 알 수가 있어요. 알 수 없는 장치는 C-Media Electronics 라는 회사의 장치였군요.

장치의 링크로 들어가면 제조 회사의 Device ID를 확인해 Chip Number 까지 확인 할 수 있네요. 모든 Device ID가 나와 있는 것 같진 않지만 대충 알 수 없는 장치가 무었이었는지 까지는 알 수 있겠죠?

원하는 장치가 정확히 검색이 된다면 링크되어 있는 제조사 홈페이지로 이동해 드라이버를 다운 받아서 설치 하셔도 되고요.

출처 : http://www.banggae.com/567

High Definition Audio 버스의 오디오 장치 문제 발생시 해결 방법

JaeSoo — Wed, 07 Nov 2012 18:11:17 +0000

이주일 정도 윈도우7을 쓰다가 이것저것 괜히 쓰는게 많아서 그런지

아니면 트윅버전 윈도우7이 약간 말썽이 있어서 그런지

안되는 부분이 조금 있더군요.

그리고 불편한 점도 몇가지..

더 편해진 부분도 많긴 합니다.

그래서 결국 큰맘을 먹고 윈도우XP로 돌아왔는데...

위에 보이시나요.. 오디오.. 사운드 카드가 잡히지를 않은겁니다..

high definition audio 버스의 오디오 장치에 노란 물음표가... ㅠ

그래서 MS보안패치도 해보고, 그래픽카드도 다시 깔아보고

수동설치로 직접 제조사 클릭해서 설치했다가. 하드웨어랑 안맞어 윈도우 부팅이 안되는 사태까지...

결국 최근 성공한 윈도우 부팅으로 다시 원위치로 돌아오고

다시 차근차근 알아보자는 생각으로 하다가 드디여 찾았습니다.

멀티미디어 VIA HD Audio를 받으시면 압축파일인데

압축 파일 받으셔서 풀고 셋업 시켜주시면 간단히 끝납니다.

저는 원래 3dp프로그램을 이용해서 드라이버를 잡는데..

드라이버깔면서 이것저것 프로그램 3-4개씩 같이 깔다보니 깜빡한것 같습니다.

해결방법을 알고 있었는데도 말이죠, 설치 했다고 생각하고 있어서 낭패였습니다.

아무튼 이것으로 high definition audio 버스의 오디오 장치의 문제는 해결 됩니다.!

이것도 안되는 경우, 그래픽 카드를 다시 깔아보시길 바랍니다.

그래픽카드 드라이버에 사운드에 관련된 부분이 있거든요, ㅎ

그것도 아니면 메인보드 드라이버도 다시 깔아주시구요.

출처 : http://www.cyworld.com/StarFestival/3656552

ATI 그래픽 카드 때문에 생긴 'High Definition Audio 버스의 오디오 장치' 오류 해결방법

JaeSoo — Tue, 06 Nov 2012 19:58:22 +0000

예전에 컴을 셋팅했을때는 괜찮았는데 시간이 지나고 어느날 장치관리자를 보니 느낌표가 하나 있더군요.
오디오장치가 문제라면 소리가 안 나야하는데 소리는 이상없이 잘 나오고 있었습니다.
그래서 여기저기 관련정보를 알아보고 해결을 하였네요.

원인은 ATI그래픽카드 변경으로 생긴 것이었습니다.

오디오 문제인데 왠 그래픽카드??
본인이 ATI그래픽카드로 변경을 하였다면 거의 100%입니다.

처음에 그래픽카드의 드라이버를 설치할 때 HDMI관련 드라이버도 설치 해 줘야했습니다. (HDMI포트가 없어도 젠더로 지원됨)
제조사CD로 설치하면 이런 문제가 별로 없지만, 자료실 같은 곳에서 최신 드라이버를 다운 받게되면 이러한 일들이 발생되곤
한답니다. 아래 그림을 보시죠~

문제의 느낌표~

오디오 장치는 이상없이 잘 설치 되어있음..

이제 드라이버를 설치 한 후... (아래쪽에 드라이버 첨부하였습니다.)

오디오쪽에 ATI관련 드라이버가 새로 설치 되었습니다.

아래는 ATI HDMI관련 드라이버입니다. 문제가 있으신 분들은 다운 받으세요~

[다운로드]

9-2_xp32-64_hdmiaudio_76121.exe

[설명]

ATI HDMI Audio Driver는 HDMI를 통한 사운드 지원이 가능하게 해주는 ATI 공식 드라이버입니다.

HDMI를 통한 음성 출력을 정상적으로 사용하기 위해서는 2가지의 HDMI 드라이버를 순서대로 설치해야 합니다.

1. Microsoft UAA HDMI Audio Class Driver (Korean)
2. ATI HDMI Audio Driver

순서대로 설치를 한 후 사용하면 됩니다. 다만, 카탈리스트 버전과 ATI HDMI Audio Driver 버전이 동일해야 정상적으로 작동됩니다. 즉, 카탈리스트 버전을 9.2로 업데이트 했다면 ATI HDMI Audio Driver 버전도 9.2를 다운 받아 설치해야 합니다. (Microsoft UAA HDMI Audio Class Driver 드라이버는 상관없습니다.)

HDMI로 음성출력을 할 경우 2CH 로 출력되며 SPDIF로 출력시에는 별도의 디코더나 리시버를 사용해야 합니다.

출처 : http://blog.daum.net/qpeter2000/15702361

시스템 버스 PCI-E 3.0 기술과 발전

JaeSoo — Mon, 05 Nov 2012 18:40:00 +0000

시스템 버스

시스템 버스는 마이크로 프로세서와 다른 부품들을 이어주는 역할을 하며, 시스템 버스를 통해서만 마이크로 프로세서와 다른 부품 사이에 신호를 전달할 수 있습니다. 시스템 버스의 역사는 매우 길어, 30년 전에 개인용 컴퓨터가 제일 처음 나왔을때부터 존재했습니다. 하지만 PC 부품 중에서 CPU나 그래픽카드가 1~2년마다 세대가 바뀌는 것과 달리, 시스템 버스의 발전 속도는 매우 늦었습니다. IBM이 1982년에 ISA(Industry Standard Architecture)를 제정한 후에, 1992년에 발표된 PCI와 2001년에 발표된 PCI-Express(앞으로는 PCI-E로 표시)까지 크게 3종류의 버스가 있습니다. 따라서 크게 10년마다 한번씩 아키텍처가 바뀐셈이며, 현재 제일 많이 사용되는 것은 PCI-E 2.0으로, 현재 사용되는 대부분의 메인보드에 PCI-E 2.0 슬롯이 있습니다.

PCI-E 버스는 그래픽카드 사용에서 큰 성공을 거두었습니다. 그래서 많은 사람들은 PCI-E가 그래픽카드에만 사용되는 것으로 알고 있지만, 실제로 PCI-E는 다양한 영역에서 사용되고 있습니다. 그래픽카드 뿐만 아니라 USB나 SATA 같은 포트들도 결국은 PCI-E 버스를 통해 CPU에 데이터를 전송하게 됩니다.

따라서 메인보드의 PCI-E 레인 수는 메인보드의 성능과 기능을 판단하는 중요 지표입니다. 아무리 메인보드에 많은 수의 슬롯을 장착해도 칩셋(혹은 프로세서)가 제공하는 PCI-E 레인이 부족하다면 이를 제대로 사용할 수 없습니다.

인텔 Z68 칩셋은 16+8 개의 PCI-E 레인을 제공합니다.

현재 PCI-E는 대부분 2.0을 사용하고 있으며, PCI-E 3.0은 발표된지 오래됐지만 사용하는 디바이스가 그리 많지 않습니다. 오직 CPU, 메인보드, 그래픽카드가 동시에 PCI-E 3.0을 지원해야 그 위력을 사용할 수 있지요. 하지만 이것이 PCI-E 3.0이 가져다 줄 변화를 예측하는데 영향을 주는 것은 아닙니다.

PCI-E 3.0 표준은 작년에 발표되어 앞으로 2년 안에 보급이 시작될 전망입니다.

여기서는 여러 속도의 환산을 이야기하게 될 것인데, 그 전에 2가지 설명해둬야 할 것이 있습니다.

비트와 바이트의 관계는 여러분들도 알고 계시다시피 이론적으로 1바이트는 8비트, 1GB는 8Gb, 1GBps는 8Gbps입니다. 거기에 Transfer/s(줄여서 T/s)도 있습니다. 이것은 속도를 나타내는 단위로 AMD의 하이퍼트랜스포트와 인텔의 QPI에 자주 사용됩니다. 1T/s와 1bps/s는 같은 값이며 1바이트=8비트-8T/s입니다.

단위 이야기를 한 이유는 새로운 기술 표준에서 데이터를 고속 전송하는 중에 생기는 에러를 방지하기 위해 에러 체크 코드를 추가했다는 것입니다. 예를 들어 PCI-E 2.0, USB 3.0, SATA 3.0은 8/10 코드를 사용하여 10비트의 전송 데이터 중에 8비트만 실제 데이터가 됩니다. 이때 단위 환산은 1:8이 아니라 1:10으로 해야 합니다. USB 3.0의 5Gbps라는 속도는 500MB/s이지 625MB/s가 아니며 SATA 6Gbps의 속도는 600MB/s이지 750MB/s가 아닙니다.

다음은 대역폭입니다. PCI-E의 대역폭 계산은 비디오 메모리의 대역폭(B/s) 계산처럼 작동 클럭(MHz)와 데이터 전송 배율과 메모리 버스를 곱하고 8로 나눈 것과 비슷합니다. 하지만 이건 복잡한 공식을 간단하게 쓴 것입니다. 시리얼 PCI-E 버스(B/s)의 대역폭은 PCI-E 클럭에 사이클 데이터 비트와 버스 채널 수와 에러 치크 방식을 곱하고 8로 나눈 것입니다. 제일 많이 쓰이는 PCI-E 2.0 x16 슬롯을 예로 들면 클럭이 5GHz이고(기준 클럭과 PLL을 통해 얻어진 숫자), 사이클당 2비트 데이터를 전송, 16개의 레인, 8/10 에러 체크니까 실제 대역폭이 5000*2*16*8÷10÷8=16GB/s가 됩니다.

PCI의 역사와 발전

PCI-E 이전에 PC에서 사용되는 시스템 버스는 PCI와 AGP였습니다. PCI는 랜, 사운드, 스토리지 같은 각종 외부 디바이스와의 연결을 담당하고 AGP는 그래픽카드를 주로 연결하는데 사용합니다. 사실 AGP는 PCI 표준을 기반으로 3D 그래픽에 맞춰 확장한 것이며 PCI와 동일한 시스템입니다.

PCI 버스 이전에는 IBM에서 지정한 ISA 버스를 사용했습니다. 초기에는 8비트에 8MHz 클럭이었지만 나중에 16비트로 업그레이드되고 마지막으로는 32비트 EISA 버스로 확장됐습니다. 하지만 그 대역폭은 16~64MB/s밖에 안되기 때문에 PC의 발전을 따라가지 못했고 결국은 도태되게 됩니다.

PCI 기반의 그래픽카드는 이제 구닥다리로 봐도 됩니다.

뒤이어서 등장한 것은 PCI 버스입니다. 전체 명칭은 Peripheral Component Interconnect이며, 인텔이 1991년에 처음으로 제출하고 나중에 IBM, HP, DEC, 컴팩 등과 같이 PCI-SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group)을 성립하여, PCI 버스와 그 이후에 나오게 될 스펙을 정하도록 하여, PCI의 공식 조직이 됩니다.

PCI 버스는 32비트로 시작하여 이후에 64비트가 나오고 클럭도 33MHz까지 상승하게 됩니다. 이때 버스 대역폭은 133~266MB/s이며 대역폭이 크게 늘어나면서 당시 I/O 디바이스가 사용하기엔 충분했습니다. 1995년에 발표된 PCI 2.1은 66MHz의 클럭을 추가하면서 64비트 대역폭에서 533MB/s의 속도를 낼 수 있게 됐습니다. 서버용으로 확장된 PCI-X는 최고 133MHz 클럭으로 작동하며, 64비트 대역폭에서 1066MB/s를 낼 수 있게 됩니다. 하지만 PCI-X는 메인스트림 기술이 아니기 때문에 서버 외에 PC 시장에서는 많이 쓰이지 않았으며, 대부분의 칩세셍서 33MHz에 32비트의 PCI 슬롯을 사용했습니다.

PCI 버스 시대에 그래픽카드가 빠르게 발전하면서, 133MB/s의 버스로 그래픽카드와 다른 I/O 디바이스를 공유하는 것은 그래픽카드의 성능 향상에 큰 영향을 주었습니다. 따라서 PCI-SIG는 AGP(Accelerated Graphics Port)를 사용하여 그래픽카드 단독으로 사용하게 하여 다른 I/O와 대역폭을 공유하지 않도록 하였습니다.

일세를 풍미했던 부두 5까지도 AGP 세대에 들어갑니다.

AGP 대역폭은 32비트이지만 그 제일 큰 특징은 비교적 느린 PCI 레인을 벗어나면서 CPU와 직접 통신을 할 수 있게 됐다는 것입니다. 이런 P2P 방식의 설계는 더 높은 클럭에서 작동할 수 있도록 해줍니다. 처음에는 66MHz로 시작했지만 나중에 AGP는 최고 8x까지 지원하게 되면서 533MHz의 클럭에 2.1GB/s의 대역폭까지 도달하게 됐습니다. 두번째 장점은 AGP 슬롯에 Sideband addressing을 사용하여 주소 탐색과 데이터를 분리, 동시에 데이터를 전송할 수 있다는 것입니다. 마지막 장점은 그래픽 처리입니다. PCI 그래픽카드가 텍스처 데이터를 로딩할때 그래픽카드의 프레임 버퍼에 있는 데이터를 메모리에 복사해야 했던 반면, AGP는 AGP Fast Write 기술을 사용하여 직접 메모리에서 읽어올 수 있게 되면서 딜레이를 줄였습니다.

PCI와 AGP의 생명력은 매우 길다고 할 수 있습니다. 아직까지도 완전히 사라지진 않았으니까요. 비록 인텔이 시대에 뒤떨어진 기술을 도태시키기 위해, 6 시리즈 칩셋부터 더 이상 PCI를 네이티브 지원하지 않게 되었지만, AMD는 아직 PCI를 포기하지 않았고 대부분의 메인보드에서는 1개 정도의 PCI 슬롯이 여전히 남아 있습니다. AGP 그래픽카드의 경우에는 다이렉트 X 10까지만 하더라도 AGP 슬롯을 지원하는 그래픽카드가 나오기도 했었습니다.

청출어람. PCI-E

PCI 슬롯의 종말은 2011년에 인텔이 IDF에서 PCI 슬롯의 후임자인 Third Generation I/O(3GIO)를 발표하면서 이루어지게 됩니다. 이것은 PCI-SIG에 넘겨져 2002년에 표준으로 발표, 정식 명칭은 PCI Express(줄여서 PCI-E)가 됩니다. 이 버스는 지금까지도 계속하여 사용되고 있지요.

이름만 놓고 보면 PCI-E는 PCI 뒤에 Express만 붙인것으로 보이지만 PCI 아키텍처에서 완전히 벗어났습니다. PCI 버스는 패러럴 버스를 공유하는 방식이기 때문에, PCI 버스에 연결된 모든 디바이스가 작은 대역폭을 공유하게 됩니다. AGP 그래픽 전용 포트도 이 때문에 태어난 것이지요. PCI-E 버스는 AGP 슬롯의 경험을 통해 P2P 전송 방식의 시리얼 버스를 사용, 클럭과 전송 대역폭을 크게 높였습니다.

PCI 버스와 비교하여 PCI-E는 다음과 같은 개선점이 있습니다.

1. P2P 시리얼 전송. 패러럴에서 시리얼 방식을 사용한 것이 PCI-E의 제일 근본적인 변화입니다. 따라서 PCI-E에 연결되는 모든 디바이스와 프로세서가 최고의 대역폭을 사용하여 통신을 할 수 있고, 디바이스들이 대역폭을 서로 뺐어쓰지 않습니다.

2. 작동 클럭이 높습니다. PCI의 작동 클럭은 33~66Mhz이며 AGP의 최고 클럭은 533MHz와 동일한 수준입니다. PCI-E는 기본 클럭이 100MHz로 시작하지만 PLL 회로를 통해 최고 2.5GHz까지 클럭을 높일 수 있고, PCI-E 2.0은 5GHz, PCI-E 3.0은 8GHz까지 가능합니다. 이로서 데이터 전송 속도를 최대한으로 높일 수 있습니다.

3. 완전한 듀얼 모드 전송을 지원합니다. PCI 버스는 각각의 사이클이 한번에 오직 한번의 데이터를 전송할 수 있지만, PCI-E 버스는 한번의 사이클에 상행/하행 데이터를 모두 전송할 수 있습니다. 이것만으로 데이터 전송폭이 간단하게 두배가 됩니다.

4. 데이터 채널을 나눠서 전송할 수 있습니다. 여기에는 우리가 자주 보는 x1, x4, x8, x16이 포함되며 최고 x32개의 레인까지 지원합니다.

5. 속도가 빠릅니다. 퀄리티 컨트롤이 향상되면서 PCI-E에는 QoS, 전원 관리, Data integeriy, 핫플러그 등의 여러 기술을 지원하여, 데이터 전송 품질을 보장해 줍니다.

6. 전원 공급이 강화되었습니다. 1세대 PCI-E 슬롯은 75W의 전력을 공급해 주는데, 이것은 AGP 슬롯의 35W와 비교하면 상당히 커진 것입니다. 최소한 2000년도에 75W의 전력 공급이라면 대다수의 그래픽카드가 별도의 보조 전원을 필요로 하지 않았습니다.

7. PCI-E는 PCI 버스의 장점을 계승하여 소프트웨어 레벨에서 호환성을 가지고 있어, 드라이버나 운영체제의 별도 지원 없이도 사용할 수 있습니다. 하지만 로우 레벨에서 변화가 있기 때문에 PCI 슬롯과 PCI-E 슬롯은 호환되지 않습니다.

완전한 PCI-E의 구조

완전한 PCI-E의 구성은 3개 층으로 나눌 수 있습니다. 물리층(Physical), 데이터 연결(Data Link), 전환층(Transaction)이 그것입니다. 그 중에서 물리층이 제일 중요한 부분으로 PCI-E의 클럭, 채널 분할 등이 모두 여기서 완성됩니다.

물리층의 데이터 전송 원리

PCI-E의 각각의 링크는 실제로 2개나 2개 이상의 레인으로 구성되어 있으며, 각각의 레인은 동시에 2개의 단방향 데이터 전송이 가능합니다. 이들을 각각 송신단과 수신단으로 구분할 수 있고, 동시 데이터 전송을 지원하며 신호 클럭은 2.5GHz입니다. 여기까지는 PCI-E 1.0 표준의 이야기고, 2.0과 3.0에서 신호 클럭은 5GHz와 8GHz로 상승하였습니다. 고속 전송 과정에서 생길 수 있는 에러를 줄이기 위해 PCI-E의 신호는 8b/10b 방식으로 에러 교정을 합니다. 비록 20%의 대역폭을 사용하게 되지만 이것은 고속 데이터 전송 과정 중에서 필수 불가결한 단계이며, 이를 통해 데이터 전송의 일치성을 보장할 수 있습니다.

구체적인 슬롯의 생김새를 보면 PCI-E와 PCI 슬롯은 서로 다르게 생겼습니다. PCI-E의 레인 수에 따라서 현재의 PCI-E 슬롯은 x1, x4, x8, x16의 4가지 종류가 있고, 서로 하위 호환이 가능합니다. 즉, x16 슬롯에는 어떤 PCI-E 디바이스도 장착할 수 있으며, x1 슬롯에는 x1만 장착할 수 있습니다. 실제로 메인보드의 x8은 대다수가 x16과 통용되기 때문에, 대다수의 메인보드에는 3종류 PCI-E 슬롯, 즉 x1, x4, x16 정도가 제일 많이 보입니다.

4종류의 PCI-E 슬롯

PCIE 기술에는 위에서 서술한 여러가지 장점이 있기 대문에, 표준으로 발표된 이후에 PCI-E는 빠르게 메인스트림에 합류하게 되었습니다. 대역폭 수요의 급증은 그래픽카드 전용 버스를 만들 필요가 없어지게 하였고, I/O 버스와 그래픽카드 버스가 PCI-E 버스 하나로 통일되면서, 현재 우리가 보는 그래픽카드는 대부분이 PCI-E 슬롯을 사용하게 됐습니다.

PCI-E 버스가 전체 컴퓨터에 미치는 영향은 매우 큽니다. 간단한 예를 들어보면 인텔은 LGA 775 시대에 시스템 버스 오버클럭을 주로 하였습니다. 당시에 500MHz의 시스템 버스로 작동하는 콘로 프로세서도 있었지요. 노스브릿지가 사라지면서 PCI- E컨트롤러가 CPU 내부에 포함되자, CPU의 시스템 버스는 PCI-E와 클럭이 맞춰지게 되었습니다. PCI-E의 기준 클럭이 100MHz인데다가 클럭을 더 높을 여지가 많지 않기 때문에 오버클럭커들에게 큰 어려움을 주었습니다. 인텔 샌디 브릿지 아키텍처에서는 시스템 버스가 100MHz이고, 최고 한도가 110Mhz 정도이며 대부분의 경우에는 108MHz가 한계입니다. 따라서 배수 오버클럭을 주로 하게 되었지요. 마찬가지로 AMD가 최근 발표한 라노 APU는 원칩 플랫홈으로 시스템 버스가 100MHz로 고정되어 있으며 배수는 고정되어 있습니다. 이런 변화는 전통적인 오버클럭에 새로운 변화를 가져다 주게 됩니다.

PCI-E 표준이 나온지 10년인데 2개의 세대를 거치면서 많은 변화가 있었습니다. 앞으로 올 PCI-E 3.0에서는 과연 어떤 변화가 생길까요?

끝없는 속도의 추구, 3.0 시대의 진입

여러 버전을 거쳐서 PCI-SIG는 마침내 작년 11월에 PCI-E 3.0 스펙을 발표했습니다. 새 스펙은 속도를 높이는데 주력하여 PCI-E 2.0에서 속도를 배로 높인 것입니다.

앞에서 소개했던 공식에 의하면 대역폭을 높이기 위해서 클럭의 향상, 데이터 채널의 향상, 코딩 방식의 변화 등이 필요합니다. 이들 몇가지를 토대로 클럭을 높이게 되는데, 처음에는 클럭을 10GHz까지 높일 계획이었지만 이것은 큰 문제에 도달하게 됐습니다. 10GHz는 구리선에서 낼 수 있는 속도의 한계이며, 전기 설계에서 많은 노력을 해야만 가능한 숫자인데, 이를 실현하려면 제조 비용이 상승하고 설계가 복잡해지기 때문에 그리 합리적이지 않습니다.

데이너 채널 수를 늘리는 것도 안됩니다. PCI-E 2.0은 x32 레인까지 있지만 이를 사용하는 경우는 거의 없고, PCI-E 3.0에서 64개 레인으로 늘린다고 해도 메인보드 슬롯과 그래픽카드 슬롯 등을 다시 설계해야 하기 때문입니다.

마지막으로는 데이터 코드를 다시 짜는 것입니다. 8/10비트 구조에서 20%의 대역폭은 사용하지 않고 전류 신호의 평형을 맞추기 위해 '낭비'되고 있습니다. 대역폭이 낮을 때에는 별로 큰 문제가 되지 않지만 대역폭이 높아지만 낭비도 그만큼 커지게 됩니다. PCI-E 3.0에서는 이 방식을 128/130비트로 바꾸면서 130개의 코드 중에서 2개만 데이터 전송에 사용되지 않아, 이용율이 대폭 높아지게 됩니다.

최종적으로 PCI-E 3.0 솔루션은 고클럭과 코드 방식을 바꿔 대역폭을 늘리게 됐습니다. 128/130비트의 이용율은 98.5%이며, 클럭은 5GHz에서 8GHz로 높였습니다. 이렇게 할 때 16개 레인의 대역폭은 8000x2x16x0.98/8=31.5GB/s입니다. PCI-E 2.0의 16GB/s보다 몇배로 늘어난 것입니다.

3개 세대의 PCI-E 대역폭 변화

PCI-E 3.0의 8GHz는 제조의 어려움, 제조 원가, 소비 전력, 호환성 등을 고려하여 나온 결과이며, 여기에 코드 방식의 변화, 양방향 전송 등을 통해 대역폭을 몇배로 늘리게 됐습니다. 공식 문서를 보면 속도의 변화 이외에 별다른 변화는 보이지 않습니다. 이미 2개 세대를 거쳐서 큰 개선이 된다다가 클럭을 높이는 것이 그리 간단하지 않은 일이기도 합니다. 공식적으로 PCI-E 3.0의 개선 버전이 여러개 나온것을 보면 알 수 있지요.

후속작인 PCI-E 4.0

PCI-E 3.0이 발표된지 얼마 되지 않아 PCI-SIG는 PCI-E 4.0의 도입을 발표했습니다. PCI-E 3.0에서 10GHz의 클럭에는 도달하지 못했으니, PCI-E 4.0에서 속도를 높이기 위해서 재료를 바꿔야 합니다. 구리선은 안되니까 직접 광섬유라도 써야 할까요? 이렇게 된다면 다음번의 업그레이드는 메인보드와 그래픽카드, CPU에게 있어 큰 도전일 것입니다. 이 시기가 올려면 꽤 긴 시간을 기다려야 할 것이고, 최소한 2015년에나 성과가 있을 것입니다.

앞으로의 PCI-E가 광섬유를 쓸지 모릅니다. 인텔의 선더볼트처럼.

PCI-E 3.0 메인보드의 등장

비록 PCI-E 3.0의 정식 표준은 작년 말에 발표됐지만, 지금까지 메인보드와 CPU는 이를 지원하지 않습니다. 이를 제일 먼저 지원하는 인텔 아이비 브릿지는 아무리 좋게 잡아도 올해 말에나 출시되며, 정식 발표는 내년입니다. 거기에 전용 칩셋이 필요하지요. 그러나 PCI-E 3.0을 지원하는 메인보드는 벌써 시장에 그 모습을 보이고 있습니다.

이 세계 최초 PCI-E 3.0 메인보드의 전쟁은 애즈락과 MSI가 같이 시작했습니다. 먼저 MSI가 대만 컴퓨텍스 2011에서 PCI-E 3.0을 지원하는 Z68A-GD80(G3)를 발표했습니다. 얼마 되지 않아 애즈락이 Z68 익스트림4 Gen3를 발표하였습니다.

비록 PCI-E 3.0 경쟁에 뛰어들긴 했지만, PCI-E 컨트롤러가 CPU에 내장되어 있기 때문에 PCI-E 3.0의 지원 여부는 메인보드가 결정할 수 있는 것이 아닙니다. 하지만 PCI-E 3.0은 지금의 PCI-E 2.0과 별다른 차이가 없으며, 각 채널에서 전송하는 속도가 늘어난 것 정도입니다. 이를 전환 칩을 사용하여 2개의 PCI-E 2.0 레인을 1개의 레인으로 바꿔 속도를 높이는 것, 이것이 현재 출시된 PCI-E 3.0 지원 메인보드가 사용하는 방법입니다.

MSI의 공식 사이트에서는 G3 버전의 Z68A를 소개하고 있습니다.

MSI Z68A-GD80(G3)를 보면 이전의 GD80이 3개의 PCI-E 2.0 슬롯이 있어, 1개는 x18과 x8, 다른 1개는 x4와 x16을 지원하여 x8 + x8이나 x8 + x8 + x4의 2가지 모드로 작동할 수 있습니다. 그 외에 2개의 x1 슬롯이 있습니다. PCI-E 전환 칩인 P12PCIE를 사용하고 별도의 PCIE 칩 컨트롤러를 사용하지 않아, PCI-E 버스의 레인 수는 Z68 자체의 16+8개에서 변하지 않았습니다.

MSI Z68A-GD80-G3 메인보드는 P13PCIE 칩을 사용하여 PCI-E 3.0을 지원합니다.

G3 버전의 Z68A-GD80은 P13PCIE 전환 칩을 사용하고 별도의 PCI-E 칩을 통해 더 많은 PCI-E 레인을 제공합니다. (모델명은 알려지지 않았지만 8레인 PCI-E 칩일 것입니다) 이렇게 하여 첫번째 PCI-E 슬롯이 PCI-E 3.0 x16 그래픽카드를 지원하게 됐고(두번째와 세번째 슬롯에 어떤 그래픽카드도 장착하지 않는다는 전제조건 하에), 두번째와 세번째 슬롯은 각각 PCI-E 3.0 x8과 PCI-E x4를 지원, SLI나 크로스파이어에서 PCI-E 3.0 x8 + x8까지 사용할 수 있게 됐습니다.

애즈락 Z68 메인보드는 NXP L04083B 칩을 사용하여 PCI-E 3.0을 지원합니다.

애즈락 Fatal1ty Z68 Professional Gen3가 선택한 방법도 비슷합니다. 별도의 PCI-E 칩인 PLX PEX8608를 사용하여 8레인 PCI-E를 별도로 지원합니다. 이 메인보드도 3개의 PCI-E 슬롯을 지원하며 x16, x8 + x8, x8 + x8 + x4의 3가지 작동 모드가 있습니다. 이 메인보드의 첫번째 슬롯은 1개의 카드를 장착했을때 PCI-E 3.0 x16으로 작동하며, 두번째 PCI-E 슬롯은 PCI-E 3.0 x8로, 세번째 슬롯은 PCI-E 2.0 x4로 작동합니다.

이런 방법을 통해 기존 메인보드 칩셋에서도 PCI-E 3.0을 사용할 수 있게 됐지만, 여기에는 2가지 문제가 있습니다. 첫번째는 현재 PCI-E 3.0을 사용할 수 있는 CPU와 그래픽카드가 없다는 것입니다. 두번째는 Z68에서 네이티브 제공하는 슬롯이 16+8 PCI-E라서, 별도의 8개의 레인을 추가하는 칩을 장착해도 PCI-E 3.0 x16밖에 안됩니다. 따라서 일단 PCI-E 3.0 그래픽카드를 장착하면 메인보드에서 제공하는 모든 PCI-E 레인을 점유하게 됩니다. 이 경우 다른 PCI-E 디바이스, USB, SATA 등의 대역폭이 부족해지면서 성능에 영향을 주지 않을까요?

아직 관련 하드웨어가 없기 때문에 이 문제를 검증할 수는 없습니다.

빠른 속도를 어디에 사용하는가

PCI-E 3.0의 대역폭은 32GB/s까지 올라갔습니다. AMD의 하이퍼 트랜스포트가 6.4GT/s니까 32비트 대역에서는 25.6GB/s(단방향)~51.2GB/s(양방향)이 되고, 인텔 QPI도 6.4GT/s니까 20비트 대역에서는 16GB/s(단방향)~32GB/s(양방향)이 됩니다. 하이퍼 트랜스포트나 QPI 버스는 모두 CPU 내부 연결에서 사용하는 것인데, PCI-E 3.0의 32GB/s는 칩 내부에서 사용하는 대역폭과 맞먹는 수준입니다. 이런 높은 대역을 어떻게 사용할까요?

그래픽카드는 PCI-E 발전의 일등공신입니다. PCI-E 3.0의 첫번째 목표는 차세대 그래픽카드입니다. 아키텍처를 업그레이드한 차세대 그래픽카드의 연산 성능이 대폭 늘어나면서 필요로 하는 대역폭도 늘어나게 됐고, 이론적으로 PCI-E 3.0에서 더 좋은 성능을 낼 수 있게 됐습니다. 현재 문제는 차세대 그래픽카드가 PCI-E 3.0을 사용할 것인지 아직 모른다는 것입니다. 지금까지 알려진 소식대로라면 AMD의 라데온 HD 7000 시리즈는 PCI-E 3.0을 사용할 것이라 알려져 있으며, AMD의 PCI-E 기술 발전이 차근차근 이루어지고 있는걸 고려하면 라데온 HD 6800 시리즈에서 PCI-E 2.1을 제일 먼저 지원했으니 라데온 HD 7000 시리즈에서 PCI-E 3.0을 지원하게 될 것이라는 이야기도 믿음이 가는 것입니다. 하지만 AMD가 공식 확인해주지 않았으니 최종적으로 결론이 난 것은 아닙니다.

차세대 그래픽카드가 PCI-E 3.0을 지원한다고 해도 PCI-E 3.0에 대한 높은 기대를 할 필요는 없습니다. 왜냐하면 현재 상황을 보면 PCI-E 2.0의 대역폭은 성능에 병목현상을 줄 정도로 부족하지 않기 때문입니다. P67 메인보드에서 제공하는 x8 + x8의 SLI/크로스파이어와 x16 + x16의 구성을 비교해봐도 성능 손실이 없습니다. 이것은 PCI-E 2.0의 대역폭이 아직 그래픽카드의 병목 현상을 일으키는 주범이 아니며, 차세대 그래픽카드에서 성능이 늘어난다고 해도, PCI-E 3.0에 별다른 영향을 주지 못할 것입니다.

PCI-E 3.0의 거대한 대역은 고성능 컴퓨팅에서 주목을 받습니다.

PC에서 PCI-E 3.0은 별 필요 없지만, PC 이외의 더 넓은 영역을 보면 이야기가 달라집니다. GPU 통용 계산의 발전이 빨라지면서 GPU의 데이터 전송량은 갈수록 늘어나고 있고, 고성능 컴퓨터나 병렬 처리 등에서는 PCI-E 3.0의 높은 대역이 큰 도움을 줄 것이라는 점은 확실합니다. 그저 일반인들이 체감하기 힘들어서 그럴 뿐이지요.

PCI-E의 외부 연결

비록 PCI-E라는 기반층에서 USB, SATA, eSATA 같은 포트가 데이터를 전송하게 되지만, 사람들은 USB만 기억하지 다른 것은 기억하지 못합니다. 이 점은 PCI-E를 외부 디바이스에 사용하기 위해 많은 노력이 필요하다는 것을 설명해 줍니다.

우리가 자주 보는 PCI-E는 2가지 종류가 있습니다. 하나는 x16과 x1 같은 슬롯이고, 그래픽카드 같은 각종 카드 종류의 PCI-E 디바이스를 연결하는데 사용합니다. 하지만 PCi-E 슬롯은 핫스왑을 지원하지 않으며, 핫스왑을 한다고 해도 케이스를 열어야 하니 매우 불편합니다. 또한 자주 장/탈착할 일이 없는 장비이기도 합니다. 두번째는 외부 디바이스의 포트입니다. PCI 시절에는 PCIMA 카드라 불리웠고 지금은 익스프레스카드라 불리는 것으로 34와 54의 두가지 종류가 있으며, 현재 최신 표준은 익스프레스카드 2.0입니다. 그 장점은 핫스왑이 가능하고 크기가 작다는 것입니다. 하지만 그 단점도 확실한데, 익스프레스카드는 그 포트가 있어야만 사용할 수 있어 통용성이 부족합니다.

PCI-E 기술을 외장 디바이스에서 사용하는 범위를 넓히기 위해, 다른 회사들이 노력을 하지 않은건 아닙니다. 예를 들어 NVIDIA는 MXM(Mobile PCI Express Module) 외장 그래픽 모듈을 만들어, 외장 그래픽카드를 독립적이고 교환 가능한 모듈로 노트북에 장착할 수 있게 했고. AMD는 이와 비슷한 AXIOM(Advance Express I/O Module) 기술을 만들었습니다.

PCI-E 외장 디바이스 포트인 익스프레스카드. 노트북에서만 주로 쓰입니다.

PCI-E 3.0 표준의 발표 후에도 PCI-SIG에서는 새로운 외장 포트를 발표했습니다. PCI-E 3.0 x4 기반이며 속도는 4GB/s(32Gbps)에 달하고 전원 공급은 최고 20W까지 가능합니다. 인텔의 선더볼트 포트와 매우 비슷한데, 선더볼트는 디스플레이포트를 물리적인 포트로 사용하여 일반적인 디스플레이포트로 사용할 수 있으며, 데이터 전송은 PCI-E를 사용, 10Gbps의 속도에 10W(5V 전압, 2A 전류)의 전원 공급이 가능합니다.

PCI-SIG의 외장 디바이스에서 제일 큰 문제는 아직 설계 단계에 머물러 있다는 것이며, 2년 후에나 출시가 되는데다가 확실한 포트 디자인 설명이 없다는 것입니다. 처음부터 새로 포트를 설계하건, 선더볼트처럼 기존의 포트를 사용하건, 모두 칩셋의 지원이 필요하며, 인텔은 선더볼트가 있기 때문에 다른 종류의 포트에 그다지 적극적이지 않을 것입니다.

전원 공급의 문제

기존의 2세대 기술과 비교하여 PCI-E 3.0의 전원 공급 능력은 많은 사람들의 관심을 받지 않을 수가 없습니다. 문제는 PCI-E 1.0과 2.0 모두 그리 완벽한 것이 아니었다는 점입니다.

PCI-E 1.0의 전원 공급 능력은 75W이며, PCI-E 2.0은 150W로 대폭 상승했지만(일설에서는 225W라고도 함), PCI-E 3.0에서는 300W까지 상승하게 됐습니다. 이것만 놓고 보면 상당히 좋아 보이지요? 따라서 PCI-E 3.0 슬롯에서 대부분의 그래픽카드는 보조 전원을 장착할 필요가 없을 것처럼 보입니다. 왜냐하면 대부분 그래픽카드의 TDP가 모두 300W 이내이기 때문입니다. 최강의 지포스 GTX 580도 244W밖에 안되며, 지포스 GTX 590, 라데온 HD 6990 같은 플래그쉽 2 GPU나 되야 300W 이상이 됩니다.

아쉬운 것은 이게 다 사실이 아니라는 것입니다. 이 문제는 많은 사람들이 잘못 알고 있는 것인데, ‘지원과 ‘제공’은 다른 말이기 때문입니다. 150W라는 스펙은 어느 정도 믿을 수 있습니다. 왜냐하면 공식 스펙인 PCI Express x16 Graphics 150W-ATX Specification 1.0를 보면 전원 공급 범위가 150W라고 나와 있기 때문입니다.

공식 FAQ에서는 150W의 전원 공급 능력이 있음을 곽인해 주었습니다. 그러나 이걸로 끝이 아니라 아직 문제가 남아 있습니다.

이 150W라는 것은 이렇게 실현된 스펙입니다. 이 스펙을 지원하는 그래픽카드에는 전용 6핀 포트가 있습니다. 시스템은 이 포트의 상태를 모니터링하여 만약 정확하게 장착이 되었다면 PCI-E x16 슬롯을 통해 75W의 전원을 공급하고, 여기에 이 포트를 통해 추가로 75W의 전원을 공급하여, 합계 150W가 되는 것입니다.

매우 유감스러운 것은 NVIDIA의 공식 PDF와 웹사이트에서 150 ATX 스펙을 지원하는 그래픽카드와 메인보드 리스트를 찾을 수가 없었다는 것입니다. 실물의 사진 없이 문자만으로는 구체적인 제품의 이미지를 얻기가 힘들며, 여기서 말하는 특별한 전원 공급과 보통의 6핀 전원 공급 포트와 차이점을 알 수 없습니다.

따라서 우리가 확정해낸 결론은 이렇습니다. PCI-E x16 슬롯의 전원 공급은 지금까지 75W를 넘은 적이 으며(LP 타입일 경우 25W), 150W를 지원하기 위해서는 그래픽카드에 별도의 6핀 보조 전원을 연결해야 한다는 것입니다.

PCI-E x16 슬롯에서 225W와 300W의 전원 공급은 모두 6핀과 8핀 전원 포트를 통해 실현한 것입니다.

이들 3가지 문제는 PCI-E의 공급에 그리 부정적인 영향을 끼치진 못할 것입니다. 속도 문제는 소비자들이 결정하는 것이 아니며 소비자들이 별다른 단점을 느끼지 못할 것입니다. 외장 디바이스 포트는 이론적으로만 이야기됐던 일일 뿐이며 그 실천은 아직 요원합니다. 마지막의 전원 문제는 많은 사람들이 기대를 하고 있지만, 공식 문서에서는 이에 대해 진작부터 설명을 해 두었으며, 사람들이 오해를 하고 있을 뿐입니다.

PCI-E 3.0. 열매는 익었지만 보급은 기다려야 함

컴퓨터 데이터 전송의 대동맥인 PCI-E는 묵묵히 PC의 여러 부분을 연결하고 있습니다. 비록 그 발전 과정은 CPU나 그래픽카드처럼 눈에 잘 띄는 것도 아니고, 업그레이드 과정도 정말 느리지만, 매 세대가 바뀔 때마다 PC에 큰 활력을 주입하고 있습니다. PCI/AGP버스에서 PCI-E로 넘어올 때 그래픽카드의 성능은 큰 발전을 할 수 있었으며, PCI-E의 넓은 대역폭은 그래픽카드의 연산 능력을 극대화 할 수 있게 해주었습니다.

PCI-E 슬롯은 현재 메인보드에서 절대적인 위치를 차지하고 있습니다.

PCI에서 PCI-E로의 변화는 비록 이름은 크게 변하지 않았으나, 기술의 변화는 매우 큽니다. PCI는 패러럴 버스의 개념을 사용하며 모든 디바이스가 133~533MB/s의 대역폭을 공유하는 반면, PCI-E는 P2P 방식의 시리얼 버스를 사용하여 모든 디바이스가 대역폭을 단독으로 사용합니다. PCI-E 1.0의 x1 버스는 250MB/s의 대역을 제공하며, 2.0과 3.0은 500MB/s와 1GB/s로 발전하였습니다. 현재의 사용을 보면 PCI-E 2.0 정도만 하더라도 대역폭이 부족한 경우는 생기지 않기 때문에, PCI-E 3.0의 32GB/s라는 초 고대역폭을 사용하려면, 아직 상당한 시간을 기다려야 할 것입니다.

물론 PCI-E 3.0은 아직 완전하지 않은 부분이 있습니다. 비록 그 속도는 빨라졌지만 현재 이를 지원하는 그래픽카드와 CPU가 없습니다. PCI-E의 기술적인 장점은 많지만, 외부 디바이스로서의 사용은 아직 부족합니다. 노트북에서 사용하는 익스프레스 카드는 갈수록 위축되고 있습니다. 속도가 상승해도 전원 공급이 이를 따라가지 못한다는 점도 있습니다. 75W의 전원 공급은 보급형 그래픽카드에만 알맞으며, 150~225W 정도는 되야 절대 다수의 사용자들을 만족시킬 수 있을 것입니다.

PCI-E 3.0을 지원하는 제품은 이제 막 나오기 시작했지만 실용적이진 않습니다.

PCI_E 3.0은 스펙이 발표된지 이제 6개월이 지났지만, 아직 하드웨어가 준비되진 않았습니다. MSI와 애즈락은 PCI-E 3.0을 지원하는 메인보드를 발표했지만, 아직은 실제적인 의의가 그리 크지 않습니다. 왜냐하면 이런 제품들을 구입해도 그 스펙을 사용할 수가 없기 때문이지요.

PCI-E 3.0이라는 열매는 이미 잘 익었지만, 그 과일을 먹으려면 아직 시간이 더 필요합니다.

출처: http://www.expreview.com/16392.html

입문자를 위한 인텔(Intel) CPU 브랜드 설명

JaeSoo — Tue, 30 Oct 2012 20:47:42 +0000

저번달, 인텔은 펜티엄 샌디브릿지 제품군을 출시했습니다. 이 때문에 컴퓨터에 정통하지 못하신 분들은 혼란을 겪고 있는데요. 그들의 의문은 이렇습니다.

. 펜티엄은 이미 옛날의 씨퓨 아닌가? 펜티엄은 이미 단종된 것이 아닌가?

. 펜티엄 샌디브릿지는 뭐고, Core i7 샌디브릿지는 뭔가?

. 펜티엄은 원래 고급형 아니던가? 어떻게 가격이 저렇게 쌀 수 있는가?

이 질문들 하나하나에 답변을 다는 것도 의미가 있겠지만, 씨퓨에 대한 전체적인 지식이 없으면 어차피 이해하기 어려운건 매한가지입니다. 그래서 일단 씨퓨에 대한 큰~그림을 그리고 시작하고자 합니다.

1. 브랜드, 모델, 코드의 이해

Core i5 - 750 (린필드)

브랜드 넘버링 코드명

하나의 씨퓨도 여러가지 이름으로 불립니다. 때로는 린필드라고 부르기도 하고, 750이라 부르기도 하며 i5라고 부르기도 합니다. 그렇다면 어느게 진짜 이름이고 나머지는 무엇일까요?

-브랜드 : 브랜드란 해당 씨퓨의 대략적인 위상을 나타내는 이름입니다. 예를 들어 i5 브랜드는 중상급 성능으로 20만원대에 판매되는 씨퓨를 나타냅니다. 이는 750이든 760이든 2500이든 마찬가지이며 린필드이든 샌디브릿지이든 마찬가지입니다. 물론, 이는 대략적인 위상만을 나타내는 것으로 구체적인 성능은 넘버링을 확인하셔야 합니다.

하지만 브랜드를 잘 알면, 구체적인 정보가 없어도 해당 씨퓨의 대략적인 정보는 알 수 있습니다. 이는 특히 새로운 제품이 나올때 중요한 지표로 작용하고 있죠. 예를 들어, 인텔이 새로운 펜티엄을 출시한다면. 자세히는 몰라도 그것이 중저가의 보급형 씨퓨일 것이라는 예상을 할 수 있는 것입니다.

요약하면 브랜드명은 특정 씨퓨에 대해 붙는 고유명칭이 아닌, 성씨(姓氏)와 같은 역할을 합니다. 즉, 세월이 지나도 브랜드명은 쉽게 바뀌지 않죠. 펜티엄의 경우에는 올해까지 18년째 사용되고 있는 브랜드명입니다.

-넘버링 : 브랜드가 성씨에 해당한다면, 넘버링은 이름에 해당합니다. 같은 i5 프로세서라고 해도 여러가지 사양이 다르기 마련이므로, 구분을 하게 되는데 이러한 구체적인 분류는 넘버링을 통해서 이루어집니다. 하나의 브랜드는 몇년동안 통용되며 여러 씨퓨에 사용될 수 있지만, 하나의 넘버링은 단 하나의 씨퓨와 대응됩니다.(가끔, 정말 가끔 예외가 있긴 합니다.)*

넘버링은 복잡한 숫자와 약어로 구성되어 있기에 컴퓨터에 대해 생소한 분은 이해하기가 쉽지 않습니다. 하지만 일반적으로 같은 브랜드라면, 높은 숫자를 가진 프로세서가 더 높은 성능을 나타냅니다.

예를 들어보면, 같은 i5 샌디브릿지라고는 해도. 2300보다는 2400이, 2400보다는 2500의 성능이 더욱 뛰어납니다.

-코드명: 브랜드가 성씨, 넘버링이 이름이라면, 코드는 별명에 해당합니다. 사람이 항상 이름만으로 불리는건 아니고 별명으로도 불리는 것 처럼 씨퓨도 종종 별명으로 불리게 됩니다. Core i5 - 750. 너무 이름이 길지 않나요? 그래서 별명인 린필드. 라고 부르는데요. 이 코드명은 '한 세대의 유사한 성능의 씨퓨'들을 묶어서 부를때 사용됩니다. 브랜드 명이 '여러 세대의 유사한 성능의 씨퓨'들을 묶어 부르는 것과는 대조가 되죠.

대부분, 코드명에는 별 다른 의미가 없기 마련입니다만 접미사(suffix)에는 일련의 규칙이 있답니다.

~타운(~town)은 헥사코어(6코어), ~필드(~field)는 쿼드코어(4코어), ~데일(~dale)은 듀얼코어(2코어), ~뷰(~view)는 아톰프로세서인 것이죠. 일부 예외는 있지만, 일반적으로는 이렇게 이해하시면 편리합니다.

예컨데, 켄츠필드, 요크필드, 린필드, 클락스필드, 블룸필드는 구체적인 넘버링이나 브랜드를 안봐도 쿼드코어임을 알 수 있고, 울프데일, 앨런데일, 에런데일, 클락데일 역시 듀얼코어임을 알 수 있죠.

대부분의 커뮤니티나 매거진 등에서는 이 코드명을 통해 소통하곤 하므로, 코드명을 정확히 알고 있으면 이해가 빨라집니다.

2. 인텔 브랜드들의 간략한 소개

윗절에서 브랜드와 넘버링, 코드명을 알려드렸는데. 넘버링은 셀수 없이 많은데다 난해한 숫자로 이루어져있으며, 코드명은 해마다 바뀌기 때문에 컴퓨터에 큰 관심이 있지 않는 한 모든 것을 알기는 어렵습니다.

따라서 그나마 브랜드 명이라도 정확히 알고 있다면, 비록 처음 접한다 해도 씨퓨의 대략적인 성능을 파악할 수 있습니다.

크게 보았을때, 인텔의 브랜드는 성능순서로 Core, Pentium, Celeron, Atom의 네가지로 구분할 수 있습니다. 출시순서부터 나열하면 펜티엄, 셀러론, 코어, 아톰으로 구분이 될텐데, 이 순서로 설명하겠습니다.

Intel Pentium

펜티엄은 위에서도 언급했듯이 무려 18년이나 된 브랜드 명입니다. 18년간의 역사를 씨부려봤자 의미도 없을 듯 하니 대략적인 위상만 알려드릴게요.

펜티엄은 95년에 50586의 출시가 법정 기각되며 출시된 씨퓨입니다. 286, 386, 486 다음의 씨퓨이기에 5(Pent)에 원소를 나타내는 접미사(~ium)을 붙여 펜티엄이라는 이름으로 출시된거죠. 펜티엄은 출시됐을때는 '고성능' 씨퓨의 대명사로 통해왔으며 그당시에는 브랜드명이 펜티엄 하나였기 때문에 헷갈릴 일도 없었죠. 이후 셀러론이 저성능 브랜드명으로 분리되고, 코어가 고성능 브랜드명으로 분리되면서 펜티엄의 의미도 바뀌었습니다.

처음에는 중급 정도로 의미가 바뀌었지만, 코어 안에서도 분화가 일어나면서 현재의 펜티엄은 '중하급'씨퓨의 대명사로 바뀌었습니다.

일반적으로 펜티엄 프로세서는 10만원 미만의 가격에 듀얼코어로 출시되고 있습니다. '일상적'인 용도에의 최적화를 목표로 하는 펜티엄 프로세서는 '보급형' 씨퓨라고도 불리고 있죠.

최초의 펜티엄 프로세서부터, 얼마전에 나온 샌디브릿지 펜티엄 G시리즈 까지 펜티엄은 꾸준하게 출시되어 왔습니다. 앞으로도 펜티엄 프로세서는 계속해서 출시될 것으로 보입니다.

펜티엄은 원래 고객층을 저예산 소비자로 규정하고 있기 때문에, 일부러 성능을 일부 줄여서라도 싸게 출시되고 있습니다.

Intel Celeron

셀러론 프로세서는 펜티엄에서 가장 먼저 분화된 브랜드명입니다. 펜티엄이 고성능 브랜드의 대명사가 되자, 인텔 입장에서는 싼 씨퓨를 팔기 위해 브랜드를 나누었습니다. 기존의 펜티엄에서 몇몇 기능을 다운그레이드 하는 대신 가격을 크게 낮춘 씨퓨가 곧 셀러론이 된거죠.

셀러론도 펜티엄 못지 않게 긴 역사를 갖고 있는데요. 얼마후엔 셀러론 샌디브릿지의 출시도 예정되어 있답니다. 셀러론은 '하급'씨퓨라인을 담당하고 있으며 가격대는 5만원 내외로 싱글 및 듀얼코어로 출시되고 있습니다. 가격합리화를 위해 성능을 상당히 포기한 제품으로서 '엔트리'씨퓨라고도 불리고 있죠.

셀러론은 신기술을 맛보고 싶지만, 예산의 압박이 심하신 분들이나. 컴퓨터를 여러대 사용하는 분들이 서브 내지 세큰드 컴퓨터로 애용하는 씨퓨입니다. 그럼에도 09년에 나온 셀러론 E3300,3400의 경우에는 가격대비 성능이 무척 훌륭해서 많은 사랑을 받기도 했죠.

Intel Core

코어 안에는 수많은 브랜드들이 있습니다, 이를 간략히 정리하면 다음과 같죠.

펜티엄 프로세서가 너무 많아지고, 더이상 고성능을 대표한다고 볼 수 없게 되자 인텔은 2006년에 코어2 듀오 브랜드를 출시합니다. 코어2 듀오는 듀얼코어를 홍보하기 위해 붙여진 이름이라 볼수도 있습니다. 이 코어2 듀오는 새로운 상위 씨퓨의 대명사로 안정적으로 자리잡았고 인텔은 코어 브랜드 사용을 계속해나갔습니다.

Core2 Quad Q6600(켄츠필드)를 출시할 때는 쿼드코어를 홍보하기 위해 코어2 쿼드라는 브랜드를 사용했고, 하이엔드 사용자들을 위한 씨퓨를 발매할때는 코어2 익스트림 씨퓨를 내놓기도 했죠. 코어2 솔로는 모바일용 씨퓨에만 사용되는 브랜드 명으로서 싱글코어를 뜻합니다.

이렇게 새롭게 시장에 자리 잡은 코어2 브랜드명은 2008년까지 널리 사용되었습니다.

그러던 중 2009년 인텔은 린필드, 블룸필드를 출시하면서 새로운 브랜드인 Core i5, i7을 제시합니다. 위에서 볼 수 있듯이 Core i5는 코어2 쿼드, Core i7은 코어2 익스트림을 계승한 브랜드라고 보시면 됩니다.** 2010년에 클락데일 Corei3 브랜드가 출시되면서 Core2 Duo역시 완전히 대체하게 되었는데요. 펜티엄과 셀러론은 코어 브랜드가 등장한 뒤에도 명맥을 유지하고 있지만, 코어2 브랜드는 코어 i 브랜드 등장 이후 더이상 출시되지 않고 있습니다.***

인텔은 듀얼, 쿼드 코어 같은 기술적인 명칭보다도 숫자를 앞에 내세운 '직관적'인 홍보를 위해 Core i 브랜드를 택했습니다. 실제로 자동차 시장의 BMW 역시 3, 5, 7시리즈를 사용하고 있죠. 인텔은 컴퓨터에 큰 관심이 없는 사람이더라도 브랜드명만 봐도 이 씨퓨가 어느정도인지 알 수 있도록 하고 싶어했죠.

코어 i 브랜드 역시 성공적으로 정착하여 현재는 Core i 2세대 브랜드까지 나와 있습니다.(2세대 Core i 브랜드가 곧 샌디브릿지 씨퓨입니다. 이들은 넘버링의 맨 앞자리에 2를 붙이고 있습니다. 2100, 2300 등)

일반적으로 볼 때 코어2 익스트림을 계승한 Core i7 브랜드는 '최상급' 성능을 보유하며 30만원 이상에 판매되고 있습니다. 특히 Extreme버젼은 100만원까지도 가격이 올라갑니다.(Extreme버젼인 걸프타운과 샌디브릿지E의 경우엔 한때 i9또는 i8브랜드를 붙인다는 썰도 있었으나 낭설로 밝혀졌습니다.http://www.cyworld.com/SelfPerfection/7833968)

한편 코어2쿼드를 계승한 Core i5 브랜드는 쿼드코어 프로세서로서 '중상급' 성능을 보유하며 20만원 내외에 판매되고 있습니다. 게이밍 컴퓨터에 많이 사용되는 씨퓨로서 피씨방에서 심심찮게 볼 수 있습니다.

마지막으로 코어2 듀오를 계승한 Core i3브랜드는 듀얼코어 프로세서로서 '중급'성능을 보유하며 10만원 초반대에 판매되고 있습니다.****

Core i 브랜드가 워낙 성공적으로 판매되고 있기 때문에 인텔은 이후의 아이비브릿지등에서도 이 브랜드를 계속 사용할 것으로 보입니다.

Intel Atom

아톰은 극저전력, 저발열, 저비용을 표방하는 프로세서입니다. 코어 브랜드와 비슷한 시기에 출시된, 아톰 브랜드는 위의 씨퓨들과는 지향점 자체가 다릅니다. 코어-펜티엄-셀러론의 관계는 우열의 관계라고 할 수 있습니다만. 아톰은 일반적인 씨퓨들과는 목표 자체가 다르기 때문에 비교 대상이 아닙니다.

즉, 펜티엄이 셀러론보다 더 뛰어난 씨퓨라는 발언은 가능하지만, 셀러론이 아톰보다 뛰어난 씨퓨라는 발언은 의미가 없는 것입니다. 아톰은 성능을 포기해서라도 전기를 덜먹고 열도 덜나고 가격도 싼 씨퓨를 만들고 말겠다는 의지의 반영체이기 때문이죠.

즉 아톰은 Mobile에 최적화된 씨퓨인 것입니다. 초기 아톰(Z200대)은 싱글코어로 주로 넷북, UMPC에 사용되었습니다. 지금의 아톰은 올인원 씨퓨로서 그래픽 기능을 내장하였고 D 넘버링은 넷탑*****, N넘버링은 넷북, Z넘버링은 MID를 겨냥하여 세분화 되었으며 최근에는 듀얼코어 아톰도 출시되고 있죠.

말이 좀 어려워졌지만, 정리하면 이렇습니다.

아톰은 애초에 목표가 다소 다른 브랜드로서 독자적인 시장을 갖고 있습니다. 또한 단품거래를 하지 않는 것도 특징이죠. 즉, 다른 씨퓨와는 달리 아톰만 따로사서 메인보드에 설치하는 일을 할 수 없다는 것입니다.

현재 출시되고 있는 모든 브랜드를 정리하여 표로 나타내면 이렇습니다.

3. 질문에 대한 답변

이제 서론에서 제기했던 의문점에 대한 답변을 해보겠습니다.

. 펜티엄은 이미 옛날의 씨퓨 아닌가? 펜티엄은 이미 단종된 것이 아닌가?

☞ 펜티엄은 옛날에 '더 유명했던' 씨퓨이죠. 지금도 나오고 있으며 앞으로도 나올 씨퓨입니다. 펜티엄이 단종된걸로 오해하는 가장 큰 이유는 대부분의 언론에서 코어 브랜드에만 집중하고 있기 때문이고 근 2년간 변변찮은 펜티엄이 출시되지 못했기 때문입니다.

. 펜티엄 샌디브릿지는 뭐고, Core i7 샌디브릿지는 뭔가?

☞ 샌디브릿지라는 공정에서 나온 수많은 씨퓨중에서 펜티엄 샌디브릿지는 중하급용, Core i7은 상급용으로 보시면 됩니다. 매년 나오는 인텔의 씨퓨들은 항상 이런식으로 구분되어 출시된답니다.

. 펜티엄은 원래 고급형 아니던가? 어떻게 가격이 저렇게 쌀 수 있는가?

☞ 위에서 살펴봤듯이 초기 펜티엄은 고급형이 맞습니다만 지금의 펜티엄은 중하급을 겨냥하고 있습니다.

때문에 가격이 쌀 수 있는거죠. 그리고 가격이 싼만큼 성능도 후달리는게 사실입니다. 비록 최신 펜티엄이라고 해도 구형 i7한테는 턱없이 성능이 딸립니다. 즉, '최신'씨퓨가 '최고'씨퓨는 아닌거죠.

*. 실제로 콘로 6000시리즈와 울프데일 6000시리즈 사이에 중첩이 있었습니다. 코어2 듀오 E6300(콘로), 펜티엄 E6300(울프데일)이었던 거죠. 잘못된 넘버링으로 소비자들을 혼란에 빠트린 대표적인 사례입니다.

**. 물론 완벽하게 계승된건 아닙니다. 사실 코어2 익스트림의 계승은 Core i7 X시리즈로 보는게 더 정확할 수도 있죠.

***. 따라서 코어와 펜티엄의 관계는 '분화'이며, 코어2와 코어 i의 관계는 '대체'라고 볼 수 있습니다.

****. 혹시 Core i5-2390T이나 Core i5-600번대는 듀얼코어인데, 이거 어떻게 설명할거냐고 따지신다면 저로선 딱히 할말이 없습니다. 저는 전체적인 추세를 말하고 있으며 웬만하면 '메인스트림'에 초점을 맞추고 있습니다. 2390T이든 600번대이든 주력 씨퓨는 아니니 말이죠. 어디까지나 입문자를 예상독자로 하여서 어려운 내용은 싹 빼려고 노력했다는 점을 '고급 사용자'분들께서는 양지해주셨으면 좋겠습니다.

*****. 데스크탑중에서도 성능을 많이 낮추고 크기도 줄인 것을 말합니다. 크기가 무척 작아 책 한권 정도에 불과한 경우도 많습니다. 하지만 이정도 성능으로도 웹서핑과 문서작업정도에는 지장이 없답니다.

출처 : http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=serebeift&logNo=10150645964

인텔(Intel) CPU 종류

JaeSoo — Tue, 30 Oct 2012 20:44:17 +0000

요즘 시장에서 주력으로 팔리는 PC들은 인텔의 ‘코어2 듀오’나 ‘코어 i5’ 등의 CPU가 탑재되어 있는 경우가 많다. 하지만 이들 제품들을 구매하기 위해 각종 IT 정보 사이트나 가격 비교 사이트를 돌아다니다 보면 이들 CPU 브랜드의 이름 옆에 ‘울프데일(Wolfdale)’이나 ‘클락데일(Clockdale)’ 같은 용어들이 붙어 있는 경우가 많아 소비자들의 고개를 갸우뚱하게 만든다.

울프데일이나 클락데일 같은 용어는 제품명이 아니다. 이는 바로 각 해당 CPU 제품군 코어의 기본 아키텍처(architecture: 시스템의 기본을 이루는 운영 구조)를 설계할 때 주어진 개발 코드명이다. 이 코드명을 알면 제품 구매 시 도움이 되는 만큼 각 제품군에 속한 구체적인 제품의 종류를 살펴보고 어떠한 차이가 있는지 알아보자. 일단은 인텔의 데스크탑용 코어2 계열 CPU 제품들의 코드명부터 살펴보자. 참고로, 코어2 시리즈와 같은 아키텍처로 제조된 일부 펜티엄 및 셀러론 제품도 편의상 코어2 시리즈로 분류하여 함께 소개하도록 하겠다.

1. 콘로(Conroe) 계열 데스크탑용 코어2 시리즈의 코드명

초기형 코어2 듀오 및 코어2 쿼드를 지칭하며, 넷버스트 마이크로아키텍처(Netburst Microarchitecture)를 사용한 기존의 펜티엄4나 펜티엄D보다 낮은 클럭에서도 더 우수한 처리 효율을 가짐과 동시에, 멀티 코어 작업에 최적의 성능을 발휘하는 코어 마이크로아키텍처(Core Microarchitecture)를 탑재해 전력 소모와 발열을 낮추고 성능은 높인 것이 특징이다.

	코어2 듀오 콘로(Core2 Duo Conroe) 2006년 7월에 처음 등장한 최초의 코어2 듀오 시리즈로서, 코어2 듀오 E6000 시리즈가 이에 속하는 제품들이다. 발표 당시 기존 CPU 제품들에 비해 월등히 높은 성능을 발휘해 화제가 되었다.
	코어2 듀오 앨런데일(Core2 Duo Allendale) 2007년 1월에 처음 선보였다. 코어2 듀오 콘로의 보급형에 해당하는 제품으로서, FSB(Front Side Bus: PC 내부에서 데이터를 운반하는 통로) 수치를 800MHz로 낮추고 L2 캐시(CPU 내부의 임시 저장공간)를 2MB로 고정하여 가격을 낮춘 코어2 듀오 제품이다. 코어2 듀오 E4000 시리즈가 이에 속한다.
	코어2 쿼드 켄츠필드(Core2 Quad Kentsfield) 2007년 1월에 처음 발표된 켄츠필드는 최초의 코어2 쿼드 제품이다. 코어 자체는 콘로와 같은 공정으로 만들어졌지만 콘로가 2개의 코어를 가진 것과 달리 켄츠필드는 총 4개의 코어를 가진 쿼드 코어 CPU 제품이다. Q6000 시리즈가 이에 속한다.
	펜티엄 콘로(Pentium Conroe) 펜티엄 듀얼 코어라고 부르기도 한다. 2007년 6월에 처음 출시된 펜티엄 콘로는 코어2 듀오 콘로와 같은 아키텍처의 듀얼 코어 CPU이지만 클럭과 FSB(800 MHz), L2 캐시(1MB) 등의 수치를 한층 낮춰 가격을 내린 제품이다. 펜티엄 E2000 시리즈가 이에 속한다.
	셀러론 콘로(Celeron Conroe) 펜티엄 콘로와 비슷한 시기에 출시된 셀러론 콘로는 코어2 듀오 콘로나 펜티엄 콘로와 같은 아키텍처로 제조되었지만, 전반적인 성능 수치는 펜티엄 콘로보다도 낮으며, 코어의 수도 1개밖에 없는 저가형 CPU다. 셀러론 200 시리즈와 400 시리즈가 이에 속한다.
	셀러론 앨런데일(Celeron Allendale) 2008년 1월에 처음 출시되었다. 셀러론 콘로와 비슷한 성향의 제품이지만, 코어의 수가 2개로 늘어났다는 점이 다르다. 셀러론 E1000 시리즈가 이에 속한다.

2. 펜린(Penryn) 계열 데스크탑용 코어2 시리즈의 코드명

반도체를 제조할 때, 그 공정이 세밀해지면 더 낮은 전력으로 높은 성능을 낼 수 있고, 온도상승도 막을 수 있다. 콘로 계열의 코어2 시리즈는 65nm(나노미터: 10억 분의 1미터) 공정으로 제조된 것에 비해, 후속 모델인 펜린(Penryn) 계열의 코어2 시리즈 제품들은 이보다도 더 정교한 45nm 공정으로 만들어졌다. 펜린은 콘로와 같은 코어 마이크로아키텍처로 작동하지만, 좀 더 세밀해진 제조공정 덕분에 동급의 구형 제품에 비해 성능은 높아지고 전력 소모는 낮아졌다.

	코어2 듀오 울프데일(Core2 Duo Wolfdale) 펜린 코어로 제조된 코어2 듀오 CPU로서, 2008년 1월에 처음 선보였다. 기존의 콘로 계열 코어2 듀오에 비해 소모전력은 낮아졌지만, FSB가 높아지고 2차 캐시의 용량도 커져 한층 제품의 완성도를 높였다. 상위 제품인 코어2 듀오 E8000 시리즈와 하위 제품인 코어2 듀오 E7000 시리즈로 나뉜다.
	코어2 쿼드 요크필드(Core2 Quad Yorkfield) 켄츠필드에 이은 2세대 코어2 쿼드 제품으로서, 2008년 3월에 처음 선보였다. 펜린 계열 코어를 사용해 성능이 향상되었을 뿐만 아니라, 켄츠필드보다 다양한 제품 라인업을 선보여 쿼드 코어 CPU의 대중화에 크게 이바지했다. 상위 제품인 코어2 쿼드 Q9000 시리즈와 하위 제품은 코어2 쿼드 Q8000 시리즈로 나뉜다.
	펜티엄 울프데일(Pentium Wolfdale) 2008년 10월, 코어2 듀오의 보급형인 펜티엄 역시 코어2 듀오와 함께 울프데일 계열로 업그레이드되었다. 듀얼 코어를 갖추고 있으며, L2 캐시가 2MB로 향상되어 전반적인 성능은 이전의 콘로 계열 코어2 듀오와 유사하다. FSB가 1,066MHz인 제품은 펜티엄 E6000 시리즈, FSB가 800MHz인 제품은 펜티엄 E5000 시리즈로 분류한다. 참고로, 펜티엄 울프데일 E6000 시리즈(울프데일)와 코어2 듀오 E6000 시리즈(콘로)는 모델넘버가 같지만 실제로는 전혀 다른 제품이다.
	셀러론 울프데일(Celeron Wolfdale) 2009년 8월, 저가형 CPU인 셀러론 역시 펜티엄과 함께 울프데일 계열로 옷을 갈아입었다. 듀얼 코어에 800MHz FSB를 갖춘 점은 이전 세대 제품과 같지만 L2 캐시가 512KB에서 1MB로 향상되었다. 셀러론 E3000 시리즈가 이에 속한다.

지금까지 알아본 CPU는 모두 인텔 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 한 코어2 시리즈의 제품들이다. 물론, 코어2 시리즈 CPU는 현재(2010년 8월)도 판매되고 있다. 하지만 2008년 11월부터 인텔에서 코어 마이크로아키텍처를 발전시킨 네할렘 마이크로아키텍처(Nehalem microarchitecture)를 발표하고 이에 기반한 코어 i3 / 코어 i5 / 코어 i7 CPU를 내놓으면서 인텔 CPU는 세대교체 시기를 맞이하게 되었다. 따라서 다음 기사에서는 지금까지 등장한 코어 i3 / 코어 i5 / 코어 i7 시리즈의 개발코드명(린필드, 클락데일 등) 및 각각의 특징에 대해서 알아보도록 하자.

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이전 기사에서 콘로, 울프데일, 요크필드 등, 인텔 코어2 CPU 시리즈의 개발코드명을 알아보았다. 사실 일반 소비자들 입장에선 ‘코어2 듀오’나 ‘펜티엄’ 등의 정식 제품명만 알아도 PC나 CPU 선택에는 큰 지장이 없기 때문에 굳이 개발에 사용했던 코드명까지 알 필요는 없을지도 모른다.

하지만 같은 제품명의 CPU라도 개발 시기에 따라 성능이나 특성이 차이가 나기도 한다(같은 코어2 듀오 CPU라도 코어2 듀오 ‘콘로’보다 코어2 듀오 ‘울프데일’의 성능이 더 우수하다). 온라인 쇼핑몰이나 컴퓨터 매장에서 CPU를 판매할 때 굳이 코드명을 붙여두는 것은 이를 구분하기 위함인데, 아무래도 제품마다 그 미묘한 차이점을 일일이 설명하는 것보다는 간편하기 때문이다.

다만, 이러한 코드명 표기의 부작용도 있다. 분명 시리즈와 제품 등급이 다른데 개발 시기와 제조공정이 비슷하다는 이유로 같은 코드명을 달고 있는 제품도 있어서 판매자들이 이를 교묘하게 이용하기도 한다는 것. 이를테면 ‘코어2 듀오 울프데일’과 ‘펜티엄 울프데일’은 분명한 성능과 가격의 차이가 있는 제품인데도 불구하고 일부 판매자들은 PC를 판매할 때 단지 ‘인텔 울프데일 탑재’라는 식으로 제품 설명을 일부러 간략히 표기하여 소비자들을 혼란스럽게 만들기도 한다.

때문에 이러한 사기(?)를 당하지 않기 위해서라도 CPU의 제품명과 코드명, 그리고 각각의 특징을 알아둘 필요가 있다. 지금부터는 코어2 시리즈의 뒤를 이어 앞으로의 CPU 시장에서 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 보이는 인텔 코어 i3 / i5 / i7 시리즈(이하 코어 i 시리즈)의 코드명에 대해서 알아보도록 하자.

1. 네할렘(Nehalem) 계열 데스크탑용 코어 i 시리즈의 코드명

네할렘 마이크로 아키텍처(Nehalem Microarchitecture, 이하 네할렘)는 코어2 시리즈의 후속 모델인 인텔 코어 i 시리즈에 처음 탑재된 새로운 아키텍처의 이름이다. 제조는 펜린 계열 코어2 시리즈와 마찬가지로 45nm 공정으로 이루어지지만, 새로운 기능이 다수 추가되어 성능이 향상되었다.

일단, 눈에 띄는 것은 버스(bus: PC 내부의 데이터를 전달하는 통로)의 변화다. 기존의 FSB(Front SideBus)가 아닌 QPI(QuickPath Interconnect)라는 새로운 버스를 채용하여 코어2 시리즈에 비해 4배 가까이 빠르게 데이터를 주고받을 수 있게 되었다.

또한, 물리적으로 하나인 CPU 코어를 논리적으로 둘로 나누어 마치 CPU 코어의 수가 2배로 늘어난 것과 같은 효과를 볼 수 있는 ‘하이퍼 쓰레딩(Hyper-Threading)’ 기술을 갖추고 있다(하이퍼쓰레딩이 적용되면 운영체계상에서는 쿼드 코어 제품은 8개, 듀얼 코어 제품은 4개의 코어로 인식한다).

이 외에도 CPU가 시스템 메모리를 직접 제어할 수 있는 ‘메모리 컨트롤러’와 작업 종류에 따라 CPU의 클럭(동작속도)를 자동으로 조절해 성능은 높이고 전력은 아끼는 ‘터보 부스트(Turbo Boost)’ 기술, 그리고 기존의 L2 캐시를 보조하는 L3 캐시 등의 신기술들을 탑재해 기존의 코어2 시리즈 CPU보다 한층 높은 성능을 실현했다.

① 코어 i7 블룸필드(Core i7 Bloomfield)

2008년 11월부터 발매되기 시작한 인텔의 신형 쿼드 코어 CPU로서, 네할렘 마이크로 아키텍처를 채용한 최초의 제품이다. 기존의 코어2 시리즈 CPU들은 ‘LGA 775’ 규격의 메인보드 소켓에 꽂아 사용했지만 코어 i7 블룸필드는 이보다 사양을 높인 ‘LGA 1366’ 규격의 메인보드 소켓을 사용한다. QPI, 하이퍼쓰레딩, 메모리 컨트롤러, 터보 부스트, L3 캐시(8MB) 등, 네할렘 아키텍처의 장점들을 빠짐없이 모두 갖추고 있는 최상위급 CPU라고 할 수 있다. 코어 i7 900 시리즈(코어 i7 970. 980X는 제외)가 이에 속한다.

② 코어 i7 린필드(Core i7 Lynnfield)

2009년 9월에 처음 발표된 코어 i7 린필드는 코어 i7 블룸필드에서 사용하는 LGA 1366 소켓 규격 보다 약간 저렴한 LGA 1156 소켓 규격의 메인보드에 꽂아 쓰는 제품이다. 그리고 메모리의 최대 대역폭(데이터를 옮기는 통로의 너비)이 트리플 채널에서 듀얼 채널로 줄어들었다. 하지만 그 외에는 코어 i7 블룸필드와 같은 기능을 갖추고 있어서, 비교적 적은 부담으로 코어 i7의 성능을 느끼고자 하는 사용자들에게 적합하다. 코어 i7 800 시리즈가 이에 속한다.

③ 코어 i5 린필드(Core i5 Lynnfield)

코어 i5는 코어 i7의 한 단계 아랫급에 위치하는 제품이다. 코어 i5 린필드는 코어 i7 린필드와 같은 시기에 발표된 최초의 코어 i5 제품으로, 하이퍼쓰레딩 기술이 생략된 것을 제외하면 코어 i7 린필드와 거의 비슷한 특성을 갖춘 쿼드 코어 CPU다. 코어 i5 700 시리즈에 이에 속한다.

2. 웨스트미어(Westmere) 계열 데스크탑용 코어 i 시리즈의 코드명

웨스트미어(Westmere)는 완전히 새로운 것이라기보단 네할렘의 개량형이라고 할 수 있다. QPI, 터보부스트, 하이퍼쓰레딩, 메모리컨트롤러 등, 탑재된 기능은 네할렘과 거의 같다. 하지만 제조 기술이 45nm에서 32nm 공정으로 세밀화되어 발열과 전력소모, 그리고 생산 효율 등이 개선된 것이 차이점이다. 그리고 최상위 모델인 ‘걸프타운’을 제외하면 웨스트미어 계열의 제품들은 거의 LGA 1156 소켓 규격의 메인보드 전용이다.

	① 코어 i5 클락데일(Core i5 Clarkdale) 코어 i5 린필드의 뒤를 이어 2010년 1월에 출시를 시작한 2번째 코어 i5가 바로 코어 i5 클락데일이다. 코어 i5 린필드는 쿼드 코어 CPU지만 코어 i5 클락데일은 듀얼 코어 CPU라는 것, 그리고 L3 캐시가 8MB에서 4MB로 줄어든 것이 가장 큰 차이점이다. 대신 코어 i5 린필드에서는 생략된 하이퍼쓰레딩 기술이 다시 탑재되었고, 클럭(동작 속도) 수치도 비슷한 가격의 코어 i5 린필드보다 높은 것이 특징이다. 또한, CPU 내부에 GPU(그래픽 프로세서) 기능을 품고 있어서 그래픽 출력부를 갖춘 LGA 1156 소켓 규격의 메인보드에 꽂으면 그래픽카드 없이 화면의 출력을 할 수 있다. 코어 i5 600 시리즈가 이에 속한다.
	② 코어 i3 클락데일(Core i3 Clarkdale) 코어 i3 클락데일은 코어 i5 클락데일과 같은 시기에 발표되었으며, 코어 i5의 보급형인 코어 i3의 첫 번째 모델이다. 듀얼 코어 형태에 하이퍼쓰레딩, 그리고 4MB L3 캐시와 내장 GPU를 갖춘 점 등은 코어 i5 클락데일과 같지만 터보부스트 기술이 삭제되어 최대성능은 다소 낮아졌다. 코어 i3 500 시리즈가 이에 속한다.
	③ 펜티엄 클락데일(Pentium Clarkdale) 코어 i3 / i5 클락데일이 발표된 2010년 1월에는 펜티엄 클락데일 버전도 함께 발표되었다. 코어 i3 클락데일과 특성은 비슷하지만, 하이퍼쓰레딩 기능을 생략하고, L3 캐시 용량도 3MB로 줄여 가격을 한층 더 낮췄다. 2010년 8월 현재로서는 펜티엄 G6950 모델이 유일한 제품이다.
	④ 셀러론 클락데일(Celeron Clarkdale) 네할렘(웨스트미어) 아키텍처를 사용한 CPU 중에서 가장 저렴한 제품으로, 2010년 1월부터 출시되었다. 전반적으로 펜티엄 클락데일과 유사하지만, 클럭이 낮고 L3 캐시 용량도 2MB로 적다는 점이 다르다. 2010년 8월 현재, 셀러론 G1101 모델이 나와 있는데, 기업 대상의 OEM 제품용으로 주로 판매되고 있다.
	⑤ 코어 i7 걸프타운(Core i7 Gulftown) 2010년 3월부터 판매를 시작한 업계 최초의 6코어(헥사 코어라고도 한다) CPU로서, 성능면에서는 2010년 8월 현재까지 나온 PC용 CPU 중에서 가장 우수한 제품이라고 할 수 있다. 다만, CPU 자체의 가격이 비싼데다가, 메인보드 역시 고가의 LGA1366 소켓 규격을 사용하므로 일반인보다는 전문가가 사용하기에 적합하다. 코어 i7 980X 익스트림 에디션과 코어 i7 970의 2종류가 나와 있다.

~데일(~dale)과 ~필드(~field)의 차이

지금까지 설명한 것처럼, 인텔 코어 i 시리즈의 코드명 분류와 특성은 위와 같다. 일부 예외도 있지만 이전 모델인 코어2 시리즈와 마찬가지로, 듀얼 코어 모델은 ~데일(~dale), 그리고 쿼드 코어 모델은 ~필드(~field)로 끝나는 경향이 있으며, 코드명은 같아도 성능과 가격이 다른 여러 가지 모델이 있다는 것을 알 수 있다.

CPU 시장에서 가장 높은 점유율을 보유한 인텔의 최신 제품인 만큼, 앞으로는 코어 i 시리즈 CPU를 탑재한 PC가 시장의 주류를 이룰 것으로 예상한다. 따라서, PC 구매를 계획 중인 소비자라면 위와 같은 사항들을 잘 알아두는 것이 좋을 것이다. 다음 기사에서는 인텔에 이어 2위의 시장 점유율을 보유하고 있는 AMD의 CPU 코드명에 대해서도 알아보도록 하자

출처 : http://blog.daum.net/geoje7/80

하드디스크도 합체한다 - 레이드(RAID) 디스크 구성의 이해

JaeSoo — Mon, 24 Sep 2012 19:24:20 +0000

유명한 바퀴벌레약 이름과 똑같은 ‘레이드(RAID)’ 디스크 어레이 기술은 최근 들어 일반 사용자들에게 주목받고 있지만, 실은 서버나 스토리지 분야에서는 이미 십수 년 전부터 사용되던 중요한 기술이다.

디스크 어레이(Disk Array)란 단어 그대로, 각각의 하드디스크를 굴비 엮듯 하나로 엮어 하나 (또는 그 이상)의 논리 드라이브로 구성하는 기술을 의미한다. 어려운가? 하긴 말하는 본인도 어렵다.

예를 들자. 1GB짜리 ‘야동’ 파일이 하나 있다. 이걸 하드로 복사하고 싶은데, 내 컴퓨터 디스크는 500MB, 300MB, 300MB짜리 3개로 되어 있어 어떤 디스크로도 1GB 파일을 복사할 수가 없다. 이런 경우를 일컬어 어처구니가 없다고 한다(참고로 ‘어처구니’는 맷돌의 손잡이 부분을 뜻하는 순우리말이다. 맷돌을 사용하려는데 손잡이인 어처구니가 없다면… 정말 어처구니없는 상황인 것이다).

하여튼 위와 같은 경우에 3개의 디스크를 하나로 묶어 1.1GB짜리 단일 드라이브로 사용할 수 있도록 하는 게 디스크 어레이 기술, 나아가서는 레이드다. 초기에는 'Redundant Array of Inexpensive Disks'의 약자로 통용됐다. 우리말로 하면 '저가 디스크의 다중 배열' 정도의 의미로, 앞서 예로 든 저용량 디스크 여러 개를 연결해 하나의 디스크로 사용케 하는 기술이었다.

그러다 최근에는 'Redundant Array of Independent Disks(독립 디스크의 여분 배열)'의 약자로 바뀌었다. 왜냐하면 하드디스크 용량이 점차 커지면서 저장 용량이 아닌, 데이터 보호 또는 디스크 성능 문제 때문에 적용하는 경우가 많아졌기 때문이다.

레이드 구성 설정 화면

자 그럼 이 레이드에 대해 차근차근 알아보도록 하자.

1. 레이드 구성 방식에 따른 분류 - 하드웨어적 레이드 vs 소프트웨어적 레이드

레이드 구성을 사용하기 위해서는 기본적으로 레이드 컨트롤러(제어기)가 필요하다. 서버나 스토리지급에서는 별도의 어댑터 카드를 장착한다. 왜냐하면 레이드를 구성하고 데이터를 처리하는 데 부하가 많이 걸리기 때문이다. 이 때문에 레이드 컨트롤러에는 프로세서와 메모리 등이 따로 달려 있다. 이런 레이드 컨트롤러는 상당히 비싸다.

별도 어댑터 카드 형태가 아닌 메인보드에 내장된 형태도 있다. 요즘 흔히 사용되는 S-ATA용 메인보드가 대개 기본적인 레이드를 지원하고 있다. 물론 제품에 따라 지원하지 않기도 하니 사전 확인이 필요하다.

이렇게 별도의 어댑터 카드나 내장 칩을 통해 레이드를 구성, 설정하는 형태를 ‘하드웨어적 레이드 구성’이라 한다. 이에 따라 레이드를 적용하기 위해서는 별도의 컨트롤러를 구매하거나, 이를 지원하는 메인보드를 준비해야 하겠다.

인텔 S-ATA 레이드 컨트롤러. 별것 아닌 듯 하지만 수십만 원을 호가한다

한편 소프트웨어적 레이드는 별도의 레이드 컨트롤러 없이 운영체계 지원만으로 구성하는 레이드다. 대부분의 운영체계가 이를 지원하고, 특히 윈도우 서버 운영체계나 리눅스 ES/AS 등의 서버용 운영체계가 잘 지원하고 있다. 하지만 소프트웨어는 어디까지나 소프트웨어다.

하드웨어적 구성에 비해 성능향상 폭이 작고 안정성도 떨어진다. 따라서 소프트웨어 레이드는 ‘그냥 이런 게 있구나’하는 정도로만 이해하고, 실제로 적용/사용할 생각은 하지 않는 게 좋다. 특히 중요 업무나 서비스 등에 적용했다간 낭패를 볼 가능성이 매우 크니 주의 바란다.

리눅스에서 설정하는 소프트웨어 레이드

2. 레이드 레벨(Level)에 따른 분류 - 레이드 0, 레이드 1, 레이드 5 등

레이드는 앞서 말한 대로 여러 개의 디스크를 하나로 묶는 기술이다. 이렇게 디스크를 하나로 연결하는 데는 몇 가지 방법이 있다. 레이드에서는 이를 레벨(Level)이라 하고 있는데, 이 레벨에 따라 구성과 특징이 정확히 구분된다. 현재까지 공개된 레이드 레벨은 약 15가지가 있다. 이 중 일반 사용자에게 유용한 레벨은 레이드 0, 레이드 1, 레이드 5, 레이드 1+0 정도다(나머지 레벨은 특정 서버나 스토리지 등의 기업용 솔루션에 적용된다).

레이드로 묶기 위해서는 우선 여러 개의 하드디스크를 준비해야 한다. 여기서 디스크란 물리적 디스크, 즉 실제로 메인보드에 연결되는 하드웨어를 의미한다. 따라서 하나의 디스크를 논리적으로 나눈 '파티션'을 대상으로는 레이드를 구성할 수 없다.

그리고 레이드 컨트롤러 칩(메인보드 내장)이나 카드가 필요하다. 물론 앞서 언급한 대로 칩/카드가 없어도 운영체계 자체가 지원하는 소프트웨어 레이드도 적용할 수 있지만, 테스트 목적이 아닌 이상 절대 권장하지 않는다. 더욱 확실하고 안정적인 레이드 구성 및 운영을 위해서는 별도의 레이드 컨트롤러 카드를 장착하는 게 역시 바람직하다.

레이드 0 - 스트라이프 세트

레이드 0라고도 하고 '스트라이프 세트'라고도 한다. 스트라이프(stripe)는 우리말로 '줄무늬'나 '줄'을 의미하는데, 그 의미 그대로 여러 개의 디스크를 한 줄로 엮어 하나의 드라이브로 만든다는 소리다.

예를 들어 500GB 하드 두 개를 레이드 0로 묶으면 1TB짜리 드라이브 하나가 생성된다. 디스크가 몇 개라도 관계 없다. 묶는 대로 용량은 증가한다. 단, 500GB와 1TB 하드를 레이드 0로 묶을 경우 1.5TB가 되는 게 아니라 1TB가 됨을 기억하라. 즉 레이드로 묶이는 하드디스크 용량은 기본적으로 작은놈을 기준에 하향 조절된다(공식으로 풀자면 (500GB+1TB)-500GB=1TB가 되는 것이다).

레이드 0의 가장 큰 장점은 '데이터 입출력 속도의 향상'이다. 데이터를 블록 단위(데이터 저장의 최소 단위)로 잘게 쪼개, 각각의 하드디스크 분산 전송하기 때문에 입출력 속도가 극대화된다. 따라서 레이드 0는 데이터 입출력 속도가 높아야 하는 환경, 예를 들어 웹 서버나 스트리밍 서버, 그래픽 관련 환경 등에 주로 사용된다.

위 그림에서 보듯 데이터 하나가 여러 개의 블록으로 쪼개져 각 디스크로 분산 저장된다. 데이터를 불러들일 때도 분산 로드하기 때문에 속도가 빠를 수밖에 없다. 저렇게 데이터를 블록으로 쪼개 저장하고 합쳐서 불러오는 작업을 바로 레이드 컨트롤러에서 담당한다. 레이드 0에서는 그냥 쪼개기만 하면 되니, 데이터양이 많아도 레이드 컨트롤러에 걸리는 부하가 크지 않지만, 다른 레벨의 레이드에서는 상당한 부하가 발생한다.

이렇게 레이드 구성 설정에 따른 용량 낭비도 없고 입출력 성능이 특히 탁월하지만, 레이드 0는 결정적으로 '데이터 보호' 기능이 없다(유식한 말로 '내결함성-Fault Tolerant' 기능을 제공하지 않는다고 한다). 아래 설명할 레이드 1, 레이드 5는 레이드 구성이나 디스크에 문제가 발생해도 데이터 손상이나 유실을 방지할 수 있는데, 레이드 0는 레이드 구성이 깨지거나 디스크에 에러가 생기면 데이터도 곧 황천길이다.

물론 아예 데이터를 살리지 못하는 건 아니다. 하드디스크 복구 업체 등에 의뢰하면 되지만, 레이드로 구성된 디스크는 일반 디스크 경우보다 복구 비용이 훨씬 비싸다.

레이드 1 - 미러링 세트

레이드 1은 간단명료한 구성이다. 디스크 하나의 구성을 그대로 다른 디스크에 복사해 두는 개념이다. 즉 디스크와 디스크 사이에 '거울(미러)'을 세운 것처럼 똑같이 만든다고 해서 붙은 이름이다(이와 유사하게, 특정 웹 사이트와 똑같이 많은 또 다른 사이트를 '미러링 사이트'라 한다).

그럼 왜 똑같이 만들겠는가. 그렇다. 데이터 보호 때문이다. 즉 평소에는 디스크 하나로 운영하다가 이 디스크에 문제가 발생하면 레이드 컨트롤러가 자동으로 미러 디스크를 작동시키는 원리다.

위 사진을 보면 데이터 하나가 두 개로 복사돼 각각 디스크에 저장되고 있다. 똑같은 데이터를 동일하게 저장하므로 저장 성능은 그대로지만 로딩 성능은 향상된다. 또한 구성도 단순하고 레이드 컨트롤러에 걸리는 부하도 적고, 데이터도 보호되는데 여기에도 또한 결정적 단점이 있다.

그림에서 보듯 데이터를 복사해서 다른 디스크에 넣어두게 되니, 디스크 용량을 50%밖에 사용하지 못한다는 거다. 무슨 소리냐 하면, 500GB + 500GB 디스크를 레이드 1으로 구성했다면, 1TB 용량이 아닌 500GB만 사용할 수 있다는 뜻이다. 왜냐하면 나머지 500GB는 미러용 디스크로 작동되기 때문이다.

따라서 용량 이슈가 큰 환경이 아니라면, 안정한 데이터 보호를 위해 레이드 1 구성을 고려해 보는 것도 괜찮겠다. 특히나 요즘처럼 디스크 기본 용량이 커진 경우라면 더욱 그러하다. 당연하겠지만, 레이드 1을 구성하려면 짝수 개의 디스크가 준비돼야 한다.

레이드 5 - 패리티가 있는 스트라이프 세트

레이드 5는 일반 사용자보다는 중대형 스토리지 환경에 가장 보편적으로 적용되는 레벨이다. 기본 방식은 앞서 본 레이드 0와 유사한 '데이터 쪼개기' 방식을 따른다. 다만 데이터를 쪼개 각 디스크에 저장할 때 '패리티(Parity)'라는 정보 데이터도 함께 실려 보낸다.

이 '패리티' 정보는 데이터 보호를 위한 일종의 안전장치인 셈인데, 특정 디스크에 저장된 데이터가 손상되거나 유실되면, 그다음 디스크에 저장된 패리티 정보를 토대로 손상/유실 데이터를 복구할 수 있다.

위 사진에서 보듯 데이터는 블록 단위로 쪼개져서 디스크에 저장되지만, 이때 '녹색' 데이터, 즉 패리티 정보 데이터가 함께 저장된다. 여기서 바로 옆 디스크의 정보를 기록하기 위해, 각 디스크에 번갈아 한 번씩 저장되게 된다. 방금 말한 대로, 특정 디스크에 문제가 발생하면 그 옆의 디스크에 저장된 패리티에서 정보를 참조해 데이터를 복구하는 것이다.

그래서 레이드 5를 '패리티가 있는 스트라이프 세트-Stripe set with parity'라고도 한다(앞서 본 레이드 0는 '패리티가 없는 스트라이프 세트-Stripe set without parity'인 것이다).

레이드 5 역시 스트라이프 세트이다 보니 입출력 성능이 향상된다. 단 레이드 0만큼은 아니다. 왜? 바로 패리티 연산 때문이다. 데이터 입출력이 엄청난 환경에서 레이드 5 구성을 사용하려면, 사양이 제법 높은 고가의 레이드 컨트롤러를 사용해야 한다(카드 한 장에 50~100만 원 정도 한다).

그렇긴 해도 가장 확실하고 안전하게 데이터를 보존할 수 있는 레이드 레벨로 인식되어, 데이터베이스 스토리지 구성에 일반적으로 적용되고 있다.

레이드 5 구성을 위해서는 디스크가 최소 3개 이상은 되어야 한다. 즉 2개로는 레이드 5를 구성할 수 없다.

아울러 용량도 전체 용량의 70%, 즉 2/3밖에 사용하지 못한다. 나머지 1/3은 패리티 정보를 저장해야 하기 때문이다. 예를 들어 500GB + 500GB + 500GB 디스크를 레이드5로 묶으면 1TB 밖에 사용하지 못하는 것이다.

레이드 0, 레이드 1, 레이드 5 레벨 이외에도 여러 레벨이 있지만, 일반적으로 사용되는 건 이 3가지다. 다만 레이드 0+1 또는 1+0 레벨이 그나마 알려져 있는데, 앞서 레이드 0과 레이드 1의 특징을 결합한 것이라 보면 된다.

즉 스트라이프 세트로 구성하되 이를 그대로 미러링한다는 의미다. 가끔 사용하긴 하는데 그리 흔치는 않다. 레이드 적용 대비 디스크 낭비도가 높기 때문이겠다. 하지만 디스크 입출력 성능은 최강이다.

출처 : http://it.donga.com/openstudy/1764/?page=1

인텔 E3200 울프데일 듀얼코어 CPU를 싱글코어로 설정하여 전력소모 줄이기

JaeSoo — Tue, 11 Sep 2012 01:06:23 +0000

인텔 E3200 울프데일 듀얼코어 CPU를 싱글코어로 설정하여 전력소모 줄이기

메인보드 바이오스 셋업에서 듀얼코어 CPU의 코어 하나를 사용하지 않도록 설정한 후

idle 및 풀로드시 전력소모 측정

- 테스트 시스템 사양 -

CPU : 인텔 셀러론 듀얼코어 E3200 2.4GHz (775소켓, 울프데일 코어, 전압 1.3v, 공정 45nm, TDP 65w )

CPU쿨러 : COOLERTEC Freezer FZ-1536-HP Blue (타워형, 히트파이프 3개, 92mm 팬 제거 팬리스 모드)

메인보드 : 유니텍 Biostar G41 HD (인텔 G41 칩셋)

RAM : 삼성 DDR3-10600 2GB * 2

VGA : G41 칩셋내장 GMA X4500

HDD : 인텔 X25-V SSD 40GB

케이스 : 베스텍 쿨팝 미들타워

케이스 후면 배기팬 : DEEPCOOL XFAN 120U/L 120mm (팬 속도 최대 1,300rpm)

파워 : 시소닉 X-400 팬리스(팬 없음) 400w (80PLUS GOLD 인증)

OS : W7 Pro 32bit

모든 절전기능 : off

테스트시 실내온도 : 24도

전력소모 및 온도 측정, 팬속도 조절 : 잘만 ZM-MFC3

전력소모 측정치는 인스펙터2SE KD-303KR과 비교했을 때 별차이 없음

※ 본문의 전력소모 측정치는 파워의 역률 및 효율을 고려하지 않은 참고용임

메인보드 바이오스(BIOS) 셋업 -> Advanced -> CPU Configuration -> Core Multi-Processing [Disabled]

[Disabled]로 설정하면 듀얼코어 CPU에서 강제로 CPU코어를 하나만 사용하게 할 수 있음

(메인보드에 따라 메뉴명이 조금씩 다르며(기가바이트 보드에서는 'CPU Multi-Threading') 비슷한 기능이 제공되지 않을 수 있음

AMD 계열에서는 ACC 기능 참고)

* 메인보드 바이오스 셋업에 해당 메뉴가 없어도

윈도우에서 '실행' -> 'msconfig' -> '부팅' -> '고급옵션' -> '프로세서 수' 메뉴 설정을 통해

윈도우에서 사용할 CPU코어 개수를 강제로 지정해줄 수 있음. 효과는 바이오스 셋업에서 설정하는 것과 비슷(절전효과 약간 떨어짐)

코어 하나만 활성화된 상태

케이스 내부 (타워형 CPU쿨러에서 팬을 떼어내서 팬리스 모드로 사용)

> 120mm 케이스 배기팬 회전수 900rpm으로 설정 (시스템 전체에 팬 1개만 사용)

사실상 팬 소음 없는 것이나 마찬가지

- idle(무부하) 상태일 때

전원을 넣고 10분 후에 측정

CPU코어 온도 : 46도 - AIDA64 프로그램 측정 오류. CoreTemp 프로그램으로 측정시 41도

(CPU코어 on/off를 인위적으로 조작하는 경우 CPU코어 온도센서 오류가 발생하는 경우 있음)

메인보드 전원부 온도 : 41.3도

케이스 내부 온도 : 28.8도

전력소모 : 29w - 듀얼코어 상태일 때와 차이 없음

- AIDA64 CPU 풀로드 테스트

Everest 후속버젼인 AIDA64 프로그램으로 CPU 100% 부하 테스트 (Stress FPU 옵션만 체크해야 최대부하 걸림)

듀얼코어 상태일 때와 비교할 때 48w로 낮아진 전력소모에 비해 CPU코어 온도가 과도하게 높게 측정됨(AIDA64 프로그램 오류로 보임)

CoreTemp 측정값 63도가 정확한 것으로 보임

CPU 점유율 100%

15분후...

CPU코어 온도 : 최대 63도 - 듀얼코어 상태일 때 보다 10도 하락

메인보드 전원부 온도 : 최대 52.2도

케이스 내부 온도 : 최대 30.6도

전력소모 : 최대 48w - 듀얼코어 상태일 때 보다 19w 하락

* AIDA64 CPU 풀로드 + OCCT GPU TEST GPU 풀로드 전력소모 : 최대 62w

- 테스트 결론 -

	L430	E3200 싱글코어	E3200 듀얼코어
AIDA64 CPU Queen	3852	5075	10157
AIDA64 CPU PhotoWorxx	4819	5170	6584
AIDA64 CPU ZLib	20.9	27.3	54.7
AIDA64 FPU Julia	1075	1448	2916
7zip Benchmark	1703	2151	3997

인텔 L430(싱글코어) 및 E3200 싱글코어/듀얼코어 상태일 때의 AIDA64. 7zip 벤치마크 결과 비교

※ 윈도우7의 체험지수 측정기능은 어떠한 이유에서인지 E3200 CPU에서 싱글코어/듀얼코어 측정치가 동일하게 나옴. 버그가 있는 듯

듀얼코어 CPU를 강제로 코어 하나만 사용하도록 설정할 경우 처리속도는 30% 이상 저하되나

(E3200 2.4GHz CPU의 경우 코어 하나만 사용해도 웹서핑, 1080p 동영상 재생 정도는 아주 여유있게 가능함)

CPU 발열과 전력소모는 훨씬 줄어듭니다.

CPU 풀로드 상태에서 발열은 약 14%, 전력소모는 약 28% 줄어들었습니다.

이전 E2180 CPU를 코어 하나만 활성화해서 테스트했을 때 보다 CPU코어 온도는 높지만(배기팬 회전수 더 낮음) 전력소모는 더 떨어졌습니다.

싱글코어 L430 테스트 결과와 비교해도 클럭이 600MHz나 차이나는 것을 감안할 때 전력소모면에서 울프데일 45nm 코어의 위력을 여실하게 보여줍니다.

아주 저전력 저소음 저발열 시스템을 구성할 필요가 있을 때

메인보드 바이오스 셋업에서 Core Multi-Processing enable/disable 기능(CPU코어 on/off 수동설정 기능)을 지원한다면

굳이 느린 셀러론 L4xx 계열을 사용할 필요없이 E3xxx 울프데일 듀얼코어 CPU를 코어 하나만 활성화시켜서 사용하는 것이 훨씬 나을 수도 있습니다.

출처 : http://blog.naver.com/jyoh2000/40128683234

LG 3D TV로 지상파 3D 방송을 시청하고 싶어요.

JaeSoo — Sat, 21 Jul 2012 16:49:14 +0000

출처 : http://www.lgservice.co.kr/online/faq/QuestionViewCmd.laf?cSeq=6821

클러스터 크기 조정으로 HDD 속도 향상

JaeSoo — Tue, 03 Jul 2012 15:44:09 +0000

1. 클러스터 크기(Cluster Size)

파일 시스템에서 말하는 클러스터란 디스크에 파일을 저장하는 단위를 뜻합니다. 예를 들어 530KB짜리 파일을 저장하는 경우 디스크의 클러스터 크기가 4KB라면 530/4=132.5, 즉 클러스터 133칸인 532KB를 사용하게 되고, 클러스터 크기가 64KB라면 530/64=8.28125 즉 클러스터 9칸인 576KB를 사용하게 됩니다.

클러스터가 작으면 낭비하는 공간(slack)이 줄어들어 디스크를 효율적으로 사용할 수 있는 반면, 다루어야 하는 클러스터 수가 많아져서 속도는 느려진다는 단점이 있습니다. 이 글에서는 클러스터를 기존보다 크게 조정함으로써 하드디스크 공간을 어느 정도 희생하더라도 속도 향상을 꾀하는 것이 목표입니다. 아래는 NTFS로 포맷된 OS 파티션(C:)을 기본값인 4KB 에서 64KB로 늘리는 방법입니다.

작은 클러스터(4KB) : 디스크 용량을 효율적으로 사용(532KB vs 576KB)
큰 클러스터(64KB) : 클러스터 수가 적어서 속도가 빠르다(133칸 vs 9칸)

2. 클러스터 크기 조정 방법

클러스터 크기를 조정하는 가장 간단한 방법은 하드디스크를 처음 포맷할 때 설정하는 것입니다. 하지만 이미 하드디스크를 사용하는 중이라 포맷이 힘들다면 다소 복잡한 단계를 거쳐야하는데, 다음 모든 과정에 자신이 없다면 무리하게 시도하지 마시고, 일단 기억만 하셨다가 나중에 포맷할 일이 생기면 그때 적용하시기 바랍니다.

1) 디스크 오류 검사

클러스터 크기 조정은 아주 민감한 작업이므로 디스크에 문제가 없는 상태에서 진행해야 합니다. 이 절차를 소홀히 했다가는 본 과정에서 에러가 발생하면서 자료를 모두 날려버릴 수도 있습니다.

2) 파티션 백업 및 복구용 CD 확보

마찬가지로 예방 차원에서 파티션을 백업합니다. Norton Ghost나 Acronis True Image Home 중에서 편한대로 하시되, 복구용 디스켓이나 복구용 CD(시만텍 복구 디스크, 아크로니스 부팅용 복구 미디어, Hiren's BootCD 등)도 필수로 있어야합니다. 만약 OS 파티션을 작업하다가 에러가 발생하면 윈도우 부팅조차 되지 않기 때문입니다.

3) 클러스터 크기 조정

본격적인 과정입니다. 자료를 살린 채로 클러스터 크기를 조정하기 위해서는 PowerQuest PartitionMagic이나 Acronis Disk Director Suite가 필요합니다. 저는 아크로니스 디스크 디렉터로 작업했지만 파티션매직도 과정은 동일합니다.

(1) 조정할 파티션 선택

(2) Change Cluster Size 메뉴

(3) 클러스터 크기 선택 및 OK 버튼

(4) Commit 버튼

(5) 재부팅

이 과정에서 정전이나 물리적 충격, 또는 디스크에 오류가 존재하면 저장되어있던 자료를 읽지 못하게 됩니다. 2번 과정에서 백업한 이미지로 파티션을 복구한 뒤에 처음부터 다시 시작하세요.

4-1) 벤치마크(성능)

실제로 성능 향상이 이루어졌는지 확인하는 과정입니다. 왼쪽이 4KB 클러스터, 오른쪽이 64KB 클러스터입니다. 수치상으로는 약 5~15% 향상된 걸로 나오네요.

4-2) 벤치마크(용량 효율)

다음으로는 용량 효율을 비교해보겠습니다.

OS용 파티션은 수 KB 미만의 작은 파일이 대부분을 차지하기 때문에 낭비되는 용량(slack)이 엄청나게 큰 것을 볼 수 있습니다. 1KB짜리 파일을 저장하더라도 64KB가 필요하기 때문에 나머지 63KB는 그냥 사라지는 것이지요. 실제 데이터 크기(15.8GB)와 저장된 크기(18.2GB)를 비교하면 약 15%가 낭비되는 것으로 나옵니다.

반면에 고용량 파일로 채워진 저장용 파티션은 낭비가 거의 없습니다. 실제 데이터가 501GB로 OS 파티션의 데이터보다 훨씬 크지만 낭비되는 공간은 0.4% 미만입니다. 즉 저용량 파일과 고용량 파일의 비율에 따라 낭비율이 결정되는데, 약간의 통계학적 지식만 이용하면 쉽게 예상해볼 수 있습니다.

계급 내에서는 균등분포로 가정
낭비 용량 = (64-계급값)*도수

낭비 용량 예측 (OS 파티션, 64KB 클러스터 기준)
계급	계급값	파일 수	비율	낭비 용량
~ 1KB 미만	0.50KB	8,394개	16.4%	520.53MB
1KB 이상 ~ 2KB 미만	1.50KB	3,492개	6.8%	213.13MB
2KB 이상 ~ 4KB 미만	3.00KB	3,876개	7.6%	230.89MB
4KB 이상 ~ 8KB 미만	6.00KB	5,290개	10.3%	299.63MB
8KB 이상 ~ 16KB 미만	12.00KB	7,192개	14.0%	365.22MB
16KB 이상 ~ 32KB 미만	24.00KB	5,219개	10.2%	203.87MB
32KB 이상 ~ 64KB 미만	48.00KB	4,800개	9.4%	75.00MB
64KB 이상 ~	-	12,940개	25.3%	404.38MB
총계	-	51,203개	100.0%	2,313MB
실제	-			2,406MB

3. 덧붙여서

클러스터가 크면 좋다는 사실은 알고 있지만 용량 낭비가 심하다는 점 때문에 적용을 꺼려하던 분들을 위해서 정확한 수치를 제공했습니다. OS 파티션의 경우 절충안으로 16KB만 설정하는 것도 적당하다고 생각합니다.

제가 테스트한 HDD는 WD6400AAKS와 WD10EADS 모델로 일반적인 하드디스크입니다. RAID0 구성이나 SSD, 플래시 메모리에도 물론 적용할 수는 있지만, 클러스터가 크면 빠르다는 결론만 같을 뿐, 다른 이론적 접근이 추가로 필요합니다.

그리고 어디까지나 개인적으로 실험한 결과이기 때문에 10%라는 수치가 과장되었을 수도 있는데, 다른 벤치마크 결과들을 보더라도 일반적으로 속도가 5~10% 향상되는 것으로 나타납니다.

Written by chatii, 2009/06/29 20:03

출처 : http://chatii.kr/101

인텔 내장그래픽에서 16801050, 1440900 해상도를 지원 안할경우 해결법

JaeSoo — Mon, 28 May 2012 11:04:04 +0000

82945G를 사용하는 컴퓨터에 1440X900 또는 1680x1050해상도를 표준으로 하는 모니터를 교체했더니 지원하는 해상도가 나오지 않았다. 드라이버 소프트웨어 설치를 하면 된다고 하는데 그래도 해결이 되지 않는 경우가 있다. 이 경우 어쩔수 없지만 inf 드라이버 파일을 수정해야 한다. 수정하는 방법은 다음과 같은데 82945G을 기준으로 설명하겠다.

Step1

For the 2nd Generation Intel® Core™ Processors with Intel® HD Graphics 3000/2000:
If you have a computer that has a 2nd Generation Intel® Core™ Processor with Intel® HD Graphics 3000/2000, click here for drivers that resolve this issue.

For the Intel® HD Graphics Chipset Families:
If you have a computer that has Intel® HD Graphics, click here for drivers that resolve this issue.

For the Intel® 4 Series Express Chipset Families:
If you have a computer that has the Intel® G41, G43, or G45 Express Chipset or the Mobile Intel® GL40, GM45, or GS45 Express Chipset, click here for drivers that resolve this issue.

For the Intel® 3 Series Express Chipset Families and the Mobile Intel® 965 Express Chipset Family:
If you have a computer that has the Intel® G31, G33, G35, Q33, Q35 Express Chipset or the Mobile Intel® 965 Express Chipset, click here for drivers that resolve this issue.

For the desktop Intel® 946 and 965 Express Chipset Families:
If you have a computer that has the Intel® 946GZ, G965, Q963, or Q965 Express Chipset, click here for drivers that resolve this issue.

For the desktop and Mobile Intel® 945 Express Chipset Families:
If you have a computer that has the Intel® 945G or 945GV Express Chipset or the Mobile Intel® 940GML, 943MGL, 945GM, or 945GMS Express Chipset, click here for drivers that resolve this issue.

자신에 맞는 드라이버를 찾는다.

그리고 나서 설치파일을 압축프로그램으로 분해한다. 이후 아래의 파일을 연다.

winxp_14324Graphics

igxp32

Step2

[NonEDIDMode_AddSwSettings] 부분을 찾는다. 찾으면 다음과 같은 부분이 나온다.

[NonEDIDMode_AddSwSettings]

HKR,, TotalDTDCount, %REG_DWORD%, 0 ; This shows number of DTDs to be used. ; 0-->Disable the feature.

;Following keys have 20 bytes (18 byte DTD + 2 Byte flags).

HKR,, DTD_1,%REG_BINARY%, 01,1D,80,18,71,1C,16,20,58,2C,1A,00,00,00,00,00,00,86,37,01 ;1920x1080@60...Interlaced

HKR,, DTD_2, %REG_BINARY%, 01,1D,80,D0,72,1C,16,20,10,2C,1A,80,00,00,00,00,00,86,37, 01 ;1920x1080@50...Interlaced

HKR,, DTD_3,%REG_BINARY%, 01,1D,00,BC,52,D0,1E,20,B8,28,25,40,00,00,00,00,00,04,37, 01 ;1280x720@50....Non-interlaced

HKR,, DTD_4, %REG_BINARY%, 01,1D,00,72,51,D0,1E,20,6E,28,25,00,00,00,00,00,00,06,37,01 ;1280x720@60....Non-interlaced

HKR,, DTD_5,%REG_BINARY%, 00, 00, 00 ,00, 00, 00,00, 00, 00,00, 00, 00,00, 00, 00,00, 00, 00,00, 00 ;Fifth DTD

굵은 부분이 수정할 부분이다.

Step3

맨 첫 부분

HKR,, TotalDTDCount, %REG_DWORD%, 0 ; This shows number of DTDs to be used. ; 0-->Disable the feature.

이것을

HKR,, TotalDTDCount, %REG_DWORD%, 5 ; This shows number of DTDs to be used. ; 0-->Disable the feature.

이렇게 수정한다.

Step4

HKR,, DTD_5,%REG_BINARY%, 00, 00, 00 ,00, 00, 00,00, 00, 00,00, 00, 00,00, 00, 00,00, 00, 00,00, 00 ;Fifth DTD

이 부분을 해상도에 따라서 다음과 같이 바꾼다.

- 1440X900은

HKR,, DTD_5,%REG_BINARY%, 97,29,A0,D0,51,84,20,30,50,98,13,00,00,00,00,00,00,1C,37,01 ;1440x900@60

- 1680x1050은

HKR,, DTD_5, %REG_BINARY%, 79,39,90,40,62,1A,25,40,68,B8,3,00,00,00,00,00,00,1C,27,00 ;1680x1050@60

이렇게 한다.

예시는 다음과 같다.

- 1440X900

[NonEDIDMode_AddSwSettings]

HKR,, TotalDTDCount, %REG_DWORD%, 5 ; This shows number of DTDs to be used. ; 0-->Disable the feature.

;Following keys have 20 bytes (18 byte DTD + 2 Byte flags).

HKR,, DTD_1,%REG_BINARY%, 01,1D,80,18,71,1C,16,20,58,2C,1A,00,00,00,00,00,00,86,37,01 ;1920x1080@60...Interlaced

HKR,, DTD_2, %REG_BINARY%, 01,1D,80,D0,72,1C,16,20,10,2C,1A,80,00,00,00,00,00,86,37, 01 ;1920x1080@50...Interlaced

HKR,, DTD_3,%REG_BINARY%, 01,1D,00,BC,52,D0,1E,20,B8,28,25,40,00,00,00,00,00,04,37, 01 ;1280x720@50....Non-interlaced

HKR,, DTD_4, %REG_BINARY%, 01,1D,00,72,51,D0,1E,20,6E,28,25,00,00,00,00,00,00,06,37,01 ;1280x720@60....Non-interlaced

HKR,, DTD_5,%REG_BINARY%, 97,29,A0,D0,51,84,20,30,50,98,13,00,00,00,00,00,00,1C,37,01 ;1440x900@60

- 1680x1050

[NonEDIDMode_AddSwSettings]

HKR,, TotalDTDCount, %REG_DWORD%, 5 ; This shows number of DTDs to be used. ; 0-->Disable the feature.

;Following keys have 20 bytes (18 byte DTD + 2 Byte flags).

HKR,, DTD_1,%REG_BINARY%, 01,1D,80,18,71,1C,16,20,58,2C,1A,00,00,00,00,00,00,86,37,01 ;1920x1080@60...Interlaced

HKR,, DTD_2, %REG_BINARY%, 01,1D,80,D0,72,1C,16,20,10,2C,1A,80,00,00,00,00,00,86,37, 01 ;1920x1080@50...Interlaced

HKR,, DTD_3,%REG_BINARY%, 01,1D,00,BC,52,D0,1E,20,B8,28,25,40,00,00,00,00,00,04,37, 01 ;1280x720@50....Non-interlaced

HKR,, DTD_4, %REG_BINARY%, 01,1D,00,72,51,D0,1E,20,6E,28,25,00,00,00,00,00,00,06,37,01 ;1280x720@60....Non-interlaced

HKR,, DTD_5, %REG_BINARY%, 79,39,90,40,62,1A,25,40,68,B8,3,00,00,00,00,00,00,1C,27,00 ;1680x1050@60

본 문서가 적용되는 그래픽카드와 칩셋은 아래와 같다고 한다.

Intel® 82945G Express Chipset

Intel® 82946GZ Graphics Controller

Intel® 82G965 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

Intel® 82Q963 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

Intel® 82Q965 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

Intel® G31 Express Chipset

Intel® G33 Express Chipset

Intel® G35 Express Chipset

Intel® Q33 Express Chipset

Intel® Q35 Express Chipset

Mobile Intel® 945GM Express Chipset Family

Mobile Intel® 965 Express Chipset Family

이렇게 하면 해상도가 생성되고 사용할 수 있다.

http://www.jjclements.co.uk/index.php/2007/07/19/intel-gfx-driver-resolution-fix

출처 : http://yurion.net/1971

안드로이드 원격제어 [모비즌] 사용후기

JaeSoo — Thu, 24 May 2012 09:16:21 +0000

이 글은 이 블로그가 최초 출처입니다.
'퍼가기' 또는 '참조'시' 출처를 밝혀주시기 바랍니다.

요즘 젊은이라면 소위 맛폰이라 불리우는 스마트폰을 사용하지 않는 이를 보기 힘듭니다.

특히 저는 포함하여 주변에 안드로이드 운영체제를 내장한 폰을 많이 사용하고 있습니다.

스마트폰을 사용하면서 가장 변화된 것이

기존에는 주로 통화를 위주로 하는 커뮤니케이션에서

카카오톡, 페이스북 같은 멀티미디어 텍스트 기반 어플을 많이 사용하게 되었다는 겁니다.

그런데 스마트폰을 들고 텍스트 입력등과 같은 작업을 하다보면

입력시간이나 오타가 많이 나고, 특히 업무시간에는 눈치가 보일 수 밖에 없습니다.

그래서 PC에서 스마트폰을 원격제어하여 조작 및 입력을 할 수 있는 어플이 없나

찾아보았지만 대부분 루팅을 해야 한다던지 하는 등 복잡한 설정을 해야만 하거나

제가 진정으로 원하는 원격제어의 개념은 아니였습니다.

그런데 PC용 원격제어 솔루션을 개발했던 알서포트에서 모비즌이라는

안드로이드폰 원격제어 프로그램 베타버젼을 공개하였습니다.

설치방법 및 사용법은 http://www.mobizen.com/을 참고하시면 됩니다.

참고로 폰에 해단하는 USB 드라이버가 설치되어 있어야 하며,

USB 디버그 체크를 해야 합니다.

이 또한 모비즌 홈페이지 => 고객지원(FAQ)에 가시면 보실 수 있습니다.

처음 앱과 프로그램을 설치하고 연결을 시도하였습니다만 모든 연결이 되지 않았습니다.

혹시나 하고 앱을 재설치하고 폰을 재부팅해 보고 연결하니 USB연결은 되었습니다.

하지만 아직 베타 버전이라 그런지 Wifi 및 3G/4G 연결방식은 여전히 안되더군요.

아래 사진은 USB 연결에 성공하여 원격제어하고 있는 모습을 캡쳐하였습니다.

잠금화면

홈화면

카카오톡

그리고 한가지 다른 프로그램에서는 없는 마음에 드는 기능은 아래 화면과 같이

화면이 꺼졌을 경우 원격제어 화면에도 아래와 같이 화면이 꺼지고

전원모양의 버튼을 눌러주면 폰 화면도 켜집니다.

폰화면이 꺼졌을 경우

전원버튼을 클릭하면 제어화면과 폰 화면이 동시에 켜집니다.

또 하나 마음에 드는 점은 특정PC에서만 원격제어할 수 있게 등록할 수 있다는 점입니다.

이 기능의 한가지 의문점은 단순히 PC이름만 가지고 구분하는 것인지

PC의 고유번호를 가지고 있는 Mac어드레스로 구분을 하는 것인지입니다.

USB연결시 USB연결이 종료되면 프로그램도 동시에 종료되므로

다시 연결시 프로그램을 어플을 다시 실행시켜 줘야 합니다.

Wifi, 3G/4G 연결이 되지 않아 정확히 알수 없지만

같은 원리로 연결이 끊어지면 어플이 종료되지 않을까 생각됩니다.

본인의 경우 USB 연결시마다 어플을 실행하는게 귀찮아

Tasker라는 프로그램을 이용해 USB 연결시 어플이 자동 실행되도록 했습니다.

USB연결시 모비즌 자동실행

제어프로그램은 약 32.5M 정도의 메모리 점유율을 보이며

제어시에도 최고 5% CPU 점유율 이상은 올라가지 않아

항상 실행시켜 놓기엔 별 부담이 없습니다.

아래 그림과 같이 제어프로그램 아래 화살표를 클릭하면

현재 포그라운드에서 실행중인 어플리스트가 보이며 종료도 가능합니다.

실행중인 어플리스트

제어프로그램 위쪽 화살표를 클릭하면

화면캡처, 동영상캡처, 그리기, 파일관리 및 송수신, 환경설정 메뉴가 나옵니다.

제어프로그램의 주메뉴

그리기 기능

파일관리 및 송수신 화면
폰에 저장된 파일을 삭제, 이동할 수 있으며
PC<->폰 파일을 드래그앤드롭으로 복사할 수 있습니다.

환경설정 메뉴

환경설정 -> 도구설정 화면

폰의 볼륨업, 다운 버튼과 같은 기능을 합니다.

폰을 눕히면 제어프로그램도 옆으로 눕습니다.

아직 베타버전이라 작동이 불안하고 개선될 점이 많기는 합니다.

그 중 연결이 종료되면 폰 어플이 종료되고

PC의 프로그램도 아래 메세지 후에 종료되어 버리는 것이나

(어플은 대기상태, PC제어 프로그램은 재연결 버튼이 나타나

연결시도를 한다던지로 개선되는 것이 어떨까요?)

Wifi, 3G/4G 연결이 안된다던지 하는 등.

연결이 해제되면 메세지 후 종료가 됩니다.

하지만 복잡한 설정이나 어플없이 간단하게 폰을 원격제어할 수 있다는 점은

상당히 매력임은 분명한 것 같습니다.

팁 3가지 소개하면

1. 한글입력시 폰의 키보드가 나타납니다.

그때 PC키보드의 ESC키나 폰의 BACK키를 누릅니다.

(제어화면에서 BACK키를 누르면 안됩니다.)

그 후 PC키보드에서 한/영 모두 입력하고 엔터키를 누르면 입력이 됩니다.

2. 환경설정을 기본값으로 둔 상태에서는

원격프로그램이 시도때도없이 알림메세지가 뜹니다.

폰의 알람 또는 어떤 변화(메세지, 전화가 온다던지 어플이 실행된다던지)가 생겼을때
그림과 같이 알림을 알려준다.
하지만 알림이 시도때도없이 뜨는데다
버그인지 메세지가 잘 닫이지 않습니다.

이 알림메세지가 귀찮은 경우 [환경설정=>일반설정=>알림설정]에서

[알림사용]을 [사용안함]으로 해 주세요.

알림 사용 안함

3. 단축키입니다. 폰의 기종에 따라 다를 수도 있지만 저의 경우에는

HOME => HOME
INSERT => 메뉴
End => 화면잠금
+/- => 볼륨 Up/Down
방향키 => [선택지 변경] 또는 조건에 따라 [다음/이전페이지]

출처 : http://zfan1975.blogspot.com/2012/05/blog-post_15.html

내 폰이랑 친구 폰 바꾸고 싶나요? USIM을 바꾸세요

JaeSoo — Thu, 24 May 2012 02:10:19 +0000

내 폰이랑 친구 폰 바꾸고 싶나요? USIM을 바꾸세요

손톱만한 유심칩만 바꾸면 통신사·기종 달라도 통화 가능
일부 3G·LTE폰은 유심 호환 안 돼

_유심 활용법

스마트폰 뒷면을 열어보면 엄지손톱 크기의 카드가 하나 꽂혀 있다. 유심(USIM· 가입자 확인 칩)이다. 이곳에는 가입자 이름·전화번호·요금제와 같이 휴대폰 통화를 위한 모든 정보가 들어 있다.
이론적으론 이 유심을 다른 스마트폰에 꽂으면 통화가 가능하다. 하지만 막상 친구나 가족의 스마트폰에 유심을 넣어보면 작동이 될 때도 있고, 불통일 경우도 있다. 대체 유심은 어떻게 활용해야 하는 것일까.

먼저 유심에 대해 알아야 할 기초 지식이 있다.

유심은 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 3개 통신사가 발급한다. 통신사들은 소비자들이 자사의 통신 서비스에 가입하려고 오면, 소비자의 정보(요금제 포함)를 유심에 저장한 뒤 스마트폰에 끼워서 준다. 이것이 우리가 흔히 말하는 '개통'이다. 같은 모양의 유심이지만 속 내용은 3사의 요금 체계에 따라 각각 다르다.

유심은 크기에 따라 일반 유심과 마이크로 유심 등 2가지가 있다. 일반 유심은 성인의 엄지손톱보다 조금 크며, 마이크로 유심은 일반 유심의 절반 크기다. 크기는 다르지만, 기능은 똑같다.

삼성전자의 갤럭시S·갤럭시S2와 LG전자·팬택 스마트폰은 모두 일반 유심을 쓴다. 마이크로 유심은 애플의 아이폰4·아이폰4S와 삼성전자의 갤럭시노트·갤럭시S2 HD 등이 쓴다.

▲ KT의 3세대 이동통신(3G) 가입자들은 KT나 SK텔레콤의 다른 스마트폰에 자신의 유심(USIM)을 꽂아서 통화를 할 수 있다. KT 직원들이 유심을 바꿔 끼우는 모습./KT 제공

◇KT·SK텔레콤의 3G 스마트폰은 유심 호환 가능

KT나 SK텔레콤은 통신 규격이 같아서 서로 유심을 바꿔서 쓸 수 있다. 유럽식 3세대 이동통신(3G WCDMA)과 4세대 이동통신(4G LTE)이 해당된다.

양사 3G 가입자들은 스마트폰 종류와 상관없이 서로 바꿔쓸 수 있다. 예컨대 KT에서 아이폰4를 쓰는 고객이 SK텔레콤에 가입한 친구의 갤럭시S2를 빌려 사용할 수 있다. 자신의 아이폰4 뒷면을 열고 마이크로 유심을 꺼낸 뒤, 친구의 갤럭시S2 뒷면에 끼우면 된다. 다만 아이폰4는 마이크로 유심이고, 갤럭시S2는 크기가 큰 일반 유심이기 때문에 마이크로 유심을 끼울 때 4개의 접촉 단자 자리를 잘 맞춰 넣어야 한다. 이 경우 통화요금은 친구가 아닌 새로 끼운 유심 소유자인 나에게 부과된다.

반대 경우도 가능하다. 갤럭시S2의 일반 유심을 꺼내 아이폰4에 넣어 쓸 수 있다. 크기가 문제인데, 갤럭시S2의 유심 테두리를 칼로 잘라 아이폰4의 유심 자리에 끼워야 하는 불편함이 있다. 단, SK텔레콤의 2세대(2G) 통신 규격을 쓰는 일반폰은 뒷면에 유심이 없고 호환도 안 된다.

◇LG유플러스 이용자는 유심 호환 불가능

LG유플러스 이용자는 유심 호환이 불가능하다. LG유플러스는 유심을 쓰지 않는 미국식 이동통신(CDMA) 규격을 채택하기 때문이다. 이 기술은 가입자 정보를 직접 휴대폰에 저장한다. 휴대폰 자체에 유심이 포함돼 있는 셈이다. LG유플러스의 휴대폰·스마트폰 뒷면을 열어봐도 유심이 없다.

최근 LG유플러스가 4세대 이동통신(4G LTE)을 시작하면서 LTE 스마트폰에는 유심이 생겼다. 하지만 이 기종도 무선 인터넷에 접속할 경우엔 속도가 빠른 4G LTE 통신망을 쓰지만, 음성 통화는 예전처럼 미국식 통신 규격으로 한다. 따라서 LG유플러스의 4G LTE폰에 있는 유심을 다른 회사 스마트폰에 꽂아도 음성 통화가 안 된다는 것이다.

◇KT 3G 고객은 SK텔레콤 LTE폰 쓸 수 있어

4G LTE의 경우는 조금 복잡하다. KT의 3G 고객은 자신의 유심을 SK텔레콤용 LTE폰에 꽂아서 쓸 수 있다. 예컨대 친구가 SK텔레콤에서 LTE폰 갤럭시노트를 쓰고 있다면 이를 잠시 빌려 쓸 수 있다는 뜻이다. LTE 요금제에 가입하지 않았기 때문에 LTE 통신망은 쓰지 못하고 3G망에 접속해 써야 한다. KT용 LTE폰에도 유심을 끼워 사용 가능하다. KT의 LTE 고객이 자신의 유심을 꺼내서 KT나 SK텔레콤의 3G폰에 꽂아도 통화가 된다.

◇SK텔레콤의 3G 고객은 다음 달부터 가능

SK텔레콤의 3G 고객은 아직 KT나 SK텔레콤용 갤럭시노트에 유심을 끼워도 '불통'으로 나온다. SK텔레콤은 3G와 LTE 고객을 따로 관리한다. 스마트폰 그 자체로는 통화가 돼야 정상이지만, 전산 시스템에서 막아놓은 것이다. SK텔레콤은 3월 중 전산 시스템을 수정해 기존 3G 고객들이 유심을 LTE폰에 꽂아 쓸 수 있게 한다고 밝혔다.

하지만 유심을 쓸 때 아직 개통된 적이 없는 '공기계'는 다 안 된다. 예컨대 KT의 아이폰4를 쓰는 고객이 우연히 SK텔레콤용 갤럭시노트 공기계를 얻었다고 해서, 여기에 자신의 유심을 끼워도 갤럭시노트를 쓸 수 없다. 정부는 오는 5월 이후 이런 '공기계' 개통 문제를 해결하기 위한 제도를 도입할 계획이다.

_유심(USIM)

범용 가입자 식별 모듈(Universal Subscriber Identity Module)의 영문 약자다. 이동통신 가입자의 정보를 담은 엄지손톱 크기의 카드로, 보통 전화기 뒷면에 들어 있다. 흔히 휴대폰 잠금장치로 불린다. 예전에 사용하던 2세대 이동통신(2G)용 휴대폰은 가입자 정보를 휴대폰에 내장해 유심이 없었다. 유럽식 3세대 이동통신 휴대폰과 4세대 이동통신(4G LTE)은 분리가 가능한 유심 칩에 가입자 정보를 입력한다. 이론적으로 유심만 있으면 휴대폰·스마트폰 종류에 상관없이 사용할 수 있다.

'유심(가입자 확인칩)' 갈아 끼우면 다른 스마트폰 사용? 이통사, 실제론 타사 고객 못쓰게 막아

가족·친구가 갤럭시노트나 아이폰4S 같은 인기 스마트폰을 샀을 때, 한 번쯤 빌려 쓰고 싶었던 적이 없으신가요? 이를 가능하게 해주는 기술이 '유심(USIM·가입자 확인칩)'입니다. 유심은 가입자 이름·전화번호·요금제 같은 정보가 들어 있는 손톱 크기의 전자칩입니다. 요즘 나오는 스마트폰엔 대부분 유심이 있습니다. 자기 스마트폰에서 유심을 꺼내 다른 스마트폰에 꽂으면 자기 전화번호로 그 스마트폰을 이용할 수 있습니다. 쉽지 않나요?

그런데 막상 해보면 사용이 잘 안 되는 경우가 많습니다. 예컨대 KT에서 아이폰을 쓰는 고객이 자신의 유심을 SK텔레콤을 이용하는 친구의 갤럭시노트에 꽂아도 통화가 안 됩니다. KT에서 쓰는 휴대폰은 고유 등록번호가 12자리로 돼 있고 SK텔레콤용 갤럭시 노트는 고유번호가 13자리여서 호환이 안 된다고 합니다. 하지만 KT 대리점을 방문해서 전화기 등록정보를 수정하면 SK텔레콤 전화기도 얼마든지 사용이 가능합니다.

SK텔레콤도 마찬가지입니다. SK텔레콤의 3G(3세대 이동통신) 고객들은 자신의 유심 칩을 모든 종류의 4세대 이동통신(4G LTE) 휴대폰에 꽂아도 통화가 안 됩니다. SK텔레콤이 전산 시스템에서 원천적으로 막아놓았기 때문입니다. SK텔레콤 관계자는 "이달 중 전산시스템을 수정해 다른 통신사에서 판매한 전화기도 우리 통신망에서 쓸 수 있도록 할 것"이라고 말했습니다. LG유플러스의 4G LTE폰도 타사(他社) 고객들이 못 쓰게 막아둔 상태입니다.

이 때문에 기술적으로 어렵지 않은 일인데도 통신사들이 일부러 유심 이동절차를 복잡하게 만들어 놓았다는 말이 나옵니다. 통신사들은 자기 회사가 판매한 휴대폰만 관리하는 것이 편하겠지만 그렇다고 고객의 편의를 제한해서는 안 된다는 지적을 명심해야 할 것입니다.

[성호철 기자 sunghochul@chosun.com]

[IT강의실] 휴대폰 속 개인정보 보관소 - 유심(USIM: Universal Subscriber Identity Module)

초기의 휴대전화는 단순한 휴대용 통화 장치에 불과했으나, 성능이 지속적으로 향상되면서 1990년대 후반부터는 종합 정보 단말기의 성격을 띄게 되었다. 그러다 보니 휴대전화에 가입자 식별 정보나 주소록, 금융 정보와 같은 개인 정보를 저장하는 일이 많아졌다. 때문에 새로운 단말기를 구매할 때마다 이전 단말기에 있는 개인정보를 이동시키기가 매우 번거로울 수밖에 없었다.

그래서 작은 IC 카드를 단말기에 넣어 두고 여기에 개인정보를 저장해 사용하다 IC카드를 다른 단말기에 꽂아 개인 정보를 간단히 이동할 수 있도록 하는 방법이 모색되기 시작했다. 개인 식별 정보를 담은 이 IC 카드를 SIM(심: Subscriber Identification Module, 가입자 식별 모듈) 카드라 하는데, 1990년대 초에 등장한 초기의 심카드는 단순히 통신 회선 가입자들의 식별정보만 구별하는 용도로 쓰였으나, 3G(3세대 이동통신) 서비스가 시작된 1990년대 말과 2000년대 초를 즈음해 기능이 한층 향상된 ‘유심(Universal Subscriber Identity Module)’ 카드로 보급되기 시작했다. 현재 쓰이고 있는 유심카드는 기존의 심카드 기능 외에도 주소록 저장, 교통카드, 신용카드 등의 부가 기능을 제공한다. 일종의 모바일용 신분증과 같은 개념이라 할 수 있다.

유심카드의 종류

형태상으로 볼 때 일반적으로 많이 쓰이는 유심카드는 엄지손톱 크기의 미니(Mini) 유심이지만, 애플의 아이폰과 같은 일부 단말기는 미니 유심보다 크기가 작은 새끼손톱 만한 마이크로(micro) 유심을 쓰기도 한다. 기능적으로 마이크로 유심은 미니 유심과 완전히 같기 때문에 미니 유심을 칼로 잘라서 마이크로 유심 전용 단말기에 꽂아 쓸 수도 있다. 하지만 내부 IC가 손상될 수 있으므로 이런 방법은 그다지 추천하지 않는다.

유심카드는 용도에 따라 크게 일반용 유심(통신유심), 금융용 유심, 데이터공유용(데이터 쉐어링) 유심으로 구분된다. 일반용 유심은 통화, 문자메시지(SMS), 무선데이터 등 통신 서비스 전용으로 쓰인다. 가격이 저렴한 대신 부가서비스를 이용할 수 없다.

금융용 유심은 일반용 유심에 금융기능이 추가된 제품이다. 주로 단순 교통카드 기능, 모바일뱅킹 기능, 신용카드 기능 등이 제공된다. 단 금융용 유심을 사용할 때는 해당 단말기도 금융기능을 지원하는지 확인해야 한다.

데이터공유용 유심은 하나의 데이터요금제를 공유해 여러 단말기에서 사용할 때 쓰인다. 이를테면 데이터요금제에 가입해 스마트폰을 사용하고 있으면서, 태블릿 컴퓨터에 데이터공유용 유심을 장착하면 기존 데이터요금제에 적용되는 범위에서 데이터 사용량을 공유할 수 있다. 다만 스마트폰 등으로 특정 요금제에 먼저 가입한 후 이를 다른 기기에서 공유하는 방식이어야 하며, 데이터 전용으로만 사용할 수 있기 때문에 전화통화를 하거나 금융 업무 등은 수행할 수 없다. 또한 데이터공유용 서비스를 이용하려면 추가 요금을 지불해야 하는 경우도 있으며, 요금제나 단말기에 따라 제약 사항이 있으니 신청 전에 꼼꼼히 알아봐야 한다.

또, 최근에는 NFC(Near Field Communication, 근거리 통신) 유심도 등장했다. NFC란 10cm 내외의 근거리에서 기기 간 데이터를 전송하는 기술로, 일반적인 금융기능뿐만 아니라 사용자 간 데이터 교환 등 다양한 분야에 활용할 수 있다.

유심카드교체 방법

유심카드는 일반적으로 단말기를 변경/교체할 때 주로 바꿔 끼우곤 한다. 예를 들어, 단말기에 문제가 생겨서 서랍 속에 잠들어 있던 중고 단말기를 써야 할 때, 새 단말기를 구입했을 때, 급한 상황에 배터리가 떨어져서 다른 사람의 단말기를 이용해야 할 때 등이 대표적이다.

먼저 두 단말기에 설정된 휴대폰 보호 서비스를 모두 해제해야 한다. 이 서비스는 자신의 단말기에 자신의 유심만 작동하게 만들어 단말기 분실시 도용을 막는 일종의 보안 기능이다. 이 서비스를 해제하면 다른 단말기에 유심을 꽂아도 정상적으로 사용할 수 있다. 단 이 경우 단말기의 소유권이 인정되지 않아 분실시 되찾기 힘들다는 단점이 있다. 따라서 당분간만 사용할 게 아니라면 대리점을 방문해 정식으로 소유권을 이전하는 것이 안전하다. 휴대폰 보호 서비스는 가입한 이동통신사 고객센터에서 해제할 수 있다.

휴대폰 보호 서비스를 해제했다면 전원을 끄고 유심을 단말기에서 꺼낸다. 배터리 탈착식 단말기에는 배터리 덮개 안쪽에 유심이 위치해 있어 분리가 비교적 간편하다. 하지만 아이폰과 같은 배터리 일체형 단말기는 유심 분리용 핀이 필요하다. 이 핀은 단말기 구입시 박스 안에 들어있으나 크기가 작아 분실하는 경우도 있으니 잘 보관하는 것이 좋다.

이제 분리한 유심을 교체하고자 하는 단말기에 장착한 후 전원을 켠다. 두 단말기가 같은 이동통신사에 가입해 있다면 이 과정에서 끝나지만, 다른 이동통신사에 가입했다면 정보를 주고받는 시간이 필요하다. 몇 분이 지나 전원을 다시 껐다 켜면 정상적으로 작동하는 것을 확인할 수 있다.

마지막으로 기존의 유료 부가서비스가 정상적으로 작동하는지 확인한다. 만일 교체한 단말기가 해당 부가서비스를 지원하지 않는다면 가입자 자신이 직접 해지해야 한다. 해지하지 않은 서비스는 3개월간 요금이 부과된 후 자동 해지된다.

유심카드 교체를 막는 심락(SIM lock)의 존재

유심카드를 바꿔 끼울 때는 기존 단말기와 새 단말기의 이동통신사가 서로 달라도 상관없다. 이를 이용해 다른 사람의 단말기에 자신의 유심카드를 장착할 수도 있다. 이 경우 통신요금과 유료 부가서비스 등으로 발생하는 비용은 자신이 부담하게 된다. 즉 친구의 휴대폰을 빌려 자신의 유심카드를 장착하고 사용하면 요금은 친구가 아닌 자신에게 청구되는 것이다. 아울러 유심카드에는 개인 정보뿐 아니라 평소 휴대폰/스마트폰에서 사용하던 연락처 정보 등도 저장될 수 있어 다른 단말기에 꽂아도 그 정보 그대로 사용할 수 있다.

다만 유심카드를 장착할 수 있는 3G나 4G 단말기 중 한 번 이상 개통된 단말기만 유심카드 변경이 가능하다. 분실 신고된 단말기나 임대 단말기도 제한된다. 또한 LG 유플러스의 3G 단말기는 일각에서 2.5G라고 불리기도 하는 CDMA2000 기술에 기반하고 있다. 때문에 유심카드를 쓰지 않으므로 이에 해당되지 않는다.

그리고 일부 국가나 통신사의 경우는 반드시 특정 유심카드를 꽂아야 정상적인 이용이 가능하도록 단말기에 제한을 거는 경우도 있다. 이를 심락(SIM lock)이라고 하며, 심락이 걸린 단말기는 다른 유심카드를 꽂으면 정상적인 이용이 불가능하다. 이는 단말기나 통신사에 따라 조금씩 다르다. 통화와 문자 전송은 가능하지만 데이터 통신이 불가능한 경우도 있으며, 긴급통화를 제외하고 대부분의 기능을 사용할 수 없는 경우도 있다. 한국의 경우 2008년에 방송통신위원회에서 심락 해제를 의무화했으나 통신사들은 특수한 요금제나 부가 서비스를 내세워 사실상 심락을 유지하고 있었고, 특히 해외에서 판매되는 단말기를 사용하지 못하는 컨트리락(Country Lock)도 대부분의 단말기에 걸려있었다. 하지만 2010년에 방송통신위원회가 이들 통신사에 과징금을 부가하고 이러한 관행을 없애도록 했다.

컨트리 락이 해제된 단말기는 해외에서 현지의 유심카드를 사용할 수 있게 된다. 현지 통신사 대리점이나 대형할인점에서 판매하는 선불식 유심카드를 이용하면 요금이 비싼 로밍 서비스와 달리 현지 통신요금 수준으로 저렴하게 이용 가능하다. 대신 기기파손이나 분실 시 서비스 받을 수 없다는 점을 명심해야 한다.

한편 한국에서는 당초 LTE 방식의 4G 단말기에 3G 방식의 개통 정보가 담긴 유심 카드를 꽂을 경우에도 정상적인 사용이 불가능했다. 즉, 단말기는 4G를 쓰면서 3G 요금제를 적용할 수 없었다는 이야기다. 하지만 2012년 1월, 방송통신위원회에서 LTE 4G 단말기에서 3G 방식의 유심을 꽂아 쓸 수 있도록 허용함에 따라, 4G 단말기에서도 3G 요금제를 쓸 수 있게 되었다. 이 제도는 2012년 3월부터 본격적으로 시행된다.

유심카드 교체 시 주의할 점

위에서 살펴본 대로 유심카드를 교체해 사용하면 편리하긴 하나 단말기 소유권이 불분명해진다는 부담이 따른다. 친구의 휴대폰과 잠시 바꿔 사용하고 싶거나, 단기 해외 출장을 나갈 때처럼 짧은 기간 동안 단말기를 바꿀 경우는 유심카드를 교체하되, 단말기를 완전히 바꾸고자 할 경우에는 기존의 방식대로 해당 대리점을 통해 정식 절차를 밟아 교체하는 것이 바람직하다.

다만 2008년 이전에 서비스를 개통한 경우, 혹은 서비스 개통 시 대리점이나 이동통신사와 맺은 약정 등에 의해 심락이 걸려 있는 경우도 많다. 따라서 유심카드 교체로 기기를 변경하고자 할 때는 이동통신사에 문의하여 유심카드 교체가 가능한 상태인지 확인해 보는 것이 좋다.

또한 유심카드가 꽂힌 단말기를 분실할 경우를 대비해 비밀번호를 설정해 두는 것도 좋다. 유심 비밀번호가 설정된 단말기는 사용 시 4자리의 비밀번호를 입력해야 정상적인 이용이 가능하다. 만약 유심 비밀번호가 3번 이상 잘못 입력된 경우, 해당 유심카드는 일시적으로 사용불가가 되므로 통화를 할 수 없게 된다(제품에 따라 단말기 사용 자체가 불가능할 수도 있다). 이때는 유심카드를 처음 구매했을 때 함께 전달되는 8자리의 해제코드(PUK)를 입력해야 사용 불가 상태를 풀 수 있다. 이 해제코드를 10번 이상 잘못 입력하면 해당 유심카드는 완전히 사용 불가가 되며 이때는 새 유심카드를 구매해 장착해야 한다.

또한 타인이 분실한 단말기를 습득해서 자신의 유심카드를 꽂을 경우, 습득자의 개인 정보가 그대로 전산에 기록되므로 분실자가 분실 신고를 하면 습득자가 법의 제재를 받을 수도 있다. 따라서 우연히 습득한 휴대전화는 반드시 우체국이나 경찰서에 전달, 원래 주인을 찾아줄 수 있도록 협조하는 것이 바람직하다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

* 포털 내 배포되는 기사는 사진과 기사 내용이 맞지 않을 수 있으며 온전한 기사는 IT동아 사이트에서 보실 수 있습니다.

사용자 중심의 IT저널 - IT동아 바로가기(http://it.donga.com)

[IT강의실] 유심(USIM), 쉽고 간단하게 바꿔 낄 수 있다

유심(USIM, Universal Subscriber Identity Module)이란, 사용자 개개인의 통신관련정보가 담겨 있는 카드다. 3G(WCDMA)나 4G(LTE, WIBRO) 신호를 인식하는 단말기에 들어간다. 유심의 종류는 다양하나, 크기를 기준으로 보자면 대다수의 단말기(일반 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC)에 쓰이는 ‘미니 유심’과 아이폰과 아이패드 등에 쓰이는 ‘마이크로 유심’ 두 가지로 나눌 수 있다. 미니 유심의 크기는 성인 남자 엄지손톱 정도이며, 마이크로 유심은 새끼손톱 정도다.

참고 기사: 유심 - 휴대폰 속 개인 정보 보관소(http://it.donga.com/openstudy/8073/)

실생활에서 유심을 교체해야 할 상황 자체는 드물다. 다만, 언제나 예외는 있는 법. 유심 또는 단말기가 고장이 났거나, 해외 출장으로 외국 이동통신사의 유심으로 바꿔야 하거나, MVNO를 통해 선불유심(먼저 요금을 지불하고 해당 요금만큼 사용할 수 있는 유심)을 구매하는 등 다양한 경우가 있다. 또한 단말기를 인터넷에서 새로 개통했는데, 단말기 안에 유심을 넣지 않고 보내주는 경우도 있다. 상황에 따라 사용자가 유심을 직접 넣거나 꺼내야 할 경우가 얼마든지 있는 법이다.

유심은 단말기에 꽂아 사용한다. 어렵지 않다. 단지 크기가 맞는 슬롯에 꽂기만 하면 그뿐이다. 이에 국내에서 많이 판매된 대표적인 단말기 몇 가지를 통해 직접 확인해보자.

스마트폰, 배터리 커버를 열면 유심이 보인다

유심을 교체하는 것은 그다지 어려운 작업이 아니다. 유심 슬롯의 위치를 확인한 후 유심을 교체하면 된다. 다만, 유심의 금속부분과 슬롯의 금속부분을 제대로 접촉시켜야 한다는 점은 잊지 말자. 실제로 유심이 고장난 것이 아닌가 의심되는 대다수는 단순한 접촉불량인 경우가 많다. 그리고 외부 충격 때문에 유심의 위치가 어긋나는 경우도 있다는 점을 기억하자.

갤럭시, 유심교체 시 배터리까지 안 빼도 된다

국내에서 가장 많이 판매된 단말기라면 역시 삼성전자의 갤럭시 시리즈를 언급할 수 있다. 갤럭시 시리즈 대다수는 배터리 커버만 벗겨내면 유심을 넣을 수 있다(아래 사진참고).

제품별로 슬롯 위치가 조금씩 다를 뿐. 다만, 갤럭시노트는 미니 유심이 아니라 마이크로 유심을 사용하지만 교체하는 방법 자체는 다른 갤럭시 시리즈와 유사하다.

블랙베리, 갤럭시와 다를 바 없다

블랙베리도 갤럭시 시리즈와 마찬가지로 배터리 커버만 벗겨내면 유심을 넣을 수 있다. 다만, 최신제품인 볼드9900(2012년 1월)은 배터리까지 뽑아야만 교체할 수 있다.

아이폰 시리즈, 마이크로 유심 트레이 생소하네

아이폰은 다른 대다수의 스마트폰과 달리 마이크로 유심을 사용한다. 특히, 일체형 배터리로 제작되어 빼내는 과정이 약간 번거롭다. 아이폰은 유심을 교체하기 위한 준비물이 하나 필요하다. 바로 아이폰 상자에 설명서와 같이 들어있는 ‘유심 추출용 핀셋’. 사실 이 핀셋 이외에 일반 클립을 사용해도 된다. 그러나 클립은 유심 추출용 핀셋보다 굵기 때문에 아이폰에 흠집을 남길 우려가 있다. 부득이한 경우가 아니라면 사용하지 않는 것이 좋겠다.

아이폰 시리즈 중 아이폰4S는 우측 가운데에 유심 트레이가 있다. 아이폰3Gs는 상단에 위치해있다. 유심 트레이 위치는 제품에 따라 다를 수 있으니 확인하도록 하자. 유심 트레이에는 자그마한 구멍이 있는데, 이 구멍에 유심 추출용 핀셋을 꼽고 힘껏 누르면 유심 트레이를 뽑아낼 수 있다.

유심 트레이를 뽑아내면 트레이 안에 유심이 자리잡고 있는 것을 확인할 수 있다. 여기에 교체할 유심을 놓고 다시 밀어 넣기만 하면 끝이다.

태블릿PC, 유심 슬롯은 측면에

대다수의 태블릿PC는 일체형 배터리로 제작되어, 측면에 유심슬롯이 있는 경우가 많다. 단지 고무마개로 유심 슬롯만 살짝 가려둔 형태이다. 다만, 아이패드는 아이폰과 같이 마이크로 유심을 사용하고 트레이에 넣어 교체하는 방식이다.

아이패드, 아이폰과 같다

아이폰과 마찬가지로 유심 트레이 옆에 있는 구멍을 유심 추출용 핀셋을 이용해 힘껏 누르면 된다. 다만,아이패드2는 유심 트레이 옆에 있는 구멍의 크기가 작아, 일반 클립으로는 유심 추출이 불가능하다. 그리고 아이패드2의 측면은 곡선으로 제작되어 약간의 굴곡이 있다. 때문에 대각선 방향으로 잘못 누를 경우 핀셋이 부러질 수 있는 점도 주의하자.

갤럭시탭, 마이크로SD처럼 꽂기만 하자

갤럭시탭의 유심 슬롯은 본체 오른쪽 하단에 있다(마이크로SD 슬롯 바로 밑). 갤럭시탭 10.1과 8.9는 상단에서 약간 오른쪽에 위치해 있다(헤드폰 단자 바로옆).

유심, 개인정보의 보고

유심에는 사용자의 이동통신 가입인증 정보나 교통, 신용카드 기능 등이 들어있다. 따라서 개인정보의 집합체라고 불러도 무방하다. 따라서 유심을 잃어버렸을 경우 즉시 해당 이동통신사에 알려 기능을 정지시켜야 한다. 또한, 유심 외부에 쓰여진 숫자(SKT는 14자리, KT는 20자리이며, 마지막은 알파벳으로 끝난다)는 해당 유심을 식별할 수 있는 고유의 유심번호이니 타인에게 노출되지 않도록 하자.

글 / IT동아 강일용(zero@itdonga.com)

* 포털 내 배포되는 기사는 사진과 기사 내용이 맞지 않을 수 있으며 온전한 기사는 IT동아 사이트에서 보실 수 있습니다.

[출처] 내 폰이랑 친구 폰 바꾸고 싶나요? USIM을 바꾸세요|작성자 마당쇠

출처 : http://yoo21.blog.me/60157318589

갤럭시탭 펌웨어 업그레이드 안내

JaeSoo — Thu, 24 May 2012 02:05:52 +0000

1. 주요 개선사항

신규 기능 업데이트

   - 얼굴인식기능(Face Unlock): 보안수준 낮음
   - 동영상촬영 중 스냅샷 기능 추가
    - 포토 에디터 기능 추가

2. 업그레이드시 주의사항

(1) 일부 사용자 데이터 초기화

- 이번 업그레이드 시행 시 전화번호부, 메시지, 사진 등 주요 사용자 데이터는
유지되나 자체 기능개선에 의해 일부 사용자 데이터는 초기화됩니다.

     - 데이터 초기화 부분
      ㆍ홈스크린 일부 설정
      ㆍ기능 개선에 따라 항목이 변경되는 일부 설정 값

     - 펌웨어 업그레이드 진행 중 일부 사용자 데이터가 초기화될 수도 있습니다.

     - 예상치 못한 데이터 유실에 대비해 업그레이드 시행 전 Kies를 통해 데이터를
       백업해 주시기 바랍니다.
      (백업 가능 데이터 : 연락처, 음악, 사진, 동영상, 북마크)

(2) 내장 메모리 여유 공간 확보

- 업데이트를 위해서는 주 메모리 10MB, 애플리케이션 설치 메모리 10MB 이상의
여유 공간이 필요합니다.

     - 다운받은 애플리케이션, SMS/MMS, 이메일 중 일부를 삭제해 용량을 확보해 주십시오.

     - 잔여 용량 확인 방법
     ㆍ 메뉴 → 환경설정 → SD카드 및 디바이스 메모리 → 저장공간 확인

(3) SW 임의 조작에 대한 처리

- 휴대전화 SW를 임의 조작한 경우 업그레이드가 불가능 할 수 있으며 예상치 못한
문제점이 발생할 수 있습니다.

      - 당사는 이로 인한 고객지원을 하지 않습니다.

      - Froyo(2.2) 버전 사용자 주의 사항
      ㆍFroyo 버전을 사용하시는 경우 이번 업그레이드를 위해서는 Gingerbread 버전으로
         먼저 플랫폼 업그레이드를 진행하셔야 합니다.
         Froyo(2.2) → Gingerbread(2.3)

- 아래 주의사항을 확인 후 업그레이드를 진행해 주시기 바랍니다.

◀ Gingerbread 업그레이드 안내 ▶

출처 : http://samsungtomorrow.com/2590

갤럭시탭 공장 초기화 방법

JaeSoo — Thu, 24 May 2012 02:02:52 +0000

[갤럭시탭] 갤럭시탭 공장 초기화 방법

안녕하세요 살맛입니다~~ㅎㅎㅎ

갤럭시탭 공장 초기화 방법에 대해서~ 설명드리려고 합니다~

공장 초기화란?

기기가 공장에서 출고되었을 당시의 상태로 되돌리는 것이랍니다~~

갤럭시탭을 사용하다가 기기에 문제가 생겼거나 루팅을 해서

부팅이 안된다거나~ 시스템 오류가 자주 발생하신다면!!

공장 초기화를 한번 쯤 해보시는것도 좋을 거에요~~~

우리 컴퓨터 포맷하면~ 쾌적해지죠? 짱 빨라지고~

갤럭시탭도 공장 초기화를 하면 마찬가지입니다.

우선~ 그전에~ 백업해두시는거!! 어플, 자료같은거 꼭꼭 챙겨두세요~ ㅎㅎ

자! 갤럭시탭 공장 초기화 방법에 대해 설명드릴게요~

1. 갤럭시탭의 전원을 꺼줍니다.

2. 볼륨+ 버튼을 누른 상태로 전원 버튼을 누릅니다. (아래 사진 참고)

3. 아래 화면이 나오면 볼륨 버튼을 이용해서 wipe data/factory reset으로 이동합니다.

4. wipe data/factory reset으로 이동후 갤럭시탭의 홈 버튼(집 모양)을 눌러주세요.

5. 그럼 이렇게 화면이 뜨죠? (아래 사진^^) 그럼 5초 이상 기다렸다가 다시 홈버튼을 눌러주세요.

6. 이런 화면이 뜨실거에요. 그럼 볼륨 버튼을 이용해서

Yes -- delete all user data로 이동 후 홈 버튼을 눌러주세요~!

7. 이젠 익숙한 화면이져..ㅋㅋㅋ 5초이상 기다렸다가 다시 홈버튼 눌러주세요~

8. reboot system now가 선택되어 있습니다. 홈버튼 눌러주세요

9. 어랏, 그림이 바뀌었죠?

아래의 화면이 나오면 5초 이상 기다렸다가 다시 홈버튼을 눌러주세요!

10. Rebooting... 이라는 메시지와 함께 갤럭시 탭이 부팅됩니다.

여기까지 잘 따라오셨다면 시스템이 초기화된 것을 확인하셨을거에요~!

초기화 하게되면 기본셋팅이 다 풀려버립니다! ㅎㅎㅎ

(루팅은 풀리지 않습니다!!!)

내장 메모리까지 초기화 하시고 싶으신 분은

환경설정 -> SD카드 및 시스템 메모리 -> 내장메모리 포맷 하시면 됩니다.

포맷하면 전부 다 날아가므로, 유의하시구요~~~~ㅎㅎㅎ

:::출처::: 네이버카페 아이탭

출처 : http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=xxxooo88&logNo=90104321954

Intel CPU 성능비교표 (passmark 벤치자료)

JaeSoo — Tue, 22 May 2012 21:23:40 +0000

CPU 성능비교

Intel

Celeron 430 @1.80GHz (콘로-L) = 523

Celeron E1200 @1.60GHz (콘로) = 893

Celeron E1400 @2.00GHz (콘로) = 1128

Celeron E1500 @2.20GHz (콘로) = 1218

Pentium E2140 @1.60GHz (콘로) = 905

Pentium E2160 @1.80GHz (콘로) = 1027

Pentium E2180 @2.00GHz (콘로) = 1129

Pentium E2200 @2.20GHz (콘로) = 1248

Pentium E2220 @2.40GHz (콘로) = 1388

Core2 Duo E4300 @1.80GHz (콘로) = 1058

Core2 Duo E4400 @2.00GHz (콘로) = 1170

Core2 Duo E4500 @2.20GHz (콘로) = 1275

Core2 Duo E4600 @2.40GHz (콘로) = 1380

Core2 Duo E4700 @2.60GHz (콘로) = 1497

Core2 Duo E6300 @1.86GHz (콘로) = 1116

Core2 Duo E6320 @1.86GHz (콘로) = 1154

Core2 Duo E6400 @2.13GHz (콘로) = 1272

Core2 Duo E6420 @2.13GHz (콘로) = 1322

Core2 Duo E6550 @2.33GHz (콘로) = 1454

Core2 Duo E6600 @2.40GHz (콘로) = 1507

Core2 Duo E6700 @2.66GHz (콘로) = 1653

Core2 Duo E6750 @2.66GHz (콘로) = 1687

Core2 Duo E6850 @3.00GHz (콘로) = 1920

Celeron E3200 @2.40GHz (울프데일) = 1595

Celeron E3300 @2.50GHz (울프데일) = 1678

Celeron E3400 @2.60GHz (울프데일) = 1704

Pentium E5200 @2.50GHz (울프데일) = 1665

Pentium E5300 @2.60GHz (울프데일) = 1736

Pentium E5400 @2.70GHz (울프데일) = 1790

Pentium E5500 @2.80GHz (울프데일) = 1914

Pentium E5700 @3.00GHz (울프데일) = 2030

Pentium E5800 @3.20GHz (울프데일) = 2264

Pentium E6300 @2.80GHz (울프데일) = 1934

Pentium E6500 @2.93GHz (울프데일) = 2029

Pentium E6600 @3.06GHz (울프데일) = 2178

Pentium E6700 @3.20GHz (울프데일) = 2167

Pentium E6800 @3.33GHz (울프데일) = 2255

Core2 Duo E7200 @2.53GHz (울프데일) = 1723

Core2 Duo E7300 @2.66GHz (울프데일) = 1821
Core2 Duo E7400 @2.80GHz (울프데일) = 1918

Core2 Duo E7500 @2.93GHz (울프데일) = 2013

Core2 Duo E7600 @3.06GHz (울프데일) = 2127

Core2 Duo E8200 @2.66GHz (울프데일) = 1943
Core2 Duo E8300 @2.83GHz (울프데일) = 1975
Core2 Duo E8400 @3.00GHz (울프데일) = 2248

Core2 Duo E8500 @3.16GHz (울프데일) = 2417

Core2 Duo E8600 @3.33GHz (울프데일) = 2660

Core2 Quad Q6600 @2.40GHz (켄츠필드) = 2981

Core2 Quad Q6700 @2.66GHz (켄츠필드) = 3387

Core2 Quad Q8200 @2.33GHz (요크필드) = 3268

Core2 Quad Q8300 @2.50GHz (요크필드) = 3555

Core2 Quad Q8400 @2.66GHz (요크필드) = 3679

Core2 Quad Q9400 @2.66GHz (요크필드) = 3819

Core2 Quad Q9450 @2.66GHz (요크필드) = 4039

Core2 Quad Q9500 @2.83GHz (요크필드) = 4032

Core2 Quad Q9505 @2.83GHz (요크필드) = 4088

Core2 Quad Q9550 @2.83GHz (요크필드) = 4368

Core2 Quad Q9650 @3.00GHz (요크필드) = 4606

Pentium G6950 @2.80Ghz (클락데일) = 2038

Pentium G6960 @2.93Ghz (클락데일) = 2358

Core i3 530 @2.93GHz (클락데일) = 2713

Core i3 540 @3.07GHz (클락데일) = 2818

Core i3 550 @3.20GHz (클락데일) = 3095

Core i3 560 @3.33GHz (클락데일) = 3168

Core i5 650 @3.20GHz (클락데일) = 3168

Core i5 655K @3.20GHz (클락데일) = 3473

Core i5 660 @3.33GHz (클락데일) = 3169

Core i5 661 @3.33GHz 클락데일) = 3292

Core i5 670 @3.47GHz (클락데일) = 3181

Core i5 680 @3.60GHz (클락데일) = 3475

Core i5 750 @2.67GHz (린필드) = 4235

Core i5 760 @2.80GHz (린필드) = 4534

Core i7 860 @2.80GHz (린필드) = 5558

Core i7 870 @2.93GHz (린필드) = 6103

Core i7 880 @3.07GHz (린필드) = 6307

Core i7 920 @2.67GHz (블룸필드) = 5567

Core i7 930 @2.80GHz (블룸필드) = 5845

Core i7 940 @2.93GHz (블룸필드) = 6143

Core i7 950 @3.07GHz (블룸필드) = 6675

Core i7 960 @3.20GHz (블룸필드) = 6680

Core i7 970 @3.20GHz (걸프타운) = 9928

Core i7 980 @3.33GHz (걸프타운) = 10340

Core i7 980X @3.33GHz (걸프타운) = 10512

Core i7 990X @3.47GHz (걸프타운) = 10946

Core i7 995X @3.60GHz (걸프타운) = 10945

Celeron G530 @2.40GHz (샌디브릿지) = 2270

Celeron G540 @2.50GHz (샌디브릿지) = 2369

Pentium G620 @2.60GHz (샌디브릿지) = 2453

Pentium G620T @2.20GHz (샌디브릿지) = 2200

Pentium G630 @2.70GHz (샌디브릿지) = 2431

Pentium G630T @2.30GHz (샌디브릿지) = 2465

Pentium G840 @2.80GHz (샌디브릿지) = 2643

Pentium G850 @2.90GHz (샌디브릿지) = 2703

Pentium G860 @3.00GHz (샌디브릿지) = 2557

Core i3 2100 @3.10GHz (샌디브릿지) = 3860

Core i3 2100T @2.50GHz (샌디브릿지) = 3282

Core i3 2105 @3.10GHz (샌디브릿지) = 4053

Core i3 2120 @3.30GHz (샌디브릿지) = 4085

Core i3 2120T @2.60GHz (샌디브릿지) = 3509

Core i3 2125 @3.30GHz (샌디브릿지) = 4325

Core i3 2130 @3.40GHz (샌디브릿지) = 4082

Core i5 2300 @2.80GHz (샌디브릿지) = 5574

Core i5 2310 @2.90GHz (샌디브릿지) = 5828

Core i5 2320 @3.00GHz (샌디브릿지) = 5913

Core i5 2390T @2.70GHz (샌디브릿지) = 4133

Core i5 2400 @3.10GHz (샌디브릿지) = 6028

Core i5 2400S @2.50GHz (샌디브릿지) = 5071

Core i5 2405S @2.50GHz (샌디브릿지) = 4601

Core i5 2500 @3.30GHz (샌디브릿지) = 6618

Core i5 2500S @2.70GHz (샌디브릿지) = 5337

Core i5 2500k @3.30GHz (샌디브릿지) = 6679

Core i7 2600 @3.40GHz (샌디브릿지) = 8968

Core i7 2600S @2.80GHz (샌디브릿지) = 7533

Core i7 2600k @3.40GHz (샌디브릿지) = 10060

Core i7 2700k @3.50GHz (샌디브릿지) = 10403

Core i7 3930K @3.20GHz (샌디브릿지) = 14607

Core i7 3960X @3.30GHz (샌디브릿지) = 15181

팁) Intel cpu 순서 : 콘로 => 울프데일 => 요크필드 => 린필드 => 샌디브릿지

벤치마크 출처링크(클릭)

(주의! 약간의 오차가 있을 수 있으니 무조건 맹신은 금물!)

현재 국내 판매되는 cpu중 많이 판매되는 모델로 정리해 보았습니다. 확실히 샌디브릿지가 얼마나 괴물인지 알게되는 수치가 나왔는데, AMD 가장 상위모델이 샌디브릿지 메인스트림 모델보다 낮은 수치를 보이는걸 보면 2011년 2분기에 나온다는 불도저가 얼마나 성능을 보여주느냐에 따라 cpu시장 점유율이 바뀔 가능성이 높습니다.

그런데 제가 사용하는 Q9550은 이제 세월이 많이 흘러서 그런가….. 샌디브릿지 듀얼코어인 2100이랑 비슷하네요….ㅠ.ㅠ 심지어 2600이랑 비교하면 절반밖에 안되는군요. 구매한지 2년밖에 안됬는데 어느세 이렇게 뒤쳐지는 모델이 된걸보니 역시 인텔은 외계인에게 설계도를 받아 오나봅니다. 어쩜 성능이 너무 빠르게 좋아지는지 또 지름신을 강림시키고 있습니다. (그래 와라!!)

6/2 추가내용

인텔 콘로와 울프데일모델의 라인업 전부를 등록하였습니다. 자료가 많다보니 스크롤 압박이 매우 심할거라 생각되어 따로 분리할까도 생각했지만 한 페이지에서 봐야 보기 쉬울거같아 그대로 추가등록하였습니다. 팬티엄 4 시절까지 올리면 내용이 너무 많을거같아 그 이전버전은 따로 포스팅하거나 귀찮으면 안할거같습니다.^^

스크롤이 너무 길어짐에 따라 AMD를 따로 분리하여 새포스팅하였습니다. 내용은 밑에 링크로 들어가시면 됩니다.

6/4 추가내용

샌디브릿지, 클락데일 팬티엄모델을 등록했습니다. 팬티엄 라인업이라 하지만 성능은 울프데일 코어2듀오급이네요. 아직도 대부분 pc방에서 E8시리즈를 사용하더군요. 이제 저렴한 가격에도 고성능pc를 쉽게 만들수 있을거같네요. 3분기에 샌디브릿지 샐러론라인업도 등장한다니 벌써부터 기대됩니다.

9/21 추가내용

샌디브릿지 셀러론 G530 등록했습니다. 이제 말이 셀러론이지 울프데일 최상위 모델과 성능이 비슷하군요. 공정이 더욱 세밀해지고 개선된 아키텍쳐로 울프데일 E8000대보다 더 낮은 케시메모리와 클럭으로도 더높은 성능을 내는게 정말 대단한 intel입니다.

11/11 추가내용

드디어 샌디브릿지 가장 최상급 라인업인 i7 3960X이 등장했습니다. 점수가… 위엄이 느껴져요.

출처: http://e3jk1234.blog.me/60124733911

출처 : http://cas.pe.kr/?p=1667

인텔 셀러론 G530, MSI H61M-P20 G3 조합 성능 벤치마크. (Intel Celeron G530 CPU, Gen 3 motherboard)

JaeSoo — Fri, 18 May 2012 19:54:49 +0000

샌디브릿지 막내로 가성비 최강이라 불리울만한 셀러론 G530과 떠오르는 보급형 샌디브릿지 메인보드 MSI H61M-P20 Gen3 조합 리뷰입니다.

H61M-P20 G3의 경우 저가형임에도 불구하고 PCI-E 3.0 을 지원해주고 있습니다. 라데온 HD 7000 시리즈나, 엔비디아 케플러를 제대로 지원해주겠다는 이야기인데, 뭐 아무튼 5만 원 정도에 이 옵션이 들어간 것이 나쁘지 않네요.

이전 게시물은 아래 링크를 참고해주세요. MSI H61M-P20 Gen3 생김새와 G530 생김새를 확인 가능합니다.

메인보드 사진: Link

G530 사진 확인: Link

그럼 CPU-Z 사진을 일단 보시기 바랍니다.

G530의 코어 클럭은 2.4GHz 입니다. 이거보다 더 상위라인 G620은 펜티엄이라는 이름을 달고 나오며 2.6GHz 이고 가격이 만 원 정도 더 높습니다.

또 한 단계 더 눈을 높이면, G630 (2.7GHz)이 기다리고 있고, 눈을 좀 더 높이면 G840이 대기하고 있습니다.

그러다 Core i3-2100까지 눈이 높아지고, i3-2120까지 생각하다가 결국 Core i5-2500까지 올리게 되니 적당히 끊어주는 것이 필요한 것 같네요.

사전 조사 없이 그냥 구매했는데 램 속도가 저렇게 나오네요. 메인보드가 낮게 지원하는 것이 아니라 G530 램 컨트롤러가 원래 저렇습니다. 최대 지원 속도가 저렇다는 얘기지요.

팬티엄 시리즈부터는 정상적으로 DDR3-1333을 지원해주니, 뭐 생각 있으시면 만 원 정도 더 투자하시는 것도 괜찮을 것 같습니다.

그러나 피부에 와 닿을 정도의 체감은 아닐 것으로 생각하고, 저렴하게 업그레이드 생각하는 분들에게는 G530을 추천합니다.

윈도우 7 에서의 체험지수입니다. 6.3점이 나오네요. 낮은 클럭이 원인이라고 보지만 숫자가 전부가 아니라고 봅니다.

내장그래픽 점수도 흥미로운데 그래픽/ 게임 그래픽 (4.9 / 5.5)를 기록하네요. 생각보다 높은 숫자입니다.

그러나 항상 강조하지만 내장그래픽에 환상을 가지시면 곤란합니다. 화면에 출력하는 구실만 한다고 보시는게 낫습니다.

왜 이런 말을 하는지 아래 물고기 벤치마크를 'GPU 가속'을 활성화 하고 한 것을 보세요.

보통 외장그래픽카드로 1000마리 60프레임 채우는거 별로 안 어렵습니다. 30프레임 기록하네요. 버거운 수준입니다.

몇 마리까지 내려야 60프레임이 되는지 관찰했습니다.

100마리가 되서야 60프레임이 되네요. 아래 그래프로 한 눈에 보세요.

내장으로 게임 테스트 하는 것이 거의 무의미하다고 보기 때문에 이 정도로 줄입니다.

다만, 게임 안 하고 웹서핑, 혹은 영화 정도 보시는 용도로 사용하신다면 최고의 조합이라고 말씀드리고 싶네요.

왜 이런말이 나오냐면 소모전력 때문입니다. 이 부분은 아래쪽에서 확인하세요.

Nvidia GeForce GTX 560 Ti와 조합 시 체험지수입니다. 그래픽 점수는 7.8이 되고, 낮은 메모리 클럭때문인지 5.9점인 것이 눈에 띄네요.

■ 3DMark 11 Performance

NVIDIA GTX 560 Ti 기본클럭 상태 그래픽카드와 조합 시 3DMark 11 점수입니다. P3436점이 나오네요.

이거만 올리면 점수가 높은지 낮은지에 관해 확인할 길이 없으니, 이전에 했던 테스트 자료를 활용하겠습니다.

다른 환경이니까 그냥 참고만 하세요. 정확한 비교가 아니라 단순 참고입니다.

각각의 테스트 환경이 다르긴 한데, 어떻게 설정하든 클럭만 비슷하면 비슷한 점수가 나오기 때문에 참고 정도로만 보시면 될 것 같습니다. 일단 GTX 560 Ti로 테스트해보니, 퍼포먼스 점수가 3436점이 나왔습니다. Core i5-2500에서 했을 때와 꽤 차이가 큽니다.

P4550을 기록한 Core i5-2500 조합과 비교해보니 거의 1000점이 내려가네요.

그런데 그래픽 점수를 보면 Core i5-2500 과 비슷한 점수가 나오고 있습니다. 오히려 그래픽 점수 하락은 데네브 945쪽에서 일어났네요.

낮은 CPU클럭 때문에 생기는 차이. 꽤 많이나는 것 같습니다.

일단 G530이 GPU 감속기 역할을 한 것 같은데, 이거 두려워서 낮은 등급을 구매하는 것은 조금 그런 것 같네요. CPU만 나중에 바꿔주면 될 것 같습니다.

다음은 단순 CPU 성능체크입니다.

■ SuperPi 1M

CPU 연산속도를 확인할 수 있는 Super Pi 입니다.

비교 제품으로 Core i5-2500과 Core i5-2410M 모바일 듀얼코어 CPU를 설정했습니다. 딱히 이유가 있는 것은 아니고, 그냥 보유한게 이거라 끼워 넣은 것이니 대충 보셔도 됩니다.

i5-2500보다 느린 것은 클럭 차이 때문에 당연한 것이겠고, 클럭이 비슷해보이는 Core i5-2410M보다는 왜 느리게 나오는지 궁금하실 수도 있는데, i5-2410M은 터보부스트 기능이 있어서 실제로는 G530보다 빠르게 작동합니다. 그래서 이런 결과가 나온 것으로 보시면 됩니다.

그런데 G530의 16.723의 속도가 그 어떤 AMD CPU로도 넘지 못 하는 속도 Super Pi 속도라는 것 아시죠?

■ wPrime

G530과 Core i5-2500이 차이가 없다고 생각하는 분들에게 좋은 정보일 것 같습니다. 아래 그래프로 확인하세요.

Core i5-2500과 32M 연산시간이 거의 세 배 차이나네요. 모바일 프로세서인 Core i5-2410M과도 10초 정도 차이납니다. 이 정도 보시면 G530의 위치를 확인 가능할 것 같습니다.

■ Fritz Chess benchmark

Fritz Chess 결과입니다. 참고만 하셔야 할 것 같네요. 가격이 4배에 가까운 Core i5-2500과의 비교이고 가격대 별 스펙 조절이 확실한 인텔이라 뭐 당연한 결과겠죠.

■ CPUmark

성능 차이가 이 정도 나는 것만 확인하세요. 분명 급이 다른 CPU입니다.

■ Cinebench R11.5

코어 개수를 제대로 반영해주는 프로그램으로 유명한 Cinebench R11.5 결과입니다. 1.86 pts를 기록합니다.

이 프로그램은 인텔 하이퍼스레딩도 지원해주기 때문에, 듀얼코어이면서 터보부스트 기능까지 있는 모바일 CPU Core i5-2410M보다 느린 기록이 나왔습니다. Core i5-2500과의 차이는 거의 넘사벽이라고 봐도 좋을 정도이고, 7점대를 기록하는 i7-2600과 차이도 어마어마한 것 같네요.

CPU 속도에 차이가 있는 것은 당연하다고 봅니다. 가격이 그렇게 매겨진 데는 이유가 있겠죠.

20만 원이 넘는 Core i5-2500과 CPU+메인보드를 구매해도 10만 원 초반대인 G530과 성능을 놓고 비교하면 아이러니해집니다.

하나 말씀드릴 수 있는 것은, 일반적 용도로는 G530이나 Core i5-2500이나 둘다 쾌적하긴 마찬가지라는 것입니다.

제가 말하는 일반적 용도는 웹서핑이나 간단한 멀티태스킹이라고 할 수 있습니다.

그리고 위 벤치마크 결과에서 확인할 수 있듯이 인코딩이나 코어 개수 또는 클럭빨이 필요한 작업에서 차이가 심하게 날 수 있고 보시다시피 게임 성능에서도 차이가 심해짐을 알 수 있습니다.

■ 소모전력 측정

그럼에도 불구하고 G530이 매력적이라고 생각하는 이유는 아래 소모전력 때문입니다. 이 소모전력 수치는 G530의 내장그래픽을 활용한 수치입니다.

세컨 PC를 활용하여 G530의 소모전력을 측정해봤습니다. 정말 샌디브릿지가 대단하긴 대단하다고 느껴집니다.

이 소모전력 데이터는 1초에 한 번씩 데이터를 다른 컴퓨터에 저장한 결과입니다. 눈으로 측정한 것보다는 정확하다고 볼 수 있습니다.

먼저 시스템 IDLE 상태 입니다. 아래 사진은 IDLE 상태의 일부를 촬영한 것입니다. 소모전력이 고정된 것이 아니라 변해서 아래 사진보다는 변화 그래프를 참고하시는 것이 더 좋습니다.

세로축은 소모전력(W)을 의미하는데 전체 소모전력이 29~32W에서 왔다갔다 합니다. 거의 노트북과 맞먹는 소모전력이라고 볼 수 있습니다.

다음은 1080P 영상 재생을 위해 Youtube MBC Drama 채널을 활용하였습니다. 아래 사진으로 한 것이 아니고 전체화면을 이용합니다.

어떤 영상을 재생하느냐에 따라 차이가 있겠지만 보시는 바와 같이 40W 이하로 작동하네요.

다음은 위 벤치마크에서 사용하였던 Cinebench R11.5를 구동할 때 소모전력입니다.

최대 48W 정도 전기를 사용하는 것으로 보이네요. 이 정도 수치라면 웬만한 노트북과 비슷한 소모전력이라고 생각됩니다.

그리고, CPU를 100% 활용하는 Prime 95라는 프로그램을 이용한 소모전력 수치입니다.

프라임 95는 많은 시간을 할애할 필요가 없겠다 싶어 10분 간만 돌렸습니다. 대충 56W까지 올라가는 것 같네요.

아래 그래프는 종합 소모전력 그래프입니다.

웬만한 성능을 보여주면서 50W 이하로 구동되는 저전력 CPU. 이게 G530의 가장 큰 장점이라고 생각이 드네요.

■ 온도 측정

달리 측정하려고한 것은 아니지만 Prime 95를 측정하면서 Realtemp로 온도를 체크했는데 그 것도 보시면 좋겠네요.

코어가 두 개인 G530 각각의 온도입니다. 오래 돌리면 물론 온도가 더 올라가기는 하는데, 기본 쿨러만으로도 발열도 심하지 않아 쾌적하게 사용 가능한 것 같습니다.

■ 종합

인코딩 혹은 압축, 고사양 게임(CPU 특성을 많이 타는 블리저드 게임)을 주로 하신다면 Core i3-2100이나 Core i5-2500, 또는 2500K 등으로 가시는 것이 정답입니다. 성능으로 G530과 비교하면 무리가 있습니다.

그러나, Core i5-2500에 비해 많이 떨어지는 성능이지만, Windows 7 상태에서 웹 페이지를 여는 것은 정말 빠릿합니다. 이런 일반적 작업을 할 때는 Core i5-2500과 별로 성능 차이가 느껴지지 않습니다.

여유가 되신다면 i5-2500갈 돈으로 SSD를 설치하시면 오히려 웹서핑 등 환경에서는 더 많은 체감을 느낄 수도 있지 않을까 생각이 드네요.

그리고 가장 큰 장점인, 엄청난 저전력! 이 수치를 직접 확인해보셨다면 G530이 결코 무시할 CPU가 아님을 아실 수 있습니다.

딱 10만 원 정도 투자하면 CPU+메인보드 조합이 가능한데 오래된 컴퓨터 사용하신다면 이 조합으로 가시는 것도 괜찮을 것 같습니다.

출처 : http://hiendedition.tistory.com/709

PassMark - CPU Mark : Low Mid Range CPUs - Updated 16th of May 2012

JaeSoo — Thu, 17 May 2012 10:30:26 +0000

PassMark - CPU Mark
Low Mid Range CPUs - Updated 16th of May 2012
Processor	PassMark CPU Mark Score	Price (USD)
Intel Pentium D 3.73GHz	1,300	NA
Intel Xeon 5130 @ 2.00GHz	1,298	$359.99**
Athlon Dual Core 4850e	1,296	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4800+	1,295	$449.95*
AMD Turion II Dual-Core Mobile M500	1,293	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-85	1,291	NA
Intel Core2 Duo P7370 @ 2.00GHz	1,290	NA
Dual Core AMD Opteron 180	1,288	$180.00*
Intel Core2 Duo L9400 @ 1.86GHz	1,280	NA
Athlon 64 Dual Core 4400+	1,279	NA
AMD Sempron X2 180	1,279	NA
Intel Pentium D 3.46GHz	1,278	NA
Intel Core2 Duo E6400 @ 2.13GHz	1,271	$298.95**
Intel Core2 Duo E4500 @ 2.20GHz	1,271	$107.00*
Dual-Core AMD Opteron 2212	1,270	NA
Pentium Dual-Core T4200 @ 2.00GHz	1,270	NA
Intel Celeron P4500 @ 1.87GHz	1,265	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4600+	1,262	$210.00**
Intel Celeron T3100 @ 1.90GHz	1,258	NA
Intel Core2 Duo T7500 @ 2.20GHz	1,258	$68.96**
Dual-Core AMD Opteron 1216	1,257	NA
Intel 3.73GHz	1,251	NA
AMD Athlon Dual Core 4450B	1,250	NA
AMD Athlon II P320 Dual-Core	1,250	NA
Intel Core2 Duo T7400 @ 2.16GHz	1,248	NA
Intel Pentium 967 @ 1.30GHz	1,246	NA
Intel Pentium Dual E2200 @ 2.20GHz	1,245	$91.99**
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-68	1,241	$284.62**
Dual Core AMD Opteron 275	1,234	$63.11**
Dual-Core AMD Opteron 1214	1,225	NA
AMD Athlon II Dual-Core M340	1,224	NA
AMD TurionX2 Ultra DualCore Mobile ZM-84	1,214	NA
Intel Core i3 330UM @ 1.20GHz	1,205	NA
Intel Core2 Duo T5900 @ 2.20GHz	1,202	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-86	1,201	NA
Intel Core2 Duo T5850 @ 2.16GHz	1,199	NA
Intel Celeron E1500 @ 2.20GHz	1,198	$49.96**
AMD Athlon X2 Dual Core BE-2400	1,198	NA
Intel Xeon 5120 @ 1.86GHz	1,196	$265.00**
AMD Athlon II N330 Dual-Core	1,196	NA
AMD Athlon Dual Core 4450e	1,196	NA
AMD Athlon II Dual-Core M320	1,184	NA
Intel 3.46GHz	1,183	NA
AMD Turion X2 Dual Core Mobile RM-76	1,182	NA
AMD TurionX2 Ultra DualCore Mobile ZM-86	1,175	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-84	1,169	NA
AMD Sempron Dual Core 2300	1,169	$32.99**
Intel Celeron T3000 @ 1.80GHz	1,168	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-66	1,166	NA
AMD Athlon II Dual-Core M300	1,162	NA
Intel Core2 Duo E4400 @ 2.00GHz	1,159	$108.00**
AMD Turion II Neo K685 Dual-Core	1,158	NA
AMD E2-3000M APU	1,156	NA
Intel Xeon 3040 @ 1.86GHz	1,155	$140.00**
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4400+	1,150	$298.95**
Intel Core2 Duo T7200 @ 2.00GHz	1,150	$498.95**
Dual Core AMD Opteron 175	1,148	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4200+	1,147	NA
Intel Core2 Duo T5800 @ 2.00GHz	1,144	NA
Intel Pentium Dual T3400 @ 2.16GHz	1,144	NA
Intel Core2 Duo E6320 @ 1.86GHz	1,142	$249.95**
Intel Core2 Duo T7300 @ 2.00GHz	1,141	NA
Intel Core Duo T2700 @ 2.33GHz	1,138	NA
Intel Celeron 857 @ 1.20GHz	1,135	NA
Intel Core2 Duo U9600 @ 1.60GHz	1,134	NA
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-77	1,129	NA
AMD Turion X2 Dual Core Mobile RM-74	1,127	NA
Intel Pentium Dual E2180 @ 2.00GHz	1,122	$179.95**
Intel Celeron G460 @ 1.80GHz	1,120	NA
Intel Core2 Duo T5750 @ 2.00GHz	1,117	$28.70**
Intel Celeron E1400 @ 2.00GHz	1,116	$100.99**
Athlon Dual Core 4050e	1,113	NA
Intel Core2 Duo T5870 @ 2.00GHz	1,111	NA
Intel Core2 Duo E6300 @ 1.86GHz	1,107	$157.00**
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-75	1,103	NA
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-74	1,100	NA
Intel Celeron E1600 @ 2.40GHz	1,096	NA
AMD Athlon X2 Dual Core BE-2350	1,095	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core BE-230	1,095	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-82	1,093	NA
AMD Athlon II X2 260u	1,093	NA
Intel Core2 Duo L9300 @ 1.60GHz	1,092	NA
AMD Athlon Dual Core 4050e	1,088	NA
Intel Pentium U5600 @ 1.33GHz	1,088	NA
Intel Core2 Duo T7250 @ 2.00GHz	1,086	$201.48**
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4000+	1,081	NA
Athlon Dual Core 4450e	1,081	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-65	1,080	NA
Intel Pentium 957 @ 1.20GHz	1,078	NA
Dual-Core AMD Opteron 1212	1,077	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-66	1,075	NA
Intel T1700 @ 1.83GHz	1,069	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-80	1,068	NA
Intel Pentium Dual T3200 @ 2.00GHz	1,055	NA
Dual Core AMD Opteron 170	1,051	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-64	1,050	$39.39**
Intel Core2 Duo E4300 @ 1.80GHz	1,050	$100.00**
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-72	1,044	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 3800+	1,043	NA
Intel Pentium Dual T2410 @ 2.00GHz	1,043	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-64	1,037	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-62	1,037	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-67	1,030	NA
Intel 1500 @ 2.00GHz	1,024	NA
Intel Pentium Dual E2160 @ 1.80GHz	1,023	$95.00**
Intel Core2 Duo T5550 @ 1.83GHz	1,022	NA
AMD Turion X2 Dual Core Mobile RM-70	1,019	NA
AMD Athlon Neo X2 Dual Core 6850e	1,014	NA
Intel Core2 Duo T5600 @ 1.83GHz	1,011	$269.99**
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 3600+	1,009	NA
Intel Core2 Duo L7700 @ 1.80GHz	1,008	NA
Intel T2600 @ 2.16GHz	1,008	NA
AMD Sempron 150	1,006	NA
AMD Turion II Neo N40L Dual-Core	1,004	NA
Intel T1500 @ 1.86GHz	1,003	NA
AMD Athlon X2 Dual Core BE-2300	1,001	NA
Intel Pentium D 3.60GHz	999	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-60	996	$15.00**
Intel Core2 Duo T5670 @ 1.80GHz	991	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core BE-2350	991	NA
Intel SU7300 @ 1.30GHz	990	NA
Intel Xeon 5110 @ 1.60GHz	989	$111.02**
Intel Core Duo T2600 @ 2.16GHz	988	NA
Intel Core2 Duo T7100 @ 1.80GHz	986	$398.95**
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-62	985	NA
Intel SU4100 @ 1.30GHz	981	NA
AMD Athlon II X2 250u	980	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core BE-2300	980	NA
Dual Core AMD Opteron 165	971	NA
Intel Core2 Duo U9400 @ 1.40GHz	968	NA
Intel Core Duo T2500 @ 2.00GHz	967	$119.99**
Dual Core AMD Opteron 265	963	NA
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-70	959	NA
Intel Pentium U5400 @ 1.20GHz	956	NA
Intel Pentium Dual T2390 @ 1.86GHz	954	NA
Intel Celeron 847 @ 1.10GHz	949	NA
Intel Celeron U3600 @ 1.20GHz	946	NA
Intel T2500 @ 2.00GHz	941	NA
Intel Core2 Duo T5450 @ 1.66GHz	941	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-58	938	NA
AMD Turion II Neo K625 Dual-Core	931	NA
Intel Pentium D 3.40GHz	931	NA
Intel T1600 @ 1.66GHz	928	NA
Intel Core2 Duo T5500 @ 1.66GHz	926	$53.99**
AMD Athlon 64 X2 Dual-Core TK-57	924	NA
Dual-Core AMD Opteron 1210	920	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-60	916	NA
Intel Celeron P4505 @ 1.87GHz	915	NA
Intel Core2 Duo P7500 @ 1.60GHz	914	NA
Intel Core2 Duo L7500 @ 1.60GHz	913	NA
Intel SU2300 @ 1.20GHz	911	NA
Intel Core2 Duo L7400 @ 1.50GHz	911	NA
AMD Athlon 64 X2 TK-55	909	NA
Intel Pentium Dual T2370 @ 1.73GHz	904	NA
Intel T1400 @ 1.73GHz	903	NA
Intel Pentium Dual E2140 @ 1.60GHz	901	$67.00**
AMD Athlon 64 X2 Dual-Core TK-42	900	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 3400+	898	NA
Intel Core2 Duo T5300 @ 1.73GHz	896	NA
Intel Celeron E1200 @ 1.60GHz	896	$35.00**
AMD Athlon X2 Dual Core 6850e	889	NA
AMD Athlon II Neo K345 Dual-Core	888	NA
Intel 3.20GHz	887	NA
Intel Pentium D 3.20GHz	887	NA
AMD Sempron Dual Core 2100	886	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-56	885	$25.00**
Intel T2400 @ 1.83GHz	884	$28.00**
Intel Celeron U3400 @ 1.07GHz	883	NA
Intel Core Duo T2450 @ 2.00GHz	882	NA
Intel Core Duo T2400 @ 1.83GHz	880	$16.00**
AMD Turion X2 Dual Core L510	871	NA
AMD Sempron 145	870	$35.70*
Intel Core2 Duo T5470 @ 1.60GHz	868	NA
Intel 1300 @ 1.66GHz	857	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual-Core TK-55	857	NA
Intel Core Duo T2350 @ 1.86GHz	850	NA
AMD Athlon Neo X2 Dual Core L335	849	NA
AMD Turion 64 X2	848	NA
Intel Core2 Duo T5200 @ 1.60GHz	845	NA
Intel 3.40GHz	844	NA
Intel Core2 Duo U9300 @ 1.20GHz	843	NA
Intel Pentium Dual T2330 @ 1.60GHz	838	NA
Intel Core2 Duo T5250 @ 1.50GHz	836	NA
Intel 3.00GHz	834	NA
AMD Turion Neo X2 Dual Core L625	830	NA
Intel Core2 L7400 @ 1.50GHz	821	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual-Core TK-53	820	NA
Intel Pentium D 3.00GHz	812	NA
Intel T2130 @ 1.86GHz	812	NA
AMD Athlon Neo X2 Dual Core L325	811	NA
Intel Atom D2700 @ 2.13GHz	810	NA
Intel Core Duo L2500 @ 1.83GHz	808	NA
AMD Athlon II Neo N36L Dual-Core	808	NA
Intel Celeron 925 @ 2.30GHz	807	NA
Intel T2300 @ 1.66GHz	806	NA
Intel Core Duo T2300 @ 1.66GHz	800	NA
AMD Athlon X2 Dual Core 3250e	796	NA
Intel T2250 @ 1.73GHz	795	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-52	791	NA
Intel Core Duo T2250 @ 1.73GHz	786	NA
AMD Athlon 64 X2	785	NA
Intel Core Duo L2400 @ 1.66GHz	785	NA
Intel L2400 @ 1.66GHz	782	NA
Intel Pentium Dual T2310 @ 1.46GHz	782	NA
AMD Athlon II Neo K325 Dual-Core	780	NA
Intel Celeron 900 @ 2.20GHz	778	NA
Intel Xeon 3.20GHz	778	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-50	778	$28.99*
Intel Core2 Duo T5270 @ 1.40GHz	772	NA
Intel T2080 @ 1.73GHz	760	NA
AMD Opteron 252	760	$20.25**
Intel T2050 @ 1.60GHz	760	NA
AMD Sempron 140	751	$42.99**
Intel Core2 Duo U7700 @ 1.33GHz	750	NA
AMD Athlon LE-1660	747	NA
Intel Xeon 3.80GHz	745	NA
AMD E-450 APU	744	NA
Intel Pentium D 2.80GHz	741	NA
Intel L2300 @ 1.50GHz	741	NA
AMD Athlon 64 FX-57	740	NA
AMD E-350	727	NA
AMD V160	724	NA
Intel Atom N2800 @ 1.86GHz	723	NA
Intel T2060 @ 1.60GHz	721	NA
Intel Core2 Duo L7300 @ 1.40GHz	718	NA
Intel Atom D525 @ 1.80GHz	714	NA
AMD G-T56N	711	NA
Intel Pentium 5 2.66GHz	705	NA
Intel Core2 U7700 @ 1.33GHz	692	NA
Intel Core2 Duo L7100 @ 1.20GHz	691	NA
Intel Celeron G440 @ 1.60GHz	690	$40.99*
Intel Core2 Duo U7600 @ 1.20GHz	690	NA
AMD Athlon LE-1640	687	NA
Intel Celeron U3405 @ 1.07GHz	684	NA
AMD Athlon 1640B	682	$50.00**
Intel Xeon 3.00GHz	682	NA
AMD V140	679	NA
Intel Pentium 4 3.73GHz	675	NA
AMD Athlon 64 FX-55	675	$598.95**
AMD Opteron 152	673	NA
Intel Core2 U7600 @ 1.20GHz	672	NA
Intel Pentium D 2.66GHz	670	NA
Intel 3.60GHz	667	NA
AMD Athlon X2 Dual Core L310	666	NA
Intel 3.80GHz	661	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-42	661	NA
Intel Atom D510 @ 1.66GHz	658	NA
Intel Atom K510 @ 1.66GHz	658	NA
AMD Opteron 250	649	$458.99**
AMD Athlon 64 4000+	649	$187.95**
AMD Athlon 64 FX-53	646	NA
AMD V120	645	NA
Intel Atom N570 @ 1.66GHz	639	NA
Intel Pentium 4 3.80GHz	637	NA
AMD Athlon II 170u	635	NA
Intel Atom 330 @ 1.60GHz	631	NA
Intel Celeron 570 @ 2.26GHz	631	NA
AMD Athlon LE-1620	630	NA
Intel Celeron 450 @ 2.20GHz	621	NA
Intel Core2 Duo U7500 @ 1.06GHz	613	NA
AMD Sempron LE-1300	610	$24.99**
Intel Pentium 4 3.46GHz	610	NA
AMD Sempron M120	606	NA
AMD Athlon 64 3800+	606	$229.95**
Intel Celeron M 585 @ 2.16GHz	603	NA
AMD Athlon 64 3600+	601	NA
AMD Athlon 64 3300+	600	NA
AMD E-300 APU	598	NA
Intel Core Duo U2500 @ 1.20GHz	595	NA
Intel Atom N2600 @ 1.60GHz	590	NA
AMD Opteron 150	590	NA
Intel SU2500 @ 1.20GHz	590	NA
Intel Xeon 3.60GHz	590	NA
AMD Athlon 64 3700+	588	$50.00**
Intel Celeron 560 @ 2.13GHz	586	$67.00**
Intel Pentium 4 3.60GHz	586	NA
Intel Celeron D 430 @ 1.80GHz	585	NA
AMD Sempron M100	583	NA
AMD Opteron 148	581	NA
AMD Opteron 146	580	$59.99**
AMD Athlon LE-1600	579	NA
AMD Athlon 64 3400+	578	NA
Intel Pentium M 2.26GHz	574	NA
AMD Athlon II Neo K145	573	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-44	572	NA
Intel Xeon 3.40GHz	572	NA
Intel Atom N550 @ 1.50GHz	569	NA
Intel Core2 U7500 @ 1.06GHz	567	NA
AMD C-60	564	NA
Intel Celeron 440 @ 2.00GHz	563	NA
AMD Athlon 64 3500+	562	$50.00*
Mobile AMD Athlon 64 4000+	562	NA
AMD Athlon II 160u	554	NA
AMD Sempron LE-1250	550	$28.99**
Intel Celeron M 575 @ 2.00GHz	549	NA
Intel Pentium 4 3.40GHz	548	NA
Intel Celeron 550 @ 2.00GHz	547	NA
Intel Core Duo U2400 @ 1.06GHz	546	NA
Intel Celeron M 540 @ 1.86GHz	542	NA
AMD Athlon XP-M	541	NA
Mobile AMD Sempron 3800+	538	NA
AMD Turion 64 Mobile MT-40	536	NA
Intel U2400 @ 1.06GHz	536	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-40	534	NA
AMD Athlon TF-36	533	NA
AMD Turion 64 Mobile MK-38	530	NA
Intel Pentium M 2.10GHz	530	NA
Mobile AMD Athlon 64 3200+	527	NA
AMD Turion 64	526	NA
AMD Athlon 64 3200+	524	$139.95**
Intel Pentium M 2.13GHz	524	NA
Intel Pentium 4 3.20GHz	522	NA
Intel Xeon 2.80GHz	521	NA
Intel T1400 @ 1.83GHz	519	NA
AMD G-T40N	516	NA
AMD Turion 64 Mobile MT-37	514	NA
Intel Celeron 540 @ 1.86GHz	513	NA
Mobile AMD Athlon 64 3700+	513	NA
AMD K7 processo	512	NA
AMD Sempron 3300+	511	$30.99**
AMD Opteron 144	511	NA
Intel Celeron 430 @ 1.80GHz	507	$39.95**
AMD Sempron LE-1200	505	NA
Intel Celeron M 450 @ 2.00GHz	505	NA
Intel Core2 Solo U3500 @ 1.40GHz	505	NA
Intel Pentium M 2.00GHz	504	NA
AMD Sempron 3600+	503	NA
VIA Nano U3100 (1.6GHz Capable)	501	NA
Mobile Intel Pentium 4 3.33GHz	501	NA
AMD Athlon XP 3200+	498	NA
AMD Z-01	497	NA
AMD Sempron SI-42	497	NA
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출처 : http://www.cpubenchmark.net/midlow_range_cpus.html

[전문가리뷰] 인텔 차세대 아톰 플랫폼 Cedar Trail, 무엇이 바뀌었나?

JaeSoo — Thu, 17 May 2012 04:10:38 +0000

스마트폰/ 타블렛 PC 대세, 넷북은 저문다

인텔은 지난 2009년 3칩 구조에서 CPU와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽을 통합해 2칩 구조로 플랫폼을 개선한 아톰 프로세서 플랫폼인 파인 트레일 (Pine Trail)을 발표했다.

CPU와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽 통합으로 이전 세대보다 한단계 발전된 기술 적용으로 변화를 꾀했으나 여전히 45nm 공정 유지, 지원 기능과 기술은 크게 진전이 없었고 내장 그래픽은 통합으로 인해 더 이상의 확장을 기대하기 어려워졌다.

더군다나 스마트폰/ 타블렛PC 시장의 활성화로 인해 넷북 시장은 점점 축소되었고 AMD의 CPU/ GPU 통합 프로세서인 저전력 퓨전 (Fusion) APU의 등장 역시 넷북/ 넷탑 시장의 전환을 예고했다.

차세대 아톰 기반 넷북/ 넷탑 플랫폼 시더 트레일 (Cedar Trail)

인텔은 이에 넷북 시장의 위기를 벗어남과 동시에 플랫폼 경쟁을 통해 시장을 회복할 새로운 플랫폼의 필요성이 대두되었다.

이렇게 등장한 인텔 아톰 프로세서 기반의 차세대 플랫폼이 바로 시더 트레일 (Cedar Trail)이다. 최신 공정인 32nm 적용과 함께 DirectX 10.1 지원과 1080p HD 디코드 기능, 그리고 다양한 디스플레이 출력 등을 추가하는 업그레이드가 이루어 졌다.

비록 미세공정의 도입은 데스크탑보다 늦어졌지만, 그동안 프로세서 및 내장 그래픽 한계로 인해 지원하지 못했던 기술과 기능을 추가함으로써 넷북/ 넷탑 플랫폼의 전환을 꾀하고 있다.

차세대 아톰 프로세서 플랫폼의 지원 방향

차세대 아톰 프로세서 플랫폼은 32nm 공정을 바탕으로 와트 당 성능 및 전력 효율 개선으로 배터리 수명 증대, 그리고 멀티미디어 지원이 향상되었다. 그리고 디스플레이 지원에서 기존보다 다양한 디스플레이 장치 지원과 이를 통한 효율성을 극대화했다.

또한, 온보드 디자인을 통해 다양한 제품 등장이 가능해졌으며, 빠른 인터넷 연결 장치로써의 역할을 제공한다. 그리고 보다 슬림하고 가벼운 폼팩터 디자인을 지향한다.

인텔은 넷북/ 넷탑을 위한 플랫폼으로 파인 트레일을 공개한지 약 2년 여가 지난 2011년 차세대 아톰 프로세서 플랫폼인 시더 트레일 (Cedar Trail) 플랫폼을 발표했다.

시더 트레일 플랫폼은 파인 트레일 플랫폼에서 제시하지 못했던 기술 지원과 확장을 지원하며, 제조 공정도 현재의 데스크탑 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서와 같은 32nm를 적용한다.

32nm 공정과 2칩 구조의 시더 트레일 (Cedar Trail) 플랫폼

넷북/ 넷탑을 위한 파인 트레일 플랫폼 (3칩에서 2칩으로 전환)

인텔 아톰 프로세서 플랫폼인 파인 트레일 (Pine Trail)은 다이아몬드빌과 945 칩셋, I/O 기능을 담당하는 ICH7 칩셋의 3칩 구조에서 CPU와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽을 통합하고 I/O를 담당하는 NM10 칩셋과 함께 2칩 구조로 플랫폼을 개선했다.

파인 트레일을 잇는 인텔의 차기 넷북/ 넷탑을 위한 플랫폼은 코드명 시더 트레일 (Cedar Trail)이며, 파인 트레일과 마찬가지로 2칩 구조를 이룬다. 파인 트레일과 마찬가지로 시더 트레일 역시 통합 프로세서와 사우스브릿지 기능을 제공하는 NM10 칩셋이 조합된다.

HD 디코드와 추가 디스플레이 지원 등을 더해 시더 트레일 발표

파인 트레일 플랫폼에는 40nm 다이아몬드빌 코어 아톰 프로세서와 노스브릿지의 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽 기능이 통합되어 파인뷰 (Pineview) 프로세서로 교체되었고 시더 트레일은 32nm 공정이 적용된 아톰 프로세서와 메모리 컨트롤러, 그리고 내장 그래픽이 통합된 시더뷰 (Cedarview) 프로세서가 내장된다.

CPU와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽의 통합은 클락데일 (Clarkdale)을 시작으로 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서 역시 이들 모두가 통합되었기 때문에 새로운 것은 없다.

기존 아톰 플랫폼 구성과 마찬가지로 통합 구조로 변경되면서 새로운 기술 도입이 어려워졌기 때문에 추가된 기능을 내장한 이번 시더 트레일 역시 새로운 공정과 기술을 적용한 제품의 등장 전까지 유지될 것으로 예상된다. 통합 구조는 제품 크기와 소비 전력을 줄이는데 유리하나 새로운 기술 도입은 불리하다.

I/O 기능을 담당하는 NM10 Express Chipset으로 파인 트레일 플랫폼에서 타이거 포인트 (Tiger Point)로 불리던 칩셋으로 파인 트레일 플랫폼과 큰 차이는 없다.

8개의 USB 2.0 포트와 2개의 SATA2 포트, PCI-Express x1 레인 (Lane) 4개, 2개의 PCI, 인텔 82552 이더넷 컨트롤러와 HD Audio를 지원한다. 최근 경향인 USB 3.0 지원이나 SATA3 (6Gbps) 지원은 포함되지 않아 여전히 최신 기술 지원에는 대응하지 못하고 있다.

업그레이드된 시더 트레일

[32nm 공정이 적용된 시더뷰 (CedarView)]

인텔 시더 트레일 플랫폼의 핵심은 시더뷰 (Cedarview) 프로세서다. 시더뷰는 현재의 샌디브릿지 프로세서와 같은 32nm 공정 기반으로 만들어진 아톰 프로세서로 전력 누수를 줄이고 와트 당 성능을 향상시켰다.

32nm 공정과 함께 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원하며, 메모리 지원도 DDR2/ DDR3 667MHz에서 DDR3 800/ 1066MHz로 동작 클럭이 향상된다. 전력 관리 기술인 C-State도 C4E에서 보다 강화된 C6까지 지원된다.

또한, 온보드 디자인은 TDP와 성능을 고려해 각각에 맞게 디자인된 3종류의 서로 다른 디자인을 적용할 수 있어 다양한 라인업 구성에 보다 유리해졌다.

시더 트레일 플랫폼은 32nm 공정과 새로운 내장 그래픽을 통합해 더 작아진 패키지 사이즈와 저전력, 팬리스 (Fanless) 적용이 보다 용이해졌으며, 기존 파인 트레일 플랫폼보다 증가된 확장성과 유연성을 제공한다.

또한, 미세공정에 힘입어 증가된 프로세서 및 메모리 클럭 적용을 바탕으로 성능을 향상시켰으며, 윈도우 7 (Windows 7)뿐만 아니라 MeeGo, 리눅스 (Linux) 등의 운영체제를 적용할 수 있다.

성능과 기술이 향상된 내장 그래픽 제공

시더 트레일 플랫폼의 시더뷰 프로세서에 포함된 내장 그래픽은 기존 파인뷰에 포함된 내장 그래픽에서 제한된 기술들이 상당수 지원 가능해졌다. 내장 그래픽 성능은 기존보다 향상될 것으로 알려져 있으며, 가장 큰 변화는 미디어 기능을 담당하는 유닛이 포함되어 HD 영상의 하드웨어 디코드 기능을 지원하는 것이다.

기존 파인뷰에서는 MPEG2 하드웨어 가속 외에 H.264/ VC-1 등과 같은 하드웨어 디코드 기술이 제외되면서 아톰의 낮은 CPU 사양으로는 1080p 고해상도 블루레이 영상 재생이 어려웠다. 시더뷰는 AVC/ H.264와 VC-1/ WMV9, 그리고 MPEG2 하드웨어 가속을 지원하며, 1080p 블루레이 재생 (Blu-Ray 2.0) 및 HDMI 1.3a/ HDCP 1.3 규격도 지원된다.

디스플레이 지원 역시 기존 파인 트레일 플랫폼보다 개선되어 DisplayPort와 HDMI, DVI, D-SUB를 모두 지원하기 때문에 출력 유연성이 높아졌으며, 듀얼 디스플레이 기술도 추가되었다.

내장 그래픽의 아키텍처 및 동작 클럭 등에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았으며, DirectX 버전은 10.1 지원으로 알려져 있다. 현재는 DirectX 9 지원 드라이버만 등장한 것으로 알려져 있어 시더 트레일 플랫폼의 확장과 함께 DirectX 10.1 지원도 가능해질 것으로 예상된다.

시더 트레일은 인텔 무선 디스플레이 기술 (Intel Wireless Display, WiDi)를 지원한다. WiDi 기술은 샌디브릿지의 모바일 플랫폼에서 지원하는 기술로 시더 트레일 플랫폼 기반 넷북에서 무선으로 TV 또는 스트림 뮤직 등을 감상할 수 있으며, WiFi 802.11n을 이용해 HD TV에서 사진 및 비디오, 스트림 오디오 등을 출력할 수 있다. 시더 트레일은 최대 600p, 최소 30fps를 지원한다.

하드웨어 및 소프트웨어 협력, 멀티 OS 지원

시더 트레일을 포함한 아톰 프로세서 플랫폼은 미세공정의 빠른 적용과 함께 인텔 무선 디스플레이 (WiDi)와 인텔 앱업 프로그램, PC Sync, 인스턴트 온 기능, 소프트웨어 제조사들과의 협력을 바탕으로 하드웨어와 소프트웨어의 최적화에 힘쓰고 있다.

운영체제는 멀티 OS를 지원할 수 있으며, 윈도우, 안드로이드, 크롬 OS, MeeGo를 모두 지원한다. 특히 마이크로소프트가 2012년 출시 예정인 윈도우8 (Windows 8) 운영체제는 멀티터치 UI 강화 및 ARM 계열 프로세서 지원이 강화되어 넷북 및 타블렛PC 사이의 경계도 점차 허물어지고 있다.

시더 트레일 플랫폼 데스크탑 프로세서 라인업

시더 트레일 플랫폼에 적용될 아톰 프로세서는 시더뷰로 기존 파인 트레일의 파인뷰 프로세서가 D400/ D500 시리즈의 모델명을 이용한 것과 달리 D2000 시리즈의 모델명을 적용한다.

구분	파인 트레일 (Pine Trail)				시더 트레일 (Cedar Trail)
모델명	D410	D510	D425	D525	D2500	D2700
코어 수/ 스레드	1/2	2/4	1/2	2/4	2/2	2/4
동작 클럭 (MHz)	1.66	1.66	1.83	1.83	1.86	2.13
L2 캐쉬 (KB)	512	1024	512	1024	1024	1024
메모리	DDR2	DDR2	DDR2/3	DDR2/3	DDR3	DDR3
TDP (W)	10	13	10	13	10	10
GPU (DX Ver.)	DX9	DX9	DX9	DX9	DX10.1	DX10.1

시더뷰 프로세서는 2코어/ 2스레드를 지원하는 D2500과 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원해 2코어/ 4스레드를 지원하는 D2700의 2종이 등장할 것으로 알려져 있다.

동작 클럭은 기존 파인뷰 프로세서보다 D2500은 0.03MHz가 증가되며, D2700은 0.30MHz가 증가된다. L2 캐쉬는 파인뷰와 같이 1MB다.

메모리 지원도 기존 D400/ 500 시리즈가 DDR2만 지원하거나 DDR2/ DDR3를 모두 지원하는 것과 달리 DDR3만 지원된다. DDR3 지원 클럭은 DDR3 800/ 1066MHz로 DDR2/3 667MHz보다 클럭이 높아져 메모리 대역폭 증가로 시스템 처리 성능 향상에 도움을 준다.

TDP 스펙은 듀얼코어 기반 D525의 13W와 비교해 D2500/ D2700은 모두 10W로 동작 클럭이 약간 증가함에도 32nm 공정 적용으로 근소하게 줄었다. 내장 그래픽은 DirectX 9 (DX9)만 지원하고 있던 D400/ D500 시리즈와 달리 DirectX 10.1 (DX10.1)을 지원한다.

인텔 아톰 프로세서 플랫폼 로드맵 (2010-2013)

인텔은 차기 아톰 프로세서 플랫폼 로드맵을 통해 새로운 공정 기술을 다음 2년 동안 적용할 계획을 발표했다. 그러나 데스크탑 플랫폼과는 여전히 차이를 두고 있는 만큼 인텔은 저전력 아톰 플랫폼에 대한 신공정 적용에도 적극적이진 않다.

넷북 플랫폼은 파인 트레일까지는 45nm 공정, 시더 트레일부터는 32nm 공정을 적용하며 2013년에는 새로운 22nm 공정을 도입할 계획이다. 넷북에는 파인 트레일이 N400/ N500 시리즈, 시더 트레일은 N2000 시리즈, 데스크탑은 D2500/ 2700이 사용된다.

타블렛 플랫폼은 45nm 공정에서 2012년으로 넘어가면서 아톰 Z600과 SM35 Express 칩으로 구성된 오크 트레일 (Oak Trail)플랫폼은 SoC 플랫폼인 코드명 미드필드 (Medfield)와 클로버 트레일 (Clover Trail) 플랫폼으로 전환되고 32nm 공정을 적용하며, 2013년에는 22nm 공정을 적용할 계획이다.

넷북보다 저전력을 요구하는 타블렛에는 Z500/ Z600 시리즈 SoC (System On Chip)가 사용되었고 Z600 시리즈는 PowerVR 그래픽코어를 내장해 HD 하드웨어 비디오 인코드/ 디코드 기술을 지원한다.

저전력을 기반으로 한 넷북/ 타블렛 플랫폼은 데스크탑/ 노트북 플랫폼이 2011년에는 45nm에서 32nm 공정, 그리고 2012년 22nm 공정으로 넘어가는 것과 비교해 약 1년여 가량 차이를 두고 미세공정을 적용하고 있다.

시더 트레일 플랫폼은 새로운 기술에 민감하게 작용하지 않았던 아톰 프로세서 플랫폼에서는 상당히 많은 변화가 이루어진 플랫폼이다. 특히 시더 트레일은 이러한 변화를 바탕으로 저전력 플랫폼을 모두 끌어안으려는 인텔의 전략이 녹아들었다.

이는 넷북 시장의 축소와 강력한 경쟁자로 등장한 AMD 저전력 퓨전 APU, 그리고 아톰 프로세서 플랫폼이 제공하지 못했던 기술을 지원해왔던 엔비디아 (NVIDIA) 아이온 (ION) 모두에 영향을 줄 것으로 예상된다.

시더 트레일은 엔비디아 아이온 (ION) 시장 더욱 축소

아톰 플랫폼은 파인 트레일 (Pine Trail) 플랫폼 등장 전까지 CPU-MCH-ICH의 3칩 구조를 가져 아톰 프로세서를 지원하는 호환 칩셋의 사용이 가능한 구조였다.

이에 엔비디아는 내장 그래픽과 사우스브릿지 기능을 내장한 1세대 아이온 (ION) 플랫폼을 통해 인텔 아톰 플랫폼 내장 그래픽의 부족한 성능과 HD 하드웨어 디코드 기능 (H.264/ VC-1 등)을 지원하도록 만들었다.

[3칩 구조와 성능과 기능 부족을 개선한 엔비디아 아이온 (ION)]

그러나 인텔은 엔비디아 아이온 (ION)을 껄그럽게 여겨왔고 파인 트레일 (Pine Trail) 플랫폼에서는 아톰 기반 프로세서인 파인뷰에 내장 그래픽과 메모리 컨트롤러를 내장함으로써 1세대 아이온 (ION)의 자리를 축소했다.

[아톰의 통합 정책으로 2세대 ION은 외장 그래픽으로 등장]

파인 트레일 플랫폼의 등장으로 엔비디아의 아이온 (ION) 플랫폼의 입지가 줄어들자 엔비디아는 2세대 아이온 (ION)을 투입했다. 2세대 아이온 (ION)은 내장 그래픽과 사우스브릿지 기능을 통합했던 1세대와 달리 외장 그래픽으로 등장했다.

엔비디아의 2세대 아이온 (ION)은 여전히 아톰 프로세서의 내장 그래픽에서 부족한 그래픽 성능 및 HD 하드웨어 디코드 등과 같은 추가 기능을 제공했기 때문에 파인 트레일 플랫폼에서도 나름의 입지를 형성했다.

HD 디코드와 추가 디스플레이 지원 등을 더한 시더 트레일

인텔은 엔비디아 아이온 (ION)을 여전히 껄끄럽게 여겨왔기 때문에 시더 트레일 (Cedar Trail) 플랫폼에서는 엔비디아 2세대 아이온 (ION)의 입지를 더욱 축소하기 위한 업그레이드가 이루어졌다.

인텔 아톰 기반 플랫폼의 부족한 내장 그래픽 성능과 메모리 지원, 디스플레이 출력 및 HD 하드웨어 디코드 가속 지원 등은 이를 대체할 엔비디아 아이온 (ION) 통합 칩셋의 등장을 요구했지만 이들을 대부분 지원하게 됨으로써 엔비디아 아이온 (ION)과 같은 칩셋은 이제 설자리가 더욱 좁아졌다.

특히 엔비디아는 인텔이나 AMD와 달리 x86 프로세서를 갖고 있지 않아 독자 플랫폼 구축이 어려운데 시더 트레일은 이를 더욱 압박해 아이온 (ION)의 입지는 더더욱 줄어들 것으로 예상된다.

이와함께 인텔 아톰은 그동안 경쟁자가 거의 없었으나 CPU와 GPU가 통합된 AMD 저전력 퓨전 (Fusion) APU의 등장은 인텔 아톰 플랫폼의 변화를 이끌도록 만들었다.

아톰 플랫폼을 위협하는 AMD 저전력 퓨전 APU 플랫폼의 등장

넷북/ 넷탑 플랫폼에 뚜렷한 경쟁자가 없었던 인텔은 성능이나 최근의 경향에 맞는 기술 지원 등의 변화가 뚜렷하게 이루어지지 못했다. 하지만, AMD 저전력 퓨전 APU의 등장은 인텔 아톰 플랫폼에도 새로운 변화를 요구하기 시작했다.

AMD 저전력 퓨전 APU인 온타리오 (Ontario)와 자카테 (Zacate)는 CPU와 GPU를 통합하면서 저전력 구현 및 강력한 내장 그래픽 성능을 내세워 인텔 아톰 플랫폼을 압박했기 때문이다.

AMD 저전력 퓨전 APU는 밥캣 (Bobcat) 비순차 아키텍처 CPU 코어와 DirectX 11과 UVD3를 내장해 HD 하드웨어 디코드 (H.264/ VC-1/ WMV9 등) 가속 기능을 제공해 아톰 플랫폼이 제시하지 못한 기능과 성능을 제공했다.

[인텔 저전력 아톰 플랫폼의 변화를 이끈 AMD 퓨전 APU]

인텔은 AMD 저전력 퓨전 APU의 등장에 따라 이에 대응할 수 있는 기술들을 도입한 시더 트레일 (Cedar Trail) 플랫폼을 발표했다.

시더 트레일 플랫폼은 32nm 공정 적용으로 저전력화를 이루었으며, CPU 및 메모리 동작 클럭, 그리고 이에 따른 성능 향상, 내장 그래픽 지원과 성능의 향상이 이루어져 AMD 저전력 퓨전 (Fusion) APU에 상당부분 대응할 수 있게 되었다.

AMD 저전력 퓨전 APU/ 파인 트레일 및 시더 트레일/ 아이온 (ION)

시더 트레일의 시더뷰에 내장된 새로운 그래픽코어와 엔비디아 아이온 (ION), 그리고 AMD 저전력 퓨전 APU인 자카테에 내장된 그래픽코어를 비교하면 아래와 같다.

구분	파인 트레일 (Pine Trail)	시더 트레일 (Cedar Trail)	엔비디아 아이온 (ION)	AMD 저전력 퓨전 APU
모델명	Intel GMA 3150	Intel GMA 3600 (PowerVR SGX545)	ION	HD 6250/ HD 6310/ HD 6320
코어 수/ 스레드	EU 2/ 2 ROPs	-	16/ 4 ROPs	80SP/ 4 ROPs
동작 클럭 (MHz)	-	-	코어 450/ 쉐이더 1200	코어 280/ 500/ ?
메모리	DDR2/3	DDR3	DDR2/ DDR3	DDR3
GPU (DX Ver.)	DX9	DX10.1	DX10	DX11

파인 트레일 내장 GPU는 인텔 GMA 3150으로 DirectX 9 (DX9) 까지만 지원되었으며, 시더 트레일은 인텔 GMA 3600 (PowerVR SGX545)을 내장해 DirectX 10.1 (DX10.1)과 HD 하드웨어 디코드 (H.264/ VC-1./ MPEG2 등)을 지원한다.

엔비디아 아이온 (ION)은 DirectX 10 (DX10)과 HD 하드웨어 디코드를 지원하며, AMD 저전력 퓨전은 라데온 HD 6200/ 6300을 내장해 DirectX 11 (DX11) 뿐만 아니라 UVD3 내장으로 HD 하드웨어 디코드 가속을 지원한다.

파인 트레일까지는 내장 그래픽 성능뿐만 아니라 HD 하드웨어 가속도 제한되었기 때문에 엔비디아 아이온 (ION) 플랫폼 등이 등장 가능했다. 그러나, 시더 트레일은 내장 그래픽 성능 개선과 기술 지원이 추가되어 엔비디아 아이온 (ION)과 같은 플랫폼의 필요성이 줄었다.

그러나 인텔 GMA 3600이 기존 GMA 3150보다 향상될 것으로 예상되지만 인텔 내장 그래픽 성능이 높지 못했던 것을 고려하면 엔비디아 아이온 (ION)이나 AMD 저전력 퓨전 APU에 내장된 라데온 HD 6200/ 6300의 성능에는 미치지 못할 것으로 예상된다. 따라서, 게이밍 성능보다는 멀티미디어 처리 성능 향상에 기대해볼만 하다.

구분	저전력 퓨전 APU (Ontario)		저전력 퓨전 APU (Zacate)			파인 트레일 (Pine Trail)		시더 트레일 (Cedar Trail)
모델명	C-30	C-50	E-240	E-350	E-450	D425	D525	D2500	D2700
코어 수/ 스레드	1/1	2/2	1/1	2/2	2/2	1/2	2/4	2/2	2/4
동작 클럭 (MHz)	1.2	1.0	1.5	1.6	1.65	1.83	1.83	1.86	2.13
L2 캐쉬 (KB)	512	512 x 2	512	512 x 2	512 x 2	512	1024	1024	1024
메모리	DDR3 (싱글채널, 800/ 1066MHz)	DDR3 (싱글채널,800/ 1066MHz)	DDR3 (싱글채널, 800/ 1066MHz)	DDR3 (싱글채널, 800/ 1066MHz)	DDR3 (싱글채널, 800/ 1066/ 1333MHz)	DDR2/3 667MHz	DDR2/3 667MHz	DDR3 800/ 1066MHz	DDR3 800/ 1066MHz
TDP (W)	9	9	18	18	18	10	13	10	10
GPU (DX Ver.)	라데온 HD 6000 (DX11)	라데온 HD 6000 (DX11)	라데온 HD 600 (DX11)	라데온 HD 6310 (DX11)	라데온 HD 6320 (DX11)	DX9	DX9	DX10.1	DX10.1

프로세서 부분은 엔비디아 아이온 (ION) 플랫폼은 x86 CPU가 없기 때문에 비교가 어려우며, AMD 저전력 APU와 파인 트레일, 시더 트레일을 비교할 수 있다.

AMD 저전력 퓨전 APU는 비순차 아키텍처를 적용한 밥캣 (Bobcat) 코어를 적용하며, 성능은 인텔 아톰 듀얼코어와 유사한 성능을 제공한다. 대신 내장 그래픽 성능과 기능 지원은 더 우수했다.

파인 트레일은 CPU 성능 외에 내장 그래픽 성능이 경쟁 플랫폼에 밀렸으며, 시더 트레일은 내장 그래픽 성능과 CPU 및 메모리 동작 클럭 향상으로 소폭의 성능 향상이 이루어질 것으로 예상되므로 AMD 저전력 퓨전 APU와도 경쟁 구도를 형성할 것으로 예상된다.

넷북 시장은 저렴한 가격과 휴대성, 그리고 가벼운 문서 작업이 가능해 지난 2년 동안 노트북 시장을 위협할 정도로 빠른 성장세가 이루어졌다. 그러나 이도 잠시 스마트폰/ 타블렛PC의 등장으로 주춤하더니 이제는 빠른 속도로 축소되고 있다.

한 때 넷북은 가파른 성장세로 노트북 위협 (2008-2009년)

인텔은 올해 2분기에 이어 3분기에도 아톰 프로세서로 인한 수익이 하락되었다고 발표해 끝을 모르던 넷북의 성장은 지난해에 이어 사실상 하락세로 접어들었다.

스마트폰/ 타블렛PC에 밀려 불확실해진 인텔 아톰 플랫폼

인텔 아톰 플랫폼의 프로세서는 기능을 통합하면서 기술 및 기능 확장이 이루어지고 있지만, 새로운 시대에 맞는 대처가 느린 편이다.

이는 넷북 시장의 특수성과 함께 인텔이 아톰을 전략적으로 내세우는 제품이 아니기 때문에 앞으로도 이러한 전략적 변화는 크게 이루어지기 어려울 것으로 예상된다.

이에 더해 이미 시장은 2010년에 접어들면서 스마트폰/ 타블렛PC의 가파른 성장세로 넷북 시장이 이들과 시장이 중첩되면서 잠식되고 있기 때문에 넷북 시장의 앞날은 이제 한치 앞을 내다보기 힘들어졌다.

넷북의 입지는 줄고 타블렛이나 하이브리드 및 울트라북 성장 기대

인텔은 아톰 프로세서 기반 플랫폼을 이용해 넷북과 타블렛PC, 인텔 모바일 프로세서를 이용한 노트북을 모바일 라인업으로 지금까지 형성해왔다. 그러나 넷북과 타블렛PC의 중간적인 성격을 가진 하이브리드 (Hybrid)와 새로운 시장을 노린 울트라북 (Ultrabook)을 모바일 라인업에 투입할 것으로 알려져 있다.

이는 스마트폰/ 타블렛PC의 성장과 새롭게 요구되는 시장을 개척하려는 인텔의 전략적 변화가 예상되는 부분이다.

아톰 프로세서 기반 넷북은 모바일 라인업의 가장 하단에 배치되지만 사실상 타블렛PC와 성능이나 휴대성, 기능면에서 많은 부분이 서로 겹치기 때문에 실질적인 영향력은 크게 떨어진 상황이다.

따라서 인텔은 저전력 아톰 프로세서 기반 플랫폼의 새로운 시도와 중첩되는 타블렛PC 등과의 경계에서 이를 어떻게 이끌어 나갈 지에 대한 고민이 필요해 보인다.

권경욱전문기자/viper2@bodnara.co.kr

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레이드카드 IBM ServeRAID M5015

JaeSoo — Sat, 03 Mar 2012 15:06:13 +0000

레이드카드 IBM ServeRAID M5015를 구매하였습니다..

기존에 사용하던... 델 OEM 레이드카드에 이어

IBM SAS/SATA Controller M1015를

IBM ServeRAID M5015로 교체하려고 장터링하던중에 드디어 하나가 올라와서 구매하게 되었습니다..

IBM ServeRAID M5015는 LSI 9260 과 인텔 RS2BL080과 같은 제품입니다.

http://www.redbooks.ibm.com/technotes/tips0738.pdf

http://www.intel.com/products/server/raid-controllers/RS2BL080/RS2BL080-overview.htm

http://www.lsi.com/channel/products/megaraid/sassata/9260-8i/index.html

몇시간에 걸쳐서.... 다운받을껄 받고.. 펌웨어 업글해보려 준비하고..

혹시나 기존의 하드 데이트가 날라 갈까봐...

백업도 고스트랑 트루이미지로 각각 만들고...

새로 레이드구성을 한후 고스트를 날리고 테스트를 하나만 우선해봤는데..

확실히 성능향상이 많군요...

집에서 사용하는 인텔 RS2BL040에 인텔 SLC SSD 4개 레이드 구성보다..

오히여 이카드에 연결한 인텔 MLC SSD 4개의 벤치숫자가 더 높게 나오네요..

아무튼 현재로써 아주 만족합니다...

좀더 세부 셋팅과 드라이버도 이것저것 바꿔가면 최상의 환경을 만들어봐야겠습니다...

요거는 오전까지 사용하던제품인데... HDD를 레이드 구성해서 사용할때는 쓸만한데..

SSD를 4개 연결해서 사용하기에는 부족한게 많습니다.

출처 : http://www.playwares.com/xe/18481735

Younus 2G 메모리 CD영역 생성하기 VID = 0x1307, PID = 0x0163

JaeSoo — Sun, 26 Feb 2012 21:07:25 +0000

VID = 0x1307, PID = 0x0163 인 모델입니다.

1) 실행후 각 메뉴 위로 마우스 가져가면 풍선도움말로 기능을 설명합니다.

제경우에는 CD영역과 즐겨찾기 기능만 사용해봐서 다른 기능에 대해서는 사용자 각자의 몫으로 남겨둡니다.

1) 실행후 각 메뉴 위로 마우스 가져가면 풍선도움말로 기능을 설명합니다.

제경우에는 CD영역과 즐겨찾기 기능만 사용해봐서 다른 기능에 대해서는 사용자 각자의 몫으로 남겨둡니다.

3) 가운데 메뉴(Autorun Manager)가 바로 CD 영역을 설정하는 메뉴입니다.

사용방법은 초간단... ^^* 클릭하시면 아래그림처럼 새창이 뜹니다.

아래 ISO file 부분에 준비된 ISO파일을 찾아서 선택해 줍니다. 그리고 그냥 BURN 누르시고 기다리면 잠시후 성공했다는

메시지가 뜹니다. 저는 바로 성공했기에 지원되지 않는 모델이거나 실패했을때 어떤 메시지가 뜨는지는 확인하지 못했습니다.

주의) 전체 진행시간은 각자 준비한 ISO 파일의 용량에 따라 다소 차이가 있을 수 있습니다. 절대로 작업진행중에 PC에서 USB

드라이브를 제거하지 마시기 바랍니다. 성공 메시지가 뜨면 드라이브를 제거하라는 문구가 뜹니다. ^^* 그때 안전제거하시기 바랍니다.

출처 : http://kok-chiwoo.tistory.com/683

삼성 슈퍼 WriteMaster 슬림 외장 ODD SE-S084C

JaeSoo — Tue, 14 Feb 2012 21:40:34 +0000

삼성 SE-S084C는 19mm 두께의 얇은 외장 DVD Writer로 언제 어디서나 휴대하기 좋은

ODD입니다. TSST(Toshiba Samsung Storage Technology) 제품으로 멋진 디자인에

신뢰 할만한 성능을 갖추었고 라이브업데이트 프로그램으로 자동으로 펌웨어 업그레이드

되는 편리한 기기입니다.

▷ SE-S084C 포장과 외관

박스 전면에 하이그로시 커버 디자인의 SE-S084C의 모습이 보입니다. 블랙 색상 외에

온라인 쇼핑몰에서 화이트, 핑크, 레드와인 제품을 판매하고 있습니다. 윈도우즈7과

매킨토시 운영체제 지원에 미니 노트북 부팅을 지원하는 USB 전원방식의 외장 ODD

입니다. 그리고 삼성 ODD는 특별히 3년 연속 WCG 공식스폰서를 하고 있습니다.

박스 후면에는 시스템 권장 사양에 제품 주요 사항과 성능이 기재 되어 있습니다.

USB 2.0 인터페이스에 2MB 버퍼 메모리 제품으로 평균시크타임은 160ms입니다.

SE-S084C는 DVD 최대 8배속, CD 최대 24배속으로 공미디어에 기록합니다.

박스 측면에 각종 미디어 별 SE-S084C의 기록, 재생 속도를 써 놓았습니다.

제조사는 TSST(Toshiba Samsung Storage Technology), 원산지는 필리핀입니다.

ODD 본체와 USB 케이블등 내용물은 완충재와 비닐에 싸여 포장 되어 있습니다.

전체적으로 라운드한 디자인의 블랙 색상 SE-S084C 상단은 하이그로시 커버로

거울처럼 빛나고 전면 베젤과 연속 된 측면 테두리는 그레이로 멋을 내었습니다.

한 장으로 된 상세한 제품 사용 설명서와 번들 리코딩 프로그램이 담긴 시디입니다.

연결에 사용 되는 USB 케이블로 별도의 AC 전원 없이 USB 전원만으로 작동합니다.

전면 베젤의 우측에서 부터 강제출구홀에 Eject버튼과 녹색으로 점멸하는 작동표시

램프가 있습니다.

카드와 비교한 크기로 141mm(W) x 19mm(H) x 157mm(D) 사이즈입니다.

바닥은 탄력있는 미끄럼 방지 패드로 ODD 고정과 작업 중 진동 방지에 도움을 줍니다.

후면의 USB 2.0 단자는 별도의 전원 없이 제공 되는 USB데이터 케이블만으로 ODD

사용이 가능한데 1포트로도 동작 되지만 포트파워가 낮은 경우는 2포트로 연결합니다.

슬림 외장 ODD SE-S084C의 미디어를 넣는 방식은 Tray Load type입니다.

미디어를 장착한 모습으로 19mm의 슬림형으로 휴대하기 좋게 만들었습니다.

ODD가 없는 데스크탑에서 외장 ODD인 SE-S084C을 사용 할 수 있는데 첫 번째

부팅 장치로 설정하려면 USB-CDROM을 선택합니다.

SE-S084C로 부팅하여 윈도우즈 7 운영체제를 설치 하고 있습니다.

내장 ODD가 없는 미니 노트북에서 외장 DVD Writer는 필수품입니다. 운영체제등

프로그램을 설치하거나 미디어에 담긴 파일을 읽고 쓰는데 꼭 필요합니다.

▷ 라이브업데이트 프로그램

삼성 슬림 외장 ODD SE-S084C에 제공 되는 번들 프로그램인 네로 버닝 롬 설치와

펌웨어 업그레이드를 위한 라이브업데이트 프로그램 다운로드 사이트 안내입니다.

삼성전자 ODD 제품은 인터넷과 연결 된 라이브업데이트 프로그램으로 성능향상을

위한 최신 펌웨어 업그레이드를 쉽게 할 수 있습니다.

펌웨어 라이브업데이트 프로그램 설치 후에 실행을 위한 고객정보를 기재합니다.

라이브업데이트 프로그램을 사용하여 자동 업그레이드 하거나 홈페이지의 펌웨어

자료실을 사용자가 검색하여 펌웨어 업그레이드를 실시합니니다.

삼성 ODD 펌웨어 라이브업데이트를 위한 환경설정 메뉴입니다.

제품 사용 중 오류상황에 대한 신속한 보고로 성능 개선이 됩니다.

펌웨어 라이브업데이트 프로그램에 대한 도움말입니다.

현재 펌웨어의 최신 버전 여부를 윈도우 작업줄의 미디어 모습 아이콘을 열어

보아 알 수 있어 ODD 성능 유지에 확실한 도움을 줍니다.

▷ 네로버닝롬 설치

번들 리코딩 프로그램인 nero 9 Essentials 설치 과정 중 원하는 유형을 정합니다.

꼭 필요한 기능만 설치 하기 위해서는 사용자 지정을 선택합니다.

인스톨 중에 리코딩 작업에 필요한 유틸도 설치 됩니다.

네로버닝롬은 요즘 가장 많이 사용되는 리코딩 프로그램으로 기록 작업 외에 다양한

기능을 제공합니다.

데이터 CD와 DVD 메뉴입니다.

전체 CD, DVD와 디스크 이미지를 기록하는 메뉴입니다.

▷ SE-S084C 리코딩 테스트

16배속 미디어로 작업해 보니 모두 최고 배속인 8배속으로 리코딩 되었습니다.

◇ 테스트 시스템

* 윈도우즈 XP SP3

* 기가바이트 GA-H55-UD3H

◇ That"s DVD-R 16x

◇ Millennium DVD-R 16x

◇ imation DVD-R 16x

◇ ijin DVD-R 16x

◇ LG DVD-R 16x

사용한 미디어 모두가 최고인 8배속으로 기록 되어 ODD 성능을 만족 시켰습니다.

삼성 SE-S084C는 19mm 두께의 외장 DVD Writer로 늘 함께 하기 좋은 ODD 입니다.

TSST(Toshiba Samsung Storage Technology) 제품으로 삼성과 도시바가 협력하여

만들었기에 성능에 믿음이 갑니다. SE-S084C 사용 중 읽기 쓰기에 별 문제가 없었고

라이브업데이트 프로그램으로 자동 펌웨어 업그레이드 되어 신경 쓸 것이 없었습니다.

ODD가 없는 데스크탑이나 미니 노트북이 원하는 필요충분한 제품입니다.

출처 : http://www.betanews.net/article/517962

DVD [digital versatile disc]란?

JaeSoo — Tue, 14 Feb 2012 09:37:48 +0000

DVD [digital versatile disc]

CD용의 적외선 반도체 레이저(파장 780mm 정도)

DVD는 짧은 적색 반도체 레이저(파장 635mm∼650mm)를 사용하여 더많은 기록을 할수있다

cd [compact disc]

이처럼 cd는 cd이고 dvd는 dvd이다
지식인의 질문중가끔씩 보면 dvd를 dvdcd 라고해서 답변하기 햇갈리게 설명해놓으신분들이가끔있다
앞으로 나올 차새대 포맷인 블루레이 나 hddvd 도 블루레이cd hddvdcd 라고 칭하면 먼가모르게 이상하지 않은가?

*규격

DVD5 4.7G 싱글사이드 싱글레이어
DVD9 9.5G 싱글사이드 더블레이어 더블은듀얼이라고도 한다
DVD10 9.4G 더블사이드 싱글레이어
DVD18 17G 더블사이드 더블레이어
DVD-RAM(DVD4) 9.4G 100,000회 이상 수정 가능한 카트리지 형식의 미디어이다
DVD±RW 4.7G CD-R와 같은

상변환 화합물을 사용하기 때문에 1,000회 정도까지만 기록이 가능

# 이와같은 모든 규격을 읽고,쓰려면 슈퍼멀티 드라이브 이면 된다
# 현재 DVD5.9 은 대중적으로 많으쓰이고 있고 10.18은 거의 사용되지 않고 있다고 할수있다
# DVD4[ram]의 경우는 4.7G 9.4G 두가지가있다

*더블레이어의 용량 4.7G+4.7G=9.4G가 아닌8.5G

더블레이어의 미디어는 8.5G이다

이론적으로보면 4.7G+4.7G=9.4G가 정상이지만 900M가 없어졌다

9.4G로 못쓰는 이유는 두가지는 아래와같다
1.위에있는 테이터층이 아래층보다 긴파장의 레이저를 쓰기떄문에
랜드와 피트의 밀도가 아래층보다 커서 데이터가 더적게 들어간다
2.아래층과 위층의 트랙이 완전하게 겹치면 DVD가 구어진뒤 에러가 날가능성이 커진다
그래서 두층이 겹치지않게 만들어져야되기때문에 이다

간혹보면 9.4G DVD가 있는데

이건 더블레이어가 아닌 더블사이드라 4.7G+4.7G=9.4G 이용량이 나오는것이다

*더블레이어인가? 듀얼레이어인가?

책에서 보았을때의 설명에는
더블레이어는 프레스로찍은 미디어이고

듀얼은흔히 레코더에서 구운미디어를 말한다고했지만
그래서 사람들이 듀얼이라는 말을 많이듣게되었고

지금 말할때도 듀얼레이어라 말하고 있지만
솔직히 이건말이 안된다 내가 사용한 미츠미시제품은 더블레이어라 칭하고있고 멜로디제품은 듀얼레이어라고 칭하고있다
이것만 봐서도 책에서의 내용과는 틀리다
그래서 더블과,듀얼은 어떻게말하든 상관이없다

*DVD미디어의 ±

-진영은 파이오니아이였고 +의 진형은 소니와 필립스였다
두진영은 한치의 양보가 없었기에 통합되지않고 지금처럼 + - 따로쓰이게 되였다

-의 특징이라면 초창기 DVD비디오에 마춰진것이 특징이며
+는 대이터의 전송속도가 빠르다는 이유로 pc백업용으로 시작하였다

앞으로는 +의 형식이 -를 재칠것이로 보인다
DVD플래이어만 봐서도 이제 + 와 -를 따지는것은 무의미한거같다
+에 dvd비디오를만들어서 보고 -에 대이터DVD를 만들어서 디스크호환.오류 등 이상한 점은 한번도 일어나지 않았다

출처 : http://k.daum.net/qna/openknowledge/view.html?qid=2fUEB&q=블루레이

폭스콘(Foxconn) 메인보드 바이오스

JaeSoo — Wed, 11 Jan 2012 08:22:59 +0000

현재 내가 사용중인 메인보드는 폭스콘 M61PMV 메인보드이다.

이전엔 이 보드에 브리즈번 5200+를 사용했었는데, 중간에 레고르 250 cpu로 바꾸면서

메인보드의 바이오스 업데이트를 필수로 했어야했다.

M61PMV메인보드는 AM2+소켓의 cpu를 원래 지원하나, 바이오스 업데이트를 하면

기존에 호환되지 않던, 레고르는 물론이고 아제나, 톨리만와 같은 트리플, 쿼드코어까지 지원이 가능하다.

혹시나 이 바이오스 파일이나 관련된 정보를 찾는 사람에게 도움이 될까 싶어 포스팅을 한다.

내가 현재 업데이트한 바이오스 파일은 'D21' 버전으로 나온다.

이 파일은 폭스콘 홈페이지에 공식적으로 새로운 바이오스 파일이 나오기 이전에

개인적으로 폭스콘사에 메일을 보내 요구해서 받은 파일이다.

그 이후에 폭스콘 홈페이지에 공식적으로 'P07'버전의 바이오스 파일이 올라왔다.

Fox Live update로 확인해보면 D21버전이 더 높은 버전으로 나오기는 하나,

개인적으로로 받은 파일이라서 장담할 수는 없겠다.

즉, 폭스콘 홈페이지에서 공식 제공하는 최신 바이오스 : P07

개인적으로 연락을 취해 받은 바이오스(공식적이진 않으나 P07보다 최신버전으로 나옴) : D21

D21버전의 바이오스 파일은 이 블로그에 같이 업로드 해놓겠다.M61PMVBios-846F1D21.zip
그리고 M61PMV 메인보드의 바이오스를 최신으로 업그레이드 한 뒤에 지원가능한 시퓨목록도 이곳에서 다운.200809181622099090M61PMV-CPU-A79.mht

▶바이오스 업그레이드 방법

http://www.foxconnsupport.com/download.aspx?models=en-us0000412&category=C000000001&series=en-us0000008&keywords=&sort=Utility

이곳에 가보면 아래쪽에 FOX LiveUpdate 라는 유틸리티가 있다.

다운받아 설치하고

실행하면 이 화면이 뜨는데, 좌측의 메뉴에서 Update Bios선택후, 다운받은 바이오스파일(확장자 : Bin)을 선택후

진행하면 업그레이드 완료. 완료되면 재부팅은 필수.

▶기타 폭스콘 관련 자료/파일 다운로드

폭스콘 한글 홈페이지 : http://www.foxconnchannel.com/ko-kr/index.aspx
폭스콘 영문 홈페이지 : http://www.foxconnchannel.com/index.aspx

한글이든 영문이든 단순히 언어변경만 했을 뿐이다.

하지만 왠만하면 영문 홈페이지로 들어가서 자료를 다운받는걸 추천한다.

한글 홈페이지는 최신 자료로 업데이트가 잘 되지 않는건 기본이고, 관리도 제대로 안되는듯..

영어 읽고 이해만 할 줄 알면 영문 홈페이지에서 나의 메인보드나 그래픽카드 등등의 하드웨어 자료들을 다운받자.

좌측상단의 Product에서 나의 제품을 찾아 들어가면 된다. 그러면....

이런식으로 나오는데, 우측상단의 Related Links 부분에서 관련된 파일을 다운받으면 된다.

//온라인의 의견을 보면 폭스콘에 관해선 이미지가 상당히 좋다.

실제로 Support-Online support 를 클릭후 이메일입력한뒤, 문의사항을 영어로 적어 보내면 이틀정도 후에 답변이 온다.

파일이 필요하다면 파일까지 첨부해서...

피드백이 확실하고 지원이 확실하니 그만큼 폭스콘이 인지도가 좋지 않나싶다.

출처 : http://sukilove.egloos.com/3411815

노트북에서 CF를 SSD처럼 활용

JaeSoo — Sat, 24 Dec 2011 15:45:56 +0000

구형 노트북(IBM ThinkPad X20 P3-600Mhz, 320MB)에서 CF를 HDD대용으로 활용하기 위해, 2011년 3월 26일 트랜샌드 8G 400X(읽기 90MB/s, 쓰기 60MB/s)를 46,500원에, CF 메모리를 2.5인치 IDE 하드 커넥터에 연결할 수 있는 'CF to 2.5 IDE 젠더를 8,500원에 구입했다.

CF to 2.5 IDE 젠더를 노트북에 장착할 때, 젠더의 납땝된 리드부분을 바짝 잘라내야 했으며, 하드 베이의 아랫 부분이 티타늄 합금이라 합선을 방지하기 위해 필름을 덧붙여야 했다. 확실하고 정확한 장착을 위해 키보드를 본체에서 분리해야 했다. 그렇게 장착한 CF 메모리는 구형 노트북 X20 바이오스에서 문제없이 인식됐으며, XP 설치도 가능했다.

XP 설치 재부팅하는 과정에서 'NTLDR 에러'로 부팅이 안되는 현상이 나타난다.
이 문제 해결은, 다른 컴퓨터에서 USB 리더기에 CF 메모리를 연결하고 'Ultra ISO(버전 9 이상)'에서 '부팅' - '디스크 이미지 기록' - 'Xpress Boot' - 'Write New Disk MBR' - 'USB-HDD+'를 선택해주는 것으로 빠르고 간단하게 해결할 수 있다. 간단히 MBR을 복구시킨 후, 젠더에 연결하면 XP 설치 과정을 계속 진행할 수 있다. 만약 XP 설치 도중 재부팅 시, 'NTLDR 에러'가 또 발생할 경우, 위와 같은 방법으로 문제를 간단히 해결할 수 있다. XP 설치가 완료된 후에는 MBR이 손상되는 일은 없었다. 'Ultra ISO'에서 MBR 작업한 후에는 USB 리더기를 안전하게 제거한 후 다시 연결해야 메모리가 인식이 가능하며, 저장된 파일도 고스란히 남아 있다. 성급한 마음에 MBR 작업 후 바로 메모리를 확인하면 인식이 안되며 포맷을 하면 작업한 내용을 잃게 된다. Ultra ISO는 등록하지 않아도 MBR 쓰기 작업에는 아무런 제약이 없다.

XP 설치 후, 젠더에 연결된 CF 메모리로 부팅이 가능하지만, '이동식 디스크'로 인식된다. 이로 인해, XP에서 가상메모리 페이징 파일(pagefile.sys)을 만들 수 없어, 메모리 부족에 시달리게 되며, 인증 문제로 XP 업그레이드도 불가능해진다.
이 문제의 해결은, '이동식 디스크'를 '로컬 디스크'로 변환시켜주는 드라이버(구글, 네이버 등에서 'xpfildrvr1224_320.zip' 검색하면 쉽게 구할 수 있음)로 교체해주면 해결할 수 있다. 이 드라이버는 '히타치 마이크로드라이브(Hitachi Microdrive)'를 위해 만들어졌지만, 타사 마이크로드라이브뿐 아니라 CF, SD, USB 메모리 등에도 적용이 가능해 다양하게 활용되고 있는 드라이버이다.
드라이버를 변경하고 재시동하면, '이동식 디스크'가 '로컬 디스크'로 인식되고, 가상메모리 페이징 파일 형성이 가능하며, XP 업데이트 등 정상적인 디스크로 작동된다. 드라이브 등록정보를 보면, 제조사가 '표준 디스크 드라이브'에서 'Hitachi Global Storage Technologies'로 바뀌어 있음을 확인할 수 있다. 드라이버 설치는 임의의 폴더에 압축파일을 풀고, '장치관리자' - '(해당 CF 디스크 드라이브)' - '속성' - '드라이버' - '드라이버 업데이트' - '지금 연결 안 함' - '목록 또는 특정 위치에서 설치' - '검색 안 함, 설치할 드라이버 직접 선택' - '디스크 있음' - '찾아보기'에서 드라이버 위치를 지정해주면 된다.

X20에서의 체감속도는 기존의 IBM 20GB HDD와는 비교할 수 없을 정도로 흡족했으며, 무엇보다 하드디스크 소음이 없어 환경이 업그레이드 되는 느낌이다. 예전에 비해 SSD 가격이 저렴해졌지만, 최근의 빨라진 SSD는 SATA 방식이며, IDE 방식 SSD는 속도에 비해 가격이 합리적이지 못한 면이 있다. 속도가 빠른 CF 메모리를 IDE 젠더로 구형 PC에 연결해 SSD처럼 사용한다면, 비교적 저렴하고 간단한 방법으로 구형 PC를 유용히 활용할 수 있을 것 같다.

젠더의 가격에 관해서는 좀 불만이 없지는 않다. 부품이 많이 달린 것도 아니어서 8,500원 가격이 과한 느낌을 받는다. 하지만, 활용도 측면에서 볼 때, 아깝지 않다는 소비적 측면도 없지는 않은 것 같다. 그래도, 가격이 좀더 내려가야 한다는 게 개인적인 생각이다. 제품은 나무랄 데 없이 훌륭하다.

출처 : http://gulbee.co.kr/bbs/board.php?bo_table=comfix&wr_id=2

CPU 순위 (CPU 성능 순위, CPU 서열차트) 2011년 10월 27일

JaeSoo — Thu, 17 Nov 2011 12:10:41 +0000

(source: http://www.fanpop.com)

tomshardware.com CPU 성능순위 차트가 올라왔습니다.
예상은 했지만 결국, FX-8150의 게임 성능은 데네브 980을 넘지 못 하는 것으로 드러났네요.
인텔 i5-750도 넘지 못 했고, i3-2100도 못 넘었습니다. 아.. 암드 정말 암담하군요.

샌디 E가 나오면 타이어 하나가 더 생길텐데 그럼 진짜 플래그십이랑 두 칸 차이나겠네요.

Gaming CPU Hierarchy Chart
Intel	AMD
Core i7-2600, -2600K Core i7-965, -975 Extreme, -980X Extreme, -990X Extreme Core i7-980, -970, -960 Core i5-2500, -2500K, -2400, -2320, -2310, -2300
Core i7-860, -870, -875K, -920, -930, -940, -950, Core i5-750, -760, -2405S, -2400S Core 2 Extreme QX9775, QX9770, QX9650 Core 2 Quad Q9650 Core i3-2100, -2105, -2120, -2125, -2130	FX-8150 (불도저) Phenom II X4 Black Edition 980, 975
Core 2 Extreme QX6850, QX6800 Core 2 Quad Q9550, Q9450, Q9400 Core i5-650, -655K, -660, -661, -670, -680 Core i3-2100T, -2120T	Phenom II X6 1100T BE, 1090T BE, 1075T Phenom II X4 Black Edition 970, 965, 955
Core 2 Extreme QX6700 Core 2 Quad Q6700, Q9300, Q8400, Q6600, Q8300 Core 2 Duo E8600, E8500, E8400, E7600 Core i3 -530, -540, -550 Pentium G860, G850, G840, G630	Phenom II X6 1055T Phenom II X4 945, 940, 920, 910, 910e, 810 Phenom II X3 Black Edition 720, 740 A8-3850 A6-3650 Athlon II X4 645, 640, 635, 630 Athlon II X3 460, 455, 450, 445, 440, 435
Core 2 Extreme X6800 Core 2 Quad Q8200 Core 2 Duo E8300, E8200, E8190, E7500, E7400, E6850, E6750 Pentium G620 Celeron G540, G530	Phenom II X4 905e, 805 Phenom II X3 710, 705e Phenom II X2 565 BE, 560 BE, 555 BE, 550 BE, 545 Phenom X4 9950 Athlon II X4 620, 631 Athlon II X3 425
Core 2 Duo E7200, E6550, E7300, E6540, E6700 Pentium Dual-Core E5700, E5800, E6300, E6500, E6600, E6700 Pentium G9650	Phenom X4 9850, 9750, 9650, 9600 Phenom X3 8850, 8750 Athlon II X2 265, 260, 255 Athlon 64 X2 6400+
Core 2 Duo E4700, E4600, E6600, E4500, E6420 Pentium Dual-Core E5400, E5300, E5200, G620T	Phenom X4 9500, 9550, 9450e, 9350e Phenom X3 8650, 8600, 8550, 8450e, 8450, 8400, 8250e A4-3400 Athlon II X2 240, 245, 250 Athlon X2 7850, 7750 Athlon 64 X2 6000+, 5600+
Core 2 Duo E4400, E4300, E6400, E6320 Celeron E3300	Phenom X4 9150e, 9100e Athlon X2 7550, 7450, 5050e, 4850e/b Athlon 64 X2 5400+, 5200+, 5000+, 4800+
Core 2 Duo E5500, E6300 Pentium Dual-Core E2220, E2200, E2210 Celeron E3200	Athlon X2 6550, 6500, 4450e/b, Athlon X2 4600+, 4400+, 4200+, BE-2400
Pentium Dual-Core E2180 Celeron E1600, G440	Athlon 64 X2 4000+, 3800+ Athlon X2 4050e, BE-2300
Pentium Dual-Core E2160, E2140 Celeron E1500, E1400, E1200

source: tomshardware.com

출처 : http://hiendedition.tistory.com/321

[Raid] 레이드의 환상을 버려라 - 레이드 잡설

JaeSoo — Thu, 22 Sep 2011 23:44:08 +0000

레이드에대해 이야기해보겠습니다.

본래 좀 장편으로 쓸라했는데 귀차니즘으로 이론은 다생략합니다..;

써놓은건 있는데, 요청이 많다면 따로 올리도록 하겠습니다.

궁금하실만한 내용 위주로 FAQ형식같이 들어갑니다.

고레벨의 내용은 거의 없고, 우리같은 양민들의 실환경에 맞춰서입니다~

Q1. 레이드 컨트롤러를 선택해 주세요.

사례예) 안정적인걸로 ,10만원이하, 싼거, 4채널...등등

A1.

답변가치가 없는 질문으로..이건 다들 속고계신겁니다.

크게 컨트롤러는 3부류로 나뉘어집니다.

첫째로, ICH, ALI, NVRAID와 같이 보드칩셋에 속한형.

둘째로, Promise, Highpoint, Silicon Image 등의 싸구려 칩셋형,

셋째로, 3Ware, LSI Logic, Adaptec, Areca등의 자체 프로세서와 캐쉬메모리를 가진 형.

첫째와 둘째는 소프트웨어 방식입니다.

소프트웨어방식이 뭐냐하면, 레이드컨트롤러라 불릴 자격이 없음을 말합니다.

그냥 디스크를 달수있게끔, 과거 IDE확장카드와 동일한 역할을 할뿐이라 보시면 됩니다.

여기에 자체 바이오스나 소프트웨어를 두어 어레이구성과 셋팅이 가능한 정도지요.

달린 칩셋은 레이드컨트롤러 칩셋이 아니라 SATA나 IDE의 채널 컨트롤 칩셋이라 보시는게 옳습니다.

실제 사용시에는 아무일도 안한다는것이기 때문에 모든 작업은 CPU가 빡씨게 돌아줘야 합니다.

레이드가 운용될려면 누군가는 산수를 해줘야하니까요.

만약 패리티가 사용되는 고레벨로 묶으면 CPU는 프로그램 실행은 못하고 데이터 유효성검사만 하느라 죽어나게되죠.

이때문에 대부분이 무패리티인 0,1,10 그리고 모사의 칩셋은 성능은 내 알바 아니지만 5도 되긴된다...라는 괴스펙을 가지고있죠.

그런데 자체 바이오스에서 레이드가 가능하므로 어쨌든 레이드컨트롤러가 아느냐~ 라는 분이 계실텐데,

죄송합니다만 이 기능은 윈도우가 기본 지원합니다.

그것도 최근이 아닌 NT 4.0 부터이니 아주 오래된 기능이죠.

다시말해 기본 보드에 2채널 주어지는 IDE로도 레이드구성이 가능하다는 말입니다.

물론 NTFS에 한합니다만...

셋째는 하드웨어 방식입니다.

그 유명한 스카시와 동일한 방식이자 RAID의 본모습이라 보시면 됩니다.

스카시의 CPU점유율이 낮은 이유는, 모든 처리를 스카시 컨트롤러에 달린 CPU가 하기 때문이죠.

IDE나 SATA도 똑같이 제작한다면 동일한 특징을 가집니다.

자체프로세스를 사용함으로 고레벨의 구성도 가능하죠.

다만 컨트롤러의 가격에서 토나옵니다.

결론은 첫째, 둘째군에 속한 컨트롤러(?)를 사용하고 계시면서,

이들간 칩셋을 비교하고자 한다면... 막말로 꼴통끼리 서로잘났다고 싸우는모습이 맞는말입니다.

Q2. 혹시 레이드가 풀리지 않을지? 안정성은?

A2. 레이드가 풀린다는말은 어디서나왔는지 모르겠는데,

요즘 디스크들은 알아서 에러검출을 하기때문에,

잘못된 기록으로 일어나는 데이터오류는 아주 재수가 없는이상 없다고 봐도 됩니다.

과거 에러검출이 없던 시절에는 레벨 0은 엄두도 못냈고, 레벨2, 3가 주로사용되었는데,

이제는 에러검출기능이 있으므로 당연히 레벨2,3은 세상에서 사라졌지요.

어쨌든,

레이드를 구성하는 이유는 무언가 이득을 얻기 위함인데,

흔히 업계에서는 레이드를 가난한자들을 위한 기술이라 칭합니다.

이점이라하면 흔히 3가지를 말하죠.

첫째가 싸게 용량이 큰 디스크를 얻기 위함이고. (250G*2가 500G*1보다 싸죠.)

둘째가 성능상의 이점을 얻기 위함,

그리고 셋째가 사고발생시 유연한 대처방안을 마련하기 위함입니다.

아시다시피 레벨 0은 셋째의 조건을 충족시키지 못하므로,

명확히말하면 레이드라 할수 없습니다.

현업에서는 레벨0을 불완전한 레이드라는 의미로 R을 빼버리고,

First Aid라는 말을 가져와 AID라 비하해 불리워집니다..

잠깐 샜는데,

결과적으로 최근하드에서 어레이가 풀리는경우는 극히 드뭅니다.

아주 그냥 옴팡지게 재수가 없거나,

디스크가 할아버지가되어 오류검출을 깜빡해서 쉽게말해 밀려썼거나...

이런경우가 아니라면 말이죠...

그럼 위험성이라는건 뭐냐하면.. 바로 디스크가 죽어버리는겁니다.

레이드의 사고대책이란건 바로 이경우를 말하는거고요.

위에서 말했다시피 옴팡지게 재수없지 않는한 맹세코 안풀립니다.

단지 디스크가 하나 사망하시면 레벨0으로 묶인 멀쩡한 디스크의 데이터도 하늘나라죠.

하드디스크 내구성이 좋아지고 있기는 하나...디스크는 언제죽을지 모르는 폭탄인건 여지없고,

레벨0구성으로 사실 일반사람들에게 그렇게 큰 이점은 없기때문에,

개인적으로 권장하고싶지는 않습니다.

나중에 일터지면 복구안되냐고 Q/A에 올리지들 마시고들..;

Q3. 개인이 레벨0구성시 얼마나 체감속도를 얻을수 있을지?

A3. 몇몇 특수한 작업을 하는사람이 아니라면 큰 이득은 못봅니다.

사실상 큰 변화가 보이는 부분은 두가지 뿐입니다.

'레이드로 묶인 디스크에서 묶인 디스크로의 파일복사시'

'찢어지게 가난해 저용량램을 운용할때 스왑하드로 사용'

굳이 추가하자면 '벤치마크 프로그램등에서 숫자놀이의 뿌듯함.'

반론을 제기하실분이 많겠지만. 현실이 이렇습니다.

솔직히 스왑시는 Seek과 관련이 더 있기는 합니다만...

설명드리기전에,

최근 추세로 대충 계산하기 좋게 단일하드의 전송률을 50M,

레벨0으로 묶인 어레이의 전송률을 100M이라고 가정하죠.

먼저 파일복사시 묶인디스크에서 단일하드, 혹은 반대로 복사시..

죽어도 50M이상 나올수 없습니다. 이건 당연한 상식이죠.

온라인게임에서 어떤쉑이 모뎀이야? 와 같은이유입니다.

묶인디스크에서 묶인디스크의 복사는 100M...

하지만 읽기도 하고 쓰기도 해야하므로 50M은 읽고 50M은 씁니다.

단일이라면 25M/25M이 나오므로 이론적으로 2배의 이득입니다.

그러나 아래부터는 조금 다른 이야기가 나올겁니다.

OS?

벤치마크 수치대로 전송률 100M 하드라 가정하고,

처음 윈도우 가동시 200M의 메모리가 올라간다 가정하죠.

레이드의 숫자놀이로는 윈도우 2초만에 떠야합니다.

하지만 현실적으로 불가능한 일이죠.

단일하드면 50M니까 4초만에 떠야합니다. 역시 말도안됩니다.

시스템이라는건말이죠.

데이터를 읽기만 하는게 아닙니다.

읽어서 뭔가 처리를 해야 시스템이 굴러가는거라는걸 기억해두시길...

그리고 읽을 데이터가 항상 하드가 읽기좋게 순서대로 배치되어있지도 않다는것도 함께요.

개인적으로 15k 아틀라스와, 10k구형 DDYS를 사용합니다만,

전송속도의 차이는 전자가 초당 100M 후자가 초당 20M 입니다.

풀이하자면 전송속도가 요즘 IDE타입의 1/3 수준입니다만...

실제로는 파일카피를 제외한 실사용에 전혀 느리다는 느낌이 없습니다.

오히려 4ms대의 접근시간덕에 더 빠르죠.

게임?

게임의 실행구조는 디스크에서 데이터를 읽고 메모리로 올립니다.

그이후는 메모리에서 놀지 디스크에서 놀지 않습니다.

처음실행시도 OS와 마찬가지로 디스크에서 무조건 읽기만 하는게 아닙니다.

읽었으면 처리를해야죠. 이건 디스크가 아닌 CPU랑 다른 장치들이 할일인데,

결과적으로 1초에 100M씩 처리해서 쫙쫙 올라가는 게임은 생애에 본적이 없습니다.

그리고 작업관리자에서볼땐 몇백메가씩 올라가있지만,

그부분중 상당수는 이미 메모리에 적재된 윈도우 라이브러리가 많습니다.

이건 메모리->메모리로의 복제죠.

중간로딩역시 100M이상 로딩하는게임은 흔치도 않거니와,

처음로딩과 마찬가지로 중간로딩도 100M씩 빨아주는 게임은 본적이 없습니다.

게임에서 스왑때문에 레벨0이 효과가 있다 하신다면 차라리 램을 증설하겠습니다.

하나 더 말하면 스왑에서는 최대속도가 아니라 탐색시간이 더 중요합니다.

그밖에?

인코딩..이거역시 말할필요가 없습니다.

CPU가 초당 100M씩 인코딩을 해줘야 디스크의 위력이 발휘되죠.

다만 대용량파일을 읽거나, 저장시는 설정에따라 이득이 있을수도 있겠죠.

하지만, 1G짜리 파일이라고 1G를 메모리에 한번에 올리지 않습니다.

버퍼등을 이용해 조금씩 읽고, 조금씩 저장하고 지나간부분은 메모리에서 버립니다.

한번에 드르르륵 읽어서 저장할때 드르르륵 저장하면 레벨0의 효과가 200% 나겠습니다만...

이렇게 구현이 된다하면 메모리는 한계가있기때문에 윈도우가 먼저 뻗겠죠.

그럼 레벨0의 효과를 최대로 낼수 있는 상황은.

쓸모없는 데이터들의 짬시킬만한 공간,

3D계열, 동영상작업과 같이 기타 대형 작업을 할때의 꺼냈다 뺐다를

용이하게 하게끔 만들어둔 임시(Temp) 디렉토리.. 등으로 정리가 됩니다.

제 개인적으로 평가하기로,

일반적인 소비자(인터넷하고 게임하고..이것저것잡동사니 하는...)의 입장에서 사용할때의

레벨0의 이점은 10% 미만으로 보여집니다.

그대신 이를위해 적지않은 위험성을 짊어지고 가는거죠.

마케팅적인 뜬소문이나 단순한 숫자놀이에 현혹되지 마시길...

그리고 HD-Tach등의 프로그램으로 흔히 성능을 측정하시는데,

이건 읽기/쓰기 성능이지 실사용하고는 너무나도 떨어진 수치를 보여줍니다.

숫자놀이에 추가하자면,

Burst는 전혀 의미가 없는 수치입니다 Average만 참고로 보시길...

Burst라는게 순수 디스크의 꾸준한 성능보다는 고작 8~16M의 버퍼램빨을 받아 나오죠.

또한 프로그램은 보통 초단위로 그래프를 갱신해 보여주지만,

디스크는 1초에 한번씩 데이터를 전송하는 구조가 아니니까요.

이번초에 190M가 나와도 0.9초전에 10M나왔을지 누가 알까요?

차라리 IOMeter라는 프로그램을 추천드립니다.

File Server Access Pattern 이라고... 엄청나게 IO요청을 해주는 테스트인데,

쉽게말해 단순한 파일카피 상황이아닌, 개같은상황에서 얼마나 속도를 내주냐를 측정해주죠.

이 개같은 상황은 자신이 원하는데로 설정이 가능합니다. 이 설정이란게 좀 어렵지만요.

다만, 극악으로 설정할경우 결과는 좌절마크 신버전 나왔을때보다 더할겁니다.

아니면 윈도우에 기본으로 탑재된 작업관리자에 IO Read Bytes, Write Bytes 를 참고하시는걸 추천드립니다.

오히려 잡프로그램보다 자신의 시스템의 실사용시 IO능력을 체크하는데는 가장 좋습니다.

참고로 디스크의 진정한 체감성능의 척도는,IO Read Bytes, Write Bytes가 아니라,

IO Reads / IO Writes, 즉 요청건수를 얼마나 빠르게 처리하냐입니다.

Q4. 어레이 풀렸어요~

A4.

축하합니다~ 당첨되셨습니다 *-_-* 라고밖에 드릴말이 없습니다.

레이드상태에서는 디스크복구 프로그램따위로 해결봐질 문제가 아닙니다.

디스크의 데이터뿐만 아닌 어레이볼륨이 망가져버리기때문에 하나라도 많은 데이터를 건지는게 살길이죠.

따라서, 목숨을 걸고 사수해야할 자료라면 업체를 가셔야합니다.

다만 가격은 엄청나니 감수하셔야합니다.

가격은 업체마다 다릅니다.

대충 평균잡아 디스크당 20만원안팎인데 레이드는 나눠저장되는 구죠죠.

4개를 묶었다면 4개를 모두들고가야합니다.

곱하기 4 하니 벌써 80만원이네요.

그런데 미안하게도 레이드는 단일하드때와 다른 별도의 복구작업이 들어가야 하므로...

80만원+@ 가 최종적으로 나옵니다.

따라서~ 경우에따라 데이터는 모두 버리는게 현명한 선택이 될수도 있겠습니다.

참고로 저는 겁주는거 절대 아닙니다;

Q5. SATA(I, II)와 그놈의 NCQ, 핫스왑!!!

A5.

주관적으로 SATA의 탄생은 환영합니다.

하지만 I->II로 인한 성능향상이나 RAID, NCQ의 마케팅적 이야기들은 환영하지 않습니다.

결과론적으로... 질문게시판 가보시면 흔히 보입니다.

Q/A I->II의 인터페이스 향상으로 디스크 속도가 빨라진줄 아시는분이 많으며,

SATA환경에서만 RAID가 되는줄 아시는분도 많습니다.

NCQ덕분에 성능향상이 있을거다 라고 기대하시는 분도 많지요.

하지만 현실은, I->II 덕문에 그나마 반쪽이던 SATA규격이 완성은 되었습니다만,

오늘날의 디스크속도는 60M 안팎에 그치고있으니 야구나 영화매니아가 아닌이상 별볼일없고.

RAID야 IDE환경에도 가능했으니 역시 말할가치도 없고...,

덕분에 어설픈 RAID를 흉내내는 싸구려칩셋 회사만 돈벌고있는 결과가 나고있죠.

그리고 NCQ라....

이건 십수년전 SCSI-2규격에 적용된걸 살짝 Native라는 이름으로 개량하여 최신기술인양 왜이렇게 광고하는지...

큐잉의 효과를 보려면 아주 말도안되는양의 I/O가 발생해야 하는데,

개인환경에서는 일어날수조차 없는일이죠.

과거 IDE시절 아범에서 NCQ와 비슷한 TCQ가 적용된 디스크를 판매한 적이 있는데 이미 역사속으로 사라졌죠,

뭐 이건 있으나마나 한기술...

핫스왑은 더 코미디...가 되겠네요.

개인이 핫스왑베이를 별도 구입해 사용하는 경우는 극히 드물지만,

설상 사용한다고해도 사용하기는 힘듭니다.

왜냐하면, 대부분 사용하는 보드내장이나 싸구려 칩셋 컨트롤러는 대부분 핫스왑을 제대로 지원하지 못하니까요.

광고문구에는 나와있지만, 이건 SATA2의 스펙이지 지네 카드스펙은 아니죠.

뭐 궁금하시면 직접 해보셔도 좋습니다. 제대로 붙으면 운좋은거고...

다만 아이러니한것은,

제대로 지원도 못하는 싸구려카드들은 윈도우상에서 하드웨어 안전 제거라는 아이콘을 보여주며 신경쓰이게하는데,

제대로 지원하는 고급카드들은 쓸놈은 알아서 쓰겠지 하는건는지 아예 이 아이콘이 안나오는 경우가 많습니다;

이놈의 싸구려들은 설마 진짜로 쓰겠냐? 라는건지 뭔지...

마치며...

결론은 간단합니다.

레이드 구성은 단순한 숫자놀이일 뿐이라는거죠.

일반적은 컴퓨팅 환경에서는 도움이 되지는 못할망정 해를 끼칠 가능성만 농후합니다.

디스크의 최대전송률은 어디까지나 순차배열된 파일 카피시에만 해당되는거고.

실제상황에서는 오만가지경우가 다있기때문에 최대전송률은 절대 나올수 없습니다.

개인적으로 실제로 레이드를 구성할 필요가 있다면,

오늘날 사용할만한 가장 적당한 구성인 레벨 5를 추천드립니다.

뭐 여유가 있으시다면 더 좋은 컨트롤러로 레벨 6도 좋습니다.

물론 그에맞는 투자가 있어야겠지만요....

그럼...

보다 향상된 RAID 기능

JaeSoo — Thu, 22 Sep 2011 12:01:55 +0000

지난 두 차례의 기고에서 RAID의 역사와 종류 그리고 애플리케이션별로 알맞는 RAID 종류에 대해 설명했다. 마지막으로 이번 호에서는 N-웨이 미러링, 컨트롤러 스패닝(Controller Spanning), 온라인 RAID 레벨 변경, 드라이브 로밍(Drive Roaming), 이중 패리티 적용과 같은 RAID의 향상된 기능에 대해 알아보겠다.

김성태 | 넷앱코리아 기술영업부 차장

대부분의 IT 전문가들은 RAID의 기본 기능에 대해 잘 알고 있다. 최근에는 향상된 디스크 I/O 성능과 데이터 보호를 위해 일부 운영체제에서는 RAID 0(단순 스트라이핑), RAID 1(미러링)과 같은 RAID의 기능들을 기본적으로 제공하고 있다. 심지어 패리티를 통한 데이터 복구 기능을 제공하는 RAID 4 혹은 RAID 5도 사용자들에게 익숙한 방식이 되고 있다.
그러나 아직까지도 '온라인 용량 확장'이나 '온라인 RAID 레벨 변경'과 같은 엔터프라이즈 급의 RAID 기능은 사용자에게 잘 알려지지 않았다. 하지만 최근들어 몇몇 하이엔드 RAID만으로 제한됐던 기능들이 SATA 스토리지 기술을 기반으로 점점 더 폭넓게 적용되고 있다. 이들 기능들에 대해 하나씩 살펴보도록 하겠다.

중단없는 확장을 위한 시스템 운영 중 교체, OCE, ORLM
다수의 향상된 RAID 기능들은 일반적으로 다른 기능들과 함께 사용되곤 한다. 예를 들어 시스템 운영 중 교체, 온라인 용량 확장(Online Capacity Expansion, OCE), 온라인 RAID 레벨 변경(Online RAID Level Migration, ORLM) 등의 기능과 함께 사용될 경우 서비스를 중지하지 않고도 스토리지 시스템의 주요 변경 사항을 적용할 수 있다.
시스템 운영 중 교체 기능은 물리적으로 디스크가 추가되거나 혹은 제거되도록 지원하며, 온라인 용량 확장 기능은 새롭게 추가된 디스크를 이용해 데이터 어레이가 확장되도록 지원한다. 온라인 RAID 레벨 변경 기능은 시스템 운영 중 새로운 RAID 형태로 RAID 어레이를 변경해준다.
시스템 운영 중에 중단없이 스토리지 시스템을 변경할 수 있는 이런 기능들은 변경 작업이 빈번한 조직에 매우 유용하다. 예를 들어 트랜잭션 처리(Transaction Processing)를 주 업무로 하는 작은 규모의 빠르게 성장하는 조직을 예를 들어보자. 이 경우, 일반적으로 중요한 데이터를 단순하게 2개의 디스크에 걸쳐 데이터를 미러링하는 RAID 1으로 데이터를 보호할 수 있다. 예산이 빠듯한 상황에서 비즈니스 규모는 더욱 커지고 트랜잭션의 수준이 증가함에 따라 디스크의 용량을 증설할 필요가 발생한다. 이때 패리티를 이용한 데이터 복구 방식인 RAID 4 혹은 RAID 5는 단지 3번째 디스크 하나만을 추가함으로써 기존 용량의 두 배를 제공할 수 있기 때문에 좋은 선택이 될 수 있다. 그러나 TP 서버는 어느 시점에서라도 절대로 오프라인이 되면 안되는 서비스다. 따라서 반드시 시스템 운영 중 교체, 온라인 용량 확장, 온라인 RAID 레벨 변경 등의 기능이 필요하다.

앞의 설명이 마음에 와 닿지 않는 독자들을 위해 일화 하나를 소개해 보고자 한다. 몇 년 전 추석 연휴 즈음, 한 고객이 중요한 데이터 보관을 위해 엔터프라이즈급의 스토리지 시스템을 RAID 1으로 구매했다. 구매 당시에는 데이터 보호 측면에서 RAID 1의 구성을 고려한 듯 했다. 논리적으로 사용할 수 있는 스토리지 공간은 구매한 스토리지 용량의 절반 수준이었지만 예상과 달리 데이터 증가가 빨라 곧 저장 공간이 부족한 상태에 도달했다. 그 고객이 내린 결정은 RAID 1을 공간 사용율이 높은 패리티 기반의 RAID로 변경하는 것이었다. 하지만 스토리지 시스템의 모든 데이터를 테이프를 이용해 백업받고(약 15시간 소요), 스토리지 시스템의 RAID를 변경해 다시 포맷하고(약 7시간 소요), 그리고 다시 데이터를 복구하고(약 10시간 이상 소요), 마지막으로 데이터를 확인하기까지 (약 2시간 소요) 작업 시간만 거의 이틀 정도가 필요했다. 결국 추석날 아침 간단하게 차례 지내는 시간만 제외하고는 모든 연휴 기간을 차가운 바람이 나오는 전산실에서 보내야만 했다.
만일 그 당시에 온라인 용량 증설이 가능했다면, RAID 레벨 변경 대신에 온라인 용량 확장을 선택했을 것이고, 그것이 불가능했다면 차선책으로 RAID 레벨 변경을 통한 저장 공간을 확보해 효율적으로 일을 진행했을 것이다.

RAID 기법 중에서는 RAID 4가 온라인 용량 확장을 지원하고 있다. (그림 1)에서 보는 것처럼 기존 데이터와 패리티로 구성돼 있는 RAID 그룹에 단순하게 모든 비트를 '0'으로 지정해, 기존 RAID 그룹에 온라인 중 추가하더라도 기존 데이터에는 전혀 영향을 미치지 않는다. 이는 하나 뿐만이 아니라 다수의 디스크를 추가하더라도 마찬가지다. 하나의 디스크의 온라인 용량 확장은 물론, 지금도 RAID 레벨을 온라인 중에 변경하는 것을 지원하는 스토리지는 현재 업계에 그리 많지 않다.

지난 기고에서도 언급했지만, 최근에는 대용량의 SATA 디스크 드라이브의 출시가 줄을 잇고 있다. 현재 단일 디스크로 500GB까지 출시됐다. 이런 대용량의 SATA 디스크로 RAID를 구성해 데이터를 저장할 때, 디스크의 손상이 발생할 수 있다. 이럴 경우 패리티에 의한 데이터 복구가 진행되는데, 소요 시간은 기존 작은 크기의 디스크를 구성할 경우보다 더 많은 시간이 소요된다. 또한 데이터 복구가 진행되는 동안 같은 RAID 그룹 내에 있는 또 다른 디스크의 장애가 발생하면 모든 데이터는 손실된다. 이 경우를 대비해 최근에는 패리티를 이중으로 구성하는 RAID DP 혹은 RAID 6가 출시됐다. 그래서 두 개의 디스크가 동시에 장애가 발생하더라도 데이터를 안전하게 보호할 수 있도록 지원한다.

하지만 이런 경우를 고려해보자. 초기에는 데이터의 중요도나 디스크의 손실률을 고려해 패리티를 이용한 방식의 RAID를 구성했으나, 그 데이터의 성격이 기업의 비즈니스 변화에 의해 더욱 중요한 데이터가 되고, 그 데이터를 보다 강하게 보호할 수 있는 RAID를 고려한다면 이중 패리티를 생각하게 될 것이다. 이 경우 온라인 중에 사용하던 RAID 그룹에 단순하게 하나의 디스크만을 추가해 RAID DP로 이중의 패리티를 구성할 수 있다면, 서비스의 지속성을 보장하면서 데이터를 더욱 신뢰성 있게 구성할 수 있을 것이다. 그러나 만일 단순 패리티로 구성됐던 RAID를 RAID 6로 변경하기 위해서는 앞서 언급한 대로 몇 시간의 데이터 백업, 하드 디스크 포맷, 데이터 리스토어 같은 시간을 소비하는 작업을 진행해야 할 것이다. 다시 한번 민족 최대의 명절을 차가운 전산실에서 보내야 하는 신세가 됨으로, ORLM의 중요성이 절로 생각날 것이다.

데이터 보호를 위한 N-웨이 미러링, 스플리팅, 하이딩 기능
다른 기능들과 함께 사용될 때 더욱 큰 힘을 발휘하는 기능들이 있다. 이 기능들은 악의적인 사용자, 우연한 사고에 의한 데이터 삭제 혹은 바이러스로부터 유발되는 시스템에 대한 위협으로부터 데이터를 보호할 수 있다. 이런 데이터 보호 기능들에는 N-웨이 미러링, 어레이 스플리팅(array splitting), 어레리 하이딩(array hiding) 등이 있다.
N-웨이 미러링은 단순한 2-웨이 미러링을 넘어 추가적인 데이터 세트의 생성을 지원한다. 어레이 스플리팅은 미러 중의 하나를 사용 중인 어레이에서 제거할 수 있도록 한다. 그리고 어레리 하이딩은 권한을 가진 관리자에게만 접근이 가능하도록 하고 사용자에게는 접근이 불가능하도록 지정해 데이터를 보호할 수 있다.
이런 기능들이 동시에 사용될 경우 시스템 관리자는 사용 중인 데이터 어레이의 안전한 백업을 생성할 수 있다. 일단 시스템 관리자는 N-웨이 미러링을 이용해 3-웨이 미러를 생성한다. 다음 어레이 스플리팅을 이용해 사용 중인 어레이로부터 미러 중에 하나를 제거한다(사용 중인 어레이는 미러 중에 하나가 제거된 이후에도 2-웨이 미러를 통해 데이터의 정합성을 유지할 수 있다). 마지막으로 스플릿(split) 미러를 숨김으로써, 다른 사용자나 운영 시스템이 그 데이터를 볼 수 없도록 한다. 데이터를 직접 볼 수 없기 때문에 데이터에 대한 삭제 위협으로부터 보호할 수 있다.
만일 사용 중인 어레이에 재해가 발생한다면 복구 방안은 매우 단순하다. 관리자는 손상된 어레이에 있는 손상된 데이터를 삭제하고, 감춰진 어레이를 드러나게 해 ORLM을 이용, 상태가 양호한 미러에 포함시키면 된다. 새롭게 투입된 데이터는 감춰지기 전까지만 데이터가 일치하기 때문에 그 시점 이후에 변경된 데이터는 반영되지 않았다는 것을 알아야 한다.

그외 유용한 기능들
·드라이브 로밍 기능
시스템 운영 중 교체 기능과 더불어 드라이브 로밍 기능은 RAID 컨트롤러에 연결돼 있던 드라이브들을 지속적으로 확인할 필요가 없기 때문에 시스템 간에 디스크 이동을 더욱 수월하게 한다. 드라이브 로밍 기능을 이용하면 시스템은 사용자를 위해 지속적으로 그 정보를 유지한다. 이것은 애플리케이션의 관점에서는 시스템 간에 대용량의 데이터를 빠르게 이동시켜야 할 경우에 매우 유용하다. 이런 애플리케이션에서는 네트워크를 통한 데이터 복제에 비해 매우 빠르게 드라이브를 이동시킬 수 있다.

·컨트롤러 스패닝 기능
컨트롤러 스패닝은 디스크들이 다수의 RAID 컨트롤러에 연결되도록 해주는 기능이다. 그렇게 함으로써 대용량의 어레이를 구성할 수 있도록 하며 높은 처리량을 제공할 수 있다. 예를 들어, 4개의 RAID 컨트롤러를 보유하고 있고 각각의 컨트롤러는 8개의 디스크 드라이브가 연결돼 있다고 가정할 때, 컨트롤러 스패닝은 모두 32개의 디스크 드라이브까지 확장 가능한 어레이를 생성할 수 있다. 또한 성능이 선형적으로 증가하기 때문에 단일 어레이에서 32개의 디스크를 동시에 운영할 수 있는 매우 높은 수준의 I/O 전송 성능을 지원한다.

·분산 스패어링 기능
분산 스패어링은 별도의 디스크 드라이브를 사용하지 않고 스패어 페일오버 드라이브를 생성하는 기법이다. 본질적으로 분산 스패어링은 충분한 디스크 공간을 선점하기 때문에 선점된 공간의 합은 어레이에서 대용량의 드라이브와 동일하다. 글로벌 혹은 전용 스패어링과 비교해 이 기능의 중요한 장점은 모든 드라이브가 사용 가능하며, 결과적으로 뛰어난 성능을 제공하게 된다는 것이다.

지금까지 3회에 걸쳐 RAID에 대한 전반적인 설명을 진행했다. RAID의 역사, 정의, 각각의 특징, 장단점, 애플리케이션별로 알맞은 RAID 타입 그리고 이번에 정리한 새로운 기능들까지 알아봤다. IT 업계 종사자라면 한번쯤은 다루는 내용인데도 그냥 쉽게 넘겼던 개념에 대한 정리였다. 이번 기회를 통해 이미 알고 있던 내용이지만 새로 소개된 기능들과 함께 다시 한번 잘 정리하기를 바란다.

출처 : on the NET

출처 : http://tigerjune.tistory.com/10

Online Capacity Expansion (OCE, 온라인 용량 확장), Online RAID Level Migration (ORLM, 온라인 RAID 레벨 변경)

JaeSoo — Wed, 21 Sep 2011 22:03:25 +0000

이 기능에 대해 잘모르시는 분들이 많을것 같아 감히, 댓글을 달아봅니다. (업체 ID로 쓰는거 용서해주세요.

OCE (Onlie Capacity Expand)
RAID를 깨지 않고, 하드디스크를 추가하여 용량을 확장하는 기술
파티션은 확장되지 않음. (디스크 관리자로 보면, 추가 영역이 나타납니다.)

추가된 영역을 새로 볼륨을 잡을수도 있고, 파티션 매직 같은 것을 사용해 현재의 파티션을 확장할수 있습니다.

ORLM (Online RAID Level Migration)
RAID를 깨지않고, 현재의 RAID 레벨에서 다른 RAID 레벨로 변경하는것
(변화될 RAID 레벨에 따라 최소한 하드 1개 또는 2개가 추가되면서 해야 합니다)

RAID 1은 ORLM이 될 수 없습니다.
높은 레벨에서 낮은 레벨로 갈수 없습니다. (기능이 지원되도 그렇게 하면 문제가 자주 발생합니다)

위의 OCE와 ORLM은 하이엔드 카드면 모두 지원합니다
다만, 현재의 RAID 볼륨을 Impact 시켜서 하는 작업입니다. (Degrade보다 한단계 더 낮은 상태)

상당히 위험부담도 크고, 시간도 상당히 오래 걸립니다.

어느 RAID 벤더도, OCE/ORLM 전에는 데이터 백업이 필요하다고 말합니다.
여러가지 환경적인 영향과 사고(정전, 시스템 다운, 하드디스크 에러) 등이 영향을 주기 때문입니다.

아까 말씀드린 되로 OCE/ORLM은 Degrade보다도 한단계가 더 낮은 Impact 상태로 진행됩니다.

RAID 카드 자체는 리부팅이나 순간 꺼짐(정전) 등이 발생해도 OCE/ORLM을 이어갈 수 있도록 디자인되어 있지만, 결과는 알수 없습니다.

이 과정 자체가 가장 불안전항 상태를 오랜동안 지속해야 하기 때문입니다.

출처 : http://2cpu.co.kr/bbs/board.php?bo_table=QnA&wr_id=283997&page=419

레이드 ( RAID ) 의 레벨과 구성 ( 2부 : Raid Level 5, 6, 10, 50, 60 )

JaeSoo — Mon, 19 Sep 2011 19:42:06 +0000

지난 포스트에서
Raid 레벨 0~4까지 다루었습니다.
해당내용은 아래의 링크를 아래 참고 하세요.

   레이드 ( RAID ) 의 레벨과 구성 ( 1부 : Raid Level 0,1,2,3,4 )

간단하게 정리하자면
Raid Level 0 인 Striping(스트라이핑)은
데이터를 쪼개서 분산 저장 해서 속도향상을 위한 레벨이고
Raid Level 1 의 Mirroring ( 미러링 )은
안전성을 좋지만 드라이브 용량 이용의 비효율성이 있습니다
Raid Level 3,4 는 Parity ( 패리티 : 데이터 오류 체크 기술)로
레벨0의 불안전성을 보완한것입니다.

                                               이제 가장 많이 사용하는
             Raid Level 5 와 Level 6 복합구성인 01, 50, 60 등에 관해서 말하겠습니다.

RAID Level 5 ( 레이드 5 ) : 필요 드라이브 최소 3개이상

레벨 5는 레벨 3과 레벨 4의 단점을 보완한 방식으로, 패리티 정보의 저장을 전담하는 하드디스크 대신 모든 하드디스크에 패리티 정보를 분산 저장합니다. 이 방식은 쓰기(Write)에는 패리티 정보가 분산되어 저장되기 때문에 Level 3, 4의 단점이었던 병목을 줄여주지만, 읽기(Read)에서는 사방에 흩어져 있는 패리티 정보를 갱신하며 읽게 되기 때문에 성능 저하가 생길 수밖에 없습니다. 이러한 단점 역시 컨트롤러에 지능형 캐쉬를 내장하여 속도저하를 최소화시키는 역할을 하고 있습니다. 성능면에서 Raid 0 보다 떨어지지만 성능, 안정성, 용량 3 부분을 고려한 형태입니다.

하나의 드라이브가 고장날 경우 다른 드라이브에 별도로 저장된 패리티( Parity ) 정보를 정보를 통해서 복구하고 손상된 드라이브의 패리티 ( Parity ) 정보는 나머지 하드에 있는덷 테이터를 토대로 다시 작성할수 있습니다. 그러나 별도의 패리티 정보를 저장하는 작업을 해야 하기 때문에 RAID Level 1 보다는 쓰기 성능이 떨어집니다.

   가끔 전화와서
    " 고객님~!" " 계란을 한바구니에 담지마라~!! 그러면서~ 좋은 상품이 있어서~~." 요러 면서 광고 시작하죠?
   이 멘트가 적용된 레이드 구성입니다. 각각의 하드에 패리티 정보를 분산 시킨거죠 ^^

RAID 3, 4와 달리 패리티 정보가 저장된 디스크가 따로 없어 패리티 디스크 고장과 같은 문제에서
자유롭고 실제 서버/워크스테이션에서 가장 많이 사용되는 방식입니다.

RAID Level 6 ( 레이드 6 ) : 필요 드라이브 최소 4개이상

레벨 6은 RAID 5와 같은 개념이지만 다른 드라이브들 간에 분포되어 있는 2차 패리티 정보를 넣어 2개의 하드에 문제가 생겨도 데이터를 복구할 수 있습니다. RAID 5보다 더욱 데이터 안정성을 고려하는 시스템에서 사용합니다.

하드를 스트라이핑으로 묶었기 때문에 RAID 0+1이나 RAID 10(1+0)보다 성능은 더 높고 신뢰성도 우수 하지만 패리티 정보를 2중으로 저장하면서 읽기 성능은 RAID 5와 비슷하지만 쓰기 작업 구현이 아주 복잡해서 일반적으로 잘 사용하지 않습니다.

RAID Level 0+1 / 1+0 (레이드 01 / 10 ) : 필요 드라이브 최소 4개

간단히 말하자면 레이드 레벨 0과 레벨 1의 복합 구성입니다.
레벨 0의 Striping과 레벨 1의 Mirroring의 기능이 합쳐진 것으로, 분산 저장을 통한 성능 향상을 꾀할 수 있으면서 데이터의 안정성 또한 보장받을 수 있습니다. 때문에 속도 및 안정성 두 마리의 토끼를 다 잡은 듯 보이지만, 여전히 전체 용량의 50%만 사용할 수 있는 것은 변함이 없으며, 비용이 많이 든다는 문제점이 있습니다.

01과 10의 차이는 어느 쪽을 먼저 구성하느냐의 차이입니다.
4개의 드라이브로 구성한다면 위의 이미지 처럼 그 차이는 없습니다.
그러나 6개의 드라이브로 구성한다면 달라지게 됩니다.(아래 이미지 참고)
드라이브가 6개일때 01의 구성은 3:3 으로 구성되지만
10의 구성은 2:2:2 로 구성되게 됩니다.

드라이브가 6개일때...
    RAID 0+1은 RAID 0으로 구성된 드라이브들을
                    최종적으로 RAID 1로 묶는 것이라 각각 3개씩 하드 가 나눠지며,
    RAID 1+0은 2개씩 RAID 1으로 묶여있는 하드들이 RAID 0으로 구성됩니다.

RAID 0+1의 경우 1개의 하드만 고장나서
복구해도 다른 RAID 0 구성에서 나머지 하드까지 데이터 전체를 복구해야 하지만,
RAID 1+0으로 만든 시스템은
고장난 하드가 하드 1개라고 하면 미러링으로 묶인 하드를 통해 데이터만 복구하면 되므로
실제로 운용하는데는 RAID 1+0 이 훨씬 유리합니다.

이외에 Raid 51 / 15 , Raid 05 / 50 , Raid 60 이나 Raid100 등 역시 기존의 레벨의 복합적 구성입니다.

레벨 0 이 들어가면 성능의 향상을 기대할수 있으나 안정성은 불안하게 됩니다.
레벨 1 이 들어 가면 안전성을 확복할수 있으나 용량의 감소 또한 감수 해야 됩니다.
레벨 5나 6의 구성에 최소 3~4개의 드라이이브가 소모되기 때문에
이들의 복합적인 구성은 최소 6개 이상의 드라이가 있어야 가능한 구성입니다.
한마디로 돈 많이 들어간다는 거죠. ^^

마지막으로 나름대로 정리해본 레이드 레벨(RAID Level)에 따른 정리 표 입니다.

< 이미지를 클릭하시면 크게 보실수 있습니다. Image Click~!! >

랜덤 읽기/ 쓰기의 성능의 향상은 체감속도의 향상과 같습니다. 프로그램을 런칭하는 속도가 랜덤 엑세스의 성능과 비례한다고 보시면 됩니다. 그리고 순차 읽기 / 쓰기는 영화파일과 같은 대용량의 파일을 이동할때의 성능 이라고 생각하시면 됩니다. ~ ^^

레벨 5 이상의 복합 구성은(50, 60) 거의 서버용이기 때문에 비용문제와 함께 거의 사용하지 않습니다.
메인보드에서 레이드 5레벨을 지원한다면 5를 추천하지만 일반적으로 많이 사용하는 것이 레이드 레벨 0 과 1의 복합 구성이 01 또는 10 입니다. 인텔의 H57칩셋 또는 P55 칩셋을 탑제한 메인보드는 레이드 5레벨까지 구성을 지원합니다. ~ ^^ 구입하실때 참고하세요.

출처 : http://loversky20.tistory.com/147

레이드 ( RAID ) 의 레벨과 구성 ( 1부 : Raid Level 0,1,2,3,4 )

JaeSoo — Mon, 19 Sep 2011 19:13:10 +0000

레이드(RAID) 라고
누구나 한번쯤은 들어 봤을 듯합니다.
PC를 많이 접하지 않는 분이시라면 바퀴잡는 레이드가 떠오르실 것이고, 게임을 많이 하시는 분이라면 온라인 게임에서의 보스급 몬스터 사냥 레이드~!!

그러나 제가 약간 언급할것은
HDD 구성의 Riad입니다 .^^

PC 부품중에서 ODD (CD/DVD/Multi)를 제외하고 유일하게 아날로그적인 요소가 들어간게 HDD 이고
기계적인 동작 구조로 인해 급격한 성능 향상이 쉽지 않기 때문에 PC 부품중에서 가장 느린 부분으로 인식 되어 온 것도 어느정도 사실입니다.

레이드는 이런 HDD의 성능을 유일하게 향상 시킬수 있는 방법이었으나 추가 적인 비용이 많이 들어서 일부 하이엔드 유저나 보다 빠른 게임을위한 몇몇 유저들만이 사용하는 시스템구성이었습니다
.
그러던것이 하드용량의 증가와 함께 HDD의 가격이 하락되는 시점에서 알려질듯 하다가... SSD의 출현이 그 앞을 가로 막고 있지 않나 합니다.

SSD의 레이드 구성~!!!
HDD로 도미노 게임 해보는것 다음으로 꼭 구성해보고 보고 싶은 희망이 있지만... 주머니 사정상 내년을 기약해야 될듯 합니다. 일단 단일 SSD의 성능 만으로도 충분히 만족하니까요 ^^ (일단 케이스가 먼저~ ^^)

RAID ( Redundant Array of Inexpensive Disks 또는 Redundant Array of Independent Disks )

1988년 버클리 대학의 3명의 과학자가 제안한 이론으로 그 당시에는 하드디스크의 용량이 제한적이었고, 함부로 사용하는 이도 드물 정도로 값도 비쌌기 때문에 보다 저렴하며 용량이 적고, 성능이 낮은 하드디스크를 묶어 중복 구성함으로써, 성능이 좋은 고가의 대용량 하드디스크 장비와 겨뤄 손색이 없도록 하는 것이 주목적이었습니다.

그러나 그들이 열심히 RAID를 연구하는 동안 Storage 기술의 발전으로 용량대비 가격이 지속적으로 하락하였으므로 애초 주목적이었던 가격적인 면보다는 데이터의 안정성과 에러 보정, 그리고 하드디스크의 장애에 의한 데이터의 손실을 막기 위한 측면이 강조되었고, RAID의 의미는 'Inexpensive'에서 'Independent'로의미가 바뀌게 되었습니다.

단순히 구성으로만 보자면 지금 많이들 사용하는partition의 반대 비슷한 개념정도 됩니다.

파티션이 하나의 물리적인 드라이브를 여러개의 논리적 드라이브로 분할한것 이라면.. 레이드는 여러개의 물리적 드라이브를 하나의 논리적 드라이브로 묶는 방식 입니다.

보다 정확한 파티션의 반대 개념은 단순히 구성을 묶기만 하는 JBOD (Just a Bunch Of Disks 또는 Just a BunchOf Drives) 가 더 가까울듯 합니다. 이것은 여러 개의 물리 드라이브를 논리적인 하나의 커다란 드라이브로 결합해주는 것일 뿐, 각각의 드라이브를 독립적으로 사용하는 것에 비해 어떠한 장점도 없으니까요.

  RAID 시스템은 동일한 데이터를 여러 개의 디스크에 중복 저장하면서도, 운영체계에는 하나의 단일 디스크로 인식시킴으로써, 내고장성의 증가와 데이터 접근 효율성을 높여주는 장점이 있습니다.

레이드는 하드디스크가 묶이는 방식에 따라 레벨로 나뉘어지며 효율성과 안정성을 고려하여
레벨을 결정하게 됩니다.
초기 RAID는 6단계의 레벨로 나뉘어졌으나,
현재에는 보다 많은 RAID 레벨이 존재하고 있습니다. 레벨은 성능순이나 중요도순으로 숫자가 정해진 것은 아니므로, RAID 레벨 1이 RAID 레벨 0보다 우수하다거나 하는 등으로 단정지어서는 안됩니다.

RAID Level 0  ( 레이드 0 ) : 필요 드라이브 최소 2개이상
스트리핑 구성시 충족요건은..같은 모델의 하드디스크와 같은 용량이어야 한다는 전제 조건이 있습니다.

레이드 0 구성시 중요데이터는 반드시 Back-up 하셔야 합니다.
레벨 0은 RAID의 가장 기본적인 구현방식으로 Striping(스트라이핑)이라고 합니다.
이것은 하나의 데이터를 여러 드라이브에 분산 저장을 함으로써 빠른 입출력을 가능하게 합니다.

          1부터 100까지의 숫자로 이루어진 데이터가 있다면
          이것을 1부터 100까지 순서대로 읽게 되는 상황이 일반적인 하드디스크의 구성이고
          2개의 하드 디스크로 레벨0 을 구성하면 하나는 1~50 까지만 읽고
          다른 하나는 51부터 100까지만 읽고 저장하기 때문에 그 속도는 2배가 됩니다.
          즉 3개로 구성되면 속도는 3배가 되고 10개로 구성되면 그 속도는 1/10 로 줄어 들게 됩니다.

레벨 0은 분산 저장에만 초점이 맞춰져 있어 하드디스크의 속도 향상에는 무척 도움이 되지만,
Striping(스트라이핑) 되어 있는 하드디스크 중 1개만 장애를 일으키더라도 데이터를 모두 유실할
위험성이 있습니다.

               예 )  "어린이" 라는 단어를 2개의 드라이브(하드 디스크)로 구성된 Raid 0 에 저장한다면
                      한개의 드라이브는 "ㅇ , ㄹ, ㄴ, ㅇ" 라는 자음만 저장하고
                      다른 하나는 " ㅓ, ㅣ, ㅣ " 이런 모음만 저장합니다.
                      따라서 저장하거나 불러오는 속도는 빠르지만 하나의 디스크에서 에러가 발생하면...
                      완전한 데이터를 불러오지 못하게 되는 것입니다.

300GB 두개로 레이드0 을 구성하면 600GB의 단일 드라이브로 나타나고 성능 또한 2배이지만
하나의 디스크에서 손실이 발생하면 둘다 사용하지 못하게 됩니다. 안전성이 낮은 구성입니다.

RAID Level 1  ( 레이드 1 ) : 필요 드라이브 최소 2개이상

레벨 1은 2개의 하드디스크가 사용되며, 하나의 하드디스크에 기록되는 모든 데이터가 나머지 하나의 하드디스크에 고스란히 복사되는 방법으로 저장하게 됩니다. 두 개의 하드디스크에는 한치의 오차도 없이 똑같은 데이터가 저장이 되기 때문에 Mirroring(미러링)이라고 합니다. 이 경우 2개의 하드디스크 중 1개가 장애를 일으키더라도 남은 1개의 데이터는 장애를 일으킨 하드디스크의 데이터와 똑같기 때문에 안정성 측면에서 상당히 우수한 구성입니다.

읽기에서는 성능의 향상이 있으나, 쓰기에서의 속도 향상은 별반 차이가 없고, 전체 공간의 50%만 이용할 수 있다는 문제점이 있습니다. 때문에 매우 중요한 파일을 백업 받을 일이 없는 개인 사용자의 경우 하드디스크 두 개로 한 개 용량만 사용해야 한다는 단점이 있습니다.

두 레벨의 용량의 효율성을 비교하면...

                           레벨0은 속도와 용량의 효율성은 높으나 안정성이 떨어지고...
                           레벨1은 안전성은 뛰어나나 속도와 효율성이 떨어집니다.
                           그래서 나온것이 Raid 3과 4 인데...

RAID Level 2 는 기록용 드라이브와 테이터 복구용 드라이브를 별도로 두는데..
4개 하드 디스크에 기록하기 위해서는 3개의 부가 데이터를 기록해야 되기 때문에 효율성 측면에서
거의 사용하지는 않습니다. RAID 2는 RAID 0처럼 스트라이핑 방식이지만 에러 체크와 수정을 할 수 있도록 Hamming Code를 사용하고 있는 것이 특징입니다. 레벨 4가 나오면거 거의 사용하지 않는 기술입니다. 레벨2의 설명은 요정도 패스 ^^

RAID Level 3, 4 ( 레이드 3, 4 ) : 필요 드라이브 최소 3개이상

RAID 3, RAID 4는 RAID 0, 1의 문제점을 보완하기 위한 방식으로 3, 4로 나뉘긴 하지만 RAID 구성 방식은 거의 같습니다. RAID 3,4는 기본적으로 RAID 0과 같은 스트라이핑(Striping) 구성을 하고 있어 성능을 보완하고 디스크 용량을 온전히 사용할 수 있게 해주는데, 여기에 추가로 에러 체크 및 수정을 위해서 패리티(Parity) 정보를 별도의 디스크에 따로 저장하게 합니다.

Raid 3 과 Raid 4의 차이점은
Raid 3은 Byte단위로 데이터를 저장하는 반면 Raid 4는 Block단위로 저장합니다.
Block단위로 저장을 할 경우 작은 파일의 경우는 한번의 작업으로 데이터를 읽을 수 있기 때문에 성능상의 장점이 있습니다. 레벨 3은 동기화를 거처야 하기 때문에 3보다는 레벨 4를 많이 사용합니다.

데이터가 저장되어 있는 드라이브에 장애가 발생되었을 경우에는 패리티 정보를 이용하여 복구할 수 있으나, 정작 패리티 정보가 저장되어 있는 하드디스크에 장애가 발생하면 복구가 불가능하다는 단점이 있습니다. 또한 패리티 하드디스크에 병목현상이 생겨 속도가 저하될 수 도 있습니다.
레이드 0의 구성에 백업용 드라이브 하나 더 달아서 안정성을 확보한 구성입니다.
그러나 레벨 3과 레벨 4의 단점을 보완한 레벨 5의 등장으로 저 역시 한번도 구성 해본적은 없습니다.

이쯤 보시면 이제 Raid에 대해서 대충 감이 오시죠?

Raid Level 0 의 Striping(스트라이핑) : 데이터를 쪼개서 분산 저장 해서 속도향상
Raid Level 1 의 Mirroring ( 미러링 ) : 안전성을 중요시 하지만 드라이브 용량 이용의 비효율성
Raid Level 3 의 Parity ( 패리티 ) : 데이터 오류 체크 기술로 레벨0읠 불안전성을 보완

이 3가지를 어떻게 구성하는냐에 따라서 Raid의 레벨이 결정됩니다.

이제 Raid 5 와 Raid 6 그리고 이들의 복합 구성인
Raid 0 +1 또는 1+0 , Raid 5 + 0, Raid 5 + 1 에 관해서는 다음편에... ^^

출처 : http://loversky20.tistory.com/146

Dell PowerEdge RAID 컨트롤러 (PERC) H700 및 H800 사용 설명서

JaeSoo — Mon, 19 Sep 2011 19:10:21 +0000

Dell PowerEdge RAID 컨트롤러 (PERC) H700 및 H800 사용 설명서

PERC H700 및 H800 카드 설명

운영 체제 지원

RAID 설명

Dell PowerEdge RAID Controller (PERC) H700 및 H800 카드 제품군은:

Serial-attached SCSI (SAS) 2.0을 준수하며 최대 6 Gb/sec의 작업 처리량을 제공합니다.
RAID 레벨 0, 1, 5, 6, 10, 50 및 60에 대한 지원을 포함하여 RAID 제어 기능을 제공합니다.
신뢰성, 고성능 및 내결함성 디스크 서브시스템 관리 기능을 제공합니다.

PERC H700 및 H800 카드 설명

표 2-1. PERC H700 및 H800 카드 설명

카드 이름	카드 설명
PERC H700 어댑터	내장형 x4 SAS 포트 2개와 배터리 백업 유닛 (BBU) 또는 비휘발성 캐쉬 (NVC).
PERC H700 내장형	내장형 x4 SAS 포트 2개와 BBU 또는 NVC.
PERC H700 모듈형	내장형 x4 SAS 포트 1개와 BBU 1개.
PERC H800 어댑터	외장형 x4 SAS 포트 2개와 이동식 배터리 백업 유닛 (TBBU) 또는 이동식 비휘발성 캐쉬 (TNVC).
주: 각 컨트롤러는 최대 64개의 가상 디스크를 지원합니다.

PCI 아키텍처

PERC H700 및 H800 카드는 PCI-E 2.0 x8 호스트 인터페이스를 지원합니다.
PERC H700 모듈형 카드는 PCI-E 2.0 x4 호스트 인터페이스를 지원합니다.

운영 체제 지원

PERC H700 및 H800 카드는 다음의 운영 체제를 지원합니다:

Microsoft Windows Server 2003 SP2
Microsoft Windows Server 2008 (Hyper-V 가상화 포함)
Microsoft Windows Server 2008 R2
Red Hat Enterprise Linux 버전 5.5 이상 (32-비트 및 64-비트)
Red Hat Enterprise Linux 버전 6.0 이상 (64-비트)
SunSolaris10 (64-비트)
SUSE Linux Enterprise Server 버전 10 SP3 이상 (64-비트)
SUSE Linux Enterprise Server 버전 11 SP1 이상 (64-비트)
VMware ESX 및 ESXi 4.0 Update 2
VMware ESX 및 ESXi 4.1

주: 지원되는 운영 체제의 최신 목록 및 드라이버 설치 지침은 support.dell.com/manuals에 있는 시스템 설명서를 참조하십시오. 특정 운영 체제 서비스 팩 요구사항은 support.dell.com의 Drivers and Downloads (드라이버 및 다운로드)를 참조하십시오.

RAID 설명

RAID는 데이터 저장 및 액세스에 사용되는 드라이브 수를 증가하여 고성능을 제공하는 독립형 물리 디스크의 그룹입니다.

RAID 디스크 서브시스템은 다음의 장점을 제공합니다:

I/O 성능과 데이터 가용성이 향상됩니다.
여러 디스크에 동시에 액세스할 수 있기 때문에 데이터 처리량은 향상됩니다. 물리 디스크 그룹은 호스트 시스템에 단일 저장 단위 또는 다중 논리 단위로 나타납니다.
데이터 기억장치 가용성과 내결함성이 향상됩니다. 한 물리 디스크 오류로 인해 데이터 유실이 발생한 경우 데이터 또는 패리티를 포함하는 나머지 물리 디스크로부터 유실된 데이터를 재구축하여 복구할 수 있습니다.

주의: 물리 디스크 오류가 발생하는 경우 RAID 0 가상 디스크에 오류가 발생하여 데이터 유실을 초래할 수 있습니다.

RAID 레벨 요약

RAID 0은 디스크 스트라이핑을 사용하여 높은 데이터 처리량을 제공하며, 특히 데이터 중복성이 필요하지 않은 환경의 대용량 파일에 유용합니다.
RAID 1은 디스크 미러링을 사용하여 하나의 물리 디스크에 기록된 데이터가 동시에 다른 물리 디스크에 기록되도록 합니다. RAID 1은 적은 용량이지만 완전한 데이터 중복성이 필요한 소형 데이터베이스 또는 기타 응용프로그램에 유용합니다.
RAID 5는 모든 물리 디스크에서 디스크 스트라이핑 및 패리티 데이터(분산형 패리티)를 사용하여 높은 데이터 처리량 및 데이터 중복성을 제공하며, 특히 소규모 임의 액세스에 적합합니다.
RAID 6은 RAID 5의 확장이며 추가 패리티 블록을 사용합니다. RAID 6은 모든 멤버 디스크에 분산된 두 패리티 블록에 블록 수준의 스트라이핑을 사용합니다. RAID 6은 이중 디스크 오류 및 하나의 디스크를 재구축하는 동안 발생하는 오류로부터 보호하는 기능을 제공합니다. 하나의 배열만 있을 경우 핫스페어 디스크가 설치되었을 때보다 성능이 더 좋을 수 있습니다.
RAID 10은 RAID 0 및 RAID 1의 조합으로, 미러된 디스크에 디스크 스트라이핑을 사용합니다. RAID 10은 높은 데이터 처리량 및 완전한 데이터 중복성을 제공합니다. RAID 10은 최대 8개의 스팬을 지원하고 스팬당 최대 32개의 물리 디스크를 지원합니다.
RAID 50은 RAID 0 배열이 RAID 5 요소에 스트라이핑된 경우 RAID 0 및 RAID 5의 조합입니다. RAID 50에는 최소 6개의 디스크가 필요합니다.
RAID 60은 RAID 0 배열이 RAID 6 요소에 스트라이핑된 경우 RAID 0 및 RAID 6의 조합입니다. RAID 60에는 최소 8개의 디스크가 필요합니다.

RAID 용어

디스크 스트라이핑

디스크 스트라이핑을 사용하면 하나의 물리 디스크에 데이터를 기록하는 대신 여러 물리 디스크에 데이터를 기록할 수 있습니다. 디스크 스트라이핑에서 각각의 물리 디스크 저장 공간은 8KB, 16KB, 32KB, 64KB, 128KB, 256KB, 512KB 및 1024KB 크기의 스트라이프로 분할됩니다. 이러한 스트라이프는 반복된 순차적인 순서로 상호 배치됩니다. 하나의 물리 디스크에 있는 스트라이프의 일부를 스트라이프 요소라고 합니다.

예를 들어, 디스크 스트라이핑(RAID 0에 사용됨)만 사용하는 4-디스크 시스템에서 세그먼트 1은 디스크 1에 기록되고 세그먼트 2는 디스크 2에 기록되며 나머지도 같은 방식으로 처리됩니다. 여러 물리 디스크에 동시에 액세스할 수 있기 때문에 디스크 스트라이핑은 성능을 향상시키지만 데이터 중복성은 제공하지 않습니다.

그림 2-1에서는 디스크 스트라이핑의 예를 보여 줍니다.

그림 2-1. 디스크 스트라이핑(RAID 0)의 예

디스크 미러링

미러링(RAID 1에 사용됨)을 사용하면 하나의 디스크에 기록된 데이터는 동시에 다른 디스크에 기록됩니다. 하나의 디스크에 오류가 발생한 경우 다른 디스크의 내용을 사용하여 시스템을 실행하고 오류가 발생한 물리 디스크를 재구축할 수 있습니다. 디스크 미러링의 주요 장점은 완전한 데이터 중복성을 제공한다는 데 있습니다. 두 디스크에는 항상 동일한 데이터가 들어 있습니다. 각 물리 디스크는 모두 작동 물리 디스크로 사용될 수 있습니다.

디스크 미러링은 완전한 중복성을 제공하지만 시스템에 있는 각 물리 디스크를 복제해야 하기 때문에 비용 부담이 높습니다.

주: 미러된 물리 디스크는 읽기 로드 밸런스를 유지하여 읽기 성능을 향상시킵니다.

그림 2-2에서는 디스크 미러링의 예를 보여 줍니다.

그림 2-2. 디스크 미러링(RAID 1)의 예

스팬된 RAID 레벨

스패닝은 RAID 레벨 10, 50 및 60이 여러 기본 세트나 단순 RAID 레벨에서 구성되는 방식을 설명하는 데 사용되는 용어입니다. 예를 들어, RAID 10에는 각 RAID 1 세트가 스팬으로 간주되는 여러 RAID 1 배열 세트가 있습니다. 데이터는 RAID 10 가상 디스크를 작성하기 위해 RAID 1 스팬에서 스트라이프됩니다(RAID 0). 이와 유사하게, RAID 50 및 RAID 60은 다수의 RAID 5 또는 RAID 6 세트를 스트라이핑과 조합합니다.

패리티 데이터

패리티 데이터는 특정 RAID 레벨에 내결함성을 제공하기 위해 생성되는 중복 데이터입니다. 디스크에 오류가 발생한 경우, 사용자 데이터를 재생성하기 위해 컨트롤러가 패리티 데이터를 사용할 수 있습니다. RAID 5, 6, 50 및 60의 경우 패리티 데이터가 있습니다.

패리티 데이터는 시스템에 있는 모든 물리 디스크에 분산됩니다. 한 물리 디스크에 오류가 발생한 경우 나머지 물리 디스크의 데이터 및 패리티에서 해당 디스크를 재구축할 수 있습니다. RAID 레벨 5는 그림 2-3에서 설명한 대로 분산형 패리티와 디스크 스트라이핑을 결합합니다. 패리티는 전체 물리 디스크의 내용을 복제할 필요없이 오류가 발생한 물리 디스크에 대한 중복성을 제공합니다.

RAID 6의 경우 이중 분산형 패리티가 디스크 스트라이핑과 결합됩니다. 이 수준의 패리티는 전체 물리 디스크의 내용을 복제할 필요없이 두 개의 디스크에 오류가 발생하는 것을 허용합니다.

그림 2-3. 분산형 패리티(RAID 5)의 예

주: 패리티는 디스크 그룹의 여러 물리 디스크에 분산됩니다.

그림 2-4. 이중 분산형 패리티(RAID 6)의 예

주: 패리티는 배열의 모든 디스크에 분산됩니다.

출처 : http://support.dell.com/support/edocs/storage/Storlink/H700H800/ko/ug/HTML/chapter1.htm

Dell™ PowerEdge 확장가능 RAID 컨트롤러 4/Di PERC4/Di 사용자 설명서

JaeSoo — Mon, 19 Sep 2011 19:09:37 +0000

RAID 레벨

RAID 레벨 선택

공식적인 RAID 레벨에는 RAID 0부터 RAID 5까지의 여섯 가지가 있습니다. PERC4/Di는 표 3-1에 표시된 RAID 레벨 0, 1, 5, 10 및 50을 지원합니다. 또한 PERC4/Di는 독립 드라이브(RAID 0으로 구성)도 지원합니다. 이 장에서는 RAID 레벨과 각 레벨의 사용 및 각 레벨에서 사용할 수 있는 물리 드라이브 수에 대해서 설명합니다.

표 1. PERC4/Di에서 지원하는 RAID 레벨

RAID 레벨

형식

0

표준

1

표준

5

표준

10

RAID 0과 RAID 1의 조합

50

RAID 0과 RAID 5의 조합

최상의 성능을 얻으려면 시스템 드라이브를 생성할 때 최적의 RAID 레벨을 선택해야 합니다. 사용중인 디스크 어레이에 최적인 RAID 레벨은 다음과 같은 여러 요소에 따라 다릅니다.

디스크 어레이 안의 드라이브 수

어레이 안에 있는 드라이브의 용량

데이터 중복성의 필요 여부

디스크 성능 요구사항

RAID 0

RAID 0은 RAID 서브시스템에 있는 모든 드라이브에 대한 디스크 스트라이핑 기능을 제공합니다. RAID 0은 어떤 데이터의 중복도 제공하지 않지만, 어떤 RAID 레벨에서도 최상의 성능을 제공합니다. RAID 0은 데이터를 더 작은 블록으로 나누어서 어레이 안의 각 드라이브에 블록을 기록합니다. 각 블록의 크기는 스트라이프 크기 매개변수에 의하여 결정되며 RAID 세트가 생성되는 동안 설정됩니다. RAID 0은 높은 밴드폭을 제공합니다.

PERC4/Di는 큰 파일을 여러 개의 작은 블록으로 나누어 여러 개의 드라이브를 사용하여 파일을 빨리 읽거나 쓸 수 있습니다. RAID 0은 쓰기 작동을 복잡하게 하는 패리티 계산을 수행하지 않습니다. 이것은 RAID 0을 높은 밴드폭을 요구하는 응용프로그램에 이상적으로 만들지만 내결함 능력을 제공하지 못합니다. RAID 0은 "독립" 또는 단일 드라이브를 표시하는 데도 사용됩니다. 표 2에는 RAID 0에 대한 개요가 설명되어 있습니다.

표 2. RAID 0 개요

용도

RAID 0은 특히 큰 파일의 경우에 데이터 처리 능력이 높습니다. 내결함성을 필요로 하지 않는 모든 환경에서 사용됩니다.

강점

큰 파일에서 데이터 처리 능력이 향상됩니다. 패리티를 위한 용량 손실 단점이 없습니다.

약점

내결함성이 없습니다. 어떤 드라이브라도 고장나면, 모든 데이터가 손실됩니다.

드라이브

1 - 20

RAID 1

RAID 1에서 PERC4/Di는 한 드라이브의 모든 데이터를 보조 드라이브로 복사합니다. RAID 1은 완전한 데이터 중복성을 제공하지만 두 배의 데이터 저장 용량이 필요합니다. 표 3에는 RAID 1에 대한 개요가 설명되어 있습니다.

표 3. RAID 1 개요

용도

소규모 데이터베이스나 내결함성을 필요로 하지만 저장 용량은 작은 모든 환경에서 RAID 1을 사용합니다.

강점

RAID 1은 완전한 데이터 중복성을 제공합니다. RAID 1은 내결함성과 최소한의 용량을 요구하는 응용프로그램에 이상적입니다.

약점

RAID 1은 두 배로 많은 디스크 드라이브를 필요로 합니다. 드라이브를 복구하는 동안에는 성능이 떨어집니다.

드라이브

2

RAID 5

RAID 5에는 볼록 레벨 및 패리티에서의 디스크 스트라이핑이 포함됩니다. RAID 5에서는 패리티 정보가 여러 개의 드라이브에 쓰여집니다. RAID 5는 다수의 작은 임의 입/출력(I/O) 트랜잭션을 동시 수행하는 네트워크에 가장 적합합니다.

성능은 읽기/쓰기 비율에 따라 달라집니다. 비율이 높으면 높을 수록 성능은 향상됩니다. 표 4에는 RAID 5에 대한 개요가 설명되어 있습니다.

표 4. RAID 5 개요

용도

RAID 5는 특히 작은 임의 액세스의 경우 높은 데이터 처리 능력을 제공합니다. 각 드라이브가 독립적으로 읽고 쓸 수 있으므로, RAID 5를 트랜잭션 처리 응용 프로그램에 사용합니다. 드라이브에 오류가 발생하는 경우 RAID 컨트롤러는 패리티 드라이브를 사용하여 모든 누락 정보를 재생성합니다. 또한 사무 자동화와 내결함성을 요구하는 온라인 고객 서비스를 위하여 사용합니다. 읽기 요구율이 높고 쓰기 요구율이 낮은 어떤 응용프로그램에서나 사용할 수 있습니다.

강점

대부분의 환경에서 데이터 중복성과 높은 성능을 제공합니다.

약점

쓰기 성능이 RAID 0 또는 RAID 1에 비해 현저히 낮습니다.

드라이브 복구중인 경우에는 디스크 드라이브 성능이 저하됩니다. 소수의 프로세서를 사용하는 환경에서는 동시 프로세스를 처리할 때 얻는 성능상의 이점에 비해 RAID 오버헤드가 지나치게 크므로 좋지 않습니다.

드라이브

3 - 20

RAID 10

RAID 10은 RAID 0과 RAID 1의 조합입니다. RAID 10은 미러링된 드라이브 전체가 스트라이프로 구성되어 있습니다. RAID 10은 데이터를 더 작은 블록으로 나누어서 데이터의 블록을 각각 RAID 1 RAID 세트에 스트라이프합니다. 그런 다음 각 RAID 1 RAID 세트는 데이터를 해당 세트의 다른 드라이브에 복사합니다. 각 블록의 크기는 스트라이프 크기 매개변수에 의하여 결정되며, RAID 세트가 생성되는 동안 설정됩니다. RAID 10은 각 실패 디스크가 다른 RAID 1 어레이에 있으면, 데이터의 통일성을 유지하면서 하나에서 네 개까지의 드라이브 고장을 지원할 수 있습니다. 표 5에는 RAID 10에 대한 개요가 설명되어 있습니다.

표 5. RAID 10 개요

용도

RAID 10은 미러링된 어레이의 100% 중복성과 RAID 0(스트라이핑된 어레이)의 향상된 I/O 성능을 모두 필요로 하는 데이터 저장소에 가장 적합합니다. RAID 10은 중간 크기의 데이터 베이스 또는 높은 정도의 내결함성과 중간 용량을 요구하는 환경에서 잘 작동합니다.

강점

RAID 10은 높은 데이터 전송률과 완전한 데이터 중복성을 모두 제공합니다.

약점

RAID 10은 RAID 1을 제외한 다른 모든 RAID 레벨보다 두 배로 많은 드라이브를 필요로 합니다.

드라이브

2n(n은 1보다 큰 정수). 최대 드라이브 수는 16개입니다.

RAID 50

RAID 50은 RAID 0과 RAID 5의 기능을 모두 제공합니다. RAID 50에는 패리티와 여러 드라이브에 걸친 디스크 스트라이핑 기능이 모두 포함되어 있습니다. RAID 50은 RAID 보호 스트라이핑 볼륨이 아닌 여러 RAID 5에 걸친 스트라이핑 볼륨으로 정의됩니다.

RAID 50은 두개의 디스크 어레이에 데이터 스트라이핑을 함으로써, 두 개의 RAID 5 디스크 어레이에서 최상으로 수행됩니다. RAID 50은 데이터를 더 작은 블록으로 나누어서, 데이터의 블록을 각 RAID 5 RAID 세트에 스트라이핑합니다. RAID 5는 데이터를 더 작은 블록으로 나누어서, 블록에 배타성 또는을 수행함으로써 패리티를 계산하고, 데이터의 블록과 패리티를 어레이 안의 각 드라이브에 씁니다. 각 블록의 크기는 스트라이프 크기 매개변수에 의하여 결정되며, RAID 세트가 생성되는 동안 설정됩니다.

RAID 50은 오류가 있는 각 디스크가 서로 다른 RAID 5 어레이에 있을 경우 데이터 무결성을 유지하면서 1 ~ 4개의 드라이브 장애를 견딜 수 있습니다. 표 6은 RAID 50에 대한 개요를 설명합니다.

표 6. RAID 50 개요

용도

RAID 50은 높은 안정성, 요청률 및 데이터 전송률과 중간에서 대량의 용량이 필요한 데이터의 경우에 가장 적합합니다.

강점

RAID 50은 높은 데이터 전송률과 데이터 중복성, 그리고 매우 높은 성능을 제공합니다.

약점

RAID 5보다 2 - 8배 많은 패리티 드라이브가 필요합니다.

쓰기 성능이 RAID 5와 동일한 수준으로 제한됩니다.

드라이브

6 - 20

출처 : http://support.dell.com/support/edocs/storage/perc4di/ko/ug/raid.htm

HighPoint RocketRAID 2320 8채널 PCI-E SATA II RAID Controller™

JaeSoo — Thu, 15 Sep 2011 13:46:16 +0000

8채널 / SATA I, II HDD 지원 / PCI-Express 4X / RAID 0, 1, 5, 10, JBOD

HighPoint RocketRAID 2320 8채널 PCI-E SATA II RAID Controller™

8채널 / SATA I, II HDD 지원 / PCI-Express 4X / RAID 0, 1, 5, 10, JBOD

제품 상세스펙

[ 주요 분류 ]
제품 분류	컨트롤러/어댑터	제품 구분	컨트롤러(RAID)
인터페이스	PCI	제품 형태
종류		변환형태
분류		연결포트수
전원
리피터 분류
[ 기타 ]
기타
입력 연결형태
Parallel
SATA 3Gb/s (SATA2)
NEC칩 지원
SATA 6Gb/s (SATA3)
제품형태
등록년월
E-SATA
RACK 장착
USB 3.0
지원단자분류
입력:출력 포트수
SAS 2.0
DB25 Female
DB9 Male
유통회사
컨텐츠제작사 : (주)디비나와

HighPoint RocketRAID 2320 은 PCI Express 4X 인터페이스와 함께 레이드 레벨 0, 1, 5, 10 과 JBOD, 핫플러그, 핫스왑을 지원하고 있는 PCI-E HBA 지원의 고성능 8채널 PCI-E SATA II Raid Controller 입니다. 8포트 Serial ATA II RAID를 기본으로 온라인 용량 확장과 RAID 레벨 이동, 하이포인트 RAID management 소프트웨어를 통하여 연속적인 비즈니스 작업시 고성능의 핫스왑/핫스페어 기능을 가지고 있는 모델입니다. 비디오 스트리밍과 데이터 관리, 웹서버, email 서버, 데이터베이스, 스토리지 서버등에서 결함보정과 대체기능으로 안정적인 RAID 5기능과 핫스왑/핫스페어등 고성능의 안정적인 작업환경을 지원해 주며 Windows 뿐만 아니라 Linux, FreeBSD, MAC OS X 등의 드라이버 지원으로 우수한 호환성을 가지고 있습니다.

인터페이스	PCI-Express 4x (x8 슬롯 호환)
하드 인터페이스	Serial ATA / Serial ATA II
IDE 채널수	8
최대 드라이브	8
지원하는 하드 디스크	Serial ATA II 하드, Serial ATA 하드(NCQ 지원)
RAID 레벨 지원	RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, JBOD
지원 운영체제	Windows 98/ME/NT4.0/2000/XP, Linux (SuSE, Red Hat, Caldera, Turbo), FreeBSD Windows 2003 for AMD64, Windows XP for AMD64, MacOS X 10.2, 10.3 on Apple PowerMac G4/G5 Systems
RAID 매니지먼트 도구	RAID Configuration and Management
GUI 기능	RAID Configuration and Management (BIOS상에서 이용가능)
크기(박스)	420mm X 220mm X 60mm
제품 구성	RocketRAID 2230, 8개의 Serial ATA 케이블, 드라이버 CD, RAID Management S/W, 유저 메뉴얼
추가사항	에러발생시 e-mail 보고, 부팅 어레이 지원, 137GB이상의 하드 디스크 지원

Products -> Internal RAID HBA -> RocketRAID 2320

RocketRAID 2320 Highlights

PCI-e x4 (x8 and x16 slot compatible)

8 Channel PCI-e x4 to SATA II RAID Controller

Support up to 8 SATA II and SATA I Hard Drives

RAID 0, 1, 5, 10, 50 and JBOD

Supports Windows, Winx64, Windows Vista, Linux, FreeBSD and Mac OS X

Resource Items
	[Data Sheet]
	[Compatibility List]
	[Cable Matrix]
	[Card Images]
	[Box Images]
	[Kits Images]
BIOS + Driver	[Download Center]
	[Performance Report]

RocketRAID 2320 Host Adapter

The HighPoint RocketRAID 2320 PCI Express to SATA II RAID Controller is the next generation for high performance computing solutions utilizing the latest interconnect technology PCI-Express.The RocketRAID 2320 is set to give much faster and improved I/O and supports features that are critical for high performance computing, high end workstation and enterprise storage server environments.

Controller Specifications

PCI Express x4

SATA II and SATA I hard drive support

Up to 300MB/s for each SATA II drive port

Support RAID level 0, 1, 5, 10 and JBOD

Dynamic Sector Repair and Remapping

Online Capacity Expansion and Online RAID Level Migration (OCE/ORLM)

Native Command Queuing (NCQ)

SAF-TE enclosure management

Hard drive activity and Failed LED support

Staggered drive spin-up support

Hot swap and hot spare

Write-through and write-back cache support

Quick and Background initialization for quick RAID configuration

Online array roaming

BIOS booting support (INT13)

Single RAID Cross Adapter Support

64bit LBA for over 2TB support

Automatic RAID rebuild of failed drive

S.M.A.R.T drive monitoring for status and reliability

Browser-based RAID management software

Command Line Interface (CLI)

SMTP for email notification

Operating system support for Windows, Windows x64 Editions
Linux (open source), FreeBSD (open source) and Mac OS X

RAID Management Utilities

BIOS

Browser-based RAID Management

CLI

Operating Systems

Windows, Windows X64 Editions, Linux(opensource)
FreeBSD(opensource) and Mac OS X

Limited Warranty

3 years

Download

Driver/Utility Download

Driver/Utility Download	RocketRAID 2522	RocketRAID 2340	RocketRAID 2322	RocketRAID 2320	RocketRAID 2314	RocketRAID 2310	RocketRAID 2302	RocketRAID 2300
Click Here for Archive Driver Downloads for Linux and FreeBSD	Download	Download	Download	Download	Download	Download	Download	Download
Firmware /BOIS Download
Frimware /BIOS Version	v1.1	v1.4	v1.8	v1.8	v2.5	v2.5	v2.5	v2.5
Load Utility for Linux	v1.0	v1.0	v1.0	v1.0	v1.0	v1.0	v1.0	v1.0

RAID Management/ Inband Service
WebGUI
Windows	v1.5.6	v1.5.6	v1.5.6	v1.5.6	v1.5.6	v1.5.6	v1.5.6	v1.5.6
Linux	v1.4-14	v1.4-14	v1.4-14	v1.4-14	v1.4-14	v1.4-14	v1.4-14	v1.4-14
FreeBSD	v1.4-13	v1.4-13	v1.4-13	v1.4-13	v1.4-13	v1.4-13	v1.4-13	v1.4-13
CLI
Linux	v3.5	v3.5	v3.5	v3.5	v3.5	v3.5	v3.5	v3.5
FreeBSD	v3.5-1	v3.5-1	v3.5-1	v3.5-1	v3.5-1	v3.5-1	v3.5-1	v3.5-1

Driver Download
Device Driver supports Windows 2000 , XP, 2003 and Windows XP/2003 x64 Edition "VSS Support"	v1.2.9	v1.7.9	v1.9	v1.9	v2.3	v2.3	v2.3	v2.3
Windows 7, Vista, 2008 32/64bits	v1.2.9	v1.7.9	v1.9	v1.9	v2.3	v2.3	v2.3	v2.3

Linux
Fedora Core i386	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
Fedora Core x86_64	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
RHEL/CentOS i386	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
RHEL/CentOS x86_64	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
SLES i386	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
SLES x86_64	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
Open SuSE i386	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
Open SuSE x86_64	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
Debian i386	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
Debian x86_64	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
Ubuntu i386	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4
Ubuntu x86_64	v1.2	v1.6	v1.9	v1.9	v2.4	v2.4	v2.4	v2.4

FreeBSD	v1.0	v1.03	v1.5	v1.5	v2.1	v2.1	v2.1	v2.1

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Cable Matrix	Download	Download	Download	Download	Download	Download	Download	Download

출처 : http://dbnawa.co.kr/v7/view.htm?seq=1013100000026496&search_str=&brand=&made_co=1687

출처 : http://www.highpoint-tech.cn/USA/rr2320.htm

출처 : http://www.highpoint-tech.com/USA_new/series_rr2300.htm

XP에서 3TB 사용하는 각 회사별 방법 총정리

JaeSoo — Mon, 04 Jul 2011 03:55:26 +0000

먼저 3TB를 사용하려면, 하드웨어와 소프트웨어가 모두 3TB를 인식해야 사용할 수 있습니다.
최근 2~3년 내의 메인보드들은 대부분 3TB를 바이오스상에서 인식하므로, 너무 오래된 메인보드가 아닌 이상에야 걱정할 이유가 없습니다. 단지 부팅용으로 단일 파티션으로 3TB를 사용하려면, UEFI를 지원하는 최신 메인보드와 64bit OS가 필요합니다. 하지만 부팅용으로는 SSD를 사용하는 경우가 많으므로 3TB로 부팅하는 것 자체도 크게 의미를 부여하기는 어렵습니다.

OS에서 기본적으로 3TB를 지원하는 Windows 7인 경우는 각 HDD 제조사에서 제공하는 소프트웨어를 설치할 필요가 없으며, 기본적으로 지원하지 않은 OS인 Windows XP에서는 별도의 S/W를 설치해야만 3TB를 사용할 수 있습니다.

[WD]
HBA(H/W) : 3TB가 바이오스에서도 인식하지 않는 구형 메인보드를 위한 카드입니다. 최근 2~3년 내의 메인보드들은 대부분 3TB를 인식하므로 별로 의미는 없습니다. WD를 제외한 다른 업체들이 S/W만 제공하는 것을 보더라도 HBA카드는 별 의미가 없다는 것을 알 수 있습니다. 부팅 시 HBA카드가 별도의 화면과 HDD를 인식하기위한 과정이 있어서 부팅을 지연시키는 요소가 되므로 HBA카드를 사용하는 것은 추천하지 않습니다. WD는 32비트 XP에서 사용하기 위한 별도의 소프트웨어를 제공하지 않습니다.

[Seagate]
DiscWizard(S/W) : XP에서 3TB를 사용할 수는 있지만, 단일 파티션으로는 사용 불가능합니다.. 따라서 3TB는 2.2TB 파티션 1개와 별도의 가상 드라이브 0.8TB가 추가됩니다. 이러한 방식은 만약에 5TB HDD가 있다면, 3개의 파티션을 생성(2.2TB+2.2TB+0.6TB)하므로 데이터 저장용으로는 매우 번잡합니다. 그러나 부팅은 가능합니다.

[Hitachi]
GPT Disk Manager(S/W) : XP에서 3TB 단일 파티션을 생성 가능. 부팅은 불가.

[UEFI Motherboard]
UEFI(H/W) : 3TB로 부팅하기 위한 BIOS를 대체하는 새로운 인터페이스. 부팅하기 위해서 64bit OS는 필수.

[Asus or Asrock]
Unlocker(S/W) : XP에서 3TB를 사용할 수는 있지만, 단일 파티션으로는 사용 불가. 따라서 3TB는 2.2TB 파티션 1개와 별도의 가상 드라이브 0.8TB가 추가됩니다.

[Paragon]
GPT Loader(S/W) : Hitachi의 번들로 들어가는 S/W로 바이오스에서 3TB를 지원하면, 모든 HDD에서 XP로 단일 3TB를 사용 가능. 부팅은 불가. 별도로 구입하려면 $19.95입니다.

최종 정리하며 다음과 같습니다.

3TB 단일 파티션 + 부팅용 + S/W 무설치 : UEFI 메인보드 + Windows 7 64bit

3TB 단일 파티션 + 저장용 + S/W 무설치 : Windows 7 32비트 또는 64비트

3TB 단일 파티션 + 저장용 + S/W 설치 : Windows XP 32비트 + GPT Disk Manager(Hitachi) 또는 GPT Loader(모든 HDD 사용 가능)

2.2TB+0.8TB 복수 파티션 + 부팅용 + S/W 설치 : Windows XP 32비트(또는 Windows 7 32비트) + DiscWizard(Seagate) 또는 Unlocker(Asus, Asrock)

출처 : http://blog.danawa.com/prod/community/ProdBoardView.php?blogSection=4&prod_c=1288915&nSeq=1949918&nBlogCateSeq1=28&sTab=28

윈도우 XP에서도 3테라를 쓴다고? 히타치 3TB 데스크스타 7K3000

JaeSoo — Mon, 04 Jul 2011 03:46:31 +0000

고용량 콘텐츠를 위한 제품요즘엔 많은 영상, 음성 콘텐츠를 PC로 즐긴다. 또한 영화든 음악이든 고화질, 고음질을 선호한다. 게임 역시 최근 타이틀을 보면 높은 품질의 그래픽과 동영상을 쓰기 때문에 설치 용량이 만만치 않다. 이런 고용량 콘텐츠를 즐기기 위해서 선행돼야 할 것은 바로 대용량 저장 장치의 확보다.

PC의 저장 장치 중 기본이 되는 부품은 바로 하드 디스크 드라이브(이하 HDD)다. PC의 성능이 높아지고 프로그램, 콘텐츠가 더욱 많은 용량을 요구함에 따라 HDD의 용량 역시 예전에 비해 몰라볼 정도로 크게 늘었다.

기가바이트급 HDD에 이어 최근엔 테라바이트급 HDD가 기본이 됐다. PC를 새로 꾸미는 이들도 보통 HDD는 1TB 이상을 선호한다. 이제 PC를 쓸 때 대용량 HDD는 필수 아닌 필수가 된지 오래다.

히타치는 고용량 콘텐츠 시대에 걸맞는 HDD, "3TB 데스크스타(Deskstar) 7K3000’을 출시했다. 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 현재 출시된 HDD 중 최고 용량을 갖춰 눈길을 끈다. 타회사의 3TB HDD도 출시된 상태지만, 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 7,200rpm을 실현한 첫 제품으로 속도와 용량 모두 만족할 만한 제품이다.

어떤 운영체제에서도 인식되는 HDD. 히타치 3TB 데스크스타 히타치는 HDD를 꾸준히 출시해 온 전문 제조사다. 테라바이트급 HDD 역시 첫 제품은 히타치의 제품이었다. 히타치의 HDD는 항상 최상의 기술력을 유지하고 있다.

히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 이런 히타치의 의지가 엿보이는 제품이다. 최고의 용량과 성능으로 사용자의 시선을 끌고 있기 때문이다.

▲ 단일 HDD로는 최고 용량을 실현한 히타치 3TB 데스크스타 7K3000

히타치 3TB 데스크스타 7K3000이 출시되기 전, 이미 타 제조사에서 3TB HDD를 출시했다. 그렇지만 타사의 3TB HDD는 5,400rpm의 속도로 3.5형 제품임에도 불구, 2.5형 HDD의 속도 밖에 내지 못했다. 이에 비해 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 7,200rpm을 실현함과 동시에 64MB의 큰 버퍼 용량을 통해 큰 용량의 데이터도 지연 없이 이동 및 복사를 할 수 있게끔 한다.

3.5형 HDD는 꾸준히 용량과 성능이 개선되어 왔다. 같은 면적에 더욱 많은 데이터를 저장하려면 그만큼 플래터의 밀도가 높아져야 하는 것은 당연하다.

히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 TFC(Thermal Fly-height Control) 기술이 적용됐다. 밀도가 높은 플래터에서 알맞은 섹터를 찾아 정확하게 데이터를 읽고 쓴다.

HDD의 헤드는 플래터의 데이터를 읽고 쓰는 직접적인 역할을 한다. 히타치의 모든 HDD는 시스템의 전원이 꺼질 때 헤드를 플래터 위에 그대로 두는 것이 아니라 플래터 밖으로 헤드를 이동시켜 플래터에 줄 수 있는 손상을 최소화 했다.

히타치 3TB 데스크스타 7K3000는 최근 이슈가 되고 있는 저전력, 친환경적인 제품이다. 히타치만의 HiVERT technology 저전력 설계 기술과 Advanced Power Management 기술을 통해 저전력으로 작동함과 동시에 HDD의 사용량에 따라 자동으로 전력을 조정해 전력 효율을 높였다. 히타치 3TB 데스크스타 7K3000는 EcoTrac이란 히타치의 친환경 규격을 준수한 제품이다. HDD를 구성하는 부품의 독성물질을 최소화해 친환경 제품임을 강조했다.

▲ 높은 용량에 어울리는 SATA 3(6Gb/s) 기반의 빠른 속도를 자랑한다

히타치 3TB 데스크스타 7K3000의 SATA 단자는 6Gb/s의 빠른 속도로 대용량 하드디스크에 걸맞는 속도를 보인다. 그렇지만 단순히 전송 속도가 빠르다고 HDD가 빠른 것은 아니다. 히타치 3TB 데스크스타 7K3000의 빠른 회전속도와 넉넉한 버퍼 메모리 역시 HDD의 속도를 높이는 데 한 몫 한다.

7,200rpm의 빠른 회전속도로 데이터를 빠르게 찾고 읽어 들여 HDD의 버퍼로 전송한다. 64MB의 넉넉한 버퍼 메모리는 플래터에서 전송되는 데이터를 지연 없이 보내주는 완충지대의 역할을 한다. 이 두 가지 요소가 받쳐줘야 비로소 SATA 3의 빠른 전송속도를 체감할 수 있다.

윈도우 XP가 HDD를 인식할 수 있는 최대 용량은 2.2TB까지다. 3TB의 용량을 모두 쓰려면 운영체제용 HDD가 아닌 데이터 저장용으로 써야한다. 이는 윈도우 XP까지 써왔던 시스템 기동 영역, MBR(master boot recoder) 포맷의 한계에서 기인한다. 3TB HDD에 운영체제를 설치해 모든 용량을 쓰려면 이를 지원하는 GPT(GUID Partition Table) 포맷을 써야 한다.

윈도우 비스타부터 GPT 포맷을 지원해 3TB HDD를 부팅 가능한 운영체제용 HDD로 쓸 수 있게 됐다. 그렇지만 GPT 포맷의 HDD를 쓰려면 메인 보드 역시 "통합 확장 펌웨어 인터페이스(UEFI) 바이오스’를 지원해야 한다. 운영제제와 메인보드 모두 조건을 충족할 때 비로소 3TB HDD를 부팅용 운영체제 HDD로 쓸 수 있게 된다.

이런 이유로 종전 3TB HDD 제품은 호환성을 높이기 위해 SATA 인터페이스를 동봉해 하드웨어를 추가로 설치해야 했다. 아수스 또한 "디스크 언럭커(Disk Inlocker)’ 기술을 자사 메인보드에 추가해 2.2TB 이상의 용량 하드는 자동으로 나머지 용량을 다른 파티션으로 나눠 쓸 수 있게 했다. 종전까진 이런 하드웨어적인 지원 없이는 3TB HDD의 용량을 모두 쓰기란 요원한 일이었다.

히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 윈도우 XP 32비트 운영체제에서도 추가되는 하드웨어 없이 모든 용량을 쓸 수 있어 눈길 끄는 제품이다. 물론, 윈도우 XP 상에선 운영체제용 HDD가 아닌 데이터 보관용 HDD로 써야한다. 데이터 보관용 HDD지만 윈도우 XP에서 단일 3TB 용량의 하드를 쓸 수 있다는 점은 고무적인 일이다.

▲ 윈도우 XP 32비트 운영체제에서도 쓸 수 있도록 해주는 GPT 디스크 매니저

타사의 3TB HDD 제품은 전용 SATA 컨트롤러를 포함해 추가로 하드웨어를 설치해야하는 번거로움이 있다. 이에 비해 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 추가 하드웨어 없이 "GPT 디스크 매니저’를 활용, 윈도우 XP 32비트에서도 3TB의 대용량을 모두 쓸 수 있는 점을 주목할 만하다.

▲ GPT 디스크 매니저를 통해 컨버팅 과정을 거친다

GPT 디스크 메니저를 설치하고 전환(Conversion) 메뉴의 Convert Hard Disk to GPT를 선택하면 현재 연결 되어 있는 HDD 목록이 보인다. 컨버팅할 히타치 3TB 데스크스타 7K3000을 선택하고 컨버팅과정을 거친 후 파티션 설정을 할 수 있다. 파티션은 마우스 드래그를 통해 손쉽게 용량을 조절할 수 있어 단일 파티션 뿐만 아니라 여러 개의 파티션을 만들 수 있다.

▲ 테스트 PC의 운영체제 윈도우 XP 32비트에서 모든 용량이 표시되는 것을 확인할 수 있다

GPT 디스크 메니저를 통해 파티션 설정 과정을 거치면 윈도우 XP 32비트에서도 3TB 용량을 모두 쓸 수 있다. 지금까지 윈도우 XP 32비트에선 하드웨어적으로 특별히 지원해야 3TB 용량을 쓸 수 있었던 데 비해 간편한 소프트웨어 설치를 통해 쓸 수 있는 점은 눈여겨 봐야할 점 중 하나다.

최고 사양의 대용량 HDD히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 윈도우 XP 32비트에서도 별도의 하드웨어 추가 없이 3TB의 모든 용량을 쓸 수 있다. 또한 7,200rpm, 64MB의 버퍼, SATA 3 기반의 빠른 속도로 동급 최고 사양의 HDD라 칭하기 부족함 없다. 그럼 최고 사양 히타치 3TB 데스크스타 7K3000의 성능을 살펴보자.

히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 설치 과정부터 테스트까지 윈도우 XP 32비트 운영체제상에서 진행됐다.

▲ 테스트를 통해 실제 제품의 속도를 측정해 봤다

고용량 HDD일수록 안정성이 부족한 제품을 간간히 접한다. 그렇지만 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 읽기와 쓰기 모두 빠르고 균등한 속도를 보인다. 또한 그래프를 보면 안정적인 읽기·쓰기를 하는 것을 확인할 수 있다. 또한 빠른 속도를 통해 7,200rpm의 속도를 유감없이 보여준다. 때문에 종전 출시된 타사의 3TB 하드의 성능에 만족하지 못한 이들이라면 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 매력적인 제품으로 다가갈 것이다.

◇ 고용량, 고성능, 높은 호환성 돋보이는 제품 = 히타치는 꾸준히 HDD를 생산해 왔지만, 일반 사용자 인지도는 다른 회사에 비해 다소 낮았던 것이 사실이다. 그렇지만 최근 히타치는 단일 HDD 시장에서 일반 사용자층의 인지도를 높이려는 노력이 엿보인다. 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 최고 용량과 최고 성능으로 사용자의 시선을 끄는 제품이다

많은 HDD가 나왔고 앞으로 4TB, 5TB 제품도 나올 예정에 있다. 그렇지만 아직도 많은 사용자가 쓰고 있는 윈도우 XP 운영체제엔 단일 HDD로는 2TB까지 밖에 인식 할 수 없었다. 이런 문제를 별도의 SATA 컨트롤러를 동봉해 해결한 경쟁사 제품에 비해 간편한 소프트웨어 설치로 해결한 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 높은 점수를 줄만하다.

고용량 콘텐츠가 보편화된 지금, PC를 쓰는 이들이라면 고용량 하드에 목말라 한다. 이는 동영상, 음악 등 일반 콘텐츠에만 국한된 것이 아닌, 게임도 마찬가지다. 최근 출시하는 패키지 게임을 보면 6~7GB의 설치 용량을 필요로 하는 것들이 보통이다. MMORPG같은 온라인 게임 중엔 설치 용량이 20GB를 넘어가는 것들도 자주 보인다.

이런 고용량 콘텐츠 시대엔 하드도 고용량, 고성능화 될 수 밖에 없다. 예전 메가바이트급 HDD에서 기가바이트급 HDD로 넘어올 때처럼 더욱 높은 테라바이트 HDD가 보편화 되는 추세다. 이런 때 가장 많은 사용자를 확보하고 있는 운영체제, 윈도우 XP에서도 쓸 수 있는 히타치 3TB 데스크스타 7K3000은 사용자의 관심을 받을 수 밖에 없는 제품이다.

출처 : http://www.coz.co.kr/community/itnews_view.htm?NewsNo=1907

2세대 인텔 코어 i5-2500 시리즈

JaeSoo — Tue, 31 May 2011 17:20:49 +0000

2011-05-30 PM 04:38:00
작성자 : 조수현
sh.cho@brainbox.co.kr

인텔 코어 프로세서는 코어 i3, i5, i7에 이르는 세가지 라인업으로 프로세서 성능을 직관적면서 쉬운 3, 5, 7의 세 가지 등급으로 새로운 선택의 기준을 제시하고 있다. 인터넷, 워드프로세서, 멀티미디어, 온라인 3D게이밍에 적합한 코어 i3, 쿼드코어에 기반한 한 차원 높은 멀티태스킹 성능, 고성능 3D게임에 적합한 코어 i5, 전문적인 그래픽 및 코딩 작업 등 최상의 성능을 제공하는 코어 i7에 이르는 인텔 코어 프로세서 라인업은 샌디브릿지 아키텍처에 기반한 2세대 코어 프로세서에 이르러 새로운 빌트인 비주얼과 더불어 라인업에도 새로운 변화가 시작됐다.

기업이 요구하는 높은 수준의 보안성을 제공하는 지능형 프로세서. 2세대 인텔 코어 vPro 프로세서를 시작으로 인텔은 코어 라인업을 대표하는 레퍼런스 모델 외에 배수락이 해재된 오버클럭킹을 위한 K시리즈, 그리고 새롭게 저전력 T시리즈로 라인업을 강화함에 따라 2세대 인텔 코어 프로세서는 고성능 데스크탑 플랫폼에서 저전력 Mini-ITX 기반 플랫폼에 대응하는 라인업을 갖췄다.

2세대 인텔 코어 i3, i5, i7 시리즈에서 라인업의 다각화를 통한 더욱 세분화된 라인업으로 타겟 플랫폼에 이상적인 프로세서 선택의 폭은 더 넓어졌으며 다양한 플랫폼에 대응 가능함에 따라 2세대 인텔 코어 프로세서의 시장 점유율에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 예상된다. MMOPRG로 고성능 프로세서의 선호도가 높은 국내 실정상, 프로세서 정책 또한 이에 기반한 마케팅에 편중된 가운데 처음으로 국내 런칭된 2세대 인텔 코어 T시리즈는 쿼드코어인 인텔 코어 i5-2500 기반으로 전력 소비를 45W까지 억제하여 향후 스몰 폼펙터 시장의 활성화에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 기대된다.

▲ i5-2500의 표준은 나! 2세대 인텔 코어 i5-2500

하나의 코어로 두 개의 스레드를 동시에 처리하는 하이퍼스레딩이 적용된 코어 i3와 달리 물리적 코어를 네 개를 탑재한 쿼드코어 프로세서. 인텔 코어 i5-2500은 2010년 인텔 코어 라인업상 큰 인기를 누린 인텔 코어 i5-760에 대응하는 2세대 코어 프로세서 대표 모델이다. 32nm 미세제조공정의 도입으로 3.3GHz의 높아진 동작클럭, 지능화된 터보부스트2.0으로 클럭 향상 범위는 더욱 증가돼 최대 3.7GHz로 동작 향상된 성능을 제공한다. 특히, CPU에서 IGP까지 터보부스트2.0의 적용이 확대된 것은 물론, CPU, IGP가 모두 공유하는 6MB의 대용량 스마트 캐쉬를 탑재, 엔트리 레벨 애드온 그래픽카드 수준의 강력한 비주얼 성능을 제공한다.

▲ 오버클럭킹을 위한 모델, 인텔 코어 i5-2500K

베이스 클럭 및 멀티플라이(배수)를 이용하여 정규 클럭을 넘어선 고클럭을 인가하여 상위 라인업을 넘어선 성능 향상을 얻을 수 있는 오버클럭킹에 특화된 인텔 코어 i5-2500K는 프로세서마다 제약되어 있는 멀티플라이(배수) 락이 해제된 오버클럭킹을 위한 프로세서로 배수락 해지와 한 단계 높은 인텔 그래픽스HD 3000을 탑재된 것을 제외하면 인텔 코어 i5-2500과 차이가 없다. 베이스 클럭 x 배수로 CPU의 동작 클럭이 결정되는 아키텍처상, 배수락 해제로 제한이 없는 인텔 코어 i5-2500K는 코어 i5-2500을 넘어선 한계 클럭까지 보다 유연한 오버클럭킹이 가능하며, 이를 기반으로 코어 i7 라인업 이상의 성능을 얻을 수 있는 것이 특징이다.

▲ 쿼드코어지만 45W TDP? 2세대 저전력 프로세서. 인텔 코어 i5-2500T

인텔 코어 i5-2500, i5-2500K에 이어 2011년 5월 공개된 인텔 코어 i5-2500T는 코어 i5-2500K와 동일하게 인텔 코어 i5-2500에서 파생된 저전력 프로세서로 오버클럭킹에 특화된 인텔 코어 i5-2500K의 콘셉트와 반대되는 저전력에 기반한 설계가 특징이다. 터보부스트2.0, 6MB 스마트 캐쉬, SSE 4.1/4.2, AVX, Quick Sync Video, 인텔 그래픽스HD 2000 등 인텔 샌디 브릿지 아키텍처의 차세대 기술이 집약되어 있으며, 동작 클럭을 제외하면 코어 i5-2500과 차이가 없다.

인텔 코어 i5-2500T의 기본 클럭은 2.3GHz로 낮지만 터보부스트2.0으로 인한 클럭 향상폭은 더욱 넓어져 최대 3.3GHz로 동작, 낮아진 클럭으로 인한 성능 하락을 보완했다. 터보부스트2.0으로 인한 증가된 클럭 제어의 범위, 물리적으로 네 개의 코어가 존재하는 쿼드코어지만 최대 TDP는 45W로 냉각 및 VRM 구성에 제약이 큰 Mini-ITX 플랫폼에 이상적이며 코어 i5-2500에 기반한 강력한 성능을 스몰 폼펙터에서 최적으로 IT의 트렌드로 급부상하고 있는 저전력에 기반한 설계가 특징이다.

별도의 하드웨어에 대한 지식이 없더라도 프로세서의 성능을 알 수 있는 인텔의 코어 i3, 5, 7 브랜드 전략. 여기에 새롭게 오버클럭커를 위한 K 시리즈와 전력 소비를 최소로 억제한 T 시리즈로 라인업을 강화함에 따라 인텔은 라인업의 다각화를 통해 급변하는 PC 플랫폼의 변화에 대응하고 있다. 무엇보다 국내에 첫 선을 보이는 저전력에 기반한 2세대 인텔 코어 T시리즈는 스몰 폼펙터에 최적화된 저전력 설계로 빌트인 비주얼이 요구되는 스몰 폼펙터에 이상적으로 이를 시작으로 스몰 폼펙터 시장의 활성화에 기여할 것으로 예측된다.

인텔 코어 i3, i5, i7 외에 K시리즈와 2세대 인텔 저전력 코어 프로세서인 T시리즈로 일반적인 PC 플랫폼에서 저전력 폼펙터, 고성능 데스크탑까지 대응 가능한 새로운 2세대 인텔 코어 프로세서 라인업. 인텔 코어 i3 ,5 ,7과 함께 오버클럭커를 위한 K와 저전력 T 시리즈는 스마트폰, 스마트패드 등으로 축소되고 있는 PC 시장에새로운 활기를 부여할 것으로 기대된다.

출처 : http://www.brainbox.co.kr/news/view.asp?cmid=1&searchcolumn=&searchstring=&page=1&id=23039

RAID 레벨에 따른 종합 정리표

JaeSoo — Mon, 16 May 2011 13:46:12 +0000

- RAID 레벨에 따른 종합 정리표, 확장베이 유닛 이용시 모두 구성가능

출처 : http://smsinfo.tistory.com/177

갤럭시S 삼성 키스 Kies USB 연결, 인식 오류 해결하는 5가지 방법

JaeSoo — Thu, 28 Apr 2011 17:22:05 +0000

갤럭시S Kies로 USB 연결이 안된다면?

인터넷 커뮤니티에 보면 갤럭시뿐만 아니라 다른 단말기와 Kies 의 연결과 관련해서 질문이 많이 올라옵니다. 그래서 Kies USB 연결 오류를 해결할 수 있는 방법 5가지를 정리해 보았습니다. 갤럭시S뿐만 아니라 다른 단말기 사용자 분들도 참고 하면 좋겠습니다. 자세한 방법 설명은 아래에서 확인 하세요.^^

(* 타이틀을 클릭하면 아래쪽에 자세한 설명쪽으로 이동합니다.)

USB분리후 PC와 갤럭시S 재부팅 후 다시 연결
- 갤럭시s의 USB연결 상태확인
- Kies 업그레이드 확인
PC의 다른 USB 포트에 갤럭시S 연결
- 연결된 다른 장치 제거
- 뒷면 권장
Kies의 삭제후 재설치
- 최신버전 확인
- 설치시 필요한 항목 확인
- 백신이나 방화벽 종료
루팅후 갤럭시S가 인식이 되지 않으면?
XP 에서 Kies가 인식되지 않는다면?
서비스 센터 방문

1. USB 분리후 PC와 갤럭시S 재부팅 후 연결

컴퓨터에서 여러가지 작업을 하고 있었다면 하던 작업의 프로그램 혹은 다른 USB 장치와 충돌이 생길 수 있습니다. 혹은 갤럭시의 프로세스 중에 USB와 관련된 프로세스가 정지되었을 가능성이 있습니다. 그래서 깔끔하게 PC와 갤럭시S를 재부팅 후에 다시 연결합니다.

간혹 갤럭시S의 USB연결 설정이 Kies가 아닌 이동식 메모리로 되어있는 경우가 있습니다. (이 설정은 안드로이드 2.1 설정입니다. 프로요에서는 이동식 디스크 설정이 없습니다.) 메뉴 - 설정 - 무선 및 네트워크 - USB 연결설정에서 Samsung Kies를 선택해 줍니다.

Kies에 업그레이드가 있는 경우 꼭 최신버전으로 업그레이드를 해주세요.

2. PC에 다른 USB 포트에 갤럭시S 연결

기존에 갤럭시S를 연결하던 USB 포트(연결단자)에 연결 오류가 생기면 다른 USB 포트로 이동해서 연결하면 드라이버를 인식하는 경우가 있습니다. USB 포트는 컴퓨터의 앞면과 뒷면에 2개 이상 달려있습니다. 앞면보다는 뒷면에 연결하는 것을 권장합니다. 앞면은 USB 전력이 약해서 인식이 제대로 되지 않을 때가 있습니다.

또는 다른 USB 연결장치(USB 하드, 프린트, 선풍기 등등)를 모두 뽑아보는 것도 하나의 방법입니다. USB 연결기기들 마다 충동을 일으켜서 갤럭시S를 제대로 인식하지 못하는 경우도 있습니다.

3. Kies 삭제 후 재설치

Kies를 완전히 삭제 후 다시 설치하는 것도 하나의 방법이 될 수 있습니다. 삼성 Kies 프로그램은 http://kr.samsungmobile.com 에서 다운로드 받을 수 있습니다.

설치를 하기전에 시스템 최소 요구사항을 확인해 주세요. XP 사용하시는 분들은 꼭 서비스팩2 이상 업그레이드를 해주시고 .Net framework(닷넷 프레임워크), 원도우미디어 10.1, 다이렉트 X 9.0C 등을 설치해 주세요.

설치시 방화벽이나 백신 프로그램은 비활성화 시켜주세요.

4. 루팅, 부두패치 이후에 갤럭시S가 Kies에 연결이 되지 않는다면?

내 컴퓨터에 마우스 오른쪽을 누르고 관리를 클릭합니다.

장치 관리자에 네트워크 어댑터에 "삼성 안드로이드 네트워킹"이라는 것이 나온다면 마우스 오른쪽으로 "사용안함"을 설정 후에 재 부팅을 합니다.

5. XP에서 Kies 가 실행되지 않는다면?

아래 방법은 네이버 갤럭시폰 카페에서 발견한 내용입니다. 원본 링크는 http://cafe.naver.com/anycallusershow/198765 입니다.

1. Kies 를 종료합니다.

2. 명령 프롬프트 실행
- 윈도우 화면에서 좌측하단에 시작 > 실행 선택 후 실행창에서 cmd 입력으로 명령 프롬프트(도스창)을 실행합니다.(지그부터 도스창에서 계속 실행합니다.)

3.시스템 라이브러리 폴더로 이동
- 도스창에 cd c:windowssystem32 입력후 엔터

4. xml 라이브러리 목록 확인
- 도스창에 dir msxml 입력 후 엔터

5. 검색되는 목록 중에 msxml3.dll msxml6.dll 파일이 있는지 확인하시기 바랍니다.
- 만약 둘다 있다면 7번 항목대로 바로 실행하면 되고 만약 msxml6.dll이 없다면 6번 과정을 진행후 7번 과정으로 넘어가면 됩니다.

6. 검색되는 목록 중에 msxml6.dll 파일이 없는 경우 아래로 이동 후 msxml6.msi 다운로드 후 설치
http://www.microsoft.com/downloads/details.aspx?FamilyID=993c0bcf-3bcf-4009-be21-27e85e1857b1&displayLang=ko

7. 라이브러리 등록방법(아래 2가지 모두 하셔야 합니다.)
- 도스창에서 regsvr msxml3.dll 입력 후 확인
- 도스창에서 regsvr msxml6.dll 입력 후 확인

8. Kies가 정상적으로 동작하는지 확인합니다.

6. 서비스센터 방문

위의 다섯까지 방법으로 해결이 되지 않는다면 기계적인 결함이 있거나 알 수 없는 오류일 가능성이 있습니다. 애니콜 서비스 센터에 방문해서 점검을 받아 보시는게 좋겠습니다.

http://www.samsungsvc.co.kr/main.html 에서 가까운 삼성 서비스 센터를 찾아보세요.

출처 : http://www.kuccblog.net/305

안드로이드와 PC를 파일공유 무선으로 전송하기

JaeSoo — Sat, 23 Apr 2011 10:13:33 +0000

케이블 없이 파일을 무선으로 전송하는 방법입니다
네트워크 방식이므로 PC가 켜져 있어야하고 같은 유무선공유기를 사용한 상태에서 하는 방식입니다
ES 파일 탐색기를 사용하는 방식이므로 마켓에서 ES 파일 탐색기 어플을 먼저 받아 설치하세요(무료)

사용법
1. 먼저 PC의 폴더나 하드드라이브를 공유 설정합니다
XP는 그냥 공유설정하면 되지만 윈도우7은 허용자를 추가해줘야합니다
2. 윈도우7에서 공유설정시 공유하고싶은 폴더에 마우스 우측버튼을 누르고 속성클릭

3. 공유탭에 들어가 공유 버튼 클릭

4. 공유할 사람에 Everyone을 추가 시켜줌(이걸 안하면 공유가 되도 암호를 물어보는 화면이나옴)

5. ES파일 탐색기 실행
5. 상단에 서버탭 클릭

6. 써있는데로 메뉴 - 새로운 - 스캔 클릭
7. 스캔후에 자기 PC의 IP주소가 뜸.
*안뜰경우 공유기 방화벽을 해제하거나 다시 한번 시도해봅니다
8. IP주소 클릭

9. 공유한 폴더가 나타남

10. 전송하고 싶은 파일을 복사함

11. 다시 상단의 로컬을 클릭하여 자기 메모리카드에 복사해놓고 싶은 폴더로 이동

12. 붙여넣기 하면 알림창에 복사중인 화면이 나타남

끝~

* 파일에 따라서 복사할 필요없이 동영상은 스트리밍 되는것도 있고 이미지는 바로보기도됩니다

출처 : http://smobile.tistory.com/527

삼성 2TB EcoGreen F4 HD204UI/DOM (SATA2/5400/32M) 하드디스크

JaeSoo — Thu, 31 Mar 2011 23:23:14 +0000

2테라바이트 하드디스크 중 가장 무난하다고 알려진 삼성 2TB EcoGreen F4 HD204UI/DOM (SATA2/5400/32M) 하드디스크를 구입했다.

(난 원래 시게이트를 선호하는데 하도 벽돌 벽돌 그러길래, 이번에는 웨스턴디지털이나 삼성, 히타치를 사려고 했다. 근데 웨스턴디지털은 어드밴스드 포맷 때문에 귀찮은게 좀 있다고 하고, 히타치는 7200rpm 이라서 그런지 열이 많이 난다고 하길래 성능도 무난하고 발열도 무난하고 안정성도 무난한 삼성의 이 하드디스크를 골랐다. 어차피 USB로 연결해서 데이터저장용 외장 하드로 사용할 거기에.)

그런데... 이 하드디스크를 받아보니까...

하드디스크 표면에 떡하니 어드밴스드 포맷 드라이브 라고 쓰여져 있는거 아닌가?? -ㅁ-

2011년 1월에 제조된 하드디스크. 중간 아랫부분을 보면 떡하니 Advanced Format Drive 라고 쓰여져 있다.

헐헐헐... 이 하드디스크 어드밴스드 포맷 아닌줄 알았는데 대략 낭패다. 난 XP 쓰는데...

아무튼 그래서 이거 Align 툴을 찾아보기로 했다.

삼성전자 한국 홈페이지에 가니, 이 삼성 2TB EcoGreen F4 HD204UI/DOM (SATA2/5400/32M) 모델은 아예 제품군에 나와있지도 않다.

그래서 영어 홈페이지에 가니, 이 제품군이 있더라.

(http://www.samsung.com/global/business/hdd/productmodel.do?group=72&type=94&subtype=98&model_cd=552&tab=fea&ppmi=1087)

그래서 거기서 고객지원, 다운로드에 가서 Align 툴을 다운로드 받았다.

(http://www.samsung.com/global/business/hdd/support/downloads/support_in_aft.html)

그런데 황당한게...

그 삼성전자 Align 툴이 하드디스크를 인식을 못한다. -_-

분명 하드디스크는 제대로 설치되었다.

그런데 파티션 잡고 빠른포맷 하고 삼성 얼라이 툴을 실행시키니 이렇게 나온다.

디스크5 가 이 삼성 2TB EcoGreen F4 HD204UI/DOM (SATA2/5400/32M) 하드디스크인데... 지네 회사 하드 아니라네??? -_-

이게 DOM 국내판매 전용 모델이라 그런가?? 싶어 한글판을 다운받아 실행시켜봐도 마찬가지.

(삼성 Advanced Format Disk 니네 하드 맞거든?? -_-)

그래서 이걸 어쩌나... 하다가,

아씨.. 삼성 전용 프로그램이 구리면 다른 회사 프로그램 쓰면 될거 아냐!!! 해서 다른 Align 툴을 찾았다.

그래서 찾은 프로그램이,

파라곤 얼라이먼트 툴 2.0 (Paragon Alignment Tool 2.0). 일명 PAT.

이걸 실행해보니 이렇게 뜬다.

(Align 을 실행시키기 전에 반드시 파티션 잡고 포맷을 해줘야 한다. 그리고 나서 Align 실행.)

범용 사제 프로그램이라서 그런지 모든 하드디스크가 다 인식 제대로 잘 된다.

여기서 Disk4를 선택하고 아래 Align partitions를 눌러주면 아래 같이 Align이 진행된다.

그리고 잠시 후 (약 3분 정도??)

이렇게 Align이 완료된다.

그리고 다시 PAT를 실행시켜보면 다음과 같이 나온다.

Align이 제대로 잘 된것을 알수 있다.

PAT는 상용프로그램이니 알아서들 잘 구해야한다. 어둠의 경로로 구하려면 구글에서 'paragon alignment'로 검색하면 대충 다 나오지만, ㅋ

하여간 삼성 놈들... 하드는 잘 만들어놓고 소프트웨어를 저따위 병맛으로 개발해놓냐... 사용자들 귀찮게시리... 정신 좀 차려라. 아오 귀찮아... 이럴거면 그냥 웬디나 히타치 사는건데... ㅋㅋ

ps,,,

아래 사진을 보면 2010년 중후반기에 생산된 이 하드디스크의 초기 물량은 모델명이 아예 조금 달랐다는걸 알수있다. (뒤에 /DOM이 없다.)

Advanced Format 안내문구가 적혀있지 않은걸로 보아서는 AFT가 적용 안된 512 섹터 하드인걸로 보이는데, 4kb 하드지만 삼성측에서 실수로 안내문구 기재를 누락한것일수도 있고. 진실은 저너머에... (그런데 삼성 글로벌 사이트에 나오는 204UI 스펙에는 4kb 하드라고 나오는걸 보니, 삼성에서 초기물량에는 어드밴스드 포맷에 대한 안내문구를 누락시키고 제품을 출시했을 가능성이 높아보인다.)

아무튼 AFT 안내문구가 쓰여져있는 2010년 말부터 해서 2011년에 나오는 하드들은 모두 Advanced Format 하드디스크가 확실하다.

이 포스트 제일 첫번째 사진과 비교해보기 바란다.

이 포스트 첫번째 사진(2011년 1월 모델)과 비교해보면 2010년 9월에 나온 초기물량에는 모델명 뒤에 /DOM이 없고, 어드밴스드 포맷에 관한 안내글도 없다.

그리고 내용추가,

2010년 10월쯤에 나온 물량에는 다음과 같이 표기되어있다.

모델명에 /DOM은 붙어있으나, AFT 안내문구는 여전히 없다. 이 초기 물량 하드들은 512섹터 하드디스크일까? 아니면 AFT 안내문구가 누락된 4kb 하드디스크일까?? 일부 판매업자들의 광고에는 512라고 쓰여져있지만, 삼성공식홈페이지와 다르니 믿을수가 있어야지. 삼성 한국 홈페이지에는 아예 나와있지도 않고... 그리고 후기 물량에는 AFT 안내문구가 떡하니 쓰여져있기도 하고. 똑같은 모델의 하드디스크를 AFT 버전과 Non-AFT 버전으로 2종류를 만들어 팔지는 않을텐데. 또 에코그린 F3 HD203 2TB 하드디스크가 512 하드인것을 감안해보았을떄, 아무래도 이건 4kb 하드 같은데 말이지.

아무튼 AFT 안내문구가 적힌 하드는 무조건 Align 해주는게 안전할듯. 삼성 전용툴이 지네 회사 하드로 인식 못하는 웃기는 일이 있긴하지만, ㅋ

출처 : http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=ghjoe&logNo=80123274365

HDD SMART 정보

JaeSoo — Thu, 31 Mar 2011 21:04:44 +0000

테라비아트급 HDD들이 대거 출시되고 있네요.
아직 전 테라까지는 필요가 없을 듯 하고...
너무 커도 구지 담아 둘 것도 없고....

고용량 HDD의 많은 구입.... 그에 따라...
HDD에 문제가 생기면 이게 무슨 문제지....
하고 당황스러울 때도 있고 내부에 저장된 데이터들 때문에
짜증을 유발할때도 있는데....

HDD제조사들은 더욱 더 안정성있는 HDD를 만들기위해 노력을 기울이고 있습니다.
그해서 탄생한 것이....
S.M.A.R.T (Self Monitoring, Analysis and Reporting Technology System) 입니다.

이 기술은 96년도에 처음 적용이 시작됬고 그렇기에 지금의 HDD에는 무조건적으로
포함이 되어 있습니다.
당시에는 획기적인 기술로 이슈까지 됬지만...
지금에 와서는 잘 다뤄지지도 않고 알려지지도 않고 있습니다.

하지만... 이 기능을 통해서 HDD업체들은 제품의 손쉽게 오류의 가능성을
잡아볼 수 있고...
사용자에게는 조금만 알아두면 HDD가 맛이 갈 때가 가깝구나를 알 수 있습니다.

그런데.... SMART기능에 의해 문제점이 있다는 메세지를 접해도 일단은 바로
HDD의 고장으로 연결되지 않기때문에... 많은 사용자분들께서는 짜증을 내며
이거 끄는 방법좀 알려달라는 글들도 많이 보입니다.

이 기능이 고장 및 에러확률을 예측해서 경고하는 수준이기 때문에
실제로 사용에 문제가 나타나지 않아서 그런 반응을 보이게 되는것인데요.

SMART기능에서 보이는 각 항목에서 몇 가지만 알아두면 HDD를 좀 더 안전하게
사용할 수 있을것이라 생각되서 이걸 써요.

일단 그림은 지금 제가 사용중인 삼성HDD이고 예전 E-IDE모델입니다.
그리고... ID란 탭에 보이는 항목들은 HDD마다 다른 값이 표시될 수 있습니다.

보이는 부분에서 Current값과 Worst값... 그리고 맨 뒤의 Status만 보셔도 됩니다.

SMART란 하나의 장치이고 각 HDD제조사들마다 그들에 맞는 테스트값을 더 넣기도 합니다.
이건 물어봐도 잘 알려주는 사람도 없고 예전 삼성에 물어봤더니...
기밀?이라서 알려주지 않는다네요 ㅡㅡㅋ
중요하게 집고 넘어가야 할 정도만 설명하겠습니다.

01. Raw Read Error Rate.
이 값은 읽기에러 빈도를 나타냅니다. 그리고 중요하게 봐야 할 값입니다.
Current값이 100인데 뒤에 Worst값도 100입니다.
   현재값보다 떨어지면 안좋습니다.
   물리적인 디스크표면 손상과 헤드손상이 일어날 수 있다는 부분입니다.
   그로인해 데이터를 제대로 읽어내지 못하는 결과를 발생시킵니다.

02. Spin Up Time
드라이브의 스핀들모터가 돌기시작한 평균적인 시간이랍니다.

03. Star/Stop Count
말 그대로 HDD가 돌았다 말았다 하는 주기. 별로.....

04. Reallocated Sector Count
   섹터를 리맵핑한 횟수입니다. 중요한 것입니다.
특정 섹터에 문제가 발생하면 HDD는 여유로 남은 공간을 이 공간에 담긴 데이터를
   옮겨 대신합니다. 그렇기에 이 부분 값이 증가하고 있다면 그 HDD는 맛이 가고
   있다는 것입니다. 교환대상이 되거나... 고쳐야죠.

   ※ 포맷을 할 때 자꾸 8메가 정도 남기는 것을 볼 수 있는데요.
이것이 이런 오류를 대비해서 만드는 공간입니다.

05. Seek Error Rate
탐색에러에 대한 평균을 나타냅니다.
헤드암이 데이터의 위치를 제대로 못찾고 내는 에러입니다.
많으면 당연히 안좋습니다.

06. Seek Time Performance
잘은 모르겠지만...
디스크탐색 시시템성능이라고만 나와있네요. ㅡㅡㅋ

07. Power On Hour Count
전원 들어가고 구동시간입니다. 패스....

08. Spin Retry Count
드라이브스핀들 모터가 얼마나 재회전을 시도했는지 하는 값입니다. 패스...

09. Power Cycle Count
패스....

10. Temperature
HDD온도입니다. 실 표시되는 온도와는 좀 틀리군요 ㅡㅡㅋ

11. Hardware ECC Recovered
잘 모르겠습니다 ㅠㅠ
하드웨어 ECC에 의해 검출된 에러를 복구한 값이라는 것 밖엔....

12. Reallocated Event Count
섹터치환이 실행된 횟수입니다.
Reallocated Sector Count와 더불어 중요한 사항입니다.

13. Current Pending Sector
리맵핑을 할 수도 있는 예정인 불안정한 섹터가 있다는 것입니다.
데이터를 제대로 읽어냈다면 섹터치환은 일어나지 않지만...
문제점을 다분히 내포합니다.

14. Offline Uncorrectable
읽고 쓰는 작업중에 일어난 모든 수정불가한 에러의 횟수입니다.
당연 많으면 안좋습니다.

15. Ultra DMA CRC Error Count
데이터전송 인터페이스에서 ICRC에서 검출한 에러의 횟수입니다.
많아서 좋을 꺼 없습니다.

16. Write Error Rate
섹터쓰기 에러의 발생빈도입니다.

17. TA Counter Detected
모르겠습니다. ㅠㅠ
위에서도 언급했듯이 회사마다 값이 틀려서
알 수 없는 것들이 있곤 합니다.

허접하게나마 써봤는데... 길어서 좀 힘들군요....
빨간색으로 된 것들은... 중요한 것들입니다.
자주는 아니고 가끔씩이나마 체크해서 기본값과 차이가 많이 벌어지면
HDD의 건강을 위해 조치를 취해줘야 합니다.

대략....

데이터손상에 영향을 주는것은....
- Raw Read Error Rate
- Reallocate Sector count
- Seek Error Rate
- Ultra DMA CRC Error Rate
- Write Error Rate

이것들이며....

HDD의 속도저하를 만드는 문제는....
- Raw Read Error Rate
- Seek Time Performance
- Spin Retry Count

정도입니다.

뭐 자세하게 쓰지는 못했지만...
이 정도만 알아두어도 HDD를 자가적으로 판단해보기엔
충분하리라 생각합니다.

추가적으로 전 레이드를 해보지 않았지만...
레이드 사용자가 많은 관계로...

레이드 사용자라면....

RAID Contoler상에서 SMART를 꼭 ON 하라네요....
레이드는 스트라이프일 경우 하드 하나가 가면... 그냥 가버리자나요.
이상유무 전에 꼭 알아내야 하니 필요하답니다.

SMART Auto Offline Test 기능도 꼭 켜랍니다.
속도저하가 약간 생기지만... SMART갱신속도가 빨라져서 에러에 신속한
대처가 가능할 수 있다네요.

그리고 필히 관심있게 체크해야 할 항목들로,,,

1. Reallocated Sector Count
2. Reallocated Event Count
3. Current Pending Sector
4. Offlline Uncorrectalbe

이며.... 3, 4번 값이 증가하면 HDD교체를 준비하랍니다.

이만 끝.....

출처 : http://www.diskool.com/549294

COB 타입 메모리 확인하기

JaeSoo — Thu, 31 Mar 2011 17:28:06 +0000

COB 타입 메모리 확인 하세요

(내용을 클릭하시면 큰 이미지로 보입니다)

Asus Disk Unlocker 기술를 이용하여 WD 3TB Caviar Green WD30EZRS HDD 사용하기 ( ASUS M4A87TD EVO 보드와 함께)

JaeSoo — Thu, 24 Feb 2011 10:17:00 +0000

WD Caviar Green 3TB HDD 쓰기시 소음도

Seagate 바라쿠타 그린 2TB 쓰기시 소음도

WD Caviar Blue 1TB HDD 쓰기시 소음도

웨스턴 디지털에서 세계 최초 3TB 용량의 하드디스크를 발표하면서 많은 관심을 받고 있습니다. WD 3TB Caviar Green WD30EZRS 하드디스크가 바로 그 주인공으로 비약적으로 발전하는 하드디스크의 용량을 보면 그 기술의 끝이 어디일까 궁금해 지는데요.

하드디스크의 이런 기술 발전은 뒤로하고 현재 3TB 하드 디스크를 사용하기 위해서는 한가지 문제가 있습니다.
메인보드의 바이오스와 사용하는 운영체제에 따라 사용할 수 있는 하드디스크이 최대 용량이 2.19TB로 제한되
어 있다는 점입니다.

윈도우 XP에서는 MBR(Master Boot Record) 방식으로 파티션을 나누는데 최대 인식 용량이 2,19TB 입니다.
2.19TB 이상의 용량을 인식하려면 GPT(GUID Partition Table) 방식으로 파티션을 나누어야 하는데요. 운영체
제중 GPT 방식을 지원하는 OS는 윈도우 비스타와 윈도우 7 버전입니다.

하지만 여기서 또 문제가 한가지 있습니다. 윈도우 비스타나 윈도우 7에서 3TB 하드디스크를 사용하더라도 운영
체제를 설치하는 부트용 드라이브로 파티션을 잡으로 윈도우 XP와 같이 2.19TB 용량밖에 잡을 수 없다는 점이
다. 데이터 저장용, 즉 논리 드라이브로 파티셔닝 해야만 3TB의 용량을 온전히 사용할 수 있습니다.

이러한 문제를 해결하기 위해서는 메인보드 바이오스가 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)를 지원
해야 합니다. 하지만 이 바이오스는 3TB 하드디스크의 완전한 용량 인식 문제를 해결하기 위해서는 운영체제
부트 드라이브와 논리 드라이브 문제의 해결이 선행 되어야 합니다.

이 문제를 해결하기 위해서는 메인보드 바이오스가 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)를 지원해야
합니다. 하지만 이 바이오스는 윈도우 비스타 64Bit와 윈도우 7 64Bit만 지원합니다. 다른 표현으로 64bit LBA를
지원해야 합니다. 이것은 현재 사용중인 운영체제가 윈도우 비스타, 윈도우 7 이더라도 32비트일 경우에는 부트
드라이브로 3TB 용량을 사용할 수 없고, 논리 드라이브, 즉 보조 드라이브로 밖에 사용할 수 없는 것을 의미합니
다.

이러한 문제를 완전히 해결하기 위해서는 UEFI 바이오스와 GPT 파티션은 사용하는 것인데요. 웨스턴 디지털에
서는 일종의 보조장치로 3TB 용량을 모두 사용할 수 있게 HBA(Host Bus Adapter) 카드를 같이 제공하고 있습
니다. 하지만 하드디스크를 사용하기 위해서 별도의 카드를 장착해야 한다면? 많이 불편할 것입니다.

빅 4 메인보드 업체중에 하나인 아수스(Asus)에서는 미래에 대한 이런 문제를 인식하고 Asus Unlocker라는
기술을 메인보드에 탑재하여 3TB 하드디스크의 용량을 별도의 HBA 카드 없이 사용할 수 있게 배려하였습니다.

이번 리뷰는 Asus Unlocker 기술이 적용된 아수스 메인보드에서 세계 최초 3TB 하드디스크를 어떻게 사용할
수 있는지에 대한 부분과 그 성능이 어느 정도인지를 살펴보는 것으로 이루어질 예정입니다.

WD 3TB Caviar Green WD30EZRS 하드 디스크를 사용함에 있어서 가장 시급하게 해결해야할 문제가 메인보
드와 운영체제별 인식 문제인것은 주지의 사실입니다.

쟁점이 부트 드라이브와 논리 드라이브로 완벽한 전용이 가능하느냐의 문제인데요. 이 문제를 완벽하게 해결하
기 위한 제반 환경이 다 갖추어져 있지 않아 세계 최초 3TB 하드디스크를 사용하려면 적잖은 문제점을 해결해
햐 하는 상황에 있습니다. 이 문제의 해결 방법은 UEFI 바이오스와 GPT 파티션 사용에 있습니다.

모든 메인보드에서 지원하지 않아 3TB 하드디스크를 사용하는데 번거러운 절차를 거쳐야 합니다. 아수스, 기가
바이트, MSI 메인보드 업체 중에서 아수스 만이 이를 해결할 대안을 내놓고 있는데요. Asus Disk Unlocker 기술
로 운영체제 종류, 32/64비트에 관계없이 바로 3TB 모두를 인식하여 사용할 수 있어 3TB 이상의 대용량 하드 디
스크를 사용을 원하는 유저들에게 큰 메리트가 있는 기술입니다.

논리 드라이브(저장용 파티션)으로 3TB 용량을 사용하는 경우, Asus Disk Unlocker 프로그램 없이도 바로 사용
할 수 있어 이 기술을 지원하는 메인보드를 사용하는 경우 큰 문제는 없습니다. WD 3TB Caviar Green WD30EZ
RS 하드 디스크설치부터 인식, 사용까지 사용자가 특별히 신경을 쓸 문제는 발견되지 않았습니다. 기존의 하드디
스크를 장착하여 사용하듯이 쓰면 됩니다.

하드디스크 자체의 성능은 기존의 하드보다 스펙이 낮아 성능은 다소 떨어지지만 세계 최초 3TB 용량이라는 점
에서 대용량 데이터를 많이 다루는 분들이나 저장용 대용량 하드디스크를 원하는 분들에게는 최적의 솔루션이
될 것입니다. 3TB 용량이면 5MB짜리 MP3 파일 60만곡, 1.4GB짜리 영화 2,100편을 담을 수 있는 저장 공간입니
다.

출처 : http://blog.danawa.com/prod/community/ProdBoardView.php?&cate_c1=861&cate_c2=877&cate_c3=977&cate_c4=0&depth=3&prod_c=1247374&nBlogCateSeq1=28&nSeq=1863613&blogSection=4&sTab=28

ASUS P7P55D-E STCOM 메인보드에서 WD Caviar Green 3TB(WD30EZRS) 하드 드라이브 사용기

JaeSoo — Thu, 24 Feb 2011 10:15:50 +0000

Asus Disk Unlocker 기술을 한번이라도 들어 봤을 법 하다.
이 기술은 웨스턴 디지털(WD)에서 출시한 3TB 캐비어 그린 하드디스크를 바로 인식하여 사용할 수 있는 기술로 현재
기가바이트, MSI, 인텔, 아수스 메인보드 업체 중에서 유일하게 메인보드 교체나 HBA 카드 장착없이 바로 사용할 수
있는 아수스만의 특허 기술이다.

아수스 메인보드는 인텔 CPU와 AMD CPU 지원 제품으로 크게 구별할 수 있다. 필자가 사용하는 보드는 인텔 i5 린필
드를 지원하는 인텔향 ASUS P7P55D-E 보드이다. 국내에서는 STCOM이 유통하고 있다.
이 보드에서 웨스턴 디지털(WD) 캐비어 그린 3TB 하드디스크를 Asus Disk Unlocker 기술을 이용하여 어떻게 사용
하는지 그 과정과 타사 하드디스크와 그 성능을 살펴보자. 참고로 Asus Disk Unlocker 기술은 ASUS 메인보드 사용
자가 아니라면 사용할 수 없다. 왜냐하면 Asus Disk Unlocker 기술은 오직 아수스 메인보드에서만 지원하는 기능이기
때문이다.

WD 3TB Caviar Green WD30EZRS(이하 WD 3TB) 하드 드라이브의 포장 박스이다. 기존의 HDD와는 다른 포장 박
스로 HBA(Host Bus Adapter) 카드를 포함하고 있는 제품이다. 고용량, 고가의 제품답게 포장도 고급스럽게 했으며
충격 방지 완충제까지 넣어 HDD를 안전하게 포장한 모습이 인상적이다.

WD 3TB 하드 드라이브의 구성품이다. 정전기 방지 비닐에 포장되어 있는 WD 3TB 하드 드라이브 본체, HBA 카드
를 담고 있는 작은 포장 박스, 그리고 하드 드라이브 설치 및 셋팅 방법이 표기되어 있는 사용자 설명서를 포함하고
있다. 사진에 보이는 한장의 가이드는 HBA 카드의 PCI 가이드를 교체하는 방법을 설명하고 있다.

Aus Disk Unlocker 기술이 없는 메인보드나 3TB의 대용량 하드 드라이브를 인식하지 못하는 운영체제를 운영중인
사용자를 위한 Host Bus Adapter이다. 이 어댑터는 일종의 레이드 카드와 비슷한 기능을 하는 카드로 2.2TB 이상
의 하드 드라이브 용량을 인식할 수 없는 메인보드나 운영체제에서 모든 용량을 사용할 수 있게 해준다.

HBA 카드 자체는 매우 작은 편으로 PCI-Express x1 슬롯에 장착할 수 있으며, LP 타입의 가이드를 제공하여 LP형
케이스에서도 장착이 가능하다. HBA 본체에는 SATA 포트 2개가 탑재되어 있다.

이 한장의 작은 설명서는 Host Bus Adapter의 LP 가이드와 일반 PCI 가이드를 교체하는 방법을 그림으로 쉽게 설명
하고 있다. WD 3TB 하드 드라이브 자체에 HBA 카드를 구입하면 PCI 가이드 2개를 제공하여 일반 미들타워 케이스와
LP형 케이스에 모두 장착할 수 있게 배려하였다.

WD 3TB 하드 드라이브는 웨스턴 디지털의 3가지 레벨 제품중 캐비어 그린에 속하는 제품으로 저전력, 저발열, 친환
경적인 제품이다. 캐비어 그린 제품은 일반적으로 RPM이 낮은 제품이 많다. WD 3TB 하드 드라이브 또한 마찬가지로
5400RPM를 지원한다.

기본적인 외형은 기존의 캐비어 블랙, 캐비어 블랙 하드 드라이브와 많이 다르지는 않다. 3.5(8.9cm)인치 규격의 크기
와 두께를 그대로 유지하고 있다. 단지 다른점은 스펙과 3TB의 용량이다.

더 자세하게 WD 3TB 하드 드라이브이 스펙을 살펴보자.
모델명은 WD30EZRS이며, 국내에 캐비어 그린 모델로 이미 출시되어 있다. 용량은 잘 알려진 대로 3TB이며, 플래터
는 750GB 4장으로 구성되어 있다. 회전속도는 5400 RPM으로 인텔리 파워 기술을 장착하고 있어 사용 전력을 가변
적으로 줄일 수 있다. 부연설명하면 하드디스크의 전력 절감에 큰 영향을 주는 인텔리파워 기술은 플래터의 회전 속도
와 전송 속도 등의 조정으로 전력 소비를 줄일 수 있는 기술이다.

캐시 메모리 용량은 64MB, 소비전력은 읽기/쓰기시 6.25W이며 3.5인치 외장 하드 케이스에서 사용하면 +2W가 추가
된다. 보증기간은 무상 3년, 기존의 하드 드라이브와 동일한 AS 기간이 적용된다.

WD 3TB 하드 드라이브는100mm(W)x 147mm(H) x 26.1mm(D) 크기의 제품으로 두께가 26.1mm이다. 좌우측면에
는 PC 케이스의 하드 드라이브 장착 베이에 쉽게 장착할 수 있게끔 고정 홈이 3개씩 천공되어 있다. 기존 하드 드라
이브와 같은 장착 방식으로 장착이 가능하다.

인터페이스는 SATA II로 전원/데이터 커넥터가 마련되어 있다. 최대 전송 속도는 SATA II 인터페이스를 적용하여 3G
b/s이다. 가장 우측에 있는 점퍼는 E-IDE 방식의 하드 드라이브에서 많이 사용하는 점퍼로 SSC, PM2, OPT1 모드 점
퍼 셋팅은 WD 3TB 하드 드라이브를 데스크탑에서 사용한다면 굳이 할 필요가 없는 점퍼 셋팅이다. 그냥 넘어가도 된
다.

WD 3TB 하드 드라이브의 밑면의 모습이다. 3.5인치 외장 하드 케이스에 장착하는 경우에 아래에서 고정할 수 있게
좌우 2개씩의 홈이 천공되어 있다. 아래쪽에는 PCB 기판에 맏물려 있는 SATA II 인터페이스가 연결되어 전체적으로
깔끔한 모습이다. SATA 방식의 하드 드라이브의 전형적인 모습이다. 기존 하드 드라이브와 무엇이 다를까 집중해서
비교해 봤는데 크게 달라진 것은 없었다.

3TB와 같이 고용량의 하드 드라이브를 모든 메인보드와 운영체제에서 지원하는 것은 아니다. 그래서 출시되기 전부터
인식 문제에 대한 문제가 꾸준히 제기되었으며, 이에 대한 해결책도 다양하게 제기되고 있다.
WD에서는 이 문제를 해결하기 위해서 HBA라는 카드를 제공하여 해결하고 있지만, 현 상태로써는 불편한게 사실이다.
위 표를 보면 각 운영체제별 비트 수에 따라 부트 드라이브(OS 설치용), 보조 드라이브(데이터 저장용)로 사용할 수 있
느지의 여부를 알려주고 있다.

3TB 대용량 하드 드라이브 인식 문제의 쟁점을 정리해 보면,

1.운영체제 종류와 비트수에 따라 부트 드라이브, 보조 드라이브 사용 여부가 결정된다.
2.윈도우 XP, 윈도우 비스타, 윈도우 7 32비트에서는 부트 드라이브로 사용할 수 없다.
3.윈도우 비스타, 7 64비트에서는 부트 드라이브로 파티셔닝이 가능하다.
4.부트 드라이브로 사용하기 위해서는 메인보드가 UEFI 바이오스를 지원해야 한다.
5.UEFI 바이오스를 지원하지 않는 구형 메인보드에서 사용하기 위해서는 ACHI 호환 HBA 카드를 장착해야 한다.
6.용량 인식 문제는 결국 Host Bus Adapter(HBA)와 UEFI 그리고 GPT를 통해 해결 가능하다.

이런 복잡한 문제 때문에 Asus Disk Unlocker 기술이 더 주목을 받고 있다. 아수스 보드라면 대부분 채용되어 있는
Asus Disk Unlocker 기술을 이용하면 UEFI 바이오스나 HBA 카드를 장착하지 않아도 사용할 수 있기 때문이다.

그렇다면 도대체 Asus Disk Unlocker 기술이 무엇인가? 하는 순수한 호기심을 가질 수 있다.
Asus Disk Unlocker 기술의 개념은 간단하게 현재 구형 메인보드에서는 2.19TB 용량 밖에 사용할 수 없는 제한점
을 없게 HBA 카드를 장착하지 않더라도 3TB 대용량 하드 드라이브를 간단하게 사용할 수 있게 하는 유용한 기술로
정의할 수 있다.

그러면 어떻게 Asus Disk Unlocker 기술을 사용하여 3TB 용량을 인식시키는가가 궁금할 것이다.
그 방법은 간단하다. Asus Disk Unlocker 프로그램을 사용하거나 디스크 관리에서 파티현 형식을 MBR에서 GPT 방
식으로 바꿔 WD 3TB 하드 드라이브를 포맷해 주면 된다. 그럼 그 구체적인 방법을 살펴보자.

UEFI 바이오스를 지원하지 않는 구형 메인보드를 사용한다면 HBA 카드를 장착해야 한다. PCE-Express 슬롯에 장
착한 후에 SATA 포트에 WD 3TB 하드 드라이브와 연결시키면 기존의 SATA 포트에 연결한 것과 같이 사용할 수 있
게 된다.

하지만, ASUS 메인보드를 사용한다면 HBA 카드를 장착할 필요없이 바로 메인보드의 SATA 포트에 연결하면 된다.
그 이유는 필자가 사용하는 P7P55D-E 메인보드에서는 Asus Disk Unlocker 기술을 지원하기 때문에 HBA 카드 없
이 바로 3TB 용량을 인식할 수 있기 때문이다.

ASUS P7P55D-E 메인보드의 CMOS에서 WD 3TB 하드 드라이브를 인식한 모습이다. SATA 4번 포트에 연결되어 있
고, 크기는 3.0TB로 전체 용량을 정확하게 인식하고 있다. 전송 모드는 U-DMA 5이다. ASUS 메인보드가 아니더라도
CMOS에서 WD 3TB 하드 드라이브 용량은 모두 3TB로 인식한다. 중요한 것은 운영체제에서 3TB 전체 용량을 인식하
느냐 이다.

윈도우 7 울티메이트 32비트의 디스크 관리자에서 보면, WD 3TB 하드 드라이브는 2048GB와 746GB로 양분되어 있
다. 이것은 2.19TB의 용량만 인식할 수 있는 MBR 파티션 포맷이 적용되어 있기 때문이다. 3TB 용량을 모두 사용하려
면 GPT라는 새로운 파티션 포맷 방식으로 바꿔야 한다.

바꾸는 방법은 마우스 R 버튼을 눌러 GPT 디스크로 변환하면 된다. 이 방법이 가장 간단하고 쉬운 방법이다. 다른 방법
으로 Asus Disk Unlocker 라는 프로그램을 사용하여 그래픽 화면으로 간단하게 변환할 수 있다.

WD 3TB 하드 드라이브를 인식시키기 위한 2번째 방법으로 Asus Disk Unlocker라는 프로그램을 자신이 사용하는
운영체제에 맞는 버전을 다운로드 받아 설치한다. 설치가 완료되면 바탕화면에 Disk Unlocker 라는 프로그램 아이콘
이 생긴다. 그리고 장치관리자에 ASBus Device에 ASUS Disk Unlocker 이라는 장치가 등록된다.

디스크 관리자에서 GPT 파티션 포맷으로 바로 바꾸지 않고, Asus Disk Unlocker 프로그램을 이용하여 바꾸는 방법
을 살펴보자.
Asus Disk Unlocker 프로그램을 실행시킨 다음에 Create 버튼을 클릭하면 Physical Drive와 Virtual Drive로 나뉘
어 3TB의 용량을 모두 사용할 수 있는 파티션 정보를 볼 수 있다. 여기서 끝난게 아니다. 아래에 있는 Partition 버튼
을 클릭하면 디스크 초기화 창이 뜨고, 여기서 MBR 파티션 포맷으로 설정되어 있는 드라이브를 GPT로 선택하여 포
맷해주면 3TB 공간을 모두 사용할 수 있다. 핵심은 MBR 파티션 형식을 GPT로 바꾸는 것이다.

위 2가지 방법으로 WD 3TB 하드 드라이브의 파티션을 MBR에서 GPT로 변환한 후에 전체 용량을 NTFS 파티션으로
포맷한 드라이브의 용랴은 2794.39GB이다. 보조 드라이브로 셋팅되었다.

그러면 Asus Disk Unlocker 기능이 없는 타사 메인보드에서는 Wd 3TB하드 드라이브를 어떻게 사용할까?
그것은 HBA 카드를 장착하여 하드 드라이브를 인식시키는 것이다. 위 사진이 그 모습으로 부팅하면 화면에 HighPoint
Rocket 620 레이드 카드에서 WD 3TB 하드 드라이브를 잡아주게된다. 3TB 용량을 정확하게 인식하고 있다.

윈도우 XP 32비트 운영체제에서 HBA 카드 없이 3TB 하드 드라이브를 인식하는 모습은?
746GB 밖에 인식을 못하고 있다. 용량 인식 능력은 운영체제에 따라 달라지고, 최소한 윈도우 비스타와 윈도우 7 32
비트 운영체제를 사용해야 불편함 없이 사용할 듯 싶다.

웨스턴 디지털에서 출시하는 하드 드라이브는 캐비어 블랙(B), 캐비어 블루(B), 캐비어 그린(G) 3가지 모델이 있다.
캐비어 그린 모델은 그중에서도 성능이 가장 낮은 제품으로 저전력, 저발열, 친환경성을 강조한 제품으로 가성비가 비
교적 블루와 블랙 제품에 비해 뛰어나다. 이런 점을 미리 숙지하고, 테스트 결과를 받아드렸으면 한다.

벤치마크 하드 드라이브는 웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙과 씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 제품이다. 구체적인 스펙
에 따른 성능 차이를 이해하기 위해서는 먼저 이 3개의 하드 드라이브의 상세한 스펙을 살펴볼 필요가 있다.

먼저 성능 테스트를 하게 될 시스템의 사양을 살펴보면, 인텔 코어 i5 750 프로세서를 탑재하고, 기본 클럭에서 3.2
GHz로 오버클럭된 상태이다. 메인보드는 Asus Disk Unlocker 기술이 적용된 P7P55D-E 모델이다. 메모리는 듀얼
채널 구성으로 모두 8GB를 탑재하였다.

웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 / 웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 / 씨게이트 2TB 바라쿠타 그린의 상세한 스펙이
다. 하드 드라이브 성능에 가장 크게 영향을 미치는 요소는 RPM, 버퍼 메모리 용량일 것이다.
웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 하드 드라이브는 1TB, SATA III, 7200RPM, 64MB의 스펙을 가지고 있는 제품이다.
웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 하드 드라이브는 3TB, SATA II, 5400RPM, 64MB, 씨게이트 2TB 바라쿠타 그린
하드 드라이브는 2TB, SATA II, 5900RPM, 64MB 스펙으로 3개의 하드 드라이브의 공통점은 64MB의 버퍼 용량이
다. 다른 점은 RPM과 전체 용량이다. 실제 성능을 이제부터 살펴보자.

HD Tune Pro로 벤치마크한 결과를 보자.
평균 읽기 속도는 1.씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 2.웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 3.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그
린 순이었으며, 엑세스 시간은 Acess Time은 1.웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 2.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린
3.씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 순이었다.
버스트 속도(Brust Rate)는 1.씨게이트 2TB 바라쿠타 2.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 3.웨스턴 디지털 1TB 캐비어
블랙 순으로 나타났다. 결과를 분석해 보면 씨게이트 제품이 RPM이 느림에도 불구하고 평균 읽기 속도에서 웨스턴 디
지털 2개의 하드 드라이브를 앞서고 있다는 점이다. 하지만 액세스 시간은 웨스턴 디지털 하드 드라이브가 모두 앞서고
있다.

ATTO Dsik Benchmark로 테스트한 결과를 보면 RPM의 수치가 성능 그대로 반영되었다.
읽기 속도에서 1.웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 2.씨게이트 2TB 바라쿠타 3.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 순으
로 빨랐고, 쓰기 속도에서도 읽기 속도 결과는 같은 결과를 보여주고 있다. 64MB 캐시 메모리가 같다고 보면 속도에
영향을 미치는 요소는 단연 RPM이라는 것을 알 수 있다. WD 3TB 하드 드라이브는 캐비어 그린 제품이라 기본적으
로 성능이 블랙과 블루에 비해 떨어진다는 것을 알 수 있다.

CrystalDiskMark에서도 ATTO Dsik Benchmark과 같은 결과이다.
읽기 속도는 1.웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 2.씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 3.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 순
이다. 측정 항목중 4K QD32에서 씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 하드 드라이브가 앞서기는 하지만 전체 성능은 웨스턴
디지털 1TB 캐비어 블랙이 앞서고 있다. 쓰기 속도 또한 읽기 속도 결과가 같다. RPM 순서대로 하드 드라이브의 성능
이 그대로 나타났다.

하드 드라이브의 발열에 따른 온도를 측정해 봤다. 측정 툴은 CrystalDiskinfo로 30분간 데이터를 주고 받은 후의 온
도를 측정한 것을 보면, 웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙은 43도, 웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린은 36도, 씨게이트
2TB 바라쿠타 그린은 40도로 역시 하드 드라이브 RPM에 따라 온도가 결정된 결과를 보여주었다. 첫 부팅후 측정한
온도는 3개의 하드 드라이브 모두 동일하게 22도를 기록하였다. 많이 낮은 온도로 겨울이라는 점을 감안하면 충분히
측정될 수 있는 온도이다. 웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 하드 드라이브가 성능은 두 하드 드라이브에 비해 낮지만
온도는 단연 낮다.

파일 전송 테스트를 한 결과를 보면, 쓰기 속도에서 1.웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 2.씨게이트 2TB 바라쿠타 그린
3.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 순으로 빠르게 데이터를 전송했으며, 읽기 속도에서는 1.웨스턴 디지털 1TB 캐비어
블랙 2.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 3.씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 순으로 나타났다. 읽기 속도에서 씨게이트 2TB
하드 드라이브를 앞서는게 인상적이다.

알집으로 6.5GB의 파일을 압축 테스트 결과를 보자.
1.웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 2.씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 3.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 순으로 RPM의
성능이 그대로 순위로 이어졌다. 파일 전송 테스트에서 읽기 속도 부분에서 역전 현상이 나타난 것과 비교해 보면 읽
기/쓰기를 동시에 하는 압축 테스트의 결과가 3개의 하드 드라이브의 전체 성능이라고 봐도 무방해 보인다.

Daum 팟인코더로 인코딩한 결과도 마찬가지다.
1.웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 2.씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 3.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그린 순으로 하드 드
라이브간 시간 차이는 1초로 미비한 편이다. 인코딩 성능은 하드 드라이브도 큰 영향을 미치지만 CPU와 메모리가 더
큰 영향을 미치는 요소로 하드 드라이브의 영향은 크지 않아 보인다.

PhotoShop CS5에서 각 하드 드라이브에 이미지 35장을 저장한 후에 바로 읽어오는 시간을 측정하여 3종류의 하드
드라이브의 읽기 속도를 측정하였다. 결과를 보면, 1.웨스턴 디지털 1TB 캐비어 블랙 2.웨스턴 디지털 3TB 캐비어 그
린 3.씨게이트 2TB 바라쿠타 그린 순으로 빠른 로딩 속도를 보여주고 있다.

WD Caviar Green 3TB(WD30EZRS) 하드 드라이브의 인식 문제와 관련하여 Asus Disk Unlocker 기술은 UEFI 바이
오스나 HBA 카드를 필요치 않는 Asus만의 독자 기술로 필자가 직접 사용한 경험으로는 기존 하드 드라이브를 사용하
는 것과 같은 편리함을 가져다 주었다. 이해하기 쉽게 장단점을 정리하면 다음과 같다.

※ 장점
-아수스 메인보드에서는 2.19TB 용량 인식 제한 문제 해결
-750GB 플래터 3장의 3TB 대용량 구현
-저전력, 저소음, 낮은 소비전력
-5400RPM으로 낮지만 읽기, 쓰기 성능이나 프로그램 실행 성능은 높은편.
-3년간의 보증 기간

※ 단점
-초기 제품으로 약간은 부담되는 가격
-UEFI 바이오스를 사용하지 않는 구형 메인보드에서의 인식 문제
-ACHI 호환이 안되는 문제

적어도 Asus P7P55D-E 메인보드를 시스템을 조립한 유저라면 WD 3TB 하드 드라이브 용량 인식 문제를 크게 걱정할
필요가 없어 보인다. WD Caviar Green 3TB(WD30EZRS) 하드 드라이브의 성능은 웨스턴 디지털 제품 라인업에서 하
위 레벨에 있는 제품으로 비교 테스트한 2 하드 드라이브보다 낮은 성능을 보여주고 있지만 전체적인 성능 차이는 그렇
게 크지 안다는 점에서 가성비에서는 단연 앞선다고 할 수 있을 것이다.

한편으로 읽기, 쓰기 개별 성능 측정에서는 WD Caviar Green 3TB(WD30EZRS) 하드 드라이브가 일부 앞서는 성능을
보여주는 것은 상당히 고무적이다. 발열이 적고, 소비전력이 낮으면서도 가격이 저렴한 것은 큰 메리트가 아닐 수 없다.

출처 : http://blog.danawa.com/prod/community/ProdBoardView.php?&cate_c1=861&cate_c2=877&cate_c3=977&cate_c4=0&depth=3&prod_c=1247374&nBlogCateSeq1=28&nSeq=1869484&blogSection=4&sTab=28

ATSC 전송방식

JaeSoo — Mon, 31 Jan 2011 09:52:09 +0000

◈ ATSC 전송방식?

미국의 차세대 지상파 텔레비전 방식인 고도화 텔레비전(ATV) 방식을 심의하기 위하여 설치된
위원회 또는 규격. ATSC는 ATV 방식을 공모하여 공모된 여러 방식 중에서 4개 디지털 방식을 선
정한 후에 4개 제안자에 대하여 4개 방식을 통합한 최적 방식을 작성할 것을 요청하였다. 이 요청
에 따라 작성된 대연합 ATV(Grand Alliance ATV) 방식이 미국연방통신위원회(FCC)의 승인을 받
아 1996년 5월에 미국의 차세대 디지털 지상파 텔레비전 방식의 기술 표준으로 결정되었다.

이 ATSC 방식의 규격(format)은 표 1과 같이 18가지가 있으며 방송사가 원하는 규격을 선택하도
록 하였다.
ABC와 FOX는 720P를, CBC와 NBC는 1080i로 방송 중이다.
ATSC 방식은 변조 방식으로 8-VSB 변조 방식을 채용하고 있다.

방송 전송방식은 현재 크게 ATSC(한국, 미국), DVB-T(유럽), DMB-TH(중국), ISDB(일본) 등으로
나눠져 있다.

◈ HDTV : high-definition television (고화질텔레비젼)?

기존 텔레비전에 비해 훨씬 선명한 화상을 넓고 큰 화면으로 재생해 생동감이 넘치는 텔레비전.고
화질 텔레비전과 기존 텔레비전의 가장 큰 차이
는 화면의 선명도를 나타내는 주사선에 있다.
기존 텔레비전의 주사선이 525~625선인 데 비해 HDTV는 그보다 2배 이상 많은 1,050~1,250으
로, 35mm 영화와 비슷한 수준이다. 또한 음
질은 CD를 통해서 음악을 듣는 것과 같은 정도이다. 화면의 가로와 세로의 비율도 기존 텔레비전
은 4대 3이지만 HDTV는 역시 35mm 영화와
같은 비율인 16대 9이다. 대역폭도 기존 텔레비전에 비해 5배 이상 정밀해 원색에 가까운 화질을
나타낼 수 있다. HDTV는 현행 텔레비전의 문제 점을 개선하기 위해 개발되었지만, 뛰어난 기술과
산업 및 생활 전반에 불러올 엄청난 파급 효과를 고려할 때 기존 텔레비전과는 현격하게 구분된다.

현재 HDTV는 영상산업뿐 아니라 통신·반도체·방위 산업에까지 응용되고 있다. HDTV 기술은 세계
에서 일본이 가장 앞서 있고, 한국도 2001년 디지털 방송시대가 열리면서 발전에 더욱 박차를 가
하고 있다

출처 : http://www.sjelex.com/gboard/bbs/board.php?bo_table=notice&wr_id=11

지상파 디지털TV 전송방식의 성능비교 (8VSB : COFDM)

JaeSoo — Mon, 31 Jan 2011 09:50:58 +0000

지상파 디지털TV 전송방식의 성능비교

기술연구소 목하균

1. 서 론

최근 미국의 한 방송그룹인 싱클레어라고 하는 단체에서 현재 미국이 선정하여 본 방송을 실시하고있는 ATSC의 8-VSB방식에 대해 그 성능의 문제점을 지적하여 유럽의 디지털TV 전송방식인 COFDM방식이 우수하다고 하는 일련의 실험과 데모를 행하였고 이에 대해 미국방식을 선정한 우리 나라에서도 언론을 비롯하여 이에 동조하는 의견들이 표출된바 있다. 따라서 본고에서는 이러한 여러 가지 의견들에 대해 미국의 ATSC를 중심으로 발표된 기술적인 해설문 뿐만 아니라 ICCE의 논문, ITU에서 객관적으로 여러 가지 기술적인 항목에 대하여 이론적 혹은 최신의 실험실내 실험결과들을 동원하여 제시한 보고서의 비교결과를 번역, 해설하였다. 따라서 현재까지 제시되어있는 대표적인 지상파 디지털 TV방송 방식의 기술적인 여러 가지 특징을 분석하고 어떠한 방식이 과연 우리에게 알맞은 것인가에 대해 생각해보고 그 결론을 제시해보기로 한다.

2. 지상파 디지털TV 방송 방식의 개요와 선정요건

하나의 방송 방식선정을 위한 제반 고려사항은 크게 경제적 측면, 기술적 측면, 서비스적 측면으로 나누어 볼 수 있다. 경제적 측면에서는 수출산업, 개발비, 보급성, 방송사의 부담, 특허료 등을 들 수 있고, 기술적 측면에서는 시스템의 성능, 호환성, 확장성 등을, 서비스적 측면에서는 다양한 서비스, 이동수신, 타 미디어와 호환성 등을 들 수 있다.

방식선정의 대상으로 현실적으로 미국의 ATSC방식과 유럽의 DVB-T 방식이 주로 검토되었다. 이 두 방식의 가장 큰 차이는 전송방식으로 각각 8-VSB와 COFDM으로 변조한다. 미국의 ATSC방식은 NTSC 대역을 기본으로 하고있고 송수신기의 구현에 용이성, 경제성이 우수하다. 반면에 DVB-T는 PAL권을 중심으로 개발되었으며 이동수신의 강점이 있다.

ATSC방송 방식은 단일반송파 진폭변조 잔류 측파대 방식(VSB)으로써 단일 6MHz 대역폭으로 고품질의 비디오, 오디오 및 보조 데이터를 전송하며 두 가지 방송모드 즉, 동시지상파 방송모드와 고속 데이터율 케이블 방송모드를 지원하게 되어 있다. 이 방식의 가장 큰 특징은 변조방식에 있는데 기존의 아날로그 VSB 방식을 변형하여 디지털 신호의 변조가 가능하도록 8-VSB 방식을 제안한 것이다.

유럽의 DVB-T 규격은 현재 아날로그 전송채널로 할당되어 있는 UHF 채널을 이용하도록 설계되었다. 이 시스템은 오류 정정을 위해 외부부호화(outer coding), 외부인터리빙, 내부부호화(inner coding), 내부인터리빙을 사용한다. 외부부호화 및 외부인터리빙은 위성과 유선에도 공통으로 사용하고, 내부부호화는 위성과 공통으로 사용한다. 또 데이터의 중요도에 따라 다른 레벨의 QAM 변조와 부호화를 사용한다. 이 방식은 다중경로 채널에 강하고, 공존채널 및 인접채널간섭에 강하기 때문에 단일 주파수 방송망(Single Frequency Network, SFN)이 가능하다는 장점을 가지고 있다.

DVB-T는 2k 모드와 8k 모드 두 가지가 존재한다. 2k 모드는 이동수신에 적합하고, 8k 모드는 넓은 지역에서의 SFN에 적합하다. 그러나 구현하기가 미국의 ATSC에 비해 다소 복잡하고 Guard interval 등이 필요하게 되어 정보 전송률이 줄어들게 된다.

일본 방식인 ISDB-T방식은 기술적으로 유럽의 COFDM방식과 기술적으로 맥락을 같이 하는 것으로 비교의 대상에서 제외하였다. 이하 다음 장에서 각각의 기술적인 항목에 대해 상세히 설명하기로 한다.

3. 8-VSB와 COFDM 전송방식의 성능비교

가. 시스템의 일반적인 비교

ATSC와 DVB-T는 각자의 독특한 장점과 단점을 갖고 있다.

결론적으로 이야기하면 ATSC의 8-VSB방식은 백색잡음 채널전송공간상에서 COFDM방식에 비해 보다 더 우수한 성능을 나타낸다. 즉, 보다 더 좋은 주파수 효율성, 낮은 피크대 평균 전력비, 충격성잡음 및 위상 잡음에의 강인함, 상대적으로 낮은 고스트 성분레벨에서의 시스템 성능의 우수함, 채널간 및 아나로그 시스템에 대한 낮은 간섭성을 나타낸다. 따라서 8-VSB방식은 다중 주파수망(MFN)구성의 HDTV 신호 전송에 적당하다.

반면 SFN(8 K 모드인 경우 가능)과 이동수신(2 K 모드인 경우 가능)은 DVB-T가 멀티캐리어와 가드 인터벌을 사용하므로 유리하다. 특히 상대적으로 매우 높은 레벨의 정적 및 동적 다중경로 성분(~ 0 dB)이 존재하는 곳에서 우수한 성능을 나타낼 수 있다. 그러나 SFN과 이동수신은 SD급에서는 가능하지만 HD급에서는 비트 전송율이 떨어지기 때문에 현재로서는 곤란하다. 그러므로 유럽에서는 HDTV 보다 SDTV의 보급을 우선적으로 시도하고있으며 또한 방식이 복잡한 만큼 수신기 하드웨어도 복잡하여 수신기 가격이 다소 비싸질 수 있고 특히 국내의 채널 배치는 아나로그 채널이 미국의 NTSC방식을 따라 6MHz대역을 사용하므로 7～8MHz를 기반으로 한 DVB-T 방식은 국내 적용이 현실적으로 매우 어려운 단점이 있다.

요약해서 말하면 현재까지의 기술수준으로는 HDTV 신호의 전송과 SFN 그리고 이동수신을 모두 해결해주는 디지털 전송방식은 존재 하지 않는다는 것이다.

나. 시스템의 각 항목별 성능비교

1) 피크 대 평균 전력비

COFDM방식의 피크대 평균 전력비(PAR)는 그 변조의 특성상 출력쪽의 필터의 특성에 상관없으나 8-VSB 방식은 출력 스펙트럼 필터의값이 roll-off가 11.5%로 정해져있다. 연구결과에 따르면 DVB-T의PAR이 8-VSB 방식에 비해 2.5dB,즉 약 1.8배 높은 것으로 나타났다. 이것은 시스템의 성능과는 무관한 수치이나 경제적인 면에서 볼 때, 송신기의 출력 여유(Back-Off)를 그만큼 높여야 하므로 초기비용과 운전비용이 그만큼 상승하게된다.

2) C/N 마진

이론적으로 백색 잡음 조건의 채널 전송에서는 8-VSB방식이나 COFDM 그리고 QAM방식모두는 같은 C/N 마진을 나타낸다. 그러나 Digital 전송에서는 Channel의 불완전성과 잡음에 의하여 데이터에 발생하는 에러에 대한 대항력을 높이기 위해 첨단의 Coding 기술을 사용하며 취약한 환경 하에서 정보 전송력을 높이는 이른바 Coding 이득을 얻게된다. 이와 동시에 시스템을 구현하는 과정에서의 다른 여러 가지 요소들(위상잡음 특성, 양자화잡음 특성, IMD등) 에 의해 이 값은 두 시스템에서 달라진다.

8-VSB는 COFDM보다 우수한 Coding 방식{R-S(207,187. t=10)인데 비해 COFD방식은 R-S(204, 188, t=8)}을 사용하므로 단위 정보인 비트 당 COFDM의 약 반 정도의 적은 에너지로도 동일한 Channel 대항력을 갖는다. 또한 8-VSB는 2/3율의 TCM을 사용하므로 COFDM에비해 약 1dB정도의 이득을 더 갖게 되어 결과적으로 C/N 마진에서 1.5dB 정도의 더 우수한 성능을 나타낸다. 또한 8-VSB는 복조과정에서 DFE(Decision Feedback Equalizer)를 사용하여 그 마진을 높이는 반면 COFDM은 채널의 복조를 위해 In-Band Pilots을 사용하여 C/N마진의 저하를 가져오는데 이 두 효과의 값은 현재 2 dB 이다. 따라서 결론적으로 백색 잡음 조건의 채널에서 8-VSB는 COFDM보다 3.5dB의 C/N 마진의 여유가 있게된다. 그리고 송신기를 포함한 송신부분에서는 앞서의 2.5dB의 PAR을 포함하면 COFDM은 8-VSB에 비해 6dB 즉, 4배의 더 많은 전력을 사용해야 동일한 면적에 동일한 등급의 서비스를 실시할 수 있는 것이다 . 여기서 주의해야할 것은 위의 값은 모두 백색 잡음 조건의 채널에서만 해당된다는 것이다.

유럽에서는 Ricean 채널 모델을 사용하는데 이 경우는 백색 잡음 조건의 채널보다 0.5-1dB(K=10dB)더 C/N마진이 필요하다. 미국은 이 경우 가우스 채널 모델을 사용하며 캐나다는 미국과 동일한 방식에도 불구하고 유럽과 비슷하게(1.3dB)마진을 책정하였다. 다음의 표1은 최신의 C/N 마진 값을 나타낸다.

3) 시스템 C/N성능

2에서 비교한 값은 엄밀히는 정확하지 않다. 그 이유는 다른 데이터율과 다른 수신 마진 값을 선정하였기 때문이다.

C/N(AWGN)	이론값	RF 시험값
ATSC	14.8dB	15.2dB
DVB-T	16.5dB	19.2dB

(표 1) 실험에 의한 C/N 마진

보다 엄밀히는 C/N그 자체의 값보다는 한 비트당 소요에너지 마진을 계산 하여야하는데 이것은 두 시스템이 서로 다른 C/N마진의 정의 값을 사용하므로 이에 대한 보정(0.8dB)을하고 동일한 데이터율과 동일한 대역에서 다음의 관계식을 이용하여 구하면 표2와 같다. 결론적으로 8-VSB방식이 COFDM 방식보다 3.6dB의 여유를 갖고 있음을 알 수 있다.

4) 다중경로 왜곡 특성

COFDM 시스템의 경우 다중경로 왜곡에 대하여 매우 강하며 0 dB의 에코까지 처리할 수 있다. 또 가드 인터벌의 사용으로 심벌간 간섭(Inter Sysmbol Interference)을 제거할 수 있으나 in band fading은 여전히 존재한다. 따라서 0 dB 에코를 제거하기 위해서는 보다 강한 내부 에러 정정 코드를 사용해야 하며 우수한 채널 추정 시스템을 채택해야 한다. R=2/3의 콘볼루션 코딩을 사용할 경우 0dB의 에코를 처리하려면 7dB의 더 파워를 올려야 한다. 8-VSB의 경우는 4-6dB 이하의 static 다중경로 왜곡의 경우 DFE를 사용하여 처리 가능하다.

DVB-T 시스템의 가드인터벌은 advanced 와 delayed 다중경로 왜곡을 모두 처리할 수 있으므로 SFN이 가능하다. ATSC경우 긴 advanced 다중경로는 처리할 수가 없으며 MFN의 경우 그러한 왜곡은 일어나지 않는다.

(표 2) 두시스템의 Eb/No 값
C/N(AWGN)	이론값	RF 시험값
ATSC 6MHz, R=2/3, Rb=19.4 Mbps	10.6dB	11.0dB
DVB-T, 6MHz, R=2/3, GI=1/16, Rb=17.4 Mbps	11.9dB	14.6dB
DVB-T, 6MHz, R=3/4, GI=1/16, Rb=19.6Mbps	12.9dB	15.6dB(계산값)

5) 이동 수신특성

COFDM의 경우 이동수신이 가능하지만 이를 위해서는 낮은 차수의 OFDM 서브 캐리어를 사용해야 하며 (2K 이하) 낮은 콘볼루션 코딩 레이트(예 R=1/2)를 사용해야 한다. 따라서 데이터 전송율에 있어서 상당히 불리하다. 일반적으로 QPSK나 16QAM (R=1/2)이 이동수신을 위해 사용되며 이 경우 데이터 전송율은 각각 6 Mbps 와 12 Mbps이다.

따라서 적어도 19Mbps이상인 HDTV나 그에 상응하는 다중 채널 방송 및 데이터 서비스가 곤란해진다. 또한 상위 UHF대역을 사용하는 경우 120km/h로 주행하는 차량에서의 수신을 가정한다면 OFDM의 서브 캐리어 간격은 도플러 효과를 감안하여 2KHz 이상이 되어야 한다. 이는 DVB-T 의 2k 모드가 이동 수신이 가능하다는 것을 말해준다. 그러나 2K 모드의 경우 SFN의 구현이 곤란하다. DVB-T 2k 모드의 경우 8MHz 대역에서 R=1/2 가드 인터벌 1/4의 경우 QPSK 는 4.98 Mbps, 16QAM은 9.95Mbps 의 데이터 율밖에 갖지 못한다. 이와 같이 이동수신이 가능하려면 DVB-T의 경우 고정수신의 경우와는 다른 변조가 이루어져야 하므로 추가적으로 주파수를 할당해야 하는 문제가 있다. 이 경우 DAB나 PCS 등에서 제공하는 디지털 오디오, 데이터 및 낮은 해상도의 비디오 서비스와 간접 경쟁 문제도 야기된다. DVB-T 2K 모드의 경우 수백 Hz까지의 이동 에코를 처리할 수 있다. ATSC의 경우는 수십 Hz 까지만 처리할 수 있다.

6) 스펙트럼 효율성

COFDM방식이 그 자체만으로 볼 때는 주파수 효율성 면에서 ATSC방식 보다 약 4%정도 유리하다.( 3dB 대역폭의 경우, COFDM : 5.65/6=94%, 8-VSB : 5.38/6=90%) 그러나 COFDM 방식은 방식의 특성상 다중경로 성분의 제거를 위해 가드 인터벌과 In-band Pilot 신호를 두어야하므로 주파수 효율 성면에서 불리해지게된다. 이것은 코딩 율과 가드 인터벌의 시간을 얼마나 두느냐에 따라 달라지지만 제시된 방식 안에서는 최고 24%에서 최저 7%까지의 데이터 전송률이 줄어들게 된다.(ATSC에비해) 즉, 전송 비트율로는 4.7 Mbps에서 11.4Mbps줄어들고 6MHz대역에서의 전송률은 최고 17.9Mbps밖에 이르지 못한다.

7) HDTV 방송

현재의 디지털 데이터 압축기술에 따르면 하나의 HDTV 신호를 전송하기 위해서는 적어도 18Mbps까지의 데이터 율이 필요하며 이외에도 다중화 데이터나 오디오 데이터가 추가되어야 한다. 그러므로 앞에서 언급한대로 6MHz대역의 DVB-T의 경우 데이터 전송 율이 일반적으로 14.7에서 17.9 Mbps 이기 때문에 HDTV의 전송은 어렵게된다. 물론 약한 코딩과 작은 가드 인터벌을 채용하면 데이터 율을 더 높일 수 있다.(예, R=3/4, 가드 인터벌 1/16 의 경우 19.6 Mbps) 그러나 이 경우 1.5 dB의 추가적인 출력 파워를 필요로 하고 코딩 레이트를 높일 경우 다중 경로 왜곡에 대한 성능의 저하, 특히 실내 수신과 SFN의 성능의 저하를 가져온다.

8) 기존 아날로그 방송으로의 간섭

처음에 언급한대로 C/N의 경우 ATSC와 DVB-T는 4dB의 차이를 보인다. 이는 DVB-T 시스템의 경우 2.5배 더 송신 출력이 높아야 함을 의미한다. 현재 디지털 방송의 문제점 중 하나는 대부분 주파수 자원이 풍부하지 않으므로 아날로그 터부 채널을 사용해야 한다는 점이다. 그러므로 디지털 방송의 기존 아날로그 방송으로의 간섭영향은 디지털 방송의 도입에 있어서 중요한 문제이다. 보다 더 높은 송신 출력은 추가적인 간섭을 일으키므로 채널 배치 등을 곤란하게 할 우려가 있다.

9) 단일 주파수 망 (SFN)

8K 모드의 DVB-T는 SFN을 위해 설계되었다. 이 모드의 경우 가드 인터벌이 224us 까지 가능하다. 그러나 0dB의 다중경로 왜곡을 처리하기 위해서는 7 dB 이상 더 높은 송신 출력과 강한 코딩레이트(R<3/4)를 필요로 하며 앞서 언급한 ATSC 수준의 C/N 비를 보장하기 위한 추가적인 송신 출력의 증가까지 감안하면 큰 부담이 아닐 수 없다. 이를 해결하기 위해 지향성이 우수한 수신 안테나를 사용할 수 있지만 이 경우 ATSC도 그 만큼 성능이 더 개선될 것이다.

SFN의 또 다른 문제점은 채널 할당이다. 대부분의 국가에서 이미 아날로그 방송 중계를 위해 대부분의 주파수를 사용하고 있으므로 전환기간 동안 동시방송을 하는 경우 채널의 재배치와 추가적인 송신사이트의 확보에 따른 경제적, 기술적 사항은 상당히 곤란한 문제이다. 반면 COFDM수신기 입장에서는 여러 송신소 중 가장 좋은 Line of sight의 송신신호를 골라 수신을 할 수 있는 장점이 생긴다. 그러나 이러한 SFN을 유지하기 위해서는 SFN의 모든 송신기의 신호가 엄밀히 비트대 비트 단위까지 동기를 맞추어야한다. 그래야만 수신기의입장에서 다른 여러 신호들을 하나의 고스트, 다중경로신호로 해석할 수 있고 이 조건이 맞지 않으면 SFN은 이루어지지 않게 된다. 따라서 SFN을 위해서는 별도의 동기를 위한 네트웍을 구성하여야하고 항상 동기가 이루어져 있어야함은 물론 부분적인 지역방송도 실시할 수 없는 단점도 생기게 된다.

ATSC의 경우는 SFN을 위해 설계되지 않았으며, 단지 제한된 on-channel repeater 난 gap filler의 사용이 가능하다. 그러나 디지털 방송의 경우 아날로그와는 달리 적어도 20dB의 동일 채널 간섭을 처리할 수 있으므로 아날로그 보다 약 30 dB 더 강인하다. 따라서 중계기의 설계에 좀 더 유연성을 제공한다.

10) 임펄스 잡음

이론적으로 보면 COFDM방식이 시간 축 상에서의 임펄스성 잡음에 더 강하다. 왜냐하면 수신기에서 행하는 FFT 프로세스로 짧은 시간 안에 일어나는 임펄스성 잡음을 평균화시켜 없앨 수 있기 때문이다.

그러나 이러한 임펄스성 잡음을 제거할 수 있는 것은 단지 이러한 FFT 프로세스뿐만 아니라 앞서 설명한 FEC 기법 상에서의 여러 파라메터에도 관여되는데 여기서는 ATSC방식의 파라메터가 다소 우수하다.(R.S 계수 및 52인터리빙 기법) 그리고 주로 UHF 및 VHF대에서 일어나는 임펄스 잡음은 가전기기나 고전압 주위에서 발생하며 이의제거에는 신호상의 캐리어 동기의 강인함에도 연관되는데 전체적으로 보면 ATSC 방식이 보다 더 우수한 것으로 나타났다.

11) 일정 주파수(Tone)간섭 특성

COFDM방식은 다중반송파 변조방식이기 때문에 시간 축 상에서 일어나는 짧은 시간의 간섭효과는 여러 개의 다중반송파에 분산되어 그 효과를 경감시킬 수 있는 장점이 있다. 반면 8-VSB 방식에서는 아이 패턴의 눈을 감겨 결과적으로 수신 특성을 떨어뜨릴 수 있는데 이 경우는 Adaptive Equalizer를 사용하여 성능의 향상을 가져올 수 있다. 기본적으로 일정 주파수(Tone)간섭은 디지털 방송에서는 채널 재 배치상 에서 그 발생을 최소화 할 수 있기 때문에 이에 따른 성능은 중요한 요소는 아니라고 할 수 있고 일정 주파수(Tone)간섭 중 가장 큰 요소는 동일채널내의 아나로그 신호 간섭인데 이 경우 8-VSB에는 NTSC용 신호제거 필터인 Comb fliter(NTSC Rejection Filter)를 가동시켜 특정 주파수 성분의 간섭을 배제 할 수 있다.

12) 동일 채널 아나로그 신호 간섭 특성

기본적으로 8-VSB는 Coding 이득이 높고 주파수 대역 이용 효율성이 뛰어나서 단위 정보를 전송하기 위해 소요되는 에너지가 적으므로 적은 송출전력으로 방송 서비스가 가능하여 기존 Analog 방송에의 간섭성 측면에서 우수하다. 이는 전력자원을 효율적으로 이용하고 장비를 저렴하게 유지할 수 있기 때문에 실용적이며 무엇보다 기존에 서비스되고 있는 Analog 방송에 간섭을 적게 줄 수 있다는 면에서 바람직하다고 볼 수 있다. 그리고 지상파 디지털 방송의 구현 면에서 본다면 동일 채널 상에서의 아나로그 신호 간섭은 그다지 중요한 고려요소는 되지 않고 오히려 기존의 아나로그 신호에 대한 디지털 방송의 간섭을 더욱 세심히 고려해 주어야 한다.

13) 동일 채널 DTV 신호 간섭 특성

두 시스템의 스펙트럼특성은 잡음신호와 유사하기 때문에 동일 채널상에서 DTV 신호에 미치는 간섭 특성은 그 시스템의 C/N 마진 특성과 비례하기 때문에 8-VSB 방식이 3내지 4dB정도 우수한 결과를 나타낸다.

14) 위상 잡음 특성

이론적으로 다중반송파를 사용하는 COFDM방식이 8-VSB방식보다 수신기의 위상 잡음 특성에 더욱 민감하다. 물론 단일 변환방식이냐, 이중 변환 방식이냐에 따라 약간 차이가 있어서 일반적으로 단일 변환방식은 적은 위상 잡음 특성을 나타낼 수 있으나 인접 채널에 대한 간섭을 더 받을 수 있고 이중변환방식은 위상 잡음 특성은 떨어지나 인접 채널에 대한 간섭은 우수할 수 있다.

15) 잡음지수

잡음 지수특성은 엄밀히는 수신기 구현상의 문제이지, 시스템의 성능과는 관련이 없다. 좋은(낮은) 잡음지수를 갖는 수신기는 낮은 신호레벨에서도 양호하게 동작하여 좋은 화질과 음질을 제공할 수 있어 수신가능 최저 신호 레벨을 낮출 수 있게 해준다.

여기서도 앞에서 언급한대로 단일 변환방식이냐, 이중 변환 방식이냐에 따라 약간 차이가 있지만 신호레벨이 낮은 한계상황이나 경계지역에서의 문제는 결국 간섭신호성분의 크기에 좌우된다.

16) 실내 수신 특성

디지털TV에서 실내 수신특성은 좀더 검토 해야할 부분이 있다. 아직까지 체계적으로, 그리고 대규모적으로 얻은 실내 수신 데이터가 없는 실정이다. 일반적으로 실내 수신은 실내의 위치 특성에 따른 다중경로 성분의 존재와 집의 구조 및 재질에 따르는 수십dB까지의 신호 레벨 감소, 그리고 수신기 주변의 사람이나 심지어 애완 동물의 움직임에 의한 동적 고스트(다중신호 성분)때문에 수신에 상당한 영향을 줄 수 있다. 따라서 기본적으로 실내 수신에는 별도의 고성능 실내 안테나나 외부안테나의 부착이 바람직하다고 볼 수 있다.

17) 다른 주파수 대역폭을 갖는 시스템의 특성

DVB-T시스템은 기본적으로 7내지 8MHz의 대역폭을 갖도록 설계되었으며 6MHz의 대역폭을 갖는 시스템을 위해서는 채널 필터와 중간주파수 불록 그리고 시스템 클럭 주파수를 변경해야한다. 반면 ATSC 시스템은 기본적으로 6MHz의 대역폭을 갖도록 설계되었으며 7내지 8MHz의 대역폭을 갖는 시스템을 위해서는 앞서와 유사한 변경을 가해야하는데 한가지 문제점은 기존의 NTSC등 6MHz 시스템의 혼신 성분제거를 위한 Comb filter의 설계 등을 그 특성에 맞게 재 설계해야하는 단점이 있다. 또한 6MHz의 DVB-T시스템은 그 특성상 더욱 위상 잡음 특성에 약할 수 있다.

다. DTV 구현상의 고려요소

디지털방송을 실제로 구현하기 위해서는 각 방식이 갖는 고유의 특징도 물론 고려해야겠지만 각각의 나라가 처한 여러 가지 기술적, 사회적, 정책적인 면과 함께 방송환경, 전파환경도 고려해 주어야 할 것이다. 구체적인 사항 중 기술적인 것으로는 RF Emission Mask의 설정, 채널 배치계획, 가용 주파수 자원의 현황, 인구 분포의 특징, 지정학적 특징과 요구되는 방송서비스의 정의 등을 들 수 있다.

아래에서는 결론을 맺기 전에 앞에서 언급한 몇 가지 사항에 대해 부연 해설하고 종합적으로 두 가지 방송방식에 대한 비교 분석을 표로 정리하였다. 논쟁의 시발점이 된 사항으로 기술향상이 필요하다고 지적된 전송기술상의 문제점 중 첫 번째로, 산악지역 및 도심 고층 빌딩 지역에서의 난시청 문제, 즉 송신 시설로부터 멀리 떨어진 산악 지역 및 고층 빌딩에 의한 간섭현상이 많은 대 도심 고층 빌딩 지역은 기본적으로 원하는 수신 신호가 약하며 Ghost가 많이 발생하기 때문에 전송방식에 관계없이 기본적으로 수신이 어려운 경우가 많게된다. 이러한 곳은 현재의 아날로그방식에서도 똑같이 수신상태가 나쁜 경우가 많고 디지털 방송방식에서는 On-channel Repeater를 사용하여 난시청지역을 줄일 수 있으며, 현재의 아날로그방식에서도 이와 비슷한 방법으로 난시청지역을 없애고 있는 실정이다.

두 번째로 실내 Antenna 수신 문제인데, 실내의 전파 환경에서는 벽에 의한 전파 신호의 감쇄, 벽에서 반사되는 신호, 실내 여러 가지 전기 기기에 의한 전자파신호의 간섭, 실내의 주변사람들의 움직임에 의한 신호의 교란 등으로 인하여 강한 다중 신호 왜곡이 있어 정상적인 신호의 수신이 야외 수신이나 옥외 안테나보다 어렵게 된다. 이러한 실내 수신의 경우에는 두 방송방식 모두 최대의 전송률을 확보하려면 외부 Antenna를 사용할 수밖에 없으며 또 부득이 실내 환경에서의 수신을 보장하려면 실제 수신 전송률을 줄일 수밖에 없다. 이 문제는 기본적으로 경제적인 상용 실내 수신안테나의 기술 발전으로 해결해야 할 문제로 현재 지속적인 노력을 통하여 상당 부분 개선된 상태이며, 또한 COFDM방식이 동일 전송률에서 좋은 실내 수신특성을 보이고 있다는 어떤 연구 결과도 없다.

마지막으로 이동수신문제는 COFDM방식을 통해 구현 할 수 있지만, 그 반대 급부로 실제 전송률이 10Mbps이내로 떨어지게 되어 6MHz대역에서 HDTV서비스는 원천적으로 불가능하며, SDTV 서비스도 1개 내지 2개 Channel정도 외에는 어려운, 따라서 매우 낮은 주파수 이용 효율을 보이게 되기 때문에 이런 큰 전송상의 손실을 감수하면서까지 이동수신을 위한 배려를 DTV방송에서 실시할 것인지에 대해서는 TV에서 이동수신이 차지하는 중요성에 비추어보면 의문이라고 하지 않을 수 없다. 현재 유럽 대부분 국가(영국, 독일, 프랑스, 이태리 등)도 아직 이동 수신에 대한 구현계획이 없으며, 실험실내에서 학문 연구 위주로 진행되고 있는 실정이다. 비교적 낮은 해상도로 해결할 수 있는 이러한 이동수신의 욕구를 구현하기 위한 구체적인 배려는 오히려 COFDM방식을 이용하기보다는 앞에서도 언급하였지만 DTV와 경쟁 관계에 있는 DAB나 PCS 혹은 IMT-2000등과 같은 매체의 기술발전과 연계시켜 생각하는 것이 더 바람직할 것이며 실제로 선진국에서는 이러한 것에 대해 구체적인 연구에 착수한 것으로 알려져 있다.

아래의 표3은 이제까지 설명한 여러 가지 기술적 항목에 대해 두 방식의 특징을 정리해 놓은 것이다.

4. 결론

우리 나라의 디지털 방송 방식으로 결정된 미국의 8-VSB방식이 모든 측면에서 어떤 전송 방식보다 가장 뛰어난 전송 기술은 물론 아니며 기술적인 측면에서 볼 때 COFDM방식이 8-VSB방식보다 몇 가지 중요한 장점을 갖고 있음도 부인할 수 없다. 그러나 모든 기술은 현실적인 경제성 측면에서 그것이 쓰이게 되는 용도에 가장 적합하도록 설계되며 그 용도에서 대응 가치가 적은 성능 항목에까지 과도하게 설계하지는 않는다. 현실 세계에서는 아무런 대가없이 모든 것을 우리가 원하는 대로 얻을 수는 없으며 거기에는 늘 하나의 타협점이 존재하기 마련이다. 주지하는 바와 같이 이것을 공학에서는 trade - Off라고 부르는데 8-VSB는 일반 가정에서의 DTV 수신과 같은 고정 수신의 용도로 개발되었으므로 이동수신 성능은 상대적으로 낮다. 또한 폭넓은 일반적인 수신 환경인 4dB 이하의 Echo 환경에서 8-VSB는 COFDM보다 우수한 성능을 보이지만 Echo가 비현실적으로 큰 수신환경에서는 불리하다. 또한 8-VSB가 이상적 목표인 SFN용도로 개발되지는 않았지만 디지털TV에서는 난시청지역을 위한 On-Channel-Repeater가 가능하여 매우 현실적인 목표를 충분히 만족시킬 것으로 기대된다.

구현상에서 우리 나라의 여건을 살펴본다면, 우리 나라도 DTV방송 방식 선정 시 반드시 충족시켜야 할 방송제도와 정책에 근거한 독자의 조건이 있는데, 현실적으로 기존 아날로그 방송과의 연계를 위하여 방송대역폭으로 기존과 동일한 6 MHz대역을 사용해야 한다는 것과, DTV방송은 HDTV방송을 포함하여야 한다는 것이다. 따라서 6MHz를 통한 HDTV방송이라는 우리 나라 DTV의 독자적인 목표에 적합한 전송 방식은 8-VSB이며 7-8MHz 문화의 유럽에서 SDTV용도로 개발된 COFDM은 우리 나라 DTV전송방식으로는 적합치가 않다. 여기서 주 참고로 한 ITU의 DTV 선정에 관한 안내보고서에서도 다수의 항목에 걸쳐 두 방식의 성능을 비교 평가하고 있으나 종국적으로는 각 국가는 그 나라가 가지고 있는 독특한 방송 여건을 충분히 감안하여 가장 적합한 방식을 선정하도록 권장하고 있다. 마지막으로 독자의 이해를 돕기 위해 미국의 ATSC와 Harris에서 이 문제에 대해 제시한 여러 가지 발표문을 부록으로서 아래에 번역, 요약하여 놓았다.

번호	항목	ATSC	DVB-T
1	Multi-path 영향	정적 신호중 4dB 이하에서 유리 동적 신호는 불리	정적 신호중 4dB 이상에서 유리 동적 신호는 유리
2	채널간 간섭	다소 유리	carrier power가 약하므로 co-channel 간섭에 약할 것으로 예상
3	Coverage area	3.5dB 유리	불리
4	Power (Peak/Avg.)	6.3dB in 99.9%	8.2dB in 99.9%
5	C/N	Tov에서 14.9dB (15.19dB, RF Test)	ATSC보다 불리
6	TOV	3x10-E6 (BER)	10-E11(QEF)
7	스펙트럼 효율	유리	불리
8	SFN	불리	유리
9	기존 방송망 활용성	기존 송신 site의 활용 가능	SFN시 재배치/재설계 필요
10	HDTV구현	유리	불리
11	비트율 (유효 데이터율)	19.28Mbps (8-VSB)	QAM 변조방식 및 GI에 따라 다르나 대체적으로 8-VSB보다 낮음
12	이동수신	다소 불리	유리
13	수신기 위상잡음 / 임펄스잡음특성	유리	불리
14	동일채널DTV 및 아나로그TV 간섭성	유리	다소 불리

(표 3) 8-VSB 및 COFDM 방식의 기술적 항목의 성능 비교

참고 문헌

[1] ITU-R, Special Rapporteur " Guide for the Use of Digital Television Terrestrial Broadcasting Systems Based on Performance Comparison of ATSC 8-VSB and DVB-T COFDM Transmission Systems", Documents 11A, 7, May, 1999

[2] ICCE 99, Invited Paper, Dr. Yiyan Wu, "Performance Comparison of ATSC 8-VSB and DVB-T COFDM Transmission Systems for Digital Television Terrestrial Broadcasting", 1999

[3] ATSC, Executive Director, "Sinclair's DTV Demonstration : The Resrof the Story", 1999

[4] ATSC, "DTV -Frequently Asked Questions", 1999

[5] ATSC, "ATSC VSB Transmission : The Right Choice for US DTV Broadcasters", 1999

[6] ATSC, "There is No need to Reconsider the ATSC VSB Transmission System for Digital Television", June, 1999

[7] Harris Position Paper, "The DTV Transition : Stay the Course on ATSC", August 10, 1999

[8] LG전자 관련자료, 사신, August, 1999

부 록

8-VSB 및 COFDM의 전송방식 성능 비교자료 요약 1

(원제 :Sinclairs DTV Demonstration: The Rest of the Story By Craig K. Tanner, Executive Director, ATSC)

Sinclair Broadcast그룹은 Baltimore에서 6 MHz version의 DVB COFDM system과 8-VSB 방식간의 DTV 전송 실험데모를 행하였다.(UHF Channel 40) 직접 참관한 저자의 결론은 COFDM의 알려진 장점에 대해서만 홍보한 반면 그 반대로 COFDM의 단점과 8-VSB방식의 장점에 대해서는 언급하지 않았다는 것이다.

데모는 Baltimore시내 중심부의 송신기로부터 불과 수마일 밖에 떨어지지 않은 즉, 고층빌딩에 의한 강한 다중경로 성분이 존재하는 곳에서 실내 안테나를 이용한 시험이었으며 이러한 극히 제한 된, 특수한 여건의 실험에서는 COFDM이 우수한 성능을 보이는 것은 당연하다. 그러나 여기에는 다음과 같은 함정이 있다.

COFDM의 이와 같은 강한 다중경로 성분제거능력은 DTV에서 요구하는 다른 수많은 조건들을 희생해서 얻은 결과에 불과하다. 이것은 공학을 다루는 실세계에서 우리가 부딫히는, 소위 타협(tradeoffs)에 의한 결과인 것이다.

결론적으로 COFDM은 이의 반대급부로 낮은 전송비트율, 8-VSB에 비해 현저히 줄어든 서비스영역, 그리고 낮은 신호레벨에서의 수신, 특히 실내 수신등 에서 불리하다.

자동차의 예를 들면 만약 당신이 큰 엔진의 차를 원한다면 그 차는 당신에게 보다 큰 힘과 높은 추진력은 줄 수 있으나 소모되는 기름 값은 작은 차에 비해 더 많아 질 것이다. 그러므로 이것은 당신이 어디에 가치를 더 둘 것 인가하는 선택의 문제인 것이다. 항상 현실의 물리적인 세계에서는 동시에 장점만을 제공하지는 않는 것이다. DTV의 전송방식의 선정도 이와 같다. 8-VSB의 성능은 수신기의 기술발달로 다중경로 성분제거능력이 향상될 것이며 COFDM이 갖지 못하는 많은 장점을 갖고 있다.

COFDMs Origins

처음부터 COFDM은 높은 신호레벨(송신기와 가까운곳)과 강한 다중경로 성분에 최적화 되도록 고안된 시스템이다. COFDM은 SFN이라고 불리는 전국단위의 단일 주파수 망의 설계를 위해 만들어졌으며 이것은 유럽에 적합하도록 되어있다.

그 이유는 SFN은 인접한 두 개의 송신소에서 동일한 TV채널의 전송을 위해 사용된다. 즉, 수신자는 이 두개의 송신소중 한곳에 안테나를 맞추어 수신하면 되는데 이것은 아날로그 시스템에서는 불가능한 것이다. 송신자의 입장에서는 그야말로 송신주파수를 하나로 통일할 수 있는 시스템인데 그 조건은 다음과 같다.

첫째는 COFDM과 같이 강한 고스트 성분을 제거할 수 있는 시스템을 사용해야하는데 이것은 앞서도 언급 하였둣이 다른 많은 장점을 포기한 대가로 얻어지게되는 것이다. 두 번째로는 SFN을 구성하는 송신기들은 상대적으로 가까운 거리에 위치하여야하는데 이것은 수신지역에서 상대적으로 높은 수신레벨 이어야 하기 때문이다. 세 번째로는 각 송신소는 동일한 프로그램을 동일한 시간에 방송하여야한다. 다시 말하면 모든 송신기가 비트대 비트단위까지 송출에 있어서 동기가 이루어져야 한다는 것이다. 그래야만 한 수신자의 입장에서 다른 신호가 고스트로 간주될 수 있는 것이다. 즉, SFN을 위한 동기 네트웍을 구성해야하고 또 경우에 따른 지방방송이나 지역 송출이 전혀 불가능하게 된다.

The SFN Constraint

틀림없이 SFN은 방송 주파수대역에서 주파수 효용성을 높일 수 있는 훌륭한 방안임에는 틀림없으나 이것은 유럽과 같은 좁은 지역에서 정부단위의 방송국이 전국적으로 동일한 방송을 송신할 때 사용될 수 있으며 미국과 같이 각 지역에서 다른 사업자들에 의해 내용적으로 다른 방송을 송신하는 경우에는 채택이 불가능하며 이것은 우리 나라의 경우에도 해당된다. 다시 말하면 다른 많은 장점을 희생해 가면서 이러한 조건의 시스템을 선정할 필요는 없는 것이다.

COFDM - Two Major Performance Limitations

COFDM은 많은 단점이 있지만 그 중에서 다음의 2가지가 가장 결정적이라고 할 수 있다.

첫째, COFDM 수신기는 8-VSB수신기에 비해 동일한 화질과 품질을 위해서는 약 3배 가량의 수신신호 전력 레벨이 필요하다.

두 번째로는 동일한 대역폭에서 8-VSB수신기에 비해 전송 가능한 비트율이 떨어진다는 것이다.

따라서 COFDM system은 8-VSB에서는 아무 문제없이 수신가능한 전계가 약한 지역( Grade B service area)에서 심각한 수신상의 어려움과 수신가능지역의 축소를 야기한다. Sinclair 그룹은 바로 이러한 점에 대해서도 언급하지 않고 있다. 또한 이러한 단점을 극복하고자 송신 출력을 증강시키는 것은 동시방송조건인 아나로그 채널에 심각한 간섭을 일으키게된다.

전송 가능한 데이터율에 있어서는 Sinclair Broadcast Group에서는 COFDM system이 18.66 million bits per second를, 8-VSB system이 19.3 million bits per second를 전송하는 것을 데모하였으며 이 차이는 HDTV신호를 전송할 수 있느냐 없느냐의 차이와 바로 직결된다. 왜냐하면 현재의 기술 수준으로 HDTV신호를 품질상의 열화없이(빠른 동화상에 있어서도)전송하기 위해서는 최소한 18Mbps이상이 필요하기 때문이다. 또한 장래에 활성화될 데이터 방송을 위해서도 이 전송 용량의 차이는 매우 중요하다. 유럽은 이미 DTV를 도입할 당시부터 8MHz의 대역폭에도 불구하고 HDTV전송을 고려하고 있지 않는 것도 바로 이러한 점을 반영하고 있는 것이다.

ATSC Receiver Technology

가전업자들의 8-VSB수신기 기술에서는 다중성분(고스트 제거)을 제거하기 위해 adaptive equalizer를 채택하고있으며 이 기술은 이미 일부에서는 2세대 칩세트까지 나올 정도로 진전을 이룩하고있어 8-VSB수신에서 다중성분제거 능력은 한층 향상될 것이다.

Sinclair그룹은 강한 고스트 성분이 존재하는 곳에서의 수신불능 때문에 8-VSB시스템이 추구하는 아나로그 방송 구역의 복사는 불가능하다고 하나 이것은 8-VSB시스템에만 해당된 것은 아니고 아나로그 시스템이나 COFDM 시스템에도 해당되는 이야기이다. 이러한 지역을 위해서는 결국 시스템 자체를 바꾸어야하는 것이 아니고 케이블 망을 이용하거나 고성능의 마스터 안테나등의 설치가 이루어져야 할 것이다.

Moving Ahead

결론적으로 지금은 방송방식의 변환이나 재 논의의 시점이 아니라 선정된 방식이 우리가 목표로 하는 혹은 더욱 성능이 향상될 수 있도록 그 방식에 대해 연구하고 보급 및 확산에 주력하여야 할 것이다.

8-VSB 및 COFDM의 전송방식 성능비교자료 요약 2

(원제 :Harris Position Paper, The DTV Transition: Stay The Course on ATSC, August 10, 1999 )

DTV 규격의 재논의는 DTV로의 전환에 심각한 타격을 줄 것이다 (Reopening the DTV Standard Debate Would Imperil the Transition to Digital.)

Sinclair가 주장하는 COFDM방식으로의 전환 재 논의는 그에 따르는 혼란과 막대한 손실비용발생 , 심각한 지연에 대한 아무 책임 없는 언급이다. 이미 미국내 166개 방송국은 DTV전환에 따른 장비의 발주나 구매가 이루어져있는 상태이다. FCC는 1996년에 10년여에 걸친 공개되고 과학적으로 엄격히 검증된 절차에 따라 현재의 방식을 결정한 것이며 이 과정에서 이미 수많은 조건들과 타협점(trade-offs)이 검토, 검증되었다.

최근의 COFDM 데모에서는 ATSC규격의 장점이 거론되지 않았다.(Recent Demonstrations of COFDM Ignore the Crucial Benefits of the ATSC Standard.)

1세대 수신기를 사용하고 대도심의 고전계 강도, 강한 다중경로 성분이 존재하는 극히 한정된 지역에서 실내 안테나를 이용한 수신실험에서 COFDM이 8-VSB에 비해 양호한 수신 성능을 보였다고 해서 COFDM방식이 모든 면에서 8-VSB에 비해 우수한 방식이라고 이야기할 수는 없다. 이 문제는 이미 FCC가 이 방식을 선정할 당시부터 미국 방송계와의 협의에 의해 아래에 열거하는 다른 많은 장점에 의한 하나의 타협에 불과한 것이다.

그 장점이란 :

1. 보다 더 넓은 서비스영역의 제공 : 8-VSB 방식은 COFDM 방식에 비해 동일한 출력에서 보다 더 넓은 지역에서의 서비스 영역을 제공 할 수 있고 이에 따른 저 출력으로 운용자의 비용 절감등의 이점이 있다.

2. 기존의 아나로그 방송망에 대한 보호가 우수하다. : 8-VSB 방식은 COFDM 방식에 비해 동일한 출력에서 보다 더 넓은 지역에서의 서비스 영역을 제공 할 수 있기 때문에 기존의 아나로그 신호에 대한 영향을 최소화할 수 있고 또, COFDM이 8-VSB의 서비스 영역과 같은 넓이를 커버하기 위해 출력을 증강시키면 기존의 아나로그 시스템에 심각한 영향을 줄 수 있다.

3. 운용비용의 절감. : 8-VSB 방식은 COFDM 방식에 비해 월간 4-5배 가량 싼 비용으로 송신기를 운용할 수 있기 때문에 방송국에 많은 이익을 줄 수 있다.

4. 임펄스성 잡음에 보다 더 우수함. : 임펄스성 잡음은 특히 VHF대역과 낮은 UHF 대역에서 가정용 전기 기기와 고전압선에 의해 많이 발생하는데 구조적으로 8-VSB 방식은 COFDM 방식에 비해 이러한 잡음에 보다 더 우수하다.

5. 스펙트럼 이용효율이 더 우수함. : 8-VSB 방식은 COFDM 방식에 비해 스펙트럼 이용효율이 더 우수하다. COFDM 방식은 고정수신의 경우에도 6 MHz 대역에서14.7-17.9 Mbps에 불과하다. 반면 8-VSB 방식은 19.4 Mbps를 전송 할 수 있다. 따라서 8-VSB 방식은HDTV의 전송이 가능한 반면 COFDM 방식에서는 불가능하다.

이동수신의 경우에는 더욱 줄어들어 7-8 Mbps에 불과하다.

DTV 수신기와 Antenna 기술의 발전으로 DTV의 실내 수신능력이 향상될 것이다(Advances in DTV Receiver and Antenna Technology Will Improve Indoor DTV Reception)

실내 수신의 경우에도 수신기의 제조기술과 안테나 기술의 향상으로 더욱 향상될 것이다. 이미 수신기 제조업자들은 2세대의 수신기 칩세트를 개발중이며 진보된 adaptive equalizer와 실용적인 능동 안테나의 채용 등으로 실내 수신은 물론 강한 다중경로 성분이 혼재하는 상황에서의 수신도 가능하게될 것이다. 그리고 이 분야에서의 수신기 제조업체들의 경쟁은 매우 치열하다.

이러한 면에서 본다면 Sinclair가 행한 데모는 제1세대의 수신기로 실험했을 뿐 만 아니라 위와 같은 여러 가지 정황을 고려한 과학적인 실험이 아니라 매우 선택적이고 편협적인 설명에 지나지 않는다는 것을 알 수 있다. 또 ATSC 에서는 이미 이전에 20여가지 다른 종류의 집에서 실내 수신 실험을 완료한 바 있다.

COFDM으로의 전환은 방송사에 막대한 재정적 부담을 줄 것이다(Contrary to Some Claims, the Financial Impact on Current Broadcasters Required to Retrofit Their DTV Systems to COFDM Would be Substantial.)

COFDM송신기는 ATSC송신기와 같은 크기의 영역을 커버하기 위해서는 약 4배, 즉 6 dB의 출력을 더 필요로 한다. 따라서 방송사는 COFDM방식을 채택할 경우 동일한 커버리지를 유지하기 위해서는 다음의 두가지중 한가지를 선택해야 한다.

그 첫째는 송신출력을 4배 증가 시켜야하는 것인데 이것은 연간 전기료만 $227,000가 더 소요되고 추가되는 시설비투자로 약 1백만 달러 혹은 그 이상이 소요될 것이다.

두 번째 사항은 SFN을 건설하기 위해서는 기존의 송신기보다 4배 혹은 그이상의 송신기를 설치하기 위한 타워나 위치선정, 건설 등이 이루어져야하며 이에 따르는 심각한 전환일정의 지체를 감수하여야 할 것이다. 동시에 위의 두 가지 경우 모두 기존의 채널 재배치안을 모두 근본적으로 바꾸어야하는 부담도 있다. 마지막으로 지적할 사항은 기본적으로 유럽은 국가나 정부가 주도하는 방송국으로서 여러 송신소에서 동일한 프로그램을, 그것도 밀집된 지역에서 해야하므로 SFN의 필요성이 제기되나 미국은 모두 상업방송으로서 원칙적으로 모든 방송국이 다른 지역, 다른 계층을 상대로 다른 프로그램을 송신 해야하는 관계로 SFN은 필요가 없게된다. 또한 미국은 유럽과 다른 지형적 특성을 갖고있다.

8-VSB 및 COFDM의 전송방식 성능비교자료 요약 3

(원제 :There is no need to reconsider the ATSC VSB Transmission System for Digital Television, ATSC)

DTV를 위해서 선택한 ATSC VSB 전송 시스템을 더 이상 재고할 필요가 없다 (최선의 선택임).

Sinclair의 주장

싱클레어 방송은 필라델피아 PA에서 행해진 약간의 실내실험(9군데)을 근거로 하여 ATSC VSB는 아날로그 방송보다도 더 못한 수신특성을 보였으며 반면에 유럽의 COFDM은 빌딩과 주거지 등의 실내실험에서 좋은 수신특성을 나타냈다고 발표함. 또한 지금 전송 시스템의 교체(VSB에서 COFDM으로)는 디지털 TV 표준의 일부 변경이므로 파급 효과가 아직은 적음.

ATSC의 응답

싱클레어 실험의 문제점

1) 9곳의 실내실험만 했음

2) 비교에 사용된 아날로그와 디지털 신호(VSB)의 주파수가 다름

3) 아날로그와 디지털 신호의 전계강도 및 멀티패스 등을 측정하지 않았음

4) 기술적인 세부사항들(각각의 송신기 위치와 안테나 높이, 신호의 상대적인 전력차등)이 언급되지 않았음

5) 필라델피아 DTV 방송국 중 1개는 완전한 전력을 내지 못하며 안테나 높이도 적절치 못함.

6) 실내실험에서 발생되는 멀티패스(고스트) 현상을 제거하기 위하여 수신기의 등화기 기술이 중요한데 이러한 기능 등이 보강된 최신의 DTV 수신기를 사용했는지가 불분명함.

○ ATSC VSB 신호는 200곳 이상의 실내실험과 2,400곳 이상의 실외실험을 통해 일부 아날로그 신호의 수신상태가 나쁜 지역에서는 디지털 신호의 ‘cliff effect' 때문에 수신되지 않는 지점이 있다는 것을 확인되었지만 COFDM도 같은 상황임.

○ 현재 DTV 수상기 업체들은 실내수신 기능을 높일 수 있는 2세대 수신기 와 실내안테나의 개발에 많은 진보를 보이고 있음.

○ 싱클레어의 실험은 ATSC가 실내실험에서 문제가 있다고 발표했음 뿐, COFDM이 더 나은 성능을 갖고 있다는 증거는 제시하지 못함. (오히려 그와 반대되는 과학적 자료들도 제시되고 있음)

○ ATSC 방식은 COFDM보다 임펄스 노이즈가 있는 곳에서는 월등한 잇점을 가지고 있으며 같은 수신가능 지역(커버리지)를 갖기 위해서 COFDM은 ATSC보다 2.5배의 신호가 필요함(낮은 전계강도의 수신이 가능한 ATSC가 실내수신에 더 적합하다는 증거임).

○ COFDM 옹호자들은 멀티패스가 있는 지점에서는 이러한 ATSC의 장점은 무시될 것이라고 하지만 COFDM은 비현실적으로 높은 전계강도를 갖는 지점에서만 이론적인 장점을 가지고 있을 뿐이며 실제적인 신호에서는 VSB가 더 나은 성능을 보이고 있음.

○ 200곳 이상의 실내실험에서 ATSC 방식은 기대이상의 좋은 수신특성을 나타냈으며, 영국에서의 실내실험자료에 의하면 COFDM에 문제점이 많은 것으로 나타나서 오히려 실내보다는 실외의 높은 안테나가 적절한 것으로 지적되고 있음.

○ 싱클레어가 제안한 전송방식의 변경은 다음과 같은 이유에서 매우 무책임한 발상임.

1) 미국 시청자의 50%를 점유하고 있는 70 개의 방송국이 이미 DTV 방식의 방송을 하고 있으며 장비제조 업체에서는 많은 모델의 TV 수상기와 셋톱박스 및 관련 제품의 생산을 하고 있음.

2) 전송표준의 변경은 관련 프로그램 및 제품의 개발에 수년을 소요로 할 것임.

3) 스펙트럼(주파수) 사용에 대한 새로운 계획이 필요함.

4) 이러한 시도는 성공적으로 DTV를 도입한 방송계 및 장비 제조업체에 수억 달러의 비용을 추가로 요구함.

결론

1) 전환비용과 시간적 지연이 없다고 가정하더라도 전송방식을 바꿀 근거가 전혀 없음.

2) ATSC의 VSB 전송방식은 10년간의 계획과 개발 및 실험을 거쳐 확정된 방식으로서 실내수신을 포함해서 DTV에 가장 적합한 방식임.

8-VSB 및 COFDM의 전송방식 성능비교자료 요약 4

(원제 :Digital Television - FAQ, ATSC)

* Q1 : 미국에서의 디지털 TV의 구현 진행 상황

* A1 :

1. 방송국 : 4. 18일까지 29 도시의 57 개 방송국에서 DTV 구현 시작(미국 인구의 44 % cover)

2. 수신기

- HDTV 수상기 : $5000 - $7000 수준

- Set top box : $649 까지 가능

3. HDTV 프로그램 방영 현황

- ABC : 주당 2 개의 영화 방영

- CBS : 1998 - 1999 시즌의 NFL football game 방영

- NBC : 4. 26일부터 The Tonight Show with Jay Leno 방영

- PBS : 월 1 개의 특별 프로그램 방영

* Q2 : 미국을 제외하고 ATSC를 채택한 나라는 ?

* A2 : 한국, 캐나다, 아르헨티나, 타이완

* 채택 가능성이 높은 나라 : 북, 남아메리카(멕시코, 브라질 등), 많은 아시아 국가들, 러시아, 구소련 연합 국가들

* Q3 : ATSC의 주요 장점

* A3 :

1. 실제 방송 환경에서 더 넓은 Coverage (같은 Coverage를 유지하려면 DVB는 4 dB의 전계 강도를 더 요구됨)

2. 더 높은 데이터 율 (같은 조건에서 COFDM은 16 % 데이터율이 줄어듬, HDTV 방송이 어려움)

3. Peak Average Ratio(VSB : 4dB, COFDM : 6dB)

4. Dolby AC-3 오디오가 MPEG-2보다 우수함

* Q4 : 호주가 세심한 평가후에 유럽 규격을 선택한 이유

* A4 :그들의 특별한 needs와 priorities에 따라 결정

* Q5 : ATSC의 VSB 전송시스템이 실내 수신이 안된다는 기사에 대해서는

* A5 : There is No Need to Reconsider the ATSC VSB Transmission System for Digital Television 요약문 참조

* Q6 : ATSC가 이동 수신기에 의한 수신을 제공하지 않은 이유

* A6 : 고정된 수신기의 Coverage 영역에서 더 많은 비트율을 제공하기 위해서이다. ATSC는 아날로그 방송보다 더 넓은 Coverage 영역을 갖고, 6 MHz채널에 HDTV 방송을 보낼 만큼 충분히 큰 비트율을 제공하도록 설계되었다. 그런데 이동 수신을 고려하면 비트율이 감소하는 등 시스템의 성능이 훨씬 떨어지게 된다. 이동 수신과 최대 성능을 가지게 하는 것과는 trade-off 관계가 있다. 그래서 이동 수신을 고려한다면 다른 변조 방식을 쓸 것을 권고하고 있다. DVB-T 시스템도 이동 수신을 위해 설계된 것이 아니고, 비트율을 현저히 감소시켜서 이동 수신을 할 수 있다는 것이다.

* Q7 : 유럽 규격이 케이블이나 위성 방송과 더 나은 interoperability를 제공하지 않는가 ?

* A7 : 공통된 이름이 interoperability를 보장하지 않는다. DVB-S, DVB-C, DVB-T는 기본적으로 다른 변조 방식을 사용한다. 각각 QPSK, QAM, COFDM을 사용한다.

이에 비해 ATSC는 지상파(8-VSB)와 케이블(16-VSB)에서 같은 변조 방식을 사용하기 때문에 더 나은 interoperability를 제공한다.

* Q8 : ATSC 디지털 TV 시스템에서 남아 있는 주요 요소는

* A8 : - 수개월 내에 할 것 :

1. Conditional Access System for Terrestrial Broadcast

2. Modulation & Coding Standard For DTV Satellite Transmission

3. Data Broadcasting Standard

- Long term

1. DTV Application Software Environment(DASE) Standard

2. Interactive Service Upstream Protocols

8-VSB 및 COFDM의 전송방식 성능비교자료 요약 5

(원제 :ATSC VSB Transmission : The Right Choice for US DTV Broadcasters, ATSC)

◎ ATSC 의 입장

◎ 최근 논의 되고 있는 VSB 방식의 재검토론에 대한 ATSC 의 공식적인 입장

1999년 7월 2일. ATSC 성명

- 최근 미국의 싱클레어 방송 그룹에서 8-VSB변조방식의 기술적 단점을 들어 ATSC방식에 대한 재검토를 강력하게 요구하고 있는것에 대하여 ATSC의 공식적인 입장을 정리해 보면 다음과 같다.

- 수신성능 : 다수의 실측 비교 보고서를 보면 실외수신에서는 VSB가 DVB-T보다 우수하며, 실내 수신에 대하여는 논란의 여지가 있다. 그러나 이것은 아날로그 수신의 경우도 마찬가지이며 COFDM이 더 수신이 잘 된다는 근거도 없다. 실외수신 실험에서 우수성이 증명되었듯이 실내수신 역시 수신기의 개량을 통하여 더 나은 성능 입증이 기대된다.

- 아날로그 대 디지털 : 일반적으로 아날로그 방송이 웬만큼 잘 수신되는 곳에선 완벽한 디지털 방송 시청이 가능하다. 그러나 문제는 특정 수신 전계 이하인 지점에서는 아예 디지털 방송 시청이 불가능하다는 점이다. 이점은 COFDM역시 마찬가지이며 더 나을 것이라는 증거도 없다.

- VSB 대 COFDM: 이 두 방식의 비교는 제한된 범위에서만 실시되었다. 2년전 호주에서는 7 MHz의 COFDM과 6MHz의 VSB의 비교 실험이 있었으며 주로 실외수신실험 위주였다. 실측데이터의 비교에서는 VSB의 특성이 더 좋다는 결론이 나왔다. 1998년엔 싱가폴에서 8MHz의 COFDM과 6MHz의 VSB 시스템과의 비교 실험이 이루어졌다. 주로 실외측정이었고 실내측정도 일부 이루어졌다. 비록 공식적으로 발표된 결과보고는 없었지만 호주의 측정결과와 그리 다르진 않았다. 그러나 이들 두 나라의 경우 현재 유럽 방식인 PAL시스템을 사용하고 있고 역사적으로 영국 문화권이므로 이런 실험 결과에도 불구하고 유럽의 DVB-T를 채택할 것이다.

VSB와 COFDM과의 비교 실험이 올해 하반기에 브라질에서 이루어질 예정이다.

이 실험에서는 양 방식모두 최근에 개발된 최신 수신기를 사용할 것이고 최초로 6MHz COFDM과의 비교실험이 이루어질 것이므로 공정한 비교가 될 것이다.

또한 테스트 결과의 철저하고 과학적인 검증을 통하여 싱클레어 그룹에서 제시한 데이터 보다 공정한 결과를 기대할 수 있다.

COFDM의 경우 다양한 동작 모드가 있지만 VSB와의 동일 채널조건에서 이와 상응하는 데이터 전송율을 내려면 성능이 VSB보다 떨어질 수 밖엔 없다. 반면에 전송특성을 개선하려면 데이터 전송율을 낮춰야 하는데 현재 8MHz 채널에서도 이와 같이 낮은 전송율로 방송하고 있으며 이 경우 HDTV 품질의 전송이 힘들다.

- 전환계획의 차질 : 전송 표준을 재검토한다는 것은 다시 수년의 지연을 초래한다. 6 MHz COFDM의 경우 현재로서는 완벽한 테스트가 불가능하다. 더욱이 현재 VSB와 COFDM사이의 차이점을 감안하면, 새로운 주파수 배치가 이루어져야 한다. 그리고 지금까지 개발된 디지털 송수신 장비는 수정되거나 폐기되어야 하는데 이 경우 디지털 방송은 심각하게 지연될 것이다.

- 결론 : 미국의 경우 현재의 디지털 방송을 이루어 내기까지 많은 노력을 기울였으며 VSB방식의 우수성을 인정하는 많은 증거가 나오고 있다. 실내수신에 대하여는 아직 더 정보가 필요하다. 현재 출시되는 수신기는 GA 프로토타입 수신기보다 대부분 우수하나 아직 품질이 떨어지는 것도 많이 있다. 아직도 많은 일이 이루어져야 하며많은 노력을 기울여야 한다. ATSC의 경우 방식의 재 검토보다는 최적화 하는데 노력을 경주 할 것이다.

출처 : http://www2.sekisat.com/board/index.php?path=board_view&no=179&tbl=board_satellite_pds&page=15

CPU 성능비교

JaeSoo — Sat, 29 Jan 2011 20:54:53 +0000

CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
686 Gen	289	857	NA	NA
AMD Athlon	339	802	NA	NA
AMD Athlon 1640B	689	571	13.78	$50.00**
AMD Athlon 2500+	333	813	NA	NA
AMD Athlon 2650e	409	738	NA	NA
AMD Athlon 2850e	482	666	NA	NA
AMD Athlon 3000+	480	667	NA	NA
AMD Athlon 3100+	485	665	NA	NA
AMD Athlon 4	302	847	NA	NA
AMD Athlon 5000 Dual-Core	1252	385	23.19	$53.99*
AMD Athlon 64 2800+	463	686	NA	NA
AMD Athlon 64 3000+	493	662	NA	NA
AMD Athlon 64 3200+	530	633	NA	NA
AMD Athlon 64 3300+	610	597	NA	NA
AMD Athlon 64 3400+	582	609	NA	NA
AMD Athlon 64 3500+	569	616	NA	NA
AMD Athlon 64 3600+	605	600	NA	NA
AMD Athlon 64 3700+	592	605	NA	NA
AMD Athlon 64 3800+	610	598	NA	NA
AMD Athlon 64 4000+	653	584	4.35	$150.00**
AMD Athlon 64 FX-51	605	599	NA	NA
AMD Athlon 64 FX-53	650	585	NA	NA
AMD Athlon 64 FX-55	678	573	NA	NA
AMD Athlon 64 FX-57	747	561	NA	NA
AMD Athlon 64 FX-60 Dual Core	1406	331	NA	NA
AMD Athlon 64 FX-62 Dual Core	1601	295	NA	NA
AMD Athlon 64 FX-74	1355	349	2.71	$499.50**
AMD Athlon 64 X2	814	535	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 3800+	940	490	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 4200+	1285	373	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 3600+	1011	466	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 3800+	1046	456	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4000+	1095	439	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4200+	1152	416	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4400+	1190	403	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4600+	1264	381	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 4800+	1320	361	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 5000+	1363	345	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 5200+	1418	330	27.81	$50.99*
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 5400+	1524	311	28.76	$52.99*
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 5600+	1539	308	25.65	$59.99*
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 5800+	1695	263	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 6000+	1643	280	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 6400+	1778	251	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core BE-2350	1060	448	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core TK-53	828	530	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual Core TK-55	916	500	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual-Core TK-42	930	496	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual-Core TK-53	799	541	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 Dual-Core TK-55	851	523	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
AMD Athlon 64 X2 Dual-Core TK-57	899	508	NA	NA
AMD Athlon 64 X2 TK-57	1089	443	NA	NA
AMD Athlon 7450 Dual-Core	1355	347	NA	NA
AMD Athlon 7550 Dual-Core	1405	332	NA	NA
AMD Athlon 7750 Dual-Core	1572	302	NA	NA
AMD Athlon 7850 Dual-Core	1602	294	31.42	$50.99*
AMD Athlon Dual Core 4050e	1109	433	NA	NA
AMD Athlon Dual Core 4450B	1240	389	NA	NA
AMD Athlon Dual Core 4450e	1196	400	NA	NA
AMD Athlon Dual Core 4850e	1324	359	NA	NA
AMD Athlon Dual Core 5000B	1297	367	NA	NA
AMD Athlon Dual Core 5050e	1401	334	NA	NA
AMD Athlon Dual Core 5200B	1384	341	NA	NA
AMD Athlon Dual Core 5400B	1500	316	NA	NA
AMD Athlon Dual-Core QL-65	923	497	NA	NA
AMD Athlon II Dual-Core M300	1194	402	NA	NA
AMD Athlon II Dual-Core M320	1186	404	NA	NA
AMD Athlon II Dual-Core M340	1293	370	NA	NA
AMD Athlon II N330 Dual-Core	1402	333	NA	NA
AMD Athlon II Neo K125	509	650	NA	NA
AMD Athlon II Neo K325 Dual-Core	804	539	NA	NA
AMD Athlon II P320 Dual-Core	1288	371	NA	NA
AMD Athlon II X2 215	1598	296	NA	NA
AMD Athlon II X2 220	1667	273	NA	NA
AMD Athlon II X2 235e	1708	259	21.69	$78.76*
AMD Athlon II X2 240	1655	277	32.46	$50.99*
AMD Athlon II X2 240e	1657	275	19.19	$86.33*
AMD Athlon II X2 245	1664	274	28.21	$58.99*
AMD Athlon II X2 250	1707	260	27.53	$62.00*
AMD Athlon II X2 250u	994	475	NA	NA
AMD Athlon II X2 255	1821	244	26.78	$67.99*
AMD Athlon II X2 260	2052	203	27.36	$74.99*
AMD Athlon II X2 4400e	1617	286	NA	NA
AMD Athlon II X2 B22	1358	346	NA	NA
AMD Athlon II X2 B24	1690	264	NA	NA
AMD Athlon II X3 400e	1868	237	20.06	$93.14*
AMD Athlon II X3 405e	1869	236	17.93	$104.23*
AMD Athlon II X3 425	2387	172	NA	NA
AMD Athlon II X3 435	2547	162	33.52	$75.99*
AMD Athlon II X3 440	2576	160	33.46	$76.99*
AMD Athlon II X3 445	3068	127	36.10	$84.99*
AMD Athlon II X4 600e	2644	154	20.04	$131.95*
AMD Athlon II X4 605e	2660	151	17.87	$148.89*
AMD Athlon II X4 620	3135	121	34.45	$90.99*
AMD Athlon II X4 630	3256	114	32.89	$99.00*
AMD Athlon II X4 635	3436	100	34.19	$100.49*
AMD Athlon II X4 640	3235	116	27.18	$119.00*
AMD Athlon II X4 6400e	2341	179	NA	NA
AMD Athlon L110	304	844	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
AMD Athlon LE-1600	597	602	NA	NA
AMD Athlon LE-1620	633	591	NA	NA
AMD Athlon LE-1640	697	569	NA	NA
AMD Athlon LE-1660	750	560	NA	NA
AMD Athlon MP	231	915	NA	NA
AMD Athlon MP 1800+	339	803	NA	NA
AMD Athlon Neo MV-40	389	761	NA	NA
AMD Athlon Neo X2 Dual Core 6850e	1050	451	NA	NA
AMD Athlon Neo X2 Dual Core L325	798	542	NA	NA
AMD Athlon Neo X2 Dual Core L335	867	520	NA	NA
AMD Athlon Prosowwor	277	878	NA	NA
AMD Athlon prosussor	455	692	NA	NA
AMD Athlon Proswssor	381	769	NA	NA
AMD Athlon QI-46	471	677	NA	NA
AMD Athlon TF-20	394	755	NA	NA
AMD Athlon TF-36	519	639	NA	NA
AMD Athlon X2 240	1562	305	NA	NA
AMD Athlon X2 245	1594	297	NA	NA
AMD Athlon X2 250	1681	268	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual Core 3250e	825	531	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual Core 6850e	887	513	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual Core BE-2300	1026	463	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual Core BE-2350	1093	441	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual Core BE-2400	1203	397	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual Core L310	677	574	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-60	903	506	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-62	994	476	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-64	1038	459	NA	NA
AMD Athlon X2 Dual-Core QL-65	1089	442	NA	NA
AMD Athlon X3 425	2255	189	NA	NA
AMD Athlon X3 435	2463	167	NA	NA
AMD Athlon X3 440	2352	177	NA	NA
AMD Athlon X4 620	2887	138	23.28	$123.99**
AMD Athlon X4 630	3181	119	34.58	$92.00**
AMD Athlon X4 635	2785	144	NA	NA
AMD Athlon XP	340	801	NA	NA
AMD Athlon XP 1500	282	868	NA	NA
AMD Athlon XP 1500+	286	864	NA	NA
AMD Athlon XP 1600+	293	852	NA	NA
AMD Athlon XP 1700+	314	835	NA	NA
AMD Athlon XP 1800+	335	808	NA	NA
AMD Athlon XP 1900+	341	799	NA	NA
AMD Athlon XP 2000+	361	785	NA	NA
AMD Athlon XP 2100+	381	770	NA	NA
AMD Athlon XP 2200+	386	767	NA	NA
AMD Athlon XP 2400+	432	712	NA	NA
AMD Athlon XP 2500+	409	737	NA	NA
AMD Athlon XP 2600+	443	701	NA	NA
AMD Athlon XP 2700+	476	674	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
AMD Athlon XP 2800+	463	684	NA	NA
AMD Athlon XP 2900+	467	680	NA	NA
AMD Athlon XP 3000+	471	676	NA	NA
AMD Athlon XP 3100+	474	675	NA	NA
AMD Athlon XP 3200+	501	653	NA	NA
AMD Athlon XP rr sossor	369	777	NA	NA
AMD Athlon XP-M	535	630	NA	NA
AMD Athlon XP1600+	290	855	NA	NA
AMD Athlon XP1700+	229	917	NA	NA
AMD Athlon XP1800+	288	860	NA	NA
AMD Athlon XP1900+	353	792	NA	NA
AMD Athlon XP2000+	279	875	NA	NA
AMD Athlon XP2100+	280	872	NA	NA
AMD Athlon XP2200+	401	749	NA	NA
AMD Athlon XP2400+	432	713	NA	NA
AMD Athlon64 X2 Dual Core 3800+	1055	450	NA	NA
AMD Athlon64 X2 Dual Core 4200+	1160	412	NA	NA
AMD Athlon64 X2 Dual Core 4400+	1195	401	NA	NA
AMD Athlon64 X2 Dual Core 4600+	1352	352	NA	NA
AMD AthlonX2 DualCore QL-60	930	495	NA	NA
AMD AthlonX2 DualCore QL-62	1014	465	NA	NA
AMD AthlonX2 DualCore QL-66	1111	431	NA	NA
AMD Duron	276	880	NA	NA
AMD Duron p	427	715	NA	NA
AMD Engineering Sample	2089	200	NA	NA
AMD Engineering Sample xx	429	714	NA	NA
AMD Geode NX 1750	291	854	NA	NA
AMD K7	358	789	NA	NA
AMD K7 processo	511	648	NA	NA
AMD Opteron 144	514	645	NA	NA
AMD Opteron 146	510	649	NA	NA
AMD Opteron 148	551	622	NA	NA
AMD Opteron 150	618	593	NA	NA
AMD Opteron 252	708	567	NA	NA
AMD Opteron 6128	5147	38	18.32	$280.99*
AMD Phenom 8250 Triple-Core	1622	282	NA	NA
AMD Phenom 8250e Triple-Core	1551	306	20.41	$75.99*
AMD Phenom 8400 Triple-Core	1577	301	NA	NA
AMD Phenom 8450 Triple-Core	1773	252	34.77	$50.99*
AMD Phenom 8450e Triple-Core	1923	224	NA	NA
AMD Phenom 8550 Triple-Core	1879	234	NA	NA
AMD Phenom 8600 Triple-Core	1753	254	33.08	$52.99*
AMD Phenom 8600B Triple-Core	1962	216	37.03	$52.99*
AMD Phenom 8650 Triple-Core	1938	220	35.24	$54.99*
AMD Phenom 8750 Triple-Core	2092	199	NA	NA
AMD Phenom 9100e Quad-Core	1936	222	NA	NA
AMD Phenom 9150e Quad-Core	2164	195	NA	NA
AMD Phenom 9350e Quad-Core	2358	176	NA	NA
AMD Phenom 9500 Quad-Core	2292	181	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
AMD Phenom 9550 Quad-Core	2541	163	NA	NA
AMD Phenom 9600 Quad-Core	2438	170	NA	NA
AMD Phenom 9600B Quad-Core	2564	161	17.42	$147.19**
AMD Phenom 9650 Quad-Core	2639	156	18.76	$140.65**
AMD Phenom 9750 Quad-Core	2768	146	NA	NA
AMD Phenom 9850 Quad-Core	2964	134	39.01	$75.99*
AMD Phenom 9950 Quad-Core	3043	128	35.39	$85.99*
AMD Phenom FX-5000 Quad-Core	2971	133	NA	NA
AMD Phenom II N620 Dual-Core	1818	245	NA	NA
AMD Phenom II N830 Triple-Core	1991	212	NA	NA
AMD Phenom II N930 Quad-Core	2447	169	NA	NA
AMD Phenom II P820 Triple-Core	1538	309	NA	NA
AMD Phenom II P920 Quad-Core	1854	238	NA	NA
AMD Phenom II X2 545	1744	256	NA	NA
AMD Phenom II X2 550	1885	233	23.27	$80.99*
AMD Phenom II X2 555	2041	205	20.21	$100.99*
AMD Phenom II X2 B53	1686	265	NA	NA
AMD Phenom II X3 705e	2278	185	14.95	$152.34**
AMD Phenom II X3 710	2237	192	NA	NA
AMD Phenom II X3 720	2588	158	24.88	$104.00*
AMD Phenom II X3 740	2938	135	NA	NA
AMD Phenom II X3 B73	2258	188	NA	NA
AMD Phenom II X3 B75	2383	173	NA	NA
AMD Phenom II X4 05e	2801	141	NA	NA
AMD Phenom II X4 805	3020	130	17.36	$173.99**
AMD Phenom II X4 810	3099	124	18.44	$168.05**
AMD Phenom II X4 820	3562	94	NA	NA
AMD Phenom II X4 830	3574	92	NA	NA
AMD Phenom II X4 905e	2766	147	13.04	$212.11*
AMD Phenom II X4 910	3286	110	16.09	$204.19**
AMD Phenom II X4 910e	2878	139	15.34	$187.65*
AMD Phenom II X4 920	3282	111	13.97	$235.00**
AMD Phenom II X4 925	3415	102	25.11	$135.99*
AMD Phenom II X4 940	3674	86	31.14	$117.99*
AMD Phenom II X4 945	3584	90	25.60	$139.99*
AMD Phenom II X4 955	3935	74	24.60	$159.99*
AMD Phenom II X4 965	4262	62	23.68	$179.99*
AMD Phenom II X4 B25	3300	109	NA	NA
AMD Phenom II X4 B35	3500	98	NA	NA
AMD Phenom II X4 B40	3395	103	NA	NA
AMD Phenom II X4 B45	3544	96	NA	NA
AMD Phenom II X4 B50	3676	85	NA	NA
AMD Phenom II X4 B55	4030	71	NA	NA
AMD Phenom II X4 B95	3931	75	17.47	$225.00**
AMD Phenom II X6 1035T	4973	43	NA	NA
AMD Phenom II X6 1055T	5158	36	25.79	$199.99*
AMD Phenom II X6 1090T	6079	19	20.54	$295.99*
AMD Phenom X2 Dual-Core GP-7730	1388	339	NA	NA
AMD Phenom X4 Quad-Core GP-9500	2152	196	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
AMD Sempron	371	773	NA	NA
AMD Sempron 140	813	536	21.98	$36.99*
AMD Sempron 210U	388	763	NA	NA
AMD Sempron 2200+	334	812	NA	NA
AMD Sempron 2300+	337	807	NA	NA
AMD Sempron 2400+	364	782	NA	NA
AMD Sempron 2500+	360	786	NA	NA
AMD Sempron 2600+	404	742	NA	NA
AMD Sempron 2800+	420	718	NA	NA
AMD Sempron 3000+	441	703	NA	NA
AMD Sempron 3100+	459	690	NA	NA
AMD Sempron 3200+	449	695	NA	NA
AMD Sempron 3300+	518	641	NA	NA
AMD Sempron 3400+	477	672	NA	NA
AMD Sempron 3500+	493	661	NA	NA
AMD Sempron 3600+	504	652	NA	NA
AMD Sempron 3800+	447	699	NA	NA
AMD Sempron Dual Core 2100	981	480	NA	NA
AMD Sempron Dual Core 2200	569	617	NA	NA
AMD Sempron Dual Core 2300	1338	354	37.18	$35.99*
AMD Sempron LE-1100	455	691	NA	NA
AMD Sempron LE-1150	488	664	NA	NA
AMD Sempron LE-1200	520	638	NA	NA
AMD Sempron LE-1250	555	620	NA	NA
AMD Sempron LE-1300	601	601	NA	NA
AMD Sempron M100	597	603	NA	NA
AMD Sempron M120	579	613	NA	NA
AMD Sempron SI-40	449	696	NA	NA
AMD Sempron SI-42	511	647	NA	NA
AMD Turion 64	527	635	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile MK-36	476	673	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile MK-38	513	646	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-28	385	768	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-30	408	739	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-32	437	707	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-34	454	693	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-37	495	657	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-40	535	629	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile ML-44	569	615	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile MT-28	416	724	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile MT-30	414	731	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile MT-32	461	687	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile MT-34	392	756	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile MT-37	495	658	NA	NA
AMD Turion 64 Mobile MT-40	546	626	NA	NA
AMD Turion 64 X2	842	525	NA	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-50	764	552	NA	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-52	792	543	NA	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-56	884	515	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-58	930	494	NA	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-60	981	479	NA	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-62	1047	454	NA	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-64	1058	449	NA	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-66	1229	391	NA	NA
AMD Turion 64 X2 Mobile TL-68	1258	383	NA	NA
AMD Turion 64 X2 TL-58	861	521	NA	NA
AMD Turion 64 X2 TL-60	964	484	NA	NA
AMD Turion 64 X2 TL-62	1134	423	NA	NA
AMD Turion Dual-Core RM-75	1085	444	NA	NA
AMD Turion Dual-Core ZM-80	1178	405	NA	NA
AMD Turion II Dual-Core Mobile M500	1326	357	NA	NA
AMD Turion II Dual-Core Mobile M520	1355	348	NA	NA
AMD Turion II Neo K625 Dual-Core	949	488	NA	NA
AMD Turion II P520 Dual-Core	1432	326	NA	NA
AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M600	1496	317	NA	NA
AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M620	1578	300	NA	NA
AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M640	1616	287	NA	NA
AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile M660	1695	262	NA	NA
AMD Turion Neo X2 Dual Core L625	841	526	NA	NA
AMD Turion X2 Dual Core L510	647	586	NA	NA
AMD Turion X2 Dual Core Mobile RM-70	1034	461	NA	NA
AMD Turion X2 Dual Core Mobile RM-74	1044	457	NA	NA
AMD Turion X2 Dual Core Mobile RM-76	1170	408	NA	NA
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-70	942	489	NA	NA
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-72	1037	460	NA	NA
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-74	1110	432	NA	NA
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-75	1104	434	NA	NA
AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-77	1094	440	NA	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-80	1049	452	NA	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-82	1078	446	NA	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-84	1157	414	NA	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-85	1277	376	NA	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-86	1139	419	NA	NA
AMD Turion X2 Ultra Dual-Core Mobile ZM-87	1281	374	NA	NA
AMD TurionX2 Ultra DualCore Mobile ZM-84	1171	407	NA	NA
AMD V120	676	575	NA	NA
AMD-K6-III	108	957	NA	NA
AMD-K7	516	643	NA	NA
Athlon 64 Dual Core 4400+	1288	372	NA	NA
Athlon 64 Dual Core 5000+	1620	285	NA	NA
Athlon Dual Core 4050e	1166	411	NA	NA
Athlon Dual Core 4450e	976	483	NA	NA
Athlon Dual Core 4850e	1250	386	NA	NA
Celeron Dual-Core T3000 @ 1.80GHz	1169	409	NA	NA
Celeron Dual-Core T3100 @ 1.90GHz	1325	358	NA	NA
Celeron Dual-Core T3300 @ 2.00GHz	1610	289	NA	NA
Dual Core AMD Opteron 165	979	481	NA	NA
Dual Core AMD Opteron 170	1099	437	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Dual Core AMD Opteron 175	1120	428	NA	NA
Dual Core AMD Opteron 180	1320	363	NA	NA
Dual Core AMD Opteron 185	1458	322	NA	NA
Dual Core AMD Opteron 280	1318	364	NA	NA
Dual Core AMD Opteron 290	1790	250	NA	NA
Dual-Core AMD Opteron 1210	788	545	NA	NA
Dual-Core AMD Opteron 1212	1078	445	NA	NA
Dual-Core AMD Opteron 1214	1199	399	NA	NA
Dual-Core AMD Opteron 1216	1327	356	NA	NA
Dual-Core AMD Opteron 1222	1972	214	NA	NA
Dual-Core AMD Opteron 2212	1369	344	NA	NA
Dual-Core AMD Opteron 2214	1222	395	NA	NA
Dual-Core AMD Opteron 2220	1632	281	NA	NA
Intel 1300 @ 1.66GHz	857	522	NA	NA
Intel 1500 @ 2.00GHz	1024	464	NA	NA
Intel 3.00GHz	834	528	NA	NA
Intel 3.20GHz	890	511	NA	NA
Intel 3.33GHz	391	757	NA	NA
Intel 3.40GHz	759	556	NA	NA
Intel 3.46GHz	1243	388	NA	NA
Intel 3.60GHz	613	594	NA	NA
Intel 3.73GHz	1228	392	NA	NA
Intel 3.80GHz	661	580	NA	NA
Intel 600MHz	90	958	NA	NA
Intel 800MHz	164	953	NA	NA
Intel Atom 230 @ 1.60GHz	316	832	NA	NA
Intel Atom 330 @ 1.60GHz	634	590	NA	NA
Intel Atom D410 @ 1.66GHz	338	805	NA	NA
Intel Atom D510 @ 1.66GHz	662	579	NA	NA
Intel Atom D525 @ 1.80GHz	710	566	NA	NA
Intel Atom K510 @ 1.66GHz	654	583	NA	NA
Intel Atom N270 @ 1.60GHz	305	843	NA	NA
Intel Atom N280 @ 1.66GHz	314	837	NA	NA
Intel Atom N450 @ 1.66GHz	321	826	NA	NA
Intel Atom N470 @ 1.83GHz	334	811	NA	NA
Intel Atom Z510 @ 1.10GHz	163	954	3.62	$45.00**
Intel Atom Z520 @ 1.33GHz	250	897	NA	NA
Intel Atom Z530 @ 1.60GHz	299	851	NA	NA
Intel Atom Z540 @ 1.86GHz	341	800	NA	NA
Intel Atom Z550 @ 2.00GHz	386	766	NA	NA
Intel Celeron 1.70GHz	192	940	NA	NA
Intel Celeron 1.80GHz	206	934	NA	NA
Intel Celeron 1000MHz	255	893	NA	NA
Intel Celeron 1066MHz	268	883	NA	NA
Intel Celeron 1100MHz	237	911	NA	NA
Intel Celeron 1133MHz	281	870	NA	NA
Intel Celeron 1200MHz	262	890	NA	NA
Intel Celeron 1300MHz	289	858	NA	NA
Intel Celeron 1400MHz	322	825	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Celeron 2.00GHz	233	913	NA	NA
Intel Celeron 2.10GHz	234	912	NA	NA
Intel Celeron 2.13GHz	254	895	NA	NA
Intel Celeron 2.20GHz	257	892	NA	NA
Intel Celeron 2.26GHz	277	879	NA	NA
Intel Celeron 2.30GHz	242	910	NA	NA
Intel Celeron 2.40GHz	280	873	NA	NA
Intel Celeron 2.50GHz	284	866	NA	NA
Intel Celeron 2.53GHz	321	827	NA	NA
Intel Celeron 2.60GHz	287	862	NA	NA
Intel Celeron 2.66GHz	328	817	NA	NA
Intel Celeron 2.70GHz	299	850	NA	NA
Intel Celeron 2.80GHz	334	810	NA	NA
Intel Celeron 2.93GHz	370	776	NA	NA
Intel Celeron 220 @ 1.20GHz	329	815	NA	NA
Intel Celeron 3.06GHz	367	778	NA	NA
Intel Celeron 3.20GHz	403	747	NA	NA
Intel Celeron 3.33GHz	413	732	NA	NA
Intel Celeron 420 @ 1.60GHz	463	685	NA	NA
Intel Celeron 430 @ 1.80GHz	529	634	12.91	$40.99*
Intel Celeron 440 @ 2.00GHz	565	619	NA	NA
Intel Celeron 450 @ 2.20GHz	656	582	NA	NA
Intel Celeron 530 @ 1.73GHz	478	670	NA	NA
Intel Celeron 540 @ 1.86GHz	494	660	NA	NA
Intel Celeron 550 @ 2.00GHz	545	627	NA	NA
Intel Celeron 560 @ 2.13GHz	582	610	NA	NA
Intel Celeron 570 @ 2.26GHz	634	589	NA	NA
Intel Celeron 723 @ 1.20GHz	460	689	NA	NA
Intel Celeron 743 @ 1.30GHz	479	668	NA	NA
Intel Celeron 900 @ 2.20GHz	763	555	NA	NA
Intel Celeron D 220 @ 1.20GHz	419	721	NA	NA
Intel Celeron D 3.06GHz	375	772	NA	NA
Intel Celeron D 3.20GHz	398	752	NA	NA
Intel Celeron D 3.33GHz	406	741	NA	NA
Intel Celeron D 3.46GHz	419	720	NA	NA
Intel Celeron D 430 @ 1.80GHz	539	628	NA	NA
Intel Celeron E1200 @ 1.60GHz	894	510	NA	NA
Intel Celeron E1400 @ 2.00GHz	1124	426	NA	NA
Intel Celeron E1500 @ 2.20GHz	1216	396	NA	NA
Intel Celeron E1600 @ 2.40GHz	1007	469	NA	NA
Intel Celeron E3200 @ 2.40GHz	1592	298	30.62	$51.99*
Intel Celeron E3300 @ 2.50GHz	1682	267	32.35	$51.99*
Intel Celeron E3400 @ 2.60GHz	1399	335	22.21	$62.99*
Intel Celeron M 1.00GHz	264	888	NA	NA
Intel Celeron M 1.30GHz	339	804	NA	NA
Intel Celeron M 1.40GHz	362	784	NA	NA
Intel Celeron M 1.50GHz	390	759	NA	NA
Intel Celeron M 1.60GHz	404	745	NA	NA
Intel Celeron M 1.70GHz	416	725	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Celeron M 1200MHz	275	881	NA	NA
Intel Celeron M 1300MHz	319	828	NA	NA
Intel Celeron M 1400MHz	326	819	NA	NA
Intel Celeron M 1500MHz	350	796	NA	NA
Intel Celeron M 410 @ 1.46GHz	370	775	NA	NA
Intel Celeron M 420 @ 1.60GHz	403	746	NA	NA
Intel Celeron M 430 @ 1.73GHz	400	751	NA	NA
Intel Celeron M 440 @ 1.86GHz	438	706	NA	NA
Intel Celeron M 450 @ 2.00GHz	464	682	NA	NA
Intel Celeron M 520 @ 1.60GHz	418	722	NA	NA
Intel Celeron M 530 @ 1.73GHz	439	705	NA	NA
Intel Celeron M 575 @ 2.00GHz	555	621	NA	NA
Intel Celeron M 585 @ 2.16GHz	626	592	NA	NA
Intel Celeron M 600MHz	151	955	NA	NA
Intel Celeron M 723 @ 1.20GHz	433	711	NA	NA
Intel Celeron M 900MHz	231	916	NA	NA
Intel Core Duo L2400 @ 1.66GHz	788	546	NA	NA
Intel Core Duo L2500 @ 1.83GHz	821	533	NA	NA
Intel Core Duo T2250 @ 1.73GHz	783	548	NA	NA
Intel Core Duo T2300 @ 1.66GHz	772	551	NA	NA
Intel Core Duo T2350 @ 1.86GHz	846	524	NA	NA
Intel Core Duo T2400 @ 1.83GHz	879	519	NA	NA
Intel Core Duo T2450 @ 2.00GHz	901	507	NA	NA
Intel Core Duo T2500 @ 2.00GHz	957	486	NA	NA
Intel Core Duo T2600 @ 2.16GHz	986	478	NA	NA
Intel Core Duo T2700 @ 2.33GHz	1144	417	NA	NA
Intel Core Duo U2400 @ 1.06GHz	535	631	NA	NA
Intel Core Duo U2500 @ 1.20GHz	586	607	NA	NA
Intel Core i3 530 @ 2.93GHz	2724	149	23.69	$114.99*
Intel Core i3 540 @ 3.07GHz	2794	142	22.35	$124.99*
Intel Core i3 550 @ 3.20GHz	2794	143	18.63	$149.99*
Intel Core i3 M 330 @ 2.13GHz	1993	211	NA	NA
Intel Core i3 M 350 @ 2.27GHz	2031	208	NA	NA
Intel Core i3 M 370 @ 2.40GHz	1911	228	NA	NA
Intel Core i3 U 330 @ 1.20GHz	1295	369	NA	NA
Intel Core i5 650 @ 3.20GHz	3130	122	17.39	$179.99*
Intel Core i5 660 @ 3.33GHz	3092	126	15.10	$204.78*
Intel Core i5 661 @ 3.33GHz	3258	112	15.91	$204.78*
Intel Core i5 670 @ 3.47GHz	3139	120	10.65	$294.78*
Intel Core i5 680 @ 3.60GHz	2996	131	9.66	$309.99*
Intel Core i5 750 @ 2.67GHz	4204	65	21.56	$194.99*
Intel Core i5 760 @ 2.80GHz	4941	45	23.53	$209.99*
Intel Core i5 K 655 @ 3.20GHz	3233	117	15.40	$209.99*
Intel Core i5 M 430 @ 2.27GHz	2377	174	NA	NA
Intel Core i5 M 450 @ 2.40GHz	2484	166	NA	NA
Intel Core i5 M 520 @ 2.40GHz	2349	178	10.00	$234.99*
Intel Core i5 M 540 @ 2.53GHz	2455	168	8.77	$279.99*
Intel Core i5 U 520 @ 1.07GHz	1605	291	NA	NA
Intel Core i7 720QM @ 1.60GHz	3241	115	8.31	$389.99*
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Core i7 820QM @ 1.73GHz	3525	97	NA	NA
Intel Core i7 860 @ 2.80GHz	5525	28	19.05	$289.99*
Intel Core i7 870 @ 2.93GHz	5856	21	20.19	$289.99*
Intel Core i7 880 @ 3.07GHz	6711	10	11.51	$583.00**
Intel Core i7 920 @ 2.67GHz	5573	26	20.64	$269.99*
Intel Core i7 920XM @ 2.00GHz	4209	64	NA	NA
Intel Core i7 930 @ 2.80GHz	5826	22	20.09	$289.99*
Intel Core i7 940 @ 2.93GHz	6156	18	10.95	$562.00**
Intel Core i7 950 @ 3.07GHz	6269	17	11.19	$559.99*
Intel Core i7 960 @ 3.20GHz	6692	12	11.74	$569.99*
Intel Core i7 965 @ 3.20GHz	6791	9	6.80	$999.00**
Intel Core i7 975 @ 3.33GHz	6997	6	6.96	$1,004.78*
Intel Core i7 K 875 @ 2.93GHz	6489	14	19.66	$329.99*
Intel Core i7 L 620 @ 2.00GHz	1848	239	NA	NA
Intel Core i7 L 640 @ 2.13GHz	2061	202	NA	NA
Intel Core i7 M 620 @ 2.67GHz	2752	148	NA	NA
Intel Core i7 Q 740 @ 1.73GHz	3613	89	NA	NA
Intel Core i7 Q 840 @ 1.87GHz	4136	69	NA	NA
Intel Core i7 X 940 @ 2.13GHz	5151	37	NA	NA
Intel Core i7 X 980 @ 3.33GHz	10266	1	10.27	$999.99*
Intel Core N270 @ 1.60GHz	315	833	NA	NA
Intel Core Q 720 @ 1.60GHz	2839	140	NA	NA
Intel Core Q 820 @ 1.73GHz	3337	107	6.11	$546.00**
Intel Core Solo U1400 @ 1.20GHz	231	914	NA	NA
Intel Core Solo U1500 @ 1.33GHz	323	823	NA	NA
Intel Core2 Duo @ 2.53GHz	1913	226	NA	NA
Intel Core2 Duo @ 3.00GHz	1891	232	NA	NA
Intel Core2 Duo E4300 @ 1.80GHz	1061	447	NA	NA
Intel Core2 Duo E4400 @ 2.00GHz	1169	410	NA	NA
Intel Core2 Duo E4500 @ 2.20GHz	1267	379	NA	NA
Intel Core2 Duo E4600 @ 2.40GHz	1373	342	NA	NA
Intel Core2 Duo E4700 @ 2.60GHz	1486	319	NA	NA
Intel Core2 Duo E6300 @ 1.86GHz	1113	430	NA	NA
Intel Core2 Duo E6320 @ 1.86GHz	1160	413	NA	NA
Intel Core2 Duo E6400 @ 2.13GHz	1273	378	NA	NA
Intel Core2 Duo E6420 @ 2.13GHz	1320	362	NA	NA
Intel Core2 Duo E6550 @ 2.33GHz	1449	324	NA	NA
Intel Core2 Duo E6600 @ 2.40GHz	1503	314	NA	NA
Intel Core2 Duo E6700 @ 2.66GHz	1652	278	16.52	$99.99*
Intel Core2 Duo E6750 @ 2.66GHz	1680	269	NA	NA
Intel Core2 Duo E6850 @ 3.00GHz	1911	227	NA	NA
Intel Core2 Duo E7200 @ 2.53GHz	1715	258	15.18	$113.00**
Intel Core2 Duo E7300 @ 2.66GHz	1814	246	NA	NA
Intel Core2 Duo E7400 @ 2.80GHz	1909	229	14.57	$130.99*
Intel Core2 Duo E7500 @ 2.93GHz	2006	210	17.00	$117.99*
Intel Core2 Duo E7600 @ 3.06GHz	2099	198	13.99	$149.99*
Intel Core2 Duo E8135 @ 2.40GHz	1672	270	NA	NA
Intel Core2 Duo E8135 @ 2.66GHz	1831	243	NA	NA
Intel Core2 Duo E8200 @ 2.66GHz	1938	221	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Core2 Duo E8235 @ 2.80GHz	2036	206	NA	NA
Intel Core2 Duo E8300 @ 2.83GHz	1956	218	NA	NA
Intel Core2 Duo E8335 @ 2.66GHz	1798	249	NA	NA
Intel Core2 Duo E8335 @ 2.93GHz	2032	207	NA	NA
Intel Core2 Duo E8400 @ 3.00GHz	2241	191	13.22	$169.50*
Intel Core2 Duo E8435 @ 3.06GHz	2250	190	NA	NA
Intel Core2 Duo E8500 @ 3.16GHz	2406	171	12.66	$189.99*
Intel Core2 Duo E8600 @ 3.33GHz	2631	157	9.07	$289.99*
Intel Core2 Duo L7100 @ 1.20GHz	664	578	NA	NA
Intel Core2 Duo L7300 @ 1.40GHz	659	581	NA	NA
Intel Core2 Duo L7500 @ 1.60GHz	894	509	NA	NA
Intel Core2 Duo L7700 @ 1.80GHz	1101	436	NA	NA
Intel Core2 Duo L9300 @ 1.60GHz	1047	455	NA	NA
Intel Core2 Duo L9400 @ 1.86GHz	1225	393	NA	NA
Intel Core2 Duo L9600 @ 2.13GHz	1472	320	NA	NA
Intel Core2 Duo P7350 @ 2.00GHz	1394	337	NA	NA
Intel Core2 Duo P7370 @ 2.00GHz	1340	353	NA	NA
Intel Core2 Duo P7450 @ 2.13GHz	1571	303	NA	NA
Intel Core2 Duo P7500 @ 1.60GHz	880	517	NA	NA
Intel Core2 Duo P7550 @ 2.26GHz	1621	283	NA	NA
Intel Core2 Duo P7570 @ 2.26GHz	1583	299	NA	NA
Intel Core2 Duo P8400 @ 2.26GHz	1544	307	7.18	$214.99*
Intel Core2 Duo P8600 @ 2.40GHz	1610	290	7.32	$219.99*
Intel Core2 Duo P8700 @ 2.53GHz	1799	248	8.29	$216.99*
Intel Core2 Duo P8800 @ 2.66GHz	1870	235	7.19	$259.99*
Intel Core2 Duo P9300 @ 2.26GHz	1602	292	NA	NA
Intel Core2 Duo P9400 @ 2.40GHz	1620	284	NA	NA
Intel Core2 Duo P9500 @ 2.53GHz	1751	255	4.73	$369.99*
Intel Core2 Duo P9600 @ 2.53GHz	1672	271	NA	NA
Intel Core2 Duo P9600 @ 2.66GHz	1959	217	NA	NA
Intel Core2 Duo P9700 @ 2.80GHz	2130	197	NA	NA
Intel Core2 Duo T5200 @ 1.60GHz	839	527	NA	NA
Intel Core2 Duo T5250 @ 1.50GHz	834	529	NA	NA
Intel Core2 Duo T5270 @ 1.40GHz	800	540	NA	NA
Intel Core2 Duo T5300 @ 1.73GHz	882	516	NA	NA
Intel Core2 Duo T5450 @ 1.66GHz	939	491	NA	NA
Intel Core2 Duo T5470 @ 1.60GHz	913	501	NA	NA
Intel Core2 Duo T5500 @ 1.66GHz	920	499	NA	NA
Intel Core2 Duo T5550 @ 1.83GHz	1008	468	NA	NA
Intel Core2 Duo T5600 @ 1.83GHz	1000	470	NA	NA
Intel Core2 Duo T5670 @ 1.80GHz	997	471	NA	NA
Intel Core2 Duo T5750 @ 2.00GHz	1113	429	NA	NA
Intel Core2 Duo T5800 @ 2.00GHz	1156	415	NA	NA
Intel Core2 Duo T5850 @ 2.16GHz	1200	398	NA	NA
Intel Core2 Duo T5870 @ 2.00GHz	1122	427	NA	NA
Intel Core2 Duo T5900 @ 2.20GHz	1176	406	NA	NA
Intel Core2 Duo T6400 @ 2.00GHz	1332	355	NA	NA
Intel Core2 Duo T6500 @ 2.10GHz	1426	329	NA	NA
Intel Core2 Duo T6570 @ 2.10GHz	1352	351	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Core2 Duo T6600 @ 2.20GHz	1568	304	NA	NA
Intel Core2 Duo T6670 @ 2.20GHz	1430	327	NA	NA
Intel Core2 Duo T7100 @ 1.80GHz	996	474	NA	NA
Intel Core2 Duo T7200 @ 2.00GHz	1143	418	NA	NA
Intel Core2 Duo T7250 @ 2.00GHz	1097	438	NA	NA
Intel Core2 Duo T7300 @ 2.00GHz	1136	421	NA	NA
Intel Core2 Duo T7400 @ 2.16GHz	1233	390	NA	NA
Intel Core2 Duo T7500 @ 2.20GHz	1266	380	NA	NA
Intel Core2 Duo T7600 @ 2.33GHz	1322	360	NA	NA
Intel Core2 Duo T7700 @ 2.40GHz	1389	338	NA	NA
Intel Core2 Duo T7800 @ 2.60GHz	1469	321	2.42	$607.99*
Intel Core2 Duo T8100 @ 2.10GHz	1353	350	NA	NA
Intel Core2 Duo T8300 @ 2.40GHz	1508	313	NA	NA
Intel Core2 Duo T9300 @ 2.50GHz	1672	272	NA	NA
Intel Core2 Duo T9400 @ 2.53GHz	1754	253	5.16	$339.99*
Intel Core2 Duo T9500 @ 2.60GHz	1837	242	NA	NA
Intel Core2 Duo T9550 @ 2.66GHz	1902	231	NA	NA
Intel Core2 Duo T9600 @ 2.80GHz	2007	209	5.90	$339.99*
Intel Core2 Duo T9800 @ 2.93GHz	2207	194	NA	NA
Intel Core2 Duo T9900 @ 3.06GHz	2289	182	NA	NA
Intel Core2 Duo U7500 @ 1.06GHz	635	588	NA	NA
Intel Core2 Duo U7600 @ 1.20GHz	707	568	NA	NA
Intel Core2 Duo U7700 @ 1.33GHz	752	559	NA	NA
Intel Core2 Duo U9300 @ 1.20GHz	744	562	NA	NA
Intel Core2 Duo U9400 @ 1.40GHz	963	485	NA	NA
Intel Core2 Duo U9600 @ 1.60GHz	1135	422	NA	NA
Intel Core2 E7600 @ 3.06GHz	1955	219	NA	NA
Intel Core2 Extreme @ 2.26GHz	3334	108	NA	NA
Intel Core2 Extreme @ 2.40GHz	4028	72	NA	NA
Intel Core2 Extreme Q6800 @ 2.93GHz	3625	88	3.22	$1,125.00**
Intel Core2 Extreme Q6850 @ 3.00GHz	3879	77	NA	NA
Intel Core2 Extreme Q9300 @ 2.53GHz	3785	82	NA	NA
Intel Core2 Extreme X7800 @ 2.60GHz	1647	279	NA	NA
Intel Core2 Extreme X7900 @ 2.80GHz	1701	261	NA	NA
Intel Core2 Extreme X9000 @ 2.80GHz	1970	215	NA	NA
Intel Core2 Extreme X9100 @ 3.06GHz	2280	183	NA	NA
Intel Core2 Extreme X9650 @ 3.00GHz	4606	53	4.61	$999.00**
Intel Core2 Extreme X9750 @ 3.16GHz	5114	39	NA	NA
Intel Core2 Extreme X9770 @ 3.20GHz	4998	41	3.57	$1,400.00**
Intel Core2 Extreme X9775 @ 3.20GHz	3863	78	2.21	$1,747.99*
Intel Core2 L7200 @ 1.33GHz	684	572	NA	NA
Intel Core2 L7400 @ 1.50GHz	789	544	NA	NA
Intel Core2 Quad @ 3.20GHz	5549	27	15.85	$349.99*
Intel Core2 Quad Q6600 @ 2.40GHz	2981	132	NA	NA
Intel Core2 Quad Q6700 @ 2.66GHz	3380	106	9.07	$372.69**
Intel Core2 Quad Q8200 @ 2.33GHz	3257	113	19.74	$164.99*
Intel Core2 Quad Q8300 @ 2.50GHz	3564	93	23.76	$149.99*
Intel Core2 Quad Q8400 @ 2.66GHz	3653	87	21.49	$169.99*
Intel Core2 Quad Q9000 @ 2.00GHz	3038	129	7.40	$410.55**
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Core2 Quad Q9100 @ 2.26GHz	3431	101	3.39	$1,013.54**
Intel Core2 Quad Q9300 @ 2.50GHz	3557	95	17.79	$199.99*
Intel Core2 Quad Q9400 @ 2.66GHz	3801	81	18.56	$204.78*
Intel Core2 Quad Q9450 @ 2.66GHz	4024	73	12.73	$316.00**
Intel Core2 Quad Q9500 @ 2.83GHz	3831	80	NA	NA
Intel Core2 Quad Q9505 @ 2.83GHz	4152	68	17.32	$239.67*
Intel Core2 Quad Q9550 @ 2.83GHz	4349	60	15.59	$278.99*
Intel Core2 Quad Q9650 @ 3.00GHz	4580	55	13.88	$329.99*
Intel Core2 Solo U2100 @ 1.06GHz	323	821	NA	NA
Intel Core2 Solo U2200 @ 1.20GHz	311	839	NA	NA
Intel Core2 Solo U3500 @ 1.40GHz	497	656	NA	NA
Intel Core2 T6600 @ 2.20GHz	1385	340	NA	NA
Intel Core2 T6670 @ 2.20GHz	1370	343	NA	NA
Intel Core2 U7500 @ 1.06GHz	579	612	NA	NA
Intel Core2 U7600 @ 1.20GHz	667	577	NA	NA
Intel Core2 U7700 @ 1.33GHz	713	565	NA	NA
Intel Core2 X6800 @ 2.93GHz	1847	240	NA	NA
Intel L2400 @ 1.66GHz	773	550	NA	NA
Intel N270 @ 1.60GHz	307	841	NA	NA
Intel Pentium 4 1.40GHz	165	951	NA	NA
Intel Pentium 4 1.50GHz	168	949	NA	NA
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Intel Pentium 4 1.80GHz	216	928	NA	NA
Intel Pentium 4 1.90GHz	229	918	NA	NA
Intel Pentium 4 1300MHz	165	952	NA	NA
Intel Pentium 4 1400MHz	168	950	NA	NA
Intel Pentium 4 1500MHz	175	947	NA	NA
Intel Pentium 4 1600MHz	190	942	NA	NA
Intel Pentium 4 1700MHz	201	937	NA	NA
Intel Pentium 4 1800MHz	209	933	NA	NA
Intel Pentium 4 2.00GHz	249	900	NA	NA
Intel Pentium 4 2.20GHz	278	876	NA	NA
Intel Pentium 4 2.26GHz	281	871	NA	NA
Intel Pentium 4 2.40GHz	314	836	NA	NA
Intel Pentium 4 2.50GHz	303	845	NA	NA
Intel Pentium 4 2.53GHz	315	834	NA	NA
Intel Pentium 4 2.60GHz	410	736	NA	NA
Intel Pentium 4 2.66GHz	335	809	NA	NA
Intel Pentium 4 2.80GHz	416	726	NA	NA
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Intel Pentium 4 3.00GHz	491	663	NA	NA
Intel Pentium 4 3.06GHz	470	679	NA	NA
Intel Pentium 4 3.20GHz	524	636	NA	NA
Intel Pentium 4 3.40GHz	548	624	NA	NA
Intel Pentium 4 3.46GHz	610	596	NA	NA
Intel Pentium 4 3.60GHz	582	611	NA	NA
Intel Pentium 4 3.73GHz	691	570	NA	NA
Intel Pentium 4 3.80GHz	637	587	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Pentium 4 Mobile 1.40GHz	148	956	NA	NA
Intel Pentium 4 Mobile 1.60GHz	204	935	NA	NA
Intel Pentium 4 Mobile 1.70GHz	215	929	NA	NA
Intel Pentium 4 Mobile 1.80GHz	224	924	NA	NA
Intel Pentium 4 Mobile 1.90GHz	249	901	NA	NA
Intel Pentium 4 Mobile 2.00GHz	249	899	NA	NA
Intel Pentium D 2.66GHz	675	576	NA	NA
Intel Pentium D 2.80GHz	738	563	NA	NA
Intel Pentium D 3.00GHz	811	537	NA	NA
Intel Pentium D 3.20GHz	884	514	NA	NA
Intel Pentium D 3.40GHz	923	498	NA	NA
Intel Pentium D 3.46GHz	1277	377	NA	NA
Intel Pentium D 3.60GHz	997	473	NA	NA
Intel Pentium D 3.73GHz	1312	365	NA	NA
Intel Pentium Dual E2140 @ 1.60GHz	906	504	NA	NA
Intel Pentium Dual E2160 @ 1.80GHz	1028	462	NA	NA
Intel Pentium Dual E2180 @ 2.00GHz	1128	424	NA	NA
Intel Pentium Dual E2200 @ 2.20GHz	1249	387	NA	NA
Intel Pentium Dual E2220 @ 2.40GHz	1397	336	NA	NA
Intel Pentium Dual T2310 @ 1.46GHz	755	558	NA	NA
Intel Pentium Dual T2330 @ 1.60GHz	824	532	NA	NA
Intel Pentium Dual T2370 @ 1.73GHz	889	512	NA	NA
Intel Pentium Dual T2390 @ 1.86GHz	949	487	NA	NA
Intel Pentium Dual T2410 @ 2.00GHz	1041	458	NA	NA
Intel Pentium Dual T3200 @ 2.00GHz	1048	453	NA	NA
Intel Pentium Dual T3400 @ 2.16GHz	1139	420	NA	NA
Intel Pentium E6700 @ 3.20GHz	2063	201	NA	NA
Intel Pentium G6950 @ 2.80GHz	1920	225	21.34	$89.99*
Intel Pentium III - S 1266MHz	303	846	NA	NA
Intel Pentium III - S 1400MHz	356	791	NA	NA
Intel Pentium III 1133MHz	225	923	NA	NA
Intel Pentium III 1200MHz	289	856	NA	NA
Intel Pentium III family 1400MHz	348	797	NA	NA
Intel Pentium III Mobile 1000MHz	243	908	NA	NA
Intel Pentium III Mobile 1066MHz	267	884	NA	NA
Intel Pentium III Mobile 1133MHz	248	902	NA	NA
Intel Pentium III Mobile 1200MHz	288	861	NA	NA
Intel Pentium III Mobile 866MHz	214	930	NA	NA
Intel Pentium III Mobile 933MHz	218	927	NA	NA
Intel Pentium M 1.10GHz	292	853	NA	NA
Intel Pentium M 1.20GHz	317	831	NA	NA
Intel Pentium M 1.30GHz	323	822	NA	NA
Intel Pentium M 1.40GHz	365	779	NA	NA
Intel Pentium M 1.50GHz	397	754	NA	NA
Intel Pentium M 1.60GHz	411	735	NA	NA
Intel Pentium M 1.70GHz	437	708	NA	NA
Intel Pentium M 1.73GHz	450	694	NA	NA
Intel Pentium M 1.80GHz	461	688	NA	NA
Intel Pentium M 1.86GHz	477	671	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Pentium M 1000MHz	246	905	NA	NA
Intel Pentium M 1100MHz	266	885	NA	NA
Intel Pentium M 1200MHz	281	869	NA	NA
Intel Pentium M 1300MHz	306	842	NA	NA
Intel Pentium M 1400MHz	322	824	NA	NA
Intel Pentium M 1500MHz	347	798	NA	NA
Intel Pentium M 1600MHz	359	788	NA	NA
Intel Pentium M 1700MHz	390	760	NA	NA
Intel Pentium M 2.00GHz	504	651	NA	NA
Intel Pentium M 2.10GHz	523	637	NA	NA
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Intel Pentium M 900MHz	227	920	NA	NA
Intel Pentium P6000 @ 1.87GHz	1454	323	NA	NA
Intel Pentium T4200 @ 2.00GHz	1262	382	NA	NA
Intel SU1300 @ 1.06GHz	264	889	NA	NA
Intel SU2300 @ 1.20GHz	908	503	NA	NA
Intel SU2500 @ 1.20GHz	586	606	NA	NA
Intel SU2700 @ 1.30GHz	448	697	NA	NA
Intel SU4100 @ 1.30GHz	989	477	NA	NA
Intel SU7300 @ 1.30GHz	978	482	NA	NA
Intel T1300 @ 1.66GHz	401	750	NA	NA
Intel T1350 @ 1.86GHz	466	681	NA	NA
Intel T1400 @ 1.73GHz	906	505	NA	NA
Intel T1400 @ 1.83GHz	514	644	NA	NA
Intel T1500 @ 1.86GHz	937	492	NA	NA
Intel T1600 @ 1.66GHz	912	502	NA	NA
Intel T1700 @ 1.83GHz	1127	425	NA	NA
Intel T2050 @ 1.60GHz	763	554	NA	NA
Intel T2060 @ 1.60GHz	713	564	NA	NA
Intel T2080 @ 1.73GHz	758	557	NA	NA
Intel T2130 @ 1.86GHz	816	534	NA	NA
Intel T2250 @ 1.73GHz	786	547	NA	NA
Intel T2300 @ 1.66GHz	806	538	NA	NA
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Intel U1400 @ 1.20GHz	312	838	NA	NA
Intel U2400 @ 1.06GHz	550	623	NA	NA
Intel Xeon 1500MHz	193	939	NA	NA
Intel Xeon 2.00GHz	282	867	NA	NA
Intel Xeon 2.40GHz	397	753	NA	NA
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Intel Xeon 3.40GHz	566	618	NA	NA
Intel Xeon 3.60GHz	583	608	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Xeon 3.73GHz	1435	325	NA	NA
Intel Xeon 3.80GHz	764	553	NA	NA
Intel Xeon 3040 @ 1.86GHz	1102	435	NA	NA
Intel Xeon 3050 @ 2.13GHz	1278	375	NA	NA
Intel Xeon 3060 @ 2.40GHz	1297	368	NA	NA
Intel Xeon 3065 @ 2.33GHz	1614	288	NA	NA
Intel Xeon 5110 @ 1.60GHz	997	472	NA	NA
Intel Xeon 5120 @ 1.86GHz	1223	394	NA	NA
Intel Xeon 5130 @ 2.00GHz	1311	366	NA	NA
Intel Xeon 5140 @ 2.33GHz	1502	315	NA	NA
Intel Xeon 5150 @ 2.66GHz	1685	266	2.16	$779.99*
Intel Xeon 5160 @ 3.00GHz	1987	213	NA	NA
Intel Xeon E3110 @ 3.00GHz	2298	180	12.38	$185.61*
Intel Xeon E5320 @ 1.86GHz	2264	187	NA	NA
Intel Xeon E5335 @ 2.00GHz	2522	164	NA	NA
Intel Xeon E5345 @ 2.33GHz	2920	137	NA	NA
Intel Xeon E5405 @ 2.00GHz	2926	136	12.19	$239.99*
Intel Xeon E5410 @ 2.33GHz	3391	104	12.00	$282.49*
Intel Xeon E5420 @ 2.50GHz	3694	84	10.46	$352.99*
Intel Xeon E5430 @ 2.66GHz	4232	63	8.46	$499.99*
Intel Xeon E5440 @ 2.83GHz	4448	57	5.56	$799.46*
Intel Xeon E5450 @ 3.00GHz	4350	59	4.41	$986.99*
Intel Xeon E5462 @ 2.80GHz	4180	66	5.24	$797.00**
Intel Xeon E5502 @ 1.87GHz	1602	293	8.01	$199.99*
Intel Xeon E5504 @ 2.00GHz	3092	125	12.52	$246.94*
Intel Xeon E5506 @ 2.13GHz	3383	105	14.31	$236.49*
Intel Xeon E5520 @ 2.27GHz	4395	58	11.57	$379.99*
Intel Xeon E5530 @ 2.40GHz	4682	50	8.44	$554.44*
Intel Xeon E5540 @ 2.53GHz	4613	52	5.97	$772.13*
Intel Xeon E5630 @ 2.53GHz	4887	46	8.59	$569.13*
Intel Xeon E5640 @ 2.67GHz	5724	23	7.18	$797.61*
Intel Xeon L5240 @ 3.00GHz	2236	193	NA	NA
Intel Xeon L5410 @ 2.33GHz	3921	76	11.20	$349.99*
Intel Xeon W 570 @ 3.20GHz	6402	16	NA	NA
Intel Xeon W3503 @ 2.40GHz	1846	241	NA	NA
Intel Xeon W3505 @ 2.53GHz	1903	230	NA	NA
Intel Xeon W3520 @ 2.67GHz	4886	47	15.81	$308.99*
Intel Xeon W3530 @ 2.80GHz	4964	44	15.37	$323.00**
Intel Xeon W3540 @ 2.93GHz	5471	29	8.98	$609.43*
Intel Xeon W3550 @ 3.07GHz	5683	24	9.22	$616.57*
Intel Xeon W3565 @ 3.20GHz	5982	20	10.64	$562.00**
Intel Xeon W3570 @ 3.20GHz	6866	8	6.42	$1,069.99*
Intel Xeon W3580 @ 3.33GHz	6695	11	6.18	$1,083.47*
Intel Xeon W3680 @ 3.33GHz	8754	4	8.18	$1,069.99*
Intel Xeon W5580 @ 3.20GHz	6457	15	3.85	$1,677.99*
Intel Xeon W5590 @ 3.33GHz	6924	7	4.09	$1,692.47*
Intel Xeon X3210 @ 2.13GHz	2585	159	12.31	$209.99*
Intel Xeon X3220 @ 2.40GHz	3120	123	14.75	$211.49*
Intel Xeon X3230 @ 2.66GHz	3755	83	12.67	$296.29*
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Intel Xeon X3320 @ 2.50GHz	3441	99	11.10	$310.00*
Intel Xeon X3330 @ 2.66GHz	3845	79	18.19	$211.39*
Intel Xeon X3350 @ 2.66GHz	4333	61	13.71	$316.00**
Intel Xeon X3360 @ 2.83GHz	4167	67	14.13	$294.99*
Intel Xeon X3370 @ 3.00GHz	5441	31	15.55	$349.99*
Intel Xeon X3430 @ 2.40GHz	2785	145	13.36	$208.52*
Intel Xeon X3440 @ 2.53GHz	4990	42	20.84	$239.49*
Intel Xeon X3450 @ 2.67GHz	4613	51	17.09	$269.99*
Intel Xeon X3470 @ 2.93GHz	5313	32	15.18	$349.99*
Intel Xeon X5260 @ 3.33GHz	2708	150	NA	NA
Intel Xeon X5355 @ 2.66GHz	3575	91	6.22	$575.00**
Intel Xeon X5365 @ 3.00GHz	4090	70	3.10	$1,318.92*
Intel Xeon X5450 @ 3.00GHz	4489	56	4.62	$972.08*
Intel Xeon X5460 @ 3.16GHz	4877	48	3.87	$1,259.99*
Intel Xeon X5472 @ 3.00GHz	4719	49	5.59	$844.50**
Intel Xeon X5482 @ 3.20GHz	5006	40	3.91	$1,279.00**
Intel Xeon X5492 @ 3.40GHz	5223	34	3.32	$1,571.00**
Intel Xeon X5550 @ 2.67GHz	5223	35	5.22	$999.99*
Intel Xeon X5560 @ 2.80GHz	5450	30	4.41	$1,236.45*
Intel Xeon X5570 @ 2.93GHz	5301	33	3.63	$1,461.49*
Intel Xeon X5650 @ 2.67GHz	7681	5	7.50	$1,024.71*
Intel Xeon X5660 @ 2.80GHz	6628	13	5.41	$1,224.78*
Intel Xeon X5670 @ 2.93GHz	9652	2	6.61	$1,459.99*
Intel Xeon X5677 @ 3.47GHz	5578	25	3.35	$1,663.00**
Intel Xeon X5680 @ 3.33GHz	9450	3	5.48	$1,723.15*
mobile AMD Athlon 1800+	327	818	NA	NA
mobile AMD Athlon 2500+	412	734	NA	NA
mobile AMD Athlon 4	317	830	NA	NA
Mobile AMD Athlon 64 2800+	441	704	NA	NA
Mobile AMD Athlon 64 3000+	445	700	NA	NA
Mobile AMD Athlon 64 3200+	517	642	NA	NA
Mobile AMD Athlon 64 3400+	464	683	NA	NA
Mobile AMD Athlon 64 3700+	519	640	NA	NA
Mobile AMD Athlon 64 4000+	572	614	NA	NA
mobile AMD Athlon XP 1400+	183	946	NA	NA
Mobile AMD Athlon XP 1600+	300	849	NA	NA
Mobile AMD Athlon XP 1800+	318	829	NA	NA
mobile AMD Athlon XP 1900+	337	806	NA	NA
Mobile AMD Athlon XP 2000+	324	820	NA	NA
mobile AMD Athlon XP 2200+	390	758	NA	NA
Mobile AMD Athlon XP 2400+	364	780	NA	NA
Mobile AMD Athlon XP 2500+	403	748	NA	NA
mobile AMD Athlon XP 2600+	420	719	NA	NA
Mobile AMD Athlon XP 2800+	442	702	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M (LV) 1500+	288	859	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M (LV) 2000+	330	814	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M (LV) 2200+	352	794	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M 1800+	300	848	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M 2000+	351	795	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Mobile AMD Athlon XP-M 2200+	353	793	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M 2200+	364	781	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M 2400+	360	787	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M 2600+	388	762	NA	NA
Mobile AMD Athlon XP-M 2800+	379	771	NA	NA
mobile AMD Athlon XP-M 2800+	415	730	NA	NA
Mobile AMD Athlon XP-M 3000+	416	727	NA	NA
mobile AMD Athlon XP2400+	363	783	NA	NA
mobile AMD Athlon XP2500+	387	765	NA	NA
mobile AMD Athlon XP2600+	434	710	NA	NA
mobile AMD Duron	243	907	NA	NA
Mobile AMD Sempron	425	716	NA	NA
Mobile AMD Sempron 2600+	421	717	NA	NA
Mobile AMD Sempron 2800+	387	764	NA	NA
Mobile AMD Sempron 3000+	412	733	NA	NA
Mobile AMD Sempron 3100+	415	728	NA	NA
Mobile AMD Sempron 3200+	371	774	NA	NA
Mobile AMD Sempron 3300+	436	709	NA	NA
Mobile AMD Sempron 3400+	404	744	NA	NA
Mobile AMD Sempron 3500+	448	698	NA	NA
Mobile AMD Sempron 3600+	470	678	NA	NA
Mobile AMD Sempron 3800+	547	625	NA	NA
Mobile Intel Celeron 1.20GHz	170	948	NA	NA
Mobile Intel Celeron 1.50GHz	185	945	NA	NA
Mobile Intel Celeron 1.60GHz	189	943	NA	NA
Mobile Intel Celeron 1.70GHz	226	921	NA	NA
Mobile Intel Celeron 1.80GHz	196	938	NA	NA
Mobile Intel Celeron 1200MHz	278	877	NA	NA
Mobile Intel Celeron 2.00GHz	245	906	NA	NA
Mobile Intel Celeron 2.20GHz	260	891	NA	NA
Mobile Intel Celeron 2.40GHz	250	898	NA	NA
Mobile Intel Celeron 2.50GHz	255	894	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 1.60GHz	212	931	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 1.70GHz	220	925	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 1.80GHz	219	926	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 1.90GHz	225	922	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 2.00GHz	242	909	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 2.20GHz	252	896	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 2.40GHz	266	886	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 2.50GHz	271	882	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 - M 2.60GHz	311	840	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 2.40GHz	247	904	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 2.66GHz	286	863	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 2.80GHz	328	816	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 3.06GHz	404	743	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 3.20GHz	415	729	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 3.33GHz	498	655	NA	NA
Mobile Intel Pentium 4 3.46GHz	478	669	NA	NA
Mobile Intel Pentium III - M 1000MHz	247	903	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
Mobile Intel Pentium III - M 1133MHz	284	865	NA	NA
Mobile Intel Pentium III - M 1200MHz	280	874	NA	NA
Mobile Intel Pentium III - M 1333MHz	265	887	NA	NA
Mobile Intel Pentium III - M 866MHz	211	932	NA	NA
Mobile Intel Pentium III - M 933MHz	228	919	NA	NA
Pentium 4	357	790	NA	NA
Pentium Dual-Core E2210 @ 2.20GHz	1489	318	NA	NA
Pentium Dual-Core E5200 @ 2.50GHz	1657	276	19.74	$83.95*
Pentium Dual-Core E5300 @ 2.60GHz	1728	257	25.79	$66.99*
Pentium Dual-Core E5400 @ 2.70GHz	1804	247	25.78	$69.99*
Pentium Dual-Core E5500 @ 2.80GHz	2278	184	29.21	$77.99*
Pentium Dual-Core E6300 @ 2.80GHz	1927	223	24.40	$78.99*
Pentium Dual-Core E6500 @ 2.93GHz	2047	204	25.59	$79.99*
Pentium Dual-Core E6600 @ 3.06GHz	2274	186	26.14	$86.99*
Pentium Dual-Core E6700 @ 3.20GHz	2363	175	NA	NA
Pentium Dual-Core T4200 @ 2.00GHz	1256	384	NA	NA
Pentium Dual-Core T4300 @ 2.10GHz	1429	328	NA	NA
Pentium Dual-Core T4400 @ 2.20GHz	1534	310	NA	NA
Pentium Dual-Core T4500 @ 2.30GHz	1516	312	NA	NA
Pentium III	192	941	NA	NA
Quad-Core AMD Opteron 1352	2651	153	19.49	$135.99**
Quad-Core AMD Opteron 1354	2507	165	NA	NA
Quad-Core AMD Opteron 1356	2653	152	12.53	$211.80**
Quad-Core AMD Opteron 2378	3189	118	16.79	$189.99*
Quad-Core AMD Opteron 2380	2640	155	NA	NA
Six-Core AMD Opteron 2431	4586	54	5.63	$814.81**

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** - Last seen price.

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Multi CPU Systems

CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
[8-Way] Intel Xeon X5460 @ 3.16GHz	11253	16	1.12	$10,079.92*
[8-Way] Six-Core AMD Opteron 8435	22745	2	NA	NA
[Dual CPU] 686 Gen	1003	141	NA	NA
[Dual CPU] AMD Athlon	760	152	NA	NA
[Dual CPU] AMD Athlon 64 FX-70	3087	93	NA	NA
[Dual CPU] AMD Athlon 64 FX-72	3088	92	NA	NA
[Dual CPU] AMD Athlon 64 FX-74	3542	82	3.55	$999.00**
[Dual CPU] AMD Athlon MP	904	146	NA	NA
[Dual CPU] AMD Athlon MP 1900+	646	155	NA	NA
[Dual CPU] AMD Athlon MP 2600+	885	149	NA	NA
[Dual CPU] AMD Athlon MP 2800+	930	143	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 240	723	153	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 242	764	151	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 244	955	142	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 246	1163	135	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 248	1251	131	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 250	1390	125	1.51	$917.98*
[Dual CPU] AMD Opteron 252	1375	126	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 254	1564	121	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 256	2153	114	NA	NA
[Dual CPU] AMD Opteron 6174	15017	7	6.46	$2,326.00*
[Dual CPU] Dual Core AMD Opteron 265	2271	112	NA	NA
[Dual CPU] Dual Core AMD Opteron 270	2312	110	NA	NA
[Dual CPU] Dual Core AMD Opteron 275	2435	109	NA	NA
[Dual CPU] Dual Core AMD Opteron 280	2750	101	NA	NA
[Dual CPU] Dual Core AMD Opteron 285	3121	90	NA	NA
[Dual CPU] Dual Core AMD Opteron 285 SE	2900	99	NA	NA
[Dual CPU] Dual Core AMD Opteron 290	3364	85	NA	NA
[Dual CPU] Dual Core AMD Opteron 875	2716	103	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2210	2306	111	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2212	2457	108	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2214	2699	106	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2214 HE	2721	102	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2216	3067	95	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2218	2861	100	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2220	3078	94	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2220 SE	3119	91	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2222	3019	97	1.85	$1,629.98*
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 2222 SE	3488	83	NA	NA
[Dual CPU] Dual-Core AMD Opteron 8222 SE	3309	87	NA	NA
[Dual CPU] Intel Celeron E1400 @ 2.00GHz	1077	139	NA	NA
[Dual CPU] Intel Celeron E3300 @ 2.50GHz	1579	120	15.19	$103.98*
[Dual CPU] Intel Core i7 920 @ 2.67GHz	1865	117	3.45	$539.98*
[Dual CPU] Intel Core2 Duo E4500 @ 2.20GHz	1355	128	NA	NA
[Dual CPU] Intel Core2 Duo E4600 @ 2.40GHz	1029	140	NA	NA
[Dual CPU] Intel Core2 Duo E6300 @ 1.86GHz	1101	138	NA	NA
[Dual CPU] Intel Core2 Duo E6420 @ 2.13GHz	1119	137	NA	NA
[Dual CPU] Intel Core2 Duo E6600 @ 2.40GHz	1443	123	NA	NA
[Dual CPU] Intel Core2 Duo E6750 @ 2.66GHz	1468	122	NA	NA
[Dual CPU] Intel Core2 Duo E8200 @ 2.66GHz	1226	132	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
[Dual CPU] Intel Core2 Duo L9400 @ 1.86GHz	1285	129	NA	NA
[Dual CPU] Intel Core2 Duo P8700 @ 2.53GHz	1600	119	3.69	$433.98*
[Dual CPU] Intel Core2 Extreme X9775 @ 3.20GHz	9773	24	2.80	$3,495.98*
[Dual CPU] Intel Pentium Dual E2180 @ 2.00GHz	1200	133	NA	NA
[Dual CPU] Intel Pentium III - S 1400MHz	616	156	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 1.70GHz	398	162	1.00	$399.98*
[Dual CPU] Intel Xeon 1.80GHz	451	159	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 1700MHz	400	161	NA	NA
[Dual CPU] Intel XEON 2.00GHz	487	158	NA	NA
[Dual CPU] Intel XEON 2.20GHz	530	157	NA	NA
[Dual CPU] Intel XEON 2.40GHz	704	154	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 2.66GHz	849	150	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 2.80GHz	916	144	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 3.00GHz	1268	130	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 3.06GHz	888	148	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 3.20GHz	1370	127	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 3.40GHz	1149	136	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 3.60GHz	1189	134	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 3.73GHz	2705	105	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 3.80GHz	1439	124	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 5110 @ 1.60GHz	2067	115	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 5120 @ 1.86GHz	2233	113	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 5130 @ 2.00GHz	2632	107	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 5140 @ 2.33GHz	2978	98	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon 5150 @ 2.66GHz	3443	84	2.21	$1,559.98*
[Dual CPU] Intel Xeon 5160 @ 3.00GHz	3998	79	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon E5310 @ 1.60GHz	3762	81	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon E5320 @ 1.86GHz	4695	75	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon E5335 @ 2.00GHz	5063	71	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon E5345 @ 2.33GHz	5848	64	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon E5405 @ 2.00GHz	6191	59	12.90	$479.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5410 @ 2.33GHz	6915	50	12.24	$564.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5420 @ 2.50GHz	7772	44	11.01	$705.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5430 @ 2.66GHz	8189	40	8.19	$999.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5440 @ 2.83GHz	8554	38	5.35	$1,598.92*
[Dual CPU] Intel Xeon E5450 @ 3.00GHz	9094	34	4.61	$1,973.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5462 @ 2.80GHz	8312	39	5.21	$1,594.00**
[Dual CPU] Intel Xeon E5472 @ 3.00GHz	8854	36	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon E5502 @ 1.87GHz	3045	96	7.61	$399.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5503 @ 2.00GHz	3345	86	8.36	$399.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5504 @ 2.00GHz	6148	60	12.45	$493.88*
[Dual CPU] Intel Xeon E5506 @ 2.13GHz	6056	61	12.80	$472.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5520 @ 2.27GHz	9241	33	12.16	$759.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5530 @ 2.40GHz	9596	28	8.65	$1,108.88*
[Dual CPU] Intel Xeon E5540 @ 2.53GHz	9632	27	6.24	$1,544.26*
[Dual CPU] Intel Xeon E5620 @ 2.40GHz	9552	29	12.25	$779.98*
[Dual CPU] Intel Xeon E5640 @ 2.67GHz	9476	30	5.94	$1,595.22*
[Dual CPU] Intel Xeon L5335 @ 2.00GHz	4559	77	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon L5410 @ 2.33GHz	6952	49	9.93	$699.98*
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
[Dual CPU] Intel Xeon L5420 @ 2.50GHz	7727	45	9.09	$849.98*
[Dual CPU] Intel Xeon L5520 @ 2.27GHz	9653	26	8.49	$1,137.26*
[Dual CPU] Intel Xeon MP 2.70GHz	908	145	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon MP 3.00GHz	902	147	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon W5580 @ 3.20GHz	13009	9	3.88	$3,355.98*
[Dual CPU] Intel Xeon W5590 @ 3.33GHz	12740	11	3.76	$3,384.94*
[Dual CPU] Intel Xeon X5260 @ 3.33GHz	4979	72	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon X5272 @ 3.40GHz	5578	69	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon X5340 @ 2.40GHz	7406	46	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon X5350 @ 2.66GHz	6438	57	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon X5355 @ 2.66GHz	6875	51	5.98	$1,150.00**
[Dual CPU] Intel Xeon X5365 @ 3.00GHz	7395	47	2.80	$2,637.84*
[Dual CPU] Intel Xeon X5450 @ 3.00GHz	8952	35	4.60	$1,944.16*
[Dual CPU] Intel Xeon X5460 @ 3.16GHz	9665	25	3.84	$2,519.98*
[Dual CPU] Intel Xeon X5470 @ 3.33GHz	11239	17	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon X5472 @ 3.00GHz	9249	32	5.48	$1,689.00**
[Dual CPU] Intel Xeon X5482 @ 3.20GHz	9409	31	3.68	$2,558.00**
[Dual CPU] Intel Xeon X5492 @ 3.40GHz	10856	19	3.46	$3,142.00**
[Dual CPU] Intel Xeon X5550 @ 2.67GHz	10767	20	5.38	$1,999.98*
[Dual CPU] Intel Xeon X5560 @ 2.80GHz	11658	15	4.71	$2,472.90*
[Dual CPU] Intel Xeon X5570 @ 2.93GHz	11047	18	3.78	$2,922.98*
[Dual CPU] Intel Xeon X5650 @ 2.67GHz	13007	10	6.35	$2,049.42*
[Dual CPU] Intel Xeon X5660 @ 2.80GHz	14486	8	5.91	$2,449.56*
[Dual CPU] Intel Xeon X5667 @ 3.07GHz	10291	21	NA	NA
[Dual CPU] Intel Xeon X5670 @ 2.93GHz	15320	6	5.25	$2,919.98*
[Dual CPU] Intel Xeon X5677 @ 3.47GHz	12117	13	3.64	$3,326.00**
[Dual CPU] Intel Xeon X5680 @ 3.33GHz	17377	4	5.04	$3,446.30*
[Dual CPU] Pentium Dual-Core E5200 @ 2.50GHz	2049	116	12.20	$167.90*
[Dual CPU] Pentium Dual-Core E5400 @ 2.70GHz	1676	118	11.97	$139.98*
[Dual CPU] Pentium III	407	160	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2350	4841	74	8.97	$539.98*
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2352	4517	78	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2354	4930	73	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2356	5686	67	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2374 HE	4642	76	12.22	$379.98*
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2376	5759	65	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2378	5743	66	15.11	$379.98*
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2379 HE	6043	62	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2380	6606	54	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2381 HE	6405	58	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2382	6961	48	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2384	6747	53	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2386 SE	7944	41	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2389	5869	63	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 2393 SE	7886	42	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 8350	5148	70	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 8354	3144	89	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 8360 SE	5647	68	NA	NA
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 8384	6798	52	NA	NA
CPU Name	Passmark CPU Mark (higher is better)	Rank (lower is better)	CPU Value (higher is better)	Price (USD)
[Dual CPU] Quad-Core AMD Opteron 8386 SE	6583	55	NA	NA
[Dual CPU] Six-Core AMD Opteron 2431	8832	37	5.42	$1,629.62**
[Dual CPU] Six-Core AMD Opteron 2435	9840	23	NA	NA
[Dual CPU] Six-Core AMD Opteron 2439 SE	9843	22	NA	NA
[Quad CPU] AMD Opteron 6168	23784	1	7.82	$3,039.96*
[Quad CPU] Intel Core2 Quad Q6600 @ 2.40GHz	2712	104	NA	NA
[Quad CPU] Intel Core2 Quad Q8200 @ 2.33GHz	3232	88	4.90	$659.96*
[Quad CPU] Intel Core2 Quad Q9400 @ 2.66GHz	3793	80	4.63	$819.12*
[Quad CPU] Intel Core2 Quad Q9650 @ 3.00GHz	6450	56	4.89	$1,319.96*
[Quad CPU] Intel Xeon X7350 @ 2.93GHz	16715	5	NA	NA
[Quad CPU] Intel Xeon X7460 @ 2.66GHz	18304	3	1.38	$13,251.52*
[Quad CPU] Quad-Core AMD Opteron 8347	7811	43	NA	NA
[Quad CPU] Quad-Core AMD Opteron 8360 SE	11912	14	NA	NA
[Quad CPU] Quad-Core AMD Opteron 8386 SE	12335	12	NA	NA

* - Price available from our affiliates.
** - Last seen price.

출처 : http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=zefo&logNo=120112271655&redirect=Dlog&widgetTypeCall=true

인텔 저전력 CPU 성능 비교

JaeSoo — Sat, 29 Jan 2011 20:50:34 +0000

SU2700 < SU3500 < SU2500 < 넘사벽 < SU2300 < SU7300 < SU4100
숫자에 속으면 안되요~~
그리고 SU2500 이하는 비추입니다.
SU2300 이상 CPU를 선택하세요.
실제 SU2500 이하는 아톰하고 별반 차이없는 성능이랍니다.
SU2300(906) > 아톰 D525(728) > 아톰 D510 > 아톰 K510 > 아톰 330 > SU2500(587) > 아톰 N550

출처 : 다나와 사용기

게이밍 PC, 이제는 내손으로 조립하자! 케이벤치와 함께 하는 '2011 게이밍PC 조립' 동영상 가이드

JaeSoo — Fri, 28 Jan 2011 17:55:34 +0000

1.PC조립 어렵다? 어렵지 않다!!

2011년 1월 11일 서비스를 시작한 테라와 이제 출시 한 달이 넘어가는 블리자드의 월드오브워크래프트 : 대격변이 사상 최대 게임 판매 기록과 접속자 수를 자랑하며 상승가도를 달리고 있다. 블레이드앤소울, 창천2 그리고 이르면 하반기에는 디아블로 3까지 출시 예정되어 있으니 이 또한 즐겁지 아니한가? 하지만 듣기만 해도 흥미진진한 최신 게임들 대부분이 낮은 성능을 제공하는 구닥다리 게이밍PC로는 제대로 된 그래픽 효과나 속도를 체감하기 어려워 울며 겨자먹기로 최신 게이밍PC를 구입해야만 한다는 문제에 봉착하게 된다.

때문에, 2세대 인텔 코어 프로세서의 출시를 기점으로 새로운 게이밍PC를 구입하려는 게이머들이 상당수 있다. 드디어, 2세대 인텔 코어 프로세서가 정식으로 출시되었고 그래픽카드와 메모리 등의 PC 주요 부품의 가격도 많이 낮아져 드디어 2011년형 게이밍PC를 준비할 때가 되었다. 게이머들이 원하는 성능을 직접적으로 만족하기 위해서는 대기업 브랜드 PC를 구입하는 것보다는 손수 부품을 선택해 조립하는 것이 성능과 비용 면에서 이익이다. 하지만, 막상 직접 해보려면 또 하염없이 어려운 것이 PC 조립이다. 어떤 부품을 선택해야 하는지도 난해하기만 하다. PC에 대한 지식이 많은 지인이 있다면 쉽게 해결될 수 있지만, 이런 경우가 모든 이들에게 해당되지는 않는 일. PC를 직접 조립해보고 싶지만 여건이 허락하지 않아 시도해보지 못하는 이들도 많을 것이다.

케이벤치 이런 이들에게 조금이라도 도움이 될 수 있는 방법을 생각했다. 비록 얼마나 많은 이들에게 도움이 될 수 있을지는 알 수 없지만, 소수의 인원이라도 케이벤치를 통해 PC 조립에 대한 어려움을 해결할 수 있다면 참 훌륭한 일이 아니겠는가. 이번 게이밍PC 조립 가이드에서는 보다 쉽게 따라할 수 있도록 사진이 아닌 동영상으로 준비해봤다. 케이벤치가 직접 선택한 가격 대비 가장 뛰어난 성능과 안정성을 자랑하는 PC 부품들과 함께 조립을 시작해보자.

<얼핏 보기엔 복잡하지만 알고 나면 정말 쉬운 것이 PC 조립>

■ 성능과 효율성을 겸비한 2세대 인텔 코어 프로세서, 인텔 코어 i5 2500

프로세서는 쉽게 사람의 머리에 비교할 수 있다. 아인슈타인처럼 똑똑한 프로세서라면 동영상 변환이나 3D 게임 등 다양한 방면에서 이득을 취할 수 있다. 윈도우가 부팅되는 순간부터 발생하는 작업의 모든 처리 속도는 프로세서가 관장한다고 봐도 과언이 아니다. 상황이 이러하니 상당한 성능을 요구하는 게이밍PC를 맞추고자 한다면 무조건 성능 좋은 프로세서로 선택해야 하는 것은 과제를 떠안게 된다. 그렇다면 어떤 것이 좋은 프로세서일까? 비싼 것? 동작 속도가 높은 것? 2011년 게이밍PC 조립의 프로세서로 케이벤치는 성능과 가격을 모두 만족하는 인텔 코어 i5 2500을 선택했다.

인텔 코어 i5 2500 프로세서, 제품 구매 바로가기

인텔 코어 i5 2500 프로세서는 성능이 검증된 1세대 인텔 코어 프로세서를 인텔의 틱톡 전략에 따라 공정과 아키텍쳐를 개선한 2세대 인텔 코어 프로세서로 높은 프로세싱 파워를 요구하는 게이밍PC에 딱이다. 기본 동작 속도는 3.3GHz이지만 보다 높은 성능이 요구되는 작업에서는 알아서 3.7GHz까지 동작 속도를 끌어 올리는 터보부스트 2.0 기술을 갖추고 있다. 작업을 처리하는 코어는 총 4개로 전과 다르게 멀티 코어 프로세서를 제대로 활용하는 게임도 많이 출시되어 있고, Windows 7도 이를 통한 성능 개선을 꾀하고 있어 상당한 성능을 체감할 수 있다. 인텔 프로세서는 인텍앤컴퍼니, 코잇, 피씨디렉트 등 공인대리점이라면 구입처와 상관없이 A/S를 받을 수 있으니 구입 전 정품 여부를 반드시 확인하도록 하자.

■ 안정성과 성능 모두 겸비한, MSI P67A-C43

강력한 성능을 자랑하는 인텔 코어 i5 2500 프로세서가 준비되었다면 다음으로 준비할 것은 이를 얹을 메인보드다. 프로세서와 메모리, 그래픽카드, 사운드카드 등 게이머가 선택한 부품들이 얼마나 잘 동작하는지에 대한 여부는 메인보드에 달렸다고 해도 과언이 아니기에 신중한 선택이 요구된다. 또한, 메인보드마다 가지고 있는 고유의 기술을 통해 지극히 평범할 수 있는 시스템도 아주 특별하게 탈바꿈할 수 있기 때문에 어떠한 기술들을 갖추고 있는지 꼼꼼히 살펴보는 것도 중요하다.

MSI P67A-C43 메인보드, 제품 구매 바로가기

이번 2011년 게이밍PC 조립에 선택한 메인보드는 바로 MSI가 내놓은 P67A-C43이다. 인텔이 새로 선보인 P67 칩셋을 기반으로 LGA 1155 소켓을 사용하는 2세대 인텔 코어 프로세서를 완벽하게 지원하고 있으며, 강력한 성능과 안정성을 모두 겸비해 최고로 손꼽히는 메인보드 중 하나다. 솔리드 캐패시터와 SFC 같은 안정성이 높은 부품을 전원 공급이 가장 많은 CPU 전원부에 적용해 뛰어난 성능과 안정성을 지원하는 '밀리터리 클래스 II' 기술은 게이머가 어떤 환경에서 게임을 하더라도 굳건하게 버텨주는 것으로 정평이 나있다.

인텔 코어 i5 2500이 아니라 인텔 코어 i5 2600K처럼 모델명이 K로 끝나는 2세대 인텔 코어 프로세서를 선택했다면 동작 속도를 알아서 높여주는 MSI의 OC Genie II와 맞물려 더욱 뛰어난 성능을 내는 시스템으로 탈바꿈한다. 여기에 영화관에서나 느낄 수 있는 음질을 제공하는 THX TruStudio PRO 기능까지 겸비하고 있으니 성능, 안정성, 소리 등 어느 하나 모자람이 없다. 게다가 기존 SATA II보다 2배나 빨라진 SATA III와 기존 USB 2.0보다 10배나 빨라진 USB 3.0을 지원, HDD와 USB 메모리의 세대 교체를 고려하는 것도 좋겠다.

■ 최상의 그래픽 옵션을 맛보려면, SAPPHIRE 라데온 HD 6850 D5 1GB

원활한 3D 게임을 즐기기 위해 프로세서나 메모리 그리고 하드디스크도 중요하겠지만 '그래픽카드'만큼 중요한 것이 어디 또 있을까? 2세대 인텔 코어 프로세서의 경우 자체적으로 상당한 성능을 보이는 그래픽칩셋을 내장하고 있지만 게이머들이 바라는 극악의 옵션까지는 지원하지 못 해 별도의 그래픽카드를 준비해야만 한다. 물론, 게임은 최고 옵션으로 즐겨야 제 맛이니까~ 어쩌면 당연한 순리이자 이치다. 그래픽카드의 선택 역시 신중해야 한다. 최신 그래픽 기술은 지원하는지, 출력 포트로는 어떠한 것들이 있는지, 고성능과 친구인 발열은 어느 정도인지~ 따져봐야 할 것이 한 두가지가 아니다. 물론 동작 속도 또한 살펴봐야 할 요소 중 하나다. 게임용 PC라면 단순히 그래픽 카드의 성능 향상만으로는 한계가 있기 때문에 오히려 CPU와의 적절한 조합으로 성능의 개선을 보는 것이 현명한 선택이다. 그래서 선택한 그래픽카드는 바로 SAPPHIRE 라데온 HD 6850 D5 1GB다.

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이엠텍이 유통하는 SAPPHIRE 라데온 HD 6850 D5 1GB은 깐깐한 그래픽 성능이 요구되는 게이밍PC의 그래픽카드로 선정되는데 있어 충분한 조건을 갖추고 있다. 최신 DX11과 HDCP, 여러 모니터를 연결할 수 있는 아이피니티와 두 개 이상의 그래픽카드를 연결해 보다 높은 성능을 이끌어내는 크로스파이어 X 등 다양한 기술을 한 몸에 담고 있다. 동작속도는 코어 775MHz, 메모리 4,000MHz로 게이머가 원하는 최고 옵션의 게임을 가리지 않는다. 출력 단자 역시 만족스럽다. 싱글링크 DVI와 듀얼링크 DVI 포트는 물론 HDMI 1.4a와 디스플레이 포트 1.2까지 완벽 지원하고 있어 원하는 어떤 디스플레이 장치와도 무난한 연결이 가능하다. GPU와 메모리에서 발생하는 열을 제거하기 위해 고성능 대형 쿨링팬과 방열판을 갖추고 있어 발열 또한 걱정할 것 없겠다.

■ 빠른 속도는 기본!! 안정성은 보너스, WD 1TB Caviar Black WD1002FAEX

하드디스크는 사용자가 필요한 데이터를 저장하는 공간이다. 좋지 않은 하드디스크라면 불시에 중요한 파일이 사라지거나 운영체제 부팅이 되지 않는 등 다양한 불안정함에 시달리게 된다. 특히, 하드디스크에 저장되어 있는 데이터를 불러오는 속도가 게임의 전체적인 속도에 영향을 미치는 경향이 있기 때문에 속도가 빠른 하드디스크는 게이밍PC에 있어 필수 요소다. 하드디스크 제조업체 역시 기술 개발을 통해 고속화, 저 전력화 등에 특화된 제품들을 내 놓고 있다. 용량에 부담 없이 하드디스크를 마음 편하게 선택할 수 있는 시대가 온 것이다.

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이번 2011년 게이밍PC의 저장장치로 선정된 제품은 WD 1TB Caviar Black WD1002FAE이다. 이 제품은 WD가 최고의 성능을 제공하는 '블랙', 최적의 성능과 안정성으로 대표되는 '블루', 저소음과 저발열로 환경 친화적인 '그린'으로 분류하는 라인업 중 최고의 성능을 자랑하는 '블랙'에 속한다. 검정색으로 치장한 이 하드디스크에서 단연 돋보이는 것은 데이터를 불러오는 속도다. 게임을 즐기는데 있어 데이터를 빨리 불러온다는 것은 기다림을 줄여주는 것을 의미한다. 초당 최대 300MB/s 데이터를 전송할 수 있는 구형 SATA II 인터페이스가 아닌 초당 최대 600MB/s의 데이터를 전송할 수 있는 SATA III 인터페이스를 사용한다면 체감 속도는 배가 된다. 이 밖에, 듀얼 프로세서와 대용량 64MB 캐시를 통한 향상된 안정성과 각종 보호 기술까지 꼼꼼히 내장되어 있으니 게이밍PC를 구성하고자 한다면 이 제품을 선택하는 것이 좋겠다.

■ 최고의 호환성을 보장하는, 삼성전자 DDR3 2G PC3-10600

메모리는 어떠한 작업을 할 때 데이터를 임시로 기억하고 보관하는 역할을 한다. 메모리의 속도가 빠르고 용량이 크면 클수록 게임이나 작업을 함에 있어서 속도 향상을 가져온다. 안정적인 메모리를 사용하지 않으면 게임 중 시스템이 다운되거나 제대로 동작하지 않는 등의 문제와 직면할 수 있으니 안정성과 성능이 검증된 메모리를 선택하는 것이 중요하다.

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이번 2011년 게이밍PC의 메모리로 선택한 것은 바로 삼성전자 DDR3 2G PC3-10600이다. 거두절미하고 온/오프라인 쇼핑몰을 통틀어 1위 자리를 굳건히 지키고 있는 명실상부 최고의 PC메모리다. 1위의 자리를 지킬 수 있는 이유로는 어떠한 메인보드를 사용하더라도 최고의 호환성을 제공하기 때문이다. 이는 사용자가 어떠한 작업을 하더라도 안정적인 성능을 유지하며 뛰어난 성능을 제공하는 것을 의미하는 것이다. 사용하는 메인보드가 듀얼 채널을 지원한다면 위 메모리 두 개를, 트리플 채널을 지원한다면 세 개를 꽂아 넣으면 최상의 성능을 체감할 수 있다. 이번 게이밍 PC 조립에서 사용된 시스템이 듀얼 채널만을 지원하기에 두 개의 PC메모리가 사용되었다.

■ 모두 식혀주리라, GMC H-80 풍III 250mm Ver2.0

케이스 선택은 그 어떤 부품 못지 않게 중요하다. 그것은 바로 PC에 전원이 들어오면서부터 필연적으로 마주쳐야 하는 아주 골치 아픈 '발열' 때문이다. 뛰어난 성능의 프로세서와 그래픽카드 그리고 파워서플라이 등을 사용하고 있다면 더욱 그렇다. 아무리 발열이 낮은 부품들로 구성되어 있다 하더라도 1초도 쉬지 않고 돌아가는 부품들이 좁은 공간에 모여있다보니 이를 제대로 처리하지 못 하면 시스템 다운이나 부품 손상과 직면할 수 있다. 또한, 프로세서를 비롯한 모든 부품이 한 공간에 모이다보니 이들을 외부 충격으로부터 보호할 수 있는 단단함도 필요하다. 그런 의미에서 케이스 선택은 PC 조립의 화룡정점이라 할 수 있다.

GMC H-80 풍III 250mm Ver2.0 제품 구매 바로가기

GMC H-80 풍III 250mm Ver2.0은 제품명에서 알 수 있듯이 측면 250mm 쿨링팬을 통해 게이머들이 걱정하는 내부 발열을 확실하게 잡아준다. 큼지막한 쿨링팬으로도 모자라 전면, 후면 그리고 상단까지 120mm 쿨링팬을 얹어 뜨거운 공기가 잠시도 내부에 머물지 못 하게 했다. 실시간으로 내부 온도를 확인하는 것도 가능하다. 뛰어난 확장성과 조립 편의성은 두 말 할 것도 없다. 수 많은 하드디스크를 장착하고 엄청난 성능을 요구하는 게임을 실행해도 시원한 내부 온도를 유지시켜 주니 게이밍PC의 케이스로 선택되기에 전혀 손색이 없다.

■ 화려함 보다는 진솔한 성능을, GMC ANDYSON AD-620

프로세서가 ‘두뇌’라면 파워서플라이는 ‘심장’에 비견할 수 있다. 전원을 제대로 공급하지 못 하는 파워서플라이로는 아무리 좋은 부품들을 얹는다고 한들 제대로 된 성능을 끌어내기 어렵다. 뿐만 아니라 갑작스러운 과전류나 과전압 또는 쇼트 같은 외부 충격으로부터 PC 부품을 보호해주어야 함에도 제대로 이를 방어하지 못 하는 파워서플라이도 부지기수다. 불안정한 전원 공급과 제대로 된 보호 회로를 갖추지 못 했다면 갑자기 퍽~ 하는 소리와 함께 전원이 내려가는 상황에 직면할지도 모른다.

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게이밍PC의 파워서플라이로 선택한 GMC ANDYSON AD-620이라면 출력부터 안정성에 대한 염려는 붙들어 매도 될 일이다. 다양한 보호 회로와 안전 퓨즈를 탑재해 언제 있을지 모르는 외부 전기 충격으로부터 시스템을 보호해주도록 설계되었을 뿐 아니라 전기를 축적하는 캐패시터 용량도 상당하다. 내부에 있는 캐패시터에는 420V 390uF로 구성되어 있는 것을 볼 수 있는데, 이는 220V 기준일 때 1000uF 이상의 용량을 의미하는 것으로 ANDYSON 시리즈는 220V가 아닌 420V 기준으로 용량이 책정되어 있기에 결코 적은 용량은 아닌 셈이다. 80%에 이르는 고효율 설계와 대기 전력 1W를 구현하는 Green IC회로를 통한 에너지 절약 효과와 파워서플라이에서 발생하는 열이 내부에 영향을 미치지 않도록 하는 AFG(Air Flow Guide)구조를 통한 효과적인 쿨링이 가능하도록 한 것은 기본 성능 외에 얻을 수 있는 덤이다.

■ 초고속 반응 & 무한 동시 입력 지원, 스카이디지탈 nKEYBOARD nKey-1

얼핏 보기엔 다 똑같아 보이는 키보드이지만 게임을 하는 사람에게는 일반용과 게임용으로 나뉜다. 일례로 똑같은 타이밍에 키를 누르더라도 키보드의 반응 속도에 따라 승부가 달라질 수 있다면 어떤가? 동시에 키보드 여러 개를 눌러야 하는 상황이 닥쳤는데 키보드가 무한키 입력을 지원하지 않는다면? 결과는 '패배'일 것이다. 아주 작은 차이도 게이머에겐 승리가 아닌 패배의 요인이 될 수 있다는 것이다.

스카이디지탈 nKEYBOARD nKey-1 제품 구매 바로가기

스카이디지탈이 nKEYBOARD nKey-1 내놓은 키보드는 이러한 상황에서 실시간 반응 속도와 무한키 입력 등 게임을 하는데 있어 필요한 모든 기능을 지원한다. 특히, 여러 키를 같이 눌러야 하는 게임을 할 때 더욱 빛을 발한다. 그렇기 때문에 무한대를 의미하는 n을 사용한 것이며, 멤브레인 방식 키보드 중 최초로 무한동시입력을 지원하는 제품이기도 하다. 0.01초의 차이가 승부를 가르는 게임에서 누구보다 빠르게 반응하고 싶다면 이 제품이 정답이다.

■ 미세한 움직임도 놓칠 수 없다면, i-rocks 알렙 GL Gaming Laser Mouse

i-rocks 알렙 GL Gaming Laser Mouse, 제품 구매 바로가기

아이락스 알렙 GL 게이밍 레이져 마우스를 게이밍용 마우스로 지원하는 이유는 간단명료하다. 적보다 먼저 치명적인 타격을 입힐 수 있도록 정밀한 움직임을 제공하기 때문이다. 아이락스 알렙 GL 게이밍 레이져 마우스는 일반 마우스보다 8배 빠른 초당 1,000번의 진동되는 속도를 감지하고, 포인터의 움직임을 좀 더 세밀하고 정교하게 움직일 수 있도록 초당 7,000프레임을 스캔해 처리한다. 게이머가 원하는 방향으로 신속하게 그리고 정확하게 움직여주는 것은 게이밍 마우스의 덕목을 완벽하게 갖추고 있는 것이다. 게이머의 선호도에 따라 400/800/1,600 dpi로 3단계로 조절할 수 있는 기기능도 마련되어 있다.

2.동영상으로 보는 2011 게이밍PC 조립 가이드

이제 앞서 소개한 부품들을 조립하는 시간이다. 케이벤치가 선정한 PC부품이 모두 준비되었다면 다음 7개의 동영상을 그대로 참고해서 조립해보자. 물론, 다른 브랜드 부품을 준비했더라도 케이벤치가 준비한 동영상과 크게 다르지 않으니 적절하게 참고한다면 원활한 조립이 가능할 것이다.

1. 메인보드에 CPU 장착하기

PC를 조립하는 가장 첫 단계는 메인보드에 CPU를 얹는 것이다. 앞서 말하지만 PC 조립은 모양 맞추기에 불과하니 처음으로 PC를 조립하더라도 전혀 떨거나 긴장할 필요 없다. 우선, CPU를 꺼내서 메인보드에 얹는 작업을 해 보자. 동영상을 그대로 따라한다면 생각보다 쉽다는 것을 알 수 있을 것이다.

2. 메인보드에 CPU 쿨러와 메모리 장착하기

앞서, CPU를 메인보드에 제대로 얹었다면 발열을 식힐 CPU 전용 쿨러를 얹을 시간이다. 인텔 정품 쿨러는 4개의 클립을 통해 별도의 나사나 드라이버 없이도 착탈이 가능하다. 메모리는 홈이 한 쪽으로 치우쳐 있는 것을 알 수 있는데 메인보드의 메모리 슬롯과 잘 맞춰서 끼워 넣으면 된다.

3. 케이스에 메인보드 조립하기

이렇게 CPU와 쿨러 그리고 메모리 조립이 끝났다면 메인보드를 케이스에 넣을 차례다. 회로가 케이스에 긁혀 손상되지 않도록 주의를 기울여서 넣고 나사로 조여주자.

4. 케이스에 파워서플라이 조립하기

드디어 전원을 공급하는 파워서플라이를 넣을 시간이다. 2011 게이밍PC 케이스로 선정한 케이스는 파워서플라이를 넣는 공간이 위가 아닌 아래에 있다. 이는 PC로 외부의 차가운 공기가 쉽게 유입할 수 있도록 하기 위한 것이다. 아무튼, 동봉된 나사로 파워서플라이를 단단하게 조여주자.

5. 각종 케이블 연결하기

전원.리셋, LED, 전원, USB 등 복잡하게 널부러져 있는 케이블들은 PC를 손수 조립하는데 있어 가장 큰 걸림돌이다. 도대체 어디에 연결해야 하는건지 왠만큼 조립을 했다는 경험자도 가끔은 헷갈린다. 그러나 모든 케이블은 저마다의 모양을 가지고 있기에 유심히 살펴보면 자 제 짝이 있다. 즉, 모양이 맞지 않으면 들어가지 않으니 고민하지 않아도 된다는 말이다.

6. 하드디스크와 그래픽카드 조립하기

이 동영상에서는 메인보드에 하드디스크와 그래픽카드를 설치하는 방법에 대해 설명했다. SATA III 방식의 하드디스크는 기존 SATA II 포트에 연결해서는 제 성능을 내지 못 하니 꼭 SATA III 포트에 연결해야만 한다. 케이블에 큰 차이는 없는 것으로 알려져 있지만 동봉된 SATA III 전용 케이블을 사용할 것을 추천한다. 그래픽카드는 CPU에 근접한 파란색 PCI-E x16 배속 슬롯에 꽂는다. 설치 전 PCI 가이드를 제거해야 한다. 그리고 그래픽카드에 보조 전원 연결은 필수다. 만약, 보조 전원을 연결하지 않을 경우 3D 게임에서 제 성능이 나지 않거나 경고음 또는 경고메시지를 접하게 된다.

7. 케이블 정리 그리고 키보드 & 마우스 달고 마무리

드디어 PC 조립이 끝나는 단계다. 내부 케이블을 케이블 타이로 말끔하게 정리하자. 이 때 케이블이 쿨링팬이나 쿨러 등에 닿지 않도록 주의해야 한다. 정리가 완료되었다면 측면 250mm 쿨링팬 케이블을 연결하고 키보드와 마우스를 연결하자. 이제 모니터만 연결하면 모든 조립이 완료!!

국내 최대 IT/디지털 미디어 케이벤치 www.kbench.com

출처 : http://www.kbench.com/hardware/?no=94743

Dual-Link (듀얼-링크) DVI

JaeSoo — Thu, 20 Jan 2011 13:34:17 +0000

DVI 인터페이스 규격에는 세부적으로 여러가지가 존재 합니다...

그중에 전송 대역폭에 따라 나눠논게 싱글링크와 듀얼링크인데...

A)싱글링크
전송대역폭이 디지털 LCD패널 기준으로 1600x1200 @60Hz까지 신호전송이 가능한 규격 입니다... 단자 생긴모양은 절반가량의 핀이 생략되어 있는 모습 입니다.

B)듀얼링크
싱글링크에 비해 대역폭이 두배이며... 그에따라 1600x1200 @60Hz 이상의 해상도 신호를 디스플레이에 전송 가능 합니다.

사용하는 디스플레이가 1600x1200 @60Hz 해상도 이상을 지원하면 싱글링크 단자와 케이블로는 신호전송이 불가능 합니다... 물론, 듀얼링크 신호전송이 가능한 VGA도 필요합니다.

30인치 LCD같이 2056x1600의 해상도를 구현하려면... 듀얼링크 신호전송이 가능한 VGA와 연결 케이블이 필요합니다.

지포스7나, 라데온 X1K 이전의 그래픽 카드들은 단자는 DVI-I 단자를 갖고 있지만... 내부적으로는 디지털 신호를 1600x1200이상을 구현할수 없는 싱글링크 신호체계를 사용하고 있었습니다..

그러므로, 지포스7시리즈나, 라데온 1K시리즈가 아니라면... 30인치 LCD디스플레이를 갖고 있다고 하더라도, 최적 해상도 구현이 불가능 합니다.

싱글링크, 듀얼링크 구분은 단자의 핀갯수로 쉽게 구분이 가능하고, DVI-I(디지털/아날로그겸용-십자모양의 핀과 3열횡대의 신호핀), DVI-D(디지털 전용-일자모양의 구분핀과 3열횡대의 신호핀)로 크게 나뉘는 전송방식 구분에서도 싱글링크냐, 듀얼링크냐에 따라서 구현할수 있는 해상도가 틀려지며... 거기에 맞춰서 연결케이블도 선택해서 사용해야 합니다.

DVI-A는 아날로그전용 DVI단자이므로 링크방식에는 해당사항이 없습니다...

출처 : http://www.bodnara.co.kr/bbs/bbs.html?imode=view&D=11&category=98&num=72420

인텔의 차세대 CPU, 샌디브릿지

JAESOO — Mon, 17 Jan 2011 14:12:58 +0000

인텔은 2000년대 들어서며 기존 사용하던 P6 마이크로아키텍쳐의 클럭 향상 한계 문제로, 파이프라인의 단수를 늘리고 동작클럭을 높인 넷버스트(Netburst)아키텍처를 도입했었다.

이는 클럭이 곧 CPU의 성능을 대표하던 당시 인텔의 아성을 위협할 수 있던 경쟁자였던 AMD가 인텔에 앞서 1GHz의 장벽을 돌파한 CPU를 발표하며 한 발 앞서나가는 모습을 보인것에 대한 대응책이었는데, 넷버스트 아키텍처의 경우 빠른 클럭 달성이 용이했던 반면 클럭당 처리성능면에서는 뒤떨어지는 단점을 가져 제품 초창기에는 이전 세대 제품들에 비해 나을 것이 없다는 혹평을 받기도 했었다.

또한 시간이 지나며 제조공정이 미세해짐에도 불구하고 높은 발열과 전력 소모량 때문에 그 한계를 여실히 드러냈는데, 이러한 단점을 해결하기 위해 인텔이 다시 빼든 카드가 바로 코어 아키텍쳐였다. 코드명(Conroe)의 65nm 공정 CPU로 처음 발표된 코어 아키텍쳐는 클럭당 처리 성능을 높인 새로운 아키텍쳐로 경쟁사에 비해 높은 성능을 달성할 수 있었고, CPU 시장에서 인텔의 아성을 굳히는 결정적인 계기로 작용할 수 있었다.

그 뒤 지난 2009년 등장한 네할렘 마이크로아키텍쳐에 이르러서는 메모리 컨트롤러가 내장된 다이 구조와 기존 FSB(Front Side Bus)를 대신하는 퀵패스 인터커넥트(Quick-path Interconnect)라는 새로운 버스 프로토콜을 적용하며 기존 방식의 CPU - 칩셋 구조가 가진 문제점이자, 인텔 플랫폼의 단점으로 십수년간 거론되어왔던 버스의 병목현상을 해결해 명실공히 시장의 선두주자로 자리잡게 되었다.

현재 인텔은 네할렘에 기반한 블룸필드 코어 및 린필드 코어, 그리고 모듈화가 용이한 특성을 살려 CPU와 GPU를 하나로 패키징한 클락데일 코어에 이르기까지 다양한 제품들을 출시해 왔는데, 어느덧 2년 가까운 시간이 흐르며 새로운 아키텍처로의 전환이 대두되고 있다.

이미 잘 알려진 바와 같이 인텔은 틱-톡(Tick-Tock) 전략이라는 이름하에 매년 아키텍쳐 - 공 정 개선을 반복해 신제품을 출시하는 전략을 세우고 있으며 45nm의 네할렘 마이크로아키텍쳐를 적용한 블룸필드, 린필드가 톡(Tock) 페이즈, 32nm 공정을 적용한 웨스트미어(Westmere)가 Tick 페이즈의 제품에 대응한다.

▲ 샌디브릿지는 인텔의 Tock 페이즈에 해당하는 새로운 아키텍처의 프로세서 라인업이다

그리고 이번 1월 6일 런칭한 샌디브릿지(Sandybridge) 아키텍쳐가 32nm 공정에 기반한 새로운 톡 페이즈에 해당하는데, 샌디브릿지는 기존 클락데일(Clarkdale)에서 처음 시도했던 것 처럼 CPU와 GPU가 통합된 프로세서이지만 하나의 다이에 완벽한 통합이 이루어져 있어 기존 32nm CPU 코어와 45nm GPU 코어가 멀티칩 패키징으로 하나의 기판에 올려져 있던 것과는 달리 진정한 통합 프로세서라고 불릴 수 있을만한 최초의 제품 중 하나이다.

▲ 샌디브릿지의 코어 구조, GPU가 CPU와 하나의 다이 위에 올려져 있다.

또한 링버스(Ring-bus) 아키텍처 적용 및 8MB의 L3 Cache, 암호화 처리능력 향상을 위한 AES-NI 명령어셋 및 부동소수점 연산 처리능력 향상을 위한 인텔 AVX 명령어셋 등이 추가된 것 역시 주요한 특징이다.

샌디브릿지 아키텍처는 기본적으로 전세대 제품인 네할렘 기반에 비해 혁신적인 변화나 월등한 개선 사항이 있는 것은 아니다. 물론 네이티브 on-die GPU라는 구조적 차이점이 있지만 이 그래픽 코어 자체가 하이엔드급 성능을 지닌 것이 아니라 엔트리-메인스트림급 유저를 위해 제공되는 것인 만큼 기능적인 면에서 확연한 차이점이 있는 것은 아니며, 메모리 컨트롤러 내장, 1칩셋 구성과 DMI 버스로 연결되는 점 역시 동일하다.

▲ 기본적인 구성은 큰 차이를 보이지 않는다

하지만 각 부분 부분을 따져본다면 이전 네할램 아키텍처에 비해 많은 부분이 '개선' 된 것을 확인할 수 있다. 코어 자체적으로도 GPU 부분이 완전히 CPU에 통합됨에 따라 회로의 효율성이 높아졌으며 GPU와 코어, 시스템 에이전트를 통합하는 버스인 링 버스 아키텍처가 적용되었다.

또, 코어와 독립된 L3캐시는 샌디브릿지에서 Last Level Cache(LLC)라는 이름으로 제공되는데, 기존 모든 코어가 L3 캐시를 공유하던 것과 달리 각각의 LLC가 코어마다 나뉘어 분배된 것이 특징이다.

▲ 샌디브릿지 코어의 블록 다이어그램

이와같은 구성을 통해 개별 코어가 데이터에 접근할 수 있는 시간(레이턴시)이 단축되어 대역폭의 확장이라는 효과를 가져올 수 있으며, 링 버스 구조를 통해 GPU역시 LLC에 접근할 수 있어 GPU의 성능 처리 역시 향상되는 효과를 가질 수 있다.

또한 링 버스 아키텍처를 사용한 각 파트는 모듈러 구조를 기반으로 하는 만큼 큰 설계 변경 없이 자유롭게 CPU 코어를 확장할 수 있는 것 역시 부차적인 장점이라고 볼 수 있다.

멀티코어의 비효율성을 개선하기 위해 채용되었던 터보부스트(TurboBoost)역시 2.0 버전으로 업그레이드 되어 제공된다.

샌디브릿지는 과거 MCH의 역할을 하던 시스템 에이전트(System Agent)영역에 PCU(Power Control Unit)을 통합하고 있다. 또한 시스템 에이전트는 링 버스를 통해 그래픽 모듈과 코어 모듈을 제어할 수 있어 과거 코어의 동작만을 제어하던 터보부스트는 코어는 물론 GPU에까찌 제어 영역을 넓혔으며, 네할렘에서의 터보부스트가 TDP 이내에서 멀티플라이어 조절을 통해 클럭을 제어하던 것과는 달리 보다 세밀해진 PCU의 전력관리 알고리즘을 통해 TDP를 넘어서는 수준의 제어가 가능해짐에 따라 성능이나 효율성 면에서 더욱 개선되었다.

▲ 샌디브릿지 코어는 터보부스트 2.0을 채택하고 있다.

▲ GPU 역시 터보부스트의 클럭/전력 관리기능을 통해 전력 소모 절감 및 성능향상이 가능하다

샌디브릿지 프로세서의 경우 CPU뿐 아니라 GPU영역이 하나의 칩에 통합된 만큼 GPU의 변화점 역시 주목할 부분이다.

샌디브릿지에는 기존 네할렘 아키텍쳐에 기반했던 통합 CPU인 코드명 클락데일(Clarkdale)에 포함되었던 Intel HD Graphics 를 보다 개선한 Intel HD Graphics 2000/3000 이 각각 라인업에 따라 적용되며 모바일 CPU의 경우 그래픽 코어 확장이 힘든 만큼 HD Graphics 3000 만을 사용할 것으로 알려져 있다.

이 두 가지 GPU의 차이는 실행 유닛(EU : Excution Unit)의 개수로 HD Graphics 2000은 6개의 EU를, HD Graphics 3000은 두 배인 12개의 EU를 내장해 성능을 구분한다. 또한 제품군에 따라 코어 자체의 동작 속도도 차이를 두고 있으며 앞서 언급한 것 처럼 터보부스트 2.0 기술로 인해 코어의 동작 클럭이 가변적으로 조정된다.

▲ Intel HD Graphics 의 블록 다이어그램

기본적으로 HD Graphics 2000/3000의 경우 DX10.1 을 지원해 기존 Intel HD Graphics 의 DX10 지원에 비해 소폭 향상되었으며 Shader Model 역시 4.0에서 4.1로, OpemGL은 2.1에서 3.0으로 업그레이드 되어 지원되지만 구성면에서 근본적으로 큰 차이를 보이는 것은 아니다.

▲ 세부적인 면에서 약간의 차이를 보인다.

하지만 멀티미디어 지원 능력이 강화된 것이 큰 차이점으로 하드웨어 동영상 가속기능 중 기존에는 지원하지 않던 H.264 코덱 및 MPEG2 기반의 인코딩 가속 기능이 추가되었으며 Total Color Control, Skin tone Detection Correction, Auto Contrast Enhanment 부분에 대한 전처리 역시 새롭게 부가된 부분이다.

▲ 하드웨어 인코딩 가속 기능 등 멀티미디어 기능면에서의 성능 향상이 이루어진 것이 특징

인텔에서 인텔 퀵싱크(Quick Sync) 기술이라 부르는 이들 기능의 추가로 인해 샌디브릿지는 과거 클락데일과 아란데일(Arrandale)에서 소프트웨어적으로 처리되던 전처리/인코딩 영역에서 GPU의 프로세싱 능력을 확용할 수 있어 최대 2배에 달하는 성능 향상을 얻을 수 있으리라 기대된다.

그 외 3D 디스플레이를 지원하는 HDMI 1.4 를 지원하는 것 역시 Intel HD Graphics 2000/3000 시리즈의 개선점이다.

샌디브릿지 제품의 경우 인텔이 기존 네할렘 기반 제품군에서 도입한 것과 같은 코어 시리즈 제품군으로 출시되며 i3/i5/i7 로 구분되는 라인업 분리 역시 동일하다.

다만 기존에 사용하던 LGA1156이 아니라 핀 수가 하나 줄어든 LGA1155 규격을 사용하는데, 과거 2004년 등장해 5년 가까이 쓰였던 LGA775에 비추어 볼 때 블룸필드의 LGA1366에서 린필드/클락데일의 LGA1156, 그리고 다시 LGA1155로의 빠른 변동은 다소 의아한 점이 아닐 수 없다.

▲ 좌측이 린필드 코어의 Core i5-760, 우측은 샌디브릿지 코어의 i5-2500K

이러한 변경점은 샌디브릿지에서 기존의 CPU와 다른 구조적 변화가 발생했기 때문인데, 과거 린필드 CPU까지는 별도의 클럭 제네레이터를 두어 CPU와 별도로 다른 하드웨어들의 클럭 제어를 분리할 수 있었고 이에 따라 PCI나 SATA, USB 같은 외부 인터페이스에 고정된 클럭을 할당할 수 있었다.

하지만 샌디브릿지에서는 외부 클럭 제네레이터 대신 샌디브릿지와 같이 사용되는 6시리즈 칩셋 내부에 클럭 제네레이터를 통합해 이를 모든 시그널을 기본 베이스클럭에 연동시키는 구조를 채택했는데, 이와 같은 구조는 메인보드의 설계시 디자인을 단순화해 비용을 줄일 수 있는 장점이 있지만 오버클럭면에서는 불리할 것으로 보인다.

또한 베이스클럭(BCLk) 자체도 이전까지 사용되던 133MHz 대신 100MHz를 기준으로 사용함으로서 기존과 차별을 두었는데, 이에 따라 샌디브릿지에서는 소켓 자체를 변경해 기존 제품군과의 호환성을 배제한 것으로 보인다.

▲ 1개의 핀만 줄어든 LGA1155 소켓을 채용했지만 기존 LGA1156과 물리적 호환성은 없다

Test

테크노아에 입수된 제품은 i5 시리즈 라인업으로 출시되는 Core i5-2500K 제품으로, 기존 1세대 Core 프로세서 라인업에서 큰 인기를 얻고 있던 Core i5-760과의 성능 비교를 통해 간단한 제품 성능을 측정했다.

테스트 시스템은 이엠텍에서 수입 판매하는 Biostar의 P67 칩셋을 사용한 메인보드인 TP67XE Extreme에 2GB DDR PC3-12800 메모리 2개를 구성했으며, 비교 대상으로는 i5-760 CPU에 인텔 DP55KG 메인보드를 세팅해 사용했다.

먼저 컴퓨터 시스템의 전반적인 성능 비교가 가능한 종합 벤치마크 프로그램인 SiSoft의 Sandra 2011을 사용한 테스트 결과는 다음과 같다.

전반적인 CPU 성능에서 i5-2500K의 성능이 앞서는 것을 볼 수 있다.

다음은 Everst의 후속 버전인 AIDA64 v1.50 을 사용해 살펴본 메모리, 캐시 대역폭이다.

링 버스 구조를 채용한 샌디브릿지 코어의 i5-2500K가 기존 린필드 기반인 i5-760을 상회하는 것을 볼 수 있다.

새 명령어 셋이 추가된 만큼 AES256을 사용한 암호화 처리성능면에서도 i5-2500K의 성능이 월등히 높은 것을 볼 수 있다.

결론

샌디브릿지는 지난 클락데일 CPU에 처음 채택된 32nm의 공정을 채택한 새로운 아키텍처의 CPU로 이전 세대 제품들에 비해 다양한 기능을 추가했으며 모듈화, 통합화로 내부 인터페이스의 처리 속도와 성능 효율을 보다 끌어올린 제품이다.

특히 렌더링이나 인코딩 등 멀티미디어 작업의 비중이 높은 사용자라면 기존에 비해 높은 퍼포먼스를 발휘할 수 있는 샌디브릿지의 등장이 반가울 수 밖에 없을 것이다.

하지만 기존 플랫폼을 사용할 수 없고 새로운 LGA1155 플랫폼의 메인보드까지 교체해야 하는 것은 간편한 업그레이드를 원했던 사용자들에게는 다소 불만족일 수 밖에 없는 부분이며, 또한 원천적으로 오버클럭에 한계가 있어 배수락이 해제된 K 버전의 CPU를 구입하지 않는 경우 사실상 오버클럭이 불가능한 것 역시 다소 아쉽게 느껴질 수 있는 부분이다.

현재 샌디브릿지는 메인스트림급에 해당하는 Core i5-2500과 하이엔드급에 위치하는 Core i7-2600 시리즈의 제품이 출시되어 기존의 i5-760과 i7-870 제품들을 대체하는 형식을 취하고 있는데, 아직 제품 출시 초기인 만큼 추후 가격이 안정화 되고 보급형인 i3 시리즈 제품군과 펜티엄, 셀러론 라인업이 등장하면 추후 경쟁사인 AMD에서 내놓은 새로운 불도저(Bulldozer)프로세서 시리즈와 시장에서 다시 한번 경쟁 구도가 펼쳐질 수 있을 것이다

출처 : http://www.technoa.co.kr/content/View.tch?pPageID=74048

샌디브릿지(Sandy Bridge), 인텔의 새로운 CPU 특징 5가지

JaeSoo — Mon, 17 Jan 2011 14:11:09 +0000

인텔이 당초 계획을 앞당겨 새로운 아키텍쳐를 적용한 CPU인 샌디브릿지(Sandy Bridge)출시를 내년(2011년) 1분기에 한다고 발표했습니다. 샌디 브릿지는 인텔의 Core i 시리즈의 2세대 모델이라고 하는 차세대 CPU 입니다.

PC 구매를 염두해두고 계신분들께는 새로운 고민거리의 등장이 아닐까 합니다.

최근 anandtech.com 에서 출시전인 샌디브릿지에 대한 성능 테스트 자료 발표로 인해 한층더 주목받게되면서 이를 참고로 어떤점이 달라지는 간략히 정리해보았습니다.

1. 제품코드 부여 방식 변경

출처:anandtech.com preview

달라지는 부분은 위에 Gen SKU 라는 부분입니다.   샌디브릿지에서는 모든 숫자코드앞에 "2" 가 붙습니다. 2세대라는 의미 입니다. 예를 들면 intel Core i7 2600K, Intel Core i5 2500, Intel Core i 2100 과 같은 형태 입니다. 맨뒤에 붙는 K문자가 있는 경우에는 클럭배수가 잠기지 않았다(오버클럭가능)는 의미 입니다. K 문자외에도, 동일 숫자 코드모델이더라도 저전력(TDP)일 수 록 S 또는 T 문자가 붙게 됩니다.

2. 그래픽 코어(GPU)를 내장한 32nm(나노) 공정으로 생산

기존 클락데일이나 엘런데일이 45nm(나노)공정인데 반해 샌디브릿지는 32나노로 생산되며 내부에 GPU(그래픽 프로세서)를 포함하고 있습니다. 이로인해 기존 보드칩셋에 GPU를 내장하는 경우보다 2배가량 이상 획기적인 그래픽처리 성능 개선이 이루어지게 됩니다.(저가형 ATI HD 5450  수준과 비슷해짐)

3.  AVX 명령셋이 추가 되었습니다.

   AVX(Advanced Vector Extensions) 는 128bit 및 256bit 부동소숫점 연산처리및 백터 연산처리를 위한 10개의 명령셋트를 말합니다. 당연하게도 고성능 그래픽이나 복잡한 멀티처리성능을 크게 개선합니다. AMD도 차세대 프로세서인(2011년 출시예정) 불도저(Bulldozer) 프로세스에서 AVX를 적용 합니다.

4. 새로운 소켓(LGA-1155)및 칩셋이 적용됩니다.

기존 린필드(LGA-1156)나 네할렘(LGA-1366)과 다른 LGA-1155가 적용됩니다. 핀수는 적어지지만 기존 보드와는 호환되지 않습니다. 칩셋도 달라지거든요, 아래 표를 보시면 P67부터 H61 칩셋이 새로운 샌디브릿지에서 사용되는 칩셋 입니다. H시리즈 칩셋만이 샌디브릿지의 On-die 그래픽코어(CPU 내장 GPU)를 지원합니다.

Chipset Comparison
	P67	H67	H61	P55	H57	H55
CPU Support	Sandy Bridge LGA-1155	Sandy Bridge LGA-1155	Sandy Bridge LGA-1155	Lynnfield / Clarkdale LGA-1156	Lynnfield / Clarkdale LGA-1156	Lynnfield / Clarkdale LGA-1156
CPU PCIe Config	1 x 16 or 2 x 8 PCIe 2.0	1 x 16 PCIe 2.0	1 x 16 PCIe 2.0	1 x 16 or 2 x 8 PCIe 2.0	1 x 16 PCIe 2.0	1 x 16 PCIe 2.0
RAID Support	Yes	Yes	No	Yes	Yes	Mp
USB 2.0 Ports	14	14	10	14	14	12
SATA Total (Max Number of 6Gbps Ports)	6 (2)	6 (2)	4 (0)	6 (0)	6 (0)	6 (0)
PCIe Lanes	8 (5GT/s)	8 (5GT/s)	6 (5GT/s)	8 (2.5GT/s)	8 (2.5GT/s)	6 (2.5GT/s)

( 시트출처 : anandtech.com preview )

하지만 아쉽게도 모든 칩셋에서 USB 3.0은 지원해주지 못하고 있습니다. 대신 써드파티에서만든 별도의 USB 3.0을 지원하는 PCIe 컨트롤러를 사용할 계획이라면 SATA도 6Gbps 이상 지원하는 보드를 사용하는 것이 상호 속도를 맞춰주기에 유리합니다.

5. 가격대비 획기적 성능 개선

인텔의 로드맵및 예상판매 가격에 따르면 Core i5 2400 의 경우 기존 Core i 760 대비 가격은 더 저렴하지만 프리뷰 테스트 결과에 따르면 23% 성능 향상이 있습니다.(거의 i880 수준의 성능 임) 그리고 최종 출시 시점에는 이보다더 개선된 성능을 발휘할 것으로 기대 하고 있어 또 한번의 성능도약이 기대 됩니다.

이외 에도 여러가지 특징들이 있으나 눈에 띄는 내용들만 간략히 정리해서 어떤것인지 빠르게 알아 볼 수 있었으면 해서 정리해 보았습니다.

이로서 내년은 인텔의 샌디브릿지와 AMD의 불도저의 대결이 될까요..?

참고글 : http://www.anandtech.com/show/3871/the-sandy-bridge-preview-three-wins-in-a-row

출처 : http://funnylog.kr/221

사용중 멈춤, 윈도설치 중 오류발생.⇒ 하드디스크 데이타 케이블 불량. / 케이블 교체

JaeSoo — Wed, 06 Oct 2010 10:28:31 +0000

1. 접수증상
사용중 멈추는 증상이 발생 함.
윈도우를 새로 설치해도 같은 증상이 발생 함.

2. 진단과정
- 컴퓨터를 구매한지 1년이 아직 안되었다고 함.
- 바탕화면까지 들어가지지 않는 경우도 있다고 함.
- 윈도우설치시 오류가 발생했다고 함.
- 윈도우를 새로 설치 해도 사용중 멈추는 증상이 발생한다고 함.
- 윈도우 부팅시 디스크 검사하는 화면이 나옴.

하드디스크의 SMART값을 보는 순간 원인이 나왔다.
아래의 그림을 보면(네모안의 숫자) crc에러율이 굉장히 많이 올라가 있다.
이 값이 카운트되는 원인은 하드디스크의 데이타 케이블에 문제가 있기 때문이다.

그래도 정말로 오류가 발생하는지 확인해 보기 위해 파일(사이즈가 1GB 되는 파일)을 하나 복사하고 난후 다시 crc에러율을 확인해 봤다.
예상대로 값이 3이 증가했다.

3. 조치사항
하드디스크의 데이타 케이블 교체 함.

4. 비고

출처 : http://withcom.kr/?document_srl=1588

WD20EARS 2테라 하드 사용자가 알아야 할 어드밴스드 포맷문제(ADVENCED FORMAT)

JaeSoo — Tue, 24 Aug 2010 12:26:08 +0000

WD20EARS 2테라 하드 사용자가 알아야 할
어드밴스드 포맷문제(ADVANCED FORMAT) 를 잘 설명한 문서가 있어서 옮겨 왔습니다

출처는 http://www.bodnara.co.kr 입니다

1.플래터 한계에 봉착한 HDD, 해결책은 어드밴스드 포맷 기술
2. 4K 섹터를 도입한 어드밴스드 포맷 기술
3. 윈도우 XP에서 발생하는 어드밴스드 포맷 문제
4. Align으로 성능 회복, 비스타 이상은 무관
5. 다이렉트 윈도우 XP 설치를 위한 점퍼
6. WD10EARS 점퍼 괴담? 무엇이 문제인가
7. USB 및 외장 HDD 기기 호환성은?
8. 알고 써야 제 성능 내는 어드밴스드 포맷

플래터 한계에 봉착한 HDD, 해결책은 어드밴스드 포맷 기술

하드 디스크 드라이브(이하 HDD) 시장은 수직자기기록방식과 SATA 인터페이스의 대중화로 고용량/고성능 제품의 도입과 함께 최근에는 저전력/저발열에 초점을 맞춘 친환경 모델까지 점차 다양화되는 모습을 보이고 있다. 그러나 내부적으로 HDD 제조사들이 겪고 있는 위기는 생각보다 심각하다.

수직자기기록방식으로 빠르게 진행되었던 고용량 제품 출시는 지난 2009년 2분기에 2TB(테라바이트)를 정점으로 현재까지 더 이상 신제품을 내놓지 못하고 있다. 고용량 HDD 제조에 필수적인 고용량 플래터는 667GB 개발은 커녕 현재 사용되는 500GB 플래터 수율도 맞추지 못해 일부 제조사는 같은 용량 제품에 신형과 구형 플래터를 섞어 쓰고 있는 상황이다.

결국 HDD 문제를 해결하기 위한 선결 조건은 고용량 플래터를 안정적인 수율로 생산할 수 있는 기술을 도입하는 것이다.

IDEMA(국제 디스크드라이브 장비 및 재질협회)에서 새로 도입하기로 한 Big Sector가 바로 플래터 문제에 대한 해결책으로 떠올랐다. Big Sector란 그 동안 512Byte(바이트)에 머물고 있던 HDD 물리 섹터 크기를 8배에 해당한 4K(4096Byte)로 전환하면서 HDD 플래터의 용량과 성능을 개선시키도록 한 것이다.

어드밴스드 포맷 기술(Advanced Format Technology, 고급 포맷 기술)이라는 이름이 붙은 4K 섹터 전환은 HDD 제조사들이 2011년 1분기부터 본격적인 공급을 시작할 것이라고 한다.

그러나 최신 기술을 발 빠르게 도입하는 WD(Western Digital,웨스턴 디지털)에서는 경쟁사들보다 먼저 어드밴스드 포맷 기술을 도입한 제품을 시장에 내놓았는데, 보드나라에서는 WD 어드밴스드 포맷 기술이 들어간 WD10EARS를 통해 이 기술의 특징과 장단점을 살펴보도록 하겠다.

2. 4K 섹터를 도입한 어드밴스드 포맷 기술

HDD의 용량을 올리는 방법은 크게 3가지로 정리할 수 있다.

첫 번째는 HDD에 들어가는 플래터(디스크)의 갯수를 늘리는 것으로 시중에 출시되는 같은 모델, 다른 용량의 HDD들은 플래터 숫자와 사용면을 이용해 용량을 조절한다. 그러나 HDD의 크기가 정해져 있기 때문에 하나의 HDD에 들어가는 플래터 숫자 역시 제한되어 있다.

두 번째는 트랙당 섹터 수 증가( Sector Per Track, SPT) 와 인치당 트랙 수(Track Per Inch, TPI)를 증가시키는 것이다. HDD는 규격이 정해져 있어 내부에 들어가는 플래터 크기도 같다. 따라서 같은 플래터에서 더 많은 트랙 숫자를 만들어내고 트랙당의 섹터수를 증가시키면 그만큼 1장의 플래터가 제공하는 용량도 늘어나게 된다.

마지막 세 번째가 비트 밀도를 증가시키는 어드밴스드 포맷 기술이다. 비트 밀도 증가는 인치당 트랙 수 증가와 마찬가지로 단위 면적당 저장하는 비트 수를 늘리는 것으로, 비트 밀도를 높이게 되면 모든 트랙과 플래터 표면의 비트 밀도가 증가하기 때문에 플래터 용량은 올라간다.

레거시 포맷 아키텍처 vs 어드밴스드 포맷 아키텍처 기본차이

기존의 HDD에서 사용하던 레거시 포맷 구조(Legacy Format Architecture)는 플래터 내부의 데이터 저장 영역(섹터)을 512바이트(512Byte, 이하 512B)로 규정했다. 512B 섹터는 시작을 알리는 Sync/DAM 부분과 에러정정을 위한 ECC 필드가 앞뒤로 붙고, 각각의 섹터를 구분하기 위한 섹터 갭이 존재한다. 따라서 늘어나는 섹터 숫자만큼 Sync/DAM 및 ECC 필드, 섹터 갭이 차지하는 공간도 그만큼 많아진다.

새로 도입되는 어드밴스드 포맷 기술은 데이터 섹터의 단위를 기존의 512B에서 8배로 늘린 4K(4096Byte)로 바꾸는 것이 핵심이다. 섹터의 시작을 알리는 Sync/DAM이 차지하는 공간 및 섹터를 구분하는 섹터 갭도 1/8로 줄어들고, ECC 필드가 차지하는 공간도 줄인다.

4K 포맷 구조라고 해도 데이터 저장을 위한 공간은 그대로이며 앞뒤에 붙어 공간을 차지하던 것들을 줄여 밀도를 높인 것이다.

보통의 HDD에서 512B 섹터 8개를 운영체제가 사용할 수 있도록 Sync/DAM, ECC 필드, 섹터 갭을 만드는 포맷을 한다고 가정하자. 40 Byte ECC 필드를 적용해 디스크를 포맷할 경우 HDD는 추가로 640Bytes에 해당하는 공간을 사용하고 포맷 효율성은 87%로 떨어진다. 최대 에러 수정 속도를 2배로 향상시킨 80Byte ECC 필드를 쓸 경우 포맷 효율성은 81%까지 내려간다.

그러나 4K 포맷 구조의 어드밴스드 포맷 기술을 적용하면 에러 수정 속도가 가장 빠른 100Byte ECC 필드를 적용해도 ECC 영역이 차지하는 공간은 겨우 140Bytes만 늘어나기 때문에 80Byte ECC 필드를 쓰는 512B 포맷 구조보다 20% 가량의 공간 절약이 가능해진다. WD에 따르면 어드밴스드 포맷 기술을 적용하면 에러 수정 능력이 향상될 뿐만 아니라 사용 가능한 용량을 7~11%까지 늘릴 수 있다고 한다.

하위 호환성을 위한 512B 에뮬레이션 지원

4K 섹터 구조는 용량 증가 및 포맷 효율성이 높아지지만 지금까지 30년 이상 사용되어 온 512B 섹터 구조에 대한 하위 호환성이 요구된다. 윈도우 비스타를 비롯해 윈도우 7, Mac OS X, 리눅스의 최신 버전은 4K 섹터 구조를 지원하기 때문에 문제가 없지만, 기존 512B 섹터에서만 동작하는 운영체제와 4K 섹터 구조를 제대로 지원하지 않는 분야의 기기들에서는 문제가 발생할 수 있기 때문이다.

어드밴스드 포맷 기술에서는 512B 호환성 해결을 위해 4K 섹터 구조를 쓰는 HDD에 512B 에뮬레이션(512Byte Emulation)을 적용시켰다. 운영체제의 호스트 인터페이스는 종전과 같이 512B 방식으로 HDD에 연결하고, 드라이브 인터페이스에서 미디어와 4K 방식으로 연결하도록 중간에서 바꿔주는 것이다.

4K(4096Byte) 섹터는 512Byte 섹터 8개와 같은 용량이므로 기술적으로는 물리적으로 구현된 4K 섹터 1개에 가상의 512B 섹터 8개를 논리 섹터로 올려 해당 OS에서 물리섹터가 아닌 논리 섹터 주소에 접근하도록 만들어준다.

물리적으로는 4K 섹터 구조는 4096B 단위로 섹터가 구분되지만 512B 에뮬레이션을 통해 일반 512B 섹터를 가진 HDD와 똑같이 포맷 및 사용이 가능해진다. 운영체제에서 파티션을 잡고 포맷할 때 파일 할당 최소 단위가 512Byte인데, 어드밴스드 포맷 기술도 512B 에뮬레이션을 통해 4K보다 낮은 단위를 얹을 수 있다.

3. 윈도우 XP에서 발생하는 어드밴스드 포맷 문제

WD 어드밴스드 포맷 기술은 HDD 섹터 구조(아키텍처)를 512B에서 4K(4096B)로 바꿔 포맷 효율성을 증가시켰지만, 4K 섹터를 지원하지 않는 윈도우 XP와 같은 기존 운영체제를 위해 512B 에뮬레이션 방식을 선보였다. 앞에서 살펴본 것처럼 4K 섹터를 지원하지 않는 운영체제라도 HDD에서 512B 에뮬레이션을 통해 4K 섹터를 가상의 512Byte 섹터 8개로 나눠 동작시킬 수 있어 큰 문제점은 없어 보였다.

윈도우 XP에서 불거진 성능 논란, 그 이유는?

모든 원흉은 윈도우 XP 인가?

그러나 실제로 윈도우 XP를 사용하는 사람은 어드밴스드 포맷 기술이 들어간 HDD를 장착했을 때 성능 저하를 경험하게 된다. 512B 에뮬레이션이 정상적으로 동작한다면 입출력시 약간의 성능 하락은 있겠지만, 일반 유저들이 체감할 수 있는 수준은 아닌데 왜 이런 현상이 발생하는 것일까? 그 해답은 윈도우 XP 이전 세대의 파티션 구성 원리에서 찾을 수 있다.

윈도우 XP는 MS-DOS의 연장선에서 DOS와 호환되는 512B 섹터 아키텍처를 지원한다. 윈도우 XP의 파티션 만들기 마법사에서는 위와 같이 MS-DOS를 사용해도 기본 디스크에 있는 파티션에 액세스 할 수 있다고 설명한다. (이 문구는 윈도우 7에서는 나오지 않는다)

대부분의 운영체제는 지금까지 널리 사용되어 온 512B 섹터 구조를 기반으로 만들어 파티션 포맷의 할당 단위 크기는 512Byte부터 시작한다. 윈도우 XP도 기본 512B에서 최대 64K까지 할당 단위 크기를 조절할 수 있다. 어드밴스드 포맷 기술은 섹터 구조를 4K(4096Byte)로 바꾼 것이다. 64K까지 선택 가능한 운영체제에서 보면 어드밴스드 포맷 기술을 쓴 HDD도 크게 문제될 것이 없어 보인다.

LBA 섹터 어드레스 어긋나면 쓰기속도 떨어져

하지만 윈도우 XP 이하 구세대 운영체제의 512B 에뮬레이션 문제는 LBA 주소가 4K 아키텍처와 정확히 일치하지 못한다는 점에서 출발한다. 어드밴스드 포맷 기술이 사용하는 4K 섹터 구조는 512B 섹터 8개를 가상으로 만들어 에뮬레이션 하게 되는데, 이 경우 최적의 성능을 내기 위해서는 운영체제에서 접근하는 512B 섹터 주소가 HDD에서 에뮬레이션으로 사용하는 가상의 512B 섹터 구분과 일치해야 한다.

그런데 윈도우 XP는 HDD 파티션을 만들 때 첫 파티션의 LBA 주소가 4K 섹터를 사용하는 어드밴스드 포맷의 512B 에뮬레이션으로는 맞출 수 없는 LBA 63부터 시작된다. 63번째 주소는 어드밴스드 포맷에서 8로 나눌 수 없는 곳이라서 윈도우 XP에서 파티션을 잡으면 파일시스템 클러스터가 512B 에뮬레이션되는 4K 섹터와 계속 어긋나 버린다.

4K 섹터 구조의 어드밴스드 포맷 기술을 지원하는 윈도우 비스타나 윈도우 7에서는 문제가 발생하지 않으나 LBA 주소가 엉키는 윈도우 XP에서는 512B 에뮬레이션 성능 저하가 쓰기 속도에 심각한 영향을 미친다.

어드밴스드 포맷 기술이 들어간 WD10EARS HDD를 싱글 파티션으로 포맷하고 테스트했을 때 윈도우 XP 서비스팩3에서는 쓰기 속도가 하락했다. 특히 512K 항목은 1/6 이상, 4K 항목은 1/10 수준으로 성능이 떨어진 것을 확인할 수 있다. 읽기 속도는 양호하나 쓰기 속도가 떨어졌다면 윈도우 XP 운영체제 설치하거나 데이터를 저장할 때 상당한 딜레이가 생긴다.

4. Align으로 성능 회복, 비스타 이상은 무관

윈도우 XP를 비롯해 512B 섹터 구조를 따르는 기존 환경에서 성능 문제를 해결하는 방법은 간단하다. 512B 에뮬레이션을 할 때 운영체제가 LBA 63이 아니라 실제로는 4K 섹터 구조와 똑같은 LBA 64 주소부터 파티션을 만들 수 있도록 해주면 된다. 첫 단추만 제대로 끼우면 그 다음부터는 어긋날 일이 없다. WD에서는 이 과정을 가리켜 'Align(정렬하다)'이라고 명시하고 있다.

Align 이후는 섹터 어드레스가 정확히 에물레이션되어 성능하락이 없다

윈도우 XP에서 성능 회복 키포인트는 Align 유틸리티

어드밴스드 포맷 기술이 적용된 HDD의 Align 과정은 WD 홈페이지에서 제공하는 WD Align 시스템 유틸리티를 사용해 간단하게 수행할 수 있다.

WD Align 시스템 유틸리티를 설치 후 실행하면 위와 같이 실행을 알리는 화면이 뜬다. 아무 키나 눌러서 다음 화면으로 넘어가면 사용자의 시스템에 설치된 드라이브를 스캔해 Align이 필요한 어드밴스드 포맷 기술이 적용된 HDD를 찾는다.

프로그램의 스캔 결과 필자의 테스트 PC에 연결된 총 3가지 HDD가 잡혔다. 이 가운데 윈도우 XP 운영체제가 설치된 WD 벨로시랩터 300GB(WD3000GLFS)는 어드밴스드 포맷이 적용되지 않은 걸로, 씨게이트 바라쿠다 7200.12 1TB HDD는 WD의 제품이 아닌 걸로 나온다.

어드밴스드 포맷을 사용하는 WD10EARS 모델의 파티션만 잡히고 Align을 적용할 것인지 묻는 메시지가 뜬다. Align을 적용하려면 Y를 누르면 되고 취소하고 운영체제 화면으로 돌아가려면 N을 누른다.

Y를 선택하면 어드밴스드 포맷 기술이 들어간 HDD의 파티션을 정렬하는 과정이 진행된다. 진행 시간은 최대 20분까지 걸리는 것으로 나오는데 필자의 경우 저장된 데이터가 없어서인지 1~2분 사이로 그리 오래 걸리지 않았다. 또한 512B 에뮬레이션에서 필요한 주소만 다시 정렬해주기 때문에 저장했둔 데이터도 그대로 있었다.

Align 이후는 윈도우 XP도 성능 하락 없어

WD Align 시스템 유틸리티를 사용하기 전에는 윈도우 XP에서 어드밴스드 포맷 기술을 사용한 HDD 쓰기 성능이 굉장히 낮았지만, 유틸리티 사용 후 쓰기 성능은 정상적으로 돌아왔다. 특히 성능이 크게 낮았던 512K, 4K 테스트 결과도 제 자리를 찾았다.

512B 에뮬레이션에서 멀티 파티션을 만들었을 때도 각각의 파티션이 물리적인 4K 섹터 영역과 정확히 일치될 수 있도록 해주는 게 Align 시스템 유틸리티의 역할이다. (멀티 파티션 물리섹터와 LBA 주소, 파일시스템 클러스터가 실제로 위와 같은 이미지처럼 동작하는 것은 아니지만 유틸리티가 하는 역할을 이해하기 쉽게 설명한 것이다)

윈도우 XP에서 2개의 파티션을 만들었을 때도 WD Align 시스템 유틸리티를 사용해야 양쪽 모두 제 성능을 낼 수 있다. 두 번째 파티션의 성능이 약간 떨어지는 것은 파티션이 적용되는 트랙의 위치가 다르기 때문이다.

비스타/윈도우7 등 어드밴스드 포맷 지원 OS는 Align 필요 없어

WD에서는 윈도우 비스타나 윈도우 7은 4K 섹터 구조를 지원하기 때문에 Align 시스템 유틸리티가 필요없지만, 클론 유틸리티를 쓰거나 1개 이상의 파티션을 만들었을 때는 Align 시스템 유틸리티를 실행할 필요가 있다고 명시하고 있다.

그러나 필자가 테스트한 윈도우 7 프로페셔널 32비트 버전은 WD Align 시스템 유틸리티를 실행하면 이미 최적의 성능을 낼 수 있는 정렬이 되어 있다는 메시지가 뜨고 운영체제로 돌아간다. 윈도우 7이 4K 섹터 영역을 운영체제 레벨에서 지원하기 때문에 별도의 유틸리티를 쓰지 않아도 싱글 파티션과 멀티 파티션 모두 자동으로 정렬된다.

윈도우 7에서는 WD Align 시스템 유틸리티가 없어도 WD10EARS를 2개의 파티션으로 나눴을 때 정상적인 성능을 보여준다. 싱글 파티션도 성능은 그대로다. (다만 필자가 클론 유틸리티를 사용했을 때의 성능 변화에 대해서는 측정하지 않았기 때문에 WD의 Align 유틸리티 사용 조건이 다르다고 단정짓긴 어렵다)

5. 다이렉트 윈도우 XP 설치를 위한 점퍼

앞에서 어드밴스드 포맷 기술의 특징과 문제점을 통해 Align 툴의 사용 방안을 잘 알았을 것이다. 어드밴스드 포맷 기술을 지원하는 HDD를 윈도우 XP에서 쓰려면 무조건 WD Align 시스템 유틸리티를 사용하는 것이 옳다.

다이렉트 윈도우 XP 설치를 위한 7-8번 점퍼

문제는 이 유틸리티가 윈도우에서 실행해야 하는 프로그램이라 어드밴스드 포맷 기술이 들어간 HDD를 구입해 윈도우 XP를 설치해야 하는 조건이라면 무용지물이 된다는 것이다. WD는 이 문제를 해결하기 위해 하드웨어적으로 Align 유틸리티와 같은 역할을 하는 점퍼(Jumper)를 만들었다.

WD10EARS에 들어가는 HDD 점퍼는 일반 SATA HDD에 사용되는 6핀보다 2개가 더 많은 8핀 구조를 사용하고 있다. 새로 추가된 7-8번 핀의 역할은 어드밴스드 포맷 드라이브 사용자가 싱글 파티션으로 윈도우 XP를 설치할 경우 제 성능을 발휘하도록 해준다.

7-8번 점퍼는 앞에서 WD Align 시스템 유틸리티가 하던 512B 에뮬레이션 최적화를 점퍼를 통해 하드웨어 방식으로 셋팅할 수 있게 해준다. 기본적인 동작원리는 비슷하다.

단, 점퍼를 사용하면 주소 정렬이 달라지기 때문에 기존의 파티션이나 저장된 데이터가 사라져 새로 파티션을 잡아야 하므로 이미 사용 중인 HDD에 7-8번 점퍼를 꼽거나 빼는 일은 하지 않는 것이 좋다.

같은 싱글 파티션에서 점퍼 없이 WD10EARS에 WD Align 시스템 유틸리티를 사용했을 때와 HDD 뒤쪽 7-8번 점퍼를 부착해 Align 유틸리티 없이 사용했을 때 성능은 똑 같다. 오히려 점퍼를 사용하는 쪽이 유틸리티보다 성능이 약간 올라갔다.

6. WD10EARS 점퍼 괴담? 무엇이 문제인가

어드밴스드 포맷 HDD에 7-8번 점퍼를 끼우는 것이 성능이나 방법에서 가장 나은 선택이다. 그런데 WD는 7-8번 점퍼 사용 환경을 윈도우 XP에서 파티션 1개만 잡아서 사용할 때로 제한하고 있다. 무슨 이유일까?

멀티 파티션 사용시 점퍼 꼽으면 성능저하

WD10EARS에서 7-8번 점퍼를 사용한다는 것은 처음 파티션 시작 위치를 정렬시켜준다는 의미다. 그런데 하나의 HDD에 멀티 파티션을 잡을 경우 두 번째부터 파티션 시작 위치가 물리적인 4K 섹터와 어긋나게 된다. 7-8번 점퍼는 물리적으로 첫 파티션 시작점만 바꾸기 때문에 이들 나머지 파티션에 대한 정렬을 해주지 못한다.

이 때문에 윈도우 XP 환경에서 7-8번 점퍼를 끼운 WD10EARS에 멀티 파티션으로 만들었을 때, 첫 번째 파티션은 제 성능을 내지만 두 번째 파티션은 Align 유틸리티를 쓰기 전과 마찬가지로 성능이 떨어졌다.

그렇다면 7-8번 점퍼를 끼운 WD10EARS에서 두 번째 파티션 성능을 원래대로 돌려놓기 위해 WD Align 시스템 유틸리티를 실행하면 어떤 결과가 나타날까? 안타깝게도 두 번째 파티션 성능을 회복하기는커녕 점퍼를 사용했던 첫 번째 파티션 성능까지도 떨어져 버렸다.

이와 같은 현상은 필자 생각에 7-8번 점퍼와 Align 유틸리티의 역할이 중복되면서 512B 에뮬레이션 최적화에 실패한 것이 아닐까 한다. WD10EARS가 7-8번 점퍼를 사용해 이미 512B 에뮬레이션에 적합한 최적화를 이뤘는데, 점퍼 셋팅을 인식하지 못한 Align 유틸리티 및 운영체제 4K 섹터 지원이 7-8번 점퍼로 맞춘 512B 에뮬레이션 영역을 최적화시킨다는 명분으로 다시 어긋나게 정렬시킨 것일 수도 있다.

윈도우 비스타와 7도 점퍼 영향 받나?

테스트 결과 윈도우 7에서는 싱글 파티션이라도 7-8번 점퍼를 끼웠을 때는 성능이 하락했다. 필자 생각에 윈도우 7은 어드밴스드 포맷 기술의 4K 섹터 방식을 지원하는데, 7-8번 점퍼를 끼우면서 윈도우 XP에서 7-8번 점퍼를 끼우고 Align 유틸리티를 돌린 것과 같은 현상이 발생하지 않았나 싶다.

따라서 윈도우 비스타와 윈도우 7 뿐만 아니라 어드밴스드 포맷 기술(4K 섹터)을 지원하는 다른 운영체제에서도 7-8번 점퍼를 사용할 경우 비슷한 현상이 발생할 수도 있다. (단, WD10EARS 사용자들 중에 7-8번 점퍼를 사용했을 때 윈도우 비스타/7에서 오히려 성능이 올라갔다는 얘기도 있다)

멀티 파티션 구성과 어드밴스드 포맷 지원 운영체제에서 오히려 문제를 일으킬 가능성이 있다는 점에서 WD10EARS에 들어간 7-8번 점퍼는 득보다 실이 크다. 하지만 아직까지 다수를 차지하고 있는 윈도우 XP 시장과 레거시 장치 지원을 위해서는 점퍼 제공이 불가피하다.

이 때문에 WD10EARS는 윈도우 XP 싱글 파티션을 위한 7-8번 핀을 제공하고 있으면서도 정작 해당 핀에 꼽을 수 있는 점퍼는 제품에 포함되지 않은 것이다.

7. USB 및 외장 HDD 기기 호환성은?

점퍼 뿐만 아니라 어드밴스드 포맷 기술이 들어간 HDD를 윈도우 XP에서 외장 스토리지로 사용하는 것 역시 복잡하다. USB 인터페이스로 연결된다고 해도 쓰기 성능이 떨어지는 현상은 동일하기 때문에 WD Align 시스템 유틸리티를 실행해야 한다.

USB 외장 하드와 레거시 장치 지원 문제

USB 외장 케이스에 어드밴스드 포맷 HDD를 사용하려면 HDD를 케이스에서 분리해 SATA로 연결해서 파티션을 생성하고 Align 유틸리티를 실행한 뒤 다시 USB 외장 케이스에 장착해야 하는 번거로운 과정을 거쳐야 한다. Align 유틸리티가 USB에 연결된 어드밴스드 포맷 HDD의 Align을 지원하지 못하기 때문이다.

또한 HDD 복사기, NAS 등 리눅스나 기타 운영체제를 사용하는 장치들은 장치의 OS가 어드밴스드 포맷을 지원하지 않을 경우 역시 같은 문제가 발생하므로, 지원여부를 사전에 확인하고 지원불가능 한 기기에는 일반 레거시 512B 섹터 방식의 HDD를 사용해야 한다.

8. 알고 써야 제 성능 내는 어드밴스드 포맷

HDD 제조사들에게 어드밴스드 포맷 기술이란 결국 도입해야 할 차세대 HDD 규격이다. 4K 섹터 도입에 가장 큰 장애물인 윈도우 XP는 이미 공급이 중단되었고, 윈도우 XP SP2 버전과 윈도우 서버 2000의 기술 지원도 올해 7월에 중단된다. 윈도우 XP SP3 기술 지원과 넷북에 탑재된 윈도우 XP가 남아있지만 플래터 문제로 어려움을 겪는 HDD 제조사 입장에서 더 이상 4K 도입을 미룰 이유가 없다.

WD로부터 시작된 다음 세대 HDD로의 진화

그러나 모든 HDD 제조사에서 동시에 4K 섹터로 전환하지 않고 WD에서 먼저 총대를 맸기 때문에 어드밴스드 포맷 기술 관련 불만이나 불편사항은 현재 시장에서 팔리는 WD EARS 시리즈나 곧 선보일 블루 1TB 제품군이 고스란히 들을 수밖에 없다.

다른 제조사들이 WD가 처음 5400 RPM 저전력 HDD를 그린 시리즈를 내놓은 후 논란이 발생하고 그 논란이 가라앉은 이후 제품을 출시한 것을 볼 때, 어드밴스드 포맷 기술도 여론의 안정화를 거치고 나야 경쟁사들이 하나 둘 제품을 내놓을 것이다.

그러나 WD가 이러한 변곡점의 한복판에서 '기술선도적인 관점'에서 적극적 홍보를 병행한다면 오히려 논란이 아니라 씨게이트에 가려진 '만년2인자'라는 이미지를 완전히 씻어내는데 큰 역할을 할 것이 확실하다. 따라서 보다 적극적인 어드밴스드 포맷 관련 대응이 필요하다 판단된다.

소비자들에게 좀더 친절한 설명이 필요하다

그러나 필자는 WD가 처음 그린 시리즈를 내놓을 때 5400 RPM인 것을 감추기 위해 애쓰다가 비난을 받은 것처럼, 어드밴스드 포맷 기술 역시 소비자 입장에서 대처법에 대해 설명해주지 않고 아예 언급이 없거나 무조건 좋은 것처럼 홍보하려 할까 염려스럽다.

이미 어드밴스드 포맷 기술이 들어간 WD HDD를 국내에 공급하고 있는 아치바코리아 같은 유통사는 HDD에 표기된 영문 주의 문구를 한글로 번역한 스티커를 붙여서 판매하고 있지만, 이 주의사항을 사용자가 사용자가 정확히 이해하고 제품을 사용한다고 가정하는데는 아직 무리가 있다.

EARS 제품 유통사들이 고객지원으로 정신없는 이유도 역시 이런 부분에 대한 자세한 안내가 없기 때문에이다. 점퍼 없이 윈도우 XP를 설치하던 PC방에서 느리다며 반품 요구가 들어오거나, 점퍼를 끼우고 윈도우 비스타/7을 쓰거나 멀티 파티션을 잡았다가 고장났다고 A/S를 요청하는 등의 사용불량 접수가 상당히 많다고 어드밴스드 포맷 적용 제품 유통사들은 밝히고 있다.

좋은 기술을 정확히 알리는 것. 제품의 장단점을 소비자가 명확히 판단하게 도와줄 수 있는 것이 마케팅의 정석이며 가장 효율적인 방법이다. '왜' 이렇게 동작하며 '어떻게' 사용해야 좋은지 소비자가 미리 알고 구입해야 앞으로도 WD 어드밴스드 포맷 기술이 들어간 제품에 대해 신뢰할 것이기 때문이다.

보드나라의 이번 기사를 통해 어드밴스드 포맷 적용 제품을 구입하는 사용자들이 숙지해야 할 어드밴스드 포맷 기술과 대처방안에 대해 정확히 알고 제품을 사용하는데 도움이 되길 바란다. 함께, 어드밴스드 포맷 기술은 분명히 필연적으로 도입되어야 하는 기술이므로, 이를 쓸데없는 오해로 기피하는 일도 없었으면 하는 바램이다.

출처:http://www.bodnara.co.kr

출처 : http://music24.kr/xe/tip/7177

Tough 8010 vs Optio W90

JaeSoo — Tue, 25 May 2010 10:16:00 +0000

Tough 8010 vs Optio W90

	Olympus Tough 8010	Pentax Optio W90
센서(유효화소)	1/2.33인치 1400만 화소	1/2.3인치 1239만 화소
렌즈(환산)	28 - 140 mm 광학 5배 줌	28 - 150 mm 광학 5배 줌
손떨림 보정	CCD 보정방식	디지털 보정 방식 (픽셀 추적 SR)
렌즈 밝기	f3.9 - f5.9	f3.5 - f5.5
매크로	2cm	1cm
액정	2.7인치 23만 화소	2.7인치 23만 화소
배터리	리튬이온 배터리	리튬이온 배터리
메모리	SD/SDHC(내장:약 2GB)	SD , SDHC (내장:약 26.7MB)
셔터스피드	1/4초~1/2000초	1/4초~1/1500초
최고감도	ISO 1600	ISO 80-6400
동영상	1280x720 , 30fps	1280x720 , 30fps
방수/방진	10M 방수, 2m 내낙하	6M 방수 , 1.2m 내낙하
크기	98.3 × 63.6 × 23.9 mm	108 × 59 × 25 mm
무게	215g (배터리 탑재)	144g (배터리 탑재)
가격	516,200원	377,363원

이번에도 방수카메라의 대결입니다. ^- ^
주인공은 바로바로바로! 올림푸스 Tough 8010와 펜탁스 Optio W90입니다.
두 카메라 모두 각사의 대표급 방수카메라로서 자리매김하고 있는 기종입니다.

올림푸스 Tough 8010는 올림푸스 최고급 방수카메로서 수심 10m, 낙하 충격 흡수 2m, 내저온 -10도, 내하중 100kgf의 성능을 가졌습니다. 압력센서를 탑재해 잠수시 수심을 액정에 표시해주고, 가속도 센서를 이용해 카메라를 때려서 조작하는 탭컨트롤 기능도 갖춥니다. 2GB의 내장메모리도 8010이 가진 장점 중 하나입니다.

펜탁스 Optio W90는 펜탁스 방수 카메라 역사상 가장 뛰어난 방수 카메라로 수심 6m, 방진방습, 낙하 충격 흡수 1.2m, 내저온 -10도의 성능을 가졌습니다. 또, iso6400까지 지원하는 동시에 렌즈 주변에 3개의 LED조명을 설치하여 어두운 물속에서도 흔들림 없는 사진 촬영이 가능하다는 점이 가장 큰 장점입니다.

두 기종은 2010년 봄에 해외에서 출시될 예정인 멋진 카메라 들이죠 ^ ^
여러분은 두 기종 중 하나를 선택할 수 있다면, 어떤 것을 선택하실건가요?

- 뉴스 바로가기 -

○ Olympus Tough 8010
○ Pentax Optio W90

출처 : http://www.popco.net/zboard/zboard.php?id=popco_vote&page=1&sn1=&divpage=1&sn=off&ss=on&sc=on&select_arrange=headnum&desc=asc&no=495

삼성 2010년 센스 R530 모델 비교법과, 구매팁

JaeSoo — Mon, 24 May 2010 15:25:05 +0000

센스 R530은 현재 삼성에서 아카데미 행사로 시중에 풀고 있고 인기도 많은 모델입니다.

신공정의 노트북은 가격이 좀 쌔군요... 신공정 35나노 적용 노트북인 R580/480/780은

삼성에선 최소 가격을 130~최대 180까지 잡고 있나봅니다.

구공정인 45나노공정의 CPU를 적용한 모델들은 R530/R430 입니다. 730은 아직출시가 안됬네요.

이중 가장 많이 팔리는 15인치 모델인 R530이 도대체 한두모델이 아니지요. 전 오늘 결정내렸습니다.

미국 인텔을 사이트를 방문하고나서야 ㅡ.ㅡ....

내장 그래픽과 외장 그래픽의 가격차이가 꽤나지요?

그것도 프로세서마다, 램마다, 하드 약간차이마다... 너무 복잡해서 알수가 없습니다...

제가 알기쉽게 정리해 드리지요.

글은 읽고 개념을 정리하기 편하게, 다른 개념이면 한줄씩 띄어서 썼습니다.

일단 공정은 R530 전모델이 45나노 모델로 소비전력은 프로세서당 35와트로 동일합니다.

탑제한 프로세서가 셀러론이던, 펜티엄이던, 코어듀오이던 똑같습니다.

인텔의 최신 세대인 i3/i5/i8프로세서와는 거리가 멉니다. 최신세대를 사시려면

-R580으로 사세요.- 성능차이는 약 15~20프로정도라고 합니다.

물론 최신세대라도 내장그래픽일 경우엔 게임성능에서 외장그래픽 R530보다 딸립니다.

가장 논란이 되고 있는 R530-JS42 모델의 색상은 검정입니다. (시티블랙 이라고 부르더군요)

디지털프라자에서 실물을 봤는데, 개인적으론 블랙 패턴의 색상이 훨씬더 이쁘고, 튼튼하고 지문을 덜타게 생겼더군요.

일단 그래픽 내장모델 그래픽칩셋에 GMA 4500M이라고 적힌 모든 모델의 칩셋은

GL40 익스프레스 칩셋 입니다. 원래 셀러론 프로세서를 위해 개발된 모델로 시스템버스는 최고 800 입니다.

DDR3램의 시스템버스 1066과 일치되지 않습니다. 듀얼채널은 지원합니다. 다이렉트 X 10까지 지원합니다.

중요한건 이 칩셋이 셀러론 프로세서를 위해서 개발되었다는 것인데다가, 그래픽 내장 칩셋중

제일 성능이 낮고, 저가형이라는데 있어요. 고가형은 GM45 정도입니다만 단위당 가격이 PM보다 비싼고로

R530같은 보급형에선 장착하지 않았군요. 그러므로 내장그래픽칩도 최하위로 HD영상에도 부적합합니다.

보통은 4500MHD는 HD 영상을 잘돌리는데다가 3D게임도 괜찮은 수준으로 됩니다만.

4500M은 적어도 게임용으로 절대 부적합 풀HD 영상용으로도 절대 부적합입니다.

========================================================================================================

셀러론(T3100) 모델과 팬티엄(T4300, T4400)의 차이는 인텔의 전력, 스피드 관리 기술인 EIST의 지원 여부입니다.

시스템버스와 캐쉬메모리는 각각 800, 1메가로 같습니다. 다만 T6600은 캐쉬가 2메가이고요.

R530중 최상위인 PS5MA 모델은 코어듀오 P7350을 달고 있는데, 이건 시스템 버스 1066과 캐쉬 3메가로

하위 모델들과는 좀 급이 다르다고 볼 수 있습니다. 단지 이모델을 살가격이면, 저라면 R580을 사겠습니다.

현 시점에서 가격적인 메리트가 전혀 없다고 볼수 있겠습니다.

좀 더 다양한 상황에서 프로세서의 자동적인 스피드 조절을 경험하고 싶다면 팬티엄 모델이 낫습니다만.

사무볼때의 체감속도 차이는 없다고 봐도 무방하겠습니다.

독서실등 조용한 곳에서 사용할때는 저전력, 저속도의 전환이 쉬운 팬티엄 모델이 훨씬 유리하겠지요

팬소음이나, 발열면에서도 훨씬 더 유리할것은 기정 사실일테니까요

내장 그래픽 모델인 R530의 GL익스프레스 칩셋이 지원하는 프로세서 조합은 아래와 같습니다.

전부 셀러론인 것을 볼수 있습니다.

하지만 같은 구조로 만들어진 팬린 팬티엄 듀얼 코어도 지원하나 봅니다. 삼성 R530이 달고 나온것이 그 증거지요.

뭐 펜티엄 듀얼코어가 예시당초부터 GL40도 탑제가 가능하게 나왔다고 보는게 정상이겠지요

Processor	System Details	Embedded	Intel® SIPP	# of CPUs	System TDP	Estimated 1k Unit System Price
Intel® Celeron® Processor 575 (1M Cache, 2.00 GHz, 667 MHz FSB)	Mobile Intel® GL40 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	Yes	No	1	45.5 Watts	$120
Intel® Celeron® Processor T1600 (1M Cache, 1.66 GHz, 667 MHz FSB)	Mobile Intel® GL40 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	49.5 Watts	$114
Intel® Celeron® Processor 585 (1M Cache, 2.16 GHz, 667 MHz FSB)	Mobile Intel® GL40 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	45.5 Watts	$104
Intel® Celeron® Processor 900 (1M Cache, 2.20 GHz, 800 MHz FSB)	Mobile Intel® GL40 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	49.5 Watts	$104
Intel® Celeron® Processor T1700 (1M Cache, 1.83 GHz, 667 MHz FSB)	Mobile Intel® GL40 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No

코어 2 듀오급의 CPU업그레이드는 GM과 PM칩셋이 지원하는데 GL칩셋으로 달아놓은 것으로 보아서는
후에 코어듀오급으로의 업그레이드는 불가할듯 합니다. 확정 사실이 아닙니다.

다만 인텔의 기술문서에 나와있는 내용은 현재로선 그렇다는 겁니다.

게다가 CPU전압이 일반 셀러론이나 팬티엄과, 코어듀오와는 다르기 때문에 제 의견으론 불가능이 정답입니다.

JA모델들은 보급형으로 모조리 내장그래픽이고 색상은 전부 현재로서는 모조리 검은색입니다.

JS42, JS4DA, PS3JA는 PM45 쳅셋을 담은 검은색입니다.

색상은 삼성전자 홈페이지에서 확인이 가능합니다. 한 모델번호에 한 색상밖에 없습니다.

쇼핑몰마다 사진이 다른건, 전시업체가 아니라 인터넷에서 바로 주문받아서바로 발송하는 업체들이라서 그런거랍니다.

본인들도 모르더군요. 물어보니 박스개봉은 안하고 발송하는데

신제품공지가 레드패턴이라 레드라고 말한거 뿐이라네요.

당연히 안열어보죠. 라고 하더군요 ㅡ.ㅡ...

삼성에서 신품관리는 철저히 하나 봅니다...

적어도 리박싱받을 일은 없다고 봐도 될거같습니다.

박스를 열기전에 하얀색 삼성봉인이 훼손되지 않았다면 새제품임을 의심하지 않아도 될듯합니다.

뭐 R530은 나온지 1주일~2주일정도 된 모델이기 때문에 리박싱은 당연히 없다고 봐도 될 정도 이겠지만요

외장그래픽 모델들은 공통으로 PM45 칩셋을 달고 있습니다.

시스템버스도 1066까지 지원하므로 DDR3메모리의 대역폭과 일치합니다.

외장그래픽 모델들인 JS42, JS4DA, PS3JA, PS3LA, PS3SA, PS5MA등은

적어도 메인보드와 메모리 버스를 일치시킴으로서, CPU와 그래픽 카드 성능 이외에도

좀더 부드러운성능을 기대해 볼수 있다는 말이 되겠습니다.

최신작 보급형 R530은 전작 보급형 R519가 달고 있던 G105m보다 3D마크 06 벤치에서

두배 이상의성능을 내고 있습니다. (약 3천~3400점정도, G105m는 1400~1700점정도)

다음이 지포스 모바일코어의 성능 비교표 입니다. 즉 310M은 메인스트림에서 최고급 라인

105M은 메인스트림에서 최하위의 성능입니다. 뭐 연산 프로세서 갯수가 다르니까 당연한 결과인가요...

세부스팩을 보면 기가플롭연산에서도 약 2배 성능입니다만, 게임성능에선 105m과 큰차이를 보이지 않네요

비교표를 보시면 아시겠지요. 다만 310m은 윈도우 7과 좀더 좋은 결합을 보여준다고 나와있네요.

참고로 580 모델의 그래픽 위치도 표시해놓았습니다. 상당히 위군요 ㅡ.ㅡ...

분류 제품이름 연산코어 피직스 겜성능 겜해상도 퓨어HD

매니아	GeForce GTX 280M GeForce GTX 260M	128 112	지원 지원	60x 60x	1920 x 1080	지원 지원
고성능	GeForce GTS 360M GeForce GTS 350M GeForce GTS 260M GeForce GTS 250M GeForce GTS 160M	96 96 96 96 64	지원 지원 지원 지원 지원	40x 40x 40x 40x 40x	1920 x 1080	지원 지원 지원 지원 지원
성능	GeForce GT 335M GeForce GT 330M(R580) GeForce GT 325M GeForce GT 240M GeForce GT 230M GeForce GT 130M GeForce 9600M GT	72 48 48 48 48 32 32		20x 20x 20x 20x 20x 20x 20x	1680 x 1050	지원 지원 지원 지원 지원 지원 지원
메인스트림	GeForce 310M (R530) GeForce 305M GeForce G210M GeForce G110M GeForce G105M(519) GeForce 9400M G GeForce 9300M GS	16 16 16 16 8 16 8		5x 5x 10x 5x 4x 5x 4x	1280 x 720	지원 지원 지원 지원 지원 지원 지원
실속파	GeForce 9100M G	8		3x	1024 x 768	지원

PM45 칩셋을 달고 있는 외장그래픽 지포스 310m을 탑제한 R530의 경우 경우

코어 듀오 기술계열의 모든 CPU를 지원합니다. 익스트림과 4코어인 코어2쿼드도 포함한 이야기입니다.

소위 능력자분들이라면 추후 노트북을 분해해서모바일 CPU를 업그레이드 할 수도있겠네요.

삼성에선 90w짜리 어뎁터도 판매하기 때문에, 후에 고성능 CPU로 구매해서 업글한다면 90와트 어뎁터는 필수일듯 합니다 .

가능한 프로세서 조합은 아래와 같습니다.

Processor	System Details	Embedded	Intel® SIPP	# of CPUs	System TDP	Estimated 1k Unit System Price
Intel® Core™2 Duo Processor P8400 (3M Cache, 2.26 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	34.5 Watts	$253
Intel® Core™2 Duo Processor P8400 (3M Cache, 2.26 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	34.5 Watts	$248
Intel® Core™2 Duo Processor P8600 (3M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	34.5 Watts	$253
Intel® Core™2 Duo Processor P8600 (3M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	34.5 Watts	$248
Intel® Core™2 Duo Processor P8700 (3M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	34.5 Watts	$253
Intel® Core™2 Duo Processor P8700 (3M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	34.5 Watts	$248
Intel® Core™2 Duo Processor P8800 (3M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	34.5 Watts	$285
Intel® Core™2 Duo Processor P8800 (3M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	34.5 Watts	$280
Intel® Core™2 Duo Processor P9500 (6M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	34.5 Watts	$392
Intel® Core™2 Duo Processor P9500 (6M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	34.5 Watts	$387
Intel® Core™2 Duo Processor P9600 (6M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	34.5 Watts	$392
Intel® Core™2 Duo Processor P9600 (6M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	34.5 Watts	$387
Intel® Core™2 Duo Processor P9700 (6M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	37.5 Watts	$392
Intel® Core™2 Duo Processor P9700 (6M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	37.5 Watts	$387
Intel® Core™2 Duo Processor T9400 (6M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	44.5 Watts	$360
Intel® Core™2 Duo Processor T9400 (6M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	44.5 Watts	$355
Intel® Core™2 Duo Processor T9550 (6M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	44.5 Watts	$360
Intel® Core™2 Duo Processor T9550 (6M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	44.5 Watts	$355
Intel® Core™2 Duo Processor T9600 (6M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	44.5 Watts	$360
Intel® Core™2 Duo Processor T9600 (6M Cache, 2.80 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	44.5 Watts	$355
Intel® Core™2 Duo Processor T9800 (6M Cache, 2.93 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	44.5 Watts	$574
Intel® Core™2 Duo Processor T9800 (6M Cache, 2.93 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	44.5 Watts	$569
Intel® Core™2 Duo Processor T9900 (6M Cache, 3.06 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	44.5 Watts	$574
Intel® Core™2 Duo Processor T9900 (6M Cache, 3.06 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	44.5 Watts	$569
Intel® Core™2 Extreme Processor QX9300 (12M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	54.5 Watts	$1082
Intel® Core™2 Extreme Processor QX9300 (12M Cache, 2.53 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	54.5 Watts	$1077
Intel® Core™2 Extreme Processor X9100 (6M Cache, 3.06 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	53.5 Watts	$895
Intel® Core™2 Extreme Processor X9100 (6M Cache, 3.06 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	53.5 Watts	$890
Intel® Core™2 Quad Processor Q9100 (12M Cache, 2.26 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IEM I/O Controller Hub (ICH9EM)	No	No	1	54.5 Watts	$895
Intel® Core™2 Quad Processor Q9100 (12M Cache, 2.26 GHz, 1066 MHz FSB)	Mobile Intel® PM45 Express Chipset with 82801IBM I/O Controller Hub (ICH9M)	No	No	1	54.5 Watts	$890

물론 그런 삽질을 왜햐냐는 거죠 ㅡ.ㅡ... 그런 돈 있으면 차라리 상위 모델인 R580을 사는게 현명합니다.

다만 2~3년정도 지나서 PM45계열들의 최상위 프로세서들이 소위 똥값으로 풀린다면 (3~10만원사이?)

그걸 사서, 지금의 성능과는 비교 안되는 성능으로 업글이 가능하다는 겁니다.

또 아직 노트북을 안뜯어봐서 모르겠습니다만, CPU가 보드와 일체형일지 분리형일지도 모르는 사실입니다. ㅡ.ㅡ...

이 문서는 어디까지나 한 개인의 취미적 관심사에서 나온 문서입니다 .

아직 물건을 받지 않아서 분해를 안해봤기 때문에 CPU 업글 가능성은 저도 모릅니다.

다만 안뜯어봐도 거의 확신할 수 있는건 효율을 중요시하는 대기업의 속성상 모델의 대분이 칩셋이 같다면

메인보드도 같을 것이기 때문에, 다양한 CPU모델을 제시하고 있고 그렇기에 업그레이드가 가능하다는 예측이지요

인터넷에 사례도 널려있고요...

또한 귀찮다는게 문제죠. 게다가 업글하다 맛가면 제조사는 책임안진다는 것도 문제고요.

지금상황에서 돈 십여만원 더주고 업글할거면 차라리 더 높은 모델을 사는게 훨씬더 경제적이고 안전하고요.

그냥 전 추후에 쿼드코어가 좀 싸게 (5~10만)에 네이버 중고장터에 풀리면 그떄나 사보렵니다.

아마 2~3년후가 되겠지요. 그때 되면 이 노트북이 중고로 한 20~25만원 하려나요?

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또한 GL40은 최대메모리 인식이 4기가 까지입니다. 하지만 PM45칩셋을 쓴모델은 최대 메모리 인식이 8기가 까지입니다.

후에 메모리 업글에서도 유리하겠습니다. 물론 64비트 윈도7을 깔아야 겠지요. 뭐 일반인이 8기가까지 쓸일이 언제있겠냐만은...

8기가와 4기가제한은 굉장히 큰 제한입니다 ㅡ.ㅡ...

최종 결론을 내보겠습니다.!!!! !

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GL40 을 쓴 내장형 그래픽 센스 R530과

PM45칩셋을 쓴 외장형 그래픽 센스 R530의 차이는 하늘과 땅입니다....

급이 다른 칩셋을 쓰고 있기에 프로세서가 거의 동일해도 가격차이가 그렇게 심했던 거였습니다.

현재 인터넷 최저가 기준으로 내장과 외장 그래픽 모델의 가격차이는 15~17만원정도입니다.

겉보기엔 그래픽만 다른거 같지만, 세부칩셋의 내부버스가 전혀 다릅니다. 뭐 그래픽의 성능차이도

엄청나고요... 310m이 그렇게 엄청난 성능을 가지고 있지는 않지만 4500m과 비교하면 하늘과 땅입니다.

4500m은 주메모리를 공유하는 방식인데, 메모리의 대역폭이 마더보드의 대역제한인인 800이기 때문에

DDR3가 주는 잇점을 보지도 못합니다.

DDR3이기 때문에, 저번 DDR2 버전의 내장보드보다는 낫겠지라고 생각하시면 오산입니다.

게다가 코어클럭이 다릅니다. 인텔 내장그래픽 4500m는 400~550클럭이고. 지포스는 310은 1500클럭입니다.

(지포스 310클럭이 너무 높은데 ㅡ.ㅡ;;; 아무래도 엔비디아 홈피 오기일거 같은데... 뭐 어쨌건 이렇습니다

혹시 틀리더라도 절 비난하진 마시길... )

또한 메모리 최대 지원이 다릅니다. 이건 삼성에서 4기가라고 해도 인텔에서 8기가라고 하면 인텔이 맞습니다...

과거에도 노트북 세계에선 비일 비재한 일이었습니다. 512메가가 최대라고 선전했던 컴팩 아마다씨리즈는

1기가까지 램업이 가능했지요 침셋 자체에서 지원하면 그 스팩이 맞는겁니다.

제조사입장에서도 굳이 락걸이유도 없고요...

또한 CPU최대 지원이 다릅니다. 완전 넘사벽이지요 ㅡ.ㅡ.... 다만 이건 컴턱후만 고려하세요...

사무만 보실거면 내장그래픽 R530을 사셔도 되지만,

가끔 3D 온라인 게임도하시고, HD영상도 제대로 즐기고 싶으시면

17~20만원정도 더 투자하셔서 외장그래픽 모델을 사시길 바랍니다.

참고로 자녀들에게 사줄때에는 외장그래픽 모델이 나을 거같습니다.

비싼 노트북 사줬는데 게임에서 느리다고 징징대면 대략 좋지 않습니다.

몇년후도 보셔야죠. 애들은 게임에서 느리면 금방 구형이라고 불만 표시합니다.

또한 내장그래픽과 외장 그래픽은 단순히 게임에서뿐만 아니라, 다중작업에서도 아주큰차이가 납니다.

웹서핑을 하면서 따로 곰플레이어 같은 것으로 동영상을 보는 것에서 특히 많이 차이나지요.

그러므로 적어도 새 컴퓨터를 사서 싼게 비지떡이라는 생각이 들고 싶지 않다면

이번 R530 보급형에서는 PM칩셋을 탑제한 외장 그래픽모델 R530이 최고의 선택이겠습니다.

참고로 전 R530-JS42를 주문했습니다 ㅡ.ㅡ... 이게 가장 나은 가격대비 선택이더군요...

전 3년정도 후에 노트북 뜯어서 최대한 업그레이드 할생각입니다.

뭐 3년후면 중고로 10~20만원에 팔리겠지요? ㅡ.ㅡ 근데 중고 부품을 10만원치 사서 업글한다?

ㅎㅎㅎ 미친 짓이지요. 하지만 나름대로 컴 오타쿠 짓은 재밌답니다. 안해본 사람은 몰라요 ㅎㅎㅎ

따라하시면 안됩니다!!!!

본업에 충실하는게 훨씬 좋습니다 ㅡㅡ...

그럼 여러분의 R530 구매에 많은 도움이 되셨기를!!!

출처 : http://blog.naver.com/jihad2000/40098475862

키보드, 마우스, 모니터 고르는법

JaeSoo — Mon, 03 May 2010 10:28:32 +0000

1. 가장 중요한 컴퓨터 부품은?

인체건강의 기준으로기준으로 볼 때 컴퓨터 부품 중에 가장 중요한 부품은 가장 사용 빈도가빈도가 높은 모니터 > 키보드 > 마우스이다. 그리고 중요한 자료를 저장하고 있는있는 하드디스크가 다음으로 손꼽힌다.

왜 이것들이 중요하냐중요하냐 하면, 가장 많은 접촉빈도를 가지기 때문이다. 하루 24시간 중 8시간을 잔다고잔다고 하면, 남은 16시간 중 이동 시간 2시간을 제외하고, 14시간 중 가장가장 많은 시간들을 컴퓨터와 같이 보내는 많은 사람들이 있기 때문이다. 특히 직장인직장인 일수록 더 그러하다. 만약 회사에서 지급되는 상기의 3대부품 중에 하나라도 불편하면불편하면 큰 건강 상의 장애를 초래한다. 물론 이것보다 더 중요한 것은 책상과책상과 의자이다. 일단 이것들 중에 키보드만 추천하라고 한다면 다음과 같다.

2. 명품 키보드 SEM DT-35 멤브레인

예전엔 삼성전기에서 나오는 키보드였는데, 지금은 회사 이름이 지피전자로 바뀌었다.

- 필자의 사용기간: 1992~2010년까지 (18년)

18년을 사용한 DT-35

이 키보드를 쓴 지지 18년 이상이 되었다. 필자는 10만원대의 무선키보드부터, 4만원~6만원까지 하는 인체공학 명품 키보드키보드 등등 국내의 대부분의 키보드를 사용해 보았다. 하지만, 그 어떤 것도 9,000~10,000원하는9,000~10,000원하는 이 DT-35 키보드보다 가격, 성능, 수명, 촉감을 충족시키는 것은 없었다.

- 가격: 9,000~11,000원

- 타입: USB / PS2 콤보

- 수명: 키스킨 사용 시 3년 이상 // 막쓸 때 1년 6개월 정도

- 평가: ★★★★★

이 평가는 가격대비 성능비가 절대로 아니다. 성능 자체에 대한 평가이다.평가이다. 이것 외에 쓸만한 것을 찾으려면, 바로 25,000원대나 4만원대가 넘어간다. 솔직히 나머지나머지 제품은 국내에 1~2개를 제외하고는 쓰레기 제품이라고 독설을 날리고 싶다.

3. 사지사지 말아야 할 키보드

우선 키보드는 소모품이며,소모품이며, 2년~4년 밖에 쓰지 못한다는 것을 알아야 한다. 아무리 잘 관리를 한다고한다고 해도, 마찬가지이다. 따라서 너무 비싼 것은 의미가 없고, 가장 많이 쓰는쓰는 부품치고 성능이 떨어져서는 안된다. 따라서 가장 좋은 것을 사용해야 하는 것이다.것이다.

1) 무선키보드

키보드는 입력장치인데, 0.1초라도 입력에 대한 래그(lag)가 생기면, 바로 불편함을 인식한다. 아무리아무리 좋은 5만원 대 이상의 무선 키보드라도 마찬가지이다. 적어도 쓸만한 무선 키보드를키보드를 사용하려면, 10만원대 이상의 RF 방식의 키보드를 쓰고 그것을 투자할 가치가 없다고없다고 생각한다면 그냥 유선키보드를 사용하라. 그것이 가장 authentic하다. (무선키보드는 거의 2개월 한번은한번은 건전지를 갈아주어야 하는데 이것이 귀찮아서 나중엔 다시는 안 사는 사람들이 많다.)많다.)

2) 다기능 펑션키

더덕더덕 펑션키다 붙어 있는 키보드는 백해무익이다. 가격만 높일뿐만 아니라, 타이핑의타이핑의 오류로 컴퓨터가 꺼지기까지 한다. 또한 필수적으로 배치되어야 하는 자판공간에 까지 영향을영향을 미쳐서 키캄을 불편하게 하고 고장을 유발한다.

3)3) 인체공학키보드

비유선형으로 생겨서 공간의 낭비가 심하고,심하고, 무엇보다 비싸다. 최소한 5만원~10만원 사이의 가격이다. 최대 3~4년 밖에 사용하지 못하는못하는 키보드를 이런 돈 주고 산다면 낭비이다. 차라리 손목보호대 하나 놓는 것이것이 훨씬 더 효율적이다.

4. 키보드를 오래오래 쓰는 법

키보드의 수명을 줄이는 가장가장 큰 적은 먼지와 커피 등의 음료수이다. 쓸만한 키보드를 사용하다가 교체를 해야해야 하다면, 대부분 키보드 자체가 망가지는 이유보다, 이 두가지의 사유로 키보드를 교체한다.교체한다.

따라서 키스킨(key skin)을 씌우고, 스카치 테입으로 사방을 고정하고 쓰고,쓰고, 1년에 한번 키스킨을 물빨래를 하면 새 것처럼 쓸 수 있고, 이렇게이렇게 쓰면 최대 4년까지 쓸 수 있다. 키스킨을 씌우지 않고 사용하면 수명은수명은 절반으로 줄어든다. 4년 이상 사용하는 것은 비추이다.

중국산 OEM은 대부분대부분 '뽑기'다.

필자가 가장 후회하는 키보드는 중국산중국산 OEM 삼보 키보드와 중국산 OEM LG 전자 ST-210이다. 둘 다 1만원1만원 안쪽인데, 수명이 3개월을 가지 않았고, 촉감 또한 가장 최악이었다. 삼보 TGTG 키보드는 회사에서 사용한 20개 중 10개 이상이 반품되었고, 그 보다 불량률은불량률은 낮지만, 감촉은 최악이었다. 한마디로 이것도 '뽑기제품'이나 같다. 잘 뽑으면 다행이고, 못못 뽑으면 불량이다.

아래의아래의 제품은 내가 사용한 지 10분만에 쓰레기통에 쳐 박은 제품이다. 고장이 나서가나서가 아니라 키보드 자체가 잘 눌러지지 않았기 때문이다. 이걸 고장났다고 고객센터에 문의하기도문의하기도 애매했다.

개봉개봉 후 10분만에 쓰레기통으로 직행한 LG전자 ST-210

마우스

필자는 마우스의 편애도 또한 심한데, 마우스는마우스는 로지텍 마우스를 가장 편애하는 편이다. 볼마우스가 일반화된 부품일 때는 로지텍 마우스마우스 아니면, 사용하지를 않았다. 다행히 광마우스가 나오면서, 좀 나아지긴 했다. 광마우스는 삼성삼성 마우스도 양호한 품질을 가지고 있다. 단, 10,000 ~ 15,000원 사이의 제품을제품을 사라!! 1만원 이하의 제품은 대부분 비지떡이다. 이 놈의 마우스는 손의 크기에크기에 따라서 제품을 달리 선택하면 된다.

모니터

모니터는 CRT 시대에는 LG Flatron만 사용했었고, 지금도 비싸긴 하지만 LG제품이나 LG 패널을 선호하는 편이다. 모니터는 가급적이면, 반드시 화면재생 수평 주파수가 75 Hz인 것을 사라. 눈이 훨씬 덜 피로하다. 이것은 1초당 75회를 깜박인다는 말인데, 크기에 너무 연연해 하지 말고, 화면 재생 주파수를 75Hz가 지원하는 것으로 사라. (특히 업무용은 더욱 그러하다.) 또한 최근에 나온 LED 모니터를 사용하면 전기세를 확줄일 수 있다. 보통 24인치 모니터는 50W이상인데, 이것을 잘못쓰면 전기세가 전달보다 1만 5000원 이상 나올 수도 있다. 아시다시피 전기세는 누진 적용된다. 집에서 PC를 4~5시간 연속 이상을 사용한다면 반드시 그럴 것이다. 그럴 경우 차라리 19인치 15w짜리 LED 모니터를 사는 것이 훨씬 낫다.

출처 : http://asfreeas.textcube.com/66

LCD 간단 정리 (CCFL vs LED)

JaeSoo — Wed, 14 Apr 2010 17:46:45 +0000

안녕하세요.

저도 최근까지 혼동됬던 내용인데..(아시는 분은 아시겠지만) 모르시는 분들을 위해서 약간 정리를 해봤습니다.

1) LED와 LCD는 다른 것인가요? (원칙적으로는 YES BUT 아니라고 보시면 됩니다)

즉 전광판 처럼 진짜 LED를 엮어서 만든 디스플레이 장치가 있긴 하지만, 우리가 매일 수많은 광고에서 보는 LED TV 또는 LED 모니터의 경우

좀더 정확하게는 LED LCD 라고 표현되는게 맞습니다. 그 이유는 LCD의 백릿이 LED 이기 때문입니다.

보통 LCD의 backlit 은 크게 2가지가 사용됩니다.

1) CCFL(Cold-Cathode Fluorescent Lamp)

2) LED(Light-emiiting diode)

(기타 소니의 HCFL-Hot Cathode Fliorescent Lamp 방식이 있지만 실제 제품화된 것은 거의 없다고 합니다 - 제외)

따라서 적어도 모니터와 TV에 대해서만 이야기한다면, LCD와 LED는 좀더 정확하게 CCFL LCD 와 LED LCD 라고 표현되는게 맞습니다.

다만, 기존의 CCFL LCD를 CCFL을 제외하고 그냥 LCD라고 불러서, 그것과 차별하기 위해 LED LCD의 경우는 LCD를 빼고 LED라고 부르기 때문에

여기서 마치 LED와 LCD가 전혀 서로 다른 부류의 기술로 종종 오해가 되곤 합니다만, 정확히는 다 같은 LCD이며 단지 백릿이 CCFL이냐 LED의 차이일것입니다.

최근 또하나의 현상은 LED 앞에 W를 붙이기 시작했습니다 즉 WLED 라고 표현됩니다.

이것 또한 전혀 새로운 기술이 아니라, 최근에 판매되고 있는 RGB LED와의 구별의 위해서, 기존 LED에 W를 붙이는 것 뿐입니다.

즉 기존의 LED와 WLED는 전혀 차이가 없으며, 단지 RGB LED와의 차별성을 위해 W(white) 만을 붙히는 것이라 볼수 있습니다.

2) 그렇다면 CCFL과 LED는 무슨 차이가 있는가?

아무래도 CCFL은 LED에 비해 오래된 기술이므로, 분명 LED 모델이 *무엇인가* 개선된 사항들이 있을것입니다.

대략적으로 다음과 같은 사항이라고 합니다.

a) 에너지 효율성 b) 오랜 수명 c) 좀더 밝음

즉, LED의 가장 큰 특징은 에너지 효율성 면에서 많은 개선이 있었습니다. 노트북에서 디스플레이 장치가 전체 파워의 가장 많은 부분을 차지하는 점을 볼때,

LED 디스플레이가 CCFL에 비해서 배터리 사용면에서 좋을거 같구요..

특히 좀더 밝기때문에 디스플레이 단계를 줄여서 사용할수 있는 여지도 있습니다.

또한, LED의 오랜 수명은 CCFL의 경우 시간이 지날수록 약간 노랗게 되는 (yellowish) 현상 있는데, 이러한 현상을 방지할수 있습니다.

3) 그렇다면 WLED와 RGB LED는 무슨차이가 있는가?

WLED는 과연 정말 White LED 일까요? 답은 노입니다.

실제로는 Blue LED에 노란색 phoshor를 이용해서 하얀색 빛의 느낌(?)을 만든다고 합니다.

이에 비해 RGB LED는 Red, Green, Blue 의 3가기 LED를 backlit으로 다 사용하기 때문에 우리가 어렸을때부터 배워왔던 삼원색론 이론에 입각하여, 만들어 낼수 있는 색상 범위 (color space, gamut)이 훨씬 넓다는 장점이 있습니다...(최근 델에서는 RGB LED 모델들이 출시되고 있습니다)

아마도 어렸을때 물감으로 많이 놀아보신 분은 아시겠지만 (물론 물감의 subtractive color space 이고 빛은 addictive color space라서 반대로 생각하셔야 되지만..) 파란색 물감과 노락색 물감만 가지고 만들어 낼수 있는 색상 영역과 빨간색, 녹색, 파란색 물감으로 만들어 낼수 있는 색상의 가지수는 다를거라는 정도는 아마도 상식선에서 아실수 있을거라 생각됩니다.

간단하게 생각하면 이정도 차이다라고 생각하면 될거 같습니다.

4) 그렇다면, TN, VA, IPS, (A)FFS 와 같은 패널은 무엇인가?

LCD 패널은 바로 우리가 흔히 알고 있는 TFT-LCD 장치의 가장 중요한 역활을 하는, 즉 CCFL이든 LED든 뒤에서 쏘아주는 빛(백릿)을 이용해서 실제로 실제로 빛을 필터링하고 특정 주파수대의 빛의 파장을 통과시키는 등의 여러가지 제어 작용을 통해 색상을 만들어내는 부분이라고 보면 될거 같습니다.

따라서 이부분이 얼마나 정교하게 (color proofing 되어서 ) 만들어졌냐에 따라서 보통 많이 사용하는 저가형 TN이 되느냐, 아니면 좀더 정확한 색상 재현력을 가지는 IPS (이상) 패널이 되느냐로 나뉜다고 보면 될거 같습니다.

** 구글링과 기존에 알고 있던 내용에 의존해서 급하게 날림으로 쓴거라서 틀린 부분이 있을겁니다만...전체적으로는 소비자 입장에서는 이정도만 알아둬도 유용하지 않을까 싶습니다. 틀린 부분은 있다면 아마도 다른분들이 보충해주시리라 생각합니다.

출처 : http://tpholic.com/xe/ibmboard2/2013817

레이드에있어서의 Stripe size와 다시쓰기캐쉬적용의 비교

JaeSoo — Sat, 06 Feb 2010 23:45:59 +0000

6400AAKS *2 raid0 ICH9R 로 테스트하였으며,
Stripe size 를 8KB 에서 128KB 까지의 셋팅입니다.
윈도우 XP NTFS 시스템으로서 OS 기본 Cluster size 는 4KB 입니다.


Stripe size 4KB / 다시쓰기캐쉬 off	Stripe size 4KB / 다시쓰기캐쉬 on

Stripe size 8KB / 다시쓰기캐쉬 off	Stripe size 8KB / 다시쓰기캐쉬 on

Stripe size 16KB / 다시쓰기캐쉬 off	Stripe size 16KB / 다시쓰기캐쉬 on

Stripe size 32KB / 다시쓰기캐쉬 off	Stripe size 32KB / 다시쓰기캐쉬 on

Stripe size 64KB / 다시쓰기캐쉬 off	Stripe size 64KB / 다시쓰기캐쉬 on

Stripe size 128KB / 다시쓰기캐쉬 off	Stripe size 128KB / 다시쓰기캐쉬 on

여기서 부터는 HD Tune 입니다.
셋팅은 64KB 로 테스트 하였습니다.

▲Stripe size 4KB / 다시쓰기캐쉬 off

▲Stripe size 4KB / 다시쓰기캐쉬 on

▲Stripe size 8KB / 다시쓰기캐쉬 off

▲Stripe size 8KB / 다시쓰기캐쉬 on

▲Stripe size 16KB / 다시쓰기캐쉬 off

▲Stripe size 16KB / 다시쓰기캐쉬 on

▲Stripe size 32KB / 다시쓰기캐쉬 off

▲Stripe size 32KB / 다시쓰기캐쉬 on

▲Stripe size 64KB / 다시쓰기캐쉬 off

▲Stripe size 64KB / 다시쓰기캐쉬 on

▲Stripe size 128KB / 다시쓰기캐쉬 off

▲Stripe size 128KB / 다시쓰기캐쉬 on

어떤점이 느껴지시고 어떤것이 좋아보이시나요?
전문적인 지식도 좋고 전문적이지 않은 지식도 좋습니다.

클러스터 크기의 차이점이라고하면,
기본적으로 가장많이 쓰이는 NTFS 시스템의 클러스터는 4KB 입니다.
그래서 4KB 이하의 파일을 생성하더라도 4KB 만큼의 공간을 차지하게 됩니다.

만약 이 클러스터 사이즈를 변경하면 어떤현상이 발생할까요?
이를테면 클러스터 사이즈를 64KB 로 잡았다면,
1Kbyte의 텍스트파일을 생성하더라도 실제 하드디스크 공간은 64KB 를 잡아먹게 됩니다.
다만 하드의 주소체계가 4KB에서 64KB로 바뀌었기때문에 해당 주소를 찾아가는 시간은 더 빨라지게 되는것입니다.

허나 이것은 일반시스템에서 OS의 저장방식을 일컫음이고,
raid 상의 Stripe size 는 간단히 생각해서 이쪽하드랑 저쪽하드에 데이터를 나눠 저장하는데
그 나눠서 저장하는 부분만큼의 사이즈를 얼만큼으로 정하느냐가 되게 됩니다.

즉 Stripe size를 128KB 로 잡았다면 그 이하의 데이터라면 두개의 하드로 나뉘지 않고
한개의 하드에만 저장되게 되는셈입니다.
그럼 그 이하의 사이즈에서는 raid0 로 구성된 하드로서 잇점을 전혀 살리지 못하게 되는셈이죠.

그런데 아주 아이러니 하게도 시퀸스 리드, 즉 연속적인 데이터 처리에 있어서는
당연스럽게 Stripe size 가 큰쪽이 높은속도를 보여주게 됩니다. 이것은 HDD 내의 데이터들이 매우 질서정련하게
연속된 데이터로 남아있는것이 아니기 때문입니다. 게임을 할때도 이 맵을 읽어도 이것이 하나의 파일에 있는것처럼 보여도
실제로는 압축된 파일이고 각 맵이나 객체에 대한 파일이 따로 있기때문에 절대 연속적일수가 없습니다.

그리하여 Stripe size 를 올리면 속도에 차이가 나는셈입니다.

OS 를 구성함에 있어 레이드클러스터 사이즈 ( raid0 에 있어서는 Stripe size) 라는것은
자기가 흔히 쓰는 프로그램에 따라 따로 분류되야 하는데요,
이것에 대한 쿨엔분들의 의견을 듣고자 합니다 ^^

또한 한가지 더 언급해야 할 사항이 있는데 잘보시면
다시쓰기 캐쉬의 사용성에 대한것입니다. 다시쓰기캐쉬를 이용함으로서
버퍼를 충분히 활용하고, 순간적인 데이터 입출력속도는 레이드 이전과는 비할수도 없이 늘어나게됩니다.
Burst rate 가 그것인데요, 그것이 HDD 속도를 완전히 넘어서는것은 그 이유때문입니다.
HDD 의 캐쉬는 보통 8M/ 16M / 32M 인데요 이 숫자는 사실상 데이터 저장에 있어 동영상같은것을 제외하면
상당히 큼지막한 데이터 단위입니다.
이것과 함께 소프트웨어적인 방법을 이용하기때문에 HDD 의 속도를 완연히 넘어선 순간속도를 보여주는것이죠.

허나 자세히 보면 다시쓰기캐쉬를 적용하지않았을때는 점유율에 큰 차이가 없지만,
다시쓰기 캐쉬를 적용한상태로 클러스터 사이즈를 줄이게되면 cpu 점유율은 엄청나게 늘어납니다.
128KB에서는 5.1%에 불과하지만 4KB에서는 27%까지 늘어났습니다.
듀얼코어이긴하지만 4Ghz 오버클럭상태인데 27% 라는 수치는 전혀 무시할수 있는 수치가 아닙니다 ^^
이런것들때문에 내장 레이드와 값비싼 내장메모리를 보유한 외장레이드와의 비교가 오게되는것이죠.

흔히들 사용하듯 128KB 로 사용할때는 내장레이드라도 점유율에 별것없지만 말이죠 ^^

그리고 Crystal Disk Mark 를 보시면 다시쓰기캐쉬의 폐해가 역력히 드러납니다.
클러스터 사이즈가 작아질수록 다시쓰기 캐쉬를 사용하면 그 성능이 심하게 저하되며,
또한 클러스터 사이즈와 무관하게 512K 사이즈의 테스트에서 그 쓰기 성능이 거의 3배정도 차이가납니다.
대신 매우 작은 4KB 사이즈의 파일을 읽어오는 속도에 대해서는 그 주소를 캐쉬로 가지는것인지
확실히 성능이 좋아집니다.

이것이 일전에 테스트했던

제목: Raid 에 대한 잘못된 상식 바로잡기.
링크: http://www.coolenjoy.net/bbs/cboard.php?id=hdd&no=560

이 글에 썼던 포토샵 설치에 있어서 다시쓰기캐쉬를 적용하고 한참 느려졌던 이유가 될것입니다.
포토샵같은 프로그램의 경우 512Kb 정도의 파일이 무수히 많기때문에 설치에 있어서
다시쓰기캐쉬를 끈 경우에 큰 성능향상이 있었던것이죠.

다시쓰기 캐쉬를 적용함으로서 높은클러스터를 잡고서도 작은클러스터 파일을 읽을때
순간속도에 있어 분명한 향상이있고

또한 억세스를 하는데 있어 튐현상을 확실히 줄여주지만,
분명히 손해보는 부분도 있다는것이죠 ^^

게시글은 충분히 토론이 되거나 토론이 부족할경우 카테고리 변경하겠습니다 ^^

--------------------
그리고 테스트하면서 절실히 느낀건데 - .-;
Crystal Mark 의 512K 라는것은 512KB가 아니라 512Kbit 인듯합니다 ㅡ,.ㅡ
망할 크리스탈~~!!!!

출처 : http://www.coolenjoy.net/bbs/zboard.php?id=hdd&no=759

메모리테스트 GoldMemory Pro V.6.92

JaeSoo — Wed, 30 Dec 2009 03:40:00 +0000

GoldMemory는 도스 모드에서 사용되는 메모리 에러체크 프로그램입니다.

플로피 디스크나 CD 디스크에 복사해서 플로피나 시디롬으로 실행할수 있게 해주는
독특한 프로그램으로 PC 조립시나 PC에 에러가 생겨서
윈도우로 부팅이 되지를 않을때 메모리의 에러 유무를 확인할수 있게 해줍니다.

메모리의 에러,
메모리 모듈과 메인보드와의 호환성문제,
부정확한 설정등에 대한 테스트 결과를 알려주며,
4기가 바이트의 메모리까지 테스트가 가능합니다.
Gm.EXE 뒤에 /T, /N 등의 옵션을 이용해서 테스트 방식을 설정해 사용하실수 있습니다.
양대산맥이라고 할수 있는 멤테스트 보다 조금 알아보는데 힘들지는 몰라도
확실하게 램테스트를 해줍니다.
즉, 맴테스트에 비해서 골드메모리 테스트가 진단면에서 조금 더 확실하게 해줍니다.
정확한 진단을 위해서는 테스트를 오래하는 것이 좋습니다.
쉐어웨어판은 퀵테스트만 지원하는 30일판입니다.

첨부된 파일을 압축해제하면 GoldMemory.img와 GoldMemory.exe두가지가 있습니다.
ima확장자를 가진것은 자체 부팅가능한 일종의 이미지입니다.
exe파일은 윈도우에서 실행하면 재부팅되면서 자동적으로 도스로 진입하는 동시에
골드메모리가 실행됩니다.

즉, img 확장자를 가진 것은 WINIMAGE 라는 프로그램을 이용해서
도스용 파일인 GoldMemory를 배치파일를 이용해서 부팅후 바로 실행가능하도록
버추얼 프로그램 rc1.0를 이용해서 실행파일 형식으로 만든 것입니다.
실행파일를 클릭하시면 재부팅되면서 위의 테스트화면이 나오도록 만들어진 것입니다.
즉, 버추얼 프로그램으로 별도의 부팅디스켓이 필요없도록 만들어진 것입니다.
(GoldMemory 는 정품과 기능제한이 있는 프리웨어 두종류가 있습니다.)

메모리 테스트를 윈도우에서 하시면 자체에서 리소스를 사용하기 때문에
정확한 램테스트가 되지도 않고 다운이 될수가 있습니다.
그래서 도스상태에서 메모리를 테스트하는 것입니다.
(윈도우의 도스프롬프트 상태의 개념하고는 틀림)
메모리 불량이면 다운, ie사용중 오류 등이 발생할 수가 있습니다.

다운받기 전에 댓글 하나씩 남겨주는 센스~!
다운 받았으면 광고 한번씩 클릭해주는 센스~!
Download

GoldMemory_Pro_v.6.92.zip

출처 : http://nofate.tistory.com/entry/GoldMemory-Pro-V692

PCI, PCI-X, PCI-E의 차이점

JaeSoo — Tue, 22 Dec 2009 00:16:10 +0000

컴퓨터의 기능 확장용으로 쓰이는 확장 슬롯의 규격, PCI에 대해서 간단히 쓰고자 합니다.

뭐 PCI 자체는 워낙이 오래된 것이고 다들 아시리라 생각하고, 가끔 PCI-X와 PCI-E를 혼동하시는 분 들이 있어서 정리를 해보고자 합니다.

가장 먼저 PCI에 대해서 적어야 겠네요. 10여년 가까이 PC의 거의 기본 규격으로 쓰이는 PCI는 기존의 ISA와 그 확장 규격들을 대체하기 위해 만들어 진 규격입니다.

기본적으로 32bit 33Mhz 로 동작하는 규격입니다. 이게 개발된 당시에는 상당한 양의 대역폭을 제공하는 규격으로서 부족함이 없었는데, 1990년대 말에 가까워지면서 대역폭에 한계가 발생하는 일이 생기게 되었습니다.

대표적으로 VGA인데, 3D 그래픽 처리가 기본으로 되어가면서 기존의 PCI로는 데이터 처리량의 병목현상을 피할 수 없었고, 결국 PCI를 대체하기 위해서 개발 된 것이 AGP입니다.

VGA 이외에도 기존의 PCI보다 더 많은 대역폭을 필요로하는 기기 들도 역시 생겨났는데, 대표적으로 RAID 컨트롤러등이 있습니다. (이외에도 전문 분야에선 꽤 있습니다.) 하지만 AGP는 VGA를 위하여 개발된 규격으로 일반 확장 카드들에 쓰이지는 않게 되었고, 다른 규격이 대안으로 제시 되었는데, 이것이 PCI-X (eXtended) 입니다.

즉 PCI-X는 전혀 새로운 규격이 아니고 PCI의 확장 규격입니다. 기본적으로 bit가 32bit 에서 64bit로 바뀌었습니다. 일단 여기서 대역폭이 2배로 늘어납니다. 그리고 클럭이 규격안에 따라 66Mhz 에서 100Mhz, 133Mhz등 으로 고속화 되어 대역폭이 늘어납니다.

생긴 것은 일반 PCI와 비슷한 하얀색 슬롯입니다만, 길이가 더 깁니다. 슬롯의 접촉부가 나뉘는 구간이 다르기 때문에 서로 호환이 되지 않습니다. (단, PCI-X용 카드중에서 일반 PCI에도 장착할 수 있게 개발 된 것들도 있음. 물론 성능의 하락이 있음.)

중요한 것은 PCI와 PCI-X는 기본적으로 같은 아이디어를 바탕으로 한 것인데 ,이것은 바로 패러렐 전송 방식입니다. 1990년대 후반까지도 대부분의 PC의 데이터 전송 기술은 패러렐을 기본으로 합니다. (대표적으로 하드 드라이브 인터페이스인 IDE도 패러렐입니다.) 페러렐에 대한 기술 이야기는 여기서 빼고, 중요한 것은 1990년대 후반~ 2000년대 로 오면서 패러렐의 기술 발전에 한계가 오기 시작했고, 다시금 시리얼 방식의 통신이 각광을 받고 개발이 되기 시작했다는 점입니다. (자세한 것은 나중에 다시 다룰 기회가 있으면 좋곘습니다만.. 간단히 전기가 실제로 통하는 물리적 한계가 이전과 완전히 달라져서 그렇습니다.)

하여간 시리얼 방식의 통신이 개발 되면서 각종 규격들의 변화가 오기 시작했는데, PCI의 경우가 바로 PCI-E (Express)입니다. 다시 말해서 PCI와 PCI-E는 단어는 같이 사용하지만 기술적으로 완전히 다른 개념입니다. ATA (IDE)의 경우는 SATA로 바뀌었지요. 역시 ATA가 패러렐 기술인데 반해 SATA는 시리얼 통신 기술입니다.

즉 PCI-X와 PCI-E는 완전히 다른 기술이고, 서로 전혀 호환성도 없습니다. PCI-E는 기존의 PCI, PCI-X, AGP등 구 PCI 기반 슬롯들을 완전히 대체하기 위해서 개발된 것이라 요즘 일반 보드에서도 자주 볼 수가 있습니다만, PCI-X의 경우 특정 목적으로 쓰이기 때문에 일반적인 메인보드에선 볼 수가 없습니다. (하이엔드 워크스테이션용 이나 서버용 보드에서 많이 보입니다.)

마지막으로 PCI-E 에도 다양한 규격이 있는데, 배속으로 표기합니다. 일반적인 보드에는 PCI-E 1X, (1배속, 일반 용도의 확장 슬롯) 과 PCI-E 16X (16배속, 그래픽 전용 슬롯) 가 보통 지원됩니다.

이 외에도 4배속, 8배속 등등의 규격이 또 있습니다. 이들은 특수목적의 확장을 위해 만들어진 규격이며, 대개 PCI-X 규격을 쓰던 기기들이 사용할 것으로 예상됩니다. 현재 PCI-E X4를 지원하는 보드는 흔치 않아서 아직 시장에서 아주 드물게만 찾아 볼 수 있습니다. (4배속 지원 카드들도 아직 몇몇 초기 제품이 외에는 거의 없습니다.) 하지만 앞으로 PCI-X 또한 PCI-E 규격으로 완전히 대체될 것으로 예상 됩니다.

출처 : http://community.365managed.com/6750

PCI-X (Peripheral Component Interconnect Extended)

JaeSoo — Tue, 22 Dec 2009 00:14:02 +0000

PCI-X는 컴퓨터 내의 데이터 이동 속도를 66 MHz에서 133 MHz로 높일 수 있는 컴퓨터 버스의 새로운 기술이다. 이 기술은 IBM과 HP, 그리고 컴팩의 공동 작업으로 개발되었다. PCI-X는 컴퓨터 프로세서와 주변장치들 사이에 교환되는 데이터의 속도와 량을 배가시킨다. 현재의 PCI 설계에서, 66 MHz에서 동작하는 하나의 64 비트 버스와 추가적인 버스들은 66 MHz에서 32 비트를 전송하거나, 또는 33 MHz에서 64 비트를 전송한다. 그러므로, 현재의 PCI 설계를 사용하여 프로세서와 주변장치들 간에 교환될 수 있는 최대 데이터 량은 초당 532 MB이다. PCI-X를 쓰면 하나의 64 비트 버스는 133 MHz에서 동작하며, 나머지들은 66 MHz에서 동작함으로써 초당 1.06 GB의 데이터 전송을 가능케 된다. PCI-X는 이전의 제품과 호환성이 있으므로, PCI-X 카드를 표준 PCI 슬롯에 설치할 수는 있지만, 속도저하가 생긴다. 또한, 같은 버스 상에 PCI와 PCI-X 카드 둘 모두를 사용할 수 있지만, 버스 속도는 속도가 낮은 카드에 맞추어 동작하게 될 것이다. PCI-X는 PCI 보다 고장에 관한 내성이 더 강하다. 예를 들어 PCI-X는 고장난 카드를 다시 초기화하거나, 또는 컴퓨터에 고장이 발생하기 전에 그것을 오프라인 상태로 만들 수 있다.

IBM, HP, 그리고 컴팩은 PCI-X를 기가비트 이더넷 카드나, 파이버 채널, Ultra3 SCSI, 그리고 클러스터로서 서로 연결되어 있는 프로세서들 등과 같이 고대역폭의 장치들의 성능을 향상시키기 위한 서버용으로 설계하였다. 컴팩, IBM, 그리고 HP는 1998년에 PCI-X를 PCI SIG (Special Interest Group)에 제출하였다. PCI SIG가 PCI-X를 승인함으로써, PCI-X는 이제 모든 컴퓨터 개발자들에 의해 채택되고 사용될 수 있는 개방형 표준이 되었다. PCI SIG는 PCI-X에 대한 기술지원, 훈련 및 순응시험 등을 관리한다. IBM, 인텔, Microelectronics, 그리고 Mylex 등은 PCI-X 지원용 칩셋을 개발할 계획이다. 3Com과 Adaptec은 PCI-X 주변장치를 개발할 작정을 가지고 있다.

산업계가 PCI-X를 채용하도록 가속화하기 위해, 컴팩은 자신들의 웹사이트에서 PCI-X 개발 도구를 제공한다. 이 사이트에서 제공되는 자료에는 PCI-X에 대한 핵심적인 소스코드, 설계 참고자료, 인터페이스 문서, PCI-X 구조 및 구획 지침, 그리고 PCI에서 PCI-X로의 향상 지침 등을 포함하고 있다. 컴팩은 또한 구조적 PCI-X 시험환경을 제공하기 위해, 전자 설계 자동화 해결방안의 주요 공급자인 Synopsis와 함께 작업중이다.

[미니벤치] SATA-I vs. SATA-II : 성능상의 이득은?

JaeSoo — Tue, 22 Dec 2009 00:11:52 +0000

1.SATA-II의 시대

이전의 SATA-II 관련 기사에서 볼 수 있듯이, SATA-II는 현행의 SATA를 급속히 대체하면서 기업시장에서의 입지를 강화하기 위해서 만들어진 인터페이스이다.

관련기사 : [정보] SATA의 기업시장 진출을 위한 교두보, SATA II

SATA-II에서 추가된 거의 모든 기능이 기본적으로는 기업 시장이 쉽게 도입할 수 있도록 고려된 것이기에 개인 사용자가 얻을 수 있는 이득은 사실상 '3Gbps의 전송 속도'밖에 없다. 그러나 앞서의 기사에서도 다루었듯이, 3Gbps가 사용자들에게 실제로 이득을 주는가에 대해서는 재고의 여지가 있다.

이 글에서는 앤디코에서 출시한 SATA-II용 컨트롤러인 AIO-SATA II 300-4의 리뷰와 함께, 삼성 및 웨스턴디지털의 SATA-I, SATA-II HDD의 성능을 비교하면서 3Gbps가 과연 사용자에게 이득을 줄 수 있을 것인가 그렇지 않을 것인가에 대하여 간단히 비교해 보고자 한다.

AIO-SATA II 300-4

▲ AIO-SATA II 300-4


모델명	Andico AIO-SATA II 300-4
인터페이스	PCI-X 1.0a (64bit/133MHz)
HDD 인터페이스	SATA II (하위규격 호환)
SATA 포트 수	4
RAID 지원	0, 1, 0+1, 0+S
지원 OS	Linux, Windows NT 4.0/2000/XP/2003
제품구성	AIO-SATA II 300-4 카드 1장 한글 매뉴얼 및 드라이버 CD 케이블 4개
제조/판매사	앤디코(http://www.andico.co.kr)
가격	120,000원

앤디코의 AIO-SATA II 300-4 컨트롤러는 실리콘이미지사의 Sil3124 칩셋을 사용하여 총 4채널의 SATA-II 채널을 제공하는 제품이다. 특히 PCI-X 인터페이스를 이용하여 높은 전송 대역폭을 소화할 수 있도록 배려하고 있다.

컨트롤러 자체만으로는 4대의 HDD만을 연결할 수 있지만, 앞서의 기사에서 언급한 포트 멀티플라이어가 적용된다면 이론상 최대 60대의 연결도 가능하다. 물론 어디까지나 이론상이고, 실제로는 그만큼 연결할 일은 거의 없겠지만.

포트 멀티플라이어를 적용한다고 가정할 때 발생할 수 있는 최대 대역폭(300MB/s × 4 = 1,200MB/s)을 과연 감당할 수 있을지 의문이 생기는데, 다행히도 PCI-X 인터페이스를 통해서 1.06GB/s라는 높은 대역폭을 제공함으로써 대역폭 문제를 어느 정도 해결하고 있다.

2.3Gbps vs. HDD의 속도

이전의 기사에서도 언급한 바 있지만, 3Gbps라는 속도는 사실 개인 사용자들에게 '큰' 이득을 주기는 매우 어렵다. 그도 그럴 것이 현행의 SATA만 하더라도 기존의 100MB/s, 133MB/s의 대역폭을 갖는 PATA에 비해서 거의 속도 향상이 없었는데, 과연 그 대역폭이 3Gbps로 늘어난다고 한들 사용자의 체감 속도가 얼마나 빨라지겠는가라는 의심을 갖게 된다.

HDD가 낼 수 있는 속도는 현행의 인터페이스가 갖는 속도에 비해 매우 느리다. HDD의 플래터에서 데이터를 읽어와서 이를 처리하여 내보내는 속도는 아무리 빨라도 70MB/s 정도, 최고 가격의 최고 성능이라는 15,000RPM SCSI HDD라 하더라도 겨우 100MB/s에 도달해 있다. 따라서 하나의 채널 안에서 여러 대의 HDD를 사용하지 않는 한 3Gbps에 달하는 SATA-II의 전송률을 '모두' 쓰기는 매우 힘들다.

그렇다면, 그러한 높은 대역폭이 '완전히 무효'인 것일까?

불행 중 다행으로, HDD의 데이터 전송에는 '연속 데이터 전송'만 있는 것이 아니라 '버스트(burst) 데이터 전송'이 있다. 이것은 그 말 그대로 '폭발적으로' 데이터를 전송하게 되는데, '폭발'이라는 것이 순간적인 것이듯이, 버스트 데이터 전송도 순간적으로만 일어난다.

HDD에도 '메모리'가 장착되어 있다는 사실을 상기하자.

윗 사진은 시게이트 바라쿠다 7200.8 400GB 제품에 장착되어 있는 8MB SDRAM의 모습이다. 이 메모리는 16bit의 버스 폭을 가지고 있으며 6ns의 접근 시간으로 최대 133MHz로 동작한다. 따라서 컨트롤러에서 이 메모리를 최대 동작 클럭으로 사용하고 있다면 버퍼 메모리는 최대 266MB/s의 데이터 전송 속도를 내 줄 수 있다. 버스트 전송이라는 것은, 바로 이 버퍼 메모리로부터 바로 데이터가 빠져나올 때 발휘할 수 있는 속도를 의미한다.

위의 일러스트에서 볼 수 있듯이, 버스트 전송시에는 플래터가 개입되지 않고 바로 메모리로부터 데이터가 빠져 나온다. 데이터 전송이 이렇게만 이루어진다면 300MB/s라는 SATA-II의 높은 데이터 전송 대역폭을 충분히 발휘할 수 있을 것이다……라고는 하지만, 유감스럽게도 버퍼 메모리의 용량은 그다지 크지 않다. SATA 제품군의 경우 8MB가 가장 널리 사용되고 있으며, 16MB의 버퍼 메모리가 이제서야 적용되기 시작하였다. 8MB나 16MB의 용량이라는 것은 순간적으로 사라지며, 버스트 전송이 일어날 수 있는 시간도 극히 짧다.

그렇다고 버퍼 메모리가 '이론적'인 속도인 266MB/s를 다 발휘하느냐 하면 그것도 아니다. 컨트롤러에서의 데이터 처리 속도라던가 메모리의 구조 등으로 인하여 실제 버스트 전송시의 속도는 그 80% 이하를 밑돈다.

즉, 300MB/s라는 높은 대역폭으로 인한 이득은 분명히 존재하기는 하지만, 그것이 드러나는 시간이 워낙 짧은 탓에 사용자들이 이를 인식할 정도가 되지는 않는 것이다.

SATA-II에서 대폭적인 성능의 향상을 기대하고 있던 사용자들에게는 대단히 유감스럽게도, 1개의 HDD를 1개의 채널에 물릴 경우에 SATA-II HDD가 SATA-I에 비해서 얻을 수 있는 성능상의 이득은 사실상 이것이 전부이다. 물론 NCQ가 도입되었다는 등의 특징이 있다고는 하지만 이미 SATA-I에서부터 그러한 것들은 부분적으로 도입되기 시작하였고, SATA-II만의 기능이라고 보기는 어렵다.

포트 멀티플라이어를 사용할 일이 극히 드문 일반 사용자들에게 있어서 SATA-II가 큰 의미를 가지기 어렵다는 것은 이러한 이유에서이다. 버스트 전송시의 성능 이득은 분명히 있지만, 버스트 전송에서의 성능 향상이 사용자의 체감 속도나 전체적인 성능에 큰 영향을 줄 것이라고 기대하는 것은 매우 어렵다. 물론 버퍼의 용량이 증가한다면 버스트 전송의 영향도 그만큼 증가하겠지만, 이 역시 눈에 띌 정도는 아니다.

필자는, SATA-II가 '쓸데없다'라는 이야기를 하고 있는 것이 아니라는 점을 독자분들이 이해해 주셨으면 한다. 이전에 SATA가 출시될 때, 인터페이스 속도의 향상분 때문에 그만큼의 성능 향상을 기대했지만, 정작 성능 향상이 없는 HDD 때문에 많은 실망을 겪었다는 이야기는 결코 드문 이야기가 아니다. 필자는 SATA-II에서도 그와 마찬가지의 기대와 실망이 생길 것을 우려할 뿐이다.

3.SATA-II 컨트롤러, AIO-SATA II 300-4

외형

테스트에 사용할 컨트롤러인 AIO-SATA II 300-4에 대해서 좀 더 자세히 알아보도록 하자.

▲ AIO-SATA II 300-4

패키지는 여타의 컨트롤러들과 크게 다르지 않다. 컨트롤러 보드 하나와 사용자 설명서, LP용 브라켓, 4개의 케이블로 이루어져 있다. 4개의 케이블은 모두 1m라는, SATA 케이블의 최대 허용 길이로 만들어져 있어서 대형 케이스 등에서도 충분히 활용할 수 있도록 배려되었다.

▲ 제품 윗면

▲ 제품 아랫면

구성은 매우 단촐하다. SATA라는 인터페이스는 신호의 전송에 많은 전력을 소비하지 않기 때문에 매우 적은 수의 캐패시터만을 볼 수 있으며, 그 외에 볼 수 있는 커다란 구성 요소는 커넥터와 SATA-II 칩셋, 플래시 롬 정도 뿐이다. 칩 위쪽으로 위치한 점퍼는 4개의 채널에 각각 LED를 연결할 수 있게 해 주는 LED 연결단이다.

▲ Low Profile 브라켓

그 형태에서도 알 수 있듯이 Low Profile용 브라켓을 장착할 수 있다. 다만, 일부에서는 'LP용 슬림 케이스에 저런 컨트롤러를 장착할 일이 뭐가 있느냐'라는 오해를 할 수도 있는데, 저러한 구성은 일반적인 슬림 케이스가 아니라 서버 등에 널리 사용되고 있는 2U 랙마운트 케이스를 위한 배려이다. 그래서 위쪽으로 빠지는 2개의 커넥터 부분도 2U 케이스의 낮은 높이에서도 케이블 장착에 문제가 없도록 배려되어 있는 것을 볼 수 있다.

▲ 커넥터. 연결부가 강화되어 있다.

커넥터를 보면 연결부가 금속으로 덮여서 강화되고 있다. 위 사진에서 보이는 커넥터는 ClickConnect는 지원하지 않고 있지만, SATA 케이블의 연결 강도는 이전의 커넥터들보다는 확실히 강화되었다.

▲ SATA II 칩셋인 Sil3124

주 칩셋으로는 실리콘이미지사의 Sil3124 칩셋을 사용한다.(관련정보 : SiliconImage Sim3124) 이 칩셋은 3.0Gbps의 데이터 전송 속도 및 포트 플라이어 등의 SATA-II의 기능을 모두 지원하는 4채널 컨트롤러로, 이전의 4채널 SATA 컨트롤러인 Sil3114의 후속모델이다.

▲ 펌웨어가 담겨있는 플래시롬

펌웨어는 512Kbit 용량의 플래시롬에 담겨있으며, 이후 신형 펌웨어가 발표되는 사용자가 직접 업그레이드할 수 있다.

4.삼성과 WD의 SATA-I, SATA-II HDD

WD의 SATA-I, SATA-II

WD는 매우 독특한 제품 라인업을 가지고 있는 회사라고 할 수 있다. 7,200RPM의 ATA HDD를 발표할 때 Caviar라는 명칭을, 그리고 8MB의 버퍼 메모리를 사용하면서 Caviar SE라는 명칭을 붙인 후, 이것을 단 한번도 변경하지 않았다. 다른 회사의 제품군들이 모델명이나 제품명을 꾸준히 바꿔 온 (예를 들어 시게이트의 경우 바라쿠다 7200.7, 7200.8, 7200.9 등으로 세대에 따라 모델명을 변경하며, 이는 대개의 다른 회사들 역시 마찬가지이다.) 것에 반하여, WD는 지금까지도 꾸준히 Caviar SE라는 명칭만을 고수하고 있다. (최근 버퍼 메모리를 16MB로 증량하면서 Caviar SE16이라는 명칭을 붙였는데, 이것으로는 버퍼 메모리 용량만 구분된다.)

이러한 것에는 여러가지 장단점이 있는데, 유감스럽게도 장점은 주로 판매하는 쪽에 있고 소비자의 입장에서는 이것이 과연 신형 제품인지 아닌지 모델 넘버를 자세히 살펴보지 않으면 쉽게 알아차릴 수 없는 난감함이 존재한다. 물론 대개의 사용자들은 이를 그다지 따지지 않기에 큰 문제는 되지 않으나, 모델명 하나하나까지 따져 가면서 최신의 제품을 구입하려는 사용자들에게는 장애물이 되기도 한다.

▲ WD SATA I HDD(左)와 SATA II HDD의 비교

위 사진에서, 왼쪽은 SATA I HDD이고, 오른쪽은 SATA II HDD이다. WD의 HDD 중에서 120GB 이상은 모델명으로 구분할 수 있다. 모델명 끝이 JD로 끝난다면 SATA-I 인터페이스를, JS로 끝난다면 SATA-II 인터페이스의 제품이다. 그리고 최근 발표된 버퍼 16MB, SATA-II 인터페이스의 제품은 KS라는 끝자리를 갖는다.

그러나 80GB 제품만은 그것만으로 구분되지 않으며, 모델명을 좀 더 유심히 보아야 한다.


▲ 80GB, SATA-I	▲ 80GB, SATA-II

모델명 뒤의 여섯자리 문자 중 세번째에 있는 문자가 L이면 SATA-II인 제품이다. 다만 이 제품을 WD에서는 공식적으로 SATA-II로 인정하지 않고 있다. WD에 따르면, 본래 80GB는 SATA-II로 출시될 예정이 아니었기에 모델명은 JD로 붙었다고 하는데, 다른 제품들 전체를 SATA-II로 라인업 전환을 하면서 같이 SATA-II용 기판이 붙은 것으로 보인다. 좌우간, 구입하는 사용자들은 이를 확인해 볼 필요가 있다. 앞서 언급했듯 다른 용량에서는 모델명 자체가 달라지므로 훨씬 간단하다.

아랫면의 기판을 확인하면 SATA-I과 SATA-II를 좀 더 명확히 구분할 수 있으며, 이는 전 용량에 공통적으로 해당하는 특징이다.

이들 사진을 보면 알 수 있듯이, SATA-II 쪽이 기판이 더 작다. 이렇게 된 이유는 컨트롤러 칩 자체의 크기가 줄어들은 것도 한 몫 하고 있지만, 결정적으로 칩 하나가 줄어 들었다는 것이 매우 크게 작용하고 있다.


▲ 80GB, SATA-I	▲ 80GB, SATA-II

SATA-I은 ATA133용 컨트롤러를 사용하면서 브릿지 칩을 통해서 SATA를 구현하는 것이었으나, SATA-II에 들어서면서부터는 컨트롤러 자체가 SATA-II용 컨트롤러로 변경되었기 때문에 구조가 간소화되었다. 이런 차이라면 사용자는 단순히 버스트 전송으로 인한 미미한 성능차이 외에도, 더 큰 성능 차이를 기대할 수도 있다.

삼성의 SATA-I, SATA-II

▲ 160GB SATA HDD(左)와 160GB SATA-II HDD

삼성전자는 신형인 200/250GB에서는 전량 SATA-II를 적용하여 출시하면서, 기존의 160GB 이하 모델에도 SATA-II를 적용한 모델을 새로이 라인업하였는데, 삼성전자의 제품들은 구분하기가 좀 더 쉬운 편이다. 모델명이 아예 다르기 때문이다.


▲ 160GB, SATA-I	▲ 160GB, SATA-II

SATA-I 인터페이스인 제품은 SP~라는 모델명을, SATA-II 인터페이스인 제품은 HD~라는 모델명을 사용하는 동시에 그 아래의 SATA 로고만 보아도 구분할 수 있다. SATA-II 인터페이스를 채택한 제품에는 SATA 로고 아래쪽에 3Gb/s라는 속도 표기가 붙어있는 새로운 로고를 확인할 수 있다.

한편, 이들 제품 역시 밑면의 기판을 보면 더욱 확실히 구분할 수 있다.

▲ 160GB SATA HDD(左)와 160GB SATA-II HDD

삼성 HDD의 경우, 기판의 고정을 위한 나사의 위치 문제 때문에 기판 자체의 크기가 줄어들지는 않았으나, SATA-II HDD쪽은 기판 위의 부품 배치가 훨씬 성긴 것을 알 수 있다. 이 제품 역시 SATA-I과 SATA-II 사이에는 칩의 개수와 크기에서 차이를 보인다.


▲ 160GB, SATA-I	▲ 160GB, SATA-II

위 사진에서 볼 수 있듯이, SATA-II 쪽은 컨트롤러 자체의 크기가 대폭 감소되었을뿐더러, 기존에는 브릿지 칩을 통해서 SATA를 구현하고 있었기에 이 칩이 장착될 공간 역시 필요했다.

또한 앞서의 WD HDD 및 바로 위의 삼성 HDD의 경우에 공통적으로 확인할 수 있는 것은 바로 전원 공급용 부품 수가 큰 폭으로 감소되었다는 점이다. 이는 기존의 칩셋 구성이 PATA용 컨트롤러에 브릿지 칩을 사용하고 있었기 때문인데, 칩 자체에서 소비하는 전력 외에도, PATA라는 '구형' 인터페이스는 신호의 전송에도 많은 에너지를 필요로 한다. 그래서 SATA 전용 칩으로 바뀌면서 기판 내부의 전력 소비도 상당 부분 줄어들었고, 이로 인해서 전력 공급용 부품 역시 같이 줄어든 것이다.

5.성능 비교 (1) - 연결 상태

0. 테스트 시스템 구성

성능 평가에 사용된 시스템은 다음과 같다.


CPU	Intel Xeon 2.4GHz
Memory	Hynix Registered DDR266 SDRAM 256MB x2
Motherboard	Supermicro SuperX5DAL-G(E7505)
VGA	Futurean GeForceFX 5500
Power	CJH International Antec True550 EPS
SATA 컨트롤러	Andico AIO-SATA II 300-4
HDD	System : WD Raptor 74GB
OS	영문 Windows XP SP1
Driver	Intel Chipset Software Installation Utility 6.0.1.1002 NVIDIA Forceware 66.93

테스트에 사용된 HDD들은 다음과 같다.

▲ WD SATA I : WD800JD-23JNA1 / WD SATA II : WD800JD-00LSA0

▲ 삼성 SATA I : SP1614C / 삼성 SATA II : HD160JJ

1. 컨트롤러에서의 인식

이들 HDD를 컨트롤러에서 어떻게 인식하고 있는지 알아보자.

우선 SATA-I 컨트롤러인 Sil3114 칩셋을 사용한 제품에서 SATA-I HDD를 연결하면 다음과 같이 인식된다.

한편, SATA-II 컨트롤러인 Sil3124에 인식된 SATA-I HDD는 다음과 같다.

다른 부분들은 모두 똑같지만, Sil3114에서는 단순히 Serial Link Speed라고 표기되었던 부분이 두개로 갈라져서 Host Link Speed와 Device Link Speed로 분화되었다. 이것은 SATA-II에는 '포트 멀티플라이어'가 존재하기 때문이다.

이번 테스트에서는 포트 멀티플라이어가 없이 컨트롤러와 HDD를 바로 연결했으므로 두 수치가 동일하게 나타난다.

다음 화면은 테스트에 사용된 각 HDD가 어떻게 인식되고 있는지를 보여준다.

▲ WD SATA II : WD800JD-00LSA0

▲ WD SATA I : WD800JD-23JNA1

▲ 삼성 SATA II : HD160JJ

▲ 삼성 SATA I : SP1614C

SATA-II 제품에서는 Host Link Speed와 Device Link Speed가 Generation 2(3.0Gb/s)로 나타나고 있음을 확인할 수 있다.

6.성능 비교 (2) - 실제 성능

1. 연속 데이터 전송률

▲ Winbench 99 Disk Transfer Rate

연속 데이터 전송률은 현재 7,200RPM 제품군 중에서 플래터 밀도가 가장 높은 바라쿠다 7200.8 400GB 제품이 간신히 70MB/s를 보이고 있으며, 다른 제품들은 60MB~70MB 사이에 위치한다. 위 결과도 마찬가지이다. 상황이 이런 만큼, 이 테스트에서는 300MB/s라는 높은 데이터 전송률이 영향을 줄 리가 만무하다.

2. 억세스 타임

▲ Winbench 99 Disk Access Time (ms)

거의 모든 제품이 대동소이하다. 억세스 타임은 작은 수치가 더 높은 성능이라는 것을 생각한다면 오히려 SATA I 쪽이 좋은 경우도 있다.

▲ ISPT Read Service Time

ISPT의 Read Service Time을 봐도 전체적으로 유사하다. 다만 여기서는 WD의 SATA I 모델의 억세스 타임이 전체적으로 처지는 것으로 나타난다.

억세스 타임의 차이는 SATA I/II의 차이라기 보다는 헤드 메커니즘의 차이에 따른다. 따라서 이후에 살펴볼 전체적인 성능 차이에서 차이가 벌어지는 것 역시 여기서 나타난 헤드 움직임의 차이가 반영되었다고 생각해야 한다.

3. 버퍼 특성

▲ Read Buffer Transfer Rate

Read Buffer Transfer Rate라는 매우 독특한 테스트는 HDD에서 '동일한 데이터를 반복해서' 읽어온다. 따라서 HDD는 플래터보다는 버퍼 메모리쪽으로부터 데이터를 긁어오게 되며, 플래터의 성능을 배제하고 버퍼 메모리의 성능만이 나타난다. 위의 그래프에서, Transfer Size가 0일 경우의 Service Time은 버퍼의 오버헤드(반응시간)이며, 그래프의 기울기는 버퍼의 속도를 나타내서, 기울기가 수평에 가까울수록 버퍼의 속도가 빠르다고 해석할 수 있다.

따라서, 이 테스트는 SATA-I과 SATA-II 사이의 경향성이 극명하게 드러나는 테스트라고 할 수 있다. 위의 결과를 보면 SATA-II 제품들은 그래프의 기울기가 SATA-I 제품들에 비해서 확실히 수평에 가깝게 누워 있다. 이를 통해서 버스트 전송시의 속도를 측정해 보면 다음과 같다.

HDD	버스트 전송속도
WD CaviarSE 80GB SATA II	170.7 MB/s
WD CaviarSE 80GB SATA I	123.3 MB/s
Samsung Spinpoint P80 SATA II	204.4 MB/s
Samsung Spinpoint P80 SATA I	135.7 MB/s

버스트 전송에서의 속도 이득은 확실하게 나타남을 알 수 있다. 다만, 앞서도 언급했듯, 이러한 버스트 전송속도가 나타나는 '시간' 빈도는 전체 HDD의 작동시간에 비하면 미미하기 때문에 실제로 체감속도로 나타나는 부분은 극히 적어서 사용자는 이를 인식하기 어렵다.

4. 어플리케이션 벤치마크

다음의 결과는 Winbench99와 PCMark04의 테스트 결과이다.

▲ Winbench99

▲ Winbench99 Highend Disk Winmark

▲ PCMark04 HDD Test

▲ PCMark04 HDD Test Detail (MB/s)

SATA I과 SATA II 사이의 성능 차이는 근소하지만 존재한다. 버퍼에서 컨트롤러로 데이터가 이동하는 속도가 증가하였기 때문에 매우 작은 파일을 빈번히 다루는 작업에서는 그 이득이 적기는 하지만 나타나고 있다. 그러나 필자가 앞에서 언급하였듯, 인터페이스의 전송 속도가 100% 향상되었다고 해서 실제 성능이 그만큼 향상될 것이라고 기대하는 것은 오산이다. 인터페이스의 변경에 따른 최종적인 성능차이는 5% 정도에 불과하며, 그마저도 역전되는 경우가 존재한다는 것을 잊어서는 안된다.

7.SATA-II, 일반 사용자가 기대할 수 있는 것은?

이전의 기사에서 다루었듯이 SATA-II는 분명 기업 시장을 지향하고 있다. 그렇기에 SATA-II로 진화하면서 얻게 된 수많은 새로운 기능들은 개인 사용자들에게는 그다지 다가서지 못하고 있는 것이 사실이다. 인터페이스의 속도가 100% 향상되었다고는 하나, 실제 성능은 5% 향상에도 미치지 못하고 있다.

그러나 기대할 만한 것이 전혀 없는 것은 아니다. 앞 페이지들을 눈여겨 보았다면 SATA-I과 SATA-II의 차이는 단순히 인터페이스가 진화하면서 갖는 특징만이 아니라는 것을 알아챘을 것인데, 바로 모든 제품군이 Native SATA로 변화하고 있다는 점이다.

물론 시게이트의 경우 처음부터 Native SATA를 적용하고 있었기에 큰 변화는 없으나, 다른 회사 제품들의 경우 ATA-133 칩셋에 SATA-PATA 브릿지 칩을 얹어서 SATA를 구현하고 있던 만큼, SATA-II에 들어서서 컨트롤러 자체적으로 SATA-II를 지원한다는 특징은 전체적인 구조의 변경을 가져왔다. 이를 통해 전력 소모의 감소 및 제조 비용의 절감이 이루어질 것이며, 이러한 변화로 인해 얻을 수 있는 이득은 모두 사용자에게 돌아온다.

결론을 내려보자.

기업시장을 지향하는 특성들을 모두 떼놓고 생각한다면, SATA-II를 통해서 얻을 수 있는 '분명한' 이득은 없다고 단정지어도 무방할 터이다. 다만, 버퍼가 갖는 성능을 최대한도로 끌어냄으로써 근소하지만 성능의 향상을 이루고 있으며, 컨트롤러의 변경이 일어나면서 기판의 구성이 완전히 변경되어 전력 및 비용 감소의 효과가 있다는 점 정도를 위안으로 삼을 수 있다. 이러한 '장점'은 긍정적이기는 하지만 '직접적'이고 '확실한' 이득은 아니라는 점에서 아쉬움이 남는다.

그렇다고 'SATA-II HDD를 구입할 필요가 없나?'라고 이야기하기는 애매한 것이, SATA-I과 SATA-II의 가격 차이는 거의 없다. 삼성만이 양쪽 모델을 모두 유지하면서 근소한 가격 차이를 두고는 있지만 거의 무시할 수 있는 수준이기에 가격은 인터페이스와 무관하다고 보아도 좋다. 성능도 비슷하고, 그 외에 딱히 얻어낼만한 이득도 없는 상황이긴 한데, 더 비싼 돈을 주고 사라고 하면 고개를 내젓겠지만 가격이 동일하다는데 사용자 입장에서는 굳이 거부할 이유는 없다.

눈에 보이지는 않지만 '뭔가 미묘한 이득'이라도 있는만큼, '기왕이면 다홍치마'라는 말이 무척이나 잘 어울리는 상황이 아닐까?

출처 : http://www.kbench.com/hardware/?no=28339&sc=4

하드웨어, 한 번 살펴보자능~☆ - CPU

JaeSoo — Thu, 08 Oct 2009 16:58:36 +0000

※ 용어 설명

제조사 : 말 그대로 제품을 만들어먹은 회사. 현재 AMD, Intel, Via가 있음.
(Via의 경우 잘 알려져 있지는 않으나 일부 미니노트북에 이 회사의 제품이 탑재되어 있다고 함.)

브랜드 : 말 그대로 코어 2 듀오, 페넘 등등...
그 뒤에 콘로나 브리즈번 등등의 부제목이 붙음.

소켓 : 쉽게 생각하자면 전구 소켓과 같은 원리로 생각하면 될 것임.
Intel의 경우는 소켓 775, 1156, 1366, AMD의 경우는 소켓 AM2, AM2+, AM3로 구분.
소켓에 따라 장착할 수 있는 것이 다르므로 메인보드에 어떤 걸 넣을 수 있는지 확인은 필수.
(물론 지원이 되는 게 뭔지 알아보는 게 더 중요합니다. 맞아도 못 쓰는 게 있으니...)

연산 체계 : 요즘 출시되는 CPU는 32-BIT, 64-BIT 둘 다 지원이므로 설명 생략.

코어 형태 : CPU가 몇 코어냐임. 사람 대갈통 속 뇌로 생각하면 될 것임.
싱글 코어는 구세대 유물이라 요즘에는 파묻혀 가고 요즘은 듀얼 코어 이상이 대세.
싱글 코어 3GHz와 듀얼 코어 2GHz 비교 시 당연히 듀얼 코어가 유리.
(동작 속도 가지고 성능 비교하는 건 옛말일 뿐. 다만 같은 계열 내에서 비교한다면 예외.)

동작 속도 : 말 그대로 CPU가 작동하는 속도. 높을수록 좋음.
다만 몇몇 계열의 경우 그만큼 전력소모나 발열이 높아지게 됨.

시스템 버스 : 일종의 통로 역할을 하는 것으로 높을수록 좋음.
AMD 제품의 경우 HyperTransport라는 기술로 2배로 띄우는 것이 있음.

L2, L3 Cache : 이것이 높을수록 다중 작업에 유리함.
L3 Cache의 경우 특정 제품에만 있음. (코어 i 계열, AMD 애슬론-X2 쿠마, 페넘 계열.)
x2 따위의 숫자는 L2 캐시가 따로 분리되어 있다는 것임. (대표적으로 AMD 제품.)

제조 공정 : 낮을수록 발열, 전력소모 문제가 낮아짐. 반대로 높을수록 그만큼 발열, 전력소모 문제가 커짐.
(다만 반대의 경우가 있는데 노스우드→프레스캇 전환 때에는 오히려 발열, 전력소모 문제가 심했다고 함.)
현재 출시되고 있는 건 45mn이지만, 후에 Intel에서 32nm 프로세서를 출시한다는 얘기가 있음.

설계 전력 : 제조 공정, 동작 속도, 코어 형태에 따라 높을 수도 있고 낮을 수도 있음.
쿼드 코어가 듀얼 코어보다 전력을 더 많이 먹는다는 얘를 들면 이해가 쉬울 듯...?

윈도우 7 가상화 : 곧 출시될 윈도우 7에서 Virtual XP를 사용할 수 있냐 없냐를 결정짓는 부분.
AMD의 경우는 셈프론 계열을 제외한 전 제품 지원이지만 Intel의 경우 일부 계열에서 미지원.
어떤 제품이 가상화 기술을 지원하고 어떤 제품이 지원하지 않는지는 맨 아래 부분을 참조하시라.
(중요한 건 이걸 지원해도 메인보드에서 막히거나 해당 OS 버젼이 홈 프리미엄이면 말짱 꽝.)

Intel

[인텔 펜티엄 4]

이 제품은 현 시점에서는 절대로 비추천. 요즘 멀티코어 시대라 구시대 메인보드를 쓰는 PC가 아닌 이상 절대로 구입하지 않는 것이 정신 건강에 좋을지도. 여기서 구시대 메인보드를 쓴다는 것은 CPU를 업그레이드 하려는 목적으로 구입한다는 얘기입니다. 현존하지 않는 최고 스피드의 CPU는 인텔 펜티엄 4 프레스캇 670 3.80GHz. (현재까지 이 이상의 스피드를 가진 CPU가 없습니다. 현존하지 않다는 것은 단종되어서 구하기가 상당히 힘들다는 얘기. 문제는 스피드가 높을수록 그만큼 발열이 심하고 전기도 많이 잡아먹습니다. 특히, 프레스캇 계열은 열이 졸라 많이 발생하는 CPU로 알려져 있다고 하네요.)
여담이지만 몇몇 제품은 HT 기술이라는 것을 탑재했는데 이건 실제 CPU는 1개이지만 듀얼 코어인 것처럼 작동하는 것입니다. 펜티엄 4 노스우드 계열 중 일부(숫자 옆에 C가 붙은 제품.), 프레스캇 계열 중 일부(숫자 옆에 E가 붙은 제품과 5X0 일부, 6X0 계열.)와 시더밀 전 제품에 이 HT 기술이 탑재되어 있습니다. 제가 사는 동네 PC방에서 써먹는 CPU가 바로 이것인 듯 하군요... 참고로 프레스캇 5X0과 6X0의 차이는 L2 캐시 용량이 다르고 프레스캇 600 계열과 시더밀 601 계열의 차이점은 제조 공정. (최근에 알았는데, 시더밀이 65nm 공정이더군요.)
여담이지만... 프레스캇 계열 때문에 AMD에게 발렸다는 얘기가...? 물론 코어 2 듀오라는 혁명적인(?) 듀얼 코어 CPU를 만들어서 명성을 다시 회복했다나 뭐라나...

펜티엄 4 프레스캇 6X0 계열 (소켓 775)
펜티엄 4 프레스캇 630 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 90nm, 84W, 하이퍼스레딩
펜티엄 4 프레스캇 640 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 90nm, 84W, 하이퍼스레딩
펜티엄 4 프레스캇 650 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.40GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 90nm, 84W, 하이퍼스레딩
펜티엄 4 프레스캇 660 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.60GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 90nm, 115W, 하이퍼스레딩
펜티엄 4 프레스캇 670 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.80GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 90nm, 115W, 하이퍼스레딩
(펜티엄 4 프리스캇 662, 672 제품도 있는데 그건 가상화 기술이 포함되어 있다고 하더군요.)

펜티엄 4 시더밀 6X1 계열 (소켓 775)
펜티엄 4 시더밀 631 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 86W, 하이퍼스레딩
펜티엄 4 시더밀 641 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 86W, 하이퍼스레딩
펜티엄 4 시더밀 651 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.40GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 86W, 하이퍼스레딩
펜티엄 4 시더밀 661 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.60GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 86W, 하이퍼스레딩
(펜티엄 4 시더밀 661 제품을 제외한 나머지 제품은 D0 스테핑의 경우 최대 전력소모량이 65W.)

펜티엄 XE 계열 - 싱글 코어 (소켓 775)
펜티엄 4 EE 3.73 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.73GHz, 1,066MHz FSB, L2 2MB, 90nm, 115W, 하이퍼스레딩
(배수제한 해제에 관한 내용이 없어서 배수제한에 대한 것은 잘 모르겠네요.)

[인텔 셀러론 D]

가격이 싸다고 무턱대고 지르다가 피만 보게 만드는 비운의 CPU. (물론 그 당시로 칠 경우에요.) D 자가 붙어서 잘 모르는 사람들이 이걸 듀얼 코어로 생각하기 쉬울 지도 모르겠군요. (참고로 D는 펜티엄에서는 듀얼 코어, 셀러론에서는 데스크탑의 약자랍니다. D가 붙었다고 듀얼 코어라고 생각했다간 낭패 봅니다. 하긴, 요즘 그럴 일은 없겠지만... 맹세컨데, 과거에 하마터면 저도 피 볼 뻔했습니다. 전 그때 단지 셀러론이 안 좋다는 것만 알았지 셀러론 D가 싱글 코어였다는 사실을 모르고 있었거든요.) 시더밀 계열에도 HT 기술이 없습니다. 최고 속도의 제품은 3.60GHz인 걸로 알고 있습니다.

셀러론 D 프레스캇 3XX 계열 (소켓 775)
셀러론 D 프레스캇 326 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.53GHz, 533MHz FSB, L2 256KB, 90nm, 84W
셀러론 D 프레스캇 331 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 533MHz FSB, L2 256KB, 90nm, 84W
셀러론 D 프레스캇 336 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 533MHz FSB, L2 256KB, 90nm, 84W
셀러론 D 프레스캇 341 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.93GHz, 533MHz FSB, L2 256KB, 90nm, 84W
셀러론 D 프레스캇 346 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.06GHz, 533MHz FSB, L2 256KB, 90nm, 84W
셀러론 D 프레스캇 351 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 533MHz FSB, L2 256KB, 90nm, 84W
셀러론 D 프레스캇 355 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.33GHz, 533MHz FSB, L2 256KB, 90nm, 84W

셀러론 D 시더밀 3XX 계열 (소켓 775)
셀러론 D 시더밀 347 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.06GHz, 533MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 86W
셀러론 D 시더밀 352 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 533MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 86W
셀러론 D 시더밀 356 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.33GHz, 533MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 86W
셀러론 D 시더밀 360 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.46GHz, 533MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 65W
셀러론 D 시더밀 365 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 3.60GHz, 533MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 65W

[인텔 펜티엄 D]

인텔 최초의 듀얼 코어 CPU입니다만... 쫄딱 망했습니다. 이유는 펜티엄 4를 그냥 2개 같다붙인 날림 듀얼 코어 CPU이기 때문입니다. 최초의 듀얼 코어는 인텔 펜티엄 D 스미스필드. (번호로 치면 800 계열이다. 840 제품의 경우 펜티엄 익스트림이라는 제품으로도 나온 바 있다.) 문제는 발열이 졸라 심하다는 것입니다. 전력 소모도 만만치 않다고 하네요. 제조 공정은 90nm.
후에 개량형 펜티엄 D 제품을 내놓게 되는데 코드명은 프레슬러. 이건 제조공정 65nm 제품. 발열과 전력소모를 줄였다고는 했지만... 차이는 없어 보이는 듯. 제조 공정의 세밀화도 소용이 없었던 것이 날림 듀얼 코어였기 때문이죠. 게다가 D950 제품 이후로는 130W입니다. 현재로 따지면 코어 2 익스트림 제품의 전력소모량인데 말입니다. (여담이지만 D915~D945 제품은 현재의 코어 2 쿼드 전력소모량입니다. D800 계열은 130W.) 딱 잘라서 말하자면 비추천.
메인보드에서 지원하는 것에 한계가 있다면 어쩔 수 없지만... 여담이지만 현재는 단종되어 구하기 힘든 펜티엄 익스트림 D965 제품의 경우 무려 3.73GHz 속도에 HT 기술이 붙은 걸로 알고 있습니다. (그 말은 CPU가 4개인 것처럼 작동한다는 것입니다. 이 기술은 후에 코어 i7에 다시 쓰이게 되죠.) 게다가 시스템 버스는 1,066MHz. (다른 제품은 800MHz.) 참고로 프레슬러 계열의 경우 9X5 제품의 경우 VT 기술이 빠져 있다고 합니다. 사실 일반적인 경우 없어도 무난합니다. 물론 익스트림 제품인 D955, D965 제품은 제외.

펜티엄 D 스피스필드 8XX 계열 (소켓 775)
펜티엄 D 스미스필드 805 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 800MHz FSB, L2 1MB * 2, 90nm, 95W
펜티엄 D 스미스필드 820 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 800MHz FSB, L2 1MB * 2, 90nm, 95W
펜티엄 D 스미스필드 830 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 800MHz FSB, L2 1MB * 2, 90nm, 130W
펜티엄 D 스미스필드 840 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 800MHz FSB, L2 1MB * 2, 90nm, 130W

펜티엄 D 프레슬러 9XX 계열 (소켓 775)
펜티엄 D 프레슬러 915/920 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 800MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 95W
펜티엄 D 프레슬러 925/930 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 800MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 95W
펜티엄 D 프레슬러 935 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 800MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 95W
펜티엄 D 프레슬러 940 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 800MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 130W
펜티엄 D 프레슬러 945 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.40GHz, 800MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 95W
펜티엄 D 프레슬러 950 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.40GHz, 800MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 130W
펜티엄 D 프레슬러 960 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.60GHz, 800MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 95W
(펜티엄 D 프레슬러 960의 경우 D0 스테핑의 최대 소비 전력이 130W라고 합니다.)

펜티엄 XE 계열 - 듀얼 코어 (소켓 775)
펜티엄 XE 스미스필드 840 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 800MHz FSB, L2 1MB * 2, 90nm, 130W, 하이퍼스레딩, 배수제한 해제
펜티엄 XE 프레슬러 955 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.46GHz, 1,066MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 130W, 하이퍼스레딩, 배수제한 해제
펜티엄 XE 프레슬러 965 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.73GHz, 1,066MHz FSB, L2 2MB * 2, 65nm, 130W, 하이퍼스레딩, 배수제한 해제

[인텔 펜티엄 콘로/울프데일]

-E2XX0
본래 코어 2 듀오 제품이 되었어야 했지만 보급형 제품입니다. 펜티엄 D와 다른 점은 완벽한 듀얼 코어라는 점. 하지만 L2 캐시의 용량이 펜티엄 D에 비해 낮다는 게 문제. 뭐, 아키텍쳐 자체가 달라서 펜티엄 D보다 월등한 성능을 자랑한다는 걸로 알고 있습니다. 돈이 좀 없다 싶은 유저들이 많이 지르는 제품인 듯. 제품번호는 E2XX0. 오버클럭 용으로 많이 쓰이긴 하는데 필자는 오버클럭이 뭔지는 아나 하는 방법도 모르는 데다 어느 정도의 위험부담을 감수해야 하는 걸로 알고 있습니다. 물론 초보자의 경우. (말은 안 했지만 본 블로그의 관련 글은 오버클럭과 관련된 사항은 권장하지 않습니다.) 차라리 돈을 좀 더 모아서 E7000 계열의 CPU를 사던가, 아니면 AMD 제품을 구매하던가 뭐 그러는 게 나을 듯. E5000 계열까지 출시되어서 메리트가 즐. 여담이지만 펜티엄 콘로의 L2 캐시는 1MB.

-E5X00
제품 번호는 E5X00. 45nm 공정으로 만들어졌다는 것 외에는 E4000 계열과 유사. 메인보드에서 45nm 공정의 프로세서를 지원한다는 얘기가 없으면 시스템 버스를 충족해도 사용 불가능. 역시나 오버클럭 용도로 많이 쓰인다고 하는데 제 입장에서는 그리 이해가 되지 않네요.

-E6X00
보급형 모델에 가상화 기술을 추가한 제품. (윈도우 7 기능 중 가상화 기술을 필요로 하는 것이 있고, AMD의 정책과는 달리 인텔의 경우 상위 제품에만 가상화 기술이 있기 때문. AMD의 경우 셈프론 계열을 제외한 모든 제품에 가상화 기술이 있다고 합니다.) 코어 2 듀오 계열 중 E6300과 혼동할 수 있으므로 주의.

펜티엄 콘로 E2XX0 계열 (소켓 775)
펜티엄 콘로 E2140 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 1.60GHz, 800MHz FSB, L2 1MB, 65nm, 65W
펜티엄 콘로 E2160 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 1.80GHz, 800MHz FSB, L2 1MB, 65nm, 65W
펜티엄 콘로 E2180 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 800MHz FSB, L2 1MB, 65nm, 65W
펜티엄 콘로 E2200 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 800MHz FSB, L2 1MB, 65nm, 65W
펜티엄 콘로 E2220 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 800MHz FSB, L2 1MB, 65nm, 65W

펜티엄 울프데일 E5X00 계열 (소켓 775)
펜티엄 울프데일 E5200 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.50GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 45nm, 65W
펜티엄 울프데일 E5300 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 45nm, 65W
펜티엄 울프데일 E5400 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.70GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 45nm, 65W

펜티엄 울프데일 E6X00 계열 (소켓 775)
펜티엄 울프데일 E6300 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 1,066MHz FSB, L2 2MB, 45nm, 65W

[인텔 셀러론 콘로]

-L4X0
대체 왜 출시했는지가 의문인 제품. 고스톱 용도나 업무용이 아닌 이상 절대로 비추천. 그래도 셀러론 D 보다는 빠르다는 얘기가 있습니다. 차라리 돈 조금만 더 모아서 펜티엄 콘로를 지르는 게 나을 듯. 뭐, 그쪽 계열도 추천하지는 않지만 말입니다. 다른 건 몰라도 설계 전력은 꽤나 낮군요.

-E1X00
펜티엄 콘로의 보급형이며 코어 2 듀오 울프데일 보급형의 보급형의 보급형 제품. (E7X00>E2XX0>E1X00) 동영상 감상용으로는 써먹을 수 있을 듯 한데 게임용으로는 글쎄올시다. 여담이지만 L2 캐시가 늘 생각을 안 하네요. L2 캐시는 L4X0 제품과 마찬가지로 512KB입니다. 가격대비 성능은 즐! (E1400의 경우 AMD 브리즈번 5000+와 가격대가 비슷한데 이것보다는 차라리 AMD 쪽을 권장.)

셀러론 콘로-L 4X0 계열 (소켓 775)
셀러론 콘로 L-420 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 1.60GHz, 800MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 35W
셀러론 콘로 L-430 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 1.80GHz, 800MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 35W
셀러론 콘로 L-440 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 800MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 35W
셀러론 콘로 L-450 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 800MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 35W

셀러론 콘로 E1X00 계열 (소켓 775)
셀러론 콘로 E1200 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 1.60GHz, 800MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 65W
셀러론 콘로 E1400 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 800MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 65W
셀러론 콘로 E1500 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 800MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 65W
셀러론 콘로 E1600 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 800MHz FSB, L2 512KB, 65nm, 65W

[인텔 코어 2 듀오]

-E4X00
E6X00이라는 상위 계열의 보급형으로 알고 있습니다. L2 캐시가 2MB고 시스템 버스가 800MHz. 역시 완벽한 듀얼 코어 제품인데... 여기서 좀 더 자세히 설명하자면... 종전 펜티엄 D 까지의 제품은 넷버스트 구조로 파이프라인이 3개짜리였지만 코어 2 듀오 이후로는 넷버스트 구조를 버리고 파이프라인을 1개 더 추가시켰습니다. 또한 데이터통로가 있기 때문에 L2 캐시 공유가 됩니다. (펜티엄 D의 경우 2MB * 2인데 이것은 L2 캐시가 공유를 안 한다는 의미. AMD 제품의 경우도 이런 식으로 적혀 있는데 자세한 건 좀 더 봐야 알 것 같군요.) 전력소모와 발열은 위에서 언급을 했으니 Pass! 현 시점에서는 비추천. 요즘 보급형 제품으로 새로운 게 떠서 메리트가 좀 떨어진 모양입니다. 특히, E5000 계열 때문에 더 그럴지도. 코드네임은 엘런데일입니다만 후에 콘로로 통일(?)되었죠.

-E6XX0
최초의 코어 2 듀오 제품. 여기서 최하위 제품인 E6300과 E6400의 경우는 초기에는 앨런데일이라고 불렸습니다. 이 계열의 CPU와 다른 점은 L2 캐시가 2MB라는 것인데요. (다른 것은 4MB.) 시스템 버스는 1,066MHz. 후에 이 두 제품은 타 제품과 같이 콘로로 불리게 되었으며 변종으로 E6320과 E6420이 출시되었습니다. 차이점은 L2 캐시가 4MB라는 것 뿐. 울프데일 출시 이후로 메리트가 없어졌습니다. (필자의 메인보드가 P965 칩셋이라 현재 쓰고 있는 것이 최고 사양입니다.) 여담이지만 E6X50 제품도 출시되었는데 그건 시스템 버스가 1,333MHz 제품입니다. 콘로 시리즈의 마지막 CPU. 메인보드가 이 제품까지만을 지원한다면 괜찮지만... 그 이외에는...

-E7X00
이것도 보급형 제품. 코드명은 울프데일. 기존의 제품과는 달리 L2 캐시가 3MB, 시스템 버스가 1,066MHz입니다. 제조공정은 45nm. (시스템 버스가 맞더라도 45nm 공정의 CPU를 지원한다는 얘기가 없으면 사용할 수 없습니다.) 가격대비 성능이 좋은 걸로 알려져 있다는데... 개인적으로 보급형 제품은 거들떠보지도 않기 때문에 자세한 건 잘 모르겠습니다. 역시 오버클럭 용도로도 쓰입니다. (펜티엄 콘로 얘기 할 때 언급했습니다.) 성능은 E6750 제품과 비슷한 수준. (E6850과 비교했을 때 어떨지 의문이네요. 시스템 버스와 L2 캐시의 용량, 동작속도를 생각해 보십시오.) 결론은 돈이 쪼달린다면 추천하지만 그렇지 않다면 차라리 E8000 계열의 제품 구입 권장. 가상화 기술 없음.

-E8X00
최초의 45nm 공정의 듀얼 코어 제품입니다. 시스템 버스는 E6X50 제품과 동일하나 L2 캐시는 6MB입니다. 발열과 전력소모를 더 줄였다고는 하는데 전력소모량은 똑같이 65W. 돈이 많다면 추천하는 제품입니다. 요즘 환율 장난 아니더군요. (참고로 메인보드 중에서 1,333MHz FSB를 지원한다고는 되어 있으나 45nm 공정의 프로세서를 지원한다는 말이 없는 제품 중에서도 비공식적으로 된다는 게 몇 개 있기는 합니다. 다만 안정성은 보장할 수 없습니다. 필자의 경우가 바로 그런 예라는... 이런...)

코어 2 듀오 앨런데일 E4X00 계열 (소켓 775)
코어 2 듀오 앨런데일 E4300 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 1.80GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 앨런데일 E4400 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 앨런데일 E4500 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 앨런데일 E4600 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 앨런데일 E4700 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 800MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 65W

코어 2 듀오 콘로 E6XX0 계열 (소켓 775)
코어 2 듀오 콘로 E6300 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 1.86GHz, 1,066MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 콘로 E6320 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 1.86GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 콘로 E6400 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.13GHz, 1,066MHz FSB, L2 2MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 콘로 E6420 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.13GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 콘로 E6600 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 콘로 E6700 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 콘로 E6550 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.33GHz, 1,333MHz FSB, L2 4MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 콘로 E6750 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,333MHz FSB, L2 4MB, 65nm, 65W
코어 2 듀오 콘로 E6850 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 1,333MHz FSB, L2 4MB, 65nm, 65W

코어 2 듀오 울프데일 E7X00 계열 (소켓 775)
코어 2 듀오 울프데일 E7200 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.53GHz, 1,066MHz FSB, L2 3MB, 45nm, 65W
코어 2 듀오 울프데일 E7300 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,066MHz FSB, L2 3MB, 45nm, 65W
코어 2 듀오 울프데일 E7400 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 1,066MHz FSB, L2 3MB, 45nm, 65W
코어 2 듀오 울프데일 E7500 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.93GHz, 1,066MHz FSB, L2 3MB, 45nm, 65W
코어 2 듀오 울프데일 E7600 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.06GHz, 1,066MHz FSB, L2 3MB, 45nm, 65W

코어 2 듀오 울프데일 E8X00 계열 (소켓 775)
코어 2 듀오 울프데일 E8200 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB, 45nm, 65W
코어 2 듀오 울프데일 E8300 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.83GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB, 45nm, 65W
코어 2 듀오 울프데일 E8400 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB, 45nm, 65W
코어 2 듀오 울프데일 E8500 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.16GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB, 45nm, 65W
코어 2 듀오 울프데일 E8600 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.33GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB, 45nm, 65W

[인텔 코어 2 쿼드]

-Q6X00
최초의 쿼드 코어... 아니, 듀얼 코어 * 2 제품입니다. 왜 이렇게 말했냐 하면 펜티엄 D의 원리를 이용한 날림 쿼드 코어이기 때문입니다. 좀 더 알아보기 쉽게 설명해 드리자면... 코어 2 듀오를 2개 갖다붙인 제품입니다. 그렇기 때문에 발열이나 전력소모 문제가 좀 있다고 하더군요. 이 계열로는 달랑 2개의 제품만 국내에 출시되었습니다. Q6600, Q6700. 인코딩이라던지 3D 작업 등등의 전문 분야로의 용도가 아닌 이상 절대적으로 비추천. 관련 작업이 아닌 이상 듀얼 코어보다도 성능이 약간 낮게 나온다고 합니다. 참고로 설계 전력은 95W. 펜티엄 D 프레슬러 제품과 일치. L2 캐시 4MB * 2. 여담이지만 이 제품을 사용한다면 반드시 미들타워 케이스를 사용할 것을 권장합니다. 슬림 케이스 사용하면 PC 고자 될 수도 있습니다. (물론 펜티엄 D 보다는 양호한 수준이겠지.) 이는 후속작인 요크필드에도 해당됩니다. 노트북에 사용이 된다면 최악의 사태를 낳게 될지도 모르겠군요.

-Q8X00
Q9X00 계열의 완벽한(?) 보급형 제품. L2 캐시가 2MB * 2라는 것이 문제. 15~20만원 정도 되면 추천.

-Q9X00
이것도 아래 제품과 위 제품으로 분류하겠습니다. 십의 자리 숫자가 5가 아닌 제품은 L2 캐시가 3MB * 2입니다. 굳이 추천을 한다면야... Q9X50 제품을 추천하겠는데... 위에서도 말했지만 개인적으로 쿼드 코어 제품은 별로 추천하고 싶지가 않군요. (이유는 날림 쿼드 코어라서.) 제조 공정의 세밀화로 관련 문제를 좀 더 줄였다고는 했는데 안 사용해 봐서 잘 모르겠네요. 전력의 경우는 별 차이 없을 듯 싶습니다. (이것도 95W.) 굳이 Q9X50 제품을 추천하는 이유는 L2 캐시가 6MB * 2라서 그나마 메리트가 좀 있어 보이기 때문이죠. 다만 가격이 오질나게 비쌉니다. 돈이 좀 쪼달린다 싶으면 차라리 듀얼 코어 제품을 추천해 드립니다. 참고로 코드명은 요크필드.

코어 2 쿼드 켄츠필드 Q6X00 계열 (소켓 775)
코어 2 쿼드 켄츠필드 Q6600 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB * 2, 65nm, 95W
코어 2 쿼드 켄츠필드 Q6700 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB * 2, 65nm, 95W

코어 2 쿼드 요크필드 Q8X00 계열 (소켓 775)
코어 2 쿼드 요크필드 Q8200 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.33GHz, 1,333MHz FSB, L2 2MB * 2, 45nm, 95W
코어 2 쿼드 요크필드 Q8300 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.50GHz, 1,333MHz FSB, L2 2MB * 2, 45nm, 95W
코어 2 쿼드 요크필드 Q8400 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,333MHz FSB, L2 2MB * 2, 45nm, 95W

코어 2 쿼드 요크필드 Q9XX0 계열 (소켓 775)
코어 2 쿼드 요크필드 Q9300 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.50GHz, 1,333MHz FSB, L2 3MB * 2, 45nm, 95W
코어 2 쿼드 요크필드 Q9400 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,333MHz FSB, L2 3MB * 2, 45nm, 95W
코어 2 쿼드 요크필드 Q9450 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB * 2, 45nm, 95W
코어 2 쿼드 요크필드 Q9550 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.83GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB * 2, 45nm, 95W
코어 2 쿼드 요크필드 Q9650 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB * 2, 45nm, 95W

[인텔 코어 2 익스트림]

-X6800
코어 2 익스트림 듀얼 코어 제품입니다만... 제품이 달랑 하나 뿐이네요. 타 코어 2 듀오 제품과 다른 점은 배수락이 풀려 있다는 것입니다. 오버클럭과 관련되어 있는 것 같은데 가격은 오질나게 비쌉니다. 배수락 하나 때문에 무려 100만원 넘게 나가더군요. 그것 외에는 별 다른 차이는 없습니다. (현재 시점에서는 단종.)

-QX6700, QX6850
코어 2 익스트림 쿼드 코어 제품입니다. 특징은 쿼드 코어인 것과 QX6850 제품의 시스템 버스가 1,333MHz, L2 캐시가 4MB * 2인 것을 제외하면 위의 제품과 같습니다. 다만 설계 전력이 무려 130W나 되네요... 게다가 현재는 단종.

-QX9650, QX9770
45nm 제품인데 설계전력은 차이 없습니다. L2 캐시를 빼면 QX6850과 거의 비슷한 수준이군요. QX9770의 경우는 현존하는 최고 사양의 CPU라 그런진 몰라도 무려 150만원... (150만원이면 본체가 적게는 2대에서 많게는 5대 정도이다.) 게다가 시스템 버스는 무려 1,600MHz. 여담이지만 QX9775라는 제품도 있는데 QX9770과의 차이점은 소켓. (소켓 771, 워크스테이션 전용.) 가격은 잘 모르겠는데 설계 전력이 무려 150W 라는군요.

코어 2 익스트림 콘로 X6X00 계열 (소켓 775)
코어 2 EX 콘로 X6800 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.93GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB, 65nm, 75W, 배수제한 해제

코어 2 익스트림 켄츠필드 QX6XX0 계열 (소켓 775)
코어 2 EX 켄츠필드 QX6700 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB * 2, 65nm, 130W, 배수제한 해제
코어 2 EX 켄츠필드 QX6800 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.93GHz, 1,066MHz FSB, L2 4MB * 2, 65nm, 130W, 배수제한 해제
코어 2 EX 켄츠필드 QX6850 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 1,333MHz FSB, L2 4MB * 2, 65nm, 130W, 배수제한 해제

코어 2 익스트림 요크필드 QX9XX0 계열 (소켓 775)
코어 2 EX 요크필드 QX9650 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 1,333MHz FSB, L2 6MB * 2, 45nm, 130W, 배수제한 해제
코어 2 EX 요크필드 QX9770 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 1,600MHz FSB, L2 6MB * 2, 45nm, 130W, 배수제한 해제

[인텔 코어 i5, i7]

AMD와 같은 네이티브 쿼드 코어인가 뭔가... 제조공정이 45nm인데 소비전력이 130W라... L2 Cache 256MB * 2, L3 Cache 8MB 입니다. 기존 메인보드에서는 업그레이드 불가. 소켓 1366 제품이기 때문입니다. 보급형의 경우 P57 칩셋 이하인가 해서 그건 소켓 1156 제품으로 내놓는다고 하는데 위의 제품은 장착 불가능할 듯 하군요. 현재 P55 칩셋 제품 발매 중.

단, 코어 i5의 경우 하이퍼스레딩 미지원. WinXP를 계속 쓸 계획이라면 이쪽이 더 나을지도.

인텔 코어 i5 린필드 7X0 계열 (소켓 1156)
코어 i7 린필드 750 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,600(?)MHz FSB, L2 256KB * 4, L3 8MB, 45nm, 95W

인텔 코어 i7 린필드 8X0 계열 (소켓 1156)
코어 i7 린필드 860 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 1,600(?)MHz FSB, L2 256KB * 4, L3 8MB, 45nm, 95W, 하이퍼스레딩
코어 i7 린필드 870 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.93GHz, 1,600(?)MHz FSB, L2 256KB * 4, L3 8MB, 45nm, 95W, 하이퍼스레딩

인텔 코어 i7 블룸필드 9XX 계열 (소켓 1366)
코어 i7 블룸필드 920 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.66GHz, 1,600MHz FSB, L2 256KB * 4, L3 8MB, 45nm, 130W, 하이퍼스레딩
코어 i7 블룸필드 940 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.93GHz, 1,600MHz FSB, L2 256KB * 4, L3 8MB, 45nm, 130W, 하이퍼스레딩
코어 i7 블룸필드 940 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.06GHz, 1,600MHz FSB, L2 256KB * 4, L3 8MB, 45nm, 130W, 하이퍼스레딩
코어 i7 블룸필드 965 XE - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 1,600MHz FSB, L2 256KB * 4, 45nm, L3 8MB, 130W, 하이퍼스레딩, 배수제한 해제
코어 i7 블룸필드 975 XE - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.33GHz, 1,600MHz FSB, L2 256KB * 4, 45nm, L3 8MB, 130W, 하이퍼스레딩, 배수제한 해제

※ WinXP의 경우는 4코어까지 정상 지원한다고 함.
WinVista는 8코어까지 지원이지만 절대 추천하고 싶지 않은 방향.

AMD

[AMD 애슬론 64]

펜티엄 4와 비슷하다고 보면 되겠습니다. L2 캐시는 512KB. 싱글 코어 제품이라서 현 시점에서는 업그레이드가 아닌 이상 비추천. 과거에는 인기를 끌었다고 하는군요. 펜티엄 4 프레스캇 계열 출시 당시 그게 발열 문제가 심각했기 때문.

애슬론 64 올리언즈 계열 (소켓 AM2)
애슬론 64 올리언즈 3000+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 1.80GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 90nm, 62W
애슬론 64 올리언즈 3200+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 90nm, 62W
애슬론 64 올리언즈 3500+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 90nm, 62W
애슬론 64 올리언즈 3800+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 90nm, 62W
애슬론 64 올리언즈 4000+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 90nm, 62W
애슬론 64 올리언즈 LE-1600 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 90nm, 45W
애슬론 64 올리언즈 LE-1620 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 90nm, 45W

애슬론 64 리마 계열 (소켓 AM2)
애슬론 64 리마 3500+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W
애슬론 64 리마 3800+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W
애슬론 64 리마 LE-1640 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.70GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W
애슬론 64 리마 LE-1660 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W

[AMD 셈프론]

인텔 셀러론 계열과 비슷하다고 보면 되겠습니다. 보급형 제품. AMD 셈프론 스파르타의 경우 인텔 셀러론 콘로-L 제품과 비슷한 경우로 보면 되겠군요. 역시 현 시점에서는 비추천.

최근에 AM3 소켓 전용 셈프론 제품도 출시되었는데... 이 제품이... 특정 메인보드에서 바이오스 설정으로 듀얼 코얼 사용 가능하다고 합니다. 물론 안정성은 보장 못 함. 한 개의 비활성화 되어 있는 코어가 원래 그렇다시피.

셈프론 마닐라 계열 (소켓 AM2)
셈프론 마닐라 2800+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 1.60GHz, 1,600MHz HT, L2 128KB, 90nm, 62W
셈프론 마닐라 3000+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 1.60GHz, 1,600MHz HT, L2 256KB, 90nm, 62W
셈프론 마닐라 3200+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 1.80GHz, 1,600MHz HT, L2 128KB, 90nm, 62W
셈프론 마닐라 3400+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 1.80GHz, 1,600MHz HT, L2 256KB, 90nm, 62W
셈프론 마닐라 3500+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 1,600MHz HT, L2 128KB, 90nm, 62W
셈프론 마닐라 3600+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 1,600MHz HT, L2 256KB, 90nm, 62W
셈프론 마닐라 3800+ - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 1,600MHz HT, L2 256KB, 90nm, 62W

셈프론 스파르타 계열 (소켓 AM2)
셈프론 스파르타 LE-1100 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 1.90GHz, 1,600MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W
셈프론 스파르타 LE-1150 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 1,600MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W
셈프론 스파르타 LE-1200 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 1,600MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W
셈프론 스파르타 LE-1250 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 1,600MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W
셈프론 스파르타 LE-1300 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.30GHz, 1,600MHz HT, L2 512KB, 65nm, 45W

셈프론 사르가스 계열 (소켓 AM3)
셈프론 스파르타 140 - 싱글 코어, 32/64-BIT, 2.70GHz, 1,600MHz HT, L2 1MB, 45nm, 45W

[AMD 애슬론 64-X2]

-윈저
90nm 공정에 시스템 버스는 2,000MHz. (AMD 제품의 경우는 하이퍼 트렌스포트라는 것이 있는데 AM2 소켓 제품의 경우는 HT 2.0으로, 원래 시스템 버스의 2배로 작동합니다.) 설계전력은 코어 2 쿼드 급에 6000+ 이후로는 코어 2 익스트림 급입니다. 그만큼 파워 서플라이를 좀 더 높을 걸 구매해야 할지도 모르죠. (메인보드 역시 해당 전력을 지원하는 제품을 사용해야 하는 걸로 압니다.) L2 캐시가 공유를 안 해서 그런 건지는 몰라도 날림 듀얼 코어 제품은 아닌 듯.

-브리즈번
65nm 공정에 설계 전력은 65W. (일부 제품은 45W.) 인텔 코어 2 듀오 제품과 비슷한 경우로 치면 될 듯 하다만 성능은 그 이하로 알려져 있습니다. 가격이 싸다는 게 장점이긴 합니다만... 문제는 윈저 다음으로 출시된 제품이 그것보다 높은 성능이 나오지 않는다는 것이죠. L2 캐시도 전 제품 512KB * 2입니다. 뭐, 가격대비 성능을 생각할 경우 추천 제품. 시스템 버스는 윈저와 동일한 2,000MHz.

-쿠마
소켓 AM2+ 듀얼 코어 제품. 페넘 계열과 비슷하게 만들어졌다고는 하는데... L3 캐시가 존재하고 FSB가 HT 3.0으로 기존 제품보다 높게 작동한다고 합니다. 다만 AM2 메인보드에 사용할 경우 성능 하략이 있다고 합니다.

애슬론 64-X2 윈저 계열 (소켓 AM2)
애슬론 64-X2 윈저 3600+ EE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 2,000MHz HT, L2 256KB * 2, 90nm, 65W
애슬론 64-X2 윈저 3800+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 3800+ EE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2,00GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB *2, 90nm, 65W
애슬론 64-X2 윈저 4200+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 4200+ EE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 90nm, 65W
애슬론 64-X2 윈저 4600+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 4600+ EE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 90nm, 65W
애슬론 64-X2 윈저 4800+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 2,000MHz HT, L2 1MB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 5000+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 5200+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 2,000MHz HT, L2 1MB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 5200+ EE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 2,000MHz HT, L2 1MB * 2, 90nm, 65W
애슬론 64-X2 윈저 5400+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 5600+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 2,000MHz HT, L2 1MB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 6000+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 2,000MHz HT, L2 1MB * 2, 90nm, 89W
애슬론 64-X2 윈저 6400+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 2,000MHz HT, L2 1MB * 2, 90nm, 125W
애슬론 64-X2 윈저 6400+ BE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 2,000MHz HT, L2 1MB * 2, 90nm, 125W, 배수제한 해제

애슬론 64-X2 브리즈번 계열 (소켓 AM2)
애슬론 64-X2 브리즈번 3600+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 1.90GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 4000+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 4050e - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 45W
애슬론 64-X2 브리즈번 4400+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.30GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 4450e - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.30GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 45W
애슬론 64-X2 브리즈번 4600+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 4800+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.50GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 4850e - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.50GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 45W
애슬론 64-X2 브리즈번 5000+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 5200+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.70GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 5400+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 5800+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 89W
애슬론 64-X2 브리즈번 6000+ - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.10GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 89W
애슬론-X2 브리즈번 BE-2300 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 1.90GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론-X2 브리즈번 BE-2350 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론-X2 브리즈번 BE-2400 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.30GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W
애슬론 64-X2 브리즈번 5000+ BE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 2,000MHz HT, L2 512KB * 2, 65nm, 65W, 배수제한 해제

애슬론-X2 쿠마 계열 (소켓 AM2+)
애슬론-X2 쿠마 7750 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.70GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 2,L3 2MB, 65nm, 95W
애슬론-X2 쿠마 7750 BE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.70GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 2,L3 2MB, 65nm, 95W, 배수제한 해제
애슬론-X2 쿠마 7850 BE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 2,L3 2MB, 65nm, 95W, 배수제한 해제

[AMD 애슬론Ⅱ]

애슬론Ⅱ- X2
AMD 애슬론 64-X2 계열의 후속작. AM3 소켓 제품인데, 페넘Ⅱ 계열에서 L3 Cache를 제외시킨 대신에 L2 Cache가 단일 코어 당 1MB로 증가한 제품입니다. (정확히 말하자면 회귀. 애슬론 64-X2 윈저 상위 계열 L2 Cache가 1MB * 2였으니...)

애슬론Ⅱ- X4
AMD 페넘Ⅱ에서 L3 Cache를 비활성화 시킨 제품. (다른 것보다도 코드명이프로토스 같음.) 그래서인지는 몰라도 현 시점('09.08.31)에서 최저 가격이 무려 13만원 중반부더군요. 일부에서는 L3Cache를 활성화 시킬 수도 있다고 하지만 역시나 안정성은 보장 못함. 그나저나 이젠 어쩔꺼니, Intel 직원들아?

애슬론Ⅱ-X2 레고르 계열 (소켓 AM3)
애슬론Ⅱ-X2 레고르 240 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 4,000MHz HT, L2 1MB * 2, 45nm, 65W
애슬론Ⅱ-X2 레고르 245 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 2.90GHz, 4,000MHz HT, L2 1MB * 2, 45nm, 65W
애슬론Ⅱ-X2 레고르 250 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 4,000MHz HT, L2 1MB * 2, 45nm, 65W

애슬론Ⅱ-X4 프로푸스 계열 (소켓 AM3)
애슬론Ⅱ-X4 프로푸스 620 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, 45nm, 95W
애슬론Ⅱ-X4 프로푸스 630 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, 45nm, 95W

[AMD 페넘]

페넘-X3 톨리만
AMD에만 있고 인텔에는 없는 특이한 멀티 코어 제품입니다. 페넘 계열 내로 따지면 보급형으로 볼 수도 있겠군요. 메리트가 좀 있어 보이는 것이 무려 L3 캐시가 있는 데다가 그것이 공유를 한다는 것입니다. L2 캐시는 공유 안 하는 듯. L2 캐시 용량은 512 * 3KB. 시스템 버스는 무려 3,600MHz. (AM2+ 소켓 제품 이후로는 HT 3.0이라고 합니다.) 추천하기도 좀 그렇고 비추천 제품으로 찍기도 좀 그런 애매모호한 제품.

페넘-X4 아제나
9500 제품과 9600 제품은 B2 스테핑 뭐시기 해서 리버젼되기 전에 뭔 버그 때문에 쫄딱 망한 제품이라고 합니다. 인텔 쿼드 코어와는 달리 네이티브 쿼드 코어 제품인데 L3 캐시가 존재하고 또한 그 4개의 L3 캐시가 모두 공유를 한다고 합니다. 상위 계열의 경우 블랙 에디션으로 불리는 것이 있는데 배수락이 풀려 있는 제품입니다. 다만 설계 전력이 9750, 9850BE의 경우 코어 2 익스트림 급이고 9950BE의 경우 그것을 능가하는 수준이더군요. 무려 140W. 나머지는 코어 2 쿼드 급. 어찌됐든 쿼드 코어 제품은 인텔이든 AMD든 비추천. (전문 분야가 아닌 이상.)

페넘-X3 톨리만 계열 (소켓 AM2+)
페넘-X3 톨리만 8400 - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 3, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X3 톨리만 8450 - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 3, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X3 톨리만 8600 - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 3, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X3 톨리만 8650 - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 3, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X3 톨리만 8750 - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 3, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X3 톨리만 8750 BE - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.10GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 3, L3 2MB, 65nm, 95W, 배수제한 해제

-페넘-X4 아제나 계열 (소켓 AM2+)
페넘-X4 아제나 9100e - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 1.80GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 65W
페넘-X4 아제나 9150e - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 1.80GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 65W
페넘-X4 아제나 9350e - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.00GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 65W
페넘-X4 아제나 9500 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X4 아제나 9550 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.20GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X4 아제나 9600 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.30GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X4 아제나 9650 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.30GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 95W
페넘-X4 아제나 9750 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.40GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 125W
페넘-X4 아제나 9600 BE - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.30GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 95W, 배수제한 해제
페넘-X4 아제나 9850 BE - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.50GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 125W, 배수제한 해제
페넘-X4 아제나 9950 BE - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, L3 2MB, 65nm, 140W, 배수제한 해제

[AMD 페넘Ⅱ]

소켓 AM2+ 제품과 소켓 AM3 전용 제품으로 출시되었습니다. 45nm 공정의 프로세서입니다. 소켓 AM3 제품의 경우 기존 AM2+ 메인보드를 사용 중일 경우 바이오스 업데이트를 하면 사용할 수는 있으나 약간의 성능 하략이 있다고 합니다. 마찬가지로 트리플 코어와 쿼드 코어 두 가지 종류로 출시되었습니다. 다만 소켓 AM2+ 제품의 경우 AM3 메인보드에는 사용할 수 없다고 합니다. 이는 페넘 계열 분 아니라 타 계열의 경우도 해당됩니다. (어디선가는 페넘Ⅱ-X3 헤카 제품을 특정 메인보드에서 설정만 살짝 바꿔 주면 쿼드 코어로 쓸 수 있으며 이 경우 성능 향상이 있다고는 합니다만... 믿거나 말거나...)

얼마 전에 출시된 페넘Ⅱ -X2 제품은 애슬론-X2 쿠마 계열의 후속작 정도 됩니다. (L3 Cache 탑재. 차이점이라면 AM3 소켓 정도랄까...?) 역시 특정 메인보드에서 뭘 설정해 주면 쿼드 코어로 써먹을 수 있다고 합니다.

페넘Ⅱ-X2 칼리스토 계열 (소켓 AM3)
페넘Ⅱ-X2 칼리스토 545 - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 2, L3 6MB, 45nm, 80W
페넘Ⅱ-X2 칼리스토 550 BE - 듀얼 코어, 32/64-BIT, 3.10GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 2, L3 6MB, 45nm, 80W, 배수제한 해제

페넘Ⅱ-X3 헤카 계열 (소켓 AM3)
페넘Ⅱ-X3 헤카 705e - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.50GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 3, L3 6MB, 45nm, 65W
페넘Ⅱ-X3 헤카 710 - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 3, L3 6MB, 45nm, 95W
페넘Ⅱ-X3 헤카 720 BE - 트리플 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 3, L3 6MB, 45nm, 95W, 배수제한 해제

페넘Ⅱ-X4 데네브 계열 (소켓 AM2+)
페넘Ⅱ-X4 데네브 920 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 6MB, 45nm, 125W
페넘Ⅱ-X4 데네브 940 BE - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 6MB, 45nm, 125W, 배수제한 해제

페넘Ⅱ-X4 데네브 계열 (소켓 AM3)
페넘Ⅱ-X4 데네브 810 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.60GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, L3 4MB, 45nm, 125W
페넘Ⅱ-X4 데네브 905e - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.50GHz, 3,600MHz HT, L2 512KB * 4, L3 6MB, 45nm, 65W
페넘Ⅱ-X4 데네브 925 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 2.80GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, L3 6MB, 45nm, 95W
페넘Ⅱ-X4 데네브 945 - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.00GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, L3 6MB, 45nm, 95W
페넘Ⅱ-X4 데네브 955 BE - 쿼드 코어, 32/64-BIT, 3.20GHz, 4,000MHz HT, L2 512KB * 4, L3 6MB, 45nm, 125W, 배수제한 해제

가상화 기술

[Intel 계열]

펜티엄 4
프레스캇 662, 672

펜티엄 D
프레슬러 840 XE
프레슬러 920, 930, 940, 950, 960, 955 XE, 965 XE

펜티엄 듀얼코어
울프데일 E6300

코어 2 듀오
콘로 E6300, E6320, E6400, E6420, E6600, E6700, E6550, E6750, E6850
울프데일 E8200, E8300, E8400, E8500, E8600

코어 2 쿼드
켄츠필드 Q6600, Q6700
요크필드 Q9300, Q9400, Q9450, Q9550, Q9650

코어 2 익스트림
콘로 X6800
켄츠필드 QX6700, QX6800, QX6850
요크필드 QX9650, QX9770

코어 i5, i7
린필드 750, 860, 870
블룸필드 920, 940, 950, 965 XE, 975 XE

[AMD 계열]

소켓 AM2 이후로는 전 모델 지원
단, 셈프론 계열의 보급형 CPU는 미지원

◎ 일반 데스크탑 전용 제품만 썼으며 자료는 대부분은 다나와, 일부는 위키백과 기준입니다.
인텔 소켓 775 제품 중 펜티엄 4 프레스캇 2M, AMD 소켓 AM2 중 애슬론 64 이후로 다뤘습니다.

출처 : http://rain4s.egloos.com/4833299

케이스용 철판 secc와 sgcc에 대해서...

JaeSoo — Tue, 06 Oct 2009 13:22:25 +0000

○ 같은 두께라도 철판에 따라 격이 있다?

= 사용되는 철판의 종류도 차이가 있다. 철판의 종류는 SPHC(열간압연 강판, JIS G3131), SAPH(자동차 구조용 열간압연 강판, JIS G3131), SPFH(자동차용 가공성 열간압연 고장력강판, JIS G3134), SGCC(용융아연도금강판, JIS G3302), SPCC(냉간압연강판, JIS G3310), CGCH(도장용융아연도금강판, JIS G3312), SECC(전기아연도금강판, JIS G3313) 등으로 나뉘며, PC용 케이스에는 SECC와 SGCC가 주로 사용된다.

SECC는 0.4~3.2t 이하에서 사용되며, 인장강도는 270N/㎟ 이상이다. SGCC는 0.25~3.2t 이하에서 사용되며, 인장강도는 270N/㎟ 이상으로 SECC는 품질을 중시하는 업체에서 선호하며, 국내 제조사의 제품에 널리 사용돼 온 바 있다. 철판을 압출 성형하는 과정에서 나오는 SPCC 강판을 전기아연도금(EGI) 처리해 만들기 때문에 외부의 부식에 강한 특성을 띈다.

반면 중국 등지에서 선호하는 SGCC 강판은 기술의 부재로 표면이 고르지 않고 부식에 약하기 때문에 케이스 전체에 도장을 하거나 안쪽까지 도장 처리하는 방식을 거친 제품을 출고한다. 물론 국내에서 생산된 SGCC 강판은 품질이 좋으나, 대부분의 케이스가 중국에서 제조되고 있는 상황을 감안할 때 품질을 국내만큼이나 좋을 것으로 믿을 수는 없다.

최근에는 유럽환경규격인 ROHS가 대두되면서 사용되는 부품 개별 관리의 부담도 케이스 업계 전체로 번지고 있는 상황이다. ROHS를 엄격히 요구되는 지역에 수출되는 제품의 경우 사용되는 나사 하나까지도 규격에 맞춰야 하기에 국내 시장에서 판매되는 제품과 나뉘어 관리해야 하는 어려움까지 동시에 겹치면서 케이스 업계는 곤혹스러워 하고 있다.

출처 : http://blog.daum.net/cadtopic/15374458

AMD 애슬론 X2, 튜리온 X2, 튜리온 X2 울트라[그리핀] 차이점

JaeSoo — Thu, 10 Sep 2009 18:10:29 +0000

셀러론과 펜티엄4, 셈프론과 애슬론, 저가형 CPU 하나, 중고가형 CPU 하나 이렇게 2가지 종류 정도로 구분되던 시기가 그나마 편했던 듯 합니다. 뭐 물론 서버용이나 고급형 CPU 가 있었지만 이것들은 일반 사용자들이 접할 기회가 없어서 신경쓸 필요가 없었는데, 요즘은 CPU 종류가 왜 이리 늘어났는지 뭐가 다른지 참 고민되게 만듭니다.

AMD 의 노트북용 CPU 는 크게 셈프론, 애슬론 X2, 튜리온 X2, 튜리온 X2 울트라 로 나뉘어 집니다.

이 중 셈프론을 사용한 제품은 거의 보이지 않아서 생략해도 될 듯 합니다. 혼자 싱글코어라서 가격이 아주 저렴하지 않은 이상 메리트가 없어 보입니다.

애슬론 X2 (Athlon X2)

보급형 노트북에 많이 채택이 되고 있습니다.
1MB 의 L2 캐쉬에 667Mhz 의 DDR2 메모리를 지원합니다.

튜리온 X2 (Turion X2)

이제 슬슬 보급형에도 채택이 될 듯 합니다만, 아직까지는 중가형에 많이 채택이 됩니다.
1MB 의 L2 캐쉬에 800Mhz 의 DDR2 메모리를 지원합니다.

튜리온 X2 울트라 (Turion X2 Ultra)

퓨마플랫폼이 발표되면서 같이 발표된 CPU 입니다.
AMD 제품 중 가장 고성능 제품으로 일명 그리핀(Griffin) 으로 불리웁니다.
2MB 의 L2 캐쉬에 800Mhz 의 DDR2 메모리를 지원합니다.

일단 저 3 CPU 간의 수치상에 차이가 나는 부분만 간단히 적어두었습니다만
전원관리 부분에서는 좀 차이가 납니다만 일반 사용자가 설명보고 느끼기에는 부족한 듯 합니다.
무엇보다 캐쉬가 2MB 로 눈에 띄게 보이는 튜리온 X2 울트라 제품은 좀 욕심이 나긴 합니다.

인텔에서 듀얼코어 셀러론제품이 나온 만큼 셈프론은 지금상태로는 경쟁력이 없어보입니다.
애슬론 X2 가 더 낮은 포지션으로 갈건지 그건 좀 더 봐야할 듯 합니다.
노트북 구입시에 다른 구성이 갖고 CPU만 튜리온 X2, 튜리온 X2 울트라의 차이만 보인다면..
가격을 한번 고려해 보셔서 튜리온 X2 울트라를 선택하는 것도 나빠보이지는 않습니다.

퓨마 플랫폼의 노트북의 종류가 많아져서 노트북 전체 가격이 조금이나마 내려갔으면 하는 바램입니다. 퓨마플롯폼 제품의 수가 너무 적습니다. 환율때문에 가격이 내려가기는 좀 어렵겠지만 말입니다.

출처 : http://bkblog.tistory.com/entry/AMD-애슬론-X2-튜리온-X2-튜리온-X2-울트라그리핀-차이점

컴퓨터에서 비프음이 들려요 (컴퓨터 켤때 삑삑하는 소리)

JaeSoo — Fri, 29 May 2009 09:39:28 +0000

※ 위 사항 이외에 비프음이 나는 경우는 주로 슬롯에 끼워진 카드들이 제대로 끼워지지 않음으로
생기는 경우가 비프음

1. 비프음이란 ?

비프음이란 부팅시 컴퓨터 본체 내부에서 소리가 나는 현상.(스피커에서 들리는게 아니라 본체에서 들리는경우)

시스템에서 에러가 발생할 경우 내장된 스피커로 소리를 낸다. BIOS의 종류에 따라 조금씩 다르게 나타나며,

에러 메시지 또한 다르게 나타난다. 따라서 자신의 컴퓨터에 어떤 바이오스사가 들어 있는지 확인하여, 그에

따른 비프음과 에러 메세지를 알아두는 것이 시스템의 문제해결에 많은 도움이 될 것이다.

2. 포스트(POST, Power-on self test)

POST(Power On Self Test)란 컴퓨터에 전원이 켜지는 순간부터 컴퓨터 시스템을 구성하고 있는 각각의

장치에 대한 정상적인 동작을 하는지 이상유무 상태를 검사하고, 컴퓨터 시스템이 동작할 수 있도록 초기화

작업을 수행하는 일련의 검사 과정을 말한다.

일반적으로 IBM PC에서는 ROM BIOS 안에 POST를 가지고 있으며 컴퓨터에 전원이 들어가면 제일 먼저

ROM-BIOS의 프로그램이 각 장치가 정상적인 동작을 하고 있는지를 점검한다.

이 과정에서 정정할 수 있는 오류를 검출하면 오류가 난 항목에 대하여 비프음으로 소리를 내던지 메시지를

화면에 표시한다. 그리고 다음 과정으로 넘어가지 못한다면 해당 메시지가 하드웨어적으로 치명적인 오류

증세라고 생각하는 것이고, 컴퓨터는 멈추게 된다.

출처 : http://angel-devil.tistory.com/9

파워 서플라이 관련 용어

JaeSoo — Wed, 11 Feb 2009 00:28:41 +0000

원문 출저 : http://blog.naver.com/heaye/130023674304

근데 일부 무소음 PC제작자들 사이에서는, 액티브 PFC 관련 부품에서, 노이즈나 고주파음이 들려서, 안좋아하는 분들도 계시다고 하네요.
참고로 전 패시브 PFC 방식의 저렴한 파워를 사용중이랍니다..'');

400W 파워서플라이가 있다고 가정해 봅시다.

1. 콘덴서 용량계산 -------------------------------------------

일반적인 묻지마파워의 400W 파워서플라이는

양심이 있다면 적어도 820uF 정도 용량의 200v 내압짜리 콘덴서를 2개 직열로 연결해 사용합니다.

(여기서 200v는 콘덴서가 견뎌내는 내압을 뜻하고 820uF마이크로페러디 는 충전가능한 전하의

용량을 의미합니다.)

우리나라의 가정용 전압은 220v이므로 200v로는 20v가 부족해 견뎌내지 못하므로

200v짜리를 2개 직열연결해서 400v 짜리 콘덴서의 효과를 내도록 만들어 사용하는것입니다.

(실제론 220v에 피크전류라는게 있어서 264v정도까지 견뎌야 한다고 하는군요. 그래서

20v가 부족해 200v짜릴 2개 쓰는건 아니라고 합니다. )

왜 400v짜리 1개를 안쓰냐면, 2개를 써도 충분할정도로 회로기판위에 공간도 많이 남고,

또 가격차이도 크기 때문이며, 또하나는 마케팅적으로 눈에 보이는 용량을 키울 필요가 있기

때문입니다.

(다른이유로는 프리볼트를 구성하기 위해서 200v를 2개 쓴다고 합니다. Active-PFC방식과

달리 None-PFC방식은 전압대별로 스위칭을 통해 다른 220v입력회로를 작동시키게 되는데

이때 200v짜릴 2개 쓰는게 유리하다고 합니다. )

200v짜리 2개와 400v짜리 1개의 콘덴서용량 변환에 관한 공식은 다음과 같습니다.

1/a + 1/b = 1/c ( a와 b는 200v짜리 직열연결된 콘덴서용량, c는 400v짜리 콘덴서용량 )

즉

1/820 + 1/820 = 1/410

가 됩니다. 820uF 200v 짜리 2개는 410uF 400v짜리 1개와 같은 능력을 보입니다.

2. 역율 ---------------------------------------------

우선 역율이란것이 있습니다.

한전에서 공급되는 220v 전기에 오실로스코프란 기계를 꼽아보면

사인파형상의 파형이 나타납니다. 잘 아시듯이 교류파입니다.

그런데 이것은 전압의 파형이고, 전류의 파형이 따로 또 있습니다.

긴 거리를 송전하다보면 이 전류와 전압의 파형이 일부 서로 어긋나게 되는데,

이때 두 파형이 겹쳐지는 구간중에,

실제로 그 전기를 사용해 기계를 구동시킬수 있는 유효전력이 있고,

아무것도 하지 못하는 무효전력이 있습니다.

이때 전체전기에서 유효전력의 비율을 역율이라고 합니다.

일반적으로 발전소에서 가정까지 공급되는 전기의 역율은 0.5에 불과합니다.

(공급전력의 품질에는 국가마다 차이가 있을수 있습니다.)

우리나라에서는 가정용전기에는 무효전력에 대해 전기료를 과금하지 않지만

유럽은 무효전력에도 전기료를 과금하고 있습니다.

무효전력도 발전소에서 생성당시에는 유효전력이었고, 엄연히 전기를 발전하는데

무효전력역시 비용이 들어가기 때문이지요.

3. Active-PFC회로 ------------------------------------

Active-PFC회로는

반도체칩을 사용해 무효전력을 유효전력으로 바꿔줍니다.( 두 어긎난 파형을 일치시켜줍니다.)

이것은 완전히 디지털로 이뤄지는것은 아니며 약간의 아날로그적인 요소도 있습니다.

핵심은 전압과 전류의 사인파파형을 직류 비스무레하게 뭉개서 강재로 파형을 일치시킨다는

것입니다. 이때 전압을 뭉개는데는 대용량 콘덴서가 사용되고, 전류를 뭉개는대는 커다란 코일이

사용됩니다.

여기까지가 Passive-PFC로 이는 역율을 0.5에서 0.75~0.8 까지 끌어올려 줍니다.

그러나 아직 부족합니다. 여기서 IC반도체를 동원해 파형이 일치하는 구간만 딱 찝어서

그순간만 회로를 On-Off 해준다면 역율을 엄청높이 끌어올릴수 있습니다.

이때 가급적 전압을 올려주면( 마치 사진에 포샵처리를 할때 일단 사진을 확대한후 포샵처리를

한다음 다시 사진을 축소하는것처럼) 그 효과가 증대됩니다.

이렇게 하면 거의 효율이 1에 가까운 0.99까지 끌어올릴수 있습니다.

이것이 바로 Active-PFC회로이며, 다른말로 승압형회로라고도 합니다.

보통은 회로마다 다르지만 220v를 310~380v까지 승압합니다.

Active-PFC회로에는 콘트롤IC회로와 On-Off를 반복하게 해주는 MOSFET이 필요합니다.

때문에 Active-PFC회로에는 반드시 콘트롤IC를 탑제한 미니보드가 구성품으로 들어가지만

자세히 파워서플라이 내부의 주변 방열판을 보면 콘덴서와 코일이 있는 주변에 방열판옆에

Mosfet소자가 붙어있습니다. On-OFF를 반복하기때문에 발열이 있어서 그렇습니다.

Active-PFC회로는 On-Off를 하는 Mosfet소자를 1개 더 쓰므로 EMI측면에서 그만큼 떨어집니다.

코일만 사용하는 Passive-PFC회로는 None-PFC회로보다 코일을 하나 더 쓰는데

이 코일은 On-Off소자가 아니고 전류파형을 안정시켜주는 역할을 하므로 오히려 EMI측면은

좋습니다. EMI측면만 보면 Passive-PFC > None-PFC > Active-PFC 이지만

파워서플라이엔 On-Off소자가 이것이외에도 다른부분에 더 많이 여러개 사용되고 있기때문에

전체 EMI를 Active-PFC회로만이 좌우하는것은 아닙니다. ( 전체 총 10개 정도 사용됨 )

* 그리고 80+ 인증 (효율80%이상임을 인정받는 인증)을 받는 조건으로 역율0.9 라는 것이

있다고 합니다. 그래서 Active-PFC회로가 없으면 80+인증을 받을수 없다는..

4. 파워서플라이 제조 ------------------------------------------

Active-PFC 회로에서 사용되는 콘덴서용량은

개선된 역율만큼 작은것을 사용해도 됩니다. ( 거의 절반으로 줄어듭니다. )

즉 위에서 계산했던 400v짜리 410uF용량의 콘덴서를

Active-PFC회로를 탑제한 파워서플라이에서는 400v짜리 205uF 콘덴서 1개만 써도 됩니다.

즉 마케팅적으로 820uF짜리 콘덴서 2개를 쓰는것과, 400v짜리 205uF짜리 콘덴서 1개만

쓴것을, Active-PFC에 관해 잘 모르는 일반인에게 광고할때, 어느것이 더 효과적이겟습니까?

820uF *2 = 1620uF 인데 205uF 짜리 1개로 먹히겠습니까?

이때문에 대부분의 파워서플라이 제조사들은 820uF 짜리 2개를 써서 제품을 제조합니다.

Active-PFC회로를 추가하지 않아도 되기때문에, 기판의 여유공간도 많아지고

제조원가도 싼데다가, 광고효과도 큽니다. 마다할이유가 없지요.

(다른이유로는 프리볼트를 구성하기 위해서 200v를 2개 쓴다고 합니다. Active-PFC방식과

달리 None-PFC방식은 전압대별로 스위칭을 통해 다른 220v입력회로를 작동시키게 되는데

이때 200v짜릴 2개 쓰는게 유리하다고 합니다. )

Active-PFC회로는 None-PFC회로에 비해 코일이 1개 추가되고, Active-PFC콘트롤칩을

탑제한 미니회로기판이 추가되며, MOSFET도 한개 추가되고 그에 부속된 방열판도 추가됩니다.

즉 파워서플라이 내부에 그만큼 공간을 더 잡아먹습니다.

때문에 이만큼의 공간을 다른데서 절약해서 확보해야 합니다.

즉 200v짜리 콘덴서 2개를 싼값에 쓰던것을, 좀 비싸도 400v짜리 1개로 바꿔야 하는 것입니다.

5. 기타 ------------------------------------------

무효전력에도 과금을 하는 국가를 기준으로 Active-PFC를 구성하는데 추가로 들어가는

1만원가량의 재료비는, 약 6개월정도만 Active-PFC를 탑제한 파워서플라이를 사용하기만 해도

전기료를 절감하는것에 의해 본전을 뽑을수 있습니다. 일반적인 파워서플라이의 수명이

3년이상임을 감안하면 Active-PFC가 채용된 파워를 구입하는것은 매우 남는 장사입니다.

Active-PFC회로를 채택하면 콘덴서의 용량을 줄일수 있으므로, 초대형파워서플라이의

설계 및 제조가 보다 손쉬워집니다.

Active-PFC는 고압의 전류를 다루므로 비교적 고급의 부품사용을 강요하는 측면이 있습니다.

또 전고조파를 감소시키는 효과도 있는데 이때문에 효율이 더 오른다고 합니다. 그래서 최종적으로

Active-PFC제품은 None-PFC보다 역율을 제외하고 무효전력에 과금하지 않는 우리나라기준으로

이야기하더라도, 일반적으로 2~4%정도 효율이 더 높습니다.

또 제조원가가 높기때문에 비교적 대규모제조공장을 가진 대형제조업체만이 Active-PFC방식의

파워서플라이를 제조합니다. 그덕에 각종인증획득이나 품질관리 등에서 대형공장에서 생산되는

Active-PFC가 유리한 측면이 있습니다. 자연히 A/S도 유리해 집니다.

그리고

Active-PFC는 또한 친환경이기도 합니다.

무효전력에 전기료가 부과되지 않는 국가에 살고있다고 하더라도, 발전소에서는 무효전력생산에도

유효전력과 똑같은 비용을 들이고 있습니다. 이것을 절약해 발전용량을 줄일수 있다면 엄청난

에너지절약이며 또한 친환경이기도 합니다.

마지막으로

Active-PFC는 본래 승압형 회로이기때문에

90V~264V 까지의 입력을 간단한 '전압구간별 입력스위칭 회로' 만 추가해도,

풀레인지로 받아들일수 있습니다. 즉 파워서플라이 제품의 프리볼트 설계가 쉽습니다.

출처 : http://haruhi.egloos.com/3960539

UMPC CPU사양 및 순위, 비교

JaeSoo — Fri, 23 Jan 2009 13:19:21 +0000

1. AMD Geode LX800 500Mhz
= Intel Pentium2 450Mhz
= Intel Celeron 550Mhz

2. Intel Mobile A100 600Mhz
= Intel Pentium3 600Mhz
= Intel Celeron 750Mhz

3. Via C7 1.0Ghz
= Intel Pentium3 700Mhz
= Intel Celeron 850Mhz

4. Via C7 1.2Ghz
= Intel Pentium3 800Mhz
= Intel Celeron 1000Mhz

5. Intel Mobile A110 800Mhz
= Intel Pentium3 950Mhz
= Intel Celeron 1200Mhz

6. Intel Celeron M 353 900Mhz
= Intel Pentium4 Willamet 1300Mhz + SD set
= Intel Pentium4 Celeron Willamet 1600Mhz + SD Set
= Intel Pentium3 Coppermine 1100Mhz
= Intel Tualatin Celeron 1200Mhz

7. Intel ATOM 230 1.6Ghz
= Intel Pentium4 Willamet 1500Mhz + SD set
= Intel Pentium4 Celeron Willamet 2000Mhz + SD Set
= Intel Pentium3 Coppermine 1200Mhz

= Intel Pentium3 Tualatin 1100Mhz
= Intel Tualatin Celeron 1300Mhz

8. Intel Core Solo U1400 1.2Ghz
= Intel Pentium4 Willamet 2000Mhz + SD Set
= Intel Pentium4 Northwood 1600Mhz + DDR1 266Mhz Set
= Intel Celeron Northwood 2200Mhz + DDR1 266Mhz Set

9. Intel ATOM 330 1.6Ghz Dual-Core
= Intel Pentium4 Northwood Pentium4 2.4C (With HT) + DDR1 400 Set
= Intel Prescott Celeron D 3.2Ghz + DDR1 400 Set
= Intel Conroe Celeron L420 1.6Ghz

1. 컴퓨터 인생 22년 / 조립 10년 인생을 바탕으로 제작되었습니다.

2. 아톰 330 초기 엔지니어링 샘플을 접하게 되면서 다른 사람들보다 테스트 할 시간이 많았습니다. 직접 테스트 한 결과입니다.

이렇게 순위를 정한 이유.

1. LX800 부분

Q : 믿기지 않는다. 잘못된 것 아니냐. 어떻게 지오드가 아무리 나쁘다지만 펜티엄2 로 생각할 수 있느냐?

A: 그 당시 펜티엄2 와 지금 시스템을 비교하면 안되지요. 일단, CPU 자체만 놓고 보는 이상 당시 64MB 또는 32MB의램을 장착했던 컴퓨터와 비교하는게 문제라는 말입니다. 다행히 저에게는 아직도 512MB로 업그레이드 된 카트마이코어 (당시에CPU만 60만원) 펜티엄3 450이 있습니다. 지금 나오는 녀석들보다 무려 7~8세대 차이나는 늙은이지만, LX800이 돌리는동영상 모두 다 돌릴 수 있습니다.

데슈츠 코어와 카트마이 코어는 콘로와 펜린 정도의 관계이지만 은근히 성능차이가 있었습니다. 명령어 추가덕분에 동영상재생이 수월해진 점을 포함해서 말입니다. 때문에 펜티엄3 카트마이 대신 펜티엄2 데슈츠라고 표기하였습니다.

2. A100과 Via C7 부분

Q : A100이 어떻게 Via C7 보다 떨어지느냐? 설명해 봐라.

A: 저도 처음에는 의아했지만, 사용할수록 Via C7 Esther 코어는 이전 C3 느헤미아급에 의해 많이 향상되었다는 것을체감하게 됩니다.. 그래봤자 동일한 아키텍쳐이기는 하지만, 40% 에 가까운 성능향상이 이루어졌지요. 특히 단순연산에서는 ViaC7 1.2Ghz가 A110 보다 뛰어납니다. 이렇기 때문에 A100 은 Via C7 1.0보다 떨어지는 성능을 가지게 됩니다.특히 A100을 직접 사용해 보신 분들은 600Mhz 의 클럭의 한계를 직접 체감하실 수 있습니다.

3. Via C7 부분

Q : 누구는 C7 1.2Ghz가 펜티엄3 600MHz 급이라는데 왜 너는 800Mhz 급이라고 하느냐!! 설명해봐라.

A: 벤치마킹이 모든것을 대변해 주지는 않습니다. 일반인이 많이 사용하시는 산드라는 SSE 같은 명령어는 모두 사용하지 않는다는 큰문제점이 있습니다. 이들 명령어는 대부분의 작업을 수월하게 만들어줍니다. 또한 펜티엄3 는 100Mhz라는 낮은 FSB와SD램을 사용하기 때문에 속도가 느릴수밖에 없습니다. 이에 비해 400MHz 의 높은 FSB를 가지고 있는 C7은 벤치 결과로는펜티엄3 600Mhz 와 비슷하지만, 실질 성능은 펜티엄3 800Mhz 심지어, 코퍼마인 코어 셀러론 1000Mhz 급에 달하는성능을 보여주었습니다.

참고로 펜티엄3 866Mhz 컴퓨터도 있습니다만, (512MB램) 윈XP 최적화 버젼만 켜 놓아도 CPU점유율이 30% 내외로 움직입니다.

반 면에 Via C7 1.2Ghz는 5~8% 안팎에서 머물러 있는것을 보면 오히려 체감성능은 펜티엄3 866Mhz 보다 좋게 느껴질때도 있습니다. 반면에 멀티태스킹은 펜티엄3 866Mhz 급이 아니라, 카트마이 450Mhz 급으로 느껴지게 만들어 주기도합니다. ㅋ

4. ATOM 330 관련

Q : 아톰 330 (듀얼) 이 뭐 저러냐!!

A : 직접 사용하였으며 국내 그 어떠한 분들보다 빠르게, 남들과는 다르게(?) 엔지니어링 샘플을 가지게 되었습니다. 따라서 국내벤치의 첫번째 시작은 저의 손에서 (음하하!! - 물론 저보다 일찍 받으신 분들도 있더군요) 시작하였기에 다른 분들보다 테스트할 시간이 길었습니다.

테스트 결과는 간단했습니다. 셀러론L 420 1.6Ghz 와 비슷하다고 보시면 됩니다. 체감도 비슷합니다.

개 인적으로 '오.. 이정도만 쓸만하네' 라는 느낌을 받았지만, 무거운 작업에서는 역시나 듀얼코어답지 못한 모습을 보여주었습니다.참고로 아톰은 네이티브 듀얼이 아니기 때문에 캐쉬라인이나 캐쉬가 공유되지 않습니다. (네이티브 빠돌이 아닙니다 ㅎㅎ)

뭐.. 이정도네요. 아래 내용은 길기 때문에 궁금하신 분만 읽으시길 강추합니다.

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추 가 정 보

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1. 윌라멧 펜티엄4 1.3 이 코퍼마인 펜티엄3 1.1과 비슷한 성능을 냅니다. 그렇다면 펜티엄4 1.3이 엄청 구린 CPU냐?
네, 사실 구린 CPU가 맞습니다만.. (-_-;; L2 캐쉬라인의 길이가 2배로 늘어났지만, 폭은 늘지 않았으며 용량또한 동일하게 256KB입니다) 이게 램에 따라서 굉장히 다른 결과가 나옵니다.
전 예전에 펜티엄4 윌라멧 1.6 + RD 256MB 로 구성된 시스템을 사용했습니다만, 오히려 훨씬 좋다는 노스우드펜티엄4 1.6 + DDR1 266 보다 체감속도가 빠릿빠릿했습니다. 다만, RD램 가격이 너무 비싸고, 무조건 짝수로 장착해야하는 등 (전설의 공램 -_-) 불편한 문제가 많아 보급화되지 못했고, 일반인들 또는 브랜드컴퓨터.. 심지어 PC방도 모두SD램을 사용했기 때문에 정확한 비교를 위해 윌라멧은 SD로 비교하되, 오해의 소지를 두지 않기 위하여 SD Set 이라고붙이게 되었습니다.

2. 일단, 스틸레이 플랫폼의 메카슬린의 성능이 제 기대에 못 미쳤던 부분이 많은지라 Via C7 과 매카슬린을 동시에 사용해 보시면 그 느낌을 쉽게 받으실 수 있을겁니다.
매 카슬린은 셀러론M 900Mhz 의 성능을 올리기 위해 제작된 녀석이 아니고, 저전력기반 전용CPU (현재로서는 아톰)이 나오기 전까지 시간 때우기용 제품의 성향이 강합니다. 사실 UMPC에 셀러론M 900Mhz가 부족하다고 느끼는 사람은 거의없었으니 성능을 더 올릴 필요는 없었겠죠. 다만, 발열을 줄이고, 배터리를 늘리는 방향으로 제작된 녀석입니다.
[Q1만 봐도 처음에 나왔던 모델은 셀러론M 900Mhz이지만, 속도 때문이 아니라, 발열, 배터리, 가격 때문에 Via C7 을 장착한 Q1b 가 나왔죠. 이러한 상황을 지켜본 인텔은 셀러론M 900보다는 성능이 조금낮 더라도 발열, 전력소모면에서 우수한프로세서가 필요했고, 차기 프로세서와 칩셋은 제작이 완료되지 않을 상태였기 때문에 스틸레이 플랫폼(매카슬린)을 만들었습니다.그렇지만 실제로 아키텍쳐 상의 변경은 없었으며 브릿지가 ICH7로 향상된 점을 제외하고는 성능의 차이는 눈꼽만큼도 없었습니다.단지, 프로세서 유닛의 크기를 절반으로 줄이고, 전압을 줄이고, 클럭을 낮춰 소비전력을 절반 가까이 (기존 셀M 900 9W수준-> 6W 대.. 평균대기소비전력 1W)로 줄인 모델입니다. 즉, A100은 셀러론M 600Mhz 로 보시면 되고,A110은 셀러론M 800Mhz로 보시면 됩니다.
아톰과 듀얼은 맞습니다. 제가 두 모델 직접 테스트했습니다.
보통 펜티엄4와 펜티엄D 와의 성능차이가 2배는 커녕 1.5배도 제대로 나지 않는 이유는.. 3가지 정도였습니다.
첫 번째, 인텔의 첫번째 듀얼코어 제품군이었습니다. 물론 독립적으로 캐쉬가 사용되는 등 경쟁사에 비해 불완전한 모습을보였고, 이는 곧 듀얼답지 않은 성능과 엄청난 발열 등 비효율성으로 나타났습니다. 반면에 이러한 기술이 축적된 인텔은 이제는싱글과 듀얼간의 차이를 1.8배에 가깝게 제작할 수 있습니다.

두번째, 펜티엄D가 처음 나왔을 당시 듀얼코어 지원 프로그램은 거의 없었습니다. 때문에 바닥(BADAK)같은 인코딩프로그램을 두 개 켜서 직접 지정해두고 사용 하는 등 불편함이 많았죠. 또한 듀얼코어 지원 프로그램의 부재로 펜티엄D 의 성능이제대로 발휘되지 않았습니다만, 현재는 그때의 상황과는 많이 다릅니다.

세 번째, 인텔의 듀얼코어, 쿼드코어는 모두FSB를 통해서 정보를 주고 받습니다. 구형 775 플랫폼에 DDR2 400 또는 533Mhz 싱글채널, FSB800 (더극단적인 예로 FSB533짜리 펜D 805) 는 듀얼코어의 대역폭을 맞추는게 거의 불가능합니다. 때문에 병목화가 발생하지요.현재 켄츠필드나 요크필드도 마찬가지입니다. 물론 제가 사용중인 QX모델군이나, 최신 요크필드 프로세서처럼 FSB가 1333인모델군의 경우에는 조금 나은 모습을 보여주지만, 오버클럭된 쿼드코어의 성능을 다 뽑아주려면 FSB 1600도 모자랍니다. 때문에인텔은 FSB에 영향을 많이 받는다는 말이 있는거지요. 그러나 아톰은 다릅니다. 순차적 시행을 이용합니다 - 기계공이나컴공분들만.. ^^;; - 이는 즉, 동급의 프로세서보다 성능이 떨어진다는 것을 의미하며 엄청난 병목화가 생긴다는 단점이 있으나모순적이게도 효율성은 증가합니다. 전력사용량이 굉장히 줄어들기 때문이죠. 또한 아톰이 하이퍼쓰레딩 기술을 사용하는 것을역설적으로 보자면, 그만큼 IPC(클럭당 성능효율)이 (굉장히) 떨어진다는 것을 알 수 있죠.
다만, 장점으로는 역시 적은 대역폭을 사용하기 때문에 아톰의 FSB로는 모든 대역폭을 수용하고도 남습니다. 때문에 듀얼의 100% 성능이 발휘될 수 있는거죠. (저성능이기에 그렇기도하지만..)

직접 만져보시면 싱글 아톰에 비해 거의 2배에 가까운.. 실제 체감이나, 프로그램, 벤치, 게임 모든 방면에서 1.7~1.8배에 가까운 모습을 보여줍니다. 제가 올린 차트에 문제점은 없다고 봅니다.
마지막으로 투알라틴은 굉장히 명품코어입니다. 클럭당 성능을 보자면 거의 노스우드 펜티엄4 에 육박하죠. SD램을 사용하는데에도 말입니다.
단점은 더이상 클럭을 뽑아내기가 어려웠으며, 제작비용이 비쌌습니다.
무 엇보다 인텔은 경쟁사에게 1Ghz의 벽을 먼저 깨게 허용하였으며, 이것은 당시에 AMD가 항상 2류라고 생각했던 전세계모든 사람들에게 큰 충격이었습니다. 그래서 인텔은 클럭 올리기가 더 쉬운 넷버스트 아키텍쳐를 개발하였고, 이를 사용하게되지만.. 오히려 코퍼마인 펜티엄3 보다도 떨어지는 성능 (SD램과 함께할시에 ^^) 에 제 무덤을 판 셈이 된거죠.

인텔은 이후에도 프레스캇.. 시더밀까지 넷버스트를 이끌고 가면서 패망의 길을 걷습니다. 클럭만으로 경쟁사를 상대하려다보니3.8Ghz 모델까지 출시 (국내 미출시) 되었고, 이 녀석은 기본쿨러로 여름에 쓰로틀이 걸리는 현상까지 발생하였습니다.

그러다가 인텔이 UFO를 주웠지요.

-결론 : 투알라틴 만세!!

자료출처 : http://cafe.naver.com/origamiuserclub/111975

HDD (下)

JaeSoo — Wed, 15 Oct 2008 02:17:03 +0000

.I.C. (1) HDD 下

H.I.C.입니다.

하드웨어에 관심이 있으시면 펼쳐보세요. 좀 깁니다. :)
틀린 부분이 있으면 가차없이 지적해주시는 것도 환영이에요. =ㅂ=
트랙백은 환영하지만 타 사이트로의 복제, 인용, 펌프질 등은 강력히 응징합니다.

H.I.C. 1화 HDD (上)에서 이어지는 글입니다

(14) Seek Time(검색시간)

검색시간은 헤드가 데이터가 있는 위치를 찾아내는데에 걸리는 시간이며, 대개 ms 단위로 표기한다. '검색 속도'라고 해도 틀린 말은 아니지만, 사용되는 단위와 수치에 비추어 볼 경우 '검색 속도'보다는 '검색 시간'이 좀 더 정확한 용어라고 하겠다. 검색시간은 읽기와 쓰기 동작에 대한 검색시간으로 각각 나뉘며, 각각에 대해서도 세가지로 세분화된다. 바라쿠다 7200.7의 카탈로그에는 위에서 보이는 바와 같이 읽기 검색시간과 쓰기 검색시간을 평균화한 전체 평균 검색시간만이 나타나 있지만, 다른 HDD 들의 카탈로그에서는 그 외의 수치도 찾아볼 수 있다. 아래는 HGST의 10,000RPM HDD인 울트라스타의 카탈로그에서 찾을 수 있는 검색시간 표기이다.

HGST 울트라스타의 카탈로그에서 볼 수 있는 검색시간표기

읽기와 쓰기에 대해서 검색시간은 평균 검색시간(average seek time)과 트랙간 검색시간(track-to-track seek time), 전체 검색시간(full track seek time)의 세가지로 구분되며, 각각에 대한 읽기/쓰기 검색시간이 별도로 존재한다. 그래서 총 6가지가 되는데, 일반적으로 이것을 전부 다 표기하는 경우는 드문 편이며 대개 읽기 동작시의 검색시간만을 표기해 준다.(읽기 쪽이 좀 더 빠르기 때문이다) 다만, 고가형 제품군의 카탈로그로 갈수록 표기하는 내용이 좀 더 많아지면서 상세한 자료를 제공한다.

읽기/쓰기 검색시간은 대체적으로 읽기 검색시간이 약 10%나 그 이상 더 빠른 모습을 보인다. 이것은 읽기 동작보다 쓰기 동작에서 더욱 높은 정밀도를 필요로 하기 때문이다. 그러나 쓰기 동작에서의 이러한 페널티는 쓰기 버퍼를 통해서 상당부분 상쇄된다.

트랙간 검색시간이라는 것은 헤드가 바로 인접한 트랙으로 옮기는 데에 소요되는 시간이다. 앞서 언급했던 트랙밀도를 생각해 본다면 인접 트랙끼리의 거리는 약 0.0004mm 정도가 채 되지 않는다. 따라서, 헤드는 매우 정밀하게 움직여야 한다. 그 때문에 인접 트랙임에도 불구하고 약 1ms 정도의 시간이 소요된다. 15,000RPM HDD 제품군의 경우 대단히 짧은 트랙간 검색시간을 가지는 것을 볼 수 있는데, 그만큼 헤드 및 헤드 암 어셈블리에 사용된 재질 및 기술이 훨씬 뛰어난 것이라고 생각할 수 있다.(물론 그만큼 비싸다. 15,000RPM 제품군의 경우 비슷한 용량의 7,200RPM ATA 제품군에 비해서 대략 6~7배 비싼 가격대를 형성한다)

전체 검색시간은 플래터의 최 외주에서 최 내주까지의 검색시간을 지칭한다.
그리고, 임의의 위치에 있는 플래터가 임의의 위치에 있는 데이터를 찾아내는 데에 소요되는 평균시간을 평균 검색시간이라고 한다.

검색시간은 HDD의 성능을 측정하는 대단히 중요한 지표가 되는데, 이는 데이터를 얼마나 신속하게 찾아낼 수 있는가, 저장할 수 있는가에 관련되기 때문이다. 그래서 10,000RPM 이상의 고성능 HDD들은 비싼 가격의 헤드 및 헤드 어셈블리를 사용하여 고속의 이동을 가능하게 하고 있다. 다만, 움직임이 빠를 수록 아무래도 발생하는 소음 역시 커진다. 그래서 소음 조절기능이 있는 HDD들의 경우 저소음 모드로 설정할 경우 검색시간이 약간 느려지는 모습을 발견할 수 있다.

(15) Average Latency (평균 지연시간)

지연시간이라는 것은 플래터의 회전 때문에 생기는, 디스크 타입의 기록매체에서만 나타나는 현상이다. 플래터는 계속 회전을 하고 있으며, 헤드는 회전하는 플래터 위의 한 지점에서 데이터를 읽어들여야 하는데, 만약 헤드가 플래터 위의 특정 지점을 놓치게 되면 플래터가 한바퀴 돌아서 다시 제 위치에 올 때 까지 기다려야 하며, 이 때에 소요되는 시간이 지연시간이다. 따라서, 지연시간은 아예 없을 수도 있으며 가장 길 경우는 플래터가 한바퀴 회전하는 시간이 된다. 평균지연시간은 이러한 두 값, 즉 0과 플래터가 한바퀴 회전하는 시간의 평균값으로써, 플래터 회전시간의 절반이라고 생각하면 된다.

그래서 지연시간은 HDD의 Spindle Speed, 즉 디스크 회전속도에 절대적으로 의존하게 되며, RPM이 높으면 높을수록 그에 비례해서 짧아진다. RPM과 평균지연시간과의 관계를 살펴보면 다음과 같다.
4,200RPM : 7.14ms
5,400RPM : 5.56ms
7,200RPM : 4.16ms
10,000RPM : 3.00ms
15,000RPM : 2.00ms
지연시간이 짧다는 것은 HDD가 데이터를 검색할 때 낭비하는 시간이 그만큼 적다는 것이며, 이는 곧 전체적인 검색시간의 단축 및 성능의 증가로 이어진다.

(16) Rotational Speed(회전속도)

스핀들 모터가 얼마나 빨리 회전하는가를 나타낸다. 그래서 Spindle Speed라고 표기되기도 한다. 이는 플래터가 1분동안 몇 회 회전하는가를 의미하는데, 수치가 높을수록 빠른 속도로 회전하는 것이다. 플래터의 회전속도가 빨라지면 헤드가 플래터를 지나는 상대속도가 늘어나서 데이터 전송률에서 이득을 얻게 되며, 동시에 지연시간의 감소로 이어지기 때문에 전반적인 성능향상에 크게 기여한다.

RPM이 높을수록 같은 시간동안 헤드가지나는 거리가 길어지고 지연시간이 짧아진다

그런데 여기서 독자들이 흔히 잘못 알고있는 것이 있어서 언급하고 넘어가고자 한다.

흔히 RPM은 'Rotation per Minute'로 알고 있는데, 이것은 잘못 알려진 것이고 'Revolution per Minute'가 올바른 용어다. Rotation과 Revolution은 우리말로는 둘다 '회전'을 지칭하는 것이지만, 'rotation'이 회전운동 그 자체를 지칭하는 것임에 반해서, 'revolution'은 1회전이 끝나는 동작을 지칭한다. 그래서 'rotation per minute'라는 말은 사용하지 않는다.

(17) Drive Ready Time (드라이브 준비시간)

앞서 이야기한 내용 중 헤드가 HDD의 플래터에서 일정 높이를 가지고 동작한다고 하였다. 이러한 높이를 가지기 위해서는 플래터가 일정 회전속도에 도달해야 하며, 그 이후에 HDD는 데이터를 입출력할 준비를 마치게 된다. 즉, 드라이브 준비시간은 곧 플래터가 제 회전속도까지 가속하는 시간을 의미하며 이 때문에 스핀업 시간(SpinUp Time)이라고도 한다.
이 제품에서는 9초라고 나와 있는데, 이것은 곧 HDD가 전원이 인가된 후 9초 후에 데이터 입출력 준비를 마친다는 이야기이다. 즉 9초 이전에는 데이터 입출력을 하지 못한다고 보면 정확하다. 이 속도는 HDD의 RPM이 높으면 높을수록 길어진다. 높은 RPM일 수록 가속하는 데에 그만큼 오래 걸리기 때문이다. 15,000RPM의 회전수를 가지는 고사양 제품군의 경우 20초 가량의 드라이브 준비시간을 필요로 하는 것도 있다.

HDD는 준비시간동안 가장 많은 전력을 소비한다

드라이브 준비시간이 가지는 또 다른 의미는 전력소비에 있다. 자동차의 경우 가장 연료를 많이 소비할 때가 급가속할 때라는 것을 많은 독자들이 알고 있듯이, HDD 역시 처음 기동시에 플래터 회전속도를 가속할 때에 가장 많은 전력을 잡아먹는다. 일반적으로 HDD는 동작시에는 10W 내외의 전력만을 소비하지만 플래터를 가속하는 동안은 최대 2~30W까지도 소비하며, 10,000RPM~15,0000RPM 제품군의 경우 최대 40W를 소비하기도 한다. 흔히 시스템이 소비하는 용량을 계산할 때 HDD의 소비전력을 10~20W 정도로 계산하는데, 위와 같은 이유 때문에 이는 잘못된 것이며, 최대치를 기준으로 계산하여 약 30W로 책정하는 것이 옳다.

(18) Start/Stop Cycle(시작/정지 회수)

HDD에 전원이 들어오는 순간 스핀들 모터는 급가속을 시작하며 동시에 헤드도 동작하기 시작한다. 그런데, 헤드는 전원이 들어오기 전까지는 파킹 존에 내려앉아 있다가 전원이 인가되어 플래터가 회전하기 시작하는 순간부터 떠오르기 시작한다. 이 때 아주 약간이지만 헤드에는 마찰로 인한 마모가 생기게 되는데, 이 때문에 헤드의 수명은 HDD의 시작/정지 회수와 아주 밀접한 상관관계를 갖는다. 일반적으로 데스크탑용 HDD의 경우 시작/정지 회수가 약 5만회 정도로 책정된다. 5만회라면 하루에 열번씩 컴퓨터를 껐다가 켜도 10여년을 쓸 수 있는 것이기에 시스템을 껐다 켰다 하는 것에 너무 민감하게 반응하지 않아도 무방하다. 다만, 수시로 이를 반복하는 것이 HDD의 수명에 좋지 않는 영향을 미치는 것은 사실이다. 데스크탑 PC보다 켜고끄는 횟수가 잦은 2.5"나 그 이하의 모바일 HDD들은 헤드의 랜딩 영역이 플래터의 외부에 있는 독특한 구조로 인하여 데스크탑 HDD보다 훨씬 긴 30만회 수명을 갖는다.

(19) LBA(Logical Block Area)
앞서서 섹터에 대한 이야기를 할 때, CHS에 대해서 잠깐 언급했다. CHS는 기본적으로 모든 실린더에서 트랙당 섹터의 수가 동일하다는 가정 하에서 출발하는 개념이기 때문에 근대의 HDD들에는 적합하지 않은 데다가 그 수치가 제한되어 있어서 528MB라던가 8.4GB 배리어의 원인이 되었다. 이 때문에 등장한 LBA는 실린더나 헤드 구분이 없이 HDD 전체 영역을 하나의 구조로 가정하고 CHS 주소 대신에 28bit의 길이를 가지는 LBA 주소를 각 섹터에 할당하는 방식이다. 주소의 크기가 28bit이므로 섹터에 할당할 수 있는 주소의 가지수는 총 2²⁸개, 즉 268,435,456개가 되었다. 1개의 섹터에는 512Byte가 저장되므로 28bit 주소를 가지는 LBA 방식을 사용하면 최대 128GB의 HDD를 사용할 수 있다.
최근들어서 HDD의 용량이 160GB 등에 다다르자 메인보드들이 이러한 고용량을 지원하지 못하게 된 것도 바로 구형 메인보드가 사용하는 LBA 방식이 28bit의 주소만을 지원하기 때문이었다. 물론 Windows 98이나 Windows2000 등에서 고용량 HDD를 제대로 인식하지 못한 것도 28bit LBA 방식 만을 사용했기 때문이라고 보면 된다. 그래서 그 대안으로 나온 것이 바로 48bit LBA이다. 이는 주소를 48bit까지 할당할 수 있어서 최대 2⁴⁸개의 섹터를 사용할 수 있고, 따라서 사용할 수 있는 HDD의 최대 용량은 131,072TB가 된다. 지금 신형 메인보드를 사용하고 있다면 이제 한동안은 신형 HDD용량을 시스템이 인식하지 못하는 일은 발생하지 않을 것이다.(다만, 현재의 HDD 용량증가추세(평균 1년에 1.58배) 대로 꾸준히 진행된다면 48bit LBA 방식의 수명도 30년 정도가 될 것으로 추산된다.)

(20) Warranty(보증기간)
보증기간이 의미하는 바는 매우 간단하다. ‘해당 기간동안 제품의 결함이 없음을 보증하고, 만약 결함이 생긴다면 수리(또는 교체)해 준다.’라는 것이다. 일반적으로 버퍼 용량이 2MB인 HDD들은 1년의 보증기간을, 버퍼 용량이 8MB 이상인 제품들은 3년의 보증기간을 가지며, 고가의 10,000RPM 이상 제품군은 5년의 보증기간을 갖는다. 예외적으로 삼성전자는 전 제품군에 대해서 2년 무상보증을, 시게이트는 자사의 전 제품군에 대해서 5년의 보증기간을 제시하고 있다.
그런데, 해외업체들이 제시하는 보증기간이 국내에서도 그대로 적용되지는 않는다. 해외에서 생산된 제품이 국내에 들어와서 유통되기까지의 시간이라던가, 이상제품을 해외로 보내서 수리해 와야 하는 시간, 또는 제품 보유에 들어가는 비용 등의 이유 때문에 국내에서의 무상보증기간은 해외 업체가 제시하는 기간보다 일반적으로 짧다. 예를 들어서 3년 무상보증인 제품은 2년 무상보증이 되고 나머지 1년은 비용을 지불해야 수리가 된다. 5년인 제품들의 경우 국내 무상보증 기간은 3년인 경우가 많다. 만약, 국내 무상보증기간이 끝났고 해외 무상보증기간이 남았다면 해당 회사의 본사로 보내면 수리가 가능한 경우도 있다.
또하나 고려해야 할 것은 부품보유기간이다. 삼성전자의 경우 2년 무상보증, 그 이후 3년 유상보증이라는 정책을 취하는데, 여기서의 유상보증이라는 것은 ‘부품은 가지고 있으니까 돈을 지불하면 수리할 수 있다’는 것이다. 해외 업체들도 별도의 부품보유기간을 가지고 있으므로 일단은 해당 업체 홈페이지 등을 통해서 정보를 찾아보는 것이 좋다.

출처 : http://muphy.egloos.com/772212

HDD (上)

JaeSoo — Wed, 15 Oct 2008 02:15:28 +0000

.I.C. 1화 HDD (上)

H.I.C.입니다.

하드웨어에 관심이 있으시면 펼쳐보세요. 좀 깁니다. :)
틀린 부분이 있으면 가차없이 지적해주시는 것도 환영이에요. =ㅂ=
PS. 너무 길어서 상하편으로 나눠야 하는군요. 꾸엑. -ㅁ-
트랙백은 환영하지만 타 사이트로의 복제, 인용, 펌프질 등은 강력히 응징합니다.

하드웨어를 구입할 때 가장 먼저 보는 것은 무엇일까? 월간지의 리뷰를 찾아보기도 하고 각 회사의 홈페이지를 찾아보기도 하며, 여러 웹진을 통해 정보를 얻기도 한다. 그러나 그러한 과정에서 사용자의 하드웨어 구입에 가장 큰 영향을 주는 것 중의 하나인 ‘제품사양’은 무엇보다도 객관적인 지표로써 반드시 눈여겨 보아야 한다. 그러나 정작 큰 문제는 제품사양을 설명해 놓은 제품 카탈로그를 찾았다 하더라도 거기에 쓰여 있는 용어들이 워낙 전문적인지라 초보자들은 이를 쉽게 이해할 수 없다는 것이다. 필자가 연재하게 될 이 코너는 각 하드웨어들의 카탈로그 안에 있는 전문용어를 끄집어내서 그 용어가 어떤 의미를 가지며 구입에는 어떠한 식으로 참고해야 하는가를 이야기하고, 그와 관련된 하드웨어적인 정보를 같이 기술함으로써 초보자들이 하드웨어를 이해하는 데에 도움을 주는 것을 목적으로 한다. 우선, 첫번째로 이야기할 하드웨어로는 데이터 저장의 필수요소인 HDD와 ODD를 선택하였다.

1. HDD

HDD 편에 사용할 카탈로그는 WesternDigital사의 7,200RPM HDD인 Caviar SATA를 선택하였다.

카탈로그를 쭈욱 훑어보다 보면 생소한 용어가 주루룩 쏟아져나온다. 그 중에서 SATA(Serial ATA)는 워낙 많이 사용되는 용어이니 설명을 하지 않아도 무방할 듯 하다. 그리고 HDD 업계의 표준이 아닌 특정회사 고유의 기술 역시 일단은 지면관계상 생략. 그리고 나서 우리가 알아봐야 할 용어를 찾아보면 다음과 같다.(순서는 카탈로그에 등장한 순서)

(1) cache(buffer)
(2) point-to-point bus
(3) hot plug
(4) backplane
(5) interface
(6) form factor
(7) formatted capacity
(8) user sectors per drive / bytes per sector
(9) dedicated landing zone / actuator latch/auto park
(10) data transfer rate
(11) seek(read seek, track to track seek, full stroke seek)
(12) average latency
(13) rotational speed
(14) drive ready time
(15) start/stop cycle
(16) LBA
(17) Warranty

(1) Cache/Buffer (캐시/버퍼)

캐시와 버퍼는 일반적으로 거의 동일한 용도로 사용되는 용어이다. 간단히 이야기하면 빠른 장치와 느린 장치의 중간에 위치해서 속도 차이를 어느정도 완충시켜 주는 역할을 한다. 그런데, 엄밀히 따지면 캐시와 버퍼 사이에는 의미에 차이가 있는데, 버퍼가 단순히 데이터를 쌓아 두는 역할만을 한다면, 캐시는 버퍼보다 더 적극적으로 속도의 향상에 기여한다. 캐시는 빠른 장치가 필요로 하는 데이터가 캐시 내부에 있을 경우 느린 장치 쪽에서 데이터를 다지 가져오지 않고 바로 캐시 내부에 있는 데이터를 보냄으로써 느린 장치의 동작을 최소화하여 전체적인 속도의 향상을 꾀하는 것이다.
그런데, HDD에 있는 버퍼메모리는 읽기동작시에는 캐시에 가깝게, 쓰기동작시에는 버퍼에 가깝게 동작하며, 버퍼나 캐시 어느 한 쪽이라고 규정하기 어렵다. 이 때문에 HDD의 카탈로그에는 흔히 캐시와 버퍼가 혼용되곤 한다. 그러나 CPU라던가, RAID 컨트롤러 등의 경우에는 반드시 ‘캐시’라는 용어를, ODD의 경우에는 거의 ‘버퍼’라는 용어를 사용한다.
카탈로그에 예시한 Caviar SATA의 경우 8MB의 버퍼를 가지고 있는데, 현재 출시되는 HDD들이 가지는 버퍼는 주로 2MB와 8MB로 나뉜다. 수년 전까지 2MB가 표준이었으나 WD에서 Caviar SE 라는 제품을 통해서 데스크탑 제품에도 8MB의 버퍼를 도입한 이래 고사양 제품의 표준으로는 8MB가 정착되는 추세이다. 또한, SATA 제품의 경우 100% 8MB의 버퍼를 탑재하고 있는데, 이는 현 시점에서 SATA 제품군이 가지는 높은 가격대에 대한 당위성을 부여하기 위함이기도 하다.(OEM으로는 2MB의 버퍼를 가지는 SATA 제품이 사용되기도 한다) 8MB의 버퍼를 탑재한 제품은 멀티태스킹 등의 작업에서 상당한 성능향상을 보여준다. 또한, 이 외에도 8MB의 버퍼를 탑재한 제품군은 2MB의 버퍼를 탑재한 제품에 비해서 긴 보증기간을 제공하므로 이 부분 역시 고려하는 것이 좋다.

(2) point-to-point bus (P2P 버스)

P2P라는 용어는 요즘 들어 흔히 듣는 것이다. 우리말로는 1대 1 연결 정도라고 해석하는 것이 가장 정확하다. 흔히 이야기하는 P2P 데이터 전송이라는 것은 서버 등을 거치지 않고 각각의 PC가 다른 PC에 직접 데이터를 전송하는 것을 의미하듯이, HDD에서 이야기하는 P2P 버스라는 것 역시 마찬가지로 1개의 연결단에서는 1개의 HDD만 연결한다는 것을 말한다. 여러가지 HDD의 인터페이스 방식 중에서도 SATA만이 P2P bus를 갖는데, 이는 HDD를 연결하는 방법을 생각하면 쉽게 이해할 수 있다. 일반적인 PATA(Parallel ATA)는 1개의 채널에 2개의 HDD가 연결된다. 즉, 1:2 연결인 셈인데, 이러한 경우 해당 인터페이스의 규격이 초당 133MB/s의 데이터를 전송할 수 있다고 하더라도 2대의 HDD가 이를 나누어서 사용해야만 한다. SCSI 방식이 320MB/s라는 높은 데이터 전송속도를 가져야만 하는 이유도 여기에 있다. SCSI는 최대 1:15까지의 연결, 즉 하나의 케이블 위에 15대의 HDD가 주루룩 연결될 수 있으며, 인터페이스가 감당하는 최대 전송 대역폭을 많은 HDD가 나누어서 써야 하기 때문에 인터페이스 속도가 빨라야만 한다.

그러나 SATA에서는 그러한 걱정이 필요없다. SATA는 1:1 연결만이 허용되기 때문이다. 1개의 케이블에는 반드시 1개의 HDD만이 연결되어서 동작하며 이 때문에 SATA가 가지는 150MB/s의 전송 대역폭을 1개의 HDD가 혼자서 사용하게 되므로 높은 효율을 갖는다.
2세대 규격인 SATA II부터는 SATA의 대역폭이 더욱 늘어나면서 여러대의 SATA를 연결하는 규격이 포함될 예정이다.

(3) Hot Plug(핫 플러그)

핫 플러깅(hot plugging)이라고도 한다. 전원이 켜진 상태에서 하드웨어를 바로 교체할 수 있는 것을 의미하는데, USB 장치들을 생각하면 이해가 쉬울 것이다. 일례로 USB 메모리의 경우 시스템을 켠 상태에서 USB 포트에 꼽으면 시스템에서 바로 인식하고 드라이브가 생성되는데, SATA HDD 역시 마찬가지로 이러한 기능이 지원된다. 따라서, 하드랙을 사용할 경우 SATA HDD를 전원을 끄지 않고도 시스템에서 바로 교체할 수 있어서 매우 편리한 사용환경을 만들 수 있다. 단, 이를 위해서는 시스템의 SATA 컨트롤러가 핫플러깅을 지원해 줘야 하는데, 인텔의 i865/875 칩셋 등에 내장되어 있는 SATA 포트는 이를 지원하지 않는 등 주의가 필요하다.

대표적인 SATA 컨트롤러 칩셋인 SiliconImage사의 Sil3112 칩셋

별도의 칩셋으로 SATA를 지원하는 경우, 즉 SiliconImage사나 Promise사, HighPoint사 등의 칩셋으로 SATA를 지원한다면 핫플러깅을 지원하는 것이라고 보면 된다.

(4) Backplane(백플레인)

백플레인은 본래 서버 등에서 대용량 스토리지 장치를 구축할 때 HDD를 쉽게 꼽았다 뺄 수 있도록 고안해 놓은 것이다. 백플레인을 포함하고 있는 핫스왑(howswap : 핫플러깅과 유사하지만, 핫플러깅이 ‘꼽아서 바로 동작하는’ 것을 지칭하는 데에 비해 핫스왑은 본래 있던 것을 시스템의 정지 없이 바로 교체해서 동작시킬 수 있는 것을 말한다.) 랙을 사용하면 HDD를 바로 시스템에 꼽을 수 있다. 이 때, HDD와 백플레인 사이에는 케이블 연결이 없이 바로 꼽게 되는데, 이 때문에 백플레인에 연결하는 HDD는 이를 위해서 특별히 만들어진 커넥터를 가지는 것이 일반적이다.(SCSI의 경우 백플레인에 연결할 수 있도록 만든 커넥터를 SCA 커넥터라고 지칭하며, 80핀 SCSI HDD가 이에 해당한다. 68핀 SCSI HDD는 백플레인에 연결할 수 없다) 그런데 SATA는 규격을 만들 당시부터 백플레인에 대한 고려가 포함되어 있는 규격이다. 따라서 일반적으로 케이블을 끼워서 사용하다가도 SATA 백플레인을 갖춘 시스템에는 케이블 없이 바로 연결할 수 있다.

(5) Interface(인터페이스)
HDD가 시스템과 연결되는 방식을 의미한다. 일반 사용자용 HDD라면 ATA100이나 ATA133, SATA 등의 인터페이스를 갖는다. SATA는 현재 1.0 규격이 사용되고 있으므로 SATA 또는 SATA 1.0, Serial ATA 1.0 등으로 표기한다.
첨언하자면, 이 부분에서 예리한 독자라면 1.5Gb/s라고 되어 있는데 왜 SATA는 150MB/s라고 이야기하느냐고 반문할 수도 있다.(1Byte=8bits이므로 1.5Gb/s는 180MB/s이다.) 이것은 SATA의 전송방식 때문이다. SATA는 데이터를 직렬로 전송하는데, 이 때 매우 높은 주파수(1.5GHz)를 사용하기 때문에 데이터의 보호가 필수적이다. 데이터 보호를 위해서 사용하는 여러가지 방법 중에서 SATA는 8b/10b 인코딩/디코딩 기법을 사용하는데, 이 방법은 8bit의 데이터를 인코딩하면서 2bit의 패리티비트(parity bit)를 첨가하여 데이터를 보호할 수 있도록 만든다. 이를 통해서 약간의 데이터 손실은 바로 보정이 가능하게 된다. 단, 이 과정에서 늘어나는 데이터 때문에 SATA 인터페이스 자체는 1.5Gb/s(180MB/s)로 데이터를 전송한다 하더라도 실제 시스템 상에서의 데이터로 본다면 150MB/s의 전송 대역폭을 갖는다.

(6) Form Factor(폼팩터)
굳이 번역하자면 ‘형태요소’ 정도가 되겠는데, 외형적인 규격을 의미한다. 메인보드에서의 ATX, microATX 등과 마찬가지이다. HDD가 가지는 폼팩터에는 0.85", 1.0", 1.8", 2.5", 3.5", 5" 등이 있는데, 이는 HDD의 폭을 의미한다. 5" HDD는 이제는 사용되지 않으며, 0.85" 및 1.0"가 새로운 폼팩터로 등장하였다. 일반적으로 사용되는 HDD가 3.5"이며, 노트북 등에는 2.5"가 사용된다.(간혹 1.8" HDD를 사용하는 경우도 있다)
가끔, 폼팩터에 두께도 같이 표기해 놓는 경우가 있다. 이는 HDD에 탑재되는 플래터의 장 수에 따라서 HDD의 두께가 달라지기 때문인데, 예전의 고용량 HDD 중에는 10장의 플래터를 사용하는 제품도 있었으며 이러한 제품의 두께는 1.6"(41mm)였다. 현재의 대부분의 3.5" HDD는 1"(25.4mm)의 두께를 가지고 있으며, 삼성 및 맥스터에서 나오는 일부 3.5" HDD는 3/4"(19mm)의 두께를 갖는 것도 있다. 3.4"의 두께를 갖는 제품은 플래터를 1장만 탑재하여 용량의 제약을 받는 대신, 얇기 때문에 사용용도가 넓다. 2.5" HDD는 예전에 9mm, 12mm, 15mm 등의 두께를 갖는 제품이 있었으나 현재는 모두 9mm로 통일되고 있다.

(10) Formatted Capacity (포맷후 용량)
HDD가 처음에 공장에서 출하된 상태(포맷되지 않은 상태)에서는 시스템이 HDD에 데이터를 기록하지 못한다. 포맷(format)이라는 작업은 HDD의 데이터 기록면에 시스템이 데이터를 기록할 수 있도록 ‘기록 영역’을 만들어 주는 것을 뜻한다. 포맷 과정에서 시스템은 HDD의 기록면에 ‘기록영역임을 알아볼 수 있는 표식’을 만들게 되는데, 이 때문에 포맷 후에는 기록가능한 용량이 약간 줄어들게 된다.

이는 FDD 역시 마찬가지인데, 3.5" 2HD FDD의 경우 포맷 전의 기록용량은 2MB이지만, 포맷 후에는 이것이 1.44MB로 줄어들게 된다. 현재 출시되는 모든 HDD는 ‘포맷 후 용량’만을 표시하여 사용자의 혼동을 줄이고 있다. 한가지 주의 할 점은, HDD 제조사가 표기하는 용량의 단위이다. 컴퓨터가 표기하는 용량의 단위는 2진수에 기반한다. 그래서 1kB는 1,000Byte가 아니라 2¹⁰Byte, 즉 1,024Byte이다. 마찬가지로 1MB는 2²⁰Byte=1,048,576Byte, 1GB는 2³⁰Byte=1,073,741,824Byte가 된다. 그러나 HDD 제조사에서 표기하는 용량 단위는 일상적인 단위계 그대로여서 1kB=1,000Byte, 1MB=1,000,000Byte, 1GB=1,000,000,000Byte이다. 즉 위의 카탈로그에서 250GB가 250,059MB로 표기되었는데, 이것은 컴퓨터 상에서는 250,059,000,000Byte/2³⁰가 되어서 232.9GB가 된다. 즉, 컴퓨터에서 나타나는 용량은 카탈로그에 표기된 용량에서 약 7%가 줄어든 것이라고 생각하면 되며, 이는 HDD의 이상이라거나 하는 것이 아닌, 단위 표기의 차이에서 비롯된 것이다. 이 때문에 거의 모든 HDD 카탈로그에는 아래부분에 단위의 계산방법을 조그맣게 명기해 놓고 있다.

굳이 이러한 수고까지 하면서 컴퓨터에서 사용하는 것과 다른 계산법을 사용하는 이유는 간단하다. ‘용량이 더 커 보이기 때문’이다.

(11) User sectors per drive (총 섹터 수), Bytes per sector(섹터당 바이트 수)
바로 위에서, 시스템이 HDD를 포맷하면서 ‘기록 영역’을 만든다고 했는데, 그 기록 영역의 가장 기본이 되는 단위가 ‘섹터(sector)’이다. 그리고 HDD에서는 일반적으로 하나의 섹터에 512Byte가 저장되며 이를 ‘섹터당 바이트 수’라고 한다. 거의 모든 HDD에서 이 수치는 거의 동일하다. 따라서, 섹터의 수는 HDD의 용량과 비례한다.
예전에는 HDD의 섹터 수를 결정하는 요소로 CHS(Cylinder, Head, Sectors per track)이라는 것이 있었는데, 이는 HDD가 고용량화되면서 무의미한 것으로 바뀌었기 때문에 현재의 HDD에서는 이를 따지지 않고 다만 전체 섹터 수만을 표기한다.

(12) Dedicated landing zone(전용 랜딩 영역), Actuator latch(액츄에이터 래치), Auto Park(자동 파킹)
이것은 사실 사용자들은 몰라도 별 상관 없는 부분이기는 하지만, 카탈로그에 있으니 간단히 설명해보도록 하자. HDD에서 데이터를 읽어내는 부분을 헤드(head)라고 하고, 헤드를 잡고 있는 부분을 헤드 암(head arm)이라고 한다. 그리고 헤드 암을 동작시키는 부분을 액츄에이터(actuator)라고 부른다. 그런데, 헤드는 데이터 기록면인 플래터(platter)와 직접 닿지 않고, 약간 떠서 움직이는데, 플래터가 헤드와 일정한 공간을 유지하는 것은 공기로 인한 부력 및 자기저항 때문이다. 그래서 플래터의 회전이 정지하게 되면 헤드는 ‘플래터 위로 떨어지게’ 되는데, 그렇게 되면 데이터 기록면을 긁어서 기록된 데이터를 파괴하게 된다. 이를 막기 위해서 HDD의 전원이 꺼질 때면 헤드는 ‘parking zone(파킹 존)’ 또는 ‘landing zone(랜딩 존)’이라는 부분으로 옮겨간다. 이 부분에는 데이터가 기록되어 있지 않아서 헤드가 플래터에 닿는다고 해도 데이터가 유실되지 않는다. 전용 랜딩 영역이라는 것은 이렇게 HDD가 정지했을 때 헤드가 옮겨갈 수 있는 영역이 별도로 마련되어 있다는 것을 의미한다. 또한 액츄에이터 래치는 이렇게 헤드가 파킹 상태로 되었을 때 외부적인 진동이나 충격이 있다 하더라도 헤드 및 헤드 암이 움직이지 않도록 잡아 주어서 데이터의 유실을 막아준다. 자동 파킹 기능은 수백 MB의 용량을 가지는 예전의 HDD에서부터 탑재된 기능으로 HDD가 정지하는 순간 HDD는 내부에 남아있던 약간의 전력을 사용해서 헤드를 파킹 존으로 옮겨 주는 것이다. 아주 오래전 XT, AT 시절에는 시스템의 전원을 내리기 전에 반드시 파킹 명령을 실행해서 HDD의 파킹을 실행해 주어야 했으나 이제는 그러한 과정을 필요로 하지 않는다.

예외적으로, 모바일 PC를 위해서 만들어진 2.5" 및 1.8" 등의 소형 HDD의 경우 매우 높은 충격에 대비하기 위해서 헤드를 아예 플래터 바깥으로 꺼내놓는다. 그래서 3.5" HDD는 일반적으로 헤드의 파킹 영역이 플래터의 가장 안쪽에 위치하지만 소형 HDD의 파킹 영역은 플래터를 벗어난 바깥쪽 영역에 위치하고 있다.

(13) Data Transfer Rate(데이터 전송률)
HDD 카탈로그에 등장하는 데이터 전송률의 표기에는 세가지가 있다. 최대 내부전송률, 최대 외부전송률, 연속 데이터 전송률이 바로 그것이다. 이들은 제조사마다 표현법이 약간씩 다르기는 하지만 그 원리를 알면 무엇을 지칭하는지 쉽게 이해할 수 있다. WD Caviar SATA에서는 다음과 같이 표기된다.
a. Data Transfer Rate - buffer to host
b. Data Transfer Rate - buffer to disk

여기서, a.는 최대 외부전송률을 의미한다. host는 HDD가 연결되는 시스템 내지는 컨트롤러에 해당하는데, HDD에서 외부로 연결되는 인터페이스가 갖는 최대 데이터 전송속도가 바로 이것이다. 이 카탈로그에 나온 제품은 SATA 인터페이스를 택하고 있으므로 150MB/s가 된다. 가장 많은 오해를 초래하는 것이 바로 이 부분인데, 최대 외부전송률이라는 것은 어디까지나 인터페이스가 받아줄 수 있는 속도를 의미하는 것이지, HDD가 발휘할 수 있는 최대속도를 의미하지는 않는다. SATA 인터페이스가 150MB/s의 전송률을 가질 수 있다고 해서 모든 HDD가 그만큼의 속도를 내지는 못한다는 것이다. 일부에서 ‘SATA로 인터페이스를 바꾸었는데 HDD가 빨라지지 않더라’라고 불평하는데, 실상 동일한 HDD에서 인터페이스만 바뀐 것으로는 속도가 빨라지지 않는 것이 정상이다.
한편, b.는 ‘최대 내부전송률’이라는 것이다. 최대 내부전송률을 보자. 최대 내부전송률은 maximum internal data transfer rate라고 표현되기도 하고 media transfer rate라고 표기되기도 한다. 이것은 플래터에서 헤드가 데이터를 읽어들이는 속도를 의미하고 있다. 그래서 단위는 Mbit/s인데, 거대한 용량에도 불구하고 byte 단위를 사용하지 않는 것은 이것이 사용자가 직접 사용하는 데이터의 용량을 의미하는 것이 아니라, 포맷되기 전의 상태에서의 순수한 데이터 전송량을 의미하기 때문이다. 최대 내부전송률이 의미하는 데이터는 데이터의 점검을 위한 ECC 데이터 등이 포함되어 있는 상태이며, 이러한 부분을 뺀 나머지 부분이 실제 사용자가 HDD를 사용할 때의 데이터 전송률이 된다. 그리고 그것이 바로 연속 데이터 전송률이다.
이 제품에는 연속 데이터 전송률이 표기되지 않았으나 HGST 및 시게이트 등의 제품 카탈로그를 보면 연속 데이터 전송률까지도 표기되어 있는 것을 볼 수 있다.

HGST Deskstar 7K400에서의 표기

연속 데이터 전송률은 주로 sustained transfer rate라고 표기하는데, Cheetah X15 36XL의 카탈로그에서 보이다시피, 일부에서는 formatted transfer rate라고 표기하기도 한다. 이것은 이 데이터가 순수히 사용자가 데이터를 전송하거나 할 때에 발휘되는 속도라는 의미이다. 그리고 그 수치는 특정한 수치가 아니라 범위로 표시되어 있다. 위의 예에서 데스크스타 7K400의 경우, 61.4~29.8MB/s로 표기하고 있는데, 이것은 HDD의 각 트랙이 포함하고 있는 섹터의 수가 변하기 때문이다.

플래터의 바깥쪽에 있는 트랙은 트랙의 길이가 길다. 당연히, 안쪽의 트랙은 트랙의 길이가 짧다. 따라서, 안쪽부터 바깥쪽까지의 모든 트랙에 걸쳐서 동일한 수의 섹터만을 넣는다면 바깥쪽 트랙에서는 상당한 공간의 낭비가 일어난다. 이 때문에 아주 구식의 HDD가 아니면 모두 존드(zoned) 방식을 취하고 있다. 이것은 트랙의 길이에 따라 트랙에 포함되는 섹터의 수가 달라지는 방식이다. 위의 일러스트는 그러한 모습을 보여주고 있는데, 가장 안쪽의 트랙은 6개의 섹터만을 가지지만, 가장 바깥쪽의 트랙은 그보다 2배가량 많은 섹터를 가진다. 실제 HDD에서 이러한 차이를 보여서, 각종 테스트나 벤치마크에서 나타나는 전송률 그래프는 처음이 매우 높은 속도를 보이고 차근차근 속도가 떨어지게 되는 것이다.

대체적으로 최대내부전송률은 연속 전송률보다 30% 정도 더 높은 수치를 보이며, 이 30% 안에는 데이터의 헤더라던가 ECC 데이터 등 데이터를 구분하고 신뢰도를 높이기 위한 정보가 포함된다.

(14) 검색시간

... 다음시간에 -ㅂ-/

출처 : http://muphy.egloos.com/770304

USB 메모리 NTFS 방식으로 포맷하는 방법

JaeSoo — Tue, 29 Apr 2008 09:11:23 +0000

USB 메모리의 경우 FAT32 파일 포맷 형식을 기본으로 지원한다. 하지만 FAT32 포맷 형식은 빠른 데이터 삭제 및 저장이 가능하지만 4GB 이상의 단일 파일 이동이 불가능하다는 단점이 있다. 때문에 NTFS 방식으로 포맷해 8GB 용량의 루체-슬림을 100% 활용할 수 있는 방법을 소개한다.

일반적으로 USB를 포맷하는 메뉴를 살펴보면 NTFS 방식을 선택하는 탭이 사라져있다. 이를 원래대로 나오게 하려면 내 컴퓨터에서 USB 메모리 드라이브를 선택 후, 오른쪽 클릭 -> 속성을 눌러 정책 탭에서 '성능을 위해 최적화'를 선택한다.

이후 확인을 누르고, 포맷 방식을 다시 확인해 보면 목록에 NTFS 방식이 추가된 것을 확인할 수 있다. NTFS 방식은 텍스트 파일이나 비압축 데이터를 많이 취급했을 경우 성능이 뛰어나지만, 읽기 중에도 쓰기작업을 수행하기 때문에 USB 메모리의 수명이 줄어들 수 있는 단점이 있다.

출처 : http://www.betanews.net/bbs/read.html?num=410532&subpage=3

2008년 4월 20일 인텔 CPU 가격 인하 정보 (Q6700은 50% 인하)

JaeSoo — Sat, 19 Apr 2008 13:05:36 +0000

지금 컴퓨터 맞추시는 분께 도움 되실 것 같아 올립니다.
컴퓨터 시장은 졸업입학 시즌이 가장 큰 수기이며 따라서 비수기에 비해 비쌉니다.
그래서 비수기를 노리시는게 바람직합니다. 그때까지 기다렸다가 컴퓨터 사실 수 있으신분은 가격 인하 정보를 보시고 기다려 보시는 것도 좋을 듯 합니다^^

인하 시기는 4월 20일
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Processor / 현재 /인하후
Core 2 Quad Q6700 / $527 /$270
Core 2 Quad Q6600 / $270 /$229
Core 2 Duo E8300 /미출시/$169
Core 2 Duo E4600 / $139 /$119
Pentium E2200 / $87 /$77
Pentium E2180 / $77 /$67
Celeron 440 / $54 /$45
Celeron 430 / $45 / $35
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가장 눈에 띄는 제품은 Q6700으로 $527 -> $270(한화 25만5천)으로
$270로 책정된 Q6600은 $229(한화 21만5천)로 하향 조정된다고 합니다.
특히 Q6700은 약 51% 인하가 된다니 노려볼만 합니다.

하위 라인업인 E2200,E2180과 Celeron도 인하가 $10안팍으로 됩니다~
따라서 E2160이 단종되고 E2180이 그 자리를 채우게 될 것으로 보입니다.

45nm 코어듀오 라인업에서는 'E8300' 이 추가될 계획으로 전해집니다만 E8200 E8400 E8500 의 가격 인하 소식은 없습니다. E8300등장으로 E8200은 시장에서 외면 받게 될 것 같습니다. E8300의 클럭은 2.83GHz, 출시예정가는 $169(한화 16만원)

가격표 출처 : http://www.nordichardware.com/news,7353.html

글 출처 : http://www.racers.co.kr/MHboard/index_form/view.php?no=6604&table=knowhow

최고 사양의 메인보드 'SuperMicro X7QC3 DS&G'..

JaeSoo — Thu, 13 Mar 2008 09:41:56 +0000

	SuperMicro X7QC3 DS&G
	인텔(소켓603/604) / (인텔) 7300 / Extended-ATX / DDR2 / D-SUB

제조회사	SuperMicro	출시년월	2008년 01월
제품 분류	인텔 CPU용	CPU 소켓	인텔(소켓603/604)
칩셋 제조사	인텔	세부 칩셋	(인텔) 7300
듀얼코어 지원		폼팩터	Extended-ATX
주요 사양
메모리 속도	PC2-5300	메모리 종류	DDR2
메모리 슬롯 수	24개	듀얼채널 지원
VGA 슬롯 (1번)		VGA 슬롯 (2번)
멀티VGA 지원		내장사운드
아날로그 출력		SPDIF 출력	미지원
내장그래픽 칩셋	ATi ES1000	그래픽 출력단자	D-SUB
확장슬롯 및 드라이브
AGP		PCI-Express x16
PCI-Express x1		PCI
E-IDE(ATA)	○	E-IDE RAID
S-ATA 300	○	S-ATA RAID	○
S-ATA 150		SCSI	○
부가 기능
eSATA		기가비트 LAN	○
IEEE1394		무선 LAN


Product SKUs

MBD-X7QC3 -O	X7QC3 (Standard Retail Pack)

Motherboard

Super X7QC3


Processor/Cache

CPU	Quad 604-pin FC-mPGA4 Sockets Supports up to four Intel® 64-bit Xeon® MP processor(s) of the same type below: Quad-Core Intel® Xeon® Processor 7300 sequence Dual-Core Intel® Xeon® Processor 7200 sequence

System Bus	1066 MHz system bus

Operating System Software	Supports 64-bit Operating Systems Supports 32-bit Operating Systems


System Memory

Memory Capacity	Twenty-four 240-pin DIMM sockets Supports up to 192 GB 667 / 533MHz DDR2 ECC FB-DIMM memory Quad branch memory bus Memory must be populated in pairs Memory Mirroring supported

Memory Type	667 / 533MHz FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) DDR2 ECC SDRAM 72-bit, 240-pin gold-plated DIMMs

DIMM Sizes	1GB, 2GB, 4GB, 8GB

Memory Voltage	1.8V only 1.5V (AMB)

Error Detection	Corrects single-bit errors Detects double-bit errors (using ECC memory) Supports Intel® x4 Single Device Data Correction (SDDC)


On-Board Devices

Chipset	Intel® 7300 (Clarksboro) chipset ESB2

SAS	LSI 1068E Serial-Attached SCSI (SAS) Controller SAS Dual-Channel (internal) Each SAS channel supports up to 4 SAS / SATA drives for a total of up to 8 SAS or SATA hard drives Host RAID 0, 1, & 10 support (Optional RAID 5 w/ AOC-iButton68)

SATA	Intel ESB2 SATAII Controller RAID 0, 1, 5, 10 support (Windows) RAID 0, 1, 10 support (Linux)

IPMI	Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (Optional: AOC-SIMSO(+)) For Dedicated LAN, cable CBL-0177L must be used (cable sold separately)

Network Controllers	Intel® 82575EB Dual-Port Gigabit Ethernet Controller Supports 10BASE-T, 100BASE-TX, and 1000BASE-T, RJ45 output Intel® I/OAT support for fast, scaleable, and reliable networking

Graphics	ATI ES1000 controller with 32 MB of video memory

Super I/O	Winbond 83627HF chip


Chassis

Form Factor	Proprietary

Dimensions	16" x 14.3" (40.6cm x 36.3cm)


Input / Output

SAS	8 SAS / SATA ports

Serial ATA	Six Serial ATA ports Six SATA hard drives supported

IDE	Single EIDE channel supports up to two UDMA IDE evices(IDE-M, IDE-S) including CF card Supports UDMA Mode 5, PIO Mode 4, and ATA/100 Compact Flash (40-pin connector, IDE 1, single channel) slot

Floppy	1 Floppy controller; 1.44 MB,2.88 MB

LAN	2x RJ45 LAN ports

USB	2x USB rear ports 3x USB internal headers 5 total USB ports, 2.0 Compliant / 1.1 Compliant

VGA	1x VGA Port

Keyboard / Mouse	PS/2 keyboard and mouse ports

Serial Port / Header	1 Fast UART 16550 serial port 1 Header


Expansion Slots


PCI-Express	1 (x8) PCI-e (using x16)slot 1 (x8) PCI-e (using x8) slot 1 (x4) PCI-e (using x8) slot

PCI-X	1x 64-bit 133MHz PCI-X (3.3V) slots

근데 이거 게임은 되나?

램이 192GB 까지 확장이 되고.. 8G 모듈 24개..
CPU가 쿼드코어 4개 장착하면 16개의 CPU를 인식하고..

췟~~

게다가 가격 250만원..

쩝..

암튼 현존 최고 사양의 메인보드인듯..

더욱 빨라진 속도, PCI Express 2.0 그래픽 카드

JaeSoo — Thu, 10 Jan 2008 13:58:22 +0000

올 하반기에는 PC에 또 한번의 진화가 이루어질 예정이다. 그 중에서 그래픽카드에 새로운 기술이 적용 될 것으로 보인다. 현재 사용 되고 있는 PCI Express 1.1이 PCI Express 2.0으로 한단계 업데이트 될 예정이다. 기존의 PCI Express 1.1은 전송속도가 2.5Gb/S 이었는데 PCI Express 2.0은 5Gb/S로 두배 빨라진다.

이런 그래픽카드를 위한 포트전송 속도의 향상은 CPU 제조 공정의 개선과 관련이 있다. 올 하반기에는 CPU 제조 공정이 45nm로 더욱 미세해지는데, 이를 지원하는 칩셋에서 PCI Express 2.0을 지원하게 되는 것이다. 인텔이 하반기에 내 놓을 45nm CPU는 펜린(Penryn)이라는 프로세서이다. 최근 펜린의 뛰어난 성능이 공개 되면서 펜린에 대한 기대가 한껏 부풀어 올라 있다.

올 2분기부터 시작해 3시리즈의 인텔 칩셋들이 순차적으로 나오는데 X38, P35, Q35, Q33,G35,G33,G31등이 그것이다. 그런데 현재 나와 있는 P35에는 PCI Express 2.0이 들어 있지 않다고 한다. 3사분기에 나오는 X38 칩셋부터 PCI Express 2.0 이 들어간다고 한다.

PCI Express 2.0은 슬롯 당 150W의 전원까지만 공급할 수 있어서 하이엔드 그래픽카드의 경우 추가적인 파워 커넥터를 연결해 줘야한다.

올 4분기에 나올 새로운 인텔 칩셋에서는 1333MHz 시스템버스, 듀얼채널 PC2-6400, PC3-8500(1066MHz), PC3-10600(1333MHz) DX10과 HD비디오(H.264), HDMI까지 지원하는 내장 그래픽 등이 포함 될 예정이다.

또 인텔 퍼포먼스 오토튜닝 기술, 인텔 터보 메모리 기술(롭슨), 인텔 TXT기술, 인텔 vPRO

기술 향상, eSATA 등도 들어간다.

PCI Express 2.0은 올해 말에 나오는 Stoakley 서버용 플랫폼에서도 선보일 것으로 보인다. 인텔은 Bearlake 칩셋에서도 PCI Express 2.0이 들어가기 시작한다.

PCI Express 2.0에 의해서 그래픽카드가 빨라지는 부분도 있지만 인텔의 SSE4 명령어로 인해 그래픽 성능이 향상 되는 부분도 있다. 인텔이 CPU 명령어를 SSE4로 업그레이드 시킴으로 인해 비디오 가속이 두배 더 빨라진다고 한다.

PCI Express에 대한 스펙을 결정하는 PCI-SIG에 따르면 PCI Express 2.0용 그래픽카드는 올해 12월이나 되어야 나올 수 있을 것이라고 한다. 6월 초 대만에서 열리는 컴퓨텍스2007에서 PCI Express 2.0을 지원하는 메인보드들을 볼 수 있을 것으로 보인다.

출처 : http://www.betanews.net/article/374683

인텔 P35 메인보드 벤치마크 Best Choice 발표

JaeSoo — Wed, 09 Jan 2008 17:10:05 +0000

보드나라에서는 올 하반기 메인보드 시장에 가장 큰 역할을 담당할 인텔 P35 칩셋을 사용한 메인보드에 대한 벤치마크 기사를 등록하였다.

[벤치마크] 최고를 가려보자! 인텔 P35 메인보드 13종 벤치마크 1부
[벤치마크] 최고를 가려보자! 인텔 P35 메인보드 13종 벤치마크 2부

약 3주간의 시간이 소요된 벤치마크 기사를 마무리하면서 유저가 생각하는 최고의 인텔 P35 메인보드를 뽑는 설문조사가 8월 16일부터 23일까지 진행되었다.

지금부터 유저들의 선택한 제품들이 어떠한지 그 결과를 살펴본 후 이를 바탕으로 최고의 선택(Best Choice)을 발표하고 마무리를 짓는 시간을 갖도록 하겠다.

보드나라의 Choice 선정 방법

보드나라의 Choice 선정 방법은 크게 보드나라가 선정한 Editors Choice와 설문투표로 선정되는 Users Choice로 나뉜다.

초기에는 단순히 필자가 제품을 선택하는 방식의 '일방적인' Best Choice를 선정하였지만 2003년 11월에 진행된 nForce2 Ultra 400 메인보드 벤치마크 이후로는 보드나라가 선정한 다수의 Editor's Choice와 설문 투표로 진행된 다수의 User's Choice를 선정한 후 이 두가지 Choice에 모두 선정되면 비로소 Best Choice가 되는 방식으로 변경되었으며 이는 보드나라 공식 Choice 선정 방식으로 사용되어진다.

진행 방식을 살펴보면 먼저 벤치마크 기사를 통해 운영진이 부문별로 추천하는 'EDITORS Choice' 제품을 선택하여 공표한 뒤, 포스팅일 부터 일주일간 보드나라 웹사이트를 통해 1인 1투표방식의 투표를 진행한다.

운영진이 EDITORS Choice를 3개 제품을 선택하였다면, 유저가 투표 참여를 통해 결정되는 USERS Choice도 상위 3개의 제품이 선택된다. 이렇게 EDITORS Choice와 USERS Choice를 모두 수상한 제품들중 가장 많은 선택을 받은 제품이 진정한 BEST Choice로 선택되게 된다. 따라서, 복수의 BEST CHOICE가 발생할 수 있으나, 이런 경우에는 투표를 더욱 많이 획득한 제품만 BEST CHOICE로 선택되게 된다.

보드나라가 선택한 Editors Choice + 사용자가 선택한 Users Choice
이 두가지를 모두 수상한 후 지지율이 가장 높은 것이 BEST Choice가 된다.

출처 : http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?imode=view&D=7&category=196&d_category=3&num=63031&start=0

Intel Motherboards & Desktop Boards

JaeSoo — Wed, 09 Jan 2008 16:54:15 +0000

Intel Motherboards
http://www.intel.com/products/motherboard/

Intel Desktop Boards
http://www.intel.com/products/desktop/motherboard/

Intel Desktop Processors and Desktop Boards Compatibility Tool
http://processormatch.intel.com/CompDB/

출처 : http://editoria.tistory.com/987

쿼드-코어 CPU, 그 자웅을 가리다! 인텔 코어 2 쿼드 Q6600 vs. AMD Phenom 9500

JaeSoo — Wed, 09 Jan 2008 16:38:30 +0000

인텔 vs. AMD, 쿼드-코어 CPU 시장의 새로운 경쟁구도 형성

[비교 테스트]
쿼드-코어 CPU, 그 자웅을 가리다!
[인텔 코어 2 쿼드 Q6600] vs. [AMD Phenom 9500]

작년 4/4분기, 인텔은 '코어 2 쿼드(Core2 Quad) QX6700'라는 쿼드-코어 CPU의 출시로써 본격적인 멀티-코어 프로세서의 세계가 열렸음을 만방에 알렸다. 하지만 그간 'Athlon 64 X2 시리즈'를 통해 듀얼-코어 CPU 시장에서 인텔의 매우 강력한 도전자로 그 맹위를 떨쳐왔던 AMD는 유감스럽게도 그러한 인텔의 발빠른 행보에 즉각적으로 대응하지 못하고 '4X4 플랫폼' 등의 차선책을 제시함으로써, 본격적인 AMD製 쿼드-코어 CPU를 고대해온 많은 유저들을 오랜 동안 기다리게 만들었다.

하지만 드디어 지난 11월 19일, AMD는 '네이티브 쿼드-코어(Native Quad-Core)'를 표방한 K10 마이크로아키텍쳐의 '페넘(Phenom)' 시리즈 프로세서들을 출시하면서 새로운 멀티-코어 CPU 시장의 경쟁구도를 만들어가기 시작했다.

AMD 페넘 시리즈는 CPU 내부의 각 실행 코어들이 모두 크로스바 스위치로 연결되어 있는 단일 다이(Die) 형태의 프로세서로서, 2개의 듀얼-코어 다이가 하나의 패키지에 얹어져 있는 MCM(Multi-Chip Module) 형태인 인텔 코어 2 쿼드 시리즈와는 설계상 큰 차이가 있다.

또한 L3 공유 캐시를 새로 더하여 3단계의 캐시 구조를 갖게 되었고, CPU와 메모리 및 VGA 사이의 대역폭을 더욱 크게 넓힌 '하이퍼트랜스포트(HyperTransport) 3.0' 기술을 채용했으며, 아직 JEDEC의 정식규격은 아니지만 DDR2-1066을 공식 지원하는 신설계의 메모리 컨트롤러를 내장하고, '쿨앤콰이어트(Cool'n'Quiet) 2.0' 기술의 도입으로 한층 향상된 전원관리 기능을 갖추게 된 점 등이 이번 AMD 페넘 시리즈 프로세서의 주요 특징들로 꼽힌다.

현재 AMD의 페넘 시리즈 프로세서들은 20만원 초반대에 판매되고 있어, 인텔의 코어 2 쿼드 Q6600(코드명 : 켄츠필드)과 아주 직접적인 경쟁관계에 있다. 그래서 본 기사에서는 이들 중 '인텔 코어 2 쿼드 Q6600'과 'AMD 페넘 9500(코드명 : 아제나)' 2개의 CPU를 대상으로 하여 일반적인 성능 비교 테스트를 진행하고 그 결과를 소개하고자 한다.

그런데 사실 애초에 이 기사를 기획했을 당시에는 인텔 Q6600과 AMD 페넘 9500 CPU 모두 24만원대의 비슷한 판매가가 형성되어 있었으나, 최근 1~2주 사이에 페넘 9500의 가격이 10% 이상 하락하면서 현재는 20만원 언저리까지(다나와 최저가 기준) 내려온 상태라 약간은 비교가 불공평해진 측면이 없지 않다. 따라서 계속 이어지는 내용에서도 이러한 점은 염두에 두기 바란다.

테스트 환경 / CPU 일반 성능 측정 테스트

테스트 제품 및 테스트 환경 소개

▲ Intel Core2 Quad Q6600 : CPU-Z CPU 정보

▲ AMD Phenom 9500 : CPU-Z CPU 정보

위는 CPU-Z를 통해 확인한 두 CPU의 하드웨어 정보이다.

인텔 코어 2 쿼드 Q6600은 그간 벤치클럽에서 사용해온 엔지니어링 샘플(ES) 제품으로서 요즘 판매중인 'G0' 스테핑이 아닌 예전 'B3' 스테핑 모델이다. 작동클럭은 2.4 GHz이며 코어당 64KB의 L1 캐시, 총 8MB의 L2 공유 캐시를 탑재하고 있다.

AMD 페넘 9500은 코드명 '아제나(Agena)'의 'B2' 스테핑 모델로 작동클럭은 2.2 GHz이고 코어당 128KB의 L1 캐시와 512KB의 L2 캐시, 그리고 총 2MB의 L3 캐시를 탑재하고 있다. 하이퍼트랜스포트(HT) 스피드는 기존에 K8 마이크로아키텍처의 AMD 프로세서들이 1000 MHz(양방향 2000 MHz)였던 반면, 이번 페넘 시리즈 프로세서는 앞서 언급했듯 HT 3.0 기술 채용에 따라 1800 MHz(양방향 3600 MHz)로 크게 증대됐다. 다만 이 새로운 HT 규격은 하위 호환성도 보장되어 있으므로, HT 2.0/1.0 규격을 지원하는 기존 메인보드에서도 페넘 프로세서를 그대로 사용할 수 있다.

다만 이제 많은 이들이 알고 있겠지만 현재 B2 스테핑의 페넘 CPU는 TLB(Translation Lookaside Buffer) 버그에 관련한 수정 패치의 퍼포먼스 논란이 일고 있고, 내년 초 1/4 분기에 출시될 B3 스테핑 코어의 제품에서야 완전히 해결될 예정이라고 한다.

▲ Intel Core2 Quad Q6600 : 테스트 시스템

▲ AMD Phenom 9500 : 테스트 시스템

CPU	Intel Core2 Quad Q6600 (@ 2.4 GHz)	AMD Phenom Agena 9500 (@ 2.2 GHz)
Main Board	MSI P35 Platinum Combo (Intel P35 Express)	MSI K9A2 Platinum (AMD 790FX + SB600)
RAM	ST Memory PC2-6400 DDR2 SDRAM 1GB x 2 (Timing : 5-5-5-15 / 2T)
VGA	이엠텍 GeForce 8800 GT 512MB VF1000
HDD	Seagate Barracuda 7200.10 ST3320620AS SATA II 320 GB
Power Supply	NCTOP 스카이호크 GM-620PC 600W PSU
Case	NCTOP SHINOBI(시노비) Middle Tower Case
OS & etc.	WindowsXP Professional SP2(한글) DirectX 9.0C nVIDIA Forceware 169.04 Beta

두 CPU를 비교 테스트하기 위해 세팅한 시스템의 세부 사양은 위와 같다. 보다시피 CPU와 메인보드를 제외하고는 모두 동일한 테스트 환경을 갖추었다.

AMD 페넘 9500 CPU 테스트의 경우 풀-스펙 지원이 가능한 최신 메인보드인 MSI社의 'K9A2 Platinum'을 사용했다. 이 제품은 AMD 790FX 칩셋을 탑재한 메인보드로, All 솔리드 커패시터를 채용하고 컨트롤 칩셋과 전원부에 히트파이프 방식 방열판이 장착된 최고급 모델이다.

메인보드 바이오스(BIOS)는 현재 MSI 글로벌 홈페이지에 공식 등록된 최신 v1.1 버전(2007.11.16일자)으로 아직까지 TLB 관련 수정이 이루어지지는 않은 버전이다(수정 패치가 적용된 버전은 v1.21이라고 함). 그리고 바이오스에서는 메모리 부분 설정만 'Ganged' 모드로 수정하여 듀얼 채널(Dual Channel) 128-bit 버스폭 구성이 가능하도록 했다.

CPU 일반 성능 측정 테스트

[SiSoftware Sandra XIIc - Processor Arithmetic / Multimedia]

먼저 CPU의 산술연산 능력을 측정하는 SiSoftware Sandra XIIc의 Processor Arithmetic Benchmark 테스트 결과를 보면 일반 산술연산(Dhrystone MIPS)과 부동소수점 연산 성능(Whetstone iSSE3 MFLOPS) 모두에서 인텔 코어 2 쿼드 Q6600이 AMD 페넘 9500을 상당히 앞서고 있다.

다만 드라이스톤 산술연산 벤치에서는 20% 넘는 격차가 벌어지고 있으나, 부동소수점 연산 벤치에서는 그 차이가 약 8.8% 정도이므로 두 CPU의 작동클럭 차이가 약 9.1%임을 감안하면 거의 비슷한 수준이라고 할 수 있다. 그렇지만 이미지 편집, 비디오 디코딩/인코딩 등과 같은 작업시에 멀티미디어 관련 명령과 데이터를 다루는 능력을 측정하는 Processor Multimedia 벤치마크의 iSSE2 부동소수점 연산성능 테스트에서는 Q6600 쪽이 두 CPU의 작동클럭 차이를 뛰어넘는 수치를 보여주었다.

[Lavalys EVEREST v4.20.1170 - CPU Benchmark Tests]

Lavalys EVEREST v4.20.1170 Beta에 포함된 일련의 CPU 벤치마크 항목에서도 인텔 Q6600의 전반적인 우세가 눈에 띈다.

항목별로 약 8~65% 차이로 Q6600이 페넘 9500을 앞서는 것으로 나왔는데, 역시 대체로는 두 CPU의 작동클럭 차이를 넘어서는 것이다. 단 'CPU PhotoWorxx'에 있어서만큼은 오히려 페넘 9500이 약 19% 높은 결과를 보여주었다. EVEREST의 도움말 문서에 포함된 벤치마크 가이드에 따르면 CPU PhotoWorxx는 이미지 회전, 채우기, 컬러 전환(RGB to B/W) 등의 각종 디지털 사진 편집 성능을 테스트하는 항목으로서, 그 특성상 높은 수준의 메모리 읽기/쓰기 트래픽을 발생시키기 때문에 메모리 컨트롤러를 내장한 AMD 프로세서들이 더 나은 수치를 나타낸다고 한다.

[PCMark05 v1.20 : CPU Test Suite]

PCMark05 v1.20의 CPU Test Suite에서도 인텔 Q6600이 AMD 페넘 9500을 많이 앞서는 결과를 보여준다.

두 CPU의 스코어차는 약 1300점으로 퍼센티지로는 약 19.9%의 차이가 벌어졌다. 싱글 스레드(Single Thread) 테스트는 물론이고 2-스레드 / 4-스레드의 멀티 스레드 테스트에서도 모든 항목에서 Q6600의 성능이 보다 뛰어난 것으로 나타났다. 다만 모든 부문에서 20%의 차이가 벌어진 것은 아니고, 파일 압축풀기 / 파일 복호화 등에서의 차이가 유독 컸을 뿐 나머지 테스트 항목들에서는 두 CPU의 작동클럭 차이를 감안할 때 그렇게 두드러지는 수준은 아니었다.

메모리-캐시 성능 테스트 / Super Pi / 3D 렌더링 성능 테스트

메모리 및 캐시 성능 테스트

[SiSoftware Sandra XIIc - Cache and Memory]

다른 메모리 부문 성능 테스트 결과를 확인하기에 앞서 Sandra XIIc의 Cache and Memory 벤치마크 테스트 결과부터 살펴보자.

익히 알려져 있듯 AMD는 K8 해머 마이크로아키텍쳐 이후로 메모리 컨트롤러를 CPU 내부에 두고 있기 때문에, 그간 메모리 관련 성능 테스트에 있어서는 FSB 구조를 사용하는 인텔 CPU 제품들에 항상 우세를 지켜왔었다. 그렇지만 CPU L1 / L2 캐시 성능의 경우 인텔은 코어 마이크로아키텍쳐의 코어 2 듀오 / 쿼드 시리즈를 탄생시키면서 기존 넷버스트 마이크로아키텍쳐 프로세서들과 비교해 큰 폭의 성능 개선을 이뤄낸 바 있고, 비록 L1 캐시 용량이 절반이긴 해도 캐시 구성의 구조상 캐시 성능 자체에 있어서는 AMD Athlon X2/FX 시리즈에 상대적인 우위를 보여왔다.

AMD 페넘이 이번에 새로이 K10 마이크로아키텍쳐를 도입하긴 했다지만 그러한 경향은 여전히 이어지고 있어서, 위 그래프와 표에서 보듯 L1 / L2 캐시 구간(테스트 블럭 사이즈 2kB ~ 16MB)의 대역폭 측정 결과는 인텔 코어 2 쿼드 Q6600이 AMD 페넘 아제나 9500을 50% 이상의 차이로 앞서고 있다. 그렇지만 테스트 블럭 사이즈가 64MB 이상인 구간으로 넘어가면 메모리 컨트롤러를 내장한 AMD CPU의 위력이 나타나면서, 페넘 9500이 켄츠필드 Q6600을 10% 가량 상회하는 결과를 보여준다. 또한 참고로 기존 Athlon 64 X2 브리즈번 4800+(시스템 구성 : DFI nForce4-Ultra AM2 메인보드/ 디직스 PC2-5300U 1GB RAM x 2/ 메모리 클럭 DDR 628 MHz/ 메모리 타이밍 5-5-5-13-1T)와 비교해볼 때도, 이번 AMD 페넘은 비록 쿼드-코어 CPU와 듀얼-코어 CPU라는 차이를 감안해도 상당한 개선이 이뤄졌음이 인정된다.

[Lavalys EVEREST v3.20.1170 - Cache & Memory Benchmark]

위는 Lavalys EVEREST의 Cache & Memory Benchmark 중 L1~L3 캐시와 메모리 레이턴시(Latency : 지연시간), 그리고 메모리 읽기/ 쓰기/ 복사 테스트 항목의 결과를 정리한 것이다.

그런데 여기서 AMD 페넘 9500의 레이턴시 테스트를 보면 전에 없던 L3 캐시 항목이 추가되었는데 이는 K10 마이크로아키텍쳐 도입에 따른 변화로, AMD 페넘 아제나 쿼드-코어 CPU는 각 코어당 128KB의 L1 캐시(데이터 캐시 64KB + 명령어 캐시 64KB)와 512KB의 L2 캐시, 그리고 4개의 실행코어가 함께 사용하는 L3 공유 캐시 2MB를 두고 있다.

L3 캐시의 도입은 그 설계 목적상 보다 빠른 실행 속도를 보장하기 위한 것이다. 하지만 이번 페넘은 L1 / L2 캐시가 CPU 클럭과 동일한 스피드로 작동하는 것과는 달리 L3 캐시는 CPU 내부에 있는 메모리 컨트롤러(노스브릿지 ; NB, North-Bridge)와 동일클럭으로 작동하게 되어 있고, 이 노스브릿지 작동클럭은 CPU 작동클럭과는 상관없이 1,800 MHz가 레퍼런스로서 고정되어 있다(물론 별도 세팅을 통해 노스브릿지 클럭을 오버클럭시킬 수는 있음). 그에 따라 CPU 내부 레지스터에서 시스템 메모리로의 접근시 L1 / L2 캐시뿐만 아니라 L3 캐시에까지 필요한 데이터가 있는지 체크하는 데 추가적인 레이턴시(지연시간)가 필요하기 때문에, AMD 페넘은 자사의 기존 프로세서들에 비해서는 메모리 액세스 레이턴시(Access Latency ; 접근 지연시간)가 다소 늘어날 수밖에 없는 구조가 되었다.

위 레이턴시 측정 결과 차트에서도 가장 우측에 있는 메모리 레이턴시 측정결과를 보면 AMD 페넘 9500이 인텔 Q6600에 비해서는 레이턴시가 빠르지만, DDR 800 MHz(5-5-5-15-2T)가 아닌 DDR 628 MHz(5-5-5-13-1T)로 세팅된 브리즈번 4800+에 비해서는 오히려 느려진 것을 확인할 수 있다. 그리고 여기서 별도로 소개하지는 않지만 여타 측정 프로그램에서도 역시 이번에 발표된 페넘이 기존 K8 해머 마이크로아키텍쳐의 CPU들보다는 메모리 레이턴시가 약간 뒤쳐지는 공통적인 결과를 나타냈다.

다음으로 싱글 코어, 싱글 스레드를 이용해 테스트가 진행되는 Lavalys EVEREST의 메모리 읽기/ 쓰기/ 복사 대역폭 테스트 결과 차트를 보면, AMD 페넘 9500이 브리즈번 4800+에 다소 앞서는 모습이다. 인텔 Q6600은 역시나 CPU 외부에 별도로 노스브릿지(메모리 컨트롤) 칩을 두는 구조로 인해, 메모리 쓰기 테스트 항목을 제외하면 전반적으로 AMD CPU들에 밀리는 경향을 보이고 있다.

[SiSoftware Sandra XIIc - Memory Bandwidth]

Sandra의 Memory Bandwidth(메모리 대역폭) 벤치마크는 STREAM이라는 유명 벤치마크에 기반한 메모리 대역폭 측정툴로서, 앞선 EVEREST가 싱글 코어 / 싱글 스레드를 이용해 테스트를 진행하는 것과는 달리 멀티-코어 / 멀티-스레드를 모두 지원한다. 여기서는 이전까지와는 달리 인텔 Q6600과 AMD 페넘 9500이 거의 비슷한 측정치를 나타낸 것을 확인할 수 있다.

Super Pi / mod1.5 XS

흔히 CPU 성능 측정툴로서 많이 애용되는 Super Pi mod1.5 XS의 1백만 자리와 4백만 자리 테스트 결과에서는 캐시 구조와 용량의 차이로 인해, 이번 K10 마이크로아키텍쳐의 AMD 페넘 9500도 역시 과거 K8 해머 마이크로아키텍쳐 CPU들과 마찬가지로 인텔 코어 마이크로아키텍쳐 CPU들에 비해서는 취약한 모습을 여지없이 드러내고 있다. 인텔 Q6600이 50% 넘는 차이로 AMD 페넘 9500을 앞서고 있다.

3D 렌더링 성능 테스트

[CINEBENCH R10 - CPU Benchmark]

MAXON社의 유명한 3D 렌더링 성능 측정 프로그램인 CINEBENCH R10의 CPU Benchmark는 HDD 스왑 없이 CPU와 메모리만으로 테스트를 진행한다.

이전에도 인텔 코어 2 시리즈 CPU들은 이 테스트에서 AMD Athlon 64 X2 시리즈보다 뛰어난 성능을 보여 왔는데, 이번 인텔 Q6600과 AMD 페넘 9500 사이의 비교에서도 인텔이 한층 우수한 퍼포먼스를 보여주고 있다. 다만 싱글-CPU 테스트에서는 두 CPU의 벤치마크 스코어 차이가 약 33%이지만, 멀티-CPU(x CPU) 테스트에서는 그 차이가 약 24%로 줄어든 것을 보면 역시 메모리 컨트롤러를 내장한 AMD 페넘 9500이 보다 효율적인 메모리 활용 능력을 갖췄다고 할 수 있다.

[Autodesk 3ds Max 9 (32-bit)]

Autodesk社의 3ds Max 9 (32-bit)를 이용한 렌더링 테스트(Scene 샘플 예제 : Dragon_Character_Rig.Max, 렌더링 해상도 : 1920x1080 HDTV, 싱글 프레임 렌더링)에서도 인텔 Q6600은 48초만 소요함으로써, 57초가 소요된 AMD 페넘 9500보다 15.7% 가량 빠른 속도를 보여준다. 두 CPU의 작동클럭 차이가 약 9%임을 감안해도 인텔 쿼드-코어 켄츠필드 프로세서의 렌더링 성능이 더 뛰어나다고 할 수 있는 것이다.

동영상 인코딩, 파일 압축 성능 테스트 / 3D 게이밍 성능 테스트 / 총평

동영상 인코딩 성능 테스트

[TMPGEnc Xpress v4.4.0.234 / QuickTime Pro v7.3.0.70 / XMPEG v5.03]

인텔 CPU들은 과거에도 대체로 동영상 인코딩 성능 부분에 있어선 AMD CPU들에 상당한 우위를 점해왔는데, 그러한 경향은 쿼드-코어 CPU 시대를 맞아서도 당분간 유지될 듯 하다.

TMPGEnc v4.4.0.234(MPEG2 인코딩), Apple QuickTime Pro v7.3.0.70(H.264 인코딩), XMPEG v5.03(DivX 6.7 인코딩) 등 3종의 동영상 인코딩 테스트에서 모두 인텔 코어 2 쿼드 Q6600이 AMD 페넘 아제나 9500을 뚜렷이 앞서고 있다. 다만 각 인코딩 프로그램에 사용된 코덱에 따라서 다소 편차가 발생하는데 MPEG2의 경우엔 약 20.9%, Apple H.264의 경우엔 약 22.04%로 격차가 컸던 것에 반해, DivX 6.7 인코딩에서는 약 8.33%로 인코딩 소요시간의 차이가 그렇게 크지 않았다.

물론 인코딩 시간이 CPU의 작동클럭에 완전히 비례해서 줄어들진 않지만, 두 CPU의 작동클럭 차이가 약 9%인 점을 감안하면 같은 2.4 GHz로 작동하는 페넘 9700이라고 한다면 적어도 DivX 6.7 인코딩에선 인텔 Q6600에 꽤 근접한 성능을 보여줄 것으로 예상된다.

파일 압축 프로그램 성능 테스트

[WinRAR v3.70 Final / 알집 v7.11]

대표적인 파일 압축 프로그램인 WinRAR v3.70 Final과 알집(ALZip) v7.11에서도 인텔 Q6600이 성능 우위를 보이고 있다. 각각 약 11.3%와 14.8%의 차이로 AMD 페넘 9500보다 빠른 것으로 나타났다.

3DMark06 및 각종 3D 게임 성능 테스트

[Futuremark 3DMark06 v1.1.0]

Futuremark社의 3DMark06(build 1.1.0)은 일반적인 3D 게임 성능의 측정 척도로 가장 흔히 애용되는 벤치마크 툴로서, 앞선 테스트들과 마찬가지로 이번에도 역시 인텔 Q6600이 AMD 페넘 9500을 약 10~15% 가량 앞서는 것으로 나왔다.

일단 CPU 스코어부터 약 14.7%의 차이가 나고, SM2.0 및 HDR/SM3.0의 각 게임 테스트 항목에서도 초당 3~8 프레임의 차이로 인텔 Q6600이 빠른 성능을 보여주었다. 각 해상도 세팅별 차이를 보면 1024x768 해상도에서 15.2%, 1280x1024 해상도에서 15.8%, 1600x1200 해상도에서 9.4%로 나타나 화면 해상도 설정이 낮을수록 게임 속도 차이도 커지는 경향을 보였다. 위 같은 결과로 미루어보면 DirectX 9.0c 이하의 CPU 의존도가 높은 게임의 경우 인텔 Q6600 탑재 시스템이 AMD 페넘 9500 탑재 시스템보다 상대적으로 더 나은 게임 플레이 환경을 제공할 것으로 예상된다.

[Crysis / Lost Planet / Supreme Commander / Prey]

Crysis(DirectX 9 Demo), Lost Planet(DirectX 9 Demo), Supreme Commander v4.11.3269, Prey v1.3 등 실제 3D 게임들을 동원한 테스트에서도 인텔 Q6600이 AMD 페넘 9500에 거의 압승을 거두고 있다.

Lost Planet의 경우 'Snow' 데모에서 간발의 차이로 뒤지긴 했지만, 나머지 게임들의 경우 1280x1024 이하의 일반 해상도 조건 즉 VGA보다는 CPU의 퍼포먼스 지배력이 더욱 큰 조건에서는 인텔 Q6600이 한층 더 빠른 속도를 보여주는 것으로 나타났다. 특히 1024x768 해상도에서는 게임에 따라 최대 27%까지도 차이가 벌어지고 있다.

총평 : 퍼포먼스는 인텔의 쿼드-코어, 가격은 AMD의 쿼드-코어!?!

지금까지의 분석 내용을 정리하자면 누구나 공감할 것이듯 일반적인 CPU 퍼포먼스에서는 인텔의 쿼드-코어 프로세서인 '코어 2 쿼드 Q6600(켄츠필드 코어, 2.4 GHz)'의 거의 완벽한 승리다. 비교 대상이었던 AMD 쿼드-코어 프로세서 '페넘 9500(아제나 코어, 2.2 GHz)'의 경우 작동클럭이 약 9% 느리다는 약점이 있긴 했어도, 각 테스트를 통해 확인한 성능차는 분명 그러한 클럭의 차이를 뛰어넘는 수준이었다.

그렇지만 구매자 입장에서 현실적으로 따져볼 때, 인텔 Q6600의 가격이 상당 기간 동안 현 수준으로 유지되어 온 것에 반해 AMD 페넘 시리즈의 판매가가 최근 급속히 하락하고 있는 상황은 분명 관심이 가지 않을 수 없다. 물론 그래도 20만원 가까이 하는 가격이긴 하지만, 페넘 9500의 경우 Q6600보다 5만원 가량이나 저렴하다면 가격경쟁력이 부족하다 볼 수는 없기 때문이다.

그럼에도 페넘 프로세서를 스펙상 완벽히 지원할 수 있다는 AMD 700 시리즈 메인보드의 가격대가 전반적으로 높은 편이고 아직 종류가 다양하지 못하다는 점, 또한 유저들이 가장 큰 관심을 갖는 오버클러킹의 수율 측면에서도 상대적으로 인텔 켄츠필드 Q6600(G0 스테핑)에 못 미친다는 점 등은 아직까지는 인텔의 손을 들어줄 수 있는 사항들이다.

성능과 오버클러킹이 확실한 인텔의 쿼드-코어냐, 아니면 매력적인 가격대를 형성해가고 있는 AMD의 신형 쿼드-코어냐? 지금으로선 참 대답하기 어려운 난제이고, 언제나 그래왔지만 그에 대한 선택은 늘 소비자의 몫이다.

출처 : http://www.benchclub.com/board/index.php?id=vgaclub_review&wow=view&no=178&page=1&uid=1&category=&st=on&sm=off&keyword=

인텔 칩셋 비교 (G31, G33, P31, P35)

JaeSoo — Wed, 09 Jan 2008 16:20:32 +0000

요즘 컴퓨터를 새로 구입하려고, 이것저것 알아보고 있다.

우선 인텔 CPU와 Chipset에 대해서 정보를 좀 모아보자.

인텔 칩셋 주요 사양 비교 G31, G33, P31, P35

칩셋	G31	G33	P31	P35
Processor	코어2듀오, 코어2쿼드	코어2듀오, 코어2쿼드	코어2듀오, 코어2쿼드	코어2듀오, 코어2쿼드, 코어2익스트림
System Bus	1066/800 MHz	1333/1066/800 MHz	1066/800 MHz	1333/1066/800 MHz
Max Memory	4GB	8GB	4GB	8GB
Memory Type	DDR	DDR3 / DDR2	DDR2	DDR3 / DDR2
내장그래픽	Intel® Graphics Media Accelerator 3100		N/A

출처 : http://editoria.tistory.com/984

인텔 P31 칩셋 메인보드 벤치마크

JaeSoo — Wed, 09 Jan 2008 16:19:32 +0000

인텔의 새로운 저가형 칩셋인 P31을 사용한 메인보드의 벤치마크 입니다. 내장 그래픽 버전인 G31은 8월 초쯤에 출시될 예정이라는군요.

보시는 것처럼 P31과 G31은 3 시리즈 칩셋 중에서 제일 저렴한 제품으로서,

기존의 946PL, 946GZ, 945GZ, 945GC, 945PL을 대체하게 됩니다.

3 시리즈 칩셋들의 자세한 스펙은 대략 이렇습니다.

P31, P35, G33은 똑같은 코어(베어레이크 Q/G/P)를 사용합니다. 칩 시리얼 넘버는 LE82B0PV이고, QDF 시리얼 넘버는 QP34, 다이 크기는 34mm x 34mm, 1226 BGA 패키징, 90나노 공정, 평균 소모 전력 7.4W, 최고 TDP 15.5W, 쿼드코어 프로세서와 앞으로 출시될 45나노 공정 CPU를 지원합니다.

P31은 최신형 베어레이크 칩셋 패밀리에 속하는 제품이지만, 저가형 제품이기 때문에 인텔은 이 제품의 기능을 제한하였습니다. 일단 1066MHz FSB까지만 지원, 앞으로 출시될 1333MHz FSB 프로세서를 사용하진 못합니다. 하지만 기존의 946PL이 800MHz까지 지원했던 것과 비교하면 발전한 셈이지요.

메모리 부분을 보면 P31은 DDR3 메모리를 지원하지 않습니다. DDR2-800 메모리만 지원하는데 듀얼 채널을 구성하여 최고 12.8GB/s의 대역폭을 지원하는 것은 기존 946PL 칩과 같습니다. 메모리 컨트롤러는 1개의 DIMM 메모리 모듈만 지원하기 때문에 최대 장착 가능한 메모리 용량은 8GB에서 4GB로 줄어들었습니다.

P31은 1개의 16x 레인 PCI-E 슬롯을 지원합니다. PCI-E 1.1a 스펙이며, 대역폭은 4GB/s로 기존 제품들과 같습니다.

사우스브릿지를 보면, 구형 ICH7을 사용합니다. 하지만 구형이라고 해서 무조건 나쁜것만은 아닌 것이, ICH7에는 IDE 포트가 하나 내장되어 있기 때문에, ICH8이나 ICH9 사우스브릿지를 사용하는 다른 보드들처럼, IDE를 사용하기 위해 별도의 컨트롤러 칩을 장착할 필요가 없어졌습니다. 따라서 원가 절감에 유리할 것으로 보입니다.

또한 6개의 PCI-E x1 레인이 내장되어 있는데 이를 PCI-E x4 슬롯으로 만들면 AMD의 크로스파이어를 사용할 수 있습니다.

ICH7 사우스브릿지는 4개의 SATA 포트만 지원하는 ICH7, 인텔 매트릭스 스토리지 테크놀러지를 지원하는 ICH7R(SATA 레이드 0, 1, 5, 10 지원), 디지털 홈 기술을 지원하는 ICH7DH(레이드 기능과 Quick Resume 기능 지원)의 3 종류로 나뉩니다. P31에 기본적으로 번들되는건 ICH7이고, ICH7R이나 ICH7DH를 사용할 경우 가격이 3$정도 더 비싸진다고 합니다.

기가바이트 GA-P31-DS3입니다. P31 칩셋을 사용하지만, 기가바이트에서 1333MHz FSB 지원을 추가한것이 특징입니다.

기가바이트 특유의 Ultra Durable2 전원부를 사용, Low RDS(on) MOSFETs, Ferrite Core Choke, SMT 캐패시터 등을 사용합니다. 온도를 16% 정도 낮추고 전기 소모량을 25% 정도 낮춘 것이 특징이라는군요.

P31 칩셋은 1 DIMM per Channel을 지원합니다만, 이 메인보드에는 램 슬롯이 4개 있습니다. 싱글 뱅크가 어쩌고 듀얼 뱅크가 어쩌고 설명이 복잡한데, 간단하게 말하자면 양면램은 2개만 장착할 수 있고 단면램은 4개 램슬롯 모두를 사용할 수 있습니다. 따라서 메모리 업그레이드를 생각하시는 분이라면 좀 거슬리는 문제일듯 합니다.

P31 노스브릿지와 ICH7 사우스브릿지

리얼텍 ALC888 HD 오디오 코덱 칩과 리얼텍 RTL811B 기가비트 이더넷 칩

기가바이트 GA-P31-DS3의 백패널

바이오스 설정 부분

테스트 환경
Intel Core 2 Duo E6850 (3GHz/4MB L2/1333MHz FSB)
Intel Core 2 Extreme X6800 (2.93GHz/4MB L2/1066MHz FSB)
Gigabyte GA-965P-DQ6 (P965 + ICH8R)
Gigabyte GA-P35-DQ6 (P35 + ICH8R)
Gigabyte GA-P31-DS3 (P31 + ICH7R)
ADATA DDR2-800 CL5-5-5-15 1GB x 2
MSI GeForce 8800Ultra
Delta ServerPower 650W
Maxtor DiamondMax 10 160GB 7200rpm SATA II
Windows Vista Ultimate

코어 2 익스트림 X6800. 1066MHz FSB테스트

코어 2 듀오 E6850. 1333MHz 테스트

기가바이트 GA-P31-DS3 오버클럭 테스트

정리해보자면, 보통 1066MHz나 1333MHz에서 성능은 P35나 965P와 완전히 똑같습니다. 메모리 장착의 제한이 있긴 하지만 그것은 성능에 영향을 주는 것이 아닙니다. 업그레이드나 호환성의 문제겠지요.

하지만 오버클럭의 경우 965P나 P35보다 엄청나게 떨어집니다. 965P는 540MHz, P35는 575MHz까지 오버가 되는 반면, P31은 고작 380Mhz에 불과합니다.

따라서 오버클럭 따위에는 관심이 없고 저렴한 가격에 뛰어난 성능의 인텔 메인보드를 원하시는 분이시라면 P31은 현재 최고의 선택이 될 것입니다. 오버클럭하시려면 P35로 가야 되겠지만 말입니다 -_-a

기글하드웨어(http://gigglehd.com)의 정보와 뉴스를 퍼가실 때는 반드시 기글하드웨어(http://gigglehd.com)에서 소개한 정보/뉴스라는 것을 반드시 표기해 주시기 바랍니다.

출처 : http://www.gigglehd.com/bbs/view.php?id=infoboard&no=141

SATA 와 eSATA의 이해

JaeSoo — Mon, 17 Dec 2007 00:38:07 +0000

SATA eSATA는 serial AT attachment, External serial AT attachment의 약자이다

직렬 ATA, 외부로 연결하는 직렬 ATA다

그럼 SATA는 무엇인가?

시리얼 ATA1은 데이터 전송속도 최고 1.5Gbps, 자동인식 등이 있다

시리얼 ATA2는 3Gbps, 자동인식을 들수 있다

핫플러킹, 핫스왑 이런 단어를 굳이 덧붙여서 설명하지 않더라도

1의 자동인식은 시스템에 장착하여 부팅시에 인식을 의미하고

2의 자동인식은 USB처럼 언제든 연결하면 인식을 하는데 차이가 있다

하드와 메인보드 둘중에 낮은 스팩을 따른다. <-- 이건 컴퓨터의 법칙이라 말할수 있다

즉 둘다 SATA2이어야만 제 기능을 발휘하고 그렇지 못하면 SATA1의 기능을 한다

외부로 연결할 수 있게 만든 싸타를 eSATA라 한다

여기에 SATA2를 연결하면 핫플러킹 및 자동인식이 되어 USB처럼 사용가능하다

그럼 그냥 싸타는 않되냐? 물으시면

잘 됩니다. 하지만 포트에 케이블이 꼽히는 부분이 컴퓨터 내부에 적합하며,

외부에서 쓸 수 있는 컨넥터가 아니므로 잘 빠지는 일이 발생됩니다.

싸타2 지원되는 보드중에는 싸타1, 2가 구분되어 있는 경우가 있으니

컴퓨터 안쪽 하드에는 1, 외장하드에는 싸타2를 써주는게 좋습니다.

출처 : http://blog.naver.com/junip?Redirect=Log&logNo=80041598585

RAID 레벨	형식
0	표준
1	표준
5	표준
10	RAID 0과 RAID 1의 조합
50	RAID 0과 RAID 5의 조합

용도	RAID 0은 특히 큰 파일의 경우에 데이터 처리 능력이 높습니다. 내결함성을 필요로 하지 않는 모든 환경에서 사용됩니다.
강점	큰 파일에서 데이터 처리 능력이 향상됩니다. 패리티를 위한 용량 손실 단점이 없습니다.
약점	내결함성이 없습니다. 어떤 드라이브라도 고장나면, 모든 데이터가 손실됩니다.
드라이브	1 - 20

용도	소규모 데이터베이스나 내결함성을 필요로 하지만 저장 용량은 작은 모든 환경에서 RAID 1을 사용합니다.
강점	RAID 1은 완전한 데이터 중복성을 제공합니다. RAID 1은 내결함성과 최소한의 용량을 요구하는 응용프로그램에 이상적입니다.
약점	RAID 1은 두 배로 많은 디스크 드라이브를 필요로 합니다. 드라이브를 복구하는 동안에는 성능이 떨어집니다.
드라이브	2

용도	RAID 5는 특히 작은 임의 액세스의 경우 높은 데이터 처리 능력을 제공합니다. 각 드라이브가 독립적으로 읽고 쓸 수 있으므로, RAID 5를 트랜잭션 처리 응용 프로그램에 사용합니다. 드라이브에 오류가 발생하는 경우 RAID 컨트롤러는 패리티 드라이브를 사용하여 모든 누락 정보를 재생성합니다. 또한 사무 자동화와 내결함성을 요구하는 온라인 고객 서비스를 위하여 사용합니다. 읽기 요구율이 높고 쓰기 요구율이 낮은 어떤 응용프로그램에서나 사용할 수 있습니다.
강점	대부분의 환경에서 데이터 중복성과 높은 성능을 제공합니다.
약점	쓰기 성능이 RAID 0 또는 RAID 1에 비해 현저히 낮습니다. 드라이브 복구중인 경우에는 디스크 드라이브 성능이 저하됩니다. 소수의 프로세서를 사용하는 환경에서는 동시 프로세스를 처리할 때 얻는 성능상의 이점에 비해 RAID 오버헤드가 지나치게 크므로 좋지 않습니다.
드라이브	3 - 20

용도	RAID 10은 미러링된 어레이의 100% 중복성과 RAID 0(스트라이핑된 어레이)의 향상된 I/O 성능을 모두 필요로 하는 데이터 저장소에 가장 적합합니다. RAID 10은 중간 크기의 데이터 베이스 또는 높은 정도의 내결함성과 중간 용량을 요구하는 환경에서 잘 작동합니다.
강점	RAID 10은 높은 데이터 전송률과 완전한 데이터 중복성을 모두 제공합니다.
약점	RAID 10은 RAID 1을 제외한 다른 모든 RAID 레벨보다 두 배로 많은 드라이브를 필요로 합니다.
드라이브	2n(n은 1보다 큰 정수). 최대 드라이브 수는 16개입니다.

용도	RAID 50은 높은 안정성, 요청률 및 데이터 전송률과 중간에서 대량의 용량이 필요한 데이터의 경우에 가장 적합합니다.
강점	RAID 50은 높은 데이터 전송률과 데이터 중복성, 그리고 매우 높은 성능을 제공합니다.
약점	RAID 5보다 2 - 8배 많은 패리티 드라이브가 필요합니다. 쓰기 성능이 RAID 5와 동일한 수준으로 제한됩니다.
드라이브	6 - 20

AdminID.kr (어드민아이디) - 데스크탑

J1900 vs 1037u vs D2700 vs D525 vs D2550 vs D2500

CPU 온도에 관한 진실

CPU와 관련하여 뿔딱, 뚜따 등의 의미

마이지식 > 내 추천지식에 7일간 보관됩니다.

베이트레일 셀러론 J1900을 탑재한 기가바이트 GA-J1900N-D3V 보드

하드디스크 용량 계산하는 방법 및 하드용량별 실제 표기용량

향상된 성능 낮아진 전력소모 - 인텔 4세대 CPU 하스웰(Haswell)

인텔 하스웰 후속 CPU 하스웰 리프레시 어떻게 달라졌나?

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하스웰 리프레시, 22nm 공정 유지 및 기존 칩셋과 호환

하스웰과 같은 아키텍처, 전력 효율 극대화를 위한 VR 내장

K 버전 오버클럭 개선 - TIM 열전도 물질 및 내부 패키징 향상

내장 그래픽은 하스웰 내장 GPU와 같은 GT1/ GT2/ GT3/ GT3e

CPU 100-200MHz 증가, 네이밍 숫자에 +20 추가한 하스웰 리프레시

인텔 9 시리즈 칩셋은 Z97과 H97 공개, PCIe M.2 지원

하스웰 리프레시의 성능은?

하스웰 세대 교체, 오버클럭은 K 버전 기다려야

HDD 회사별 수명/내구성

HDD 수명/내구성/신뢰성 - AFR

HDD 수명/내구성/신뢰성 - MTBF의 의미

하드디스크 용량 계산하는 방범 및 하드용량별 실제 표기용량

저렴한 서버 코로케이션 지원! 호스트웨이 IDC

비용 부담은 내리고, 관리는 체계적으로. 가비아 코로케이션(Colocation)

하드디스크(HDD)의 수평, 수직, 사선 설치에 대한 의견

크로스오버 2730MD LED 왕의귀환 사용기 후기

CPU와 하드디스크의 적정온도를 확인하자

하드디스크와 배드섹터의 상관관계

mSATA SSD의 이해와 다른 제품, microSATA 등과의 차이

저장매체의 읽기 쓰기 속도 (SSD, USB메모리, 내장HDD, 외장HDD, RAMDisk)

HDD Support for 2.5TB, 3TB Drives and Beyond (OS별 2.5Tb, 3TB 하드 지원 정리)

공유기 외부에서 WOL 기능을 통해 PC ON 시키기

터치로 컴퓨터 켜기

PC의 WOL 기능 설정하기

Asrock P55 Pro 바이오스 설정 설명

Vmware Bios Upgrade (No-Execute Memory Protection)

CPU TDP(열 설계 전력, Thermal Design Power) 보기

CPU의 제원표 알아보기

BIOS 용어 정리

컴퓨터 장치관리자의 알 수 없는 장치 알아 내기

High Definition Audio 버스의 오디오 장치 문제 발생시 해결 방법

ATI 그래픽 카드 때문에 생긴 'High Definition Audio 버스의 오디오 장치' 오류 해결방법

시스템 버스 PCI-E 3.0 기술과 발전

입문자를 위한 인텔(Intel) CPU 브랜드 설명

인텔(Intel) CPU 종류

1. 콘로(Conroe) 계열 데스크탑용 코어2 시리즈의 코드명

코어2 듀오 콘로(Core2 Duo Conroe)

코어2 듀오 앨런데일(Core2 Duo Allendale)

코어2 쿼드 켄츠필드(Core2 Quad Kentsfield)

펜티엄 콘로(Pentium Conroe)

셀러론 콘로(Celeron Conroe)

셀러론 앨런데일(Celeron Allendale)

2. 펜린(Penryn) 계열 데스크탑용 코어2 시리즈의 코드명

코어2 듀오 울프데일(Core2 Duo Wolfdale)

코어2 쿼드 요크필드(Core2 Quad Yorkfield)

펜티엄 울프데일(Pentium Wolfdale)

셀러론 울프데일(Celeron Wolfdale)

1. 네할렘(Nehalem) 계열 데스크탑용 코어 i 시리즈의 코드명

① 코어 i7 블룸필드(Core i7 Bloomfield)

② 코어 i7 린필드(Core i7 Lynnfield)

③ 코어 i5 린필드(Core i5 Lynnfield)

2. 웨스트미어(Westmere) 계열 데스크탑용 코어 i 시리즈의 코드명

① 코어 i5 클락데일(Core i5 Clarkdale)

② 코어 i3 클락데일(Core i3 Clarkdale)

③ 펜티엄 클락데일(Pentium Clarkdale)

④ 셀러론 클락데일(Celeron Clarkdale)

⑤ 코어 i7 걸프타운(Core i7 Gulftown)

~데일(~dale)과 ~필드(~field)의 차이

하드디스크도 합체한다 - 레이드(RAID) 디스크 구성의 이해

1. 레이드 구성 방식에 따른 분류 - 하드웨어적 레이드 vs 소프트웨어적 레이드

2. 레이드 레벨(Level)에 따른 분류 - 레이드 0, 레이드 1, 레이드 5 등

레이드 0 - 스트라이프 세트

레이드 1 - 미러링 세트

레이드 5 - 패리티가 있는 스트라이프 세트

인텔 E3200 울프데일 듀얼코어 CPU를 싱글코어로 설정하여 전력소모 줄이기

LG 3D TV로 지상파 3D 방송을 시청하고 싶어요.

클러스터 크기 조정으로 HDD 속도 향상

1. 클러스터 크기(Cluster Size)

2. 클러스터 크기 조정 방법

1) 디스크 오류 검사

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인텔 하스웰 후속 CPU
하스웰 리프레시 어떻게 달라졌나?

인텔 내장그래픽에서 16801050, 1440900 해상도를 지원 안할경우 해결법

손톱만한 유심칩만 바꾸면 통신사·기종 달라도 통화 가능
일부 3G·LTE폰은 유심 호환 안 돼